KR20170069175A - 축전 디바이스용 외장재 및 축전 디바이스 - Google Patents

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유키 무로이
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도판 인사츠 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 금속박의 제 1 면 상에 제 1 부식 방지층 및 피복층을 이 순서로 구비하고, 금속박의 제 2 면 상에 제 2 부식 방지층, 접착층 및 실란트층을 이 순서로 구비하고, 피복층이 불소계 수지 및 비정성 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 함유하는, 축전 디바이스용 외장재에 관한 것이다.

Description

축전 디바이스용 외장재 및 축전 디바이스{EXTERIOR MATERIAL FOR POWER STORAGE DEVICE AND POWER STORAGE DEVICE}
본 발명은 축전 디바이스용 외장재, 및 이 외장재를 사용한 축전 디바이스에 관한 것이다.
종래, 이차 전지 등의 축전 디바이스로는 니켈 수소, 납축전지가 알려져 있는데, 휴대 기기의 소형화나 설치 스페이스의 제한 등에 의해 소형화가 필수로 여겨지는 경우가 많다. 그 때문에, 에너지 밀도가 높은 리튬 이온 전지가 주목받고 있다. 리튬 이온 전지에 사용되는 외장재 (이하, 간단히 「외장재」라고 하는 경우가 있다.) 로는, 종래에는 금속제 캔이 사용되고 있었지만, 경량이고, 방열성이 높으며, 저비용으로 대응할 수 있는 다층 필름이 많이 사용되게 되었다.
리튬 이온 전지의 전해액은, 탄산프로필렌, 탄산에틸렌, 탄산디메틸, 탄산디에틸, 탄산에틸메틸 등의 비프로톤성의 용매와, 전해질로 구성된다. 전해질로는, LiPF6, LiBF4 등의 리튬염이 사용된다. 그러나, 이들 리튬염은 수분에 의한 가수분해 반응에 의해 플루오르화 수소산을 발생시킨다. 플루오르화 수소산은 전지 부재의 금속면의 부식이나, 다층 필름으로 이루어지는 외장재의 각 층간의 라미네이트 강도의 저하를 일으키는 경우가 있다.
그래서, 다층 필름으로 이루어지는 외장재에서는 내부에 알루미늄박 등의 금속박으로 이루어지는 배리어층이 형성되어, 다층 필름의 표면으로부터 수분이 들어가는 것을 억제하고 있다. 예를 들어, 내열성을 갖는 기재층/제 1 접착층/배리어층/플루오르화 수소산에 의한 부식을 방지하는 부식 방지층/제 2 접착층/실란트층이 순차적으로 적층된 외장재가 알려져 있다. 이와 같은 외장재를 사용한 리튬 이온 전지는, 알루미늄 라미네이트 타입의 리튬 이온 전지라고도 불린다.
알루미늄 라미네이트 타입의 리튬 이온 전지의 일종으로서, 외장재의 일부에 냉간 성형에 의해 오목부를 형성하고, 그 오목부 내에 정극, 세퍼레이터, 부극, 전해액 등의 전지 내용물을 수용하고, 외장재의 나머지 부분을 되접어 꺾어 가장자리 부분을 히트 시일로 봉지한 것이 알려져 있다. 이와 같은 것은, 엠보스 타입의 리튬 이온 전지라고도 불린다. 최근에는, 에너지 밀도를 높일 목적으로, 첩합 (貼合) 하는 외장재의 양측에 오목부를 형성하고, 보다 많은 전지 내용물을 수용할 수 있도록 한 엠보스 타입의 리튬 이온 전지도 제조되고 있다.
리튬 이온 전지의 에너지 밀도는, 냉간 성형에 의해 형성하는 오목부를 깊게 할수록 높아진다. 그러나, 형성하는 오목부가 깊을수록 외장재의 성형시에 핀홀이나 파단이 일어나기 쉬워진다. 그래서, 외장재의 기재층에 연신 필름을 사용하여 배리어층 (금속박) 을 보호하는 것이 행해지고 있다. 상기 서술한 바와 같이, 기재층은 통상적으로 접착제층을 개재하여 배리어층과 접합된다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조.).
일본 특허공보 제3567230호
특허문헌 1 의 기술에서는, 성형성을 향상시키기 위해 인장 강도, 신장량이 규정값 이상인 연신 폴리아미드 필름 또는 연신 폴리에스테르 필름을 기재층으로 하여 사용하고 있다. 그러나, 연신 폴리아미드 필름을 사용한 경우, 전해액 주액 공정 등에서 연신 폴리아미드 필름에 전해액이 부착되었을 때에 연신 폴리아미드 필름이 녹아 버리는 문제가 있다. 또, 연신 폴리에스테르 필름을 사용한 경우, 인성이 저하되기 때문에 성형성이 떨어진다고 하는 문제가 있다.
상기 사정을 근거로 하여, 본 발명은, 충분한 성형성을 유지할 수 있음과 함께, 전해액이 부착되어도 잘 변질되지 않는 전해액 내성과, 우수한 내열성을 갖는 축전 디바이스용 외장재, 및 이 외장재를 사용한 축전 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 금속박의 제 1 면 상에 제 1 부식 방지층 및 피복층을 이 순서로 구비하고, 금속박의 제 2 면 상에 제 2 부식 방지층, 접착층 및 실란트층을 이 순서로 구비하고, 피복층이 불소계 수지 및 비정성 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 함유하는, 축전 디바이스용 외장재를 제공한다.
본 발명의 외장재라면, 충분한 성형성을 유지함과 함께, 전해액이 부착되어도 잘 변질되지 않는 전해액 내성과 우수한 내열성을 가질 수 있다. 또, 종래 연신 필름을 배리어층에 접착할 때에 사용되었던 접착제층을 생략할 수 있어, 비용 저감 및 박형화를 실현할 수도 있다.
본 발명에 있어서, 피복층의 두께가 3 ∼ 30 ㎛ 인 것이 바람직하다. 이로써, 전해액 내성과 성형성을 유지하기 쉬워진다.
또, 본 발명에 있어서, 불소계 수지가 4 불화형의 불소 수지이고, 비정성 폴리에스테르계 수지가 용제 가용형 폴리에스테르인 것이 바람직하다. 이로써, 전해액 내성을 보다 향상시키기 쉬워진다.
본 발명에 있어서, 불소계 수지 및 비정성 폴리에스테르계 수지가 이소시아네이트에 의해 경화되어 있는 것이 바람직하다. 이로써, 피복층의 내열성을 보다 향상시킬 수 있고, 또 가교 구조가 조밀해지기 때문에 피복층의 막 강도가 증가하여, 보다 양호한 성형성을 유지할 수 있다.
또한, 상기 이소시아네이트가 톨릴렌디이소시아네이트를 함유하는 것이 바람직하다. 이로써, 상기 이소시아네이트를 사용함에 따른 작용 효과를 더욱 얻기 쉬워진다.
본 발명에 있어서, 피복층의 제 1 부식 방지층과 반대측의 면의 정마찰 계수가, 0.10 ∼ 0.60 인 것이 바람직하다. 이로써, 보다 우수한 성형성을 유지하기 쉬워진다.
본 발명에 있어서, 피복층이, 추가로 불소계 첨가제 및 실리콘계 첨가제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 첨가제를 함유하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성에 의하면, 보다 양호한 성형성을 실현할 수 있다.
본 발명에 있어서, 불소계 첨가제가, 폴리테트라플루오로에틸렌 또는 퍼플루오로폴리에테르이고, 실리콘계 첨가제가, 알킬 변성 실리콘 또는 폴리에테르 변성 실리콘인 것이 바람직하다. 이와 같은 구성에 의하면, 내열성 및 전해액 내성을 떨어뜨리지 않고, 보다 양호한 성형성을 실현할 수 있다.
본 발명에 있어서, 첨가제의 함유량이 0.05 ∼ 1.00 질량％ 인 것이 바람직하다. 이와 같은 구성에 의하면, 첨가제를 사용함에 따른 효과를 보다 용이하게 얻을 수 있다.
본 발명은 또한, 상기에 기재된 축전 디바이스용 외장재로부터, 실란트층이 내측이 되도록 하여 형성된 용기를 구비하는, 축전 디바이스를 제공한다. 상기 외장재를 사용하여 얻어지는 축전 디바이스라면, 충분한 성형성, 전해액 내성, 및 우수한 내열성을 가질 수 있다.
본 발명에 의하면, 충분한 성형성을 유지할 수 있음과 함께, 전해액이 부착되어도 잘 변질되지 않는 전해액 내성과, 우수한 내열성을 갖는 축전 디바이스용 외장재, 및 이 외장재를 사용한 축전 디바이스를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서는, 종래 연신 필름을 배리어층에 접착할 때에 사용되었던 접착제층이 반드시 필요하지는 않은 점에서, 비용 저감 및 박형화를 실현하는 것도 가능하다.
도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 축전 디바이스용 외장재를 나타내는 단면도이다.
＜축전 디바이스용 외장재＞
본 발명의 일 실시형태에 대하여, 도 1 을 참조하여 설명한다. 도 1 은, 본 실시형태의 축전 디바이스용 외장재 (이하, 간단히 「외장재」라고 칭한다.) (1) 를 나타내는 단면도이다.
본 실시형태의 외장재는, 금속박의 제 1 면 상에 제 1 부식 방지층 및 피복층을 이 순서로 구비하고, 금속박의 제 2 면 상에 제 2 부식 방지층, 접착층 및 실란트층을 이 순서로 구비하고 있다. 즉, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 동 외장재 (1) 는, 배리어 기능을 발휘하는 금속박 (11) 과, 금속박 (11) 의 제 1 면 (도 1 에 있어서는 상면) 에 순차적으로 형성된 제 1 부식 방지층 (12) 및 피복층 (13) 과, 금속박 (11) 의 제 2 면 (도 1 에 있어서는 하면) 에 형성된 제 2 부식 방지층 (14) 과, 제 2 부식 방지층 (14) 상에 순차적으로 형성된 접착층 (15) 및 실란트층 (16) 을 구비하고 있다. 외장재 (1) 를 사용하여 축전 디바이스를 형성할 때에는, 피복층 (13) 이 최외층이 되고, 실란트층 (16) 이 최내층이 된다.
[금속박]
금속박 (11) 으로는, 알루미늄, 스테인리스강, 구리, 니켈 등으로 이루어지는 각종 금속박을 사용할 수 있으며, 이들 중에서, 방습성, 연전성 등의 가공성, 비용 등의 면에서는 알루미늄박이 바람직하고, 강성의 면에서는 동박 또는 니켈박이 바람직하다. 알루미늄박으로는, 일반의 연질 알루미늄박을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 내핀홀성 및 성형시의 연전성이 우수한 점에서, 철을 함유하는 알루미늄박이 바람직하다.
철을 함유하는 알루미늄박 (100 질량％) 중의 철의 함유량은, 0.1 ∼ 9.0 질량％ 가 바람직하고, 0.5 ∼ 2.0 질량％ 가 보다 바람직하다. 철의 함유량이 0.1 질량％ 이상이면, 외장재 (1) 는 내핀홀성 및 연전성이 우수하다. 철의 함유량이 9.0 질량％ 이하이면, 외장재 (1) 는 유연성이 우수하다.
금속박 (11) 의 두께는, 배리어성, 내핀홀성, 가공성 등의 점에서, 9 ∼ 200 ㎛ 가 바람직하고, 15 ∼ 100 ㎛ 가 보다 바람직하다.
[피복층]
피복층 (13) 은, 축전 디바이스를 제조할 때의 시일 공정에 있어서의 내열성이나, 전해액이 부착되어도 변질되지 않는 전해액 내성을 부여함과 함께, 가공이나 유통시에 일어날 수 있는 핀홀의 발생을 억제하는 역할을 한다.
피복층 (13) 은 수지로 형성되며, 금속박 (11) 의 제 1 면에 형성된 제 1 부식 방지층 (12) 상에, 바람직하게는 접착층을 개재하지 않고 직접 형성되어 있다. 그 경우, 피복층은, 피복층이 되는 수지 재료를 제 1 부식 방지층 상에 도공함으로써 형성할 수 있다. 또한, 접착층을 사용하는 경우에는, 후술하는 접착층의 항목에서 설명하는 접착제를 사용할 수 있다.
피복층 (13) 은, 불소계 수지 및 비정성 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 수지 재료를 함유한다. 이들 수지는 전해액 내성을 갖는다.
불소계 수지로는, 폴리테트라플루오로에틸렌, 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-비닐 공중합체 등의 4 불화형의 불소 수지, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 클로로트리플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체, 클로로트리플루오로에틸렌-비닐 공중합체 등의 3 불화형의 불소 수지, 폴리비닐리덴플루오라이드 등의 2 불화형의 불소 수지, 혹은 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 폴리비닐플루오라이드 등의 그 밖의 불소 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 안정된 구조를 가지고 있기 때문에 전해액 내성이 우수한 4 불화형의 불소 수지가 바람직하고, 용제 가용성을 부여한 테트라플루오로에틸렌-비닐 공중합체가 보다 바람직하다. 또한, 이들 불소계 수지는 단독으로 또는 조합하여 사용할 수 있다.
비정성 폴리에스테르계 수지로는, 용제 가용형인 것이 바람직하고, 예를 들어 폴리알코올인 에틸렌글리콜 등의 일부를 시클로헥산디메탄올이나 네오펜틸글리콜과 치환함으로써 얻어지는 것을 들 수 있다. 또한, 용제 가용성이라는 관점에서, 비정성 폴리에스테르계 수지로는, 테레프탈산과 에틸렌글리콜의 탈수 축합에 의해 얻어지는 폴리에틸렌테레프탈레이트에 있어서, 에틸렌글리콜의 일부를 시클로헥산디메탄올로 치환한 비정성 폴리에스테르가 보다 바람직하다. 비정성 폴리에스테르계 수지는 단독으로 또는 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 이와 같은 비정성 폴리에스테르계 수지를 사용하여 얻어지는 피복층은, 상기와 같이 도공 공정에 의해 형성되고, 또한 형성시에 연신 공정을 필요로 하지 않는다 (무연신). 그 때문에, 비정성 폴리에스테르계 수지를 사용하여 얻어지는 피복층은, 종래의 연신 폴리에스테르 필름과는 명확하게 상이한 것이다.
불소계 수지 및 비정성 폴리에스테르계 수지는, 이소시아네이트에 의해 경화되어 있는 것이 바람직하다. 이들 수지의 경화제로서 이소시아네이트를 사용함으로써, 도막 (피복층) 의 내열성을 향상시킬 수 있고, 또 가교 구조가 조밀해지기 때문에 피복층의 막 강도가 증가하여, 보다 양호한 성형성을 유지할 수 있다.
이소시아네이트로는, 이소시안산메틸, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지방족 이소시아네이트 ; 디페닐메탄디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트 등을 들 수 있다. 이들 이소시아네이트는 단독으로 또는 조합하여 사용할 수 있다. 이소시아네이트는, 이들 중에서도, 도막 (피복층) 의 강도를 향상시키기 쉬운 방향족 이소시아네이트를 함유하는 것이 바람직하고, 특히 톨릴렌디이소시아네이트를 함유하는 것이 보다 바람직하다. 톨릴렌디이소시아네이트의 구조는 이하에 나타내는 바와 같으며, 강직한 벤젠 고리를 갖기 때문에, 도막의 강도가 향상된다. 또, 톨릴렌디이소시아네이트는, 1 의 위치에 메틸기가 있고, 그것이 2 의 위치의 NCO 의 입체 장해로서 기능하기 때문에 다소 반응성이 저하되지만, 지방족 이소시아네이트보다 반응성이 높다. 그 때문에 톨릴렌디이소시아네이트를 사용한 경우에는, 피복층을 도공하여 용매를 건조시킨 단계에서 반응이 어느 정도 완료되어 있어, 건조 직후에 권취해도 블로킹이 잘 발생하지 않는다. 단, 방향족 이소시아네이트 중에서도 디페닐메탄디이소시아네이트를 사용한 경우, 이하에 나타내는 바와 같이 NCO 의 입체 장해가 되는 기가 존재하지 않아, 반응성이 지나치게 높기 때문에 포트 라이프가 저하되기 쉽고, 장시간의 도공이 곤란해지는 경향이 있다. 또한, 이소시아네이트가 톨릴렌디이소시아네이트를 함유하는 경우, 이소시아네이트 중에 있어서의 톨릴렌디이소시아네이트에 의한 이소시아네이트기의 함유량은, 상기 작용 효과를 보다 발현하기 쉽게 한다는 관점에서, 50 ∼ 100 질량％ 인 것이 바람직하고, 60 ∼ 90 질량％ 인 것이 보다 바람직하다.
[화학식 1]
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피복층 (13) 의 두께는, 전해액 내성과 성형성을 유지한다는 관점에서, 3 ∼ 30 ㎛ 가 바람직하고, 5 ∼ 20 ㎛ 가 보다 바람직하다. 피복층 (13) 이, 금속박 (11) 의 제 1 면에 형성된 제 1 부식 방지층 (12) 상에 직접 형성되는 경우, 피복층의 두께를 20 ㎛ 이하로 함으로써, 종래의 외장재보다 얇은 구성으로 하는 것도 용이하다.
피복층 (13) 의 제 1 부식 방지층 (12) 과 반대의 면의 정마찰 계수는 0.10 ∼ 0.60 인 것이 바람직하고, 0.15 ∼ 0.45 인 것이 보다 바람직하다. 당해 면에 있어서의 정마찰 계수가 0.10 미만이면 성형 가공시에 외장재 (1) 가 끌려들어가기 쉬워, 주름이 발생할 우려가 있다. 한편, 정마찰 계수가 0.60 보다 큰 경우에는 성형 가공시에 외장재 (1) 가 충분히 미끄러지기 어려워, 성형성이 저하되기 쉬운 경향이 있다. 피복층 (13) 의 정마찰 계수를 조정하는 방법으로는, 피복층 (13) 의 도액 조성을 변경하는 방법, 피복층 (13) 의 표면의 조도 등을 물리적으로 변경하는 방법, 피복층 (13) 에 첨가제를 첨가하는 방법 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 정마찰 계수의 조정이 용이한 점에서, 피복층 (13) 에 첨가제를 첨가하는 방법이 바람직하다. 또한, 정마찰 계수는, JIS K 7125 에 준거하여, 피복층 (13) 의 제 1 부식 방지층 (12) 과 반대의 면끼리를 측정한 값이다.
피복층 (13) 에 첨가하는 첨가제로는, 지방족 탄화수소, 고급 지방산, 고급 지방족 알코올, 지방산 에스테르, 지방산 아미드, 불소계 첨가제, 실리콘계 첨가제 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 지방족 탄화수소로는, 유동 파라핀, 폴리에틸렌 왁스, 폴리프로필렌 왁스 등을 들 수 있다. 고급 지방산으로는, 스테아르산 등 C12 이상의 지방산을 들 수 있다. 고급 지방족 알코올로는, 스테아릴알코올 등 C12 이상의 지방족 알코올을 들 수 있다. 지방산 에스테르로는, 스테아르산에스테르, 글리세린 지방산 에스테르, 소르비탄 지방산 에스테르 등을 들 수 있다. 지방산 아미드로는, 팔미트산아미드, 스테아르산아미드, 올레산아미드, 에루크산아미드, 메틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스스테아르산아미드 등을 들 수 있다. 불소계 첨가제로는, 퍼플루오로알칸, 퍼플루오로 지방산 에스테르, 폴리테트라플루오로에틸렌, 퍼플루오로폴리에테르 등을 들 수 있다. 실리콘계 첨가제로는, 디메틸실리콘, 메틸페닐실리콘, 알킬 변성 실리콘, 폴리에테르 변성 실리콘, 아미노 변성 실리콘 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 내열성 및 전해액 내성의 점에서, 첨가제로는, 불소계 첨가제 및 실리콘계 첨가제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것이 바람직하다. 불소계 첨가제로는, 전해액 내성의 점에서 폴리테트라플루오로에틸렌, 퍼플루오로폴리에테르가 특히 바람직하다. 실리콘계 첨가제로는, 알킬 변성 실리콘, 폴리에테르 변성 실리콘이 정마찰 계수를 개선하기 쉬워 특히 바람직하다. 또한, 피복층 (13) 에 첨가하는 첨가제는, 1 종류여도 되고, 2 종류 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
첨가제는, 피복층 (13) 의 도액 중에 첨가해도 되지만, 피복층 (13) 의 제 1 부식 방지층 (12) 과 반대의 면에 첨가제 성분을 직접 도공해도 된다. 외장재 제조 공정이나, 전지 제조시에 첨가제가 전사되는 것을 방지하는 점에서는, 첨가제는, 피복층 (13) 의 도액 중에 첨가하는 것이 바람직하다.
피복층 (13) 에 첨가하는 첨가제의 비율은, 0.05 ∼ 1.00 질량％ 인 것이 바람직하고, 0.10 ∼ 0.50 질량％ 인 것이 보다 바람직하다. 첨가제의 비율이 0.05 질량％ 미만인 경우에는, 균일한 정마찰 계수가 얻어지지 않을 우려가 있다. 한편, 첨가제의 비율이 1.00 질량％ 를 초과하는 경우에는, 내열성이나 전해액 내성 등 다른 성능이 저하될 우려가 있고, 또 첨가제가 다른 부재에 전사될 우려가 있다. 또한, 첨가제의 비율이 0.10 질량％ 이상이면, 전지의 핸들링시에 보다 충분한 슬라이딩성 (낮은 정마찰 계수) 이 얻어지고, 0.50 질량％ 이하이면, 전해액에 대해 보다 양호한 내성이 얻어지는 경향이 있다.
[부식 방지층]
제 1 부식 방지층 (12) 및 제 2 부식 방지층 (14) (이하, 「부식 방지층」이라고 한다) 은, 전해액이나, 전해액과 수분의 반응에 의해 발생하는 플루오르화 수소산에 의한 금속박 (11) 의 부식을 억제하는 역할을 한다. 또, 금속박 (11) 과 접착층 (15) 의 (제 1 부식 방지층 (12) 상에도 접착층을 형성하는 경우에는, 또한 금속박 (11) 과 당해 접착층의) 밀착력을 높이는 역할을 한다.
부식 방지층으로는, 도포형 또는 침지형의 내산성의 부식 방지 처리제에 의해 형성된 도막이나, 금속박 (11) 을 구성하는 금속에서 유래하는 금속 산화물의 층을 들 수 있다. 이와 같은 도막 혹은 층은, 산에 대한 부식 방지 효과가 우수하다. 도막으로는, 예를 들어, 산화세륨, 인산염 및 각종 열경화성 수지로 이루어지는 부식 방지 처리제에 의한 세리아 졸 처리에 의해 형성되는 도막, 크롬산염, 인산염, 불화물 및 각종 열경화성 수지로 이루어지는 부식 방지 처리제에 의한 크로메이트 처리에 의해 형성되는 도막 등을 들 수 있다. 또한, 금속박 (11) 의 내식성이 충분히 얻어지는 도막이면, 상기 서술한 것에는 한정되지 않는다. 예를 들어, 인산염 처리, 베마이트 처리 등에 의해 형성한 도막이어도 된다. 한편, 금속박 (11) 을 구성하는 금속에서 유래하는 금속 산화물의 층으로는, 사용되는 금속박 (11) 에 따른 층을 들 수 있다. 예를 들어, 금속박 (11) 으로서 알루미늄박이 사용된 경우에는, 산화알루미늄층이 부식 방지층으로서 기능한다. 이들 부식 방지층은, 단층으로 또는 복수 층 조합하여 사용할 수 있다. 또, 제 1 부식 방지층 (12) 과 제 2 부식 방지층 (14) 은 동일한 구성이어도 되고, 상이한 구성이어도 된다. 또한, 부식 방지층에는, 실란계 커플링제 등의 첨가제가 첨가되어도 된다.
부식 방지층의 두께는, 부식 방지 기능, 및 앵커로서의 기능의 점에서, 10 ㎚ ∼ 5 ㎛ 가 바람직하고, 20 ∼ 500 ㎚ 가 보다 바람직하다.
[접착층]
접착층 (15) 은, 제 2 부식 방지층 (14) 이 형성된 금속박 (11) 과 실란트층 (16) 을 접착시키는 층이다. 외장재 (1) 는, 접착층 (15) 을 형성하는 접착 성분에 의해, 열 라미네이트 구성과 드라이 라미네이트 구성의 크게 2 가지로 나누어진다.
열 라미네이트 구성의 경우, 접착층 (15) 을 형성하는 접착 성분으로는, 폴리올레핀계 수지를 무수 말레산 등의 산으로 그래프트 변성한 산 변성 폴리올레핀계 수지가 바람직하다. 산 변성 폴리올레핀계 수지는, 무극성인 폴리올레핀계 수지의 일부에 극성기가 도입된 것이라는 점에서, 예를 들어 실란트층 (16) 으로서 폴리올레핀계 수지 필름 등으로 형성한 무극성의 층을 사용하고, 또 제 2 부식 방지층 (14) 으로서 극성을 갖는 층을 사용한 경우, 이들 양방의 층에 강고하게 밀착할 수 있다. 또, 산 변성 폴리올레핀계 수지를 사용함으로써, 전해액 등의 내용물에 대한 내성이 향상되어, 전지 내부에서 플루오르화 수소산이 발생해도 접착층 (15) 의 열화에 의한 밀착력의 저하를 방지하기 쉽다. 또한, 접착층 (15) 에 사용하는 산 변성 폴리올레핀계 수지는, 1 종이어도 되고, 2 종 이상이어도 된다.
산 변성 폴리올레핀계 수지에 사용하는 폴리올레핀계 수지로는, 예를 들어, 저밀도, 중밀도 또는 고밀도의 폴리에틸렌 ; 에틸렌-α 올레핀 공중합체 ; 호모, 블록 또는 랜덤 폴리프로필렌 ; 프로필렌-α 올레핀 공중합체 등을 들 수 있다. 또, 상기의 것에 아크릴산이나 메타크릴산 등의 극성 분자를 공중합시킨 공중합체, 가교 폴리올레핀 등의 중합체 등도 사용할 수 있다. 또한, 상기 폴리올레핀계 수지를 변성시키는 산으로는, 카르복실산, 산무수물 등을 들 수 있으며, 무수 말레산이 바람직하다.
열 라미네이트 구성의 경우, 접착층 (15) 은, 상기 접착 성분을 압출 장치로 압출함으로써 형성할 수 있다.
드라이 라미네이트 구성의 경우, 접착층 (15) 의 접착 성분으로는, 예를 들어, 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 아크릴 폴리올 등의 주제 (主劑) 에, 경화제로서 2 관능 이상의 방향족계 또는 지방족계 이소시아네이트 화합물을 작용시키는 2 액 경화형의 폴리우레탄계 접착제를 들 수 있다. 단, 당해 폴리우레탄계 접착제는 에스테르기나 우레탄기 등의 가수분해성이 높은 결합부를 가지고 있기 때문에, 보다 높은 신뢰성이 요구되는 용도에는 열 라미네이트 구성이 바람직하다.
드라이 라미네이트 구성의 접착층 (15) 은, 접착 성분을 제 2 부식 방지층 (14) 상에 도공 후, 건조시킴으로써 형성할 수 있다. 또한, 폴리우레탄계 접착제를 사용하는 것이라면, 도공 후, 예를 들어 40 ℃ 에서 4 일 이상의 에이징을 실시함으로써, 주제인 수산기와 경화제인 이소시아네이트기의 반응이 진행되어 강고한 접착이 가능해진다.
접착층 (15) 의 두께는, 접착성, 추종성, 가공성 등의 관점에서, 2 ∼ 50 ㎛ 인 것이 바람직하고, 3 ∼ 20 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기와 같이, 제 1 부식 방지층 (12) 상에 피복층 (13) 을 형성할 때, 접착층을 사용하는 경우에는, 당해 접착층을 구성하는 접착제로서, 상기 접착층 (15) 의 드라이 라미네이트 구성에서 예시된 2 액 경화형의 폴리우레탄계 접착제를 사용할 수 있다. 이 때, 접착층의 두께는, 접착성, 추종성, 가공성 등의 점에서, 1 ∼ 10 ㎛ 인 것이 바람직하고, 3 ∼ 7 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다.
[실란트층]
실란트층 (16) 은, 외장재 (1) 에 있어서 히트 시일에 의한 밀봉성을 부여하는 층이다. 실란트층 (16) 으로는, 폴리올레핀계 수지, 또는 폴리올레핀계 수지를 무수 말레산 등의 산을 사용하여 그래프트 변성시킨 산 변성 폴리올레핀계 수지로 이루어지는 수지 필름을 들 수 있다.
폴리올레핀계 수지로는, 예를 들어, 저밀도, 중밀도 또는 고밀도의 폴리에틸렌 ; 에틸렌-α 올레핀 공중합체 ; 호모, 블록 또는 랜덤 폴리프로필렌 ; 프로필렌-α 올레핀 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 폴리올레핀계 수지는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
폴리올레핀계 수지를 변성시키는 산으로는, 예를 들어, 접착층 (15) 의 설명에서 예시한 것과 동일한 것을 들 수 있다.
실란트층 (16) 은, 단층 필름이어도 되고 다층 필름이어도 되어, 필요로 되는 기능에 따라 선택하면 된다. 예를 들어, 방습성을 부여하는 점에서는, 에틸렌-고리형 올레핀 공중합체나 폴리메틸펜텐 등의 수지를 개재시킨 다층 필름을 사용할 수 있다.
또, 실란트층 (16) 에는, 난연제, 슬립제, 안티블로킹제, 산화 방지제, 광안정제, 점착 부여제 등의 각종 첨가재가 배합되어도 된다.
실란트층 (16) 의 두께는, 절연성의 확보라는 관점에서, 10 ∼ 100 ㎛ 가 바람직하고, 20 ∼ 60 ㎛ 가 보다 바람직하다.
외장재 (1) 로는, 드라이 라미네이션에 의해 실란트층 (16) 이 적층된 것이어도 되지만, 접착성 향상의 점에서, 접착층 (15) 을 산 변성 폴리올레핀계 수지로 하고, 샌드위치 라미네이션 또는 공압출법에 의해, 실란트층 (16) 이 적층된 것인 것이 바람직하다.
＜축전 디바이스용 외장재의 제조 방법＞
이하, 본 실시형태의 외장재 (1) 의 제조 방법에 대하여 설명한다. 구체적으로는, 동일 제조 방법으로서 하기 공정 (1) ∼ (3) 을 갖는 방법을 들 수 있지만, 하기 내용은 일례로, 외장재 (1) 의 제조 방법은 하기의 내용에 한정되지 않는다.
공정 1 : 금속박 (11) 의 양면 (제 1 면 및 제 2 면) 에, 제 1 부식 방지층 (12) 및 제 2 부식 방지층 (14) 을 형성하는 공정.
공정 2 : 금속박 (11) 의 제 1 면에 형성된 제 1 부식 방지층 (12) 상에, 피복층용 원료 (수지 재료) 를 사용하여 피복층 (13) 을 형성하는 공정.
공정 3 : 금속박 (11) 의 제 2 면에 형성된 제 2 부식 방지층 (14) 상에, 접착층 (15) 을 개재하여 실란트층 (16) 을 첩합하는 공정.
(공정 1)
금속박 (11) 의 양면에, 예를 들어 부식 방지 처리제를 도포하고, 이것을 건조시켜 제 1 부식 방지층 (12) 및 제 2 부식 방지층 (14) 을 형성한다. 부식 방지 처리제로는, 상기한 세리아 졸 처리용의 부식 방지 처리제, 크로메이트 처리용의 부식 방지 처리제 등을 들 수 있다. 부식 방지 처리제의 도포 방법은 특별히 한정되지 않아, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 코트, 바 코트 등, 각종 방법을 채용할 수 있다. 혹은, 금속박 (11) 의 표면을 산화 처리함으로써, 금속박 (11) 의 양면에 금속박 (11) 을 구성하는 금속에서 유래하는 금속 산화물의 층 (제 1 부식 방지층 (12) 및 제 2 부식 방지층 (14)) 을 형성한다. 또한, 금속박 (11) 의 일방의 면을 부식 방지 처리제에 의해 처리하고, 타방의 면을 산화 처리해도 된다.
(공정 2)
금속박 (11) 의 제 1 면에 형성된 제 1 부식 방지층 (12) 상에, 피복층이 되는 피복층용 원료 (수지 재료) 를 도포하고, 이것을 건조시켜 피복층 (13) 을 형성한다. 도포 방법은 특별히 한정되지 않아, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 코트, 바 코트 등, 각종 방법을 채용할 수 있다. 도공 후에는, 예를 들어 60 ℃ 에서 7 일간의 에이징 처리로 경화 촉진을 얻을 수 있다.
(공정 3)
피복층 (13), 제 1 부식 방지층 (12), 금속박 (11) 및 제 2 부식 방지층 (14) 이 이 순서로 적층된 적층체의, 제 2 부식 방지층 (14) 상에 접착층 (15) 을 형성하고, 적층체와 실란트층 (16) 을 형성하는 수지 필름을 첩합한다. 이 때, 접착층 (15) 및 실란트층 (16) 을 공압출함으로써 적층체에 적층할 수도 있다. 또한, 실란트층 (16) 을 형성하는 수지 필름의 양면 중, 적어도 접착층 (15) 과 첩합되는 일방의 면은 코로나 처리되어 있어도 된다.
이상 설명한 공정 (1) ∼ (3) 에 의해, 외장재 (1) 가 얻어진다. 또한, 외장재 (1) 의 제조 방법의 공정 순서는, 공정 (1) ∼ (3) 을 순차적으로 실시하는 방법에 한정되지 않는다. 예를 들어, 공정 (3) 을 실시하고 나서 공정 (2) 를 실시해도 된다.
＜축전 디바이스＞
이와 같이 하여 얻어진 외장재 (1) 를 2 장 준비하여 실란트층 (16) 끼리를 대향시키거나, 혹은 1 장의 외장재 (1) 를 되접어 꺾어 실란트층 (16) 끼리를 대향시키고, 내부에 발전 요소나 단자가 되는 탭 부재 등을 배치하고, 둘레 가장자리를 히트 시일에 의해 접합함으로써, 외장재 (1) 를 사용한 축전 디바이스의 셀이 완성된다. 즉, 본 실시형태에 관련된 축전 디바이스는, 상기 축전 디바이스용 외장재로부터, 상기 실란트층이 내측이 되도록 하여 형성된 용기를 구비하는, 축전 디바이스라고 할 수 있다.
보다 구체적으로는, 본 실시형태에 관련된 축전 디바이스는, 전극을 포함하는 전지 요소와, 전극으로부터 연장되는 리드와, 리드를 협지하고 또한 전지 요소를 수용하는 용기를 구비하고, 상기 용기는 축전 디바이스용 외장재로부터, 실란트층이 내측이 되도록 형성된다. 상기 용기는, 2 개의 외장재를 실란트층끼리를 대향시켜 중첩시키고, 겹쳐진 외장재의 주연부를 열 융착하여 얻어져도 되고, 또 1 개의 외장재를 되접어 꺾어 중첩시키고, 마찬가지로 외장재의 주연부를 열 융착하여 얻어져도 된다. 축전 디바이스로는, 예를 들어, 리튬 이온 전지, 니켈 수소 전지 및 납축전지 등의 이차 전지, 그리고 전기 2 중층 커패시터 등의 전기 화학 커패시터를 들 수 있다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 기재에 의해 한정되지 않는다.
＜시험 1＞
[사용 재료]
실시예 및 비교예의 외장재의 제작에 사용한 재료를 이하에 나타낸다.
(피복층)
Figure pct00002
(피복층측 접착층)
접착제 B-1 : 폴리에스테르우레탄계 접착제 (폴리에스테르 폴리올 및 폴리이소시아네이트로 이루어지는 2 액 경화형의 접착제 : 층 두께 5 ㎛)
(피복층측 부식 방지층 : 제 1 부식 방지층)
부식 방지층 C-1 : 산화세륨층 (층 두께 100 ㎚)
부식 방지층 C-2 : 산화크롬층 (층 두께 100 ㎚)
부식 방지층 C-3 : 산화알루미늄층 (층 두께 100 ㎚)
(금속박)
금속박 D-1 : 연질 알루미늄박 8079 재 (토요 알루미늄사 제조, 두께 30 ㎛)
(실란트층측 부식 방지층 : 제 2 부식 방지층)
부식 방지층 E-1 : 산화세륨층 (층 두께 100 ㎚)
(접착층)
접착 수지 F-1 : 무수 말레산으로 그래프트 변성한 폴리프로필렌계 수지 (상품명 「어드머」, 미츠이 화학사 제조, 층 두께 20 ㎛)
(실란트층)
필름 G-1 : 실란트층측 부식 방지층 E-1 측의 면을 코로나 처리한 무연신 폴리프로필렌 필름 (층 두께 40 ㎛)
(외장재의 제작)
금속박 D-1 의 일방의 면에 부식 방지층 E-1 을 다이렉트 그라비아 도공으로 형성하였다. 다음으로, 부식 방지층 E-1 이 형성되어 있지 않은 금속박 D-1 의 타방의 면에, 부식 방지층 C-1, C-2 또는 C-3 을 다이렉트 그라비아 도공으로 형성하였다. 실시예에 있어서는, 금속박 D-1 에 있어서 부식 방지층 C-1, C-2 또는 C-3 을 형성한 면에, 각각 피복층용 원료 A-1 (실시예 1) ∼ A-20 (실시예 24) 중 어느 것을 도공하여, 피복층을 형성하였다.
한편, 비교예에 있어서는, 금속박 D-1 에 있어서 부식 방지층 C-1 을 형성한 면에, 각각 피복층용 원료 A-21 (비교예 1) ∼ A-29 (비교예 9) 를 도공하여, 피복층을 형성하였다. 또, 피복층용 원료 A-30 (비교예 10) 및 A-31 (비교예 11) 에 대해서는, 각각 접착제 B-1 을 사용한 드라이 라미네이트법에 의해, 금속박 D-1 에 있어서 부식 방지층 C-1 을 형성한 면에 첩합하였다.
다음으로, 얻어진 각 실시예 및 비교예의 적층체의 부식 방지층 E-1 측에, 압출 장치로 접착 수지 F-1 을 압출하여 접착층을 형성한 후, 추가로 필름 G-1 을 첩합하여 샌드위치 라미네이션함으로써 실란트층을 형성하였다. 이상의 공정을 거쳐, 각 실시예 및 비교예의 외장재를 제작하였다.
[각종 평가]
이하의 방법에 따라 각종의 평가를 실시하였다. 평가 결과를 표 2 에 나타낸다.
[성형성의 평가]
각 예에서 얻어진 외장재를, 150 ㎜ × 190 ㎜ 의 블랭크 형상으로 잘라내어, 실온 23 ℃, 이슬점 온도 -35 ℃ 의 성형 환경하에서 성형 깊이를 변화시키면서 냉간 성형하고, 성형성을 평가하였다.
펀치로는, 형상이 100 ㎜ × 150 ㎜, 펀치 코너 R (RCP) 이 1.5 ㎜, 펀치 숄더 R (RP) 이 0.75 ㎜, 다이 숄더 R (RD) 이 0.75 ㎜ 인 것을 사용하였다. 평가는 이하의 기준에 따라 실시하였다.
「A」: 파단, 크랙을 일으키지 않고, 성형 깊이 4 ㎜ 이상의 딥 드로잉 성형이 가능하다.
「B」: 파단, 크랙을 일으키지 않고, 성형 깊이 3 ㎜ 이상 4 ㎜ 미만의 딥 드로잉 성형이 가능하다.
「C」: 성형 깊이 3 ㎜ 미만의 딥 드로잉 성형에 의해 파단, 크랙이 생긴다.
[전해액 내성의 평가]
각 예에서 얻어진 외장재의 피복층에, 미량의 물 (1500 ppm) 을 첨가한 전해액 (에틸렌카보네이트/디메틸카보네이트/디에틸카보네이트 ＝ 1 : 1 : 1 wt％, LiPF6, 1 M) 을 적하하고, 24 시간 방치 후에 이소프로필알코올로 닦아냈다. 그 후, 적하 지점의 외관을 평가하였다.
「S」: 전해액을 적하한 지점을 인식할 수 없으며, 시간 경과적 변화도 보이지 않는다.
「A」: 전해액을 적하한 지점을 인식할 수 없다.
「B」: 전해액을 적하한 지점에 윤곽이 발생하지만, 용해 및 손상을 받지 않았다.
「C」: 전해액을 적하한 지점이 전해액에 의해 용해 또는 손상을 받고 있다.
[내열성의 평가]
각 예에서 얻어진 외장재로부터, 50 ㎜ × 200 ㎜ 의 단책상 (短冊狀) 의 샘플을 2 장 잘라냈다. 그리고, 샘플의 피복층끼리를 마주 보게 한 상태에서, 가온한 히트 시일 바 사이에 10 초간 끼워, 피복층끼리가 접착되어 있는지를 평가하였다.
「A」: 히트 시일 온도 210 ℃ 에서도 접착되어 있지 않았다.
「B」: 히트 시일 온도 200 ℃ 에서 접착되어 있지 않았지만, 210 ℃ 에서 접착되어 있었다.
「C」: 히트 시일 온도 200 ℃ 에서 접착되어 있었다.
[블로킹성의 평가]
금속박에 피복층용 원료를 도공 후, 건조시켜 피복층을 형성한 직후에, 100 ㎜ × 100 ㎜ 로 가공한 금속박을 피복층 상에 씌워 평가 시료를 얻었다. 이 평가 시료에 대해 프레스기로 소정의 하중을 가한 후, 60 ℃ 로 가온하여 1 주간 보관하였다. 그 후, 씌운 금속박을 제거할 때, 금속박이 피복층에 접착되어 있는지를 평가하였다.
「A」: 하중 10 ㎏/㎠ 의 조건에서, 씌운 금속박과 피복층의 접착이 없었다.
「B」: 하중 5 ㎏/㎠ 의 조건에서, 씌운 금속박과 피복층의 접착이 없었지만, 하중 10 ㎏/㎠ 의 조건에서는 씌운 금속박과 피복층이 접착되었다.
「C」: 하중 5 ㎏/㎠ 의 조건에서, 씌운 금속박과 피복층이 접착되었다.
[포트 라이프의 평가]
피복층이 되는 처리제로서, 주제, 경화제, 용매를 혼합한 후 (총량 100 g), 25 ℃ 65 ％RH 의 환경에 스터러 교반하여, 보관하였다. 조액 (調液) 으로부터 처리제가 겔화될 때까지의 시간을 계측하였다.
「A」: 조액 후 8 시간 경과 시점에서 겔화되어 있지 않았다.
「B」: 조액 후 5 시간 경과 시점에서 겔화되어 있지 않았지만, 조액 후 8 시간 경과 시점에서는 겔화되어 있었다.
「C」: 조액 후 5 시간 경과 시점에서 겔화되어 있었다.
Figure pct00003
＜시험 2＞
[사용 재료]
실시예 및 비교예의 외장재의 제작에 사용한 재료를 이하에 나타낸다.
(피복층)
Figure pct00004
(그 밖의 구성)
시험 2 에서는, 시험 1 에서 사용한 접착제 B-1, 부식 방지층 C-1, 금속박 D-1, 부식 방지층 E-1, 접착 수지 F-1 및 필름 G-1 을 사용하였다.
(외장재의 제작)
금속박 D-1 의 일방의 면에 부식 방지층 E-1 을 다이렉트 그라비아 도공으로 형성하였다. 다음으로, 부식 방지층 E-1 이 형성되어 있지 않은 금속박 D-1 의 타방의 면에, 부식 방지층 C-1 을 다이렉트 그라비아 도공으로 형성하였다. 본 실시예에 있어서는, 금속박 D-1 에 있어서 부식 방지층 C-1 을 형성한 면에, 각각 피복층용 원료 A-1' (실시예 1') ∼ A-37' (실시예 37') 중 어느 것을 도공하여, 피복층을 형성하였다.
한편, 비교예에 있어서는, 금속박 D-1 에 있어서 부식 방지층 C-1 을 형성한 면에, 각각 피복층용 원료 A-38' (비교예 1') ∼ A-40' (비교예 3') 를 도공하여, 피복층을 형성하였다. 또, 피복층용 원료 A-41' (비교예 4') 및 A-42' (비교예 5') 에 대해서는, 각각 접착제 B-1 을 사용한 드라이 라미네이트법에 의해, 금속박 D-1 에 있어서 부식 방지층 C-1 을 형성한 면에 첩합하였다.
다음으로, 얻어진 각 실시예 및 비교예의 적층체의 부식 방지층 E-1 측에, 압출 장치로 접착 수지 F-1 을 압출하여 접착층을 형성한 후, 추가로 필름 G-1 을 첩합하여 샌드위치 라미네이션함으로써 실란트층을 형성하였다. 이상의 공정을 거쳐, 각 실시예 및 비교예의 외장재를 제작하였다.
[각종 평가]
이하의 방법에 따라 각종 평가를 실시하였다. 평가 결과를 표 4 에 나타낸다. 또한, 성형성, 전해액 내성, 내열성, 블로킹성 및 포트 라이프에 대해서는, 시험 1 과 동일하게 하여 평가를 하였다.
[정마찰 계수의 측정]
각 예에서 얻어진 외장재 (1) 에 대하여, JIS K 7125 에 의해 피복층 (13) 의 제 1 부식 방지층 (12) 과 반대의 면의 정마찰 계수를 측정하였다. 측정은, 이하의 기준에 따라 실시하였다.
「A」: 정마찰 계수가 0.15 이상 0.45 이하이다.
「B」: 정마찰 계수가 0.10 이상 0.15 미만 또는 0.45 초과 0.60 이하이다.
Figure pct00005
또한, 표 중에는 기재하고 있지 않지만, 시험 2 의 실시예의 외장재도, 시험 1 의 실시예의 외장재와 마찬가지로, 블로킹성 및 포트 라이프에 대하여 A 또는 B 평가였다.
본 발명의 구성을 갖는 실시예에서는, 충분한 성형성을 유지할 수 있음과 함께, 전해액이 부착되어도 잘 변질되지 않는 전해액 내성과 우수한 내열성을 갖는 축전 디바이스용 외장재를 제공할 수 있었다.
1 : 축전 디바이스용 외장재 (외장재),
11 : 금속박,
12 : 제 1 부식 방지층,
13 : 피복층,
14 : 제 2 부식 방지층,
15 : 접착층,
16 : 실란트층.

Claims (10)

  1. 금속박의 제 1 면 상에 제 1 부식 방지층 및 피복층을 이 순서로 구비하고,
    상기 금속박의 제 2 면 상에 제 2 부식 방지층, 접착층 및 실란트층을 이 순서로 구비하고,
    상기 피복층이 불소계 수지 및 비정성 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 함유하는, 축전 디바이스용 외장재.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 피복층의 두께가 3 ∼ 30 ㎛ 인 축전 디바이스용 외장재.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 불소계 수지가 4 불화형의 불소 수지이고, 상기 비정성 폴리에스테르계 수지가 용제 가용형 폴리에스테르인 축전 디바이스용 외장재.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 불소계 수지 및 상기 비정성 폴리에스테르계 수지가 이소시아네이트에 의해 경화되어 있는 축전 디바이스용 외장재.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 이소시아네이트가 톨릴렌디이소시아네이트를 함유하는 축전 디바이스용 외장재.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피복층의 상기 제 1 부식 방지층과 반대측의 면의 정마찰 계수가, 0.10 ∼ 0.60 인 축전 디바이스용 외장재.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피복층이, 추가로 불소계 첨가제 및 실리콘계 첨가제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 첨가제를 함유하는 축전 디바이스용 외장재.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 불소계 첨가제가, 폴리테트라플루오로에틸렌 또는 퍼플루오로폴리에테르이고, 상기 실리콘계 첨가제가, 알킬 변성 실리콘 또는 폴리에테르 변성 실리콘인 축전 디바이스용 외장재.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 첨가제의 함유량이 0.05 ∼ 1.00 질량％ 인 축전 디바이스용 외장재.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 축전 디바이스용 외장재로부터, 상기 실란트층이 내측이 되도록 하여 형성된 용기를 구비하는, 축전 디바이스.
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