KR20170020321A - 블라스트 가공 장치 및 블라스트 가공 장치열 - Google Patents

블라스트 가공 장치 및 블라스트 가공 장치열 Download PDF

Info

Publication number
KR20170020321A
KR20170020321A KR1020167032115A KR20167032115A KR20170020321A KR 20170020321 A KR20170020321 A KR 20170020321A KR 1020167032115 A KR1020167032115 A KR 1020167032115A KR 20167032115 A KR20167032115 A KR 20167032115A KR 20170020321 A KR20170020321 A KR 20170020321A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
blast processing
blast
blasting
jetting
classifying
Prior art date
Application number
KR1020167032115A
Other languages
English (en)
Inventor
가즈미치 히비노
다케오 미즈노
Original Assignee
신토고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신토고교 가부시키가이샤 filed Critical 신토고교 가부시키가이샤
Publication of KR20170020321A publication Critical patent/KR20170020321A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C3/00—Abrasive blasting machines or devices; Plants
    • B24C3/02—Abrasive blasting machines or devices; Plants characterised by the arrangement of the component assemblies with respect to each other
    • B24C3/04—Abrasive blasting machines or devices; Plants characterised by the arrangement of the component assemblies with respect to each other stationary
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C5/00—Devices or accessories for generating abrasive blasts
    • B24C5/02—Blast guns, e.g. for generating high velocity abrasive fluid jets for cutting materials
    • B24C5/04—Nozzles therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C7/00—Equipment for feeding abrasive material; Controlling the flowability, constitution, or other physical characteristics of abrasive blasts
    • B24C7/0046—Equipment for feeding abrasive material; Controlling the flowability, constitution, or other physical characteristics of abrasive blasts the abrasive material being fed in a gaseous carrier
    • B24C7/0053—Equipment for feeding abrasive material; Controlling the flowability, constitution, or other physical characteristics of abrasive blasts the abrasive material being fed in a gaseous carrier with control of feed parameters, e.g. feed rate of abrasive material or carrier
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C9/00—Appurtenances of abrasive blasting machines or devices, e.g. working chambers, arrangements for handling used abrasive material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Combined Means For Separation Of Solids (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

블라스트 가공 장치는, 내부에 블라스트 가공실을 형성하는 케이스와, 블라스트 가공실에 배치되며, 압축 공기와 함께 분사재를 분사하는 블라스트 가공용 노즐을 구비하며, 블라스트 가공 장치의 정면으로부터만 메인터넌스를 행할 수 있도록 구성되어 있다.

Description

블라스트 가공 장치 및 블라스트 가공 장치열{BLASTING DEVICE AND BLASTING DEVICE ARRAY}
본 개시는, 공기원(空氣源)을 이용하여 워크(work)를 연마하고 청소하는 블라스트 가공 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 메인터넌스성(maintenance性)이 뛰어난 블라스트 가공 장치에 관한 것이다.
종래, 공기원을 이용하여 워크를 연마하고 청소하는 블라스트 가공 장치는 공지(公知)이다. 특허 문헌 1에는, 케이스 내부에 블라스트 가공실이 형성된 블라스트 가공 장치가 기재되어 있다. 이 장치에서는, 케이스의 전면(前面)에 작업 구멍이 마련되고, 케이스의 측면에 개폐문이 마련되며, 케이스의 배면에 유체 사이클로트론(cyclotron), 필터 및 배풍기(排風機)가 배치되어 있다. 특허 문헌 2에는, 케이스 내부에 블라스트 가공실이 형성되고, 집진기를 구비하고 있지 않은 블라스트 가공 장치가 기재되어 있다. 이 장치에서는, 케이스의 측방(側方)에 작업 구멍 및 배출 파이프가 마련되어 있으며, 케이스의 후방에 공기 구멍 및 필터가 마련되어 있다.
특허 문헌 1 : 일본실용신안공개 소59－173553호 공보 특허 문헌 2 : 일본특허 제3513510호 공보
그렇지만, 종래의 블라스트 가공 장치에서는, 메인터넌스성이 불충분하다. 예를 들면, 특허 문헌 1, 2에 기재된 블라스트 가공 장치는, 메인터넌스를 행하는 경우, 기기의 전면(前面) 뿐만 아니라, 기기의 측면 및 배면에 액세스(access)하여 메인터넌스를 행할 필요가 있다. 이 때문에, 메인터넌스에 필요한 스페이스를 기기의 주위에 확보할 필요가 있다. 게다가, 작업원이 기기의 주위를 이동할 필요가 있다.
본 기술 분야에서는, 메인터넌스성이 뛰어난 블라스트 가공 장치가 바람직하다.
본 발명의 일 형태에 관한 블라스트 가공 장치는, 내부에 블라스트 가공실을 형성하는 케이스와, 블라스트 가공실에 배치되며, 압축 공기와 함께 분사재를 분사하는 블라스트 가공용 노즐을 구비하는 블라스트 가공 장치로서, 블라스트 가공 장치의 정면(正面)으로부터만 메인터넌스(maintenance)를 행할 수 있도록 구성되어 있다.
이 블라스트 가공 장치에 의하면, 블라스트 가공 장치의 전면(前面)만이 블라스트 가공 장치의 메인터넌스면(面), 즉 메인터넌스에서 반드시 액세스되는 면으로서 구성되어 있다. 따라서, 작업자는 장치의 정면으로부터만 메인터넌스를 행할 수 있으므로, 작업자의 메인터넌스가 용이하게 된다. 게다가, 장치의 측방 또는 후방에 메인터넌스를 위한 작업 스페이스를 마련할 필요는 없고, 장치의 정면에 작업 스페이스가 있으면 된다. 따라서, 이 장치는 메인터넌스성이 뛰어나다. 여기서, 「장치의 정면」은, 블라스트 가공 장치의 조작(예를 들면, 블라스트 가공 장치의 작동·정지, 블라스트 가공실 내에 워크의 셋팅 및 취출, 워크 또는 블라스트 가공용 노즐을 수동으로 주사(走査)하는 경우에서의 이들 주사 등)을 행하는 측을 말한다.
일 실시 형태에 관한 블라스트 가공 장치에서의 케이스는, 세워 마련된 외부 프레임과, 저면이 개구된 상자 모양의 상부 케이싱과, 상단이 개구된 하부 케이싱을 구비해도 괜찮다. 이 하부 케이싱은, 외부 프레임에 지지되어도 괜찮다. 그리고, 상부 케이싱은, 그 배면의 하단을 중심으로 하여 전후 방향으로 회동 가능하게 마련되어도 괜찮다. 블라스트 가공실을 형성하는 상부 케이싱이 전후 방향으로 회동하기 때문에, 작업자는 블라스트 가공실의 개폐를 위해서 장치 측방이나 후방으로 이동할 필요가 없다.
일 실시 형태에 관한 블라스트 가공 장치는, 분사재를 배출하는 배출 기구를 더 구비해도 괜찮다. 그리고, 블라스트 가공 장치는, 블라스트 가공 장치의 정면으로부터 배출 기구로의 액세스가 가능하게 구성되어도 괜찮다. 이 경우, 작업자는 장치의 정면으로부터 배출 기구의 메인터넌스를 행할 수 있다.
일 실시 형태에 관한 블라스트 가공 장치는, 블라스트 가공실 내를 흡인하여 분진을 포집하는 흡인 기구를 더 구비해도 괜찮다. 그리고, 블라스트 가공 장치는, 블라스트 가공 장치의 정면으로부터 흡인 기구로의 액세스가 가능하게 구성되어도 괜찮다. 이 경우, 작업자는 장치의 정면으로부터 분진을 포집한 필터의 교환이나 분진의 회수 등의 메인터넌스를 행할 수 있다.
일 실시 형태에 관한 블라스트 가공 장치는, 블라스트 가공실과 흡인 기구와의 경로에, 분사재의 분급(分級) 기구를 더 구비해도 괜찮다. 이 분급 기구는, 정류(整流) 부재와, 분급 부재와, 흡인 부재와, 투입 부재를 구비하며, 각각의 구성은 이하의 구성으로 해도 괜찮다.
(1) 정류 부재는, 원통 형상을 나타내며, 축선이 수평 방향으로 연장되도록 마련되며, 일단면이 폐지판(閉止板)에 의해 폐지된다.
(2) 분급 부재는, 정류 부재의 축선에 대해서 직각이 되도록 정류 부재의 타단에 연결되며, 내부에 분사재를 포함하는 분립체(粉粒體)를 분급하는 공간을 가진다.
(3) 흡인 부재는, 원통 형상으로서, 흡인 기구에 일단이 연결된다. 그리고, 폐지판을 관통하여 정류 부재의 내부에 배치되며, 정류 부재와 동심(同心) 모양으로 배치된다.
(4) 투입 부재는, 분립체를 분급 기구의 내부로 투입시키기 위한 부재이며, 정류 부재의 폐지판측에 마련되어 있다. 이 투입 부재는, 분사재가 정류 부재의 내벽을 따라서 분급 부재를 향해 이송되도록 배치되어 있다.
이와 같이 구성된 분급 기구는, 블라스트 가공 장치에서 널리 이용되고 있는 사이클론식 분급기보다 높이가 낮으므로, 블라스트 가공 장치의 측방에 분급 기구의 메인터넌스를 행하기 위한 접사다리를 놓을 스페이스를 마련할 필요가 없다. 이 경우, 작업자는 장치의 정면으로부터 분급 기구의 메인터넌스를 행할 수 있다.
일 실시 형태에 관한 블라스트 가공 장치는, 분사재의 저류(貯留) 호퍼(hopper)와, 저류 호퍼로부터 블라스트 가공용 노즐에 연결되는 분사 호스와, 분사 호스의 교환 기구를 더 구비해도 괜찮다. 그리고, 블라스트 가공 장치는, 블라스트 가공 장치의 정면으로부터 교환 기구로의 액세스가 가능하게 구성되어도 괜찮다. 이 경우, 작업자는 장치의 정면으로부터 분사 호스 교환의 메인터넌스를 행할 수 있다.
일 실시 형태에 관한 블라스트 가공 장치는, 분사재를 블라스트 가공용 노즐로 이송시키는 분사재 이송 기구를 더 구비해도 괜찮다. 그리고, 블라스트 가공 장치는, 블라스트 가공 장치의 정면으로부터 분사재 이송 기구로의 액세스가 가능하게 구성되어도 괜찮다. 이 경우, 작업자는 장치의 정면으로부터 분사재 이송 기구의 메인터넌스를 행할 수 있다.
일 실시 형태에서는, 상부 케이싱에는, 블라스트 가공 장치의 정면으로부터 블라스트 가공실 내를 관찰할 수 있는 관찰창이 마련되어 있어도 괜찮다. 이 경우, 작업자는 장치의 정면으로부터 블라스트 가공실 내의 모습을 관찰할 수 있다.
일 실시 형태에서는, 외부 프레임에는, 블라스트 가공 장치의 정면으로부터 압축 공기의 분사 압력을 조정할 수 있는 조작 디바이스가 마련되어 있어도 괜찮다. 이 경우, 작업자는 장치의 정면으로부터 분사 압력 조정을 행할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 관한 블라스트 가공 장치열(列)은, 위에서 설명한 블라스트 가공 장치를 복수개 구비한다. 그리고, 복수의 블라스트 가공 장치가 병렬 배치된다. 위에서 설명한 블라스트 가공 장치는, 그 측방에 메인터넌스를 행하기 위한 스페이스를 마련할 필요가 없기 때문에, 장치간(間)의 거리를 종래에 비해 짧게 할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 일측면 및 실시 형태에 의하면, 메인터넌스성이 뛰어난 블라스트 가공 장치가 제공된다. 또, 본 발명의 다른 측면에 의하면, 인접하는 블라스트 가공 장치끼리의 거리가 종래의 블라스트 가공 장치열보다 짧은 블라스트 가공 장치열이 제공된다.
도 1은 본 실시 형태에 관한 블라스트 가공 장치의 외관을 나타내는 모식도이다. 도 1의 (A)는 정면도, 도 1의 (B)는 우측면도, 도 1의 (C)는 배면도이다.
도 2는 도 1의 (A)에서의 A－A단면을 나타내는 모식도이다.
도 3은 도 2에 나타내는 블라스트 가공용 노즐을 설명하기 위한 모식도(부분 단면도)이다.
도 4는 도 2에 나타내는 분급(分級) 기구를 설명하기 위한 모식도이다. 도 4의 (A)는 측면도, 도 4의 (B)는 도 4의 (A)에서의 A－A단면을 나타내는 모식도이다.
도 5는 도 2에 나타내는 저류(貯留) 호퍼 및 분사재 이송 기구를 설명하는 모식도이다.
본 실시 형태에 관한 블라스트 가공 장치의 일례를, 도면을 이용하여 설명한다. 본 발명은 본 실시 형태에 한정되지 않고, 발명의 범위를 일탈하지 않는 한에서, 변경, 수정, 개량을 가할 수 있다. 또, 이하의 설명에서의 「상하 좌우의 방향」은, 특별히 언급이 없는 한 도면 중의 방향을 가리킨다. 「상하」가 도면 중의 Z방향이며, 「좌우」가 도면 중의 X방향, 깊이 방향이 도면 중의 Y축의 정(正)의 방향, 바로 앞 방향이 도면 중의 Y축의 부(負)의 방향이다.
도 1 및 도 2에, 본 실시 형태에 관한 블라스트 가공 장치(1)를 나타낸다. 도 1은, 본 실시 형태에 관한 블라스트 가공 장치(1)의 외관을 나타내는 모식도이다. 도 1의 (A)는 정면도, 도 1의 (B)는 우측면도, 도 1의 (C)는 배면도이다. 도 2는, 도 1의 (A)에서의 A－A단면을 나타내는 모식도이다. 블라스트 가공 장치(1)는, 예를 들면, 블라스트 가공용 노즐(10), 케이스(20), 분급(分級) 기구(30), 흡인 기구(40), 저류(貯留) 호퍼(50), 분사재 이송 기구(60), 및 저면을 형성하는 기대(基台)(70)를 구비하고 있다.
블라스트 가공용 노즐(10)은, 이른바 흡인식이다. 블라스트 가공용 노즐(10)은, 후술하는 블라스트 가공실(R)에 배치되며, 압축 공기와 함께 분사재를 분사한다. 도 3은, 도 2에 나타내는 블라스트 가공용 노즐을 설명하기 위한 모식도(부분 단면도)이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 블라스트 가공용 노즐(10)은, 예를 들면, 노즐 홀더(11), 원통 형상의 공기 노즐(12), 및 원통 형상의 분사 노즐(13)을 구비하고 있다. 노즐 홀더(11)는, 그 내부에 압축 공기와 분사재를 혼합하는 혼합실(11c)이 형성되어 있다. 노즐 홀더(11)는, 혼합실(11c)에 연통하는 3개의 개구를 구비하고 있다. 예를 들면, 노즐 홀더(11)는, 분사재 흡인구(11a), 공기 노즐 삽입구(11d) 및 분사 노즐 삽입구(11e)를 가진다. 공기 노즐 삽입구(11d) 및 분사 노즐 삽입구(11e)는, 그 중심(中心)이 동축(同軸)이다. 분사재 흡인구(11a)는, 공기 노즐 삽입구(11d) 및 분사 노즐 삽입구(11e)가 늘어서는 방향과 교차하는 방향으로 형성되어 있다. 분사재 흡인구(11a)는, 분사재를 노즐 홀더(11) 내부에 투입(흡인)하기 위한 개구이다. 분사재 흡인구(11a)는, 노즐 홀더(11)의 내부에 형성된 경로(11b)에 연통되어 있다. 경로(11b)는, 혼합실(11c)에 연통되어 있다. 공기 노즐(12)은, 공기 노즐 삽입구(11d)(노즐 홀더(11)의 일단측(도 3에서는 상단면측))에 끼워넣어져 고정되어 있다. 분사 노즐(13)은, 분사 노즐 삽입구(11e)(노즐 홀더(11)의 타단측)에 끼워넣어져 고정되어 있다. 공기 노즐(12) 및 분사 노즐(13)은, 각각의 횡단면의 중심선이 대략 동일선상에 위치하도록 배치되어 있다. 노즐 홀더(11) 및 분사 노즐(13)의 내면에 의해서, 노즐 홀더(11)의 내부에는, 혼합실(11c)이 형성된다.
공기 노즐(12)은, 노즐 홀더(11) 내부에 압축 공기를 분사하기 위한 노즐이다. 압축 공기의 경로(12a)에는, 압축 공기의 유속을 가속시키기 위한 가속부(12b)를 가지고 있다. 공기 노즐(12)은 도시하지 않은 컴프레서(compressor)에 접속되어 있다.
분사 노즐(13)은, 혼합실(11c)에서 혼합된 압축 공기와 분사재를 고기(固氣, 고체 및 기체) 2상류(相流)로 하여 분사구(13a)로부터 분사하기 위한 노즐이다. 고기 2상류의 경로는, 노즐 홀더(11)측 단면(端面)으로부터, 선단을 향해 연속하여 지름이 축소되어 있는 가속부(13c)와, 가속부(13c)를 통과한 고기 2상류의 흐름을 정류(整流)하는 정류부(13d)로 형성되어 있다.
공기 노즐(12)에 의해 노즐 내부에 압축 공기가 분사되면, 노즐 홀더(11)의 내부, 즉 혼합실(11c)에서 흡인력이 발생한다. 이 흡인력은 공기 노즐(12)의 선단과 분사 노즐(13)의 내벽면과의 거리에 의해서 크기가 변하므로, 최적인 흡인력이 되도록 공기 노즐(12)을 상하 방향으로 조정하고, 도시하지 않은 볼트 등에 의해 노즐 홀더(11)에 고정한다. 분사재 흡인구(11a)로부터 투입(흡인)된 분사재는, 경로(11b)를 통과하고, 혼합실(11c)로 이송된다. 혼합실(11c)에 도달한 분사재는, 압축 공기와 혼합된다. 혼합된 압축 공기와 분사재는, 경로(13b)를 통과하여, 분사구(13a)로부터 분사된다.
분사 노즐(13)로부터의 분사 압력의 조정은, 후술의 외부 프레임(23)의 전면(前面)(블라스트 가공 장치(1)의 정면측)에 배치된 압력 조정 밸브(V)(조작 디바이스)에 의해서 행한다. 압력 조정 밸브(V)는, 외부의 에어 컴프레서(도시하지 않음)로부터 공기 노즐(12)로의 경로에 마련되어 있다. 분사 노즐(13)로부터 분사하고 있을 때에, 압력 조정 밸브(V)에 연결된 압력계의 수치가 소정의 압력을 가리키도록 압력 조정 밸브(V)에 의해서 압축 공기의 압력이 조정된다. 이 구성에 의해, 고기 2상류의 분사 압력의 확인 및 설정을 적어도 블라스트 가공 장치(1)의 정면에서만 행할 수 있다.
에어 컴프레서로부터 공기 노즐(12)로의 경로의 도중(途中)에는, 예를 들면, 전자 밸브(E) 및 전자 밸브(E)에 연결된 풋 스위치(foot switch)(도시하지 않음)가 더 마련되어 있다. 상기 풋 스위치에 의해서 전자 밸브(E)의 ON·OFF, 즉 공기 노즐(12)로의 압축 공기의 공급의 유무를 전환할 수 있다. 작업자가 블라스트 가공을 행하고 있을 때에 풋 스위치를 조작할 수 있도록, 풋 스위치는 블라스트 가공 장치(1)의 전방에 배치할 수 있다. 이 구성에 의해, 분사재의 분사의 ON·OFF의 전환을 적어도 블라스트 가공 장치(1)의 정면에서만 행할 수 있다.
케이스(20)는, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 예를 들면, 상부 케이싱(21), 하부 케이싱(22), 및 하부 케이싱(22)에 고정된 외부 프레임(23)을 구비한다. 케이스(20)는, 그 내부에 블라스트 가공실(R)을 형성한다. 구체적으로는, 상부 케이싱(21) 및 하부 케이싱(22)의 내부에 블라스트 가공실(R)이 형성되어 있다.
상부 케이싱(21)은, 예를 들면, 저면이 개구된 상자 모양을 나타낸다. 개구의 형상은, 예를 들면, 사각형이다. 상부 케이싱(21)은, 블라스트 가공실(R)을 형성하는 부재 중 하나이다. 구체적으로는, 상부 케이싱(21)은, 기대(70)에 대해서 각각 평행하게 대향하는 천면(天面) 및 저면, 저면에 대해서 수직으로 세워 마련된 4개의 측면(각각 평행하게 대향하는 좌우 측면, 전면 및 배면), 그리고 천면과 전면 및 배면을 연결하도록 마련된 경사면을 가진다. 상부 케이싱(21)의 전면측의 경사면에는, 블라스트 가공실(R)의 내부를 관찰할 수 있는 관찰창(투시창)(21a)이 마련되어 있다. 또, 상부 케이싱(21)의 천면에는 외부의 광을 블라스트 가공실(R)의 내부에 넣기 위한 채광창(採光窓)(21b)이 마련되어 있다. 관찰창(21a) 및 채광창(21b)은, 예를 들면, 석영 유리 등으로 형성된 가시성(可視性)을 가지는 판 부재를 창틀 부재에 끼워넣어 형성된다. 또, 상부 케이싱(21)의 전면에는, 작업부(21c)가 마련되어 있다. 작업부(21c)는, 블라스트 가공실(R)에 연통되는 개구이다. 작업부(21c)는, 블라스트 가공실(R) 내를 흡인했을 때에 외기를 넣기 위한 흡기구와, 블라스트 가공시에 작업자가 블라스트 가공실(R) 내에 손을 넣기 위한 개구부를 겸하고 있다. 본 실시 형태에서는, 작업부(21c)에는, 중심부로부터 방사상(放射狀)의 복수개의 절입부(切入部)를 마련한 고무판이 고정되어 있다.
하부 케이싱(22)은, 예를 들면, 상단면이 개구된 역원추(逆圓錐) 사다리꼴 모양을 나타낸다. 하부 케이싱(22)은, 블라스트 가공실(R)을 형성하는 부재 중 하나이다. 하부 케이싱(22)은, 상부 케이싱(21)의 저면 보다 약간 큰 상단면을 가지며, 저면을 향해 횡단면의 면적이 연속하여 축소되는 형상이다. 하부 케이싱(22)의 상단에는, 상부 케이싱(21)의 하단이 끼워 장착되는 프레임체(22a)가 세워 마련되어 있다. 또, 하부 케이싱(22)의 하단에는, 후술의 투입 부재(34)가 접속되어 있고, 블라스트 가공실(R)과 분급 기구(30)가 투입 부재(34)를 매개로 하여 연결되어 있다.
외부 프레임(23)은, 예를 들면, 상하 단면(端面)이 개구된 상자 모양을 나타낸다. 개구의 형상은, 예를 들면, 사각형이다. 외부 프레임(23)은, 기대(70)에 세워 마련되어 있다. 외부 프레임(23)의 상단은, 하부 케이싱(22)의 프레임(22a)에 고정되어 있다. 즉, 외부 프레임(23)은, 하부 케이싱(22)을 지지하고 있다. 외부 프레임(23)은, 하부 케이싱(22)을 기대(70)에 대해서 소정의 높이가 되도록 고정할 수 있다. 외부 프레임(23)의 전면 및 배면의 하부에는, 그 내부에 액세스 가능한 개구부(노치)(23a, 23b)가 각각 마련되어 있다. 외부 프레임(23)의 전면측의 개구부(23a)는, 후술하는 바와 같이, 분급 기구(30), 흡인 기구(40), 저류 호퍼(50), 또는, 분사재 이송 기구(60)의 메인터넌스를 행할 때에, 작업원이 이들 구성요소에 액세스하기 위해서 이용될 수 있다. 외부 프레임(23)의 배면측의 개구부(23b)는, 흡인 기구(40)에 의해 흡인한 공기의 배기 및 흡인 기구(40)에 의해 발생한 열의 방열을 행할 수 있다.
또, 외부 프레임(23)의 배면에는, 상부 케이싱(21)의 배면의 하단과 외부 프레임(23)(즉 하부 케이싱(22))의 배면의 상단이 연결되도록 경첩(24)이 마련되어 있다. 이것에 의해, 상부 케이싱(21)은, 그 배면의 하단을 중심으로 하여 전후 방향으로 회동 가능하게 마련되어 있다. 보다 구체적으로는, 상부 케이싱(21)은 경첩(24)을 중심으로 회동 가능하게 되어 있다. 상부 케이싱(21)이 회동함으로써, 블라스트 가공실(R)을 블라스트 가공 장치(1)의 전면에서 개폐할 수 있다. 또, 외부 프레임(23)의 전면에는 래치 자물쇠(25)가 마련되어 있다. 래치 자물쇠(25)에 의해서, 상부 케이싱(21)과 외부 프레임(23)(즉 하부 케이싱(22))이 고정된다.
외부 프레임(23)의 측면에는, 상부 케이싱(21)이 닫혀 있는 것을 검지하는 센서(S)가 마련되어 있다. 이 센서(S)에 의해서 상부 케이싱(21)이 닫혀 있는 것을 검지하지 않은 경우, 블라스트 가공 장치(1)는 작동하지 않는다. 즉, 블라스트 가공실(R)이 열려 있는 상태에서는 분사재를 블라스트 가공용 노즐(10)로부터 분사할 수 없다. 이 때문에, 작업자의 안전성이 향상된다.
블라스트 가공실(R)에는, 블라스트 가공을 행할 때에 워크를 재치(載置)할 수 있는 가공판(26)이 고정되어 있다. 가공판(26)에는, 분사재를 포함하는 분립체(粉粒體)가 저부를 향해 통과할 수 있는 복수의 개구가 마련되어 있다.
도 4는, 도 2에 나타내는 분급 기구(30)를 설명하기 위한 모식도이다. 도 4의 (A)는 측면도, 도 4의 (B)는 도 4의 (A)에서의 A－A단면을 나타내는 모식도이다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태의 분급 기구(30)에는, 하부 케이싱(22)으로부터 분사재를 포함하는 분립체가 공급된다. 분급 기구(30)는, 예를 들면, 양단이 개구된 원통 모양의 정류 부재(31), 대략 상자 모양의 분급 부재(32), 원통 모양의 흡인 부재(33) 및 직사각형 통 모양의 투입 부재(34)를 구비한다.
원통 모양의 정류 부재(31)는, 그 축선(중심축)이 수평 방향(X방향)으로 연장되어 있다. 정류 부재(31)의 일단면(도 4의 (B)에서는 우측의 단면(端面))은, 링 모양의 폐지판(閉止板)(31a) 및 후술하는 흡인 부재(33)에 의해 폐지되어 있다. 정류 부재(31)의 하단에는, 투입 부재(34)가 접속되어 있다. 이것에 의해, 투입 부재(34)를 매개로 하여 분립체가 정류 부재(31)의 내부에 공급된다. 정류 부재(31)의 타단(도 4의 (B)에서는 좌측의 단면(端面))은, 분급 부재(32)의 상부에 접속되어 있다. 이것에 의해, 정류 부재(31)의 내부와 분급 부재(32)의 내부는 연통되어 있다.
상자 모양의 분급 부재(32)는, 정면 방향(Y축의 정(正)의 방향)으로부터 보아 세로로 긴 사각형을 나타내며, 측면 방향(X방향)으로부터 보아, 원형이 되는 상부 및 상부 보다도 폭이 짧은 하부를 가진다. 보다 상세하게는, 분급 부재(32)의 상부는, 장치 측면 방향(도 4의 (A)의 시점(X방향))으로부터 본 종단면이 정류 부재(31)의 지름 이상인 원형이다. 분급 부재(32)는, 정류 부재(31)의 축선에 대해서 직각이 되도록 상기 정류 부재(31)의 타단에 연결되어 있다. 분급 부재(32)의 하부는, 상단으로부터 하단을 향해 간격이 좁아지도록 신장되어 있다. 즉, 분급 부재(32)의 하부는, 하단을 향해 횡단면의 면적이 연속하여 축소되어 있다. 분급 부재(32)의 측면 하단부는, 개구되어 있다. 분급 부재(32)의 저부에는 저류 호퍼(50)가 고정되어 있다.
원통 형상의 흡인 부재(33)는, 그 축선(중심축)이 수평 방향(X방향)으로 연장되어 있다. 흡인 부재(33)의 외경은, 정류 부재(31)의 내경 보다도 작다. 흡인 부재(33)는, 정류 부재(31)의 내부에 배치된다. 흡인 부재(33)는, 정류 부재(31)와 동심 모양으로 배치된다. 이와 같이, 정류 부재(31) 및 흡인 부재(33)에 의해서, 이중 원통 구조로 되어 있다. 흡인 부재(33)의 일단부(도 4의 (B)에서는 우측의 단부)는, 링 모양의 폐지판(31a)의 개구부에 접속되어 있다. 흡인 부재(33)의 일단부는, 흡인 기구(40)에 접속되어 있다.
흡인 기구(40)를 작동시키면, 흡인 부재(33)로부터 정류 부재(31) 및 분급 부재(32)의 공간이 흡인되므로, 투입 부재(34)로부터 외기 및 분사재를 포함하는 분립체가 분급 기구(30) 내에 흡인된다. 투입된 외기는 흡인 부재(33)로부터의 흡인력에 의해서 분급 부재(32)를 향한다. 여기서, 도 4의 (A)에 나타내는 바와 같이, 투입 부재(34)는, 그 하단면(34a)이 정류 부재(31)의 원주 내벽면에 대해서 접선이 되도록 마련되어 있다. 이것에 의해, 흡인된 외기는, 정류 부재(31)의 내벽면 및 흡인 부재(33)의 외벽면에 의해 형성되는 유로(정류부(31b))를, 정류 부재(31)의 내벽을 따라서 분급 부재(32)를 향하도록 나선 모양으로 흐른다. 분사재를 포함하는 분립체는, 이 기류를 타고 분급 부재(32)를 향해 이송된다. 또, 투입 부재(34)는, 그 상단면(34b)의 연장 가상선이 흡인 부재(33)의 원주(圓周) 외벽면에 대해서 접선이 되도록 마련해도 좋다. 이 경우라도, 흡인된 외기는 정류부(31b)에서 흡인 부재(33)의 외벽을 따라서 분급 부재(32)를 향하도록 나선 모양으로 흐르고, 분사재를 포함하는 분립체는 이 기류를 타고 이송된다.
정류부(31b)를 통과한 분사재를 포함하는 분립체는, 더 선회하면서 전진을 계속하여 분급 부재(32)에 도달한다. 그리고, 선회를 계속하면서 감속하면서 전진을 더 계속한다(도 4의 (B)에서의 화살표 「a」). 감속할 때에, 무거운 입자인 재사용 가능한 분사재는 중력에 의해 분급 부재(32)의 저부로 낙하하여, 저류 호퍼(50)에 퇴적된다(도 4의 (B)에서의 화살표 「b」). 한편, 가벼운 입자인 재사용할 수 없는 분사재나 블라스트 가공에 의해 생긴 절삭분(切削粉)(이들을 총칭하여, 이후 「분진」이라고 기재함)은, 흡인 부재(33)로부터 흡인 기구(40)로 흡인된다(도 4의 (B)에서의 화살표 「c」).
여기서, 정류부(31b)의 길이 또는 정류부(31b)의 선단면(先端面)(즉, 흡인 부재(33)의 선단면으로서, 도 4의 (B)에서의 좌측 단면)으로부터 상기 선단면에 대향하는 위치에 있는 분급 부재(32)의 벽면까지의 길이가 너무 짧으면 분급 효율이 저하된다. 정류부(31b)의 길이가 필요 이상으로 너무 짧으면, 분사재를 포함하는 분립체는 선회(旋回)하는 힘을 충분히 얻을 수 없으므로, 정류부(31b)를 통과한 직후에 정류 부재(31)의 선단면으로부터 흡인되게 된다. 그 때, 재이용 가능한 분사재도 흡인되므로, 분급 효율이 저하된다. 또, 정류부(31b)의 선단면으로부터 상기 선단면에 대향하는 위치에 있는 분급 부재(32)의 벽면까지의 길이가 필요 이상으로 너무 짧으면, 분사재가 충분히 감속되지 않고 벽면에 충돌하여 튀어 되돌아오고, 흡인 부재(33) 근방까지 도달한 재이용 가능한 분사재는, 흡인 부재(33)의 선단면으로부터 흡인되므로, 분급 효율이 저하된다. 한편, 정류부(31b)의 길이 또는 정류부(31b)의 선단면으로부터 상기 선단면에 대향하는 위치에 있는 분급 부재(32)의 벽면까지의 길이가 필요 이상으로 너무 길면 분급 기구(30) 자체가 대형화된다. 따라서, 양호한 분급 효율이 얻어지고, 또한 분급 기구(30)가 필요 이상으로 대형화하지 않도록 하기 위해서, 정류부(31b)의 길이 L1에 대한 정류부(31b)의 선단면으로부터 상기 선단면에 대향하는 위치에 있는 분급 부재(32)의 벽면까지의 길이 L2의 비(比)(L2/L1)를 1.25~1.75의 범위에서 설정해도 괜찮다.
정류부(31b)에서, 흡인 부재(33)의 지름에 대한 정류 부재(31)의 지름이 너무 작으면 정류부(31b)의 공간이 너무 좁아 분사재를 포함하는 분립체의 통과가 저해된다. 그 결과, 정류부(31b)에서, 분사재를 포함하는 분립체는 분급 부재(32)를 향해 전진하는 속도가 느려져, 정류부(31b)를 통과한 직후에 흡인 부재(33)의 선단면으로부터 흡인되게 된다. 그 때, 재이용 가능한 분사재도 흡인되므로, 분급 효율이 저하된다. 그 때문에, 분사재를 포함하는 분립체가 양호하게 통과할 수 있는 크기가 되도록 정류 부재(31)의 지름을 크게 할 필요가 있지만, 너무 크면 분급 기구(30)가 대형화된다. 또, 흡인 부재(33)의 지름이 너무 작으면 흡인 속도가 너무 빨라져, 재사용 가능한 분사재도 흡인되므로, 분급 효율이 저하된다. 흡인 부재(33)의 지름이 너무 큰 경우는, 앞에서 설명한 바와 같이 정류 부재(31)의 지름을 크게 할 필요가 있으므로, 분급 기구(30)가 대형화된다. 따라서, 양호한 분급 효율이 얻어지고, 또한 분급 기구(30)가 필요 이상으로 대형화하지 않도록 하기 위해서, 흡인 부재(33)의 지름 D1에 대한 정류 부재(31)의 지름 D2의 비(比)(D2/D1)를 1.5~2.0의 범위에서 설정해도 괜찮다.
정류부(31b)에서의 풍량이 너무 느리면 분사재를 포함하는 분립체의 속도가 너무 느려져, 정류부(31b)를 통과한 직후에 흡인 부재(33)의 선단면으로부터 흡인되게 된다. 풍량이 너무 빠르면 분사재를 포함하는 분립체의 속도가 너무 빨라져, 분급 부재(32)의 벽면에 충돌하여 튀어 되돌아온 분사재를 포함하는 분립체가 흡인 부재(33)의 선단 근방까지 이동한다. 어느 경우도, 재이용 가능한 분사재도 흡인되므로, 분급 효율이 저하된다. 따라서, 양호한 분급 효율을 얻기 위해서, 정류부(31b)의 선단에서의 풍량을 2.1~3.6m3/min가 되도록 조정해도 괜찮다.
본 실시 형태의 분급 기구(30)에서는, 블라스트 가공에서 일반적으로 이용되는 분사재를 양호하게 분급할 수 있다. 분사재는, 철계(鐵系) 및 비철(非鐵) 금속계의 쇼트(shot) 및 컷 와이어(cut wire) 및 그리드(grid), 세라믹스의 입자(예를 들면, 알루미나나 탄화 규소나 지르곤 등), 유리의 입자, 수지(樹脂)의 입자(예를 들면, 나일론 수지나 멜라민 수지나 우레아(Urea) 수지 등), 식물 종자(種子)의 입자(예를 들면, 호두나 피치(peach) 등) 등을 들 수 있다. 이들 분사재의 비중(比重)에 맞추어, 그 입자 지름을 적절히 선택한다. 예를 들면, 비중이 1.1~4.0인 분사재(알루미나질(質)의 입자, 유리 비즈(beads), 나일론, 호두 등)의 경우는 입자 지름을 45~850㎛, 비중이 7.2~7.9인 분사재(철계의 쇼트 등)의 경우는 45~500㎛의 범위로부터 선택할 수 있다.
분급 부재(32)는, 본 실시 형태의 형상에 한정되지 않고, 원통 형상이나 다각형의 통 형상으로 해도 좋다. 또, 본 실시 형태와 같이 하단을 향해 횡단면의 면적을 연속하여 축소한 부분을 가져도 괜찮다.
본 실시 형태의 분급 기구(30)는, 종형(縱型)의 사이클론형 분급기와 같은 종래의 블라스트 가공 장치에서 사용되어 있던 분급기 보다도 소형이다. 이 때문에, 분급 기구(30)를 기대(基台)(70)와 하부 케이싱(22)과의 사이의 공간에 배치할 수 있다. 그 결과, 종래의 블라스트 가공 장치에 비해 높이를 낮게 할 수 있다. 따라서, 블라스트 가공 장치(1)의 옆에 분급 기구(30)를 메인터넌스하기 위한 접사다리를 놓을 스페이스를 마련할 필요가 없고, 분급 기구(30)의 메인터넌스는 블라스트 가공 장치(1)의 정면에서만 행할 수 있다.
흡인 기구(40)는, 밀폐된 상자체인 흡인 기구 본체(41)와, 흡인 기구 본체(41)에 연결되는 흡인력 발생원(42)을 구비한다. 흡인 기구 본체(41)는 분급 기구(30)에 연결되어 있고, 흡인 부재(33)와 흡인력 발생원(42)과의 경로에 있는 흡인 기구 본체(41) 내에는, 분진을 포집하기 위한 필터(도시하지 않음)가 배치되어 있다. 흡인력 발생원(42)을 작동시키면, 분급 기구(30) 내의 분진이 공기와 함께 흡인 기구 본체(41)에 흡인된다. 흡인된 분진은 흡인력 발생원(42)을 향해 더 이송될 때에 필터에 의해서 포집되고, 공기만이 흡인력 발생원(42)으로 이송된다. 포집된 분진은, 작업원이 개구부(23a)를 매개로 하여 흡인 기구 본체(41)의 전면에 마련된 개폐문(41a)에 액세스하고, 개폐문(41a)을 열어, 필터를 떼어냄으로써 회수할 수 있다. 또, 흡인력 발생원(42)의 작동의 전환은, 외부 프레임(23)의 전면에 배치된 조작 패널(P)의 조작에 의해 행한다.
도 5는, 도 2에 나타내는 저류(貯留) 호퍼 및 분사재 이송 기구를 설명하는 모식도이다. 저류 호퍼(50)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 상단이 분급 기구(30)의 분급 부재(32)의 저부에 고정된다. 저류 호퍼(50)는, 그 내부의 공간이 분급 기구(30)와 연통되어 있는 상자 모양이다. 저류 호퍼(50)에는, 분사재의 배출 기구가 마련되어 있다. 이 배출 기구는 저류 호퍼(50)의 저부에 마련된 분사재 배출 부재(51) 및 폐지(閉止) 마개(52)에 의해 구성되어 있다. 분사재 배출 부재(51)의 하단에는 저류 호퍼(50) 내의 분사재를 배출하기 위한 개구가 마련되어 있다. 폐지 마개(52)는, 이 개구를 폐지할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 양단이 개구된 원통 형상의 분사재 배출 부재(51)의 일단을 저류 호퍼(50)의 저부에 마련한 개구를 덮도록 고정하고 있다. 그리고, 분사재 배출 부재(51)의 타단에 고무로 구성되는 원추(圓錐) 사다리꼴 형상의 폐지 마개(52)가 끼워 장착되어 있다.
저류 호퍼(50)에 저류된 분사재를 블라스트 가공용 노즐(10)로 이송하기 위해서, 저류 호퍼(50)에는, 분사재의 분사재 이송 기구(60)가 배치되어 있다. 분사재 이송 기구(60)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 원관(圓管) 모양의 분사재 취출관(61), 원관 모양의 외기 도입관 장착부재(62) 및 외기 도입관(63)을 구비하고 있다. 분사재 취출관(61)은, 저류 호퍼(50)의 측벽(도 5에서는 좌측벽, Y축의 부(負)의 방향)을 관통하도록 고정되어 있다. 외기 도입관 장착부재(62)는, 저류 호퍼(50)에서의 분사재 취출관(61)과 대향하는 측벽(도 5에서는 우측벽, Y축의 정(正)의 방향)을 관통하도록 고정되어 있다. 외기 도입관(63)은, 외기 도입관 장착부재(62)에 삽입 통과하여 고정되어 있다.
외기 도입관(63)은, 그 선단이 분사재 취출관(61) 안에 위치하도록 고정된다. 분사재 취출관(61)은, 블라스트 가공용 노즐(10)의 분사재 흡인구(11a)에 연결되어 있다. 블라스트 가공용 노즐(10)의 내부에서 발생한 흡인력에 의해, 분사재 취출관(61) 내에는 상기 블라스트 가공용 노즐(10)을 향하는 기류가 발생한다. 그 때, 외기 도입관(63)으로부터 외기가 흡인된다. 즉, 외기 도입관(63)의 선단에서는 외기류가 분사된 상태가 된다. 이 기류에 의해서 분사재 취출관(61)의 우측 단부 근방에서는 분사재 흡인구(11a)를 향하는 기류가 발생한다. 이 기류를 타고, 저류 호퍼(50) 내의 분사재는 분사재 취출관(61)에 흡인되어, 블라스트 가공용 노즐(10)로 이송된다.
외기 도입관(63)은, 적어도 선단이 분사재 취출관(61) 안에 위치하면 좋다. 이 때문에, 외기 도입관(63)은, 그 외경이 분사재 취출관(61)의 내경보다 작은 원관으로 해도 좋다. 혹은, 외기 도입관(63)은, 그 외경이 분사재 취출관(61)의 내경보다 크고, 또한 그 선단이 분사재 취출관(61)의 내경보다 작게 되도록 연속하여 지름이 축소되는 부위를 마련한 형상으로 해도 괜찮다. 후자의 구성에서는, 외기 도입관(63)의 좌우 위치를 조정함으로써, 외기 도입관(63)의 외벽과 분사재 취출관(61)의 내벽과의 간극을 조정할 수 있다. 이 간극의 크기를 변경함으로써 분사재 취출관(61)으로 흡인되는 분사재의 양을 변경할 수 있다. 이 간극이 너무 넓으면 안정되게 분사재를 분사재 취출관(61)으로 흡인될 수 없으므로, 블라스트 가공용 노즐(10)로부터의 분사량이 안정되지 않는다. 즉 안정된 블라스트 가공을 행할 수 없다. 또, 이 간극이 너무 좁으면, 분사재가 이 간극을 통과하는 것이 저해된다. 이 간극의 조정에 의해서, 블라스트 가공용 노즐(10)로 이송되는 분사재의 양(압축 공기에 대한 분사재의 혼합비)을 조정할 수 있으므로, 외기 도입관(63)을 조작함으로써 블라스트 가공의 능력을 조정할 수 있다.
분사재 취출관(61)은 분사 호스를 매개로 하여 블라스트 가공용 노즐(10)의 분사재 흡인구(11a)와 연결되어 있다. 분사 호스는 분사재의 통과에 의해 마모되므로, 본 실시 형태의 블라스트 가공 장치(1)는, 분사 호스의 교환 기구를 구비하고 있다. 구체적으로는, 분사재 취출관(61)으로부터 분사재 흡인구(11a)로의 경로는, 분사 호스(H1, H2) 및 분사 호스(H1, H2)에 착탈 가능하게 접속되는 연결관(C)으로 구성되어 있다. 연결관(C)은 분사 호스(H1, H2)와의 접속부가 블라스트 가공실(R) 내외에 각각 위치하도록 하부 케이싱(22)에 고정되어 있다. 분사재 취출관(61)과 블라스트 가공실(R) 밖에 위치하는 연결관(C)의 연결부는, 분사 호스(H1)에서 연결된다. 분사재 흡인구(11a)와 블라스트 가공실(R) 내에 위치하는 연결관(C)의 연결부는, 분사 호스(H2)에서 연결된다. 이 구성에 의해, 분사 호스(H1, H2)의 교환은, 작업원이 상부 케이싱(21)을 열거나, 혹은, 작업원이 외부 프레임(23)의 개구부(23a)를 매개로 하여 액세스함으로써, 블라스트 가공 장치(1)의 정면에서만 행할 수 있다.
또, 분사재 흡인구(11a)에는 블라스트 가공용 노즐(10)을 착탈 가능하게 연결하기 위한 교환 기구(도시하지 않음)가 고정되어 있다. 본 실시 형태의 교환 기구는 분사재 흡인구(11a)에 호스 니플(nipple)을 고정시키고 있다. 혹은, 분사재 흡인구(11a) 및 분사 호스(H2)의 선단에 각각 호스 커플링(예를 들면 커플러)을 고정해도 괜찮다. 블라스트 가공용 노즐(10)의 교환 기구를 마련함으로써, 블라스트 가공용 노즐(10)의 교환이 용이해진다. 블라스트 가공실(R)은 전방이 개방되므로, 블라스트 가공용 노즐(10)의 교환은, 블라스트 가공 장치(1)의 정면에서만 행할 수 있다. 이 구성에 의해, 블라스트 가공용 노즐(10)의 마모의 확인도 블라스트 가공 장치(1)의 정면에서만 행할 수 있다.
또, 기대(70)에는, 도 1의 (A)에 나타내는 바와 같이, 종단면이 コ자 모양인 높임 베이스(71)를 고정할 수 있다. 블라스트 가공 장치를 설치할 때, 높임 베이스(71)에 의해서 포크리프트(forklift) 등에 의해 용이하게 이동시킬 수 있다.
(블라스트 가공 방법)
다음으로, 본 실시 형태의 블라스트 가공 장치(1)에 의한 블라스트 가공 방법에 대해 설명한다.
조작 패널(P)을 조작하고, 흡인 기구(40)를 작동하여, 블라스트 가공실(R) 내를 흡인한다. 다음으로, 래치 자물쇠(25)를 개정(開錠)하고, 상부 케이싱(21)을 연다. 다음으로, 소정량의 분사재를 블라스트 가공실(R)에 투입하고, 분사재를 분급 기구(30)를 매개로 하여 저류 호퍼(50)로 이송한다. 그 후, 상부 케이싱(21)을 닫고, 래치 자물쇠(25)에 의해 시정(施錠)하여 상부 케이싱(21)과 하부 케이싱(22)을 고정한다. 이것에 의해, 닫혀진 공간인 블라스트 가공실(R)을 형성한다. 블라스트 가공실(R)은 흡인 기구(40)에 의해 흡인되고 있으므로 부압(負壓)이 되어, 외기가 작업부(21c)로부터 블라스트 가공실(R) 내로 유입된다.
작업자가 장갑을 장착하고, 작업부(21c)로부터 손을 넣어, 블라스트 가공용 노즐(10)을 파지한다. 다음으로, 상기 풋 스위치를 「ON」으로 하여 분사재를 포함하는 고기 2상류를 분사구(13a)로부터 분사한다. 그 때, 블라스트 가공 장치(1)의 전면에 배치되어 있는 압력 조정 밸브(V)를 조작하여, 소정의 분사 압력이 되도록 블라스트 가공 장치(1)의 전면에 배치되어 있는 압력계에서 확인하면서 조정한 후, 상기 풋 스위치를 「OFF」로 하여 분사재의 분사를 정지하고, 손을 빼낸다.
다음으로, 래치 자물쇠(25)를 개정하고, 상부 케이싱(21)을 열어, 가공판(26) 상에 워크(work)를 재치한다. 그 후, 상부 케이싱(21)을 닫고, 래치 자물쇠(25)에 의해 시정하여 상부 케이싱(21)과 하부 케이싱(22)을 고정한다.
조작 패널(P)을 조작하고 작업자가 작업부(21c)로부터 손을 넣어 블라스트 가공용 노즐(10) 및 워크를 파지한 후, 풋 스위치를 「ON」으로 하여 고기 2상류를 분사구(13a)로부터 분사한다. 그리고, 장갑을 매개로 하여 작업자 자신에 의해 워크를 분사구(13a)에 대해서 주사함으로써, 워크의 연마 및 청소가 행하여진다. 이 때, 블라스트 가공실(R) 내는 부압으로 되어 있으므로, 분사재를 포함하는 분립체(분사재 및 분진)가 블라스트 가공실(R)로부터 외부로 누출되지는 않는다.
블라스트 가공의 모습은, 전면측 경사면에 마련된 관찰창(21a)으로부터 행할 수 있다. 또, 천면에 채광창(21b)이 마련되어 있으므로, 블라스트 가공실(R) 내에 투광기를 마련하지 않아도 블라스트 가공실(R)을 관찰할 수 있다.
분사구(13a)로부터 분사된 분사재를 포함하는 분립체는 흡인 기구(40)의 흡인력에 의해서 분급 기구(30)로 이송된다. 분급 기구(30)에 의해, 재사용 가능한 분사재와 분진으로 분리된다. 상세하게는, 흡인 기구(40)의 흡인력에 의해 분급 기구(30) 내는 부압으로 되어 있고, 또 정류부(31b)에서는 선회(旋回)하면서 분급 부재(32)를 향하는 기류가 발생하고 있다. 먼저, 이 부압에 의해 분사재를 포함하는 분립체는 투입 부재(34)로부터 분급 기구(30) 내로 투입된다. 정류부(31b)에 도달한 분사재를 포함하는 분립체는, 정류부(31b)에 의해 발생하고 있는 기류에 의해 선회하면서 분급 부재(32)를 향해 전진한다. 그리고, 분급 부재(32)에 도달한 분사재 중, 중량이 무거운 재사용 가능한 분사재는, 중력에 의해 낙하하여, 하부에 위치하는 저류 호퍼(50)에 저류된다. 저류 호퍼(50)로 이송된 재사용 가능한 분사재는, 분사재 이송 기구(60)에 의해 블라스트 가공용 노즐(10)로 이송되고, 다시 분사구(13a)로부터 분사된다. 한편, 중량이 가벼운 분진은, 흡인 기구(40)로 흡인되어, 흡인 기구 본체(41) 내의 필터에 포집된다.
고기 2상류를 워크를 향해서 소정의 시간 분사하면, 상기 풋 스위치를 「OFF」로 하여 고기 2상류의 분사를 정지하고, 손을 빼낸다. 그 후, 래치 자물쇠(25)를 개정하고, 상부 케이싱(21)을 열어, 워크를 회수한다. 이 워크에 부착된 분사재나 분진을 제거하여 일련의 블라스트 가공이 완료된다.
흡인 기구 본체(41) 내의 필터에 포집된 분진이 소정량 퇴적하여 흡인 능력이 저하하면, 고기 2상류의 분사 및 흡인 기구(40)의 작동을 정지한 후, 작업원이 외부 프레임(23)의 개구부(23a)를 매개로 하여 블라스트 가공 장치(1)의 전면에 위치하는 개폐문(41a)에 액세스하고, 개폐문(41a)을 열어 필터를 떼어내어 필터의 청소를 행한다. 분진의 퇴적 상태는, 흡인 기구 본체(41)에 차압계(差壓計)를 장착하여, 이 값에 의해 관리해도 괜찮지만, 1일의 작업이 종료되면 필터의 청소를 행하는 정도의 관리로 해도 괜찮다.
분사재를 변경하거나, 블라스트 가공 장치(1)를 청소하거나 하기 위해서 분사재를 블라스트 가공 장치(1)로부터 배출할 필요가 있는 경우는, 상부 케이싱(21) 및 하부 케이싱(22)이 고정된 상태에서, 작업원이 외부 프레임(23)의 개구부(23a)를 매개로 하여 폐지 마개(52)에 액세스하고, 폐지 마개(52)를 떼어서, 저류 호퍼(50) 내의 분사재를 배출한 후, 다시 폐지 마개(52)를 분사재 배출 부재(51)의 개구에 끼워 장착한다. 그리고, 압축 공기를 분사하는 노즐(도시하지 않음)을 작업부(21c)로부터 삽입하고, 에어 블로우에 의한 블라스트 가공실(R) 내에 부착한 분사재나 분진의 제거, 및 상기 풋 스위치에 의한 블라스트 가공용 노즐(10)로부터의 분사에 의한 분사재의 경로로부터의 분사재의 제거를 행한다. 이 작업을 반복함으로써, 블라스트 가공 장치(1) 내의 분사재를 완전하게 배출할 수 있다.
고기 2상류에 포함되는 분사재의 양(혼합비)을 변경하는 경우는, 블라스트 가공 장치(1)의 전면(외부 프레임(23)개의 개구부(23a))으로부터 분사재 이송 기구(60)의 외기 도입관(63)을 조작하면 좋다.
분사 호스(H1, H2)는 사용에 따라 마모된다. 분사 호스(H1, H2)가 마모된 경우, 블라스트 가공 장치(1)의 전면으로부터 분사 호스(H1, H2)를 떼어내고, 새로운 분사 호스(H1, H2)를 장착함으로써 교환할 수 있다. 즉, 작업원이 상부 케이싱(21)을 열거나, 혹은, 작업원이 외부 프레임(23)의 개구부(23a)를 매개로 하여 분사 호스(H1, H2)에 액세스함으로써 실현할 수 있다.
블라스트 가공에 의해서, 상부 케이싱(21)의 관찰창(21a) 및 채광창(21b)에는 분사재나 분진이 부착된다. 본 실시 형태의 블라스트 가공실(R)은 전면측을 개방할 수 있으므로, 관찰창(21a) 및 채광창(21b)을 블라스트 가공 장치(1)의 정면으로부터만 청소할 수 있다.
이상과 같이, 블라스트 가공 장치(1)의 메인터넌스는, 블라스트 가공 장치(1)의 정면으로부터만 행하여진다. 메인터넌스는, 예를 들면 블라스트 가공용 노즐(10)의 점검 및 교환, 블라스트 가공실(R)의 청소, 분급 기구의 정비(整備), 흡인 기구(40)의 필터의 청소나 교환, 저류 호퍼(50)로부터의 분사재의 배출, 분사 호스(H1, H2)의 교환 등이 있다. 블라스트 가공 장치(1)에서는, 정면 이외의 주위에 메인터넌스를 위한 스페이스를 마련할 필요가 없다. 즉, 블라스트 가공 장치(1)에서는, 그 좌측면이나 우측면이나 배면에 메인터넌스를 위한 스페이스를 마련할 필요가 없다. 이 때문에, 블라스트 가공 장치(1)는, 좁은 스페이스에서도 설치가 가능하다.
또, 블라스트 가공에서의 조작 및 설정을 행하기 위한 영역인 조작 스페이스는, 블라스트 가공 장치(1)의 정면에 위치하고 있다. 블라스트 가공에서의 조작 및 설정은, 예를 들면 고기 2상류의 분사 압력의 조정, 블라스트 가공의 모습의 관찰, 흡인 기구의 작동, 고기 2상류의 분사, 워크의 주사, 분사재의 혼합비의 설정 등이 있다. 블라스트 가공 장치(1)에서는, 정면 이외의 주위에 조작을 위한 스페이스를 마련할 필요가 없다. 즉, 블라스트 가공 장치(1)에서는, 그 좌측면이나 우측면이나 배면에 조작을 위한 스페이스를 마련할 필요가 없다. 이 때문에, 블라스트 가공 장치(1)는, 좁은 스페이스에서도 설치가 가능하다.
다음으로, 본 형태의 블라스트 가공 장치(1)를 검증한 결과에 대해 설명한다.
분사재로서, 알루미나계의 입자(신토고교 주식회사제：AF24), 의사(擬似, 유사) 분진로서 알루미나계의 미립자(微粒子)(신토고교 주식회사제：WA＃800)를 사용했다. 초기의 분립체로서, 분사재가 98%, 의사 분진이 2%가 되도록 칭량(稱量)하여 혼합한 분립체를 저류 호퍼(50)에 수용한 후, 블라스트 가공 장치(1)를 10min 작동시켜 이 분립체를 분사했다.
블라스트 가공 장치(1)의 작동을 정지한 후, 저류 호퍼(50) 내의 분립체를 회수했다. 회수한 분립체를 체눈 0.500mm인 체에 의해 분급한 후, 대경(大徑) 입자 및 미립자의 각각의 중량을 측정하여, 이하를 산출하여 평가했다.
(1) 초기의 분립체의 중량에 대한 시험후의 대경 입자의 중량의 비율
(2) 시험후의 분립체의 전(全)중량에 대한 시험후의 미립자의 중량의 비율
평가 기준은 하기와 같다.
○ … (1)이 95% 이상이고, 또한 (2)가 1% 미만이다.
△ … (1)이 95% 이상이고, (2)가 1%보다 많고 5% 미만이다.
× … (1)이 95% 미만, 또는 (2)가 5% 이상이다.
시험은, 정류부(31b)의 길이 L1에 대한 정류부(31b)의 선단면으로부터 상기 선단면에 대향하는 위치에 있는 분급 부재(32)의 벽면까지의 길이 L2의 비(L2/L1), 및 흡인 부재(33)의 지름 D1에 대한 정류 부재(31)의 지름 D2의 비(D2/D1), 및 정류부(31b)에서의 풍량을 각각 변화시켰다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pct00001
정류부(31b)의 길이 L1에 대한 정류부(31b)의 선단면으로부터 상기 선단면에 대향하는 위치에 있는 분급 부재(32)의 벽면까지의 길이 L2의 비(L2/L1)가 1.25~1.75, 및 흡인 부재(33)의 지름 D1에 대한 정류 부재(31)의 지름 D2의 비(D2/D1)가 1.50~2.00, 및 정류부(31b)에서의 풍량이 2.1~3.6m3/min인 경우, 모두 「△」또는 「○」평가가 되었다(실시예 1~8). L2/L1 또는 D2/D1가 비교적 낮은 실시예 1 및 4는 「△」평가이었는데, 이 평가는 약간 분급 성능이 떨어지지만 조건을 최적화하면 「○」평가가 될 정도인 것을 나타내고 있다. 따라서, 블라스트 가공 장치에 충분히 적용할 수 있는 것이 시사되었다. 한편, 풍량이 2.1~3.6m3/min를 일탈하고 있던 경우는, 모두 「×」가 되어, 분급 성능이 떨어지는 것을 알 수 있었다(비교예 1, 2).
[산업상의 이용 가능성]
본 실시 형태에 관한 블라스트 가공 장치는 매우 컴팩트하므로, 분급 기구(30), 흡인 기구(40), 저류 호퍼(50), 분사재 이송 기구(60)를 기대(70)와 하부 케이싱(22)과의 사이의 공간에 배치할 수 있다. 또, 도 1의 (A)에 나타내는 바와 같이, 기대(70)의 하면에 높임 베이스(71)를 고정하면, 블라스트 가공 장치(1)의 설치가 용이해진다. 그 결과, 종래의 블라스트 가공 장치에 비해 전술의 메인터넌스성 및 조작성 뿐만 아니라 설치성에서도 유리하게 된다.
본 실시 형태에 관한 블라스트 가공 장치(1)는, 메인터넌스 및 조작을 위한 구성이 장치 전면에 마련되어 있으므로, 복수대의 블라스트 가공 장치(1)를 복수대 간극 없이 병렬 배치한 블라스트 가공 장치열로 할 수 있다.
1 - 블라스트 가공 장치 10 - 블라스트 가공용 노즐
11 - 노즐 홀더 11a - 분사재 흡인구
11b - 경로(분사재) 11c - 혼합실
11d - 공기 노즐 삽입구 11e - 분사 노즐 삽입구
12 - 공기 노즐 12a - 경로(압축 공기)
12b - 가속부(압축 공기) 13 - 분사 노즐
13a - 분사구 13b - 경로(고기 2상류)
13c - 가속부 13d - 정류부(고기 2상류)
20 - 케이스 21 - 상부 케이싱
21a - 관찰창 21b - 채광창
21c - 작업부 22 - 하부 케이싱
22a - 프레임체 23 - 외부 프레임
23a - 개구부 24 - 경첩
25 - 래치 자물쇠 26 - 가공판
30 - 분급 기구 31 - 정류 부재
31a - 폐지판 31b - 정류부
32 - 분급 부재 33 - 흡인 부재
34 - 투입 부재 40 - 흡인 기구
41 - 흡인 기구 본체 41a - 개폐문
42 - 흡인력 발생원 50 - 저류 호퍼
51 - 분사재 배출 부재 52 - 폐지 마개
60 - 분사재 이송 기구 61 - 분사재 취출관
62 - 외기 도입관 장착부재 63 - 외기 도입관
70 - 기대 71 - 높임 베이스
a, b, c - 분급 기구내에서의 기류 및 분사재 및 분진의 흐름
C - 연결관 E - 전자 밸브
H1, H2 - 분사 호스 P - 조작 패널
S - 센서 V - 압력 조정 밸브

Claims (10)

  1. 내부에 블라스트 가공실을 형성하는 케이스와,
    상기 블라스트 가공실에 배치되며, 압축 공기와 함께 분사재를 분사하는 블라스트 가공용 노즐을 구비하는 블라스트 가공 장치로서,
    상기 블라스트 가공 장치의 정면(正面)으로부터만 메인터넌스(maintenance)를 행할 수 있도록 구성되어 있는 블라스트 가공 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 케이스는,
    세워 마련된 외부 프레임과,
    저면이 개구된 상자 모양의 상부 케이싱과,
    상기 외부 프레임에 지지된 하부 케이싱으로서, 상단이 개구된 하부 케이싱을 구비하며,
    상기 하부 케이싱의 상단에 상기 상부 케이싱의 하단이 끼워 장착됨으로써 상기 블라스트 가공실이 형성되고,
    상기 상부 케이싱은, 그 배면의 하단을 중심으로 하여 전후 방향으로 회동 가능하게 마련되어 있는 블라스트 가공 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 분사재를 배출하는 배출 기구를 더 구비하며,
    상기 블라스트 가공 장치의 정면으로부터 상기 배출 기구로의 액세스(access)가 가능하게 구성되어 있는 블라스트 가공 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 블라스트 가공실 내를 흡인하여 분진(粉塵)을 포집하는 흡인 기구를 더 구비하며,
    상기 블라스트 가공 장치의 정면으로부터 상기 흡인 기구로의 액세스가 가능하게 구성되어 있는 블라스트 가공 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 블라스트 가공실과 상기 흡인 기구와의 경로에, 상기 분사재의 분급(分級) 기구를 더 구비하며,
    상기 분급 기구는, 원통 형상을 나타내며, 축선이 수평 방향으로 연장되도록 마련되고, 일단면이 폐지판(閉止板)에 의해 폐지된 정류(整流) 부재와,
    상기 정류 부재의 축선에 대해서 직각이 되도록 상기 정류 부재의 타단에 연결되며, 내부에 분사재를 포함하는 분립체(粉粒體)를 분급하는 공간을 가지는 분급 부재와,
    상기 흡인 기구에 일단이 연결된 원통 형상의 흡인 부재로서, 상기 폐지판을 관통하여 상기 정류 부재의 내부에 배치되며, 상기 정류 부재와 동심(同心) 모양으로 배치된 흡인 부재와,
    분사재를 포함하는 분립체를 상기 정류 부재의 내벽을 따라서 상기 분급 부재를 향해 이송되도록 상기 분급 기구의 내부로 투입시키기 위한 부재로서, 상기 정류 부재의 상기 폐지판측에 마련된 투입 부재를 구비하는 블라스트 가공 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 분사재의 저류(貯留) 호퍼(hopper)와,
    상기 저류 호퍼로부터 상기 블라스트 가공용 노즐에 연결되는 분사 호스와,
    상기 분사 호스의 교환 기구를 더 구비하며,
    상기 블라스트 가공 장치의 정면으로부터 상기 교환 기구로의 액세스가 가능하게 구성되어 있는 블라스트 가공 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 분사재를 상기 블라스트 가공용 노즐로 이송시키는 분사재 이송 기구를 더 구비하며,
    상기 블라스트 가공 장치의 정면으로부터 상기 분사재 이송 기구로의 액세스가 가능하게 구성되어 있는 블라스트 가공 장치.
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 상부 케이싱에는, 상기 블라스트 가공 장치의 정면으로부터 상기 블라스트 가공실 내를 관찰할 수 있는 관찰창이 마련되어 있는 블라스트 가공 장치.
  9. 청구항 2에 있어서,
    상기 외부 프레임에는, 상기 블라스트 가공 장치의 정면으로부터 상기 압축 공기의 분사 압력을 조정할 수 있는 조작 디바이스가 마련되어 있는 블라스트 가공 장치.
  10. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 기재된 블라스트 가공 장치를 복수개 구비하며, 복수의 블라스트 가공 장치가 병렬 배치되어 있는 블라스트 가공 장치열(列).
KR1020167032115A 2014-06-18 2015-06-12 블라스트 가공 장치 및 블라스트 가공 장치열 KR20170020321A (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014125043 2014-06-18
JPJP-P-2014-125043 2014-06-18
JP2014263839 2014-12-26
JPJP-P-2014-263839 2014-12-26
PCT/JP2015/067037 WO2015194477A1 (ja) 2014-06-18 2015-06-12 ブラスト加工装置及びブラスト加工装置列

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170020321A true KR20170020321A (ko) 2017-02-22

Family

ID=54935464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167032115A KR20170020321A (ko) 2014-06-18 2015-06-12 블라스트 가공 장치 및 블라스트 가공 장치열

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6515926B2 (ko)
KR (1) KR20170020321A (ko)
CN (1) CN106457519B (ko)
TW (1) TWI656947B (ko)
WO (1) WO2015194477A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106491218B (zh) * 2016-11-30 2022-02-22 桂林懿可仕机械制造有限公司 一体化喷砂器
CN106473820B (zh) * 2016-11-30 2022-02-22 桂林懿可仕机械制造有限公司 一体化微量喷砂头
CN106618758A (zh) * 2016-11-30 2017-05-10 桂林懿可仕机械制造有限公司 一体化喷砂头
CN106737226B (zh) * 2016-12-29 2018-06-05 温州职业技术学院 一种吊钩式抛丸机工件自动装卸装置
CN106625289B (zh) * 2016-12-29 2018-05-18 温州职业技术学院 一种吊钩式抛丸机

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59173553U (ja) 1983-05-09 1984-11-20 株式会社　不二精機製造所 ドライブラスト装置
JP3513510B1 (ja) 2003-08-21 2004-03-31 株式会社十條 ドライブラスト装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS64282Y2 (ko) * 1985-05-08 1989-01-06
JPH01316171A (ja) * 1988-06-14 1989-12-21 Atsuji Tekko Kk 循環式ブラスト装置
SE463357B (sv) * 1989-02-16 1990-11-12 Leif Einar Stern Anordning foer att separera blaesterdamm fraan blaestermedel
US5143102A (en) * 1990-03-12 1992-09-01 Graymills Corporation High pressure parts cleaner and method
DE4123014A1 (de) * 1991-07-11 1993-01-14 Kaltenbach & Voigt Bearbeitungsgeraet zum bearbeiten von feinwerktechnischen, insbesondere dentaltechnischen werkstuecken in einem von einem gehaeuse umgebenen bearbeitungsraum
JPH07276241A (ja) * 1994-04-04 1995-10-24 Aasu Giken:Kk サンドブラスト装置及びそれに用いるブラストガン
JP2931263B2 (ja) * 1997-01-14 1999-08-09 新東ブレーター株式会社 ブラスト加工装置
JP4315265B2 (ja) * 1999-07-23 2009-08-19 金子農機株式会社 籾殻回収装置
JP2002028437A (ja) * 2000-07-12 2002-01-29 Daikin Ind Ltd 脱臭装置
JP2005074563A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Fuji Seisakusho:Kk 換気機構を備えたブラスト加工装置
JP4114703B2 (ja) * 2006-10-20 2008-07-09 ダイキン工業株式会社 空調ユニット
JP5149589B2 (ja) * 2007-10-12 2013-02-20 株式会社不二製作所 ブラスト加工装置における研磨材回収機構
CN101653924B (zh) * 2008-08-22 2011-08-24 上海电机学院 半自动玻璃喷砂机
CN102548712B (zh) * 2010-08-09 2015-11-25 新东工业株式会社 喷丸加工装置
JP5810257B2 (ja) * 2011-03-18 2015-11-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 燃料電池システム
CN104044081A (zh) * 2014-05-29 2014-09-17 盐城市丰特铸造机械有限公司 一种薄板抛丸清理装置及处理工艺

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59173553U (ja) 1983-05-09 1984-11-20 株式会社　不二精機製造所 ドライブラスト装置
JP3513510B1 (ja) 2003-08-21 2004-03-31 株式会社十條 ドライブラスト装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6515926B2 (ja) 2019-05-22
TWI656947B (zh) 2019-04-21
CN106457519A (zh) 2017-02-22
JPWO2015194477A1 (ja) 2017-04-20
TW201607689A (zh) 2016-03-01
WO2015194477A1 (ja) 2015-12-23
CN106457519B (zh) 2019-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20170020321A (ko) 블라스트 가공 장치 및 블라스트 가공 장치열
CN1083545A (zh) 把粉末镀到工件上的方法和设备
CN111788005B (zh) 旋风分离式分级装置的排出机构、旋风分离式分级装置以及研磨加工系统
KR20170118861A (ko) 노즐 조립체 및 이 노즐 조립체를 사용한 표면 처리 방법
US20230226477A1 (en) Adjustable abrasive and dust separator
JP6627952B2 (ja) 分級機構
JP5429301B2 (ja) サイクロン式分級装置
JP7146172B2 (ja) 異物除去装置及び異物除去装置を備えたブラスト加工装置
JP7053175B2 (ja) 集塵システム
JP2001212761A (ja) エアレーション式ホッパー一体型ブラストガンおよび同ブラストガンを備えた縦型ブラスト加工装置
CN105457403A (zh) 袋式除尘器灰斗箱气力脉冲助吹排灰装置
JPH09300220A (ja) ブラスト加工装置
JP2019188336A (ja) 粉体供給ノズル、気流式粉砕機および粉体供給方法
JP7146173B2 (ja) 研磨加工装置、研磨加工システム及び研磨加工方法
JPS6225331Y2 (ko)
KR20010060705A (ko) 고로 풍구의 더스트 취입장치