JP7146172B2 - 異物除去装置及び異物除去装置を備えたブラスト加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、粉状体または粒状体からなる被処理物から異物を除去する異物除去装置及び異物除去装置を備えたブラスト加工装置に関する。

粉状体や粒状体を使用するプロセスでは、プロセス中に発生、混入する異物を適切に除去することが重要である。

例えば、噴射材を被加工物に衝突させて、バリ取りや表面処理等を行うブラスト加工において、加工後の噴射材は回収され分級した後に再利用されるが、その中に被加工物の欠片などの有害な異物が混入していると、被加工物に損傷を与える原因となる。特に、数ミクロン～数十ミクロンの噴射材を使用して精密な加工を行なう精密ブラスト加工では微小な異物でも被加工物に対して無視できない損傷を与える原因となる。

そこで、従来、ブラスト加工装置には、噴射材を回収してからサイクロンや集塵機など粉塵を除去する装置に空気輸送して送り込む経路に異物除去用のスクリーンを配置し、異物を除去することが行われてきた（例えば、特許文献１）。

特開平９－１９３０１９号公報

しかし、微小な異物を除去するために目の細かいスクリーンを用いると、スクリーンが詰まりやすく、破損しやすいという問題があった。これは、噴射材を空気輸送する速度の最小限度以下には風速が落とせないためスクリーンへの衝突エネルギーが十分に落とせない、噴射材単体では流れが悪くスクリーン通過時の抵抗が大きい、スクリーンの開き目を小さくすると線径が細くなり摩耗に対する耐久性が不足する、などの理由による。

また、噴射材が自重で落下する自重落下部にスクリーンを配置する構成も提案されているが、噴射材が分散されずに落下するためにスクリーンが目詰まりしやすいという問題があった。また、目詰まり防止のためにスクリーンに振動を印加しても、粒子径が小さいと流れが悪く、異物除去の効率が低いという問題があった。

そこで、本発明では、粉状体や粒状体からなる被処理物から異物を除去するためのスクリーンの損傷を抑制し、効率的に異物を除去することができる異物除去装置及び異物除去装置を備えたブラスト加工装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明では、粉状体または粒状体から異物を除去する異物除去装置であって、第１流動層室と第２流動層室とに区画され、内部に粉状体または粒状体を収容し流動層を形成する流動層室と、前記流動層室の底部から前記流動層を形成するための流動化ガスを導入する流動化ガス導入手段と、前記第１流動層室に粉状体または粒状体を供給する供給手段と、前記第２流動層室に配置され、粉状体または粒状体から異物を除去するスクリーンと、異物が除去された粉状体または粒状体を前記第２流動層室から排出する排出部と、を備え、前記第１流動層室と前記第２流動層室とは、流動層の下方で連通するように前記流動層室の天井部から下方に向かって形成された第１隔壁により区画され、前記第２流動層室と前記排出部とを区画する第２隔壁は、その上端が流動層の層高よりも低くなるように形成されており、前記スクリーンは、前記第１隔壁と前記第２隔壁との間に張り渡されて設けられている、という技術的手段を用いる。

請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の異物除去装置において、前記第１流動層室は、前記流動層室の底部から上方に向かって形成された第３隔壁により上流第１流動層室と下流第１流動層室とに区画され、前記第３隔壁の上端が前記第１隔壁の下端より上方となるように形成されている、という技術的手段を用いる。

請求項３に記載の発明では、請求項１または請求項２に記載の異物除去装置において、前記流動化ガス導入手段は、前記第１流動層室及び前記第２流動層室、または、前記流動層室の底部から上方に向かって形成された第３隔壁により前記第１流動層室が区画された上流第１流動層室と下流第１流動層室及び前記第２流動層室、に対応して個別に設けられている、という技術的手段を用いる。

請求項４に記載の発明では、請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の異物除去装置において、前記排出部から粉状体または粒状体が排出されるときに、流動化ガスを発散させる発散手段を更に備えた、という技術的手段を用いる。

請求項５に記載の発明では、請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の異物除去装置において、前記粉状体または粒状体は、ブラスト加工に用いられる噴射材Ｋである、という技術的手段を用いる。

請求項６に記載の発明では、ブラスト加工装置が、請求項５に記載の異物除去装置と、噴射材を噴射するノズルと、噴射材を分級する分級装置と、噴射材を貯留するホッパと、を備え、当該異物除去装置は、前記分級装置と前記ホッパの間に設けられている、という技術的手段を用いる。

請求項７に記載の発明では、請求項６に記載のブラスト加工装置において、前記ホッパから前記ノズルへの経路に噴射材を定量供給する定量供給装置が設けられている、という技術的手段を用いる。

請求項１に記載の発明によれば、粉状体または粒状体を流動層室で流動化して流動層を形成し、流動層の一部が排出部からオーバーフローすることにより形成される流れを利用して、スクリーンにより異物を除去することができる。この流れは、流動層として形成された非常にゆっくりとしたものであるので、スクリーンの損傷を抑制することができる。また、粉状体または粒状体を流動化して細かく分散させてスクリーンのメッシュを通過させるため、摩擦抵抗を低減させて通過させることができ、粉状体または粒状体が詰まることがなく異物の除去を効率的に行うことができる。

請求項２に記載の発明によれば、上流第１流動層室から下流第１流動層室に移動した粉状体または粒状体は、下向きに誘導される。これにより、流動層を安定させ、供給手段から供給される粉状体または粒状体材の流れを整流化することができるとともに、比重が大きい異物を沈降させて分離除去することができる。

請求項３に記載の発明によれば、各流動層室の間で圧力差を設けるなど可能となり、流動化の状態を制御することができる。

請求項４に記載の発明によれば、排出部から粉状体または粒状体が排出されるときに、発散手段により流動化ガスを発散させることができる。

請求項５に記載の発明のように、ブラスト加工に異物除去装置を用いることにより、異物除去を行うスクリーンが噴射材により破損したり、噴射材Ｋが詰まったりすることを防止することができるので、 噴射材から確実に異物を除去することができる。これにより、再利用する噴射材に異物が混入することがなく、被加工物が異物により損傷を受けることを防止することができる。

異物除去装置は、請求項６に記載の発明のように、請求項５に記載の異物除去装置を、噴射材を分級する分級装置と噴射材を貯留するホッパとの間に設けたブラスト加工装置として構成することができる。これによれば、空気輸送のダクトや分級装置で発生する異物の除去も可能となり、ブラスト加工において、より確実に異物を除去することができる。これにより、再利用する噴射材に異物が混入することがなく、被加工物が異物により損傷を受けることを防止することができる。

請求項７に記載の発明のように、ホッパからノズルへの経路に噴射材を定量供給する定量供給装置を設けられている構成を採用することができる。これによれば、 定量供給装置における噴射材の定量性が向上するので加工精度を向上させることができる。また、定量供給装置を備えたブラスト加工装置では、高い加工精度が要求される加工目的で使用されることが多く、特に噴射材中への異物混入を避ける必要があるので、異物除去装置を備えたブラスト加工装置として好適に用いることができる。

異物除去装置の構造を示す断面説明図である。 異物除去装置を備えたブラスト加工装置の構造を示す模式図である。

本発明の異物除去装置について、図を参照して説明する。本実施形態では、ブラスト加工に用いられる噴射材から異物を除去する異物除去装置について説明する。本実施例では、噴射材Ｋが「粉状体または粒状体」に相当する。図１において、矢印は流動化された噴射材Ｋが流れる方向を示し、以下の説明では、供給手段４０側を「上流」、排出部６０側を「下流」とする。

ブラスト加工に用いられる噴射材Ｋから異物を除去する異物除去装置１は、直方体状の容器である筐体１０に、内部に噴射材Ｋを収容し流動層Ｆを形成する流動層室２０と、流動層室２０の底部から流動層Ｆを形成するための流動化ガスを導入する流動化ガス導入手段３０と、流動層室２０に噴射材Ｋを供給する供給手段４０と、噴射材Ｋから異物を除去するスクリーン５０と、異物が除去された噴射材Ｋを流動層室２０から排出する排出部６０と、を備えている。

流動層室２０は、天井部１１（流動層室２０の天井部）から下方に向かって形成された第１隔壁７１により上流側の第１流動層室２１と下流側の第２流動層室２２とに区画されている。第１流動層室２１と第２流動層室２２とは、流動層Ｆ内の下方の開口部でのみ連通するように区画されている。

更に、第１流動層室２１は、流動層室２０の底部２０ａから上方に向かって形成された第３隔壁７２により上流第１流動層室２１ａと下流第１流動層室２１ｂとに区画されている。

第３隔壁７２は、その上端７２ａが第１隔壁７１の下端７１ａより上方となるように形成されている。

除去された異物を異物除去装置１外に排出するために、第１流動層室２１にはドレン２３が、第２流動層室２２にはドレン２４が、それぞれ設けられている。

本実施形態では、流動化ガスとして空気（流動化エア）を用いる。流動化ガス導入手段３０は流動層室２０の下方に設けられており、圧縮空気源に接続され供給される流動化エアのバッファとなる風箱３１と、風箱３１と流動層室２０との間に設けられ流動層室２０の底面として機能し、流動層室２０に流動層Ｆを形成するための流動化エアを導入する分散板３２と、を備えている。

分散板３２は、細かい連通孔を有した板状部材などからなり、風箱３１の流動化エアを流動層室２０の底部から泡状に供給するための部材である。

流動化ガス導入手段３０は、風箱３１から分散板３２を介して流動層Ｆが好適に形成される流量で流動層室２０に流動化エアを供給する。これにより、流動層室２０に流動層Ｆが形成される。

風箱３２は、流動化エアの流量を必要に応じて流動層室毎に変えられるように、第１流動層室２１及び第２流動層室２２、または、上流第１流動層室２１ａ、下流第１流動層室２１ｂ及び第２流動層室２２、に対応して個別に設けられている。これにより、各流動層室の間で圧力差を設けるなど可能となり、流動化の状態を制御することができる。

供給手段４０は、ブラスト加工装置１００が備える分級装置１３０（図２）から送出された噴射材Ｋを第１流動層室２１、本実施形態では、上流第１流動層室２１ａに噴射材Ｋを供給する。供給手段４０の先端部４０ａは、流動層Ｆの内部で開口するように配置すると、噴射材Ｋが分級装置１３０に逆流することがなく好ましい。

スクリーン５０は、前記スクリーンは、第１隔壁７１と流動層室２０の底部２０ａから上方に向かって形成された第２隔壁７３との間に張り渡されて設けられている。ここで、第２隔壁７３は、その上端７３ａが流動層Ｆの層高Ｈよりも低くなるように形成されている。スクリーン５０は、除去したい異物を確実に捕獲することができるとともに、噴射材Ｋの粒度分布を整えるために、粒度分布の上限付近のメッシュのものを用いることが好ましい。

排出部６０は、筐体１０の内部に第２隔壁７３により第２流動層室２２と区画されて形成されている。排出部６０は、第２隔壁７３の上端７３ａより上方の領域でのみ第２流動層室２２と連通している。排出部６０から排出される噴射材Ｋは、分級装置１３０に送出される。

筐体１０には、流動層室２０の流動層Ｆの層高Ｈを検知するためのレベルセンサ８０が設けられている。

本実施形態では、排出部６０から排出され、ホッパ１４０に送出する前に、流動化エアを発散させる発散手段９０を備えている。発散手段９０は、底部に排出口９２に向かって下方に傾斜する傾斜部９１を備えている。噴射材Ｋは、排出部６０から排出されたときは流動化エアと混在した状態であるが、発散手段９０に送出され傾斜部９１に沿って流れる間に流動化エアが発散する。なお、噴射材Ｋの流れが悪くなったり、滞留してしまったりする場合には、傾斜部９１に振動を与えることもできる。

これによれば、噴射材Ｋをホッパ１４０に送出する前に流動化エアを発散させることができる。また、後述するブラスト加工装置１００が定量供給装置を備えているときには、流動化エアの残留量に依存して定量供給装置への噴射材Ｋの供給量がばらつくことを防ぐことができるので、噴射材Ｋの定量性を向上させることができる。

異物除去装置１を備えたブラスト加工装置１００について図２を参照して説明する。

ブラスト加工装置１００は、被加工物Ｗに噴射材を投射し、被加工物Ｗの表面加工を行う装置であり、筐体１１０、定量供給装置１２０、分級装置１３０、ホッパ１４０、吸引装置１５０、制御装置１６０、ノズル１７０、二重ダンパ１８０を備えている。なお、ブラスト加工装置１００はブラスト加工装置の例示であり、これに限定されるものではなく、例えば、定量供給装置を備えていない構成なども採用することができる。

筐体１１０は正面には扉１１１が設けられており、その扉１１１を開けた内部に処理室Ｒが備えられている。処理室Ｒには、ノズル固定治具１１２、処理テーブル１１３及び移動装置１１４が設けられている。

ノズル固定治具１１２は、ノズル１７０を高さ方向に沿って移動可能に保持するための装置であり、ノズル１７０と被加工物Ｗとの間の距離を自在に調整できるように構成されている。

移動装置１１４は、被加工Ｗを載置して支持する処理テーブル１１３を移動させ、被加工物Ｗを水平方向に搬送できるように構成されている。

定量供給装置１２０、本実施形態ではスクリューフィーダ、は、噴射材Ｋを貯留するホッパ１４０内の噴射材Ｋを、搬送路１２１を介してノズル１７０に定量で供給する。

分級装置１３０、本実施形態ではサイクロン式分級機、はホッパ１４０に連結されており、使用済みの噴射材Ｋを回収し、再使用可能な噴射材と粉塵とに分級する。また、分級装置１３０は、輸送管Ｐ１を介して筐体１１０の底部に接続され、輸送管Ｐ２を介して吸引装置１５０に接続されている。

吸引装置１５０は、処理室Ｒを負圧にして処理室Ｒの外部に噴射材Ｋが漏出しないようにするとともに、噴射された噴射材を含む粒子を吸引するための装置である。吸引装置１５０は、第二の輸送管Ｐ２を介して分級装置１３０（サイクロン式分級機）において分級された軽い粒子（再使用に適さないサイズとなった噴射材、被加工物Ｗの切削粉）を回収する。また、吸引装置１５０は、分級装置１３０の内部空間を負圧にし、筐体１１０の底部に集められた使用済みの噴射材を分級装置１３０に移送する機能を有している。

制御装置１６０は、移動装置１１４、定量供給装置１２０及び吸引装置１５０の動作などブラスト加工装置１００の各部を制御する。

ノズル１７０は、噴射材を圧縮空気の気流に乗せて被加工物Ｗに向けて噴射して、ブラスト加工による表面処理を行なう。

異物除去装置１は、分級装置１３０とホッパ１４０との間に設けられている。本実施形態では、分級装置１３０の負圧による上昇気流を生じさせないように、分級装置１３０と異物除去装置１との間に二重ダンパ１８０が設けられている。

ブラスト加工装置１００を用いて被加工物Ｗのブラスト加工を行う工程について説明する。

噴射材Ｋとして、セラミックス系粒子（アルミナ系、炭化珪素系、ジルコン系、等）、天然石の粒子（エメリー、珪石、ダイヤモンド、等）、植物系粒子（くるみの殻、桃の種、杏の種、等）、樹脂系粒子（ナイロン、メラミン、ユリア、等）等が例示される。研磨材Ｋは、被加工物Ｗの材質や加工目的等により適宜選択することができる。

まず、処理テーブル１１３上に被加工物Ｗを載置し、固定する。

次に、吸引装置１５０を作動させ、処理室Ｒを吸引した後に、所定量の噴射材を処理室Ｒ内に投入する。噴射材は、吸引装置１５０により発生した吸引力により、第一の輸送管Ｐ１を経て分級装置１３０内に移送され、その後ホッパ１４０に貯留される。

続いて、圧縮空気発生源であるコンプレッサＣを稼働させ、エア配管Ｈ１を介して圧縮空気をノズル１７０より噴射する。

噴射材Ｋは、定量供給装置１２０により供給量が制御され、圧縮空気がノズル１７０内部を通過する際に発生する負圧により、噴射材ホースＨ２を介してノズル１７０に供給される。

噴射材Ｋは、圧縮空気と混合されて加速され、ノズル１７０の噴射口より被加工物Ｗに対して噴射される。このとき、移動装置１１４により被加工物Ｗを水平方向に移動させ、所定の加工領域にブラスト加工を施すことができる。

ブラスト加工後には、噴射された噴射材Ｋ、被加工物Ｗの切削物や噴射材Ｋより脱落した研磨粒子などの粉塵、などの噴射材Ｋ以外の異物、は分級装置１３０に移送される。分級装置１３０では分級を行い、再利用可能な噴射材Ｋは異物除去装置１に移送され、異物除去装置１で異物が除去された後に、ホッパ１４０に移送される。粉塵や再利用できない噴射材Ｋは吸引装置１５０にて回収される。

所定のブラスト加工が完了すると、噴射材Ｋの噴射を停止して被加工物Ｗを処理室Ｒ外に取りだし、一連のブラスト加工を終了する。

次に、異物除去装置１を用いて噴射材Ｋから異物を除去する工程について説明する。

供給手段４０によりブラスト加工後で異物を含んだ噴射材Ｋを上流第１流動層室２１ａに供給するとともに、流動化ガス導入手段３０を作動させ、流動化エアにより噴射材Ｋの流動層Ｆを形成する。ここで、流動層Ｆの層高Ｈが第２隔壁７３の上端７３ａを越えている状態が維持されていることをレベルセンサ８０により確認し、噴射材Ｋの供給量を制御する。

流動層Ｆの層高Ｈが第２隔壁７３の上端７３ａを越えているので、流動化された噴射材Ｋはオーバーフローして、排出部６０へ排出される。これにより、矢印で示すように、流動層Ｆに上流から下流に向かう流れが生じる。この流れは、噴射材Ｋのオーバーフローによるものなので、非常にゆっくりとした流れとなる。

まず、上流第１流動層室２１ａに供給された噴射材Ｋは、下方に移動した後に、流動層Ｆの上層が下流第１流動層室２１ｂに移動する。これにより、流動層Ｆを安定させ、供給手段４０から供給される噴射材Ｋの流れを整流化することができる。

第３隔壁７２の上端７２ａは第１隔壁７１の下端７１ａより上方であるため、下流第１流動層室２１ｂに移動した噴射材Ｋは、下向きに誘導される。これにより、比重が大きい異物を沈降させて分離除去することができる。

続いて、噴射材Ｋは、下流第１流動層室２１ｂから第１隔壁７１の下部の開口を経て第２流動層室２２に移動する。第２流動層室２２では、流動化された噴射材Ｋはオーバーフローして、排出部６０へ排出されるので、噴射材Ｋは上向きに移動する。

そして、噴射材Ｋは第２流動層室２２の上方に配置されたスクリーン５０を通過し、異物が分離除去された噴射材Ｋが、第２隔壁７３の上端７３ａからオーバーフローして排出部６０に排出される。

ここで、噴射材Ｋの流れは、従来の空気輸送の早い流れでなく、流動層Ｆとして形成された非常にゆっくりとしたものであるので、スクリーン５０の損傷を小さくすることができる。また、噴射材Ｋを流動化して細かく分散させてスクリーン５０のメッシュを通過させるため、摩擦抵抗を低減させて通過させることができ、噴射材Ｋが詰まることがなく異物の除去を効率的に行うことができる。

また、比重が重い異物はスクリーン５０に損傷を与えやすいが、下流第１流動層室２１ｂにおいて比重が大きい異物を沈降させて分離除去することができるので、スクリーン５０の損傷を小さくすることができる。

排出部６０に排出された噴射材Ｋは、発散手段９０において流動化エアを発散させた後に、ホッパに送出され、再利用される。

ブラスト加工における異物除去に、ブラスト加工装置１００のように異物除去装置１を用いることにより、異物除去を行うスクリーン５０が噴射材Ｋにより破損したり、噴射材Ｋが詰まったりすることを防止することができるので、 噴射材Ｋから確実に異物を除去することができる。これにより、再利用する噴射材Ｋに異物が混入することがなく、被加工物が異物により損傷を受けることを防止することができる。

特に、数十ミクロン程度の噴射材Ｋを噴射して被加工物の精密加工を行う精密ブラスト装置において、異物の混入した噴射材Ｋから細かい異物を分離するために使用する細かいメッシュのスクリーン５０でも、流動層Ｆを利用して噴射材Ｋの流速を遅くすることで損傷を受けることを防止することができるので好適に用いることができる。

従来の異物除去方法では、空気輸送を利用しているため分級装置の一次側の経路に分離する機能を設ける必要があるが、異物除去装置１は、分級装置１３０とホッパ１４０との間に設けるため、空気輸送のダクトや分級装置１３０で発生する異物の除去も可能となる。これにより、より確実に異物を除去することができる。

ホッパからノズル１７０への経路に噴射材を定量供給装置１２０が設けられている構成を採用すると、 定量供給装置１２０における噴射材Ｋの定量性が向上するので加工精度を向上させることができる。また、定量供給装置１２０を備えたブラスト加工装置１００では、高い加工精度が要求される加工目的で使用されることが多く、特に噴射材Ｋ中への異物混入を避ける必要があるので、異物除去装置１を備えたブラスト加工装置１００として好適に用いることができる。

繊維質を含むワークを処理する揚合や、装置周辺に浮遊するほこりが多い環境では、噴射材Ｋ内に繊維質の異物が混入する。繊維質の異物は、細くて柔軟に屈曲しやすいため、従来の空気輸送の早いでスクリーンに通している場合、その流れの勢いでスクリーンを通過してしまうことがあった。異物除去装置１では、ゆっくりとした流れで分離除去を行うため、従来、分離が難しかった複合材などのガラス繊維や炭素繊維の屑の除去を行うことができる。

（変更例）
磁性体の異物を除去するために、流動層室２０内に磁石を配置して吸着する構成を採用することができる。ここで、異物の移動速度が遅いため、確実に磁石で吸着して除去することができる。

流動化ガス導入手段３０で用いる流動化エアとして、膜分離式の露点温度の低いフィルターを通した乾燥エアを用いることができる。これによれば、リスクのあるヒータを使用することなく、噴射材Ｋの乾燥を効率よく安全に行うことができる。

（実施形態の効果）
本発明の異物除去装置１によれば、粉状体または粒状体を流動層室２０で流動化して流動層Ｆを形成し、流動層Ｆの一部が排出部６０からオーバーフローすることにより形成される流れを利用して、スクリーン５０により異物を除去することができる。この流れは、流動層Ｆとして形成された非常にゆっくりとしたものであるので、スクリーン５０の損傷を抑制することができる。また、粉状体または粒状体を流動化して細かく分散させてスクリーン５０のメッシュを通過させるため、摩擦抵抗を低減させて通過させることができ、粉状体または粒状体が詰まることがなく異物の除去を効率的に行うことができる。また、異物除去装置１を備えたブラスト加工装置１００によれば、空気輸送のダクトや分級装置で発生する異物の除去も可能となり、ブラスト加工において、より確実に異物を除去することができる。これにより、再利用する噴射材に異物が混入することがなく、被加工物が異物により損傷を受けることを防止することができる。

１…異物除去装置
１０…筐体
１１…天井部
２０…流動層室
２０ａ…底部
２１…第１流動層室
２１ａ…上流第１流動層室
２１ｂ…下流第１流動層室
２２…第２流動層室
２３、２４…ドレン
３０…流動化ガス導入手段
４０…供給手段
４０ａ…先端部
５０…スクリーン
６０…排出部
７１…第１隔壁
７１ａ…下端
７２…第３隔壁
７２ａ…上端
７３…第２隔壁
７３ａ…上端
８０…レベルセンサ
９０…発散手段
９１…傾斜部
９２…排出口
１００…ブラスト加工装置
１１０…筐体
１１１…扉
１１２…ノズル固定治具
１１３…処理テーブル
１１４…移動装置
１２０…定量供給装置
１３０…分級装置
１４０…ホッパ
１５０…吸引装置
１６０…制御装置
１７０…ノズル
１８０…二重ダンパ
Ｆ…流動層
Ｈ…層高
Ｋ…噴射材

Claims (7)

1. 粉状体または粒状体から異物を除去する異物除去装置であって、
   第１流動層室と第２流動層室とに区画され、内部に粉状体または粒状体を収容し流動層を形成する流動層室と、
   前記流動層室の底部から前記流動層を形成するための流動化ガスを導入する流動化ガス導入手段と、
   前記第１流動層室に粉状体または粒状体を供給する供給手段と、
   前記第２流動層室に配置され、粉状体または粒状体から異物を除去するスクリーンと、
   異物が除去された粉状体または粒状体を前記第２流動層室から排出する排出部と、
   を備え、
   前記第１流動層室と前記第２流動層室とは、流動層の下方で連通するように前記流動層室の天井部から下方に向かって形成された第１隔壁により区画され、
   前記第２流動層室と前記排出部とを区画する第２隔壁は、その上端が流動層の層高よりも低くなるように形成されており、
   前記スクリーンは、前記第１隔壁と前記第２隔壁との間に張り渡されて設けられていることを特徴とする異物除去装置。
2. 前記第１流動層室は、前記流動層室の底部から上方に向かって形成された第３隔壁により上流第１流動層室と下流第１流動層室とに区画され、前記第３隔壁の上端が前記第１隔壁の下端より上方となるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の異物除去装置。
3. 前記流動化ガス導入手段は、前記第１流動層室及び前記第２流動層室、または、前記流動層室の底部から上方に向かって形成された第３隔壁により前記第１流動層室が区画された上流第１流動層室と下流第１流動層室及び前記第２流動層室、に対応して個別に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の異物除去装置。
4. 前記排出部から粉状体または粒状体が排出されるときに、流動化ガスを発散させる発散手段を更に備えたことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の異物除去装置。
5. 前記粉状体または粒状体は、ブラスト加工に用いられる噴射材であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の異物除去装置。
6. 請求項５に記載の異物除去装置と、
   噴射材を噴射するノズルと、
   噴射材を分級する分級装置と、
   噴射材を貯留するホッパと、を備え、
   当該異物除去装置は、前記分級装置と前記ホッパの間に設けられていることを特徴とするブラスト加工装置。
7. 前記ホッパから前記ノズルへの経路に噴射材を定量供給する定量供給装置が設けられていることを特徴とする請求項６に記載のブラスト加工装置。

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