KR20160138348A - 액체 토출 헤드의 제조 방법 - Google Patents

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유쿠오 야마구치
미키야 우메야마
사토시 오이카와
히로마사 암마
다쿠야 이와노
나오코 츠지우치
야스시 이이지마
교스케 도다
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Abstract

다이 슬라이드 인젝션 몰딩에서, 1차 성형에서 형성된 부품의 형상을 손상시키지 않으면서 2차 성형에서 수지를 안정적으로 주입할 수 있는 액체 토출 헤드의 제조 방법이 제공된다. 이를 위해, 덮개 부재의 볼록부가 액체 공급 부재의 개구 안으로 삽입되는 연결부에서, 2차 수지가 주입되는 영역의 개구에 가장 가까운 거리는 개구와 볼록부 사이의 간극보다 커진다. 결과적으로, 수지는 2차 성형시에 액로 안으로 유입되는 것이 방지된다.

Description

액체 토출 헤드의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID-EJECTING HEAD}
본 발명은 잉크와 같은 액체를 액적으로서 토출하기 위한 액체 토출 헤드의 제조 방법에 관한 것이다.
사진, 문서, 3차원 구조체 등을 형성하기 위해서 액체를 액적으로서 토출하는 액체 토출 헤드에는, 튜브 또는 탱크로부터 액체를 수용하여 이것을 복수의 토출 소자까지 유도하기 위한 액로가 형성된다. 예를 들어, 복수의 잉크를 수용하고 이들 잉크를 대응하는 토출 소자까지 유도하는 컬러 잉크젯 프린팅 헤드의 경우, 잉크 공급구로부터 토출 소자까지의 유로는 각각의 잉크 색마다 독립적으로 준비해야 한다. 또한, 각각의 잉크를 일시적으로 저장하기 위한 액실의 크기를 소정의 정도까지 유지할 수 있고, 고밀도의 좁은 영역에 배치되는 각 색의 토출 소자까지 각각의 잉크를 확실하게 안내하며 굴곡되는 중공 내부 구조를 가질 필요가 있다. 그러므로, 최근의 액체 토출 헤드에서는, 그 중공 내부 구조가 복잡해지고 있다.
일반적으로, 제조의 용이성, 경량성, 및 내부식성의 관점에서, 액체 토출 헤드의 유로는 대게 수지 몰드를 사용하여 형성된다. 일본 특허 공개 공보 제2002-178538호에는, 1차 성형에서, 동일한 몰드 내의 상이한 위치에 수지를 주입하여 위에서 설명된 종류의 복잡한 내부 구조를 실현하기 위한 복수의 부품을 형성하고, 그 후 2차 성형에서, 동일한 몰드 내에서 이들 부품을 서로 연결하고 연결 영역에 다시 수지를 주입하여 이들 부분을 함께 조합하는, 방법이 개시되어 있다. 이하, 이러한 종류의 제조 방법을 '다이 슬라이드 인젝션 성형'이라 칭한다. '다이 슬라이드 인젝션 성형'을 채용함으로써, 고정밀도 및 고효율성을 갖는 복잡한 내부 구조를 갖는 성형품을 제조할 수 있다.
그러나, 최근과 같이, 부품이 상술한 바와 같은 복잡한 중공 구조를 갖는 경우, 2차 성형 시에 수지를 주입하기 위해 사용되는 압력으로 인해, 1차 성형시에 형성된 부품이 변형될 가능성이 있었다. 특히, 1차 성형 시에 형성된 중공 영역이 2차 성형시의 분출구 근방에 위치되면, 2차 성형시에 그 중공 영역 안으로 수지가 유입되고 중공 영역의 용적이 감소될 가능성이 있었다. 액체 토출 헤드에서, 이러한 중공 영역은, 액체를 복수의 토출 소자에 공급하는 액로로서의 역할을 한다. 액로의 용적이 설계값보다 작아지거나, 오직 하나의 특정한 색의 잉크만을 위한 액로가 감소되는 경우, 화상에도 영향이 나타나서, 액체 토출 헤드의 신뢰성도 저하된다.
본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위해서 발명되었다. 따라서, 본 발명의 목적은, 다이 슬라이드 인젝션 성형에서, 1차 성형에서 형성된 부품의 형상을 손상시키지 않으면서 2차 성형시의 수지의 주입이 안정적으로 실행될 수 있는, 액체 토출 헤드의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제1 양태에 따르면, 액체를 토출하는 토출 소자부, 및 상기 토출 소자부에 액체를 안내하기 위한 액로가 형성된 액체 공급부를 포함하는 액체 토출 헤드의 제조 방법이 제공되며; 메인 몰드, 및 상기 메인 몰드의 내부에서 슬라이드할 수 있고 상기 액체 공급부의 제1 부품을 형성하기 위한 몰드와 상기 액체 공급부의 제2 부품을 형성하기 위한 몰드가 슬라이드 방향으로 배치되는 다이 슬라이드 몰드를 준비하고; 상기 방법은, 상기 메인 몰드가 닫혀진 상태에 있는 상태에서, 상기 제1 부품을 형성하기 위한 몰드 및 상기 제2 부품을 형성하기 위한 몰드 안으로 수지를 주입함으로써 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품을 형성하는 제1 성형 공정; 상기 다이 슬라이드 몰드를 슬라이드시키고 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품을 상기 슬라이드 방향으로 위치결정 및 정렬시키는 슬라이드 공정; 및 상기 제1 부품의 개구 안으로 상기 제2 부품의 볼록부를 삽입함으로써 상기 제1 부품과 상기 제2 부품을 접촉시킨 후, 상기 제1 부품과 상기 제2 부품을 연결하기 위한 수지를 주입함으로써, 상기 액체 공급부를 형성하는 제2 성형 공정을 포함하고; 상기 제2 성형 공정에서, 상기 수지가 주입되는 영역과 상기 개구 사이의 거리가 상기 개구의 내벽면과 상기 볼록부의 외벽면 사이의 거리보다 크다.
본 발명의 제2 양태에 따르면, 액체를 공급하는 액로를 포함하는 액체 공급 부재의 제조 방법이 제공되며, 메인 몰드, 및 상기 메인 몰드 내부에서 슬라이드할 수 있고 상기 액체 공급 부재의 제1 부품을 형성하기 위한 몰드와 상기 액체 공급 부재의 제2 부품을 형성하기 위한 몰드가 상기 슬라이드 방향으로 배치되는, 다이 슬라이드 몰드를 준비하고; 상기 방법은, 상기 메인 몰드가 닫혀진 상태에 있는 상태에서, 상기 제1 부품을 형성하기 위한 몰드 및 상기 제2 부품을 형성하기 위한 몰드 안으로 수지를 주입함으로써 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품을 형성하는 제1 성형 공정; 상기 다이 슬라이드 몰드를 슬라이드시키고 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품을 상기 슬라이드 방향으로 위치결정 및 정렬시키는 슬라이드 공정; 및 상기 제1 부품의 개구 안으로 상기 제2 부품의 볼록부를 삽입함으로써 상기 제1 부품과 상기 제2 부품을 접촉시킨 후, 상기 제1 부품과 상기 제2 부품을 연결하기 위한 수지를 주입함으로써, 상기 액체 공급 부재를 형성하는 제2 성형 공정을 포함하고; 상기 제2 성형 공정에서, 상기 수지가 주입되는 영역과 상기 개구 사이의 거리가 상기 개구의 내벽면과 상기 볼록부의 외벽면 사이의 거리보다 크다.
본 발명의 추가적인 특징은 (첨부된 도면과 관련한) 예시적인 실시형태에 대한 이하의 설명으로부터 명확해질 것이다.
도 1a 및 도 1b는 액체 토출 헤드의 사시도이다.
도 2는 액체 공급 부재의 분해도이다.
도 3a 및 도 3b는 2차 성형에서 접합되는 2개의 부품을 도시하는 도면이다.
도 4는 액실과 덮개 부재 사이의 연결부의 확대 단면도이다.
도 5는 액체 공급 부재를 형성하기 위한 몰드를 도시하는 도면이다.
도 6a 내지 도 6c는 액체 공급 부재를 형성하기 위한 몰드의 단면도이다.
도 7a 내지 도 7c는 액체 공급 부재를 형성하기 위한 단계를 도시하는 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는 액체 공급 부재를 형성하기 위한 단계를 도시하는 도면이다.
도 9a 내지 도 9d는 액체 공급 부재와 덮개 부재 사이의 연결부의 다른 형태를 도시하는 도면이다.
도 10은 2차 성형에서의 3개의 부품 사이의 연결을 도시하는 도면이다.
(실시예 1)
도 1a 및 도 1b는, 본 실시예에서 사용되는 액체 토출 헤드(H001)를 상이한 각도에서 본 사시도이다. 본 실시예의 액체 토출 헤드(H001)는, 12색의 잉크를 토출하여 화상을 프린트하기 위한 컬러 잉크젯 프린팅 헤드이다. 각 색의 잉크는, 공급구(H010)에 연결된 튜브에 의해 서브 탱크(H030)에 수용된다. 그 후, 잉크는 각 잉크 색마다 독립한 액로가 형성된 액체 공급 부재(H100)를 통과하고 토출 소자 유닛(H020)에 안내된다. 토출 소자 유닛(H020)에는 각각의 잉크에 대응하는 복수의 토출 소자가 열로 배치되고, 화상 데이터에 기초하여 토출 신호가 전기 연결 기판(H050)으로부터 공급된다. 개개의 토출 소자는, 당해 토출 신호를 따라서 잉크를 액적으로서 Z 방향으로 토출한다.
도 2는 액체 공급 부재(H100)의 분해도이다. 액체 공급 부재(H100)에서, 잉크 색에 대응하는 개개의 저장실에 대응하며 액체로부터 이물을 제거하기 위해 사용되는 필터(H101)가, 개개의 저장실이 형성되는 서브-탱크(H030)에 연결되는 위치에 부착된다. 필터(H101)와 토출 소자 유닛(H020) 사이에는, 양자를 연결하기 위한 액실(H110)이 형성된다. 필터(H101)와 연결하기 위한 상측 개구와, 토출 소자 유닛(H020)과 연결하기 위한 하측 개구를 연결하는, 상이한 굴곡량 및 상이한 길이를 갖는 액로가 액실(H110)에 개별적으로 형성되며 12 잉크 색에 대응한다. 본 실시예에서는, 이러한 복잡한 형상을 갖는 액실(H110)의 중공 내부 구조를 다이 슬라이드 인젝션 성형에 의해 형성한다.
도 3a 및 도 3b는, 다이 슬라이드 인젝션 성형에서 최종적으로 연결되는 2개의 부품을 도시하는 도면이다. 본 실시예에서는, 상술한 바와 같이 성형에 의해 액체 공급 부재(H100)가 형성된 후에, 성형에 의해 마찬가지로 형성된 덮개 부재(H121)가 +Y 방향으로부터 액체 공급 부재(H100)에 대면하도록 제공되고 도 3b에 도시된 바와 같이 연결된다. 다이 슬라이드 인젝션 성형에 의해 액실(H110)이 완성된 후, 토출 소자 유닛(H020) 및 필터(H101)가 부착되어 액체 공급 부재(H100)를 완성한다.
도 4는 액실(H110)과 덮개 부재(H121) 사이의 연결부의 확대 단면도이다. 액체 공급 부재(H100) 측에 제공된 개구(H500) 안으로 덮개 부재(H121) 측에 제공된 볼록부(H521)를 삽입함으로써 두 부재는 함께 연결된다. 확실한 연결을 달성하기 위해서, 개구(H500)의 단면적은 볼록부(H521)의 단면적보다 약간만 더 크게 설정되고, 설계상에서는 개구(H500)의 내벽면과 볼록부(H521)의 외벽면과 사이에 간극(거리)(t1)이 형성되도록 설계된다. 또한, 액로(H501)의 벽면의 평활성이 유지되도록, 볼록부(H521)의 첨단과 개구(H500)의 입구는 Y 방향에서 거의 동일한 위치에 배치된다.
2차 성형에서는, 액실(H110)과 덮개 부재(H121)가 도면에 도시된 바와 같이 연결된 상태에서, 그 주위에 액실(H110)과 덮개 부재(H121)의 양자 모두를 용융시키는 2차 수지가 주입된다. 결과적으로, 덮개 부재(H121)와 액체 공급 부재(H100) 사이에 형성된 공간(H131)에 2차 수지가 유입되고, 양 부재는 완전히 연결된다. 이때, 본 실시예에서는, 2차 수지의 주입 영역과 개구(H500) 사이의 최단 거리(t2)가 간극(t1)보다 충분히 커지도록(t2>t1) 설계된다.
도 5는, 액체 공급 부재(H100)를 다이 슬라이드 인젝션 성형에 의해 형성하기 위한 몰드를 도시하는 도면이다. 본 실시예에서 사용되는 메인 몰드(K001)는 Z 방향으로 분리될 수 있는 고정측 몰드(K100)와 가동측 몰드(K200)를 포함한다. 또한, 메인 몰드(K001) 내측에 있고 메인 몰드(K001)에 대하여 X 방향으로 슬라이드할 수 있는 다이 슬라이드 몰드(K230)가 가동측 몰드(K200) 측에 속하여 제공된다. 도 5는 1차 성형에서 액체 공급 부재(H100) 및 덮개 부재(H121)의 양자 모두를 형성하는 상태를 나타내고 있다. 액체 공급 부재(H100)는, 몰드 내의 제1 성형 위치(K210)에서 밸브 게이트(K110 및 K111)를 통해 액체 수지를 주입함으로써 형성된다. 덮개 부재(H121)는, 몰드 내의 제2 성형 위치(K220)에서 밸브 게이트(K120)를 통해 액체 수지를 주입함으로써 형성된다. 또한, 1차 성형에서 형성된 액체 공급 부재(H100)와 덮개 부재(H121)는, 몰드 내의 제3 성형 위치(K225)에서 밸브 게이트(K130 및 K131)를 통해 액체 수지를 주입함으로써 연결된다.
도 6a 내지 도 6c는 도 5에 나타낸 메인 몰드의 단면도이다. 도 6a는 도 5에 나타낸 몰드를 Z 방향으로부터 본 투시도이다. 도 6b는 도 5의 몰드를 구간 S3-S3를 따라 절단한 경우의 -X 방향으로부터 본 측단면도이다. 도 6c는 도 5의 몰드를 구간 S4-S4를 따라 절단한 경우의 -X 방향으로부터 본 측단면도이다. 밸브 게이트(K110, K111, K120, K130 및 K131)의 각각은, 메인 몰드(K001)가 닫혀진 상태에 있는 상태에서, 성형 위치에서 부품을 대응하여 형성할 때, 그 노즐로부터 특정 양의 액체 수지를 분사하도록 설계된다.
본 실시예의 밸브 게이트(K110, K111, K120, K130 및 K131)는, 모두 동일한 유형이며, 각각은 도면에서 점선으로 나타낸 바와 같은 단면을 갖는다. 이로 인해, 인접하는 밸브 게이트는, 적어도 점선 원의 직경 이상인 거리에 배치되어야 하고, X 방향으로 동일한 위치에 있는 제2 성형 위치(K220)와 제3 성형 위치(K225)는 Y 방향으로 어긋난 위치에 제공된다.
도 7a 내지 도 7c 및 도 8a 내지 도 8c는, 액실(H110)을 형성하기 위한 다이 슬라이드 인젝션 성형 공정을 나타내는 도면이다. 이들 도면은 Z 방향으로부터 본 경우의 도 5에 도시된 몰드의 투시도이다.
제1 단계에서는, 고정측 몰드(K100)와 가동측 몰드(K200)가 닫혀져 있는 상태에서, 제1 성형 위치(K210)에 대응하는 밸브 게이트(K110, K111)와 제2 성형 위치(K220)에 대응하는 밸브 게이트(K120)로부터 수지가 유입한다. 결과적으로, 도 7a에 도시된 바와 같이, 몰드(K001)의 내부에서, 제1 성형 위치(K210) 및 제2 성형 위치(K220)에는 액체 공급 부재(H100) 및 덮개 부재(H121)가 각각 형성된다. 본 실시예에서는, 이 제1 단계가 제1 성형 공정에 대응한다.
제2 단계에서는, 고정측 몰드(K100)에 대하여 가동측 몰드(K200)가 +Z 방향으로 이동되고, 2개의 몰드가 분리된다. 본 실시예의 이 제2 단계에서, 액체 공급 부재(H100) 및 덮개 부재(H121)의 양자 모두는 다이 슬라이드 몰드(K230) 또는 즉 가동측 몰드(K200)에 속하도록 취해진다.
제3 단계에서는, 도 7b에 도시한 바와 같이, 덮개 부재(H121)의 일측에 형성되는 파트 슬라이딩 피스(K221)와 함께 덮개 부재(H121)을 +Y 방향으로 이동시킨다. 제2 성형 위치(K220)에서, 덮개 부재(H121)를 형성하기 위한 몰드는, 그 일 측의 면이 다이스 슬라이드 몰드(K230)를 포함하고, 다른 측의 면이 파트 슬라이딩 피스(K221)를 포함하게 된다. 본 실시예에서는, 파트 슬라이딩 피스(K221)를 +Y 방향으로 이동시키면, 그 피스에 속하는 덮개 부재(H121)도 +Y 방향으로 이동하게 된다. 또한, 파트 슬라이딩 피스(K221)의 이동은, 상술한 바와 같이 가동측 몰드(K200)를 Y 방향으로 이동시키는 구동원과 상이한 구동원(예를 들어, 유압 실린더)에 의해 실행된다.
제4 단계에서는, 도 7c에 도시된 바와 같이, 가동측 몰드(K200) 내에 배치되는 다이 슬라이드 몰드(K230)를 +X 방향으로 이동시키고, 액체 공급 부재(H100)와 덮개 부재(H121)를 X 방향으로 위치시키고 정렬시킨다. 파트 슬라이딩 피스(K221)의 경우에서와 같이, 다이 슬라이드 몰드(K230)를 이동시키기 위한 구동원은 가동측 몰드(K200)를 이동시키기 위한 구동원과 상이하다.
제5 단계에서는, 도 8a에서 볼 수 있는 바와 같이, 파트 슬라이딩 피스(K221)를 -Y 방향으로 제3 성형 위치(K225)까지 이동시키고, 덮개 부재(H121)를 액체 공급 부재(H100)의 특정 위치에서 접촉시킨다. 이미 위에서 설명된 도 3a 및 도 3b로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 실시예의 덮개 부재(H121)는 액체 공급 부재(H100)의 Y 방향의 폭 영역에 대하여 격리된 위치에서 조립된다. 따라서, 제3 단계에서 덮개 부재(H121)를 +Y 방향으로 퇴피 위치까지 이동시켜, 제4 단계에서 액체 공급 부재(H100)의 위치결정 및 정렬을 행한 후에, 제5 단계에서 덮개 부재(H121)를 -Y 방향으로 되돌리는 것에 의해, 제4 단계에서 2개의 부재 사이의 충돌을 방지할 수 있다. 이러한 종류의 제5 단계에서, 파트 슬라이딩 피스(K221)가 이동하는 위치는, 제1 단계에서 덮개 부재(H121)의 1차 성형이 행해진 위치보다 -Y 방향으로 더 어긋나 있다. 즉, 본 실시예의 파트 슬라이딩 피스(K221)는, 3개의 위치, 즉 제2 성형 위치(K220), 퇴피 위치, 및 제3 성형 위치로 이동할 수 있다.
제6 단계에서는, 가동측 몰드(K200)는 -Z 방향으로 이동되고 고정측 몰드(K100)와 함께 닫혀진 상태로 된다. 그리고, 이 상태에서, 도 8b에 도시된 바와 같이, 액체 공급 부재(H100) 및 덮개 부재(H121)의 양쪽 모두와 양립할 수 있는 수지를 밸브 게이트(K130, K131)로부터 액체 공급 부재(H100)와 덮개 부재(H121)를 연결하기 위한 제3 성형 위치에 유입시킨다. 본 실시예에서는, 이 제6 단계가 2차 성형 공정에 대응한다.
제7 단계에서는, 메인 몰드(K001)를 개방하고, 파트 슬라이딩 피스(K221)를 +Y 방향으로 퇴피 위치까지 이동시키고, 밀폐 중공 구조를 갖는 완성된 액체 공급 부재(H100)를 -Z 방향에서 압출한다. 결과적으로, 액체 공급 부재(H100)와 덮개 부재(H121)가 연결되고, 완성된 액체 공급 부재(H100)가 얻어진다.
1차 성형 공정 및 2차 성형 공정에서, 몰드의 각 코너까지 수지를 유입시켜 복잡한 구조를 갖는 부품을 형성하기 위해서, 몰드(K001)가 닫혀져 있는 상태에서 밸브 게이트를 통해 다소 고압에서 액체 수지를 분사하는 것이 바람직하다. 이때, 이미 1차 성형에서 성형된 복잡한 박벽 부품 근방의 영역에서 2차 성형을 위한 수지를 고압에서 분사하면, 1차 성형에서 형성된 부품이 변형되거나, 1차 성형에서 형성된 중공 공간 안으로 수지가 유입할 가능성이 있다.
예를 들어, 다시 도 4를 참조하면, 거리(t2)가 간극(t1)보다 작으면, 2차 수지를 주입할 때의 압력에 의해, 2차 수지가 간극(t1)을 통과하여 액체 공급 부재(H100)의 액로(H501) 안으로 진입할 수 있는 가능성이 있다. 특히, 도 5에 도시하는 바와 같이 -Y 방향을 중력 방향으로 하는 상태에서 일련의 단계가 실행되는 경우, 2차 성형 공정으로 유입된 액체 수지는 중력에 의해 개구(H500)와 볼록부(H521) 사이의 간극을 용이하게 통과할 수 있고 액로(H501)에 도달할 수 있다. 이러한 상황이 발생하면, 액로(H501)의 용적이 감소하고, 액체 토출 헤드로서 사용될 때에, 액체를 공급하는 역할을 충분히 행할 수 없다. 본 실시예에서와 같이, 거리(t2)를 간극(t1)보다 충분히 크게 함으로써, 주입 압력에 의해 볼록부(H521)가 개구(H500)의 내벽 중 하나와 접촉하게 될 때에도, 공간(H131)이 개구(H500)까지 팽창되지 않고, 양자 사이의 거리는 충분이 유지된다. 따라서, 2차 성형을 위한 수지가 주입되고 다소 고압으로 유입될 때에도, 수지는 간극(t1)에 도달하지 않고, 신뢰성이 높은 액체 토출 헤드를 안정되게 제조하는 것이 가능해진다.
또한, 액체 공급 부재(H100)의 벽 두께와 덮개 부재(H121)의 볼록부(H521)의 길이는 거의 동일하며 양자를 고정하기에 충분한 크기를 갖고 있다. 이로 인해, 다소 고압에서 액체 공급 부재(H100)의 벽과 덮개 부재(H121) 사이의 공간(H131) 안으로 2차 수지가 유입하는 경우에도, 액체 공급 부재(H100)의 벽 두께로 인한 유체 저항이 있고, 액체 공급 부재(H100)의 변형을 방지할 수 있다.
(다른 실시예)
도 9a 내지 도 9d는, 본 발명이 적용될 수 있는, 액체 공급 부재(H100)와 덮개 부재(H121) 사이의 연결부의 다른 형태를 도시한다. 상기 실시예에서는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 액체 공급 부재(H100)에 제공된 개구(H500)의 벽면과 덮개 부재(H121)의 볼록부(H521)의 벽면은 Y 방향에 평행하다. 그러나, 예를 들어 도 9a 및 도 9b의 개구(H500) 및 볼록부(H521)는 Y 방향에 대하여 기울어져 있다. 도 9a는 개구(H500)와 볼록부(H521)가 동일한 방향으로 기울어져 있는 경우를 나타내고, 도 9b는 두 개가 상이한 방향으로 기울어져 있는 경우를 나타낸다.
이러한 기울기(테이퍼)가 형성되어 있는 경우, 1차 성형 후의 단계 2에서 부품을 성형하기 위해 사용되는 몰드를 제거하는 방향은 테이퍼의 기울기의 방향에 따라 제한된다. 예를 들어, 도 9a의 경우, 1차 성형에서 액체 공급 부재(H100)를 형성하기 위해 사용된 몰드는 +Y 방향으로만 이동될 수 있다. 그러므로, 제2 단계에서 메인 몰드를 개방할 때, 액체 공급 부재(H100)는 고정측 몰드(K100) 측에 속하고 다이 슬라이드 몰드(K230)로부터 분리된다. 한편, 도 9b의 경우, 1차 성형에서 액체 공급 부재(H100)를 형성하기 위해 사용되는 몰드는 -Y 방향으로만 제거될 수 있다. 이로 인해, 제2 단계에서 메인 몰드를 개방할 때, 액체 공급 부재(H100)는 상기 실시예에서와 마찬가지로 다이 슬라이드 몰드(K230)에 속하고 고정측 몰드(K100)로부터 분리된다. 어느 경우에도, 덮개 부재(H121)는 상기 실시예에서와 같이 다이 슬라이드 몰드(K230) 측에 속한다.
양 경우를 비교하면, 삽입 시에 개구 면적이 큰 도 9a의 경우가 덮개 부재(H121)의 개구(H500) 안으로의 삽입을 용이하게 한다고 말할 수 있다. 이 경우, 도 9c에 도시한 바와 같이, 볼록부(H521)의 테이퍼 형상을 이용하고, 개구(H500)의 테두리를 볼록부(H521)의 측면과 접촉시키는 구성도 가능하다. 도 9c에 도시된 바와 같이 양 부재를 직접 접촉시킴으로써, 덮개 부재(H121)가 2차 수지의 유체 압력을 받는 경우에도, 개구(H500)의 테두리로부터 받는 항력으로 인한 이동 및 변형을 억제할 수 있다. 또한, t1이 실질적으로 0이 되고, 액로(H501)까지의 경로는 완전히 밀봉되므로, 2차 수지의 유입을 또한 확실하게 방지할 수 있다.
다른 형태로서도, 도 9d에 도시된 바와 같이 볼록부에 홈을 형성하는 것이 가능하다. 이러한 홈을 준비함으로써, 개구(H500)에서의 액체 충전 특성 또는 액체 공급시의 내구성의 향상을 기대할 수 있다.
도 9a 내지 도 9d에 나타낸 형태 중 어느 것에서도, 위에서 설명한 실시예에서와 같이 관계 t2>t1가 충족된다. 따라서, 2차 성형 시에 2차 수지가 높은 압력에서 유입되는 경우에도, 수지는 액로(H501) 안으로 침입하지 않는다.
간극(t1)은 액로(H501)에 개방되므로, 간극(t1)이 과도하게 큰 경우, 기포 등이 그 안에서 발생할 수 있고 액로(H501)에의 액체 공급 성능에 영향을 줄 수 있다. 이로 인해, 간극(t1)은 덮개 부재(H121)를 삽입하는 공정을 방해하지 않는다면 가능한 작게 설계되는 것이 바람직하다.
또한, 상술한 실시예에서는, 도 6a 내지 도 6c에 나타낸 바와 같이 동일한 형태의 5개의 밸브 게이트가 사용되었지만, 물론 본 발명은 이러한 형태로 제한되지 않는다. 모든 성형을 동일한 단일 밸브 게이트를 사용하여 실행해도 되거나, 1차 성형과 2차 성형에서 상이한 수지를 주입하기 위해서 상이한 형태를 갖는 밸브 게이트를 준비하는 것도 가능하다. 또한, 주입된 액체량과 성형 부품의 체적 및 형상에 따라, 1개의 부품에 대하여 동일한 형태 또는 상이한 형태를 갖는 3개 이상의 밸브 게이트를 사용하는 것이 또한 가능하다.
또한, 위에서, 도 3a 및 도 3b에서 나타낸 바와 같이, 1차 성형에서 형성된 2개의 부품을 2차 성형에서 연결하는 경우를 설명하였지만, 부품의 수는 2개보다 많을 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시한 바와 같이, 액체 저장 챔버(H100)에 대하여 2개의 덮개 부재(H121 및 H122)를 +Y 방향 및 -Y 방향으로부터 대향하도록 접촉시킴으로써 액실(H110)을 완성할 수도 있다. 이 경우, 제3 단계에서, 제2 몰드 피스는 상술한 몰드 피스(K221)와 반대인 -Y 방향으로 퇴피되고, 제5 단계에서 몰드 피스는 +Y 방향으로 이동되어 덮개 부재가 액실(H110)의 -Y 방향과 접촉된다.
이상 설명한 본 발명에 따르면, 액체 공급 부재(H100)와 덮개 부재(H121) 사이의 연결부에서, 2차 수지의 유입 영역의 개구부에 가장 근접하는 거리(t2)는 개구와 볼록부 사이의 간극(t1)보다 크며, 2차 성형시에 수지가 액실 안으로 유입하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명을 예시적인 실시예를 참고하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시예로 제한되지 않음을 이해해야 한다. 이하의 청구항의 범위는 이러한 모든 변형 및 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 최광의로 해석되어야 한다.

Claims (11)

  1. 액체를 토출하는 토출 소자부, 및 상기 토출 소자부에 액체를 안내하기 위한 액로가 형성된 액체 공급부를 포함하는 액체 토출 헤드의 제조 방법이며,
    메인 몰드, 및 상기 메인 몰드의 내부에서 슬라이드할 수 있고 상기 액체 공급부의 제1 부품을 형성하기 위한 몰드와 상기 액체 공급부의 제2 부품을 형성하기 위한 몰드가 슬라이드 방향으로 배치되는 다이 슬라이드 몰드를 준비하고,
    상기 방법은,
    상기 메인 몰드가 닫혀진 상태에 있는 상태에서, 상기 제1 부품을 형성하기 위한 몰드 및 상기 제2 부품을 형성하기 위한 몰드 안으로 수지를 주입함으로써 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품을 형성하는 제1 성형 공정,
    상기 다이 슬라이드 몰드를 슬라이드시키고 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품을 상기 슬라이드 방향으로 위치결정 및 정렬시키는 슬라이드 공정, 및
    상기 제1 부품의 개구 안으로 상기 제2 부품의 볼록부를 삽입함으로써 상기 제1 부품과 상기 제2 부품을 접촉시킨 후, 상기 제1 부품과 상기 제2 부품을 연결하기 위한 수지를 주입함으로써, 상기 액체 공급부를 형성하는 제2 성형 공정을 포함하고,
    상기 제2 성형 공정에서, 상기 수지가 주입되는 영역과 상기 개구 사이의 거리가 상기 개구의 내벽면과 상기 볼록부의 외벽면 사이의 거리보다 큰, 액체 토출 헤드의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 개구의 내벽면 및 상기 볼록부의 외벽면은 상기 삽입 방향으로 평행한, 액체 토출 헤드의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 개구의 내벽면 및 상기 볼록부의 외벽면은 상기 삽입 방향에 대해 기울어져 있는, 액체 토출 헤드의 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 개구의 내벽면의 기울기 방향 및 상기 볼록부의 외벽면의 기울기 방향은 상기 삽입 방향에 대해 동일한 방향인, 액체 토출 헤드의 제조 방법.
  5. 제3항에 있어서, 상기 개구의 내벽면의 기울기 방향 및 상기 볼록부의 외벽면의 기울기 방향은 상기 삽입 방향에 대해 상이한 방향인, 액체 토출 헤드의 제조 방법.
  6. 제3항에 있어서, 상기 볼록부는 상기 개구의 에지와 접촉하는, 액체 토출 헤드의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서, 홈이 상기 볼록부에 형성되어 있는, 액체 토출 헤드의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 볼록부의 팁 단부 및 상기 개구의 입구는 상기 삽입 방향으로 동일한 위치에 배치되는, 액체 토출 헤드의 제조 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 삽입 방향은 중력 방향인, 액체 토출 헤드의 제조 방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 삽입 방향의 상기 제1 부품의 벽 두께 및 상기 제2 부품의 볼록부의 길이는 동일한, 액체 토출 헤드의 제조 방법.
  11. 액체를 공급하는 액로를 포함하는 액체 공급 부재의 제조 방법이며,
    메인 몰드, 및 상기 메인 몰드 내부에서 슬라이드할 수 있고 상기 액체 공급 부재의 제1 부품을 형성하기 위한 몰드와 상기 액체 공급 부재의 제2 부품을 형성하기 위한 몰드가 상기 슬라이드 방향으로 배치되는, 다이 슬라이드 몰드를 준비하고,
    상기 방법은,
    상기 메인 몰드가 닫혀진 상태에 있는 상태에서, 상기 제1 부품을 형성하기 위한 몰드 및 상기 제2 부품을 형성하기 위한 몰드 안으로 수지를 주입함으로써 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품을 형성하는 제1 성형 공정,
    상기 다이 슬라이드 몰드를 슬라이드시키고 상기 제1 부품 및 상기 제2 부품을 상기 슬라이드 방향으로 위치결정 및 정렬시키는 슬라이드 공정, 및
    상기 제1 부품의 개구 안으로 상기 제2 부품의 볼록부를 삽입함으로써 상기 제1 부품과 상기 제2 부품을 접촉시킨 후, 상기 제1 부품과 상기 제2 부품을 연결하기 위한 수지를 주입함으로써, 상기 액체 공급 부재를 형성하는 제2 성형 공정을 포함하고,
    상기 제2 성형 공정에서, 상기 수지가 주입되는 영역과 상기 개구 사이의 거리가 상기 개구의 내벽면과 상기 볼록부의 외벽면 사이의 거리보다 큰, 액체 토출 부재의 제조 방법.
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