KR20160120666A - Workpiece transporting tray - Google Patents

Workpiece transporting tray Download PDF

Info

Publication number
KR20160120666A
KR20160120666A KR1020160040880A KR20160040880A KR20160120666A KR 20160120666 A KR20160120666 A KR 20160120666A KR 1020160040880 A KR1020160040880 A KR 1020160040880A KR 20160040880 A KR20160040880 A KR 20160040880A KR 20160120666 A KR20160120666 A KR 20160120666A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
workpiece
body frame
main body
chuck table
cassette
Prior art date
Application number
KR1020160040880A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102348542B1 (en
Inventor
히데아키 다나카
가츠미 이노우에
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20160120666A publication Critical patent/KR20160120666A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102348542B1 publication Critical patent/KR102348542B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D1/00Containers having bodies formed in one piece, e.g. by casting metallic material, by moulding plastics, by blowing vitreous material, by throwing ceramic material, by moulding pulped fibrous material, by deep-drawing operations performed on sheet material
    • B65D1/34Trays or like shallow containers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/062Easels, stands or shelves, e.g. castor-shelves, supporting means on vehicles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715Changing the direction of the conveying path
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02Articles
    • B65G2201/0235Containers
    • B65G2201/0258Trays, totes or bins

Abstract

The present invention provides a workpiece transfer tray capable of reducing processing costs of a workpiece. A main body frame unit (5a) formed in a same appearance as an existing ring frame is installed in the transfer tray (5), and an opening unit (5b) is formed in the main body frame unit (5a). The opening unit (5b) includes: an outer support unit (5d) supporting an outer circumference area on the lower surface of the workpiece; and a movement control unit (5e) controlling a movement toward a side of the workpiece. Therefore, when there is no need to fully cut the workpiece, the workpiece can be fixed only by being mounted on the opening (5b) of the transfer tray (5) without using an adhesive tape.

Description

피가공물의 반송 트레이{WORKPIECE TRANSPORTING TRAY}[WORKPIECE TRANSPORTING TRAY]

본 발명은 피가공물의 반송 트레이에 관한 것이다.The present invention relates to a conveyance tray of a workpiece.

반도체 웨이퍼 등의 판상의 피가공물을 개개의 디바이스 칩으로 분할하거나 분할용의 홈을 형성할 때에는, 절삭 블레이드를 사용하는 절삭 장치나, 레이저에 의해서 가공하는 레이저 가공 장치를 사용하고 있다. 이들 장치에서는, 환상 프레임의 개구부에 점착 테이프 (다이싱 테이프) 를 통하여 피가공물이 지지된 프레임 유닛을 사용하여 피가공물을 반송하기 쉽게 하고 있다 (특허문헌 1).BACKGROUND ART [0002] When a plate-like workpiece such as a semiconductor wafer is divided into individual device chips or a groove for dividing is formed, a cutting apparatus using a cutting blade or a laser processing apparatus for laser processing is used. In these apparatuses, a workpiece is easily transported by using a frame unit in which the workpiece is supported through an adhesive tape (dicing tape) on the opening of the annular frame (Patent Document 1).

일본 공개특허공보 2002-110777호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-110777

그러나, 점착 테이프는 소모품이기 때문에, 피가공물의 가공이 끝나면 그때마다 바꾸어 붙여지기 때문에 가공 비용이 증가하는 과제가 있었다.However, since the adhesive tape is a consumable product, there is a problem that the processing cost is increased because the adhesive tape is changed every time when the processing of the workpiece is finished.

그래서, 본 발명은 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 피가공물의 가공 비용을 삭감할 수 있는 피가공물의 반송 트레이를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a conveyance tray for a workpiece capable of reducing the processing cost of the workpiece.

상기 서술한 과제를 해결하여 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 관련된 피가공물의 반송 트레이는, 피가공물을 유지하는 유지면을 구비하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지되는 피가공물을 가공하는 가공 수단을 구비하는 가공 장치이고, 판상의 피가공물을 그 척 테이블에 반출입할 때에 사용하는 반송 트레이로서, 그 판상의 피가공물의 외형보다 큰 내주를 구비하는 환상의 본체 프레임부와, 그 본체 프레임부의 내주로부터 중심을 향하여 돌출하고, 피가공물의 하면측의 외주 영역을 지지하는 외주 지지부와, 그 본체 프레임부와 그 외주 지지부의 경계에 형성되어, 재치한 피가공물의 면 방향으로의 이동을 규제하는 이동 규제부를 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-described problems and to achieve the object, a carrying tray of a workpiece according to the present invention includes a chuck table having a holding surface for holding a workpiece, and a process for machining a workpiece held on the chuck table And a conveying tray for use in bringing the plate-like workpiece into and out of the chuck table, the conveyance tray comprising: an annular main body frame portion having an inner periphery larger than the outer shape of the plate-like workpiece; An outer circumferential support portion projecting from the inner circumference toward the center and supporting the outer circumferential region on the lower face side of the workpiece; and an outer circumferential support portion formed on the boundary between the outer circumferential support portion and the main body frame portion to regulate the movement of the mounted workpiece in the plane direction And a movement restricting portion.

또, 상기 피가공물의 반송 트레이에 있어서, 그 가공 장치는, 환상 프레임의 개구에 점착 테이프를 통하여 피가공물이 지지된 프레임 유닛을 복수 수용하는 카세트를 재치하는 카세트 재치 영역과, 그 카세트 재치 영역에 재치된 그 카세트와 그 척 테이블 사이에서 그 환상 프레임을 지지하여 그 프레임 유닛을 반송하는 반송 수단을 구비하고, 그 본체 프레임부는 그 환상 프레임과 동일한 외경으로 형성되고, 그 카세트에 수용 가능한 것이 바람직하다.Further, in the carrying tray of the workpiece, the working apparatus includes a cassette mounting area for mounting a cassette accommodating a plurality of frame units supported by the workpiece to the opening of the annular frame through an adhesive tape, And a transporting means for transporting the frame unit by supporting the annular frame between the cassette mounted thereon and the chuck table, wherein the main body frame portion is formed to have the same outer diameter as that of the annular frame and to be accommodated in the cassette .

본 발명에 관련된 피가공물의 반송 트레이는, 피가공물의 하면측의 외주 영역을 지지하는 외주 지지부와, 피가공물의 면 방향으로의 이동을 규제하는 이동 규제부를 구비함으로써, 점착 테이프를 사용하지 않고 피가공물을 반송 트레이에 고정시킬 수 있기 때문에 가공 비용을 대폭 삭감할 수 있다.The conveyance tray of the work according to the present invention includes the outer peripheral support portion for supporting the outer peripheral region on the lower surface side of the workpiece and the movement restricting portion for regulating the movement of the workpiece in the surface direction, Since the workpiece can be fixed to the conveyance tray, the processing cost can be greatly reduced.

도 1 은 실시형태 1 에 관련된 가공 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 2 는 실시형태 1 에 관련된 카세트의 구성예를 나타내는 정면도이다.
도 3 은 실시형태 1 에 관련된 피가공물의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 4 는 실시형태 1 에 관련된 반송 트레이의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 5 는 실시형태 1 에 관련된 반송 트레이에 피가공물을 재치한 재치예를 나타내는 사시도이다.
도 6 은 실시형태 1 에 관련된 반송 트레이에 피가공물을 재치한 재치예를 나타내는 P-P 화살표의 단면도이다.
도 7 은 실시형태 1 에 관련된 척 테이블에 피가공물이 재치된 반송 트레이를 반입하는 반입예를 나타내는 단면도이다.
도 8 은 실시형태 1 에 관련된 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공예를 나타내는 단면도이다.
도 9 는 실시형태 2 에 관련된 반송 트레이에 피가공물을 재치한 재치예를 나타내는 단면도이다.
도 10 은 실시형태 2 에 관련된 척 테이블에 피가공물이 재치된 반송 트레이를 반입하는 반입예를 나타내는 단면도이다.
도 11 은 실시형태 2 에 관련된 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공예를 나타내는 단면도이다.
Fig. 1 is a perspective view showing a configuration example of a machining apparatus according to Embodiment 1. Fig.
2 is a front view showing a configuration example of a cassette according to the first embodiment.
3 is a perspective view showing a structural example of a workpiece according to the first embodiment.
4 is a perspective view showing a configuration example of a transport tray according to the first embodiment.
5 is a perspective view showing an example of placement of a workpiece on a transport tray according to the first embodiment.
6 is a cross-sectional view of PP arrows showing an example in which a workpiece is placed on a transfer tray according to the first embodiment;
7 is a cross-sectional view showing a carry-in example in which a carry tray on which a workpiece is placed is carried on a chuck table according to the first embodiment.
8 is a cross-sectional view showing a working example of processing a workpiece held in the chuck table according to the first embodiment.
9 is a cross-sectional view showing an example in which a workpiece is placed on a transfer tray according to the second embodiment.
10 is a cross-sectional view showing a carry-in example in which a carrying tray on which a workpiece is placed is carried on a chuck table according to the second embodiment.
11 is a cross-sectional view showing an example of processing a workpiece held on the chuck table according to the second embodiment.

본 발명을 실시하기 위한 형태 (실시형태) 에 대해서 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해서 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또, 이하에 기재한 구성 요소에는 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 게다가 이하에 기재한 구성은 적절히 조합할 수 있다. 또, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지의 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [0027] A mode (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the description in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be readily devised by those skilled in the art and substantially the same. In addition, the structures described below can be appropriately combined. In addition, various omissions, substitutions or alterations of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

[실시형태 1][Embodiment 1]

실시형태 1 에 관련된 가공 장치 및 피가공물의 반송 트레이의 구성예에 대해서 설명한다. 도 1 은 실시형태 1 에 관련된 가공 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 2 는 실시형태 1 에 관련된 카세트의 구성예를 나타내는 정면도이다. 도 3 은 실시형태 1 에 관련된 피가공물의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 4 는 실시형태 1 에 관련된 반송 트레이의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 5 는 실시형태 1 에 관련된 반송 트레이에 피가공물을 재치한 재치예를 나타내는 사시도이다. 도 6 은 실시형태 1 에 관련된 반송 트레이에 피가공물을 재치한 재치예를 나타내는 P-P 화살표의 단면도이다. A description will be given of an example of a configuration of a processing apparatus and a carrier tray of a workpiece according to the first embodiment. Fig. 1 is a perspective view showing a configuration example of a machining apparatus according to Embodiment 1. Fig. 2 is a front view showing a configuration example of a cassette according to the first embodiment. 3 is a perspective view showing a structural example of a workpiece according to the first embodiment. 4 is a perspective view showing a configuration example of a transport tray according to the first embodiment. 5 is a perspective view showing an example of placement of a workpiece on a transport tray according to the first embodiment. Fig. 6 is a cross-sectional view of the P-P arrow showing an example in which the workpiece is placed on the transfer tray according to the first embodiment. Fig.

가공 장치 (1) 는 피가공물 (W) 을 가공하는 것이다. 가공 장치 (1) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (10A) 과, 가공 수단 (20) 과, 가공 이송 수단 (30) 과, 절입 이송 수단 (40) 과, 제 1 반송 수단 (50) 과, 제 2 반송 수단 (60) 과, 임시 재치용 레일 (70) 과, 세정 수단 (80) 과, 카세트 기구 (90) 와, 도시하지 않은 산출 이송 수단과, 도시하지 않은 제어 수단을 구비하고 있다.The processing apparatus 1 processes the workpiece W. 1, the processing apparatus 1 includes a chuck table 10A, processing means 20, processing transfer means 30, infeed transfer means 40, first transfer means 50 (Not shown), control means (not shown), a second conveying means 60, a temporary placement rail 70, a cleaning means 80, a cassette mechanism 90, .

척 테이블 (10A) 은 X 축 방향으로 이동 가능하게 장치 본체 (2) 의 상면에 배치 형성되어 있다. 척 테이블 (10A) 은 원판상으로 형성되고, 유지면 (11a) 과, 클램프부 (12) 를 구비하고 있다. 척 테이블 (10A) 은 도시하지 않은 회전 수단에 의해서 유지면 (11a) 의 중심과 직교하는 회전축에서 회전된다. 유지면 (11a) 은 척 테이블 (10A) 의 연직 방향의 상단면이고, 수평면에 대해서 평탄하게 형성되어 있다. 유지면 (11a) 은 예를 들어 포러스 세라믹 등으로 구성되어 있고, 도시하지 않은 진공 흡인원의 부압에 의해서, 피가공물 유지 유닛 (U) (예를 들어, 반송 트레이 유닛 (U1A) 또는 프레임 유닛 (U2)) 의 피가공물 (W) 을 흡인 유지한다. 클램프부 (12) 는 피가공물 유지 유닛 (U) 을 사이에 끼우는 것이고, 피가공물 유지 유닛 (U) 의 외주 가장자리를 상하에서 사이에 두어 유지한다.The chuck table 10A is disposed on the upper surface of the apparatus main body 2 so as to be movable in the X-axis direction. The chuck table 10A is formed in a disk-like shape, and has a holding surface 11a and a clamping portion 12. The chuck table 10A is rotated by a rotating means (not shown) at a rotational axis orthogonal to the center of the holding surface 11a. The holding surface 11a is the upper end surface in the vertical direction of the chuck table 10A and is formed flat with respect to the horizontal surface. The holding surface 11a is formed of, for example, a porous ceramic or the like, and the workpiece holding unit U (for example, the conveyance tray unit U1A or the frame unit U2) is sucked and held. The clamp section 12 is a workpiece holding unit U sandwiched therebetween and holds the outer peripheral edge of the workpiece holding unit U therebetween in the vertical direction.

가공 수단 (20) 은 척 테이블 (10A) 에 유지된 피가공물 (W) 을 가공하는 것이다. 가공 수단 (20) 은 산출 이송 수단 및 절입 이송 수단 (40) 을 통하여 제 1 도어형 프레임 (3) 에 배치 형성되어 있다. 여기서, 제 1 도어형 프레임 (3) 은 척 테이블 (10A) 의 X 축 방향에 있어서의 이동 경로를 Y 축 방향으로 걸치도록 장치 본체 (2) 에 세워져 형성되어 있다. 가공 수단 (20) 은 피가공물 (W) 을 절삭하는 절삭 블레이드 (21) 와, 절삭 블레이드 (21) 를 착탈 가능하게 장착하는 스핀들 (22) 과, Y 축 방향의 회전축 둘레로 자유롭게 회전할 수 있도록 스핀들 (22) 을 지지하는 하우징 (23) 을 구비하고 있다.The processing means 20 processes the workpiece W held by the chuck table 10A. The processing means 20 is disposed in the first door-shaped frame 3 through the calculation transfer means and the infeed transfer means 40. Here, the first door-shaped frame 3 is formed on the apparatus main body 2 so as to extend in the Y-axis direction along the movement path of the chuck table 10A in the X-axis direction. The machining means 20 includes a cutting blade 21 for cutting the workpiece W, a spindle 22 for detachably mounting the cutting blade 21, and a spindle 22 for freely rotating about the rotation axis in the Y- And a housing (23) for supporting the spindle (22).

가공 이송 수단 (30) 은 척 테이블 (10A) 과 가공 수단 (20) 을 X 축 방향으로 상대 이동시키는 것이다. 예를 들어, 가공 이송 수단 (30) 은 X 축 방향으로 연장되는 도시하지 않은 볼 나사나 펄스 모터 등의 구동원을 갖고 있고, 척 테이블 (10A) 을 지지하는 도시하지 않은 X 축 이동 기대를 X 축 방향으로 이동시킨다. The machining transfer means 30 relatively moves the chuck table 10A and the machining means 20 in the X-axis direction. For example, the processing and conveying means 30 has a driving source such as a ball screw or a pulse motor (not shown) extending in the X-axis direction, and an X-axis moving base (not shown) Direction.

산출 이송 수단은 척 테이블 (10A) 과 가공 수단 (20) 을 Y 축 방향으로 상대 이동시키는 것이다. 예를 들어, 산출 이송 수단은 Y 축 방향으로 연장되는 도시하지 않은 볼 나사나 펄스 모터 등의 구동원을 갖고 있고, 절입 이송 수단 (40) 을 지지하는 도시하지 않은 Y 축 이동 기대를 Y 축 방향으로 이동시킨다.The calculating and feeding means relatively moves the chuck table 10A and the processing means 20 in the Y axis direction. For example, the calculating and feeding means has a driving source such as a ball screw or a pulse motor (not shown) extending in the Y-axis direction, and a Y-axis moving base (not shown) supporting the feeding- .

절입 이송 수단 (40) 은 척 테이블 (10A) 의 유지면 (11a) 과 대략 직교하는 Z 축 방향으로 가공 수단 (20) 을 이동시키는 것이다. 예를 들어, 절입 이송 수단 (40) 은 Z 축 방향으로 연장되는 도시하지 않은 볼 나사나 펄스 모터 등의 구동원을 갖고 있고, 가공 수단 (20) 을 지지하는 도시하지 않은 Z 축 이동 부재를 Z 축 방향으로 이동시킨다.The infeed and feed means 40 moves the processing means 20 in the Z-axis direction substantially orthogonal to the holding surface 11a of the chuck table 10A. For example, the infeed and feed means 40 has a driving source such as a ball screw or a pulse motor (not shown) extending in the Z axis direction, and a Z axis moving member (not shown) Direction.

제 1 반송 수단 (50) 은 Y, Z 축 방향으로 이동 가능하도록 제 2 도어형 프레임 (4) 에 배치 형성되고, 도시하지 않은 액츄에이터에 의해서 구동된다. 여기서, 제 2 도어형 프레임 (4) 은 제 1 도어형 프레임 (3) 과 마찬가지로, 척 테이블 (10A) 의 이동 경로를 Y 축 방향으로 걸치도록 장치 본체 (2) 에 세워져 형성되어 있다. 제 1 반송 수단 (50) 은 협지 (挾持) 부 (51) 와 흡착부 (52) 를 구비하고 있다. 제 1 반송 수단 (50) 은 카세트 기구 (90) 로부터 가공 전의 피가공물 (W) 이 고정된 피가공물 유지 유닛 (U) 을 협지부 (51) 에 의해서 사이에 끼워 꺼내고, 피가공물 유지 유닛 (U) 을 1 쌍의 임시 재치용의 레일 (70) 에 임시 재치한다. 또, 제 1 반송 수단 (50) 은 레일 (70) 에 임시 재치된 피가공물 유지 유닛 (U) 을 흡착부 (52) 에 의해서 흡착 유지하여 척 테이블 (10A) 에 반송한다. 또, 제 1 반송 수단 (50) 은 세정 후의 피가공물 (W) 이 고정된 피가공물 유지 유닛 (U) 을 흡착 유지하여 레일 (70) 에 임시 재치한다.The first conveying means 50 is disposed in the second door frame 4 so as to be movable in the Y and Z axis directions, and is driven by an actuator (not shown). The second door frame 4 is formed on the apparatus main body 2 so as to extend in the Y axis direction along the movement path of the chuck table 10A in the same manner as the first door frame 3. [ The first conveying means 50 includes a holding portion 51 and a suction portion 52. The first transfer means 50 is configured such that the workpiece holding unit U in which the workpiece W before machining is fixed by the cassette mechanism 90 is sandwiched by the holding portions 51 and the workpiece holding unit U Are provisionally placed on a pair of provisional rails 70 for temporary placement. The first transfer means 50 sucks and holds the workpiece holding unit U temporarily placed on the rail 70 by the suction unit 52 and transfers the workpiece to the chuck table 10A. The first transfer means 50 temporarily holds the workpiece holding unit U to which the workpiece W after cleaning is fixed by suction.

제 2 반송 수단 (60) 은 X, Y, Z 축 방향으로 이동 가능하게 제 2 도어형 프레임 (4) 에 배치 형성되고, 도시하지 않은 액츄에이터에 의해서 구동된다. 제 2 반송 수단 (60) 은, 흡착부 (61) 를 구비하고, 척 테이블 (10A) 에 유지된 가공 후의 피가공물 (W) 이 고정된 피가공물 유지 유닛 (U) 을 레일 (70) 에 임시 재치한다. 또, 제 2 반송 수단 (60) 은 레일 (70) 에 임시 재치된 가공 후의 피가공물 유지 유닛 (U) 을 흡착부 (61) 에 의해서 흡착 유지하여 세정 수단 (80) 에 반송한다.The second conveying means 60 is disposed in the second door frame 4 so as to be movable in the X, Y and Z axis directions, and is driven by an actuator (not shown). The second conveying means 60 is provided with a suction portion 61 and temporarily holds the workpiece holding unit U having the processed workpiece W held by the chuck table 10A fixed on the rail 70 Wit. The second conveying means 60 sucks and holds the processed workpiece holding unit U temporarily held on the rail 70 by the suction portion 61 and conveys the workpiece holding unit U to the cleaning means 80.

세정 수단 (80) 은 피가공물 유지 유닛 (U) 의 피가공물 (W) 을 세정하여 건조시키는 것이다. 세정 수단 (80) 은 피가공물 유지 유닛 (U) 을 유지하는 스피너 테이블 (81) 을 구비하고 있다. 세정 수단 (80) 은 피가공물 유지 유닛 (U) 을 스피너 테이블 (81) 에 의해서 흡인 유지하여 고속으로 회전시키면서, 순수 등의 세정액을 피가공물 (W) 을 향하여 분사하여 세정하고, 청정한 에어 (압축 공기) 등을 피가공물 (W) 을 향하여 분사하여 건조시킨다.The cleaning means 80 cleans the workpiece W of the workpiece holding unit U and dries it. The cleaning means 80 is provided with a spinner table 81 for holding the workpiece holding unit U. The cleaning means 80 is configured to clean the workpiece holding unit U by spraying the cleaning liquid such as pure water toward the workpiece W while rotating the workpiece holding unit U by suction and holding it by the spinner table 81 at a high speed, Air) or the like is sprayed toward the workpiece W and dried.

카세트 기구 (90) 는 피가공물 유지 유닛 (U) 을 수용하는 것이고, 카세트 (91) 와 카세트 재치 수단 (92) 을 구비하고 있다. 예를 들어, 카세트 (91) 는 피가공물 유지 유닛 (U) 을 복수 수용하는 것이다. 카세트 (91) 는 도 2 에 나타내는 바와 같이, 반출입용의 개구부 (91a) 와, 수용 선반 (91b) 을 구비하고 있다. 카세트 (91) 의 개구부 (91a) 는 제 1 반송 수단 (50) 에 대향하도록 배치 형성되고, 제 1 반송 수단 (50) 에 의해서 피가공물 유지 유닛 (U) 이 반출입된다. 수용 선반 (91b) 은 피가공물 유지 유닛 (U) 을 지지하는 지지판 (91c) 이, 대향하는 측벽으로부터 카세트 (91) 의 폭 방향 (X 축 방향) 으로 돌출하여 복수 형성되어 있다. 지지판 (91c) 은 높이 방향 (Z 축 방향) 으로 등간격으로 배치 형성되어 있다. 높이 방향에 있어서의 지지판 (91c) 의 간격은 피가공물 유지 유닛 (U) 의 두께보다 크게 설정되어 있다. 카세트 (91) 의 폭 방향에 있어서 대향하는 1 쌍의 지지판 (91c) 은 피가공물 유지 유닛 (U) 을 수평으로 지지한다. 본 실시형태 1 에서는, 카세트 (91) 에는 본 발명에 관련된 반송 트레이 (5) 에 의해서 피가공물 (W1) 이 지지된 반송 트레이 유닛 (U1A) 이 3 장 수용되고, 종래에 관련된 환상 프레임 (F) 의 개구에 점착 테이프 (T) 를 통하여 피가공물 (W2) 이 지지된 프레임 유닛 (U2) 이 5 장 수용되어 있다.The cassette mechanism 90 accommodates the workpiece holding unit U and includes a cassette 91 and a cassette mounting means 92. For example, the cassette 91 accommodates a plurality of workpiece holding units U. As shown in Fig. 2, the cassette 91 has an opening 91a for loading / unloading and a receiving shelf 91b. The opening 91a of the cassette 91 is arranged so as to face the first transfer means 50 and the workpiece holding unit U is carried in and out by the first transfer means 50. [ The receiving shelf 91b is formed with a plurality of support plates 91c for supporting the workpiece holding unit U so as to protrude in the width direction (X axis direction) of the cassette 91 from the opposed side walls. The support plates 91c are arranged at regular intervals in the height direction (Z-axis direction). The distance between the support plates 91c in the height direction is set larger than the thickness of the workpiece holding unit U. A pair of opposing support plates 91c in the width direction of the cassette 91 support the workpiece holding unit U horizontally. In the first embodiment, the cassette 91 is provided with three conveyance tray units U1A on which the workpiece W1 is supported by the conveyance tray 5 according to the present invention, Five workpiece W2 are supported via an adhesive tape T in the opening of the frame unit U2.

카세트 재치 수단 (92) 은 카세트 (91) 를 Z 축 방향으로 자유롭게 상하동할 수 있도록 재치하는 것이다. 카세트 재치 수단 (92) 은, 카세트 재치 영역 (92a) 과, 카세트 재치 영역 (92a) 을 Z 축 방향으로 승강시키는 도시하지 않은 승강 수단을 구비하고 있다. 카세트 재치 영역 (92a) 에는 카세트 (91) 의 개구부 (91a) 가 제 1 반송 수단 (50) 과 대향하도록 카세트 (91) 가 재치되어 있다. 카세트 재치 수단 (92) 은 카세트 재치 영역 (92a) 에 재치된 카세트 (91) 를 승강 수단에 의해서 승강시킴으로써, 제 1 반송 수단 (50) 에 의해서 피가공물 유지 유닛 (U) 이 반출입되는 위치에 카세트 (91) 를 위치 결정한다.The cassette mounting means 92 mounts the cassette 91 so that it can freely move up and down in the Z-axis direction. The cassette mounting means 92 includes a cassette mounting area 92a and a not-shown elevating means for moving the cassette mounting area 92a in the Z-axis direction. The cassette 91 is placed in the cassette loading area 92a such that the opening 91a of the cassette 91 is opposed to the first conveying means 50. [ The cassette mounting means 92 moves the cassette 91 placed on the cassette loading area 92a up and down by the elevating means so that the cassette is loaded and unloaded at the position where the workpiece holding unit U is carried in and out by the first carrying means 50 (91).

반송 트레이 유닛 (U1A) 은 피가공물 (W1) 과 반송 트레이 (5) 로 구성되어 있다. 피가공물 (W1) 은 실리콘이나 갈륨과 비소 등의 기판에 반도체 디바이스가 형성되거나, 사파이어나 SiC 등의 기판에 광 디바이스가 형성되거나 한 것으로서, 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼, 무기 재료 기판, 연성 수지 재료 기판, 세라믹 기판이나 유리판 등 각종 가공 재료이다. 피가공물 (W1) 은 도 3 에 나타내는 바와 같이 사각형의 판상으로 형성되어 있다.The transport tray unit U1A is composed of a workpiece W1 and a transport tray 5. [ The workpiece W1 may be a semiconductor wafer formed of silicon, gallium, arsenic or the like, or an optical device formed on a substrate such as sapphire or SiC, and may be a semiconductor wafer, an optical device wafer, Substrates, ceramic substrates and glass plates. The workpiece W1 is formed in a rectangular plate shape as shown in Fig.

반송 트레이 (5) 는 피가공물 (W1) 을 척 테이블 (10A) 이나 세정 수단 (80) 에 반출입할 때에 사용하는 것이다. 반송 트레이 (5) 는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 환상 프레임 (F) 과 동일한 외형으로 형성된 본체 프레임부 (5a) 를 구비하고 있다. 또한, 본체 프레임부 (5a) 의 외경은 제 1 및 제 2 반송 수단 (50, 60) 이 환상 프레임 (F) 과 동일하게 반송할 수 있고, 척 테이블 (10A) 에 의해서 유지할 수 있으면, 환상 프레임 (F) 과 완전히 동일한 외경에 한정되지 않는다. 본체 프레임부 (5a) 는 피가공물 (W1) 의 외형보다 큰 내주를 갖는 개구부 (5b) 를 구비하고 있다. 개구부 (5b) 는 피가공물 (W1) 을 고정시키는 기능을 갖고, 피가공물 (W1) 의 외형보다 약간 크게 개구된 개구 상부 (5c) 와, 개구부 (5b) 의 하방에 형성되고, 피가공물 (W1) 의 외주부를 지지하는 외주 지지부 (5d) 와, 피가공물 (W1) 의 면 방향으로의 이동을 규제하는 이동 규제부 (5e) 를 구비하고 있다.The transfer tray 5 is used to transfer the workpiece W1 into and out of the chuck table 10A and the cleaning means 80. [ As shown in Fig. 4, the carrying tray 5 includes a main body frame portion 5a formed in the same outer shape as the annular frame F. As shown in Fig. The outer diameter of the main body frame portion 5a can be set such that the first and second conveying means 50 and 60 can carry the same as the annular frame F and can be held by the chuck table 10A, (F). The main body frame portion 5a has an opening portion 5b having an inner periphery larger than the outer shape of the workpiece W1. The opening portion 5b has a function of fixing the workpiece W1 and has an opening upper portion 5c which is slightly larger than the outer shape of the workpiece W1 and a lower portion 5c which is formed below the opening portion 5b, An outer peripheral supporting portion 5d for supporting the outer peripheral portion of the work W1 and a movement restricting portion 5e for regulating the movement of the work W1 in the surface direction.

외주 지지부 (5d) 는 개구부 (5b) 의 하부의 내주로부터 중심을 향해서 소정 길이 돌출하여 형성되어 있다. 예를 들어, 외주 지지부 (5d) 는, 본체 프레임부 (5a) 가 개구된 개구공 하부의 내주 벽면에, 내주 벽면의 둘레 방향을 따라서 일정 폭의 판상 부재가 용접이나 접착제 등에 의해서 고정되어 있다. 외주 지지부 (5d) 는 피가공물 (W1) 의 외형보다 약간 작은 개구를 형성하고 있다. 외주 지지부 (5d) 의 지지면 (5f) 에는 전역에 걸쳐서 실리콘 등의 합성 수지가 형성되어 있다. 외주 지지부 (5d) 는, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 개구부 (5b) 에 재치된 피가공물 (W1) 의 하면측의 외주 영역을 지지한다.The outer circumferential support portion 5d is formed by projecting a predetermined length toward the center from the inner periphery of the lower portion of the opening portion 5b. For example, the outer circumferential support portion 5d is fixed to the inner circumferential wall surface of the lower portion of the opening where the main body frame portion 5a is opened by a welding or adhesive agent or the like with a predetermined width along the circumferential direction of the inner circumferential wall surface. The outer peripheral supporting portion 5d forms an opening slightly smaller than the outer shape of the work W1. A synthetic resin such as silicone is formed over the entire supporting surface 5f of the outer peripheral supporting portion 5d. As shown in Fig. 6, the outer peripheral supporting portion 5d supports the outer peripheral region of the lower surface side of the work W1 placed on the opening portion 5b.

이동 규제부 (5e) 는 외주 지지부 (5d) 와 본체 프레임부 (5a) 의 경계, 즉 개구부 (5b) 의 내주 벽면에 형성되어 있다. 이동 규제부 (5e) 는 본체 프레임부 (5a) 의 면 방향에 대해서 대략 수직으로 형성되어 있다. 이동 규제부 (5e) 는 개구부 (5b) 에 재치된 피가공물 (W1) 의 측면 (W1c) 에 맞닿아, 피가공물 (W1) 의 면 방향으로의 이동을 규제한다. 또한, 이동 규제부 (5e) 와 피가공물 (W1) 의 측면 (W1c) 사이에는 간극이 있지만, 피가공물 (W1) 을 가공할 때에 얼라이먼트를 실시하고 있기 때문에, 피가공물 (W1) 과 피가공물 (W1) 의 측면 (W1c) 사이에 간극이 있어도 가공시에 문제는 없다.The movement restricting portion 5e is formed on the boundary between the outer peripheral supporting portion 5d and the main body frame portion 5a, that is, on the inner wall surface of the opening 5b. The movement restricting portion 5e is formed substantially perpendicular to the plane direction of the main body frame portion 5a. The movement restricting portion 5e comes into contact with the side surface W1c of the workpiece W1 placed on the opening portion 5b and regulates the movement of the workpiece W1 in the surface direction. Since there is a gap between the movement restricting portion 5e and the side surface W1c of the workpiece W1 and the alignment is performed when the workpiece W1 is processed, the workpiece W1 and the workpiece W1 There is no problem at the time of machining even if there is a gap between the side faces W1c of the wirings W1.

제어 수단은 가공 장치 (1) 의 각 구성 요소를 제어하는 것이다. 예를 들어, 제어 수단은 가공 이송 수단 (30), 산출 이송 수단, 절입 이송 수단 (40) 의 펄스 모터를 구동하는 도시하지 않은 구동 회로에 접속되고, 구동 회로를 제어하여 척 테이블 (10A) 의 X 축 방향의 위치나, 가공 수단 (20) 의 Y 축 방향 및 Z 축 방향의 위치를 결정한다.The control means controls each component of the machining apparatus 1. For example, the control means is connected to a not-shown drive circuit for driving the pulse motor of the processing means 30, the calculation means, and the infeed means 40, and controls the drive circuit to control the chuck table 10A The position in the X-axis direction, and the position in the Y-axis direction and the Z-axis direction of the processing means 20 are determined.

다음으로, 실시형태 1 에 관련된 가공 장치의 동작예에 대해서 설명한다. 피가공물 (W) 을 가공할 경우, 먼저, 가공 장치 (1) 의 제어 수단은, 카세트 재치 수단 (92) 을 제어하고, 카세트 (91) 를 Z 축 방향으로 승강시켜 소정 위치에 위치 결정한다. 다음으로, 제어 수단은, 제 1 반송 수단 (50) 을 제어하고, 카세트 (91) 에 수용되어 있는 가공 대상의 피가공물 유지 유닛 (U), 예를 들어, 반송 트레이 유닛 (U1A) 을 꺼내어 레일 (70) 에 임시 재치한다. 예를 들어, 제 1 반송 수단 (50) 은 협지부 (51) 에 의해서 반송 트레이 유닛 (U1A) 의 본체 프레임부 (5a) 를 사이에 끼워 카세트 (91) 로부터 반송 트레이 유닛 (U1A) 을 꺼낸다.Next, an operation example of the machining apparatus according to the first embodiment will be described. When the workpiece W is machined, first, the control means of the machining apparatus 1 controls the cassette mounting means 92 to position the cassette 91 at a predetermined position by elevating the cassette 91 in the Z-axis direction. Next, the control means controls the first transfer means 50 to take out the workpiece holding unit U, for example, the transfer tray unit U1A, to be machined and stored in the cassette 91, (70). For example, the first transporting means 50 removes the transporting tray unit U1A from the cassette 91 by sandwiching the main frame portion 5a of the transporting tray unit U1A by the holding portion 51. [

다음으로, 제어 수단은 제 1 반송 수단 (50) 을 제어하고, 레일 (70) 에 임시 재치된 반송 트레이 유닛 (U1A) 을 흡착부 (52) 에 의해서 흡착 유지하여 척 테이블 (10A) 에 반송한다. 예를 들어, 제 1 반송 수단 (50) 은 도 7 에 나타내는 바와 같이, 흡착부 (52) 의 흡착 패드 (52a) 에 의해서 본체 프레임부 (5a) 의 외주부를 흡착 유지하여 척 테이블 (10A) 에 반송 트레이 유닛 (U1A) 을 반송한다. 이 때, 반송 트레이 유닛 (U1A) 의 피가공물 (W1) 은 이동 규제부 (5e) 에 의해서 면 방향의 이동이 규제되어 개구부 (5b) 에 고정되어 있다. 척 테이블 (10A) 은 유지면 (11a) 에 의해서 반송 트레이 유닛 (U1A) 을 흡인 유지한다. 그리고, 척 테이블 (10A) 은, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 흡착부 (52) 의 흡착 패드 (52a) 가 본체 프레임부 (5a) 의 외주부로부터 해방된 후, 클램프부 (12) 에 의해서 본체 프레임부 (5a) 의 외주 가장자리를 끼운다. 외주 지지부 (5d) 의 지지면 (5f) 에는 합성 수지가 형성되어 있기 때문에, 지지면 (5f) 에 의해서 지지된 피가공물 (W1) 은, 척 테이블 (10A) 의 유지면 (11a) 과 기밀 상태이다. 이로써, 피가공물 (W1) 은 유지면 (11a) 에 부압이 작용하면 외주 지지부 (5d) 를 통하여 유지면 (11a) 에 흡인 유지된다.Next, the control means controls the first conveying means 50 so that the conveyance tray unit U1A temporarily held on the rail 70 is sucked and held by the attracting portion 52 and is conveyed to the chuck table 10A . 7, the first conveying means 50 is configured to suck and hold the outer peripheral portion of the main body frame portion 5a by the sucking pad 52a of the sucking portion 52, The transport tray unit U1A is transported. At this time, the work W1 of the transport tray unit U1A is fixed to the opening portion 5b by restricting movement in the plane direction by the movement restricting portion 5e. The chuck table 10A sucks and holds the transport tray unit U1A by the holding surface 11a. 8, after the suction pad 52a of the suction part 52 is released from the outer peripheral part of the main body frame part 5a, the chuck table 10A is fixed to the main body frame part 5a by the clamp part 12, And the outer peripheral edge of the portion 5a. The workpiece W1 supported by the support surface 5f is pressed against the holding surface 11a of the chuck table 10A and in the airtight state to be. Thereby, the workpiece W1 is attracted and held by the holding surface 11a through the outer peripheral supporting portion 5d when a negative pressure is applied to the holding surface 11a.

다음으로, 제어 수단은 척 테이블 (10A) 에 유지된 반송 트레이 유닛 (U1A) 의 피가공물 (W1) 의 얼라이먼트를 실시한다. 그리고, 제어 수단은 가공 수단 (20) 을 제어하여, 피가공물 (W1) 을 절삭 가공한다. 예를 들어, 가공 수단 (20) 은, 절삭 블레이드 (21) 에 의해서 피가공물 (W1) 을 풀 컷하지 않고, 피가공물 (W1) 의 도중까지 절삭한다. 피가공물 (W1) 의 절삭이 종료되면, 제어 수단은 제 2 반송 수단 (60) 을 제어하여, 척 테이블 (10A) 에 유지된 반송 트레이 유닛 (U1A) 을 레일 (70) 에 임시 재치한다. 그리고, 제어 수단은 제 2 반송 수단 (60) 을 제어하여, 레일 (70) 에 임시 재치된 반송 트레이 유닛 (U1A) 을 세정 수단 (80) 에 반송한다. 다음으로, 제어 수단은 세정 수단 (80) 을 제어하여, 반송 트레이 유닛 (U1A) 의 피가공물 (W1) 을 세정하여 건조시킨다. 그리고, 제어 수단은 제 1 반송 수단 (50) 을 제어하여, 세정 수단 (80) 에 의해서 피가공물 (W1) 이 세정 및 건조된 반송 트레이 유닛 (U1A) 을 레일 (70) 에 임시 재치한다. 그리고, 제어 수단은 제 1 반송 수단 (50) 및 카세트 기구 (90) 를 제어하여, 레일 (70) 에 임시 재치된 반송 트레이 유닛 (U1A) 을 카세트 (91) 의 소정 수용 선반 (91b) 에 수용한다.Next, the control means aligns the workpiece W1 of the transport tray unit U1A held on the chuck table 10A. Then, the control means controls the machining means 20 to cut the workpiece W1. For example, the machining means 20 cuts the workpiece W1 to the middle of the workpiece W1 without cutting the workpiece W1 by the cutting blade 21. When the cutting of the workpiece W1 is finished, the control means controls the second conveying means 60 to temporarily place the conveyance tray unit U1A held on the chuck table 10A on the rail 70. [ The control means controls the second conveying means 60 to convey the conveyance tray unit U1A provisionally placed on the rail 70 to the cleaning means 80. [ Next, the control means controls the cleaning means 80 to clean and dry the workpiece W1 of the transport tray unit U1A. The control means controls the first conveying means 50 to temporarily place the conveyance tray unit U1A having the cleaned and dried workpiece W1 on the rail 70 by the cleaning means 80. [ The control means controls the first conveying means 50 and the cassette mechanism 90 so that the conveyance tray unit U1A temporarily placed on the rail 70 is accommodated in the predetermined receiving shelf 91b of the cassette 91 do.

이상과 같이, 실시형태 1 에 관련된 반송 트레이 (5) 에 의하면, 피가공물 (W1) 의 하면측의 외주 영역을 지지하는 외주 지지부 (5d) 와, 피가공물 (W1) 의 면 방향으로의 이동을 규제하는 이동 규제부 (5e) 를 구비하는 것이다. 이로써, 피가공물 (W1) 을 완전히 분리하기 위한 풀 컷을 실시할 필요가 없을 경우, 피가공물 (W1) 을 반송 트레이 (5) 에 재치하는 것만으로 고정시킬 수 있기 때문에, 점착 테이프 (T) 를 필요 없게 할 수 있어 가공 비용을 대폭 삭감할 수 있다. 또, 종래와 같이, 점착 테이프 (T) 를 환상 프레임 (F) 에 첩부하고, 환상 프레임 (F) 에 첩부된 점착 테이프 (T) 에 피가공물 (W2) 을 첩부하여 고정시키는 작업을 생략할 수 있기 때문에, 작업의 노력을 저감할 수 있다. 또, 반송 트레이 (5) 는 종래의 환상 프레임 (F) 과 동일한 외경으로 형성되어 있기 때문에, 종래의 반송 수단을 개조하지 않고 피가공물 (W1) 을 반송할 수 있기 때문에, 도입 비용이 들지 않는다는 효과를 발휘한다.As described above, according to the conveyance tray 5 according to the first embodiment, the outer peripheral supporting portion 5d for supporting the outer peripheral region of the lower side of the work W1 and the outer peripheral supporting portion 5d for supporting the movement of the work W1 in the surface direction And a movement restricting portion 5e for restricting movement. This makes it possible to fix the workpiece W1 only by placing the workpiece W on the transport tray 5 when the full cut for completely separating the workpiece W1 is not required, So that the machining cost can be greatly reduced. It is also possible to omit the work of sticking the adhesive tape T to the annular frame F and fixing the workpiece W2 to the adhesive tape T affixed to the annular frame F Therefore, the effort of the work can be reduced. Further, since the carrying tray 5 is formed with the same outer diameter as the conventional annular frame F, the work W1 can be carried without converting the conventional carrying means, .

[변형예][Modifications]

다음으로, 실시형태 1 의 변형예에 대해서 설명한다. 1 개의 피가공물 (W1) 을 반송 트레이 (5) 에 고정시키는 예에 대해서 설명했지만, 복수 개의 피가공물 (W1) 을 반송 트레이 (5) 에 고정시켜도 된다. 이 경우, 예를 들어, 반송 트레이 (5) 의 본체 프레임부 (5a) 에 복수 개의 개구부 (5b) 를 형성하고, 각각의 개구부 (5b) 에 피가공물 (W1) 을 고정시킨다.Next, a modification of the first embodiment will be described. The example in which one workpiece W1 is fixed to the transport tray 5 has been described. However, a plurality of workpieces W1 may be fixed to the transport tray 5. Fig. In this case, for example, a plurality of openings 5b are formed in the main body frame portion 5a of the carrier tray 5, and the workpiece W1 is fixed to each of the openings 5b.

또, 외주 지지부 (5d) 는 본체 프레임부 (5a) 가 개구된 개구공 하부의 내주 벽면에, 내주 벽면의 둘레 방향을 따라서 일정 폭의 판상 부재가 용접이나 접착제 등에 의해서 고정된 별체 성형의 예를 설명했지만, 외주 지지부 (5d) 는 본체 프레임부 (5a) 와 일체 성형으로 해도 된다. 또, 외주 지지부 (5d) 와 본체 프레임부 (5a) 를 별체 성형으로 할 경우, 본체 프레임부 (5a) 에 외주 지지부 (5d) 를 강고하게 고정시키는 위해서, 본체 프레임부 (5a) 의 개구공 하부의 내주 벽면에 판상 부재의 외주 지지부 (5d) 를 끼워 맞추기 위한 오목부를 형성하고, 본체 프레임부 (5a) 의 오목부에 외주 지지부 (5d) 를 고정시켜도 된다.The outer peripheral supporting portion 5d is an example of separate molding in which a plate member having a predetermined width is fixed by welding or adhesive or the like on the inner peripheral wall surface of the lower portion of the opening where the main body frame portion 5a is opened, The outer circumferential support portion 5d may be integrally formed with the main body frame portion 5a. When the outer peripheral supporting portion 5d and the main body frame portion 5a are separately formed, the outer peripheral supporting portion 5d is fixed to the main body frame portion 5a by the opening portion A concave portion for fitting the outer circumferential support portion 5d of the plate member may be formed on the inner circumferential wall surface of the body frame portion 5a and the outer circumferential support portion 5d may be fixed to the concave portion of the body frame portion 5a.

[실시형태 2][Embodiment 2]

다음으로, 실시형태 2 에 관련된 피가공물의 반송 트레이의 구성예에 대해서 설명한다. 도 9 는 실시형태 2 에 관련된 반송 트레이에 피가공물을 재치한 재치예를 나타내는 단면도이다. 도 10 은 실시형태 2 에 관련된 척 테이블에 피가공물이 재치된 반송 트레이를 반입하는 반입예를 나타내는 단면도이다. 도 11 은 실시형태 2 에 관련된 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공예를 나타내는 단면도이다.Next, a configuration example of the carrier tray of the workpiece according to the second embodiment will be described. 9 is a cross-sectional view showing an example in which a workpiece is placed on a transfer tray according to the second embodiment. 10 is a cross-sectional view showing a carry-in example in which a carrying tray on which a workpiece is placed is carried on a chuck table according to the second embodiment. 11 is a cross-sectional view showing an example of processing a workpiece held on the chuck table according to the second embodiment.

실시형태 2 에 관련된 반송 트레이 (6) 는, 원상 또한 볼록상으로 형성된 척 테이블 (10B) 에 적용 가능한 구성을 갖는 점에서 실시형태 1 과는 상이하다.The conveyance tray 6 according to the second embodiment is different from the first embodiment in that the conveyance tray 6 according to the second embodiment has a configuration applicable to the chuck table 10B formed into a circular shape and a convex shape.

반송 트레이 (6) 는 피가공물 (W1) 을 볼록상의 척 테이블 (10B) 이나 세정 수단 (80) 에 반출입할 때에 사용하는 것이다. 반송 트레이 (6) 는, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 환상 프레임 (F) 과 동일한 외형으로 형성된 본체 프레임부 (6a) 를 구비하고 있다. 또한, 본체 프레임부 (6a) 의 외경은, 제 1 및 제 2 반송 수단 (50, 60) 이 환상 프레임 (F) 과 마찬가지로 반송 트레이 (6) 를 반송할 수 있으면, 환상 프레임 (F) 과 완전히 동일한 외경에 한정되지 않는다. 본체 프레임부 (6a) 는 피가공물 (W1) 의 외형보다 큰 내주를 갖는 개구부 (6b) 를 구비하고 있다. 개구부 (6b) 는 피가공물 (W1) 을 고정시키는 기능을 갖고, 피가공물 (W1) 의 외형보다 약간 크게 개구된 개구 상부 (6c) 와, 개구부 (6b) 의 하방에 형성되어 피가공물 (W1) 의 외주부를 지지하는 외주 지지부 (6d) 와, 피가공물 (W1) 의 이동을 규제하는 이동 규제부 (6e) 를 구비하고 있다.The transfer tray 6 is used when the workpiece W1 is transferred into and out of the convex chuck table 10B or the cleaning means 80. [ As shown in Fig. 9, the carrying tray 6 is provided with a main body frame portion 6a formed in the same outer shape as the annular frame (F). The outer diameter of the main body frame portion 6a is set such that the annular frame F and the outer peripheral surface of the main body frame portion 6a are completely separated from each other if the first and second conveying means 50 and 60 can carry the conveyance tray 6 like the annular frame F It is not limited to the same outer diameter. The main body frame portion 6a is provided with an opening portion 6b having an inner periphery larger than the outer shape of the workpiece W1. The opening portion 6b has a function of fixing the workpiece W1 and includes an upper portion 6c of the opening which is slightly larger than the outer shape of the workpiece W1 and a lower portion 6c which is formed below the opening portion 6b, An outer circumferential support portion 6d for supporting the outer peripheral portion of the work W1 and a movement restricting portion 6e for restricting the movement of the work W1.

외주 지지부 (6d) 는 개구부 (6b) 의 하부의 내주로부터 중심을 향해서 소정 길이 돌출되어 형성되어 있다. 예를 들어, 외주 지지부 (6d) 는, 본체 프레임부 (6a) 가 개구된 개구공 하부의 내주 벽면에, 내주 벽면의 둘레 방향을 따라서 일정 폭의 판상 부재가 용접이나 접착제 등에 의해서 고정되어 있다. 외주 지지부 (6d) 는 피가공물 (W1) 의 외형보다 약간 작은 개구를 형성하고 있다. 외주 지지부 (6d) 는, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 개구부 (6b) 에 재치된 피가공물 (W1) 의 하면측의 외주 영역을 지지한다.The outer circumferential support portion 6d is formed by projecting a predetermined length toward the center from the inner periphery of the lower portion of the opening 6b. For example, the outer circumferential support portion 6d is fixed to the inner circumferential wall surface of the lower portion of the opening where the main body frame portion 6a is opened by a welding or an adhesive agent or the like in a predetermined width along the circumferential direction of the inner circumferential wall surface. The outer peripheral supporting portion 6d forms an opening slightly smaller than the outer shape of the work W1. As shown in Fig. 9, the outer peripheral supporting portion 6d supports the outer peripheral region on the lower surface side of the work W1 placed on the opening 6b.

여기서, 반송 트레이 (6) 의 개구부 (6b) 에 고정된 피가공물 (W1) 을 볼록상의 척 테이블 (10B) 에 의해서 흡인 유지할 경우, 볼록상의 척 테이블 (10B) 의 유지면 (11b) 이 반송 트레이 (6) 의 개구부 (6b) 에 삽입된다. 이 때, 유지면 (11b) 이 피가공물 (W1) 의 바닥면에 직접 맞닿아 흡인 유지하기 때문에 외주 지지부 (6d) 의 지지면 (6f) 에는 합성 수지가 형성되어 있지 않아도 된다. 또, 외주 지지부 (6d) 의 폭 방향의 길이 H1 는 실시형태 1 의 외주 지지부 (5d) 의 폭 방향의 길이 H2 보다 짧게 형성되어 있다. 이것은, 볼록상의 척 테이블 (10B) 의 유지면 (11b) 은 피가공물 (W1) 을 강고하게 흡인 유지할 필요가 있기 때문에, 피가공물 (W1) 의 바닥면에 맞닿는 영역을 가능한 한 넓게 하도록 설계되어 있고, 외주 지지부 (6d) 는 그 내주를 유지면 (11b) 의 외주보다 크게 할 필요가 있기 때문이다.Here, when the workpiece W1 fixed to the opening 6b of the transport tray 6 is sucked and held by the chuck table 10B, the holding surface 11b of the chuck table 10B, And is inserted into the opening 6b of the base 6. At this time, since the holding surface 11b directly abuts against the bottom surface of the workpiece W1 and is held by suction, no synthetic resin may be formed on the supporting surface 6f of the outer peripheral supporting portion 6d. The length H1 in the width direction of the outer circumferential support portion 6d is shorter than the length H2 in the width direction of the outer circumferential support portion 5d in the first embodiment. This is because the holding surface 11b of the convex chuck table 10B is required to hold the workpiece W1 firmly attracted thereto and therefore the workpiece W1 is designed to have as wide an area as possible contacted with the bottom surface of the workpiece W1 , It is necessary to make the inner periphery of the outer periphery support portion 6d larger than the outer periphery of the support surface 11b.

이동 규제부 (6e) 는, 외주 지지부 (6d) 와 본체 프레임부 (6a) 의 경계, 즉 개구부 (6b) 의 내주 벽면에 형성되어 있다. 이동 규제부 (6e) 는 본체 프레임부 (6a) 의 면 방향에 대해서 대략 수직으로 형성되어 있다. 이동 규제부 (6e) 는 개구부 (6b) 에 재치된 피가공물 (W1) 의 측면 W1c 에 맞닿아, 피가공물 (W1) 의 면 방향으로의 이동을 규제한다.The movement restricting portion 6e is formed on the boundary between the outer peripheral supporting portion 6d and the main body frame portion 6a, that is, on the inner wall surface of the opening 6b. The movement restricting portion 6e is formed substantially perpendicular to the surface direction of the main body frame portion 6a. The movement restricting portion 6e contacts the side surface W1c of the workpiece W1 placed on the opening 6b and regulates the movement of the workpiece W1 in the surface direction.

다음으로, 반송 트레이 (6) 를 사용하여 피가공물 (W1) 을 반송하는 반송예에 대해서 설명한다. 제 1 반송 수단 (50) 은, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 흡착부 (52) 의 흡착 패드 (52a) 에 의해서 본체 프레임부 (6a) 의 외주부를 흡착 유지하여 볼록상의 척 테이블 (10B) 에 반송한다. 이 때, 반송 트레이 유닛 (U1B) 의 피가공물 (W1) 은 이동 규제부 (6e) 에 의해서 면 방향의 이동이 규제되어 개구부 (6b) 에 고정되어 있다. 볼록상의 척 테이블 (10B) 은 도 11 에 나타내는 바와 같이, 유지면 (11b) 에 의해서 반송 트레이 유닛 (U1B) 의 피가공물 (W1) 만을 흡인 유지한다. 예를 들어, 반송 트레이 유닛 (U1B) 이 볼록상의 척 테이블 (10B) 에 재치될 때, 유지면 (11b) 은 반송 트레이 (6) 로부터 피가공물 (W1) 을 밀어올리고, 유지면 (11b) 이 피가공물 (W1) 의 이면에 맞닿아 피가공물 (W1) 을 흡인 유지한다. 피가공물 (W1) 이 유지면 (11b) 에 흡인 유지된 상태에서, 가공 수단 (20) 은 피가공물 (W1) 을 절삭 가공한다.Next, a description will be given of a conveyance example in which the workpiece W1 is conveyed using the conveyance tray 6. Fig. The first transfer means 50 sucks and holds the outer peripheral portion of the main body frame portion 6a by the sucking pad 52a of the sucking portion 52 and conveys it to the chuck table 10B in the convex shape as shown in Fig. do. At this time, the work W1 of the transport tray unit U1B is fixed to the opening 6b by restricting movement in the plane direction by the movement restricting portion 6e. The convex chuck table 10B sucks and holds only the workpiece W1 of the transport tray unit U1B by the holding surface 11b as shown in Fig. For example, when the transport tray unit U1B is placed on the convex chuck table 10B, the retaining surface 11b pushes the workpiece W1 from the transport tray 6, and the retaining surface 11b Abuts the back surface of the workpiece W1, and sucks and holds the workpiece W1. The processing means 20 cuts the workpiece W1 while the workpiece W1 is attracted and held on the holding surface 11b.

이상과 같이, 실시형태 2 에 관련된 반송 트레이 (6) 에 의하면, 실시형태 1 의 외주 지지부 (5d) 보다 폭 방향의 길이 H1 이 짧게 형성된 외주 지지부 (6d) 와, 피가공물 (W1) 의 면 방향으로의 이동을 규제하는 이동 규제부 (6e) 를 구비함으로써, 실시형태 1 과 동등한 효과를 가짐과 함께, 볼록상의 척 테이블 (10B) 에 대해서 피가공물 (W1) 을 바람직하게 반송할 수 있다. 예를 들어, 피가공물 (W1) 을 강고하게 흡인 유지할 필요가 있기 때문에, 피가공물 (W1) 의 바닥면에 맞닿는 영역을 가능한 한 넓게 하도록 유지면 (11b) 이 설계되어 있을 경우에, 외주 지지부 (6d) 가 유지면 (11b) 에 걸리지 않고, 볼록상의 척 테이블 (10B) 에 피가공물 (W1) 을 반입할 수 있다.As described above, according to the conveyance tray 6 related to the second embodiment, the outer peripheral supporting portion 6d having the length H1 in the width direction shorter than the outer peripheral supporting portion 5d of the first embodiment, The movement restricting portion 6e for restricting the movement of the work W1 to the convex chuck table 10B has the same effect as the first embodiment and the work W1 can be preferably transported to the convex chuck table 10B. For example, since the workpiece W1 needs to be strongly attracted and held, when the holding surface 11b is designed so as to make the area contacting the bottom surface of the workpiece W1 as wide as possible, The workpiece W1 can be carried into the convex chuck table 10B without being caught by the holding surface 11b.

[변형예][Modifications]

다음으로, 실시형태 2 의 변형예에 대해서 설명한다. 외주 지지부 (6d) 는, 본체 프레임부 (6a) 가 개구된 개구공 하부의 내주 벽면에, 내주 벽면의 둘레 방향을 따라서 일정 폭의 판상 부재가 용접이나 접착제 등에 의해서 고정된 별체 성형의 예를 설명했지만, 외주 지지부 (6d) 는 본체 프레임부 (6a) 와 일체 성형으로 해도 된다. 또, 외주 지지부 (6d) 와 본체 프레임부 (6a) 를 별체 성형으로 할 경우, 본체 프레임부 (6a) 에 외주 지지부 (6d) 를 강고하게 고정시키기 위해서, 본체 프레임부 (6a) 의 개구공 하부의 내주 벽면에 판상 부재의 외주 지지부 (6d) 를 끼워 맞추기 위한 오목부를 형성하여 본체 프레임부 (6a) 의 오목부에 외주 지지부 (6d) 를 고정시켜도 된다.Next, a modification of the second embodiment will be described. The outer peripheral supporting portion 6d describes an example of separate molding in which a plate member having a predetermined width is fixed by welding or adhesive or the like on the inner peripheral wall surface of the lower portion of the opening where the main body frame portion 6a is opened along the inner peripheral wall surface However, the outer circumferential support portion 6d may be integrally formed with the main body frame portion 6a. When the outer peripheral supporting portion 6d and the main body frame portion 6a are separately formed, the outer peripheral supporting portion 6d is fixed to the main body frame portion 6a by the opening of the main body frame portion 6a A concave portion for fitting the outer circumferential support portion 6d of the plate-shaped member may be formed on the inner circumferential wall surface of the main body frame portion 6a to fix the outer circumferential support portion 6d to the concave portion of the main body frame portion 6a.

1 : 가공 장치
5, 6 : 반송 트레이
5a, 6a : 본체 프레임부
5b, 6b : 개구부
5d, 6d : 외주 지지부
5e, 6e : 이동 규제부
10A : 척 테이블
10B : 볼록상의 척 테이블
11a, 11b : 유지면
50 : 제 1 반송 수단
60 : 제 2 반송 수단
91 : 카세트
92 : 카세트 재치 수단
W (W1, W2) : 피가공물
U : 피가공물 유지 유닛
U1A, U1B : 반송 트레이 유닛
U2 : 프레임 유닛
1: Processing device
5, 6: Feed tray
5a and 6a:
5b, 6b:
5d, 6d: outer peripheral supporting portion
5e and 6e:
10A: chuck table
10B: convex chuck table
11a and 11b:
50: first conveying means
60: second conveying means
91: Cassette
92: Cassette mounting means
W (W1, W2): Workpiece
U: Workpiece holding unit
U1A, U1B: Transport tray unit
U2: Frame unit

Claims (2)

피가공물을 유지하는 유지면을 구비하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지되는 피가공물을 가공하는 가공 수단을 구비하는 가공 장치이고, 판상의 피가공물을 그 척 테이블에 반출입할 때에 사용하는 반송 트레이로서,
그 판상의 피가공물의 외형보다 큰 내주를 구비하는 환상의 본체 프레임부와,
그 본체 프레임부의 내주로부터 중심을 향하여 돌출하고, 피가공물의 하면측의 외주 영역을 지지하는 외주 지지부와,
그 본체 프레임부와 그 외주 지지부의 경계에 형성되고, 재치된 피가공물의 면 방향으로의 이동을 규제하는 이동 규제부를 구비하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 반송 트레이.
A chuck table provided with a holding surface for holding a workpiece, and a machining means for machining a workpiece held on the chuck table. The machining apparatus includes a conveyance tray as,
An annular body frame portion having an inner periphery larger than an outer shape of the plate-like workpiece,
An outer peripheral supporting portion projecting from the inner periphery of the main body frame portion toward the center and supporting the outer peripheral region on the lower face side of the work,
And a movement restricting portion formed at a boundary between the main body frame portion and the outer circumferential support portion and restricting movement of the mounted workpiece in the plane direction.
제 1 항에 있어서,
그 가공 장치는,
환상 프레임의 개구에 점착 테이프를 통하여 피가공물이 지지된 프레임 유닛을 복수 수용하는 카세트를 재치하는 카세트 재치 영역과, 그 카세트 재치 영역에 재치된 그 카세트와 그 척 테이블 사이에서 그 환상 프레임을 지지하여 그 프레임 유닛을 반송하는 반송 수단을 구비하고,
그 본체 프레임부는 그 환상 프레임과 동일한 외경으로 형성되고, 그 카세트에 수용 가능한 것을 특징으로 하는 피가공물의 반송 트레이.
The method according to claim 1,
The processing apparatus includes:
A cassette holding area for holding a plurality of frame units each of which has a workpiece supported by an adhesive tape on an opening of the annular frame, and an annular frame supported between the cassette mounted on the cassette placing area and the chuck table And carrying means for carrying the frame unit,
Wherein the main body frame portion is formed with the same outer diameter as that of the annular frame and is accommodated in the cassette.
KR1020160040880A 2015-04-08 2016-04-04 Workpiece transporting tray KR102348542B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015079455A JP6491017B2 (en) 2015-04-08 2015-04-08 Workpiece transport tray
JPJP-P-2015-079455 2015-04-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160120666A true KR20160120666A (en) 2016-10-18
KR102348542B1 KR102348542B1 (en) 2022-01-06

Family

ID=57244477

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160040880A KR102348542B1 (en) 2015-04-08 2016-04-04 Workpiece transporting tray

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6491017B2 (en)
KR (1) KR102348542B1 (en)
CN (1) CN106057715B (en)
TW (1) TWI689027B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180083793A (en) * 2017-01-13 2018-07-23 가부시기가이샤 디스코 Frame unit conveying system

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6762220B2 (en) * 2016-12-15 2020-09-30 株式会社ディスコ Transfer mechanism of processing equipment
JP7009194B2 (en) * 2017-12-12 2022-01-25 株式会社ディスコ Wafer generator and transport tray
JP7083692B2 (en) * 2018-05-01 2022-06-13 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP7374591B2 (en) * 2019-02-13 2023-11-07 株式会社東京精密 Wafer presence detection device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07201948A (en) * 1993-12-29 1995-08-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate transferring jig
JP2002110777A (en) 2000-09-26 2002-04-12 Disco Eng Service:Kk Support frame of object processed
KR20040075699A (en) * 2002-01-10 2004-08-30 가부시기가이샤 디스코 Cutting machine
JP2010073884A (en) * 2008-09-18 2010-04-02 Fujitsu Microelectronics Ltd Jig for semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor device
JP2014222748A (en) * 2013-05-14 2014-11-27 株式会社ディスコ Processing device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08316287A (en) * 1995-05-16 1996-11-29 Murata Mfg Co Ltd Board handling method and board frame used for it
JP4580806B2 (en) * 2004-11-30 2010-11-17 アピックヤマダ株式会社 Work support frame, work cleaning and drying device, and cutting device
JP5860217B2 (en) * 2011-03-04 2016-02-16 株式会社ディスコ Laser processing equipment
JP2013073110A (en) * 2011-09-28 2013-04-22 Disco Abrasive Syst Ltd Split method for optical waveguide substrate
JP6110136B2 (en) * 2012-12-28 2017-04-05 株式会社ディスコ Wafer laser processing method and laser processing apparatus
JP6108999B2 (en) * 2013-07-18 2017-04-05 株式会社ディスコ Cutting equipment

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07201948A (en) * 1993-12-29 1995-08-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate transferring jig
JP2002110777A (en) 2000-09-26 2002-04-12 Disco Eng Service:Kk Support frame of object processed
KR20040075699A (en) * 2002-01-10 2004-08-30 가부시기가이샤 디스코 Cutting machine
JP2010073884A (en) * 2008-09-18 2010-04-02 Fujitsu Microelectronics Ltd Jig for semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor device
JP2014222748A (en) * 2013-05-14 2014-11-27 株式会社ディスコ Processing device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180083793A (en) * 2017-01-13 2018-07-23 가부시기가이샤 디스코 Frame unit conveying system

Also Published As

Publication number Publication date
CN106057715A (en) 2016-10-26
KR102348542B1 (en) 2022-01-06
TWI689027B (en) 2020-03-21
JP2016201421A (en) 2016-12-01
JP6491017B2 (en) 2019-03-27
TW201705339A (en) 2017-02-01
CN106057715B (en) 2021-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20160120666A (en) Workpiece transporting tray
CN106956370B (en) Conveying mechanism of processing device
KR102619219B1 (en) Jig for transportation and exchange method for cutting blade
US10297488B2 (en) Workpiece support jig
TWI742239B (en) Flange mechanism
JP2009043771A (en) Chuck table mechanism and holding method for workpiece
TW201732987A (en) Chip accommodation tray
US11173631B2 (en) Cutting apparatus
CN111300670B (en) Cutting device
TWI806950B (en) cutting device
JP2016154168A (en) Delivery method for workpiece
TWI737848B (en) Transport mechanism of processing device
JP6579930B2 (en) Processing equipment
CN110076917B (en) Method for setting cutting device
TWI715727B (en) Disposal method of package substrate
JP2017059736A (en) Semiconductor chip mounting device
KR20170072136A (en) Machining apparatus
TW202043127A (en) Conveying machine can save space and may not deform ring-shaped frame through support of sliding rails
KR20220118312A (en) Detachable tool
JP2022135314A (en) Conveying mechanism and processing device including the same
JP2017199863A (en) cassette

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant