KR20160120666A - Workpiece transporting tray - Google Patents
Workpiece transporting tray Download PDFInfo
- Publication number
- KR20160120666A KR20160120666A KR1020160040880A KR20160040880A KR20160120666A KR 20160120666 A KR20160120666 A KR 20160120666A KR 1020160040880 A KR1020160040880 A KR 1020160040880A KR 20160040880 A KR20160040880 A KR 20160040880A KR 20160120666 A KR20160120666 A KR 20160120666A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- workpiece
- body frame
- main body
- chuck table
- cassette
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D1/00—Containers having bodies formed in one piece, e.g. by casting metallic material, by moulding plastics, by blowing vitreous material, by throwing ceramic material, by moulding pulped fibrous material, by deep-drawing operations performed on sheet material
- B65D1/34—Trays or like shallow containers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/062—Easels, stands or shelves, e.g. castor-shelves, supporting means on vehicles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
- B65G2201/02—Articles
- B65G2201/0235—Containers
- B65G2201/0258—Trays, totes or bins
Abstract
Description
본 발명은 피가공물의 반송 트레이에 관한 것이다.The present invention relates to a conveyance tray of a workpiece.
반도체 웨이퍼 등의 판상의 피가공물을 개개의 디바이스 칩으로 분할하거나 분할용의 홈을 형성할 때에는, 절삭 블레이드를 사용하는 절삭 장치나, 레이저에 의해서 가공하는 레이저 가공 장치를 사용하고 있다. 이들 장치에서는, 환상 프레임의 개구부에 점착 테이프 (다이싱 테이프) 를 통하여 피가공물이 지지된 프레임 유닛을 사용하여 피가공물을 반송하기 쉽게 하고 있다 (특허문헌 1).BACKGROUND ART [0002] When a plate-like workpiece such as a semiconductor wafer is divided into individual device chips or a groove for dividing is formed, a cutting apparatus using a cutting blade or a laser processing apparatus for laser processing is used. In these apparatuses, a workpiece is easily transported by using a frame unit in which the workpiece is supported through an adhesive tape (dicing tape) on the opening of the annular frame (Patent Document 1).
그러나, 점착 테이프는 소모품이기 때문에, 피가공물의 가공이 끝나면 그때마다 바꾸어 붙여지기 때문에 가공 비용이 증가하는 과제가 있었다.However, since the adhesive tape is a consumable product, there is a problem that the processing cost is increased because the adhesive tape is changed every time when the processing of the workpiece is finished.
그래서, 본 발명은 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 피가공물의 가공 비용을 삭감할 수 있는 피가공물의 반송 트레이를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a conveyance tray for a workpiece capable of reducing the processing cost of the workpiece.
상기 서술한 과제를 해결하여 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 관련된 피가공물의 반송 트레이는, 피가공물을 유지하는 유지면을 구비하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지되는 피가공물을 가공하는 가공 수단을 구비하는 가공 장치이고, 판상의 피가공물을 그 척 테이블에 반출입할 때에 사용하는 반송 트레이로서, 그 판상의 피가공물의 외형보다 큰 내주를 구비하는 환상의 본체 프레임부와, 그 본체 프레임부의 내주로부터 중심을 향하여 돌출하고, 피가공물의 하면측의 외주 영역을 지지하는 외주 지지부와, 그 본체 프레임부와 그 외주 지지부의 경계에 형성되어, 재치한 피가공물의 면 방향으로의 이동을 규제하는 이동 규제부를 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-described problems and to achieve the object, a carrying tray of a workpiece according to the present invention includes a chuck table having a holding surface for holding a workpiece, and a process for machining a workpiece held on the chuck table And a conveying tray for use in bringing the plate-like workpiece into and out of the chuck table, the conveyance tray comprising: an annular main body frame portion having an inner periphery larger than the outer shape of the plate-like workpiece; An outer circumferential support portion projecting from the inner circumference toward the center and supporting the outer circumferential region on the lower face side of the workpiece; and an outer circumferential support portion formed on the boundary between the outer circumferential support portion and the main body frame portion to regulate the movement of the mounted workpiece in the plane direction And a movement restricting portion.
또, 상기 피가공물의 반송 트레이에 있어서, 그 가공 장치는, 환상 프레임의 개구에 점착 테이프를 통하여 피가공물이 지지된 프레임 유닛을 복수 수용하는 카세트를 재치하는 카세트 재치 영역과, 그 카세트 재치 영역에 재치된 그 카세트와 그 척 테이블 사이에서 그 환상 프레임을 지지하여 그 프레임 유닛을 반송하는 반송 수단을 구비하고, 그 본체 프레임부는 그 환상 프레임과 동일한 외경으로 형성되고, 그 카세트에 수용 가능한 것이 바람직하다.Further, in the carrying tray of the workpiece, the working apparatus includes a cassette mounting area for mounting a cassette accommodating a plurality of frame units supported by the workpiece to the opening of the annular frame through an adhesive tape, And a transporting means for transporting the frame unit by supporting the annular frame between the cassette mounted thereon and the chuck table, wherein the main body frame portion is formed to have the same outer diameter as that of the annular frame and to be accommodated in the cassette .
본 발명에 관련된 피가공물의 반송 트레이는, 피가공물의 하면측의 외주 영역을 지지하는 외주 지지부와, 피가공물의 면 방향으로의 이동을 규제하는 이동 규제부를 구비함으로써, 점착 테이프를 사용하지 않고 피가공물을 반송 트레이에 고정시킬 수 있기 때문에 가공 비용을 대폭 삭감할 수 있다.The conveyance tray of the work according to the present invention includes the outer peripheral support portion for supporting the outer peripheral region on the lower surface side of the workpiece and the movement restricting portion for regulating the movement of the workpiece in the surface direction, Since the workpiece can be fixed to the conveyance tray, the processing cost can be greatly reduced.
도 1 은 실시형태 1 에 관련된 가공 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 2 는 실시형태 1 에 관련된 카세트의 구성예를 나타내는 정면도이다.
도 3 은 실시형태 1 에 관련된 피가공물의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 4 는 실시형태 1 에 관련된 반송 트레이의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 5 는 실시형태 1 에 관련된 반송 트레이에 피가공물을 재치한 재치예를 나타내는 사시도이다.
도 6 은 실시형태 1 에 관련된 반송 트레이에 피가공물을 재치한 재치예를 나타내는 P-P 화살표의 단면도이다.
도 7 은 실시형태 1 에 관련된 척 테이블에 피가공물이 재치된 반송 트레이를 반입하는 반입예를 나타내는 단면도이다.
도 8 은 실시형태 1 에 관련된 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공예를 나타내는 단면도이다.
도 9 는 실시형태 2 에 관련된 반송 트레이에 피가공물을 재치한 재치예를 나타내는 단면도이다.
도 10 은 실시형태 2 에 관련된 척 테이블에 피가공물이 재치된 반송 트레이를 반입하는 반입예를 나타내는 단면도이다.
도 11 은 실시형태 2 에 관련된 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공예를 나타내는 단면도이다.Fig. 1 is a perspective view showing a configuration example of a machining apparatus according to Embodiment 1. Fig.
2 is a front view showing a configuration example of a cassette according to the first embodiment.
3 is a perspective view showing a structural example of a workpiece according to the first embodiment.
4 is a perspective view showing a configuration example of a transport tray according to the first embodiment.
5 is a perspective view showing an example of placement of a workpiece on a transport tray according to the first embodiment.
6 is a cross-sectional view of PP arrows showing an example in which a workpiece is placed on a transfer tray according to the first embodiment;
7 is a cross-sectional view showing a carry-in example in which a carry tray on which a workpiece is placed is carried on a chuck table according to the first embodiment.
8 is a cross-sectional view showing a working example of processing a workpiece held in the chuck table according to the first embodiment.
9 is a cross-sectional view showing an example in which a workpiece is placed on a transfer tray according to the second embodiment.
10 is a cross-sectional view showing a carry-in example in which a carrying tray on which a workpiece is placed is carried on a chuck table according to the second embodiment.
11 is a cross-sectional view showing an example of processing a workpiece held on the chuck table according to the second embodiment.
본 발명을 실시하기 위한 형태 (실시형태) 에 대해서 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해서 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또, 이하에 기재한 구성 요소에는 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 게다가 이하에 기재한 구성은 적절히 조합할 수 있다. 또, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지의 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [0027] A mode (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the description in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be readily devised by those skilled in the art and substantially the same. In addition, the structures described below can be appropriately combined. In addition, various omissions, substitutions or alterations of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.
[실시형태 1][Embodiment 1]
실시형태 1 에 관련된 가공 장치 및 피가공물의 반송 트레이의 구성예에 대해서 설명한다. 도 1 은 실시형태 1 에 관련된 가공 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 2 는 실시형태 1 에 관련된 카세트의 구성예를 나타내는 정면도이다. 도 3 은 실시형태 1 에 관련된 피가공물의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 4 는 실시형태 1 에 관련된 반송 트레이의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 5 는 실시형태 1 에 관련된 반송 트레이에 피가공물을 재치한 재치예를 나타내는 사시도이다. 도 6 은 실시형태 1 에 관련된 반송 트레이에 피가공물을 재치한 재치예를 나타내는 P-P 화살표의 단면도이다. A description will be given of an example of a configuration of a processing apparatus and a carrier tray of a workpiece according to the first embodiment. Fig. 1 is a perspective view showing a configuration example of a machining apparatus according to Embodiment 1. Fig. 2 is a front view showing a configuration example of a cassette according to the first embodiment. 3 is a perspective view showing a structural example of a workpiece according to the first embodiment. 4 is a perspective view showing a configuration example of a transport tray according to the first embodiment. 5 is a perspective view showing an example of placement of a workpiece on a transport tray according to the first embodiment. Fig. 6 is a cross-sectional view of the P-P arrow showing an example in which the workpiece is placed on the transfer tray according to the first embodiment. Fig.
가공 장치 (1) 는 피가공물 (W) 을 가공하는 것이다. 가공 장치 (1) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (10A) 과, 가공 수단 (20) 과, 가공 이송 수단 (30) 과, 절입 이송 수단 (40) 과, 제 1 반송 수단 (50) 과, 제 2 반송 수단 (60) 과, 임시 재치용 레일 (70) 과, 세정 수단 (80) 과, 카세트 기구 (90) 와, 도시하지 않은 산출 이송 수단과, 도시하지 않은 제어 수단을 구비하고 있다.The processing apparatus 1 processes the workpiece W. 1, the processing apparatus 1 includes a chuck table 10A, processing means 20, processing transfer means 30, infeed transfer means 40, first transfer means 50 (Not shown), control means (not shown), a
척 테이블 (10A) 은 X 축 방향으로 이동 가능하게 장치 본체 (2) 의 상면에 배치 형성되어 있다. 척 테이블 (10A) 은 원판상으로 형성되고, 유지면 (11a) 과, 클램프부 (12) 를 구비하고 있다. 척 테이블 (10A) 은 도시하지 않은 회전 수단에 의해서 유지면 (11a) 의 중심과 직교하는 회전축에서 회전된다. 유지면 (11a) 은 척 테이블 (10A) 의 연직 방향의 상단면이고, 수평면에 대해서 평탄하게 형성되어 있다. 유지면 (11a) 은 예를 들어 포러스 세라믹 등으로 구성되어 있고, 도시하지 않은 진공 흡인원의 부압에 의해서, 피가공물 유지 유닛 (U) (예를 들어, 반송 트레이 유닛 (U1A) 또는 프레임 유닛 (U2)) 의 피가공물 (W) 을 흡인 유지한다. 클램프부 (12) 는 피가공물 유지 유닛 (U) 을 사이에 끼우는 것이고, 피가공물 유지 유닛 (U) 의 외주 가장자리를 상하에서 사이에 두어 유지한다.The chuck table 10A is disposed on the upper surface of the apparatus
가공 수단 (20) 은 척 테이블 (10A) 에 유지된 피가공물 (W) 을 가공하는 것이다. 가공 수단 (20) 은 산출 이송 수단 및 절입 이송 수단 (40) 을 통하여 제 1 도어형 프레임 (3) 에 배치 형성되어 있다. 여기서, 제 1 도어형 프레임 (3) 은 척 테이블 (10A) 의 X 축 방향에 있어서의 이동 경로를 Y 축 방향으로 걸치도록 장치 본체 (2) 에 세워져 형성되어 있다. 가공 수단 (20) 은 피가공물 (W) 을 절삭하는 절삭 블레이드 (21) 와, 절삭 블레이드 (21) 를 착탈 가능하게 장착하는 스핀들 (22) 과, Y 축 방향의 회전축 둘레로 자유롭게 회전할 수 있도록 스핀들 (22) 을 지지하는 하우징 (23) 을 구비하고 있다.The processing means 20 processes the workpiece W held by the chuck table 10A. The processing means 20 is disposed in the first door-
가공 이송 수단 (30) 은 척 테이블 (10A) 과 가공 수단 (20) 을 X 축 방향으로 상대 이동시키는 것이다. 예를 들어, 가공 이송 수단 (30) 은 X 축 방향으로 연장되는 도시하지 않은 볼 나사나 펄스 모터 등의 구동원을 갖고 있고, 척 테이블 (10A) 을 지지하는 도시하지 않은 X 축 이동 기대를 X 축 방향으로 이동시킨다. The machining transfer means 30 relatively moves the chuck table 10A and the machining means 20 in the X-axis direction. For example, the processing and conveying means 30 has a driving source such as a ball screw or a pulse motor (not shown) extending in the X-axis direction, and an X-axis moving base (not shown) Direction.
산출 이송 수단은 척 테이블 (10A) 과 가공 수단 (20) 을 Y 축 방향으로 상대 이동시키는 것이다. 예를 들어, 산출 이송 수단은 Y 축 방향으로 연장되는 도시하지 않은 볼 나사나 펄스 모터 등의 구동원을 갖고 있고, 절입 이송 수단 (40) 을 지지하는 도시하지 않은 Y 축 이동 기대를 Y 축 방향으로 이동시킨다.The calculating and feeding means relatively moves the chuck table 10A and the processing means 20 in the Y axis direction. For example, the calculating and feeding means has a driving source such as a ball screw or a pulse motor (not shown) extending in the Y-axis direction, and a Y-axis moving base (not shown) supporting the feeding- .
절입 이송 수단 (40) 은 척 테이블 (10A) 의 유지면 (11a) 과 대략 직교하는 Z 축 방향으로 가공 수단 (20) 을 이동시키는 것이다. 예를 들어, 절입 이송 수단 (40) 은 Z 축 방향으로 연장되는 도시하지 않은 볼 나사나 펄스 모터 등의 구동원을 갖고 있고, 가공 수단 (20) 을 지지하는 도시하지 않은 Z 축 이동 부재를 Z 축 방향으로 이동시킨다.The infeed and feed means 40 moves the processing means 20 in the Z-axis direction substantially orthogonal to the
제 1 반송 수단 (50) 은 Y, Z 축 방향으로 이동 가능하도록 제 2 도어형 프레임 (4) 에 배치 형성되고, 도시하지 않은 액츄에이터에 의해서 구동된다. 여기서, 제 2 도어형 프레임 (4) 은 제 1 도어형 프레임 (3) 과 마찬가지로, 척 테이블 (10A) 의 이동 경로를 Y 축 방향으로 걸치도록 장치 본체 (2) 에 세워져 형성되어 있다. 제 1 반송 수단 (50) 은 협지 (挾持) 부 (51) 와 흡착부 (52) 를 구비하고 있다. 제 1 반송 수단 (50) 은 카세트 기구 (90) 로부터 가공 전의 피가공물 (W) 이 고정된 피가공물 유지 유닛 (U) 을 협지부 (51) 에 의해서 사이에 끼워 꺼내고, 피가공물 유지 유닛 (U) 을 1 쌍의 임시 재치용의 레일 (70) 에 임시 재치한다. 또, 제 1 반송 수단 (50) 은 레일 (70) 에 임시 재치된 피가공물 유지 유닛 (U) 을 흡착부 (52) 에 의해서 흡착 유지하여 척 테이블 (10A) 에 반송한다. 또, 제 1 반송 수단 (50) 은 세정 후의 피가공물 (W) 이 고정된 피가공물 유지 유닛 (U) 을 흡착 유지하여 레일 (70) 에 임시 재치한다.The
제 2 반송 수단 (60) 은 X, Y, Z 축 방향으로 이동 가능하게 제 2 도어형 프레임 (4) 에 배치 형성되고, 도시하지 않은 액츄에이터에 의해서 구동된다. 제 2 반송 수단 (60) 은, 흡착부 (61) 를 구비하고, 척 테이블 (10A) 에 유지된 가공 후의 피가공물 (W) 이 고정된 피가공물 유지 유닛 (U) 을 레일 (70) 에 임시 재치한다. 또, 제 2 반송 수단 (60) 은 레일 (70) 에 임시 재치된 가공 후의 피가공물 유지 유닛 (U) 을 흡착부 (61) 에 의해서 흡착 유지하여 세정 수단 (80) 에 반송한다.The
세정 수단 (80) 은 피가공물 유지 유닛 (U) 의 피가공물 (W) 을 세정하여 건조시키는 것이다. 세정 수단 (80) 은 피가공물 유지 유닛 (U) 을 유지하는 스피너 테이블 (81) 을 구비하고 있다. 세정 수단 (80) 은 피가공물 유지 유닛 (U) 을 스피너 테이블 (81) 에 의해서 흡인 유지하여 고속으로 회전시키면서, 순수 등의 세정액을 피가공물 (W) 을 향하여 분사하여 세정하고, 청정한 에어 (압축 공기) 등을 피가공물 (W) 을 향하여 분사하여 건조시킨다.The cleaning means 80 cleans the workpiece W of the workpiece holding unit U and dries it. The cleaning means 80 is provided with a spinner table 81 for holding the workpiece holding unit U. The cleaning means 80 is configured to clean the workpiece holding unit U by spraying the cleaning liquid such as pure water toward the workpiece W while rotating the workpiece holding unit U by suction and holding it by the spinner table 81 at a high speed, Air) or the like is sprayed toward the workpiece W and dried.
카세트 기구 (90) 는 피가공물 유지 유닛 (U) 을 수용하는 것이고, 카세트 (91) 와 카세트 재치 수단 (92) 을 구비하고 있다. 예를 들어, 카세트 (91) 는 피가공물 유지 유닛 (U) 을 복수 수용하는 것이다. 카세트 (91) 는 도 2 에 나타내는 바와 같이, 반출입용의 개구부 (91a) 와, 수용 선반 (91b) 을 구비하고 있다. 카세트 (91) 의 개구부 (91a) 는 제 1 반송 수단 (50) 에 대향하도록 배치 형성되고, 제 1 반송 수단 (50) 에 의해서 피가공물 유지 유닛 (U) 이 반출입된다. 수용 선반 (91b) 은 피가공물 유지 유닛 (U) 을 지지하는 지지판 (91c) 이, 대향하는 측벽으로부터 카세트 (91) 의 폭 방향 (X 축 방향) 으로 돌출하여 복수 형성되어 있다. 지지판 (91c) 은 높이 방향 (Z 축 방향) 으로 등간격으로 배치 형성되어 있다. 높이 방향에 있어서의 지지판 (91c) 의 간격은 피가공물 유지 유닛 (U) 의 두께보다 크게 설정되어 있다. 카세트 (91) 의 폭 방향에 있어서 대향하는 1 쌍의 지지판 (91c) 은 피가공물 유지 유닛 (U) 을 수평으로 지지한다. 본 실시형태 1 에서는, 카세트 (91) 에는 본 발명에 관련된 반송 트레이 (5) 에 의해서 피가공물 (W1) 이 지지된 반송 트레이 유닛 (U1A) 이 3 장 수용되고, 종래에 관련된 환상 프레임 (F) 의 개구에 점착 테이프 (T) 를 통하여 피가공물 (W2) 이 지지된 프레임 유닛 (U2) 이 5 장 수용되어 있다.The
카세트 재치 수단 (92) 은 카세트 (91) 를 Z 축 방향으로 자유롭게 상하동할 수 있도록 재치하는 것이다. 카세트 재치 수단 (92) 은, 카세트 재치 영역 (92a) 과, 카세트 재치 영역 (92a) 을 Z 축 방향으로 승강시키는 도시하지 않은 승강 수단을 구비하고 있다. 카세트 재치 영역 (92a) 에는 카세트 (91) 의 개구부 (91a) 가 제 1 반송 수단 (50) 과 대향하도록 카세트 (91) 가 재치되어 있다. 카세트 재치 수단 (92) 은 카세트 재치 영역 (92a) 에 재치된 카세트 (91) 를 승강 수단에 의해서 승강시킴으로써, 제 1 반송 수단 (50) 에 의해서 피가공물 유지 유닛 (U) 이 반출입되는 위치에 카세트 (91) 를 위치 결정한다.The cassette mounting means 92 mounts the
반송 트레이 유닛 (U1A) 은 피가공물 (W1) 과 반송 트레이 (5) 로 구성되어 있다. 피가공물 (W1) 은 실리콘이나 갈륨과 비소 등의 기판에 반도체 디바이스가 형성되거나, 사파이어나 SiC 등의 기판에 광 디바이스가 형성되거나 한 것으로서, 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼, 무기 재료 기판, 연성 수지 재료 기판, 세라믹 기판이나 유리판 등 각종 가공 재료이다. 피가공물 (W1) 은 도 3 에 나타내는 바와 같이 사각형의 판상으로 형성되어 있다.The transport tray unit U1A is composed of a workpiece W1 and a
반송 트레이 (5) 는 피가공물 (W1) 을 척 테이블 (10A) 이나 세정 수단 (80) 에 반출입할 때에 사용하는 것이다. 반송 트레이 (5) 는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 환상 프레임 (F) 과 동일한 외형으로 형성된 본체 프레임부 (5a) 를 구비하고 있다. 또한, 본체 프레임부 (5a) 의 외경은 제 1 및 제 2 반송 수단 (50, 60) 이 환상 프레임 (F) 과 동일하게 반송할 수 있고, 척 테이블 (10A) 에 의해서 유지할 수 있으면, 환상 프레임 (F) 과 완전히 동일한 외경에 한정되지 않는다. 본체 프레임부 (5a) 는 피가공물 (W1) 의 외형보다 큰 내주를 갖는 개구부 (5b) 를 구비하고 있다. 개구부 (5b) 는 피가공물 (W1) 을 고정시키는 기능을 갖고, 피가공물 (W1) 의 외형보다 약간 크게 개구된 개구 상부 (5c) 와, 개구부 (5b) 의 하방에 형성되고, 피가공물 (W1) 의 외주부를 지지하는 외주 지지부 (5d) 와, 피가공물 (W1) 의 면 방향으로의 이동을 규제하는 이동 규제부 (5e) 를 구비하고 있다.The
외주 지지부 (5d) 는 개구부 (5b) 의 하부의 내주로부터 중심을 향해서 소정 길이 돌출하여 형성되어 있다. 예를 들어, 외주 지지부 (5d) 는, 본체 프레임부 (5a) 가 개구된 개구공 하부의 내주 벽면에, 내주 벽면의 둘레 방향을 따라서 일정 폭의 판상 부재가 용접이나 접착제 등에 의해서 고정되어 있다. 외주 지지부 (5d) 는 피가공물 (W1) 의 외형보다 약간 작은 개구를 형성하고 있다. 외주 지지부 (5d) 의 지지면 (5f) 에는 전역에 걸쳐서 실리콘 등의 합성 수지가 형성되어 있다. 외주 지지부 (5d) 는, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 개구부 (5b) 에 재치된 피가공물 (W1) 의 하면측의 외주 영역을 지지한다.The outer
이동 규제부 (5e) 는 외주 지지부 (5d) 와 본체 프레임부 (5a) 의 경계, 즉 개구부 (5b) 의 내주 벽면에 형성되어 있다. 이동 규제부 (5e) 는 본체 프레임부 (5a) 의 면 방향에 대해서 대략 수직으로 형성되어 있다. 이동 규제부 (5e) 는 개구부 (5b) 에 재치된 피가공물 (W1) 의 측면 (W1c) 에 맞닿아, 피가공물 (W1) 의 면 방향으로의 이동을 규제한다. 또한, 이동 규제부 (5e) 와 피가공물 (W1) 의 측면 (W1c) 사이에는 간극이 있지만, 피가공물 (W1) 을 가공할 때에 얼라이먼트를 실시하고 있기 때문에, 피가공물 (W1) 과 피가공물 (W1) 의 측면 (W1c) 사이에 간극이 있어도 가공시에 문제는 없다.The
제어 수단은 가공 장치 (1) 의 각 구성 요소를 제어하는 것이다. 예를 들어, 제어 수단은 가공 이송 수단 (30), 산출 이송 수단, 절입 이송 수단 (40) 의 펄스 모터를 구동하는 도시하지 않은 구동 회로에 접속되고, 구동 회로를 제어하여 척 테이블 (10A) 의 X 축 방향의 위치나, 가공 수단 (20) 의 Y 축 방향 및 Z 축 방향의 위치를 결정한다.The control means controls each component of the machining apparatus 1. For example, the control means is connected to a not-shown drive circuit for driving the pulse motor of the processing means 30, the calculation means, and the infeed means 40, and controls the drive circuit to control the chuck table 10A The position in the X-axis direction, and the position in the Y-axis direction and the Z-axis direction of the processing means 20 are determined.
다음으로, 실시형태 1 에 관련된 가공 장치의 동작예에 대해서 설명한다. 피가공물 (W) 을 가공할 경우, 먼저, 가공 장치 (1) 의 제어 수단은, 카세트 재치 수단 (92) 을 제어하고, 카세트 (91) 를 Z 축 방향으로 승강시켜 소정 위치에 위치 결정한다. 다음으로, 제어 수단은, 제 1 반송 수단 (50) 을 제어하고, 카세트 (91) 에 수용되어 있는 가공 대상의 피가공물 유지 유닛 (U), 예를 들어, 반송 트레이 유닛 (U1A) 을 꺼내어 레일 (70) 에 임시 재치한다. 예를 들어, 제 1 반송 수단 (50) 은 협지부 (51) 에 의해서 반송 트레이 유닛 (U1A) 의 본체 프레임부 (5a) 를 사이에 끼워 카세트 (91) 로부터 반송 트레이 유닛 (U1A) 을 꺼낸다.Next, an operation example of the machining apparatus according to the first embodiment will be described. When the workpiece W is machined, first, the control means of the machining apparatus 1 controls the cassette mounting means 92 to position the
다음으로, 제어 수단은 제 1 반송 수단 (50) 을 제어하고, 레일 (70) 에 임시 재치된 반송 트레이 유닛 (U1A) 을 흡착부 (52) 에 의해서 흡착 유지하여 척 테이블 (10A) 에 반송한다. 예를 들어, 제 1 반송 수단 (50) 은 도 7 에 나타내는 바와 같이, 흡착부 (52) 의 흡착 패드 (52a) 에 의해서 본체 프레임부 (5a) 의 외주부를 흡착 유지하여 척 테이블 (10A) 에 반송 트레이 유닛 (U1A) 을 반송한다. 이 때, 반송 트레이 유닛 (U1A) 의 피가공물 (W1) 은 이동 규제부 (5e) 에 의해서 면 방향의 이동이 규제되어 개구부 (5b) 에 고정되어 있다. 척 테이블 (10A) 은 유지면 (11a) 에 의해서 반송 트레이 유닛 (U1A) 을 흡인 유지한다. 그리고, 척 테이블 (10A) 은, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 흡착부 (52) 의 흡착 패드 (52a) 가 본체 프레임부 (5a) 의 외주부로부터 해방된 후, 클램프부 (12) 에 의해서 본체 프레임부 (5a) 의 외주 가장자리를 끼운다. 외주 지지부 (5d) 의 지지면 (5f) 에는 합성 수지가 형성되어 있기 때문에, 지지면 (5f) 에 의해서 지지된 피가공물 (W1) 은, 척 테이블 (10A) 의 유지면 (11a) 과 기밀 상태이다. 이로써, 피가공물 (W1) 은 유지면 (11a) 에 부압이 작용하면 외주 지지부 (5d) 를 통하여 유지면 (11a) 에 흡인 유지된다.Next, the control means controls the first conveying
다음으로, 제어 수단은 척 테이블 (10A) 에 유지된 반송 트레이 유닛 (U1A) 의 피가공물 (W1) 의 얼라이먼트를 실시한다. 그리고, 제어 수단은 가공 수단 (20) 을 제어하여, 피가공물 (W1) 을 절삭 가공한다. 예를 들어, 가공 수단 (20) 은, 절삭 블레이드 (21) 에 의해서 피가공물 (W1) 을 풀 컷하지 않고, 피가공물 (W1) 의 도중까지 절삭한다. 피가공물 (W1) 의 절삭이 종료되면, 제어 수단은 제 2 반송 수단 (60) 을 제어하여, 척 테이블 (10A) 에 유지된 반송 트레이 유닛 (U1A) 을 레일 (70) 에 임시 재치한다. 그리고, 제어 수단은 제 2 반송 수단 (60) 을 제어하여, 레일 (70) 에 임시 재치된 반송 트레이 유닛 (U1A) 을 세정 수단 (80) 에 반송한다. 다음으로, 제어 수단은 세정 수단 (80) 을 제어하여, 반송 트레이 유닛 (U1A) 의 피가공물 (W1) 을 세정하여 건조시킨다. 그리고, 제어 수단은 제 1 반송 수단 (50) 을 제어하여, 세정 수단 (80) 에 의해서 피가공물 (W1) 이 세정 및 건조된 반송 트레이 유닛 (U1A) 을 레일 (70) 에 임시 재치한다. 그리고, 제어 수단은 제 1 반송 수단 (50) 및 카세트 기구 (90) 를 제어하여, 레일 (70) 에 임시 재치된 반송 트레이 유닛 (U1A) 을 카세트 (91) 의 소정 수용 선반 (91b) 에 수용한다.Next, the control means aligns the workpiece W1 of the transport tray unit U1A held on the chuck table 10A. Then, the control means controls the machining means 20 to cut the workpiece W1. For example, the machining means 20 cuts the workpiece W1 to the middle of the workpiece W1 without cutting the workpiece W1 by the
이상과 같이, 실시형태 1 에 관련된 반송 트레이 (5) 에 의하면, 피가공물 (W1) 의 하면측의 외주 영역을 지지하는 외주 지지부 (5d) 와, 피가공물 (W1) 의 면 방향으로의 이동을 규제하는 이동 규제부 (5e) 를 구비하는 것이다. 이로써, 피가공물 (W1) 을 완전히 분리하기 위한 풀 컷을 실시할 필요가 없을 경우, 피가공물 (W1) 을 반송 트레이 (5) 에 재치하는 것만으로 고정시킬 수 있기 때문에, 점착 테이프 (T) 를 필요 없게 할 수 있어 가공 비용을 대폭 삭감할 수 있다. 또, 종래와 같이, 점착 테이프 (T) 를 환상 프레임 (F) 에 첩부하고, 환상 프레임 (F) 에 첩부된 점착 테이프 (T) 에 피가공물 (W2) 을 첩부하여 고정시키는 작업을 생략할 수 있기 때문에, 작업의 노력을 저감할 수 있다. 또, 반송 트레이 (5) 는 종래의 환상 프레임 (F) 과 동일한 외경으로 형성되어 있기 때문에, 종래의 반송 수단을 개조하지 않고 피가공물 (W1) 을 반송할 수 있기 때문에, 도입 비용이 들지 않는다는 효과를 발휘한다.As described above, according to the
[변형예][Modifications]
다음으로, 실시형태 1 의 변형예에 대해서 설명한다. 1 개의 피가공물 (W1) 을 반송 트레이 (5) 에 고정시키는 예에 대해서 설명했지만, 복수 개의 피가공물 (W1) 을 반송 트레이 (5) 에 고정시켜도 된다. 이 경우, 예를 들어, 반송 트레이 (5) 의 본체 프레임부 (5a) 에 복수 개의 개구부 (5b) 를 형성하고, 각각의 개구부 (5b) 에 피가공물 (W1) 을 고정시킨다.Next, a modification of the first embodiment will be described. The example in which one workpiece W1 is fixed to the
또, 외주 지지부 (5d) 는 본체 프레임부 (5a) 가 개구된 개구공 하부의 내주 벽면에, 내주 벽면의 둘레 방향을 따라서 일정 폭의 판상 부재가 용접이나 접착제 등에 의해서 고정된 별체 성형의 예를 설명했지만, 외주 지지부 (5d) 는 본체 프레임부 (5a) 와 일체 성형으로 해도 된다. 또, 외주 지지부 (5d) 와 본체 프레임부 (5a) 를 별체 성형으로 할 경우, 본체 프레임부 (5a) 에 외주 지지부 (5d) 를 강고하게 고정시키는 위해서, 본체 프레임부 (5a) 의 개구공 하부의 내주 벽면에 판상 부재의 외주 지지부 (5d) 를 끼워 맞추기 위한 오목부를 형성하고, 본체 프레임부 (5a) 의 오목부에 외주 지지부 (5d) 를 고정시켜도 된다.The outer peripheral supporting
[실시형태 2][Embodiment 2]
다음으로, 실시형태 2 에 관련된 피가공물의 반송 트레이의 구성예에 대해서 설명한다. 도 9 는 실시형태 2 에 관련된 반송 트레이에 피가공물을 재치한 재치예를 나타내는 단면도이다. 도 10 은 실시형태 2 에 관련된 척 테이블에 피가공물이 재치된 반송 트레이를 반입하는 반입예를 나타내는 단면도이다. 도 11 은 실시형태 2 에 관련된 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공예를 나타내는 단면도이다.Next, a configuration example of the carrier tray of the workpiece according to the second embodiment will be described. 9 is a cross-sectional view showing an example in which a workpiece is placed on a transfer tray according to the second embodiment. 10 is a cross-sectional view showing a carry-in example in which a carrying tray on which a workpiece is placed is carried on a chuck table according to the second embodiment. 11 is a cross-sectional view showing an example of processing a workpiece held on the chuck table according to the second embodiment.
실시형태 2 에 관련된 반송 트레이 (6) 는, 원상 또한 볼록상으로 형성된 척 테이블 (10B) 에 적용 가능한 구성을 갖는 점에서 실시형태 1 과는 상이하다.The
반송 트레이 (6) 는 피가공물 (W1) 을 볼록상의 척 테이블 (10B) 이나 세정 수단 (80) 에 반출입할 때에 사용하는 것이다. 반송 트레이 (6) 는, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 환상 프레임 (F) 과 동일한 외형으로 형성된 본체 프레임부 (6a) 를 구비하고 있다. 또한, 본체 프레임부 (6a) 의 외경은, 제 1 및 제 2 반송 수단 (50, 60) 이 환상 프레임 (F) 과 마찬가지로 반송 트레이 (6) 를 반송할 수 있으면, 환상 프레임 (F) 과 완전히 동일한 외경에 한정되지 않는다. 본체 프레임부 (6a) 는 피가공물 (W1) 의 외형보다 큰 내주를 갖는 개구부 (6b) 를 구비하고 있다. 개구부 (6b) 는 피가공물 (W1) 을 고정시키는 기능을 갖고, 피가공물 (W1) 의 외형보다 약간 크게 개구된 개구 상부 (6c) 와, 개구부 (6b) 의 하방에 형성되어 피가공물 (W1) 의 외주부를 지지하는 외주 지지부 (6d) 와, 피가공물 (W1) 의 이동을 규제하는 이동 규제부 (6e) 를 구비하고 있다.The
외주 지지부 (6d) 는 개구부 (6b) 의 하부의 내주로부터 중심을 향해서 소정 길이 돌출되어 형성되어 있다. 예를 들어, 외주 지지부 (6d) 는, 본체 프레임부 (6a) 가 개구된 개구공 하부의 내주 벽면에, 내주 벽면의 둘레 방향을 따라서 일정 폭의 판상 부재가 용접이나 접착제 등에 의해서 고정되어 있다. 외주 지지부 (6d) 는 피가공물 (W1) 의 외형보다 약간 작은 개구를 형성하고 있다. 외주 지지부 (6d) 는, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 개구부 (6b) 에 재치된 피가공물 (W1) 의 하면측의 외주 영역을 지지한다.The outer
여기서, 반송 트레이 (6) 의 개구부 (6b) 에 고정된 피가공물 (W1) 을 볼록상의 척 테이블 (10B) 에 의해서 흡인 유지할 경우, 볼록상의 척 테이블 (10B) 의 유지면 (11b) 이 반송 트레이 (6) 의 개구부 (6b) 에 삽입된다. 이 때, 유지면 (11b) 이 피가공물 (W1) 의 바닥면에 직접 맞닿아 흡인 유지하기 때문에 외주 지지부 (6d) 의 지지면 (6f) 에는 합성 수지가 형성되어 있지 않아도 된다. 또, 외주 지지부 (6d) 의 폭 방향의 길이 H1 는 실시형태 1 의 외주 지지부 (5d) 의 폭 방향의 길이 H2 보다 짧게 형성되어 있다. 이것은, 볼록상의 척 테이블 (10B) 의 유지면 (11b) 은 피가공물 (W1) 을 강고하게 흡인 유지할 필요가 있기 때문에, 피가공물 (W1) 의 바닥면에 맞닿는 영역을 가능한 한 넓게 하도록 설계되어 있고, 외주 지지부 (6d) 는 그 내주를 유지면 (11b) 의 외주보다 크게 할 필요가 있기 때문이다.Here, when the workpiece W1 fixed to the
이동 규제부 (6e) 는, 외주 지지부 (6d) 와 본체 프레임부 (6a) 의 경계, 즉 개구부 (6b) 의 내주 벽면에 형성되어 있다. 이동 규제부 (6e) 는 본체 프레임부 (6a) 의 면 방향에 대해서 대략 수직으로 형성되어 있다. 이동 규제부 (6e) 는 개구부 (6b) 에 재치된 피가공물 (W1) 의 측면 W1c 에 맞닿아, 피가공물 (W1) 의 면 방향으로의 이동을 규제한다.The
다음으로, 반송 트레이 (6) 를 사용하여 피가공물 (W1) 을 반송하는 반송예에 대해서 설명한다. 제 1 반송 수단 (50) 은, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 흡착부 (52) 의 흡착 패드 (52a) 에 의해서 본체 프레임부 (6a) 의 외주부를 흡착 유지하여 볼록상의 척 테이블 (10B) 에 반송한다. 이 때, 반송 트레이 유닛 (U1B) 의 피가공물 (W1) 은 이동 규제부 (6e) 에 의해서 면 방향의 이동이 규제되어 개구부 (6b) 에 고정되어 있다. 볼록상의 척 테이블 (10B) 은 도 11 에 나타내는 바와 같이, 유지면 (11b) 에 의해서 반송 트레이 유닛 (U1B) 의 피가공물 (W1) 만을 흡인 유지한다. 예를 들어, 반송 트레이 유닛 (U1B) 이 볼록상의 척 테이블 (10B) 에 재치될 때, 유지면 (11b) 은 반송 트레이 (6) 로부터 피가공물 (W1) 을 밀어올리고, 유지면 (11b) 이 피가공물 (W1) 의 이면에 맞닿아 피가공물 (W1) 을 흡인 유지한다. 피가공물 (W1) 이 유지면 (11b) 에 흡인 유지된 상태에서, 가공 수단 (20) 은 피가공물 (W1) 을 절삭 가공한다.Next, a description will be given of a conveyance example in which the workpiece W1 is conveyed using the
이상과 같이, 실시형태 2 에 관련된 반송 트레이 (6) 에 의하면, 실시형태 1 의 외주 지지부 (5d) 보다 폭 방향의 길이 H1 이 짧게 형성된 외주 지지부 (6d) 와, 피가공물 (W1) 의 면 방향으로의 이동을 규제하는 이동 규제부 (6e) 를 구비함으로써, 실시형태 1 과 동등한 효과를 가짐과 함께, 볼록상의 척 테이블 (10B) 에 대해서 피가공물 (W1) 을 바람직하게 반송할 수 있다. 예를 들어, 피가공물 (W1) 을 강고하게 흡인 유지할 필요가 있기 때문에, 피가공물 (W1) 의 바닥면에 맞닿는 영역을 가능한 한 넓게 하도록 유지면 (11b) 이 설계되어 있을 경우에, 외주 지지부 (6d) 가 유지면 (11b) 에 걸리지 않고, 볼록상의 척 테이블 (10B) 에 피가공물 (W1) 을 반입할 수 있다.As described above, according to the
[변형예][Modifications]
다음으로, 실시형태 2 의 변형예에 대해서 설명한다. 외주 지지부 (6d) 는, 본체 프레임부 (6a) 가 개구된 개구공 하부의 내주 벽면에, 내주 벽면의 둘레 방향을 따라서 일정 폭의 판상 부재가 용접이나 접착제 등에 의해서 고정된 별체 성형의 예를 설명했지만, 외주 지지부 (6d) 는 본체 프레임부 (6a) 와 일체 성형으로 해도 된다. 또, 외주 지지부 (6d) 와 본체 프레임부 (6a) 를 별체 성형으로 할 경우, 본체 프레임부 (6a) 에 외주 지지부 (6d) 를 강고하게 고정시키기 위해서, 본체 프레임부 (6a) 의 개구공 하부의 내주 벽면에 판상 부재의 외주 지지부 (6d) 를 끼워 맞추기 위한 오목부를 형성하여 본체 프레임부 (6a) 의 오목부에 외주 지지부 (6d) 를 고정시켜도 된다.Next, a modification of the second embodiment will be described. The outer peripheral supporting
1 : 가공 장치
5, 6 : 반송 트레이
5a, 6a : 본체 프레임부
5b, 6b : 개구부
5d, 6d : 외주 지지부
5e, 6e : 이동 규제부
10A : 척 테이블
10B : 볼록상의 척 테이블
11a, 11b : 유지면
50 : 제 1 반송 수단
60 : 제 2 반송 수단
91 : 카세트
92 : 카세트 재치 수단
W (W1, W2) : 피가공물
U : 피가공물 유지 유닛
U1A, U1B : 반송 트레이 유닛
U2 : 프레임 유닛1: Processing device
5, 6: Feed tray
5a and 6a:
5b, 6b:
5d, 6d: outer peripheral supporting portion
5e and 6e:
10A: chuck table
10B: convex chuck table
11a and 11b:
50: first conveying means
60: second conveying means
91: Cassette
92: Cassette mounting means
W (W1, W2): Workpiece
U: Workpiece holding unit
U1A, U1B: Transport tray unit
U2: Frame unit
Claims (2)
그 판상의 피가공물의 외형보다 큰 내주를 구비하는 환상의 본체 프레임부와,
그 본체 프레임부의 내주로부터 중심을 향하여 돌출하고, 피가공물의 하면측의 외주 영역을 지지하는 외주 지지부와,
그 본체 프레임부와 그 외주 지지부의 경계에 형성되고, 재치된 피가공물의 면 방향으로의 이동을 규제하는 이동 규제부를 구비하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 반송 트레이.A chuck table provided with a holding surface for holding a workpiece, and a machining means for machining a workpiece held on the chuck table. The machining apparatus includes a conveyance tray as,
An annular body frame portion having an inner periphery larger than an outer shape of the plate-like workpiece,
An outer peripheral supporting portion projecting from the inner periphery of the main body frame portion toward the center and supporting the outer peripheral region on the lower face side of the work,
And a movement restricting portion formed at a boundary between the main body frame portion and the outer circumferential support portion and restricting movement of the mounted workpiece in the plane direction.
그 가공 장치는,
환상 프레임의 개구에 점착 테이프를 통하여 피가공물이 지지된 프레임 유닛을 복수 수용하는 카세트를 재치하는 카세트 재치 영역과, 그 카세트 재치 영역에 재치된 그 카세트와 그 척 테이블 사이에서 그 환상 프레임을 지지하여 그 프레임 유닛을 반송하는 반송 수단을 구비하고,
그 본체 프레임부는 그 환상 프레임과 동일한 외경으로 형성되고, 그 카세트에 수용 가능한 것을 특징으로 하는 피가공물의 반송 트레이.The method according to claim 1,
The processing apparatus includes:
A cassette holding area for holding a plurality of frame units each of which has a workpiece supported by an adhesive tape on an opening of the annular frame, and an annular frame supported between the cassette mounted on the cassette placing area and the chuck table And carrying means for carrying the frame unit,
Wherein the main body frame portion is formed with the same outer diameter as that of the annular frame and is accommodated in the cassette.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015079455A JP6491017B2 (en) | 2015-04-08 | 2015-04-08 | Workpiece transport tray |
JPJP-P-2015-079455 | 2015-04-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160120666A true KR20160120666A (en) | 2016-10-18 |
KR102348542B1 KR102348542B1 (en) | 2022-01-06 |
Family
ID=57244477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160040880A KR102348542B1 (en) | 2015-04-08 | 2016-04-04 | Workpiece transporting tray |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6491017B2 (en) |
KR (1) | KR102348542B1 (en) |
CN (1) | CN106057715B (en) |
TW (1) | TWI689027B (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180083793A (en) * | 2017-01-13 | 2018-07-23 | 가부시기가이샤 디스코 | Frame unit conveying system |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6762220B2 (en) * | 2016-12-15 | 2020-09-30 | 株式会社ディスコ | Transfer mechanism of processing equipment |
JP7009194B2 (en) * | 2017-12-12 | 2022-01-25 | 株式会社ディスコ | Wafer generator and transport tray |
JP7083692B2 (en) * | 2018-05-01 | 2022-06-13 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
JP7374591B2 (en) * | 2019-02-13 | 2023-11-07 | 株式会社東京精密 | Wafer presence detection device |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07201948A (en) * | 1993-12-29 | 1995-08-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate transferring jig |
JP2002110777A (en) | 2000-09-26 | 2002-04-12 | Disco Eng Service:Kk | Support frame of object processed |
KR20040075699A (en) * | 2002-01-10 | 2004-08-30 | 가부시기가이샤 디스코 | Cutting machine |
JP2010073884A (en) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Fujitsu Microelectronics Ltd | Jig for semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor device |
JP2014222748A (en) * | 2013-05-14 | 2014-11-27 | 株式会社ディスコ | Processing device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08316287A (en) * | 1995-05-16 | 1996-11-29 | Murata Mfg Co Ltd | Board handling method and board frame used for it |
JP4580806B2 (en) * | 2004-11-30 | 2010-11-17 | アピックヤマダ株式会社 | Work support frame, work cleaning and drying device, and cutting device |
JP5860217B2 (en) * | 2011-03-04 | 2016-02-16 | 株式会社ディスコ | Laser processing equipment |
JP2013073110A (en) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | Split method for optical waveguide substrate |
JP6110136B2 (en) * | 2012-12-28 | 2017-04-05 | 株式会社ディスコ | Wafer laser processing method and laser processing apparatus |
JP6108999B2 (en) * | 2013-07-18 | 2017-04-05 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
-
2015
- 2015-04-08 JP JP2015079455A patent/JP6491017B2/en active Active
-
2016
- 2016-03-10 TW TW105107363A patent/TWI689027B/en active
- 2016-03-29 CN CN201610186899.XA patent/CN106057715B/en active Active
- 2016-04-04 KR KR1020160040880A patent/KR102348542B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07201948A (en) * | 1993-12-29 | 1995-08-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate transferring jig |
JP2002110777A (en) | 2000-09-26 | 2002-04-12 | Disco Eng Service:Kk | Support frame of object processed |
KR20040075699A (en) * | 2002-01-10 | 2004-08-30 | 가부시기가이샤 디스코 | Cutting machine |
JP2010073884A (en) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Fujitsu Microelectronics Ltd | Jig for semiconductor wafer and method of manufacturing semiconductor device |
JP2014222748A (en) * | 2013-05-14 | 2014-11-27 | 株式会社ディスコ | Processing device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180083793A (en) * | 2017-01-13 | 2018-07-23 | 가부시기가이샤 디스코 | Frame unit conveying system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106057715A (en) | 2016-10-26 |
KR102348542B1 (en) | 2022-01-06 |
TWI689027B (en) | 2020-03-21 |
JP2016201421A (en) | 2016-12-01 |
JP6491017B2 (en) | 2019-03-27 |
TW201705339A (en) | 2017-02-01 |
CN106057715B (en) | 2021-05-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20160120666A (en) | Workpiece transporting tray | |
CN106956370B (en) | Conveying mechanism of processing device | |
KR102619219B1 (en) | Jig for transportation and exchange method for cutting blade | |
US10297488B2 (en) | Workpiece support jig | |
TWI742239B (en) | Flange mechanism | |
JP2009043771A (en) | Chuck table mechanism and holding method for workpiece | |
TW201732987A (en) | Chip accommodation tray | |
US11173631B2 (en) | Cutting apparatus | |
CN111300670B (en) | Cutting device | |
TWI806950B (en) | cutting device | |
JP2016154168A (en) | Delivery method for workpiece | |
TWI737848B (en) | Transport mechanism of processing device | |
JP6579930B2 (en) | Processing equipment | |
CN110076917B (en) | Method for setting cutting device | |
TWI715727B (en) | Disposal method of package substrate | |
JP2017059736A (en) | Semiconductor chip mounting device | |
KR20170072136A (en) | Machining apparatus | |
TW202043127A (en) | Conveying machine can save space and may not deform ring-shaped frame through support of sliding rails | |
KR20220118312A (en) | Detachable tool | |
JP2022135314A (en) | Conveying mechanism and processing device including the same | |
JP2017199863A (en) | cassette |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |