KR20160119942A - 소켓 플러그 접속 구조를 포함하는 반도체 패키지 - Google Patents

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KR20160119942A
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plug
bumps
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최형석
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Abstract

삽입홈 형상을 제공하는 소켓형 범프(socket bump)들이 표면 부분에 배치된 제1기판, 및 소켓형 범프의 삽입홈 형상 부분에 끼워져 전기적으로 접속되는 플러그형 범프(plug bump)들을 표면 부분에 배치된 제2기판을 포함하는 반도체 패키지를 제시한다.

Description

소켓 플러그 접속 구조를 포함하는 반도체 패키지{Semiconductor package with socket plug interconnection}
본 출원은 패키지 기술에 관한 것으로, 특히 소켓 플러그 연결 구조를 포함하는 반도체 패키지에 관한 것이다.
모바일(mobile) 기기와 같은 전자 제품이 점점 소형화되면서도 고용량의 데이터(data) 처리를 요구하고 있다. 전자 제품의 경량 및 소형화에 따라 이들 제품에 요구되는 반도체 소자의 패키지(package) 또한 얇은 두께 및 작은 크기의 제품이 요구되고 있다. 또한, 이동성 및 착장 가능한 전자 제품(wearable electronics)에 대한 관심이 증대됨에 따라, 전자 제품에 휘어질 수 있는 플렉시블(flexible) 특성이 점차 더 많이 요구되고 있다. 전자 제품을 구성하는 반도체 패키지(semiconductor package)와 같은 전자 부품에도 플렉시블한 특성이 요구되고 있다.
반도체 소자의 칩(chip)은 휘어질 수 있는 정도로 얇은 두께를 가지도록 가공하는 것이 가능하고, 또한, 반도체 소자의 칩이 실장되는 패키지 기판이 휘어질 수 있을 정도로 형성하는 것이 가능하여, 반도체 패키지에 플렉시블한 특성을 부여할 수 있는 가능성이 점차 증대되고 있다. 이에 따라, 플렉시블 패키지를 구현하기 위해서 반도체 소자의 칩 또는 기판이 휘어지거나 구부러질 때, 반도체 소자의 칩들 사이나 또는 반도체 소자의 칩과 패키지 기판 또는 기판과 기판 사이를 전기적으로 상호 연결시키는 접속 구조가 유지되도록 유도하는 기술을 확보하고자 노력하고 있다.
본 출원은 기판이나 반도체 소자의 칩이 휘어지거나 구부러질 때, 전기적인 연결 접속 구조를 유지할 수 있는 반도체 패키지를 제시하고자 한다.
본 출원의 일 관점은, 삽입홈 형상을 제공하는 소켓형 범프(socket bump)들이 표면 부분에 배치된 제1기판; 및 상기 소켓형 범프의 삽입홈 형상 부분에 끼워져 전기적으로 접속되는 플러그형 범프(plug bump)들을 표면 부분에 배치된 제2기판;을 포함하는 반도체 패키지를 제시한다.
본 출원의 다른 일 관점은, 오목한 범프홈(bump groove)들이 표면 부분에 형성된 제1기판; 상기 오목한 범프홈들 각각 내에 상기 오목한 범프홈의 바닥 및 측벽 부분을 덮어 내측에 삽입홈 형상을 제공하는 소켓형 범프(socket bump)들; 및 상기 소켓형 범프의 삽입홈 형상 부분에 끼워져 전기적으로 접속되는 플러그형 범프(plug bump)들을 표면 부분에 배치된 제2기판;을 포함하는 반도체 패키지를 제시한다.
본 출원의 다른 일 관점은, 제1기판; 상기 제1기판의 표면 부분에 돌출되고 내측에 삽입홈 형상을 제공하는 소켓형 범프(socket bump)들; 상기 제1기판에 마주보도록 위치하는 제2기판; 및 상기 제1기판에 마주보는 표면 부분에 돌출되도록 배치되고 상기 소켓형 범프의 삽입홈 형상 부분에 끼워지고 슬라이딩(sliding)이 가능하도록 전기적으로 접속된 플러그형 범프(plug bump)들;을 포함하는 반도체 패키지를 제시한다.
본 출원의 실시예들에 따르면, 기판이나 반도체 소자의 칩이 휘어지거나 구부러질 때, 전기적인 연결 접속 구조를 유지할 수 있는 반도체 패키지 구조를 제시하고자 한다.
도 1 내지 도 3은 일 예에 따른 반도체 패키지를 설명하기 위해서 제시한 도면들이다.
도 4는 일 예에 따른 반도체 패키지의 소켓 플러그 연결 구조를 보여주는 도면이다.
도 5는 다른 일 예에 따른 반도체 패키지의 소켓 플러그 연결 구조를 보여주는 도면이다.
도 6은 다른 일 예에 따른 반도체 패키지의 소켓 플러그 연결 구조를 보여주는 도면이다.
도 7 및 도 8은 다른 일 예에 따른 반도체 패키지의 소켓 플러그 연결 구조를 보여주는 도면들이다.
도 9 및 도 10은 다른 일 예에 따른 반도체 패키지의 소켓 플러그 연결 구조를 보여주는 도면들이다.
도 11 및 도 12은 다른 일 예에 따른 반도체 패키지를 보여주는 도면들이다.
본 출원의 예의 기재에서 사용하는 용어들은 제시된 실시예에서의 기능을 고려하여 선택된 용어들로서, 그 용어의 의미는 기술 분야에서의 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 사용된 용어의 의미는 본 명세서에 구체적으로 정의된 경우 정의된 정의에 따르며, 구체적인 정의가 없는 경우 당업자들이 일반적으로 인식하는 의미로 해석될 수 있다. 본 출원의 예의 기재에서 "제1" 및 "제2"와 같은 기재는 부재를 구분하기 위한 것이며, 부재 자체를 한정하거나 특정한 순서를 의미하는 것으로 사용된 것은 아니다.
반도체 패키지는 반도체 칩과 같은 전자 소자들을 포함할 수 있으며, 반도체 칩은 전자 회로가 집적된 반도체 기판이 다이(die) 형태로 절단 가공된 형태를 포함할 수 있다. 반도체 칩은 DRAM이나 SRAM, FLASH, MRAM, ReRAM, FeRAM 또는 PcRAM과 같은 메모리(memory) 집적회로가 집적된 메모리 칩이나, 또는 반도체 기판에 논리 회로가 집적된 로직(logic) 칩을 의미할 수 있다. 반도체 패키지는 휴대 단말기와 같은 정보통신 기기나, 바이오(bio)나 헬스케어(health care) 관련 전자 기기들, 인간에 착용 가능한(wearable) 전자 기기들에 적용될 수 있다.
도 1 내지 도 3은 일 예에 따른 반도체 패키지를 보여주고, 도 4는 소켓 플러그 연결 구조를 보여준다.
도 1을 참조하면, 반도체 패키지(10)는 제1기판(100)과 제2기판(200)이 적층된 구조를 포함하고, 제1기판(100)과 제2기판(200)을 전기적 및 신호적으로 연결시키는 접속 수단으로 소켓 플러그 연결 구조(socket plug interconnection structure: 300, 410)을 포함할 수 있다.
제1기판(100)은 집적 회로가 반도체 가공기술(semiconductor process)로 집적된 웨이퍼(wafer) 기판, 또는 반도체 다이(die), 반도체 칩(chip)일 수 있다. 제1기판(100)은 반도체 다이나 칩이 패키징 기술(packaging technology)로 반도체 패키지로 패키징될 때, 반도체 다이나 칩이 그 상에 실장되거나 또는 그 내부에 내장되는 패키지 기판일 수 있다. 패키지 기판은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 형태를 가질 수 있다. 제2기판(100)은 집적 회로가 반도체 가공기술(semiconductor process)로 집적된 웨이퍼(wafer) 기판, 또는 반도체 다이(die), 반도체 칩(chip)일 수 있다. 제2기판(100)은 반도체 다이나 칩이 패키징 기술(packaging technology)로 반도체 패키지로 패키징될 때, 반도체 다이나 칩이 그 상에 실장되거나 또는 그 내부에 내장되는 패키지 기판일 수 있다. 패키지 기판은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 형태를 가질 수 있다.
제1기판(100)은 반도체 칩을 포함하는 부재일 수 있으며, 제2기판(100)은 반도체 칩이 표면 상에 실장될 패키지 기판일 수 있다. 반도체 칩은 휘거나 또는 구부러질 수 있을 정도로 얇은 두께를 가져, 외부 환경에 의해 제공되는 힘에 의해 휘거나 구부러질 수 있도록 도입될 수 있다. 패키지 기판은 휘거나 또는 구부러질 수 있는 유연하거나 플렉시블 특성을 가지는 기판으로 도입될 수 있다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 제2기판(200)에 마주보도록 대향된 제1기판(100)의 제1표면(101) 부분에, 소켓 플러그 연결 구조(300, 410)를 제공하는 소켓형 범프(socket bump: 300)들이 배치될 수 있다. 소켓형 범프(300)는 제2기판(200)에 제1기판(100)을 전기적으로 접속시키는 접속 부재로 도입될 수 있다. 소켓형 범프(300)에 대응되는 제2기판(200)의 제2표면(201) 부분에 플러그형 범프(plug bump: 410)들이 구비된다. 플러그형 범프(410)는 소켓형 범프(300)의 내측 부분에 제공된 삽입홈(340) 형상에 삽입되거나 끼워지도록 도입될 수 있다. 플러그형 범프(410)는 소켓형 범프(300)의 삽입홈(340) 형상에 끼워져 소켓형 범프(300)와 기계적으로 접촉함으로써 전기적 접촉을 제공한다. 플러그형 범프(410)의 측면(도 4의 443) 부분이 소켓형 범프(300)의 삽입홈(340) 형상을 제공하는 측벽부(303)의 내측 측면(343)과 접촉면을 이루도록, 플러그형 범프(410)가 소켓형 범프(300)에 삽입될 수 있다.
소켓형 범프(300)는 제1기판(100)의 제1표면 부분(101)에 접촉하는 제1바닥부(301)와 제1바닥부(301)로부터 세워지도록 연장된 측벽부(303)를 포함하고, 측벽부(303)는 내측 부분에 삽입홈(340)을 제공하는 실린더 형상(cylindric feature)를 가질 수 있다. 소켓형 범프(300)의 제1바닥부(301)는 제1기판(100)에 구비되어 있는 다른 회로 배선(도시되지 않음)에 연결된 부재이거나 또는, 회로 배선의 일부를 이루는 배선 패턴이거나 또는 제1기판(100)에 내장되거나 또는 실장된 다른 소자(도시되지 않음)들과 전기적으로 연결된 부재일 수 있다. 소켓형 범프(300)는 도전성 물질을 포함하여 형성될 수 있으며, 구리(Cu)나 주석(Sn) 등과 같은 전도성 금속 물질을 포함하여 형성될 수 있다.
플러그형 범프(410)는 제2기판(100)의 제2표면 부분(201)에 접촉하는 제2바닥부(403)로부터 세워진 형상을 가지도록 구비될 수 있다. 플러그형 범프(410)는 제1기판(100)을 향해 제2표면(201) 부분으로부터 돌출된 형상 또는 제1기판(100)을 향해 세워진 기둥 형상을 가질 수 있다. 플러그형 범프(410)는 소켓형 범프(300)의 측벽부(303)의 내측(343) 측면을 타고 슬라이딩(sliding)되어 업-다운(up-down)되도록 삽입홈(340)에 끼워질 수 있다. 플러그형 범프(410)의 측면(443) 부분과 소켓형 범프(300)의 내측 측면(343) 사이에 플러그형 범프(300)의 슬라이딩 동작을 허용하는 도전성 계면층이 접착을 위해 도입될 수도 있으나, 슬라이딩(sliding)에 따른 업-다운(up-down) 동작을 원활하게 허용하기 위해서, 플러그형 범프(410)의 측면(443) 부분과 소켓형 범프(300)의 내측 측면(343) 사이에 체결을 위한 체결층은 도입이 배제될 수 있다.
소켓형 범프(300)의 제1바닥부(301)와 플러그형 범프(410)의 앞단 단부(405) 사이에, 소켓형 범프(300)와 플러그형 범프(410)를 전기적으로 이어주는 신축성 도전 접속부(500)를 도입할 수 있다. 신축성 도전 접속부(500)는 플러그형 범프(410)가 제1바닥부(301)에 근접하도록 업(up)될 때 압축되고, 플러그형 범프(410)가 제1바닥부(301)로부터 멀어져 다운(down)될 때 신장되는 부재로 도입될 수 있다. 도 4에 제시된 바와 같이, 신축성 도전 접속부(500)는 소켓형 범프(300)의 제1바닥부(301)에 제1단부(501)이 접촉하고, 플러그형 범프(410)의 앞단 단부(405)에 제2단부(504)가 접촉하여, 소켓형 범프(300)와 플러그형 범프(410)의 전기적 연결 관계를 추가적으로 보완해주도록 도입될 수 있다. 신축성 도전 접속부(500)는 소켓형 범프(300)의 제1바닥부(301)나 플러그형 범프(410)의 앞단 단부(405)에 체결되지 않아도, 플러그형 범프(410)가 소켓형 범프(300)의 삽입홈(340)에 끼워지며 압축되면서 각각의 단부들(501, 504)이 각각 소켓형 범프(300)의 제1바닥부(301)와 플러그형 범프(410)의 앞단 단부(405)에 접촉될 수 있다. 또는, 신축성 도전 접속부(500)의 제1단부(501)가 소켓형 범프(300)의 제1바닥부(301)의 표면(341) 부분에 접착 체결될 수 있다. 또는 신축성 도전 접속부(500)의 제2단부(504)가 플러그형 범프(410)의 앞단 단부(405)의 표면 부분에 접착 체결될 수 있다.
신축성 도전 접속부(500)는 도전성 스프링(spring)부와 같은 탄성 부재를 포함할 수 있다. 탄성 부재는 플러그형 범프(410)가 업 다운되며 탄성적으로 압축되거나 탄성적으로 신장되어, 그 이후 회복하는 탄성 회복력을 제공할 수 있다. 도전성 스프링부는 소켓형 범프(300)의 제1바닥부(301)로부터 플러그형 범프(410)의 앞단 단부(405)에까지 연장되는 선형 스프링 형상을 가질 수 있다. 도전성 스프링부는 소켓형 범프(300)의 제1바닥부(301)로부터 플러그형 범프(410)의 앞단 단부(405)에까지 연장되도록 감긴 스프링 코일(spring coil) 형상을 가질 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제1기판(100)의 제1표면(101) 부분과 제2기판(200)의 제2표면(201) 부분이 초기의 제1이격 간격(D1)을 가지도록, 플러그형 범프(410)는 소켓형 범프(300)의 삽입홈(340)을 완전히 채우지 않고 부분적으로, 예컨대, 절반 정도 진입하도록 삽입홈(340)에 삽입될 수 있다. 이에 따라, 플러그형 범프(410)의 앞단 단부(405)는 제1표면(101) 부분으로부터 제1높이(H1)의 위치에 위치하도록 구비될 수 있다. 플러그형 범프(410)의 앞단 단부(405)는 소켓형 범프(300)의 제1바닥부(301)와 일정 간격 이격된 상태로 도입될 수 있다. 이러한 이격 간격 부분에 신축성 도전 접속부(500)가 도입될 수 있다.
도 2에 제시된 바와 같이 제2기판(200)이 외부 환경에 의한 힘에 의해서 크라잉 형상(crying feature)으로 양 가장자리 부분들이 아래로 휘어질 때, 중앙 부분에서 제1기판(100)과 제2기판(200)은 제2이격 간격(D2)를 가지고 제2이격 간격(D2)는 제1이격 간격(D1)과 다른 간격으로 가질 수 있다. 가장자리 부분에서 제1기판(100)과 제2기판(200)은 제3이격 간격(D3)을 가질 수 있으며, 제3이격 간격(D3)는 제1이격 간격(D1)과 다른 간격으로 가질 수 있다. 이때, 플러그형 범프(410)는 삽입홈(340) 내에서 외부 힘에 순응하여 업 다운 동작될 수 있으며, 플러그형 범프(410)의 앞단 단부(405)의 위치는 제2높이(H2) 또는 제3높이(H3)로 바뀔 수 있다. 그럼에도 불구하고, 플러그형 범프(410)의 측면(도 4의 443) 부분과 소켓형 범프(300)의 내측 측면(343)은 여전히 접촉하고 있으므로, 제1기판(100)과 제2기판(200)의 전기적 접속은 유지될 수 있다. 제1기판(100)이 휘어질 때도 마찬가지로 제1기판(100)과 제2기판(200)의 전기적 접속은 유지될 수 있다.
도 3에 제시된 바와 같이 제2기판(200)이 외부 환경에 의한 힘에 의해서 스마일 형상(crying feature)으로 양 가장자리 부분들이 위로 휘어질 때, 중앙 부분에서 제1기판(100)과 제2기판(200)의 이격 간격들은 제1이격 간격(D1)과 다른 간격을 가지고, 가장자리 부분에서 제1기판(100)과 제2기판(200)의 이격 간격들 또한 달라질 수 있다. 그럼에도 불구하고, 플러그형 범프(410)의 측면(도 4의 443) 부분과 소켓형 범프(300)의 내측 측면(343)은 여전히 접촉하고 있으므로, 제1기판(100)과 제2기판(200)의 전기적 접속은 유지될 수 있다. 제1기판(100)이 휘어질 때도 마찬가지로 제1기판(100)과 제2기판(200)의 전기적 접속은 유지될 수 있다.
도 5는 다른 일 예에 따른 반도체 패키지의 소켓 플러그 연결 구조를 보여준다.
도 5를 참조하면, 소켓 플러그 연결 구조(300: 400)의 소켓형 범프(300)의 제1바닥부(301)의 표면(341) 부분과 플러그형 범프(410)의 앞단 단부(405) 사이에, 소켓형 범프(300)와 플러그형 범프(410)를 전기적으로 이어주는 신축성 도전 접속부(510)를 이루는 도전성 나노 와이어(nano wire)가 도입될 수 있다. 신축성 도전 접속부(510)들은 소켓형 범프(300)의 제1바닥부(301)의 표면(341) 부분으로부터 성장된 도전성 나노 와이어들일 수 있다. 도전성 나노 와이어들은 실질적으로 수직하게 세워지거나 중간 중간 구부러지거나 굽혀진 형상을 가질 수 있고, 상호 간에 엉킨 구조(tangle)로 도입될 수 있다. 도전성 나노 와이어는 나노 와이어 형성 기술을 적용하여 제1바닥부(301)로부터 성장되도록 형성할 수 있다.
신축성 도전 접속부(510)는 카본 나노튜브(carbon nanotube)들을 포함할 수 있다. 카본 나노튜브 형성 기술을 적용하여 소켓형 범프(300)의 제1바닥부(301)의 표면(341) 부분으로부터 카본 나노튜브들을 성장시킬 수 있다. 카본 나노튜브들은 실질적으로 제1바닥부(301)의 표면(341)으로부터 실질적으로 수직하게 성장되어 배열될 수 있다. 또한, 카본 나노튜브들은 중간 중간 구부러지거나 굽혀진 형상을 가질 수 있고, 상호 간에 엉킨 구조(tangle)로 도입될 수 있다.
도 6는 다른 일 예에 따른 반도체 패키지의 소켓 플러그 연결 구조를 보여준다.
도 6을 참조하면, 소켓 플러그 연결 구조(300: 400)의 소켓형 범프(300)의 제1바닥부(301)의 표면(341) 부분과 플러그형 범프(410)의 앞단 단부(405) 사이에, 소켓형 범프(300)와 플러그형 범프(410)를 전기적으로 이어주는 신축성 도전 접속부(530)가 도전성 탄성재를 포함하여 도입될 수 있다. 도전성 탄성재는 폴리머 성분에 도전성 입자들이 분포되어 전도성을 제공하는 부재나 전도성 폴리머 성분을 포함하는 부재로 도입될 수 있다.
도 7 및 도 8은 다른 일 예에 따른 반도체 패키지의 소켓 플러그 연결 구조를 보여준다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 소켓형 범프는 내측에 삽입홈(1340)을 제공하도록 배열되어 바닥부로부터 세워진 측벽 기둥(1300)들을 포함할 수 있다. 측벽 기둥(1300)들은 도 4의 측벽부(303)과 마찬가지로 그 내측에 삽입홈(1340)을 제공하도록 다수 개가 배치될 수 있다. 측벽 기둥(1300)들에 의해 제공되는 삽입홈(1340) 공간에 플러그형 범프(1400)가 끼워지고, 플러그형 범프(1400)의 외측으로 측벽 기둥(1300)들이 플러그형 범프(1400)가 삽입홈(1340) 공간 외로 벗어나지 못하도록 제한하는 제한 바(bar) 형상을 제공하도록 배치될 수 있다.
도 9 및 도 10은 다른 일 예에 따른 반도체 패키지의 소켓 플러그 연결 구조를 보여준다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 소켓형 범프는 내측에 삽입홈(2340)을 제공하도록 바닥부로부터 세워지고 상호 분리된 측벽 부분(2300)들의 조합으로 구성될 수 있다. 상호 분리된 측벽 부분(2300)들은 도 4의 측벽부(303)과 마찬가지로 그 내측에 삽입홈(2340)을 제공하도록 다수 개가 조합되도록 배치될 수 있다. 측벽 부분(2300)은 도 9에 제시된 바와 같이 2개로 분리되거나 또는 그 이상의 수로 분리된 형상으로 배치될 수 있다. 분리된 측벽 부분(2300)들에 의해 제공되는 삽입홈(2340) 공간에 플러그형 범프(2400)가 끼워지고, 플러그형 범프(2400)의 외측으로 측벽 부분(2300)들이 플러그형 범프(2400)가 삽입홈(2340) 공간 외로 벗어나지 못하도록 제한하는 제한 부재로 배치될 수 있다.
도 11 및 도 12은 다른 일 예에 따른 반도체 패키지를 보여주는 도면들이다.
도 11 및 12를 참조하면, 반도체 패키지(20)는 제1기판(3100)과 제2기판(3200)이 적층된 구조를 포함하고, 제1기판(3100)과 제2기판(3200)을 전기적 및 신호적으로 연결시키는 접속 수단으로 소켓 플러그 연결 구조(3300, 3410)을 포함할 수 있다. 소켓형 범프(3300)는 제1기판(3100)의 제1표면(3101) 부분에 형성된 오목한 형상의 범프홈(bump groove: 3130)내에 위치하도록 다수 개가 배치될 수 있다. 범프홈(3130) 내에 범프홈(3130)의 바닥 부분을 덮도록 소켓형 범프(3300)의 제1바닥부(3301)가 위치하고, 범프홈(3130)의 측벽 부분을 덮도록 소켓형 범프(3300)의 측벽부(3303)이 위치할 수 있다. 제2기판(3200)의 제2표면(3201) 부분에 플러그형 범프(3410)들이 구비된다. 플러그형 범프(3410)는 소켓형 범프(3300)의 내측 부분에 제공된 삽입홈(3340) 형상에 삽입되거나 끼워지도록 도입될 수 있다. 플러그형 범프(3410)는 소켓형 범프(3300)의 삽입홈(3340) 형상에 끼워져 소켓형 범프(3300)와 기계적으로 접촉함으로써 전기적 접촉을 제공한다.
소켓형 범프(3300)의 제1바닥부(3301)와 제2바닥부(3403) 상에 위치하는 플러그형 범프(3410)의 앞단 단부(3405) 사이에, 소켓형 범프(3300)와 플러그형 범프(3410)를 전기적으로 이어주는 신축성 도전 접속부(3500)를 도입할 수 있다. 신축성 도전 접속부(3500)는 플러그형 범프(3410)가 제1바닥부(3301)에 근접하도록 업(up)될 때 압축되고, 플러그형 범프(3410)가 제1바닥부(3301)로부터 멀어져 다운(down)될 때 신장되는 부재로 도입될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 출원의 실시 형태들을 도면들을 예시하며 설명하지만, 이는 본 출원에서 제시하고자 하는 바를 설명하기 위한 것이며, 세밀하게 제시된 형상으로 본 출원에서 제시하고자 하는 바를 한정하고자 한 것은 아니다. 본 출원에서 제시한 기술적 사상이 반영되는 한 다양한 다른 변형예들이 가능할 것이다.
100, 200: 기판,
300: 소켓형 범프,
410: 플러그형 범프.

Claims (28)

  1. 삽입홈 형상을 제공하는 소켓형 범프(socket bump)들이 표면 부분에 배치된 제1기판; 및
    상기 소켓형 범프의 삽입홈 형상 부분에 끼워져 전기적으로 접속되는 플러그형 범프(plug bump)들이 표면 부분에 배치된 제2기판;을 포함하는 반도체 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 소켓형 범프의 삽입홈 형상의 바닥 부분과
    상기 플러그형 범프의 앞단 단부를 전기적으로 이어주는 신축성 도전 접속부를 더 포함하는 반도체 패키지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 신축성 도전 접속부는
    상기 소켓형 범프의 삽입홈 형상의 바닥 부분에 일단 단부가 체결되고
    상기 플러그형 범프의 앞단 단부에 다른 단부가 체결된 도전성 스프링(spring)부를 포함하는 반도체 패키지.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 도전성 스프링(spring)부는
    스프링 코일(spring coil)부를 포함하는 반도체 패키지.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 신축성 도전 접속부는
    상기 소켓형 범프의 삽입홈 형상의 바닥 부분과
    상기 플러그형 범프의 앞단 단부 사이에 도입되고 구부러지거나 엉킨 도전성 나노 와이어(nano wire)들을 포함하는 반도체 패키지.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 신축성 도전 접속부는
    상기 소켓형 범프의 삽입홈 형상의 바닥 부분과
    상기 플러그형 범프의 앞단 단부 사이에 도입되고 구부러지거나 엉킨 도전성 카본 나노튜브(carbon nanotube)들을 포함하는 반도체 패키지.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 신축성 도전 접속부는
    상기 소켓형 범프의 삽입홈 형상의 바닥 부분과
    상기 플러그형 범프의 앞단 단부 사이에 도입되고 도전성 탄성재를 포함하는 반도체 패키지.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 신축성 도전 접속부는
    상기 소켓형 범프의 삽입홈 형상의 바닥 부분과
    상기 플러그형 범프의 앞단 단부 사이에 도입되고 도전성 폴리머(polymer)를 포함하는 반도체 패키지.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판은
    집적 회로가 집적된 반도체 칩을 포함하는 반도체 패키지.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2기판은
    상기 반도체 칩을 실장하는 패키지 기판을 포함하는 반도체 패키지.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 소켓형 범프(socket bump)는
    바닥부로부터 세워지도록 연장된 실린더(cylinder) 형상의 측벽부를 포함하는 반도체 패키지.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 소켓형 범프(socket bump)의 측벽부는
    다수 개의 상호 분리된 측벽 부분들로 나눠진 반도체 패키지.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 소켓형 범프(socket bump)는
    다수 개가 중앙부에 상기 삽입홈 공간을 제공하도록 배열되어 바닥부로부터 세워지도록 연장된 측벽 기둥들을 포함하는 반도체 패키지.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 측벽 기둥은
    상기 플러그형 범프 보다 작은 선폭을 가지는 범프 형상을 가지는 반도체 패키지.
  15. 오목한 범프홈(bump groove)들이 표면 부분에 형성된 제1기판;
    상기 오목한 범프홈들 각각 내에 상기 오목한 범프홈의 바닥 및 측벽 부분을 덮어 내측에 삽입홈 형상을 제공하는 소켓형 범프(socket bump)들; 및
    상기 소켓형 범프의 삽입홈 형상 부분에 끼워져 전기적으로 접속되는 플러그형 범프(plug bump)들을 표면 부분에 배치된 제2기판;을 포함하는 반도체 패키지.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 소켓형 범프의 삽입홈 형상의 바닥 부분과
    상기 플러그형 범프의 앞단 단부를 전기적으로 이어주는 신축성 도전 접속부를 더 포함하는 반도체 패키지.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 신축성 도전 접속부는
    상기 소켓형 범프의 삽입홈 형상의 바닥 부분에 일단 단부가 체결되고
    상기 플러그형 범프의 앞단 단부에 다른 단부가 체결된 도전성 스프링(spring)부를 포함하는 반도체 패키지.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 도전성 스프링(spring)부는
    스프링 코일(spring coil)부를 포함하는 반도체 패키지.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 신축성 도전 접속부는
    상기 소켓형 범프의 삽입홈 형상의 바닥 부분과
    상기 플러그형 범프의 앞단 단부 사이에 도입되고 구부러지거나 엉킨 도전성 나노 와이어(nano wire)들을 포함하는 반도체 패키지.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 신축성 도전 접속부는
    상기 소켓형 범프의 삽입홈 형상의 바닥 부분과
    상기 플러그형 범프의 앞단 단부 사이에 도입되고 구부러지거나 엉킨 도전성 카본 나노튜브(carbon nanotube)들을 포함하는 반도체 패키지.
  21. 제16항에 있어서,
    상기 신축성 도전 접속부는
    상기 소켓형 범프의 삽입홈 형상의 바닥 부분과
    상기 플러그형 범프의 앞단 단부 사이에 도입되고 도전성 탄성재를 포함하는 반도체 패키지.
  22. 제16항에 있어서,
    상기 신축성 도전 접속부는
    상기 소켓형 범프의 삽입홈 형상의 바닥 부분과
    상기 플러그형 범프의 앞단 단부 사이에 도입되고 도전성 폴리머(polymer)를 포함하는 반도체 패키지.
  23. 제15항에 있어서,
    상기 제1기판은
    집적 회로가 집적된 반도체 칩을 포함하는 반도체 패키지.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 제2기판은
    상기 반도체 칩을 실장하는 패키지 기판을 포함하는 반도체 패키지.
  25. 제15항에 있어서,
    상기 소켓형 범프(socket bump)는
    바닥부로부터 세워지도록 연장된 실린더(cylinder) 형상의 측벽부를 포함하는 반도체 패키지.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 소켓형 범프(socket bump)의 측벽부는
    다수 개의 상호 분리된 측벽 부분들로 나눠진 반도체 패키지.
  27. 제1기판;
    상기 제1기판의 표면 부분에 돌출되고 내측에 삽입홈 형상을 제공하는 소켓형 범프(socket bump)들;
    상기 제1기판에 마주보도록 위치하는 제2기판; 및
    상기 제1기판에 마주보는 표면 부분에 돌출되도록 배치되고 상기 소켓형 범프의 삽입홈 형상 부분에 끼워지고 슬라이딩(sliding)이 가능하도록 전기적으로 접속된 플러그형 범프(plug bump)들;을 포함하는 반도체 패키지.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 소켓형 범프의 삽입홈 형상의 바닥 부분과
    상기 플러그형 범프의 앞단 단부를 전기적으로 이어주는 신축성 도전 접속부를 더 포함하는 반도체 패키지.
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