CN203300929U - 芯片载体连接器 - Google Patents
芯片载体连接器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203300929U CN203300929U CN2013203651912U CN201320365191U CN203300929U CN 203300929 U CN203300929 U CN 203300929U CN 2013203651912 U CN2013203651912 U CN 2013203651912U CN 201320365191 U CN201320365191 U CN 201320365191U CN 203300929 U CN203300929 U CN 203300929U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip carrier
- chip
- semiconductor chip
- integrated circuit
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种电连接器，包括一个芯片载体和一种集成电路半导体芯片。芯片载包括一个薄的平坦的绝缘性基板，其具有多个导电迹线，芯片载体的形状是方形的，导电迹线在一个表面上从中央区域至边缘延伸；集成电路半导体芯片被安装在芯片载体的表面的中央的位置上，导电迹线从集成电路半导体芯片延伸，并与其电连接。本实用新型可保持芯片载体和弹簧接触件之间的足够的电连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片载体连接器。
背景技术
在电子工业中的半导体集成电路的重要性是众所周知的。这些电路已经彻底改变了这个行业。以小型化的形式制成芯片，这些电路可以利用大量非常小的空间，如在印刷电路板上。通常情况下，这些连接器包括一个矩形（通常为正方形）体壳体，其有多个弹簧触点。芯片载体和导电元件接合弹簧触点。为了提供芯片载体和弹簧接触件之间的足够的电连接，它是必要的，但是目前现有技术却存有不足，所以需要提供一些手段来确保弹簧触点将被连续压靠在芯片载体，以保持这种电接触。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型提供了一种电连接器，用于容纳电路元件的载体，如一个集成电路芯片载体。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型提供了一种电连接器，包括一个芯片载体和一种集成电路半导体芯片。芯片载包括一个薄的平坦的绝缘性基板，其具有多个导电迹线，芯片载体的形状是方形的，导电迹线在一个表面上从中央区域至边缘延伸；集成电路半导体芯片被安装在芯片载体的表面的中央的位置上，导电迹线从集成电路半导体芯片延伸，并与其电连接。
本实用新型的有益效果是:保持芯片载体和弹簧接触件之间的足够的电连接。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的芯片载体的底部透视图。
具体实施方式
本实用新型提供了一种电连接器，用于容纳电路元件的载体，如一个集成电路芯片载体。在图1中，电路元件以参考数字符号1表示，有一个芯片载体12，它包括一个薄的平坦的绝缘性基板，其具有多个导电迹线14。芯片载体12的形状基本上是方形的，导电迹线14在一个表面13上从中央区域至边缘延伸。一种集成电路半导体芯片16被安装在载体12的表面13的大致中央的位置上。导电迹线14从半导体芯片16延伸，并与其电连接。
Claims (1)
1.一种芯片载体连接器，包括一个芯片载体和一种集成电路半导体芯片，其特征是：芯片载包括一个薄的平坦的绝缘性基板，其具有多个导电迹线，芯片载体的形状是方形的，导电迹线在一个表面上从中央区域至边缘延伸；集成电路半导体芯片被安装在芯片载体的表面的中央的位置上，导电迹线从集成电路半导体芯片延伸，并与其电连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013203651912U CN203300929U (zh) | 2013-06-25 | 2013-06-25 | 芯片载体连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013203651912U CN203300929U (zh) | 2013-06-25 | 2013-06-25 | 芯片载体连接器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203300929U true CN203300929U (zh) | 2013-11-20 |
Family
ID=49576912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2013203651912U Expired - Fee Related CN203300929U (zh) | 2013-06-25 | 2013-06-25 | 芯片载体连接器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203300929U (zh) |
-
2013
- 2013-06-25 CN CN2013203651912U patent/CN203300929U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY171050A (en) | Semiconductor component and method of manufacture | |
| EP2133960A3 (en) | Plug-in connector and method for connecting electrical conductors to a plug-in connector | |
| MX339806B (es) | Terminales electricos y metodos para su fabricacion. | |
| CN102904091A (zh) | 电连接器 | |
| JP2013528894A5 (zh) | ||
| TWI754814B (zh) | 電連接器 | |
| US20140080327A1 (en) | Shielding socket with a shielding plate extending outside from an insulative housing | |
| TWM419248U (en) | Electrical connector | |
| KR20130082480A (ko) | 스루-보드 카드 단부 커넥터 및 부품 어셈블리 | |
| EP2523259A3 (en) | Electrical connector | |
| CN203300929U (zh) | 芯片载体连接器 | |
| TWM399510U (en) | Electrical connector | |
| CN204885451U (zh) | 电连接器 | |
| CN203503826U (zh) | 一种新型排针 | |
| TW200640693A (en) | Printed conductive connectors | |
| CN201797087U (zh) | 电连接器 | |
| TWM377741U (en) | Electrical connector | |
| KR101007817B1 (ko) | 커넥터 장치 | |
| TW201444189A (zh) | 電連接器 | |
| TW200719541A (en) | Electrical connector | |
| CN200990436Y (zh) | 电连接器 | |
| CN203912335U (zh) | 一种印刷电路基板 | |
| CN203536572U (zh) | 电连接器 | |
| TWM330644U (en) | Electrical connector assembly | |
| TWI514682B (zh) | 電連接器及其製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20131120 Termination date: 20150625 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |