KR20160097130A

KR20160097130A - 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법

Info

Publication number: KR20160097130A
Application number: KR1020160010002A
Authority: KR
Inventors: 미치야 고히키
Original assignee: 제이엑스금속주식회사
Priority date: 2015-02-06
Filing date: 2016-01-27
Publication date: 2016-08-17
Also published as: CN105873361A; US20160234935A1; JP6622103B2; EP3054751A2; US9839124B2; KR101942621B1; JP2016148114A; TW201644333A; MY185927A; TWI583269B; EP3054751A3; US20180063950A1

Abstract

극박 구리층의 레이저 천공성이 양호하고, 고밀도 집적 회로 기판의 제조에 바람직한 캐리어 부착 동박을 제공한다. 캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서, 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60 도 경면 광택도가 140 이하인 캐리어 부착 동박.

Description

캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법{COPPER FOIL WITH CARRIER, LAMINATE, PRINTED CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은, 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.

프린트 배선판은 동박에 절연 기판을 접착시켜 구리 피복 적층판으로 한 후에, 에칭에 의해 동박면에 도체 패턴을 형성한다는 공정을 거쳐 제조되는 것이 일반적이다. 최근의 전자 기기의 소형화, 고성능화 요구의 증대에 수반하여 탑재 부품의 고밀도 실장화나 신호의 고주파화가 진전되고, 프린트 배선판에 대해 도체 패턴의 미세화 (파인 피치화) 나 고주파 대응 등이 요구되고 있다.

파인 피치화에 대응하여, 최근에는 두께 9 ㎛ 이하, 나아가서는 두께 5 ㎛ 이하의 동박이 요구되고 있지만, 이와 같은 극박의 동박은 기계적 강도가 낮아 프린트 배선판의 제조시에 깨지거나, 주름이 발생하거나 하기 쉽기 때문에, 두께가 있는 금속박을 캐리어로서 이용하고, 이것에 박리층을 개재하여 극박 구리층을 전착시킨 캐리어 부착 동박이 등장하고 있다. 극박 구리층의 표면을 절연 기판에 첩합 (貼合) 하여 열 압착 후, 캐리어는 박리층을 개재하여 박리 제거된다. 노출된 극박 구리층 상에 레지스트로 회로 패턴을 형성한 후에, 소정의 회로가 형성된다.

여기서, 프린트 배선판의 집적 회로 밀도를 상승시키기 위해서는, 레이저 구멍을 형성하고, 당해 구멍을 통해서 내층과 외층을 접속시키는 방법이 일반적이다. 또, 협피치화에 수반하는 미세 회로 형성 방법은, 배선 회로를 극박 구리층 상에 형성한 후에, 극박 구리층을 황산-과산화수소계의 에천트로 에칭 제거하는 수법 (MSAP : Modified-Semi-Additive-Process) 이 사용되기 때문에, 극박 구리층의 레이저 천공성은, 고밀도 집적 회로 기판을 제조하는 데에 있어서 중요한 항목이다. 극박 구리층의 레이저 천공성은, 구멍 직경 정밀도 그리고 레이저 출력 등의 여러 조건에 관련되기 때문에 집적 회로의 설계 및 생산성에 크게 영향을 미친다.

일반적인 레이저 천공 가공에서는, 극박 구리층 표면에 레이저 파장의 흡수성을 높이기 위해서 흑화 처리 혹은 미소 요철 처리를 약액으로 실시한 후에, 레이저 천공을 실시한다. 그러나, 고집적화에 수반하여, 상기와 같은 처리를 하지 않고 직접 극박 동박 표면에 레이저를 조사하여, 레이저 구멍을 형성하는 경우가 많아졌다. 일반적으로 사용되는 레이저는, 탄산 가스 레이저이며, 구리는 이 파장역을 반사하는 특성을 갖기 때문에, 표면을 거칠게 하는 등의 처리를 하지 않으면 레이저 천공성은 개선되지 않는다. 이와 같은 기술로서, 특허문헌 1 에는, 구리 피복 적층판의 외층 동박에 파형상의 동박을 사용함으로써, 레이저 천공성이 양호한 구리 피복 적층판을 제공할 수 있다고 기재되어 있다.

일본 특허 제3261119호

그러나, 극박 구리층 표면을 거칠게 하면, 미세 회로 형성성을 저해한다는 문제가 생긴다. 그래서, 본 발명은, 극박 구리층의 레이저 천공성이 양호하고, 고밀도 집적 회로 기판의 제조에 바람직한 캐리어 부착 동박을 제공하는 것을 과제로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명자는 예의 연구를 거듭한 결과, 극박 구리층의 중간층측 표면의 MD 방향 (길이 방향, 둘레 방향) 의 광택도를 제어함으로써, 혹은 극박 구리층의 중간층측 표면의 TD 방향 (폭 방향, 횡방향) 의 광택도를 제어함으로써, 극박 구리층의 레이저 파장의 흡수가 향상되어, 극박 구리층의 레이저 천공성이 양호하고, 고밀도 집적 회로 기판의 제조에 바람직한 캐리어 부착 동박을 제공할 수 있는 것을 알아내었다.

본 발명은 상기 지견을 기초로 하여 완성된 것으로, 일 측면에 있어서, 캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60 도 경면 광택도가 140 이하인 캐리어 부착 동박이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 일 실시형태에 있어서, 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60 도 경면 광택도가 130 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60 도 경면 광택도가 120 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60 도 경면 광택도가 110 이하이다.

본 발명은 다른 일 측면에 있어서, 캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 65 이하인 캐리어 부착 동박이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 60 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 55 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 접촉식 조도계로 측정한 MD 방향의 평균 조도 Rz 가 1.5 ㎛ 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 접촉식 조도계로 측정한 MD 방향의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.80 ㎛ 이상이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 방향의 평균 조도 Rz 가 1.7 ㎛ 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60 도 경면 광택도/상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 2.05 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60 도 경면 광택도/상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 1.95 이하이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 접촉식 조도계로 측정한 MD 방향의 평균 조도 Rz/상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 방향의 평균 조도 Rz 가 0.55 이상이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박이 캐리어의 일방의 면에 극박 구리층을 갖는 경우에 있어서, 상기 극박 구리층측 및 상기 캐리어측의 적어도 일방의 표면, 또는 양방의 표면에, 또는

본 발명의 캐리어 부착 동박이 캐리어의 양방의 면에 극박 구리층을 갖는 경우에 있어서, 당해 일방 또는 양방의 극박 구리층측의 표면에,

조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 조화 처리층이, 구리, 니켈, 코발트, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 단체 또는 어느 1 종 이상을 함유하는 합금으로 이루어지는 층이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 조화 처리층, 상기 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층 상에 수지층을 구비한다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층 상에 수지층을 구비한다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 수지층이 접착용 수지이거나, 및/또는 반경화 상태의 수지이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용하여 제조한 적층체이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박과 수지를 포함하는 적층체로서, 상기 캐리어 부착 동박의 단면의 일부 또는 전부가 상기 수지에 의해 덮여 있는 적층체이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 하나의 본 발명의 캐리어 부착 동박을 상기 캐리어측 또는 상기 극박 구리층측으로부터, 또 하나의 본 발명의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 또는 상기 극박 구리층측에 적층된 적층체이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용하여 제조한 프린트 배선판이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 프린트 배선판을 사용하여 제조한 전자 기기이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정, 및

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 벗기는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고,

그 후, 세미 애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미 애디티브법 중 어느 방법에 의해, 회로를 형성하는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 회로를 형성하는 공정,

상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층을 형성하는 공정,

상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정,

상기 수지층 상에 회로를 형성한 후에, 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정, 및

상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시킨 후에, 상기 극박 구리층 또는 상기 캐리어를 제거함으로써, 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정

을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 상기 캐리어측으로부터 수지 기판에 적층하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면에 회로를 형성하는 공정,

상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면에 수지층을 형성하는 공정,

상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정,

상기 수지층 상에 회로를 형성한 후에, 상기 캐리어를 박리시키는 공정, 및

상기 캐리어를 박리시킨 후에, 상기 극박 구리층을 제거함으로써, 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및

상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정

을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 극박 구리층측 표면에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및

상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어를 박리시키는 공정

을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 적층체의 어느 일방 또는 양방의 면에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및

상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 적층체를 구성하고 있는 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정

을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명에 의하면, 극박 구리층의 레이저 천공성이 양호하고, 고밀도 집적 회로 기판의 제조에 바람직한 캐리어 부착 동박을 제공할 수 있다.

도 1 의 A ∼ C 는, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된 회로 도금·레지스트 제거까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 2 의 D ∼ F 는, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된 수지 및 2 층째 캐리어 부착 동박 적층으로부터 레이저 천공까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 3 의 G ∼ I 는, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된 비아 필 형성으로부터 1 층째의 캐리어 박리까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 4 의 J ∼ K 는, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된 플래시 에칭으로부터 범프·구리 필러 형성까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 5 는 전해 드럼의 연마 방법을 나타내는 모식도이다.

<캐리어 부착 동박>

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는다. 캐리어 부착 동박 자체의 사용 방법은 당업자에게 주지이지만, 예를 들어 극박 구리층의 표면을 종이 기재 페놀 수지, 종이 기재 에폭시 수지, 합성 섬유포 기재 에폭시 수지, 유리포·종이 복합 기재 에폭시 수지, 유리포·유리 부직포 복합 기재 에폭시 수지 및 유리포 기재 에폭시 수지, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름 등의 절연 기판에 첩합하여 열 압착 후에 캐리어를 벗기고, 절연 기판에 접착한 극박 구리층을 목적으로 하는 도체 패턴으로 에칭하고, 최종적으로 프린트 배선판을 제조할 수 있다.

<캐리어>

본 발명에 사용할 수 있는 캐리어는 전형적으로는 금속박 또는 수지 필름이며, 예를 들어 동박, 구리 합금박, 니켈박, 니켈 합금박, 철박, 철 합금박, 스테인리스박, 알루미늄박, 알루미늄 합금박, 절연 수지 필름, 폴리이미드 필름, LCD 필름, 불소 수지 필름의 형태로 제공된다.

본 발명에 사용할 수 있는 캐리어는 전형적으로는 압연 동박이나 전해 동박의 형태로 제공된다. 일반적으로는, 전해 동박은 황산구리 도금욕으로부터 티탄이나 스테인리스의 드럼 상에 구리를 전해 석출하여 제조되고, 압연 동박은 압연 롤에 의한 소성 가공과 열처리를 반복하여 제조된다. 동박의 재료로는 터프 피치동 (JIS H3100 합금 번호 C1100) 이나 무산소동 (JIS H3100 합금 번호 C1020 또는 JIS H3510 합금 번호 C1011) 과 같은 고순도의 구리 외에, 예를 들어 Sn 함유 구리, Ag 함유 구리, Cr, Zr 또는 Mg 등을 첨가한 구리 합금, Ni 및 Si 등을 첨가한 코르손계 구리 합금과 같은 구리 합금도 사용 가능하다. 또한, 본 명세서에 있어서 용어 「동박」 을 단독으로 사용했을 때에는 구리 합금박도 포함하는 것으로 한다.

본 발명에 사용할 수 있는 캐리어의 두께에 대해서도 특별히 제한은 없지만, 캐리어로서의 책임을 다하는 데에 있어서 적합한 두께로 적절히 조절하면 되고, 예를 들어 5 ㎛ 이상으로 할 수 있다. 단, 지나치게 두꺼우면 생산 비용이 높아지므로, 일반적으로는 35 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 따라서, 캐리어의 두께는 전형적으로는 8 ∼ 70 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 12 ∼ 70 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 18 ∼ 35 ㎛ 이다. 또, 원료 비용을 저감시키는 관점에서는 캐리어의 두께는 작은 것이 바람직하다. 그 때문에, 캐리어의 두께는, 전형적으로는 5 ㎛ 이상 35 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 18 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 12 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 11 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하이다. 또한, 캐리어의 두께가 작은 경우에는, 캐리어의 통박 (通箔) 시에 접힘 주름이 발생하기 쉽다. 접힘 주름의 발생을 방지하기 위해서, 예를 들어 캐리어 부착 동박 제조 장치의 반송 롤을 평활하게 하는 것이나, 반송 롤과, 그 다음의 반송 롤의 거리를 짧게 하는 것이 유효하다. 또한, 프린트 배선판의 제조 방법의 하나인 매립 공법 (임베디드법 (Embedded Process)) 으로 캐리어 부착 동박이 사용되는 경우에는, 캐리어의 강성이 높은 것이 필요하다. 그 때문에, 매립 공법에 사용하는 경우에는, 캐리어의 두께는 18 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 25 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 35 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 35 ㎛ 이상 70 ㎛ 이하인 것이 더욱더 바람직하다.

또한, 캐리어의 극박 구리층을 형성하는 측의 표면과는 반대측의 표면에 조화 처리층을 형성해도 된다. 당해 조화 처리층을 공지된 방법을 사용하여 형성해도 되고, 후술하는 조화 처리에 의해 형성해도 된다. 캐리어의 극박 구리층을 형성하는 측의 표면과는 반대측의 표면에 조화 처리층을 형성하는 것은, 캐리어를 당해 조화 처리층을 갖는 표면측으로부터 수지 기판 등의 지지체에 적층할 때, 캐리어와 수지 기판이 잘 박리되지 않는다는 이점을 갖는다.

이하에, 캐리어로서 전해 동박을 사용하는 경우의 제조 조건의 일례를 나타낸다.

<전해액 조성>

구리 : 90 ∼ 110 g/ℓ

황산 : 90 ∼ 110 g/ℓ

염소 : 50 ∼ 100 ppm

레벨링제 1 (비스(3술포프로필)디술파이드) : 10 ∼ 30 ppm

레벨링제 2 (아민 화합물) : 10 ∼ 30 ppm

상기의 아민 화합물에는 이하의 화학식의 아민 화합물을 사용할 수 있다.

또한, 본 발명에 사용되는 전해, 표면 처리 또는 도금 등에 사용되는 처리액의 잔부는 특별히 명기하지 않는 한 물이다.

[화학식 1]

(상기 화학식 중, R₁ 및 R₂ 는 하이드록시알킬기, 에테르기, 아릴기, 방향족 치환 알킬기, 불포화 탄화수소기, 알킬기로 이루어지는 1 군에서 선택되는 것이다)

<제조 조건>

전류 밀도 : 70 ∼ 100 A/d㎡

전해액 온도 : 50 ∼ 60 ℃

전해액 선속 : 3 ∼ 5 m/sec

전해 시간 : 0.5 ∼ 10 분간

<중간층>

캐리어의 편면 또는 양면 상에는 중간층을 형성한다. 캐리어와 중간층 사이에는 다른 층을 형성해도 된다. 본 발명에서 사용하는 중간층은, 캐리어 부착 동박이 절연 기판에 대한 적층 공정 전에는 캐리어로부터 극박 구리층이 잘 박리되지 않는 한편, 절연 기판에 대한 적층 공정 후에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리 가능해지는 구성이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 중간층은 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn, 이들의 합금, 이들의 수화물, 이들의 산화물, 유기물로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 함유해도 된다. 또, 중간층은 복수의 층이어도 된다.

또, 예를 들어, 중간층은 캐리어측으로부터 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 으로 구성된 원소군에서 선택된 1 종의 원소로 이루어지는 단일 금속층, 혹은 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 으로 구성된 원소군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 원소로 이루어지는 합금층, 혹은 유기물을 함유하는 층을 형성하고, 그 위에 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 으로 구성된 원소군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 원소의 단일 금속층 또는 합금층 또는 수화물 또는 산화물 또는 유기물로 이루어지는 층을 형성함으로써 구성할 수 있다.

중간층을 편면에만 형성하는 경우, 캐리어의 반대면에는 Ni 도금층 등의 방청층을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 중간층을 크로메이트 처리나 아연 크로메이트 처리나 도금 처리로 형성한 경우에는, 크롬이나 아연 등, 부착된 금속의 일부는 수화물이나 산화물로 되어 있는 경우가 있다고 생각된다.

또, 예를 들어, 중간층은, 캐리어 상에, 니켈, 니켈-인 합금 또는 니켈-코발트 합금과, 크롬이 이 순서로 적층되어 구성할 수 있다. 니켈과 구리의 접착력은 크롬과 구리의 접착력보다 높기 때문에, 극박 구리층을 박리할 때, 극박 구리층과 크롬의 계면에서 박리되게 된다. 또, 중간층의 니켈에는 캐리어로부터 구리 성분이 극박 구리층으로 확산되어 가는 것을 방지하는 배리어 효과가 기대된다. 중간층에 있어서의 니켈의 부착량은 바람직하게는 100 ㎍/d㎡ 이상 40000 ㎍/d㎡ 이하, 보다 바람직하게는 100 ㎍/d㎡ 이상 4000 ㎍/d㎡ 이하, 보다 바람직하게는 100 ㎍/d㎡ 이상 2500 ㎍/d㎡ 이하, 보다 바람직하게는 100 ㎍/d㎡ 이상 1000 ㎍/d㎡ 미만이고, 중간층에 있어서의 크롬의 부착량은 5 ㎍/d㎡ 이상 100 ㎍/d㎡ 이하인 것이 바람직하다. 중간층을 편면에만 형성하는 경우, 캐리어의 반대면에는 Ni 도금층 등의 방청층을 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 중간층은 캐리어에 대해 전기 도금, 무전해 도금 및 침지 도금과 같은 습식 도금, 또는 스퍼터링, CVD, PVD 와 같은 건식 도금을 함으로써 형성할 수 있다. 또한, 캐리어에 수지 필름을 사용하여, 습식 도금으로 중간층을 형성하는 경우에는, 중간층 형성 전에 활성화 처리 등의 캐리어에 대해 습식 도금을 실시하기 위한 전처리를 실시할 필요가 있다. 전술한 전처리는, 수지 필름에 습식 도금을 실시하는 것이 가능해지는 처리이면 어떠한 처리를 사용해도 되고, 공지된 처리를 사용할 수 있다.

<극박 구리층>

중간층 상에는 극박 구리층을 형성한다. 중간층과 극박 구리층 사이에는 다른 층을 형성해도 된다. 극박 구리층은, 황산구리, 피롤린산구리, 술파민산구리, 시안화구리 등의 전해욕을 이용한 전기 도금에 의해 형성할 수 있고, 일반적인 전해 동박에서 사용되며, 고전류 밀도에서의 동박 형성이 가능한 점에서 황산구리욕이 바람직하다. 극박 구리층의 두께는 특별히 제한은 없지만, 일반적으로는 캐리어보다 얇고, 예를 들어 12 ㎛ 이하이다. 전형적으로는 0.01 ∼ 12 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 0.05 ∼ 12 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 0.1 ∼ 12 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 1 ∼ 5 ㎛, 더욱 전형적으로는 1.5 ∼ 5 ㎛, 더욱 전형적으로는 2 ∼ 5 ㎛ 이다. 또한, 캐리어의 양면에 극박 구리층을 형성해도 된다.

<극박 구리층의 중간층측 표면의 60 도 경면 광택도>

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 일 측면에 있어서, 극박 구리층의 중간층측 표면의 MD 방향 (이하, 길이 방향 혹은 둘레 방향이라고도 한다. MD 방향 : 전해 동박 제조 장치에 있어서의 동박의 통박 방향에 수직인 방향) 의 60 도 경면 광택도가 140 이하로 제어되어 있다. 또, 본 발명의 캐리어 부착 동박은, 다른 일 측면에 있어서, 극박 구리층의 중간층측 표면의 TD 방향 (이하, 폭 방향, 횡방향이라고도 한다. TD 방향 : 전해 동박 제조 장치에 있어서의 동박의 통박 방향) 의 60 도 경면 광택도가 65 이하로 제어되어 있다.

캐리어 부착 동박을 절연 기판에 첩합하여 열 압착 후에 캐리어를 벗기고, 절연 기판에 접착한 극박 구리층을 목적으로 하는 도체 패턴으로 에칭하여 회로를 형성한다. 이와 같이 하여 기판을 다층 구조로 하여 프린트 배선판을 제조하고 있다. 여기서, 이와 같은 프린트 배선판의 집적 회로 밀도를 상승시키기 위해서는, 레이저 구멍을 형성하고, 당해 구멍을 통해서 내층과 외층을 접속시킨다. 이 때, 극박 구리층에 레이저 구멍을 뚫는 것이 곤란하면 당연히 문제이며, 레이저 구멍은 지나치게 크거나 지나치게 작아도 여러 가지 문제를 일으키기 때문에 적당한 크기로 형성할 필요가 있다. 이와 같이, 극박 구리층의 레이저 천공성은, 구멍 직경 정밀도 그리고 레이저 출력 등의 여러 조건에 관련되기 때문에 집적 회로의 설계 및 생산성에 크게 영향을 미치는 중요한 특성이다. 본 발명에서는, 이 극박 구리층의 레이저 천공성은, 극박 구리층의 중간층측 표면의 MD 방향 (둘레 방향) 의 60 도 경면 광택도를 140 이하로 제어하거나, 혹은 극박 구리층의 중간층측 표면의 TD 방향 (횡방향) 의 60 도 경면 광택도를 65 이하로 제어함으로써 양호해지는 것을 알아내었다. 극박 구리층의 중간층측 표면의 MD 방향의 60 도 경면 광택도가 140 을 초과하거나, 혹은 극박 구리층의 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 65 를 초과하면, 극박 구리층의 중간층측 표면의 MD 방향 또는 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 지나치게 커 천공 가공시의 레이저의 흡수성이 과잉이 되어, 구멍이 지나치게 커져 버린다는 문제가 생긴다.

극박 구리층의 중간층측 표면의 MD 방향의 60 도 경면 광택도는, 바람직하게는 130 이하이고, 보다 바람직하게는 120 이하, 보다 바람직하게는 110 이하이다. 또, 극박 구리층의 중간층측 표면의 MD 방향의 60 도 경면 광택도의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 0.1 이상, 0.5 이상, 1.0 이상, 5.0 이상, 혹은 10.0 이상이어도 된다.

극박 구리층의 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도는, 바람직하게는 60 이하이고, 보다 바람직하게는 55 이하이고, 더욱더 바람직하게는 45 이하이다. 또, 극박 구리층의 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 0.1 이상, 0.5 이상, 1.0 이상, 5.0 이상, 혹은 10.0 이상이어도 된다.

<극박 구리층의 중간층측 표면의 10 점 평균 조도 Rz>

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 극박 구리층의 중간층측 표면의 접촉식 조도계로 측정한 MD 방향 (둘레 방향) 의 10 점 평균 조도 Rz (JIS B0601 1982) 가 1.5 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이와 같은 구성에 의해, 천공 가공시의 레이저의 흡수성을 제어할 수 있어, 극박 구리층의 레이저 천공성이 보다 양호해진다. 극박 구리층의 중간층측 표면의 10 점 평균 조도 Rz 는, 보다 바람직하게는 1.4 ㎛ 이하이고, 더욱더 바람직하게는 1.3 ㎛ 이하이다. 또, 극박 구리층의 중간층측 표면의 MD 방향 (둘레 방향) 의 10 점 평균 조도 Rz (JIS B0601 1982) 의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 0.01 ㎛ 이상, 0.05 ㎛ 이상, 혹은 0.1 ㎛ 이상이어도 된다. 또한, 극박 구리층의 중간층측 표면의 MD 방향 (둘레 방향) 의 10 점 평균 조도 Rz (JIS B0601 1982) 가 0.80 ㎛ 이상, 바람직하게는 0.85 ㎛ 이상, 바람직하게는 0.90 ㎛ 이상인 경우, 천공 가공시의 레이저의 흡수성을 보다 양호하게 제어할 수 있어, 극박 구리층의 레이저 천공성이 보다 양호해진다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 극박 구리층의 중간층측 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 방향 (횡방향) 의 10 점 평균 조도 Rz (JIS B0601 1982) 가 1.7 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이와 같은 구성에 의해, 천공 가공시의 레이저의 흡수성을 제어할 수 있어, 극박 구리층의 레이저 천공성이 보다 양호해진다. 극박 구리층의 중간층측 표면의 10 점 평균 조도 Rz 는, 보다 바람직하게는 1.6 ㎛ 이하이고, 더욱더 바람직하게는 1.5 ㎛ 이하이다. 또, 극박 구리층의 중간층측 표면의 TD 방향 (횡방향) 의 10 점 평균 조도 Rz (JIS B0601 1982) 의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 0.01 ㎛ 이상, 0.05 ㎛ 이상, 혹은 0.1 ㎛ 이상이어도 된다.

본 발명의 상기 극박 구리층의 중간층측 표면의 MD 방향 및 TD 방향의 60 도 경면 광택도, 및 10 점 평균 조도 Rz 의 제어는, 이하와 같이 하여 제어할 수 있다. 즉, 중간층이 형성된 캐리어의 당해 중간층측 표면에, 소정의 연마 방법에 의해 극박 구리층 형성면이 연마된 전해 드럼으로 캐리어를 형성한다. 당해 전해 드럼의 연마 방법에서는, 전해 드럼의 표면의 회전 방향 (MD 방향) 뿐만 아니라, TD 방향으로도 연마한다. 구체적으로는, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 전해 드럼을 회전시키면서, 그 회전 방향 (MD 방향) 으로 연마 벨트를 대어 연마함과 함께, 전해 드럼의 TD 방향으로도 연마 벨트를 진동시키면서 이동함으로써, 전해 드럼의 TD 방향의 연마도 실시한다. 이 때, 전해 드럼으로서 티탄제의 드럼을 사용할 수 있다. 또, 연마 벨트로서 지립 (砥粒) 으로서 실리콘 카바이드제의 지립, 알루미나제의 지립, 또는 텅스텐카바이드제의 지립을 사용하고 있는 연마 벨트를 사용할 수 있다. 또, 지립의 입도는 JIS R6001 1998 로 규격되어 있는 F240 ∼ F1200, 또는 #320 ∼ #4000 의 입도로 하는 것이 바람직하다. 또, 연마 벨트의 TD 방향의 진동폭은 0.01 ∼ 5 ㎜ 로 하고, 연마 벨트의 횡방향의 이동 (스트로크 : 전해 드럼 표면의 TD 방향에 있어서, 일정 시간 내에 연마 벨트의 중심이 동일한 위치로 되돌아오는 횟수) 은 50 ∼ 300 회/분으로 하고, 연마 벨트의 TD 방향의 이동 속도 (캐리지 속도) 는 20 ∼ 100 ㎝/분으로 하고, 전해 드럼의 회전 속도는 5 ∼ 15 rpm 으로 한다. 연마 벨트의 폭은 50 ∼ 300 ㎜ 로 할 수 있다.

이와 같이 표면의 MD 방향 및 TD 방향이 연마된 전해 드럼을 사용하여 캐리어를 형성함으로써, 당해 캐리어 상에 중간층을 개재하여 형성되는 상기 극박 구리층의 중간층측 표면의 MD 방향 및 TD 방향의 60 도 경면 광택도, 및 10 점 평균 조도 Rz 의 제어가 가능해진다.

또, 레이저 광의 흡수가 용이한 점에서, 상기 MD 방향의 60 도 경면 광택도/상기 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 2.05 이하인 것이 바람직하고, 2.00 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.95 이하인 것이 더욱더 바람직하고, 1.90 이하인 것이 더욱더 바람직하다.

또, 레이저 광의 흡수가 용이한 점에서, 상기 MD 방향의 10 점 평균 조도 Rz/상기 TD 방향의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.55 이상인 것이 바람직하고, 0.60 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.63 이상인 것이 더욱더 바람직하다.

본 발명 캐리어 부착 동박은, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 65 이하로서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면에 있어서 이하의 (2-1) ∼ (2-14) 의 항목 중, 1 개 또는 2 개 또는 3 개 또는 4 개 또는 5 개 또는 6 개 또는 7 개 또는 8 개 또는 9 개 또는 10 개 또는 11 개 또는 12 개 또는 13 개 또는 14 개를 만족해도 된다 :

(2-1) MD 방향의 60 도 경면 광택도가 140 이하

(2-2) MD 방향의 60 도 경면 광택도가 130 이하,

(2-3) MD 방향의 60 도 경면 광택도가 120 이하,

(2-4) MD 방향의 60 도 경면 광택도가 110 이하,

(2-5) TD 방향의 60 도 경면 광택도가 65 이하,

(2-6) TD 방향의 60 도 경면 광택도가 60 이하,

(2-7) TD 방향의 60 도 경면 광택도가 55 이하,

(2-8) TD 방향의 60 도 경면 광택도가 50 이하,

(2-9) 접촉식 조도계로 측정한 MD 방향의 10 점 평균 조도 Rz 가 1.5 ㎛ 이하이다,

(2-10) 접촉식 조도계로 측정한 MD 방향의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.8 ㎛ 이상이다,

(2-11) 접촉식 조도계로 측정한 TD 방향의 10 점 평균 조도 Rz 가 1.7 ㎛ 이하이다,

(2-12) MD 방향의 60 도 경면 광택도/TD 방향의 60 도 경면 광택도가 2.05 이하이다,

(2-13) MD 방향의 60 도 경면 광택도/TD 방향의 60 도 경면 광택도가 1.95 이하이다,

(2-14) 접촉식 조도계로 측정한 MD 방향의 10 점 평균 조도 Rz/접촉식 조도계로 측정한 TD 방향의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.55 이상이다.

<조화 처리 및 그 밖의 표면 처리>

극박 구리층의 표면에는, 예를 들어 절연 기판과의 밀착성을 양호하게 하는 것 등을 위해서 조화 처리를 실시함으로써 조화 처리층을 형성해도 된다. 조화 처리는, 예를 들어, 구리 또는 구리 합금으로 조화 입자를 형성함으로써 실시할 수 있다. 조화 처리는 미세한 것이어도 된다. 조화 처리층은, 구리, 니켈, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬, 철, 바나듐, 코발트 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 단체 또는 어느 1 종 이상을 함유하는 합금으로 이루어지는 층 등이어도 된다. 또, 구리 또는 구리 합금으로 조화 입자를 형성한 후, 추가로 니켈, 코발트, 구리, 아연의 단체 또는 합금 등으로 2 차 입자나 3 차 입자를 형성하는 조화 처리를 실시할 수도 있다. 그 후에, 니켈, 코발트, 구리, 아연의 단체 또는 합금 등으로 내열층 또는 방청층을 형성해도 되고, 추가로 그 표면에 크로메이트 처리, 실란 커플링 처리 등의 처리를 실시해도 된다. 또는 조화 처리를 실시하지 않고, 니켈, 코발트, 구리, 아연, 주석, 몰리브덴, 텅스텐, 인, 비소, 크롬, 바나듐, 티탄, 알루미늄, 금, 은, 백금족 원소, 철, 탄탈의 단체 및/또는 합금 및/또는 산화물 및/또는 질화물 및/또는 규화물 등으로 내열층 또는 방청층을 형성하고, 추가로 그 표면에 크로메이트 처리, 실란 커플링 처리 등의 처리를 실시해도 된다. 즉, 조화 처리층의 표면에 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 형성해도 되고, 극박 구리층의 표면에 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 형성해도 된다. 또한, 상기 서술한 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층, 실란 커플링 처리층은 각각 복수의 층으로 형성되어도 된다 (예를 들어 2 층 이상, 3 층 이상 등).

예를 들어, 조화 처리로서의 구리-코발트-니켈 합금 도금은, 전해 도금에 의해, 부착량이 15 ∼ 40 ㎎/d㎡ 인 구리-100 ∼ 3000 ㎍/d㎡ 인 코발트-100 ∼ 1500 ㎍/d㎡ 인 니켈과 같은 3 원계 합금층을 형성하도록 실시할 수 있다. Co 부착량이 100 ㎍/d㎡ 미만에서는, 내열성이 악화되어, 에칭성이 나빠지는 경우가 있다. Co 부착량이 3000 ㎍/d㎡ 를 초과하면, 자성의 영향을 고려해야 하는 경우에는 바람직하지 않고, 에칭 얼룩이 생기고, 또, 내산성 및 내약품성이 악화되는 경우가 있다. Ni 부착량이 100 ㎍/d㎡ 미만이면, 내열성이 나빠지는 경우가 있다. 한편, Ni 부착량이 1500 ㎍/d㎡ 를 초과하면, 에칭 잔류물이 많아지는 경우가 있다. 바람직한 Co 부착량은 1000 ∼ 2500 ㎍/d㎡ 이고, 바람직한 니켈 부착량은 500 ∼ 1200 ㎍/d㎡ 이다. 여기서, 에칭 얼룩이란, 염화구리로 에칭했을 경우, Co 가 용해되지 않고 남게 되는 것을 의미하고, 그리고 에칭 잔류물이란 염화암모늄으로 알칼리 에칭했을 경우, Ni 가 용해되지 않고 남게 되는 것을 의미하는 것이다.

이와 같은 3 원계 구리-코발트-니켈 합금 도금을 형성하기 위한 일반적 욕 및 도금 조건의 일례는 다음과 같다 :

도금욕 조성 : Cu 10 ∼ 20 g/ℓ, Co 1 ∼ 10 g/ℓ, Ni 1 ∼ 10 g/ℓ

pH : 1 ∼ 4

온도 : 30 ∼ 50 ℃

전류 밀도 D_k : 20 ∼ 30 A/d㎡

도금 시간 : 1 ∼ 5 초

상기 크로메이트 처리층이란 무수 크롬산, 크롬산, 2 크롬산, 크롬산염 또는 2 크롬산염을 함유하는 액으로 처리된 층을 말한다. 크로메이트 처리층은 Co, Fe, Ni, Mo, Zn, Ta, Cu, Al, P, W, Sn, As 및 Ti 등의 원소 (금속, 합금, 산화물, 질화물, 황화물 등 어떠한 형태여도 된다) 를 함유해도 된다. 크로메이트 처리층의 구체예로는, 무수 크롬산 또는 2 크롬산칼륨 수용액으로 처리한 크로메이트 처리층이나, 무수 크롬산 또는 2 크롬산칼륨 및 아연을 함유하는 처리액으로 처리한 크로메이트 처리층 등을 들 수 있다.

상기 실란 커플링 처리층은, 공지된 실란 커플링제를 사용하여 형성해도 되고, 에폭시계 실란, 아미노계 실란, 메타크릴옥시계 실란, 메르캅토계 실란, 비닐계 실란, 이미다졸계 실란, 트리아진계 실란 등의 실란 커플링제 등을 사용하여 형성해도 된다. 또한, 이와 같은 실란 커플링제는, 2 종 이상 혼합하여 사용해도 된다. 그 중에서도, 아미노계 실란 커플링제 또는 에폭시계 실란 커플링제를 사용하여 형성한 것인 것이 바람직하다.

또, 극박 구리층, 조화 처리층, 내열층, 방청층, 실란 커플링 처리층 또는 크로메이트 처리층의 표면에, 국제 공개 번호 WO2008/053878, 일본 공개특허공보 2008-111169호, 일본 특허 제5024930호, 국제 공개 번호 WO2006/028207, 일본 특허 제4828427호, 국제 공개 번호 WO2006/134868, 일본 특허 제5046927호, 국제 공개 번호 WO2007/105635, 일본 특허 제5180815호, 일본 공개특허공보 2013-19056호에 기재된 표면 처리를 실시할 수 있다.

이와 같이 하여, 캐리어와, 캐리어 상에 적층된 중간층과, 중간층 상에 적층된 극박 구리층을 구비한 캐리어 부착 동박이 제조된다. 캐리어 부착 동박 자체의 사용 방법은 당업자에게 주지이지만, 예를 들어 극박 구리층의 표면을 종이 기재 페놀 수지, 종이 기재 에폭시 수지, 합성 섬유포 기재 에폭시 수지, 유리포·종이 복합 기재 에폭시 수지, 유리포·유리 부직포 복합 기재 에폭시 수지 및 유리포 기재 에폭시 수지, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름 등의 절연 기판에 첩합하여 열 압착 후에 캐리어를 벗겨 구리 피복 적층판으로 하고, 절연 기판에 접착한 극박 구리층을 목적으로 하는 도체 패턴으로 에칭하고, 최종적으로 프린트 배선판을 제조할 수 있다.

또, 캐리어와, 캐리어 상에 중간층이 적층되고, 중간층 상에 적층된 극박 구리층을 구비한 캐리어 부착 동박은, 상기 극박 구리층 상에 조화 처리층을 구비해도 되고, 상기 조화 처리층 상에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 층을 하나 이상 구비해도 된다.

또, 상기 극박 구리층 상에 조화 처리층을 구비해도 되고, 상기 조화 처리층 상에 내열층, 방청층을 구비해도 되고, 상기 내열층, 방청층 상에 크로메이트 처리층을 구비해도 되고, 상기 크로메이트 처리층 상에 실란 커플링 처리층을 구비해도 된다.

또, 상기 캐리어 부착 동박은 상기 극박 구리층 상, 혹은 상기 조화 처리층 상, 혹은 상기 내열층, 방청층, 혹은 크로메이트 처리층, 혹은 실란 커플링 처리층 상에 수지층을 구비해도 된다. 상기 수지층은 절연 수지층이어도 된다.

상기 수지층은 접착제여도 되고, 접착용의 반경화 상태 (B 스테이지) 의 절연 수지층이어도 된다. 반경화 상태 (B 스테이지 상태) 란, 그 표면에 손가락으로 접촉해도 점착감은 없어, 그 절연 수지층을 중첩하여 보관할 수 있고, 또한 가열 처리를 받으면 경화 반응이 일어나는 상태를 포함한다.

또 상기 수지층은 열경화성 수지를 함유해도 되고, 열가소성 수지여도 된다. 또, 상기 수지층은 열가소성 수지를 함유해도 된다. 그 종류는 각별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 다관능성 시안산에스테르 화합물, 말레이미드 화합물, 폴리말레이미드 화합물, 말레이미드계 수지, 방향족 말레이미드 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 우레탄 수지, 폴리에테르술폰 (폴리에테르설폰, 폴리에테르설폰이라고도 한다), 폴리에테르술폰 (폴리에테르설폰, 폴리에테르설폰이라고도 한다) 수지, 방향족 폴리아미드 수지, 방향족 폴리아미드 수지 폴리머, 고무성 수지, 폴리아민, 방향족 폴리아민, 폴리아미드이미드 수지, 고무 변성 에폭시 수지, 페녹시 수지, 카르복실기 변성 아크릴로니트릴-부타디엔 수지, 폴리페닐렌옥사이드, 비스말레이미드트리아진 수지, 열경화성 폴리페닐렌옥사이드 수지, 시아네이트에스테르계 수지, 카르복실산의 무수물, 다가 카르복실산의 무수물, 가교 가능한 관능기를 갖는 선상 폴리머, 폴리페닐렌에테르 수지, 2,2-비스(4-시아나토페닐)프로판, 인 함유 페놀 화합물, 나프텐산망간, 2,2-비스(4-글리시딜페닐)프로판, 폴리페닐렌에테르-시아네이트계 수지, 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지, 시아노에스테르 수지, 포스파젠계 수지, 고무 변성 폴리아미드이미드 수지, 이소프렌, 수소 첨가형 폴리부타디엔, 폴리비닐부티랄, 페녹시, 고분자 에폭시, 방향족 폴리아미드, 불소 수지, 비스페놀, 블록 공중합 폴리이미드 수지 및 시아노에스테르 수지의 군에서 선택되는 1 종 이상을 함유하는 수지를 바람직한 것으로서 들 수 있다.

또 상기 에폭시 수지는, 분자 내에 2 개 이상의 에폭시기를 갖는 것으로서, 전기·전자 재료 용도에 사용할 수 있는 것이면, 특별히 문제없이 사용할 수 있다. 또, 상기 에폭시 수지는 분자 내에 2 개 이상의 글리시딜기를 갖는 화합물을 사용하여 에폭시화한 에폭시 수지가 바람직하다. 또, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 비스페놀 AD 형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 브롬화 (취소화) 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 브롬화 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 오르토 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 고무 변성 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 트리글리시딜이소시아누레이트, N,N-디글리시딜아닐린 등의 글리시딜아민 화합물, 테트라하이드로프탈산디글리시딜에스테르 등의 글리시딜에스테르 화합물, 인 함유 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 비페닐 노볼락형 에폭시 수지, 트리스하이드록시페닐메탄형 에폭시 수지, 테트라페닐에탄형 에폭시 수지의 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있으며, 또는 상기 에폭시 수지의 수소 첨가체나 할로겐화체를 사용할 수 있다.

상기 인 함유 에폭시 수지로서 공지된 인을 함유하는 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 또, 상기 인 함유 에폭시 수지는 예를 들어, 분자 내에 2 이상의 에폭시기를 구비하는 9,10-디하이드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드로부터의 유도체로서 얻어지는 에폭시 수지인 것이 바람직하다.

상기 수지층은 공지된 수지, 수지 경화제, 화합물, 경화 촉진제, 유전체 (무기 화합물 및/또는 유기 화합물을 함유하는 유전체, 금속 산화물을 함유하는 유전체 등 어떠한 유전체를 사용해도 된다), 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재 등을 포함해도 된다. 또, 상기 수지층은 예를 들어 국제 공개 번호 WO2008/004399호, 국제 공개 번호 WO2008/053878, 국제 공개 번호 WO2009/084533, 일본 공개특허공보 평11-5828호, 일본 공개특허공보 평11-140281호, 일본 특허 제3184485호, 국제 공개 번호 WO97/02728, 일본 특허 제3676375호, 일본 공개특허공보 2000-43188호, 일본 특허 제3612594호, 일본 공개특허공보 2002-179772호, 일본 공개특허공보 2002-359444호, 일본 공개특허공보 2003-304068호, 일본 특허 제3992225, 일본 공개특허공보 2003-249739호, 일본 특허 제4136509호, 일본 공개특허공보 2004-82687호, 일본 특허 제4025177호, 일본 공개특허공보 2004-349654호, 일본 특허 제4286060호, 일본 공개특허공보 2005-262506호, 일본 특허 제4570070호, 일본 공개특허공보 2005-53218호, 일본 특허 제3949676호, 일본 특허 제4178415호, 국제 공개 번호 WO2004/005588, 일본 공개특허공보 2006-257153호, 일본 공개특허공보 2007-326923호, 일본 공개특허공보 2008-111169호, 일본 특허 제5024930호, 국제 공개 번호 WO2006/028207, 일본 특허 제4828427호, 일본 공개특허공보 2009-67029호, 국제 공개 번호 WO2006/134868, 일본 특허 제5046927호, 일본 공개특허공보 2009-173017호, 국제 공개 번호 WO2007/105635, 일본 특허 제5180815호, 국제 공개 번호 WO2008/114858, 국제 공개 번호 WO2009/008471, 일본 공개특허공보 2011-14727호, 국제 공개 번호 WO2009/001850, 국제 공개 번호 WO2009/145179, 국제 공개 번호 WO2011/068157, 일본 공개특허공보 2013-19056호에 기재되어 있는 물질 (수지, 수지 경화제, 화합물, 경화 촉진제, 유전체, 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재 등) 및/또는 수지층의 형성 방법, 형성 장치를 사용하여 형성해도 된다.

상기 서술한 이들 수지를 예를 들어 메틸에틸케톤 (MEK), 톨루엔 등의 용제에 용해시켜 수지액으로 하고, 이것을 상기 극박 구리층 상, 혹은 상기 내열층, 방청층, 혹은 상기 크로메이트 피막층, 혹은 상기 실란 커플링제층 상에, 예를 들어 롤 코터법 등에 의해 도포하고, 이어서 필요에 따라 가열 건조시켜 용제를 제거하여 B 스테이지 상태로 한다. 건조에는 예를 들어 열풍 건조로를 사용하면 되고, 건조 온도는 100 ∼ 250 ℃, 바람직하게는 130 ∼ 200 ℃ 이면 된다.

상기 수지층을 구비한 캐리어 부착 동박 (수지가 부착된 캐리어 부착 동박) 은, 그 수지층을 기재에 중첩한 후 전체를 열 압착하여 그 수지층을 열 경화시키고, 이어서 캐리어를 박리하여 극박 구리층을 표출시키고 (당연히 표출되는 것은 그 극박 구리층의 중간층측의 표면이다), 거기에 소정의 배선 패턴을 형성한다는 양태로 사용된다.

이 수지가 부착된 캐리어 부착 동박을 사용하면, 다층 프린트 배선 기판의 제조시에 있어서의 프리프레그재의 사용 매수를 줄일 수 있다. 또한, 수지층의 두께를 층간 절연을 확보할 수 있는 두께로 하거나, 프리프레그재를 전혀 사용하고 있지 않아도 구리 피복 적층판을 제조할 수 있다. 또 이 때, 기재의 표면에 절연 수지를 언더코트하여 표면의 평활성을 더욱 개선할 수도 있다.

또한, 프리프레그재를 사용하지 않는 경우에는, 프리프레그재의 재료 비용이 절약되고, 또 적층 공정도 간략해지므로 경제적으로 유리해지고, 또한 프리프레그재의 두께분만큼 제조되는 다층 프린트 배선 기판의 두께는 얇아져, 1 층의 두께가 100 ㎛ 이하인 극박의 다층 프린트 배선 기판을 제조할 수 있다는 이점이 있다.

이 수지층의 두께는 0.1 ∼ 80 ㎛ 인 것이 바람직하다. 수지층의 두께가 0.1 ㎛ 보다 얇아지면, 접착력이 저하되고, 프리프레그재를 개재시키지 않고 이 수지가 부착된 캐리어 부착 동박을 내층재를 구비한 기재에 적층했을 때, 내층재의 회로와의 사이의 층간 절연을 확보하는 것이 곤란해지는 경우가 있다.

한편, 수지층의 두께를 80 ㎛ 보다 두껍게 하면, 1 회의 도포 공정으로 목적 두께의 수지층을 형성하는 것이 곤란해져, 여분의 재료비와 공정수가 들기 때문에 경제적으로 불리해진다. 나아가서는, 형성된 수지층은 그 가요성이 떨어지므로, 핸들링시에 크랙 등이 발생하기 쉬워지고, 또 내층재와의 열 압착시에 과잉인 수지 흐름이 일어나 원활한 적층이 곤란해지는 경우가 있다.

또한, 이 수지가 부착된 캐리어 부착 동박의 또 하나의 제품 형태로는, 상기 극박 구리층 상, 혹은 상기 내열층, 방청층, 혹은 상기 크로메이트 처리층, 혹은 상기 실란 커플링 처리층 상에 수지층으로 피복하고, 반경화 상태로 한 후, 이어서 캐리어를 박리하여, 캐리어가 존재하지 않는 수지 부착 동박의 형태로 제조하는 것도 가능하다.

또한, 프린트 배선판에 전자 부품류를 탑재함으로써, 프린트 회로판이 완성된다. 본 발명에 있어서, 「프린트 배선판」 에는 이와 같이 전자 부품류가 탑재된 프린트 배선판 및 프린트 회로판 및 프린트 기판도 포함되는 것으로 한다.

또, 당해 프린트 배선판을 사용하여 전자 기기를 제조해도 되고, 당해 전자 부품류가 탑재된 프린트 회로판을 사용하여 전자 기기를 제조해도 되고, 당해 전자 부품류가 탑재된 프린트 기판을 사용하여 전자 기기를 제조해도 된다. 이하에, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 공정의 예를 몇 가지 나타낸다.

본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정, 상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정, 상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 극박 구리층측이 절연 기판과 대향하도록 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 벗기는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고, 그 후, 세미 애디티브법, 모디파이드 세미 애디티브법, 파틀리 애디티브법 및 서브트랙티브법 중 어느 방법에 의해 회로를 형성하는 공정을 포함한다. 절연 기판은 내층 회로가 삽입된 것으로 하는 것도 가능하다.

본 발명에 있어서, 세미 애디티브법이란, 절연 기판 또는 동박 시드층 상에 얇은 무전해 도금을 실시하고, 패턴을 형성 후, 전기 도금 및 에칭을 사용하여 도체 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다.

따라서, 세미 애디티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 벗기는 공정,

상기 캐리어를 벗겨 노출된 극박 구리층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 모두 제거하는 공정,

상기 극박 구리층을 에칭에 의해 제거함으로써 노출된 상기 수지에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 디스미어 처리를 실시하는 공정,

상기 수지 및 상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트에 대해 노광하고, 그 후, 회로가 형성되는 영역의 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 도금 레지스트가 제거된 상기 회로가 형성되는 영역에 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정

을 포함한다.

세미 애디티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어를 벗겨 노출된 극박 구리층과, 상기 절연 수지 기판에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,

상기 극박 구리층을 에칭 등에 의해 제거함으로써 노출된 상기 수지 및 상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

을 포함한다.

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

을 포함한다.

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 극박 구리층을 에칭에 의해 제거함으로써 노출된 상기 수지의 표면에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층 및 극박 구리층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정

을 포함한다.

본 발명에 있어서, 모디파이드 세미 애디티브법이란, 절연층 상에 금속박을 적층하고, 도금 레지스트에 의해 비회로 형성부를 보호하고, 전해 도금에 의해 회로 형성부의 구리 두께 형성을 실시한 후, 레지스트를 제거하고, 상기 회로 형성부 이외의 금속박을 (플래시) 에칭으로 제거함으로써, 절연층 상에 회로를 형성하는 방법을 가리킨다.

따라서, 모디파이드 세미 애디티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어를 벗겨 노출된 극박 구리층과 절연 기판에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 캐리어를 벗겨 노출된 극박 구리층 표면에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 형성한 후에 전해 도금에 의해 회로를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거함으로써 노출된 극박 구리층을 플래시 에칭에 의해 제거하는 공정

을 포함한다.

모디파이드 세미 애디티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어를 벗겨 노출된 극박 구리층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

을 포함한다.

본 발명에 있어서, 파틀리 애디티브법이란, 도체층을 형성하여 이루어지는 기판, 필요에 따라 스루홀이나 비어홀용의 구멍을 뚫어 이루어지는 기판 상에 촉매핵을 부여하고, 에칭하여 도체 회로를 형성하고, 필요에 따라 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트를 형성한 후에, 상기 도체 회로 상, 스루홀이나 비어홀 등에 무전해 도금 처리에 의해 두께 형성을 실시함으로써, 프린트 배선판을 제조하는 방법을 가리킨다.

따라서, 파틀리 애디티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 촉매핵을 부여하는 공정,

상기 캐리어를 벗겨 노출된 극박 구리층 표면에 에칭 레지스트를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트에 대해 노광하고, 회로 패턴을 형성하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 촉매핵을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여, 회로를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 촉매핵을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여 노출된 상기 절연 기판 표면에, 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트가 형성되어 있지 않은 영역에 무전해 도금층을 형성하는 공정

을 포함한다.

본 발명에 있어서, 서브트랙티브법이란, 구리 피복 적층판 상의 동박의 불필요 부분을 에칭 등에 의해 선택적으로 제거하여, 도체 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다.

따라서, 서브트랙티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 무전해 도금층의 표면에 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 전해 도금층 또는/및 상기 극박 구리층의 표면에 에칭 레지스트를 형성하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 무전해 도금층 및 상기 전해 도금층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여, 회로를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정

을 포함한다.

서브트랙티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 무전해 도금층의 표면에 마스크를 형성하는 공정,

마스크가 형성되어 있지 않은 상기 무전해 도금층의 표면에 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 무전해 도금층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여, 회로를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정

을 포함한다.

스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정, 및 그 후의 디스미어 공정은 실시하지 않아도 된다.

여기서, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예를 도면을 사용하여 상세하게 설명한다. 또한, 여기서는 조화 처리층이 형성된 극박 구리층을 갖는 캐리어 부착 동박을 예로 설명하지만, 이것에 한정되지 않고, 조화 처리층이 형성되어 있지 않은 극박 구리층을 갖는 캐리어 부착 동박을 사용해도 동일하게 하기의 프린트 배선판의 제조 방법을 실시할 수 있다.

먼저, 도 1-A 에 나타내는 바와 같이, 표면에 조화 처리층이 형성된 극박 구리층을 갖는 캐리어 부착 동박 (1 층째) 을 준비한다.

다음으로, 도 1-B 에 나타내는 바와 같이, 극박 구리층의 조화 처리층 상에 레지스트를 도포하고, 노광·현상을 실시하고, 레지스트를 소정의 형상으로 에칭한다.

다음으로, 도 1-C 에 나타내는 바와 같이, 회로용의 도금을 형성한 후, 레지스트를 제거함으로써, 소정 형상의 회로 도금을 형성한다.

다음으로, 도 2-D 에 나타내는 바와 같이, 회로 도금을 덮도록 (회로 도금이 매몰되도록) 극박 구리층 상에 매립 수지를 형성하여 수지층을 적층하고, 계속해서 다른 캐리어 부착 동박 (2 층째) 을 극박 구리층측에서 접착시킨다.

다음으로, 도 2-E 에 나타내는 바와 같이, 2 층째의 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗긴다.

다음으로, 도 2-F 에 나타내는 바와 같이, 수지층의 소정 위치에 레이저 천공을 실시하고, 회로 도금을 노출시켜 블라인드 비아를 형성한다.

다음으로, 도 3-G 에 나타내는 바와 같이, 블라인드 비아에 구리를 매립하여 비아 필을 형성한다.

다음으로, 도 3-H 에 나타내는 바와 같이, 비아 필 상에, 상기 도 1-B 및 도 1-C 와 같이 하여 회로 도금을 형성한다.

다음으로, 도 3-I 에 나타내는 바와 같이, 1 층째의 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗긴다.

다음으로, 도 4-J 에 나타내는 바와 같이, 플래시 에칭에 의해 양 표면의 극박 구리층을 제거하여, 수지층 내의 회로 도금의 표면을 노출시킨다.

다음으로, 도 4-K 에 나타내는 바와 같이, 수지층 내의 회로 도금 상에 범프를 형성하고, 당해 땜납 상에 구리 필러를 형성한다. 이와 같이 하여 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판을 제조한다.

또한, 상기 서술한 프린트 배선판의 제조 방법에서, 「극박 구리층」 을 캐리어로, 「캐리어」 를 극박 구리층으로 대체하고, 캐리어 부착 동박의 캐리어측의 표면에 회로를 형성하고, 수지로 회로를 매립하여, 프린트 배선판을 제조할 수도 있다.

상기 다른 캐리어 부착 동박 (2 층째) 은, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용해도 되고, 종래의 캐리어 부착 동박을 사용해도 되고, 또한 통상적인 동박을 사용해도 된다. 또, 도 3-H 에 나타내는 2 층째의 회로 상에, 추가로 회로를 1 층 혹은 복수층 형성해도 되고, 그들의 회로 형성을 세미 애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미 애디티브법 중 어느 방법에 의해 실시해도 된다.

상기 서술한 바와 같은 프린트 배선판의 제조 방법에 의하면, 회로 도금이 수지층에 매립된 구성으로 되어 있기 때문에, 예를 들어 도 4-J 에 나타내는 바와 같은 플래시 에칭에 의한 극박 구리층의 제거시에, 회로 도금이 수지층에 의해 보호되어, 그 형상이 유지되고, 이로써 미세 회로의 형성이 용이해진다. 또, 회로 도금이 수지층에 의해 보호되기 때문에, 내 (耐) 마이그레이션성이 향상되고, 회로의 배선의 도통이 양호하게 억제된다. 이 때문에, 미세 회로의 형성이 용이해진다. 또, 도 4-J 및 도 4-K 에 나타내는 바와 같이 플래시 에칭에 의해 극박 구리층을 제거했을 때, 회로 도금의 노출면이 수지층으로부터 패인 형상이 되기 때문에, 당해 회로 도금 상에 범프가, 또한 그 위에 구리 필러가 각각 형성되기 쉬워져, 제조 효율이 향상된다.

또한, 매립 수지 (레진) 에는 공지된 수지, 프리프레그를 사용할 수 있다. 예를 들어, BT (비스말레이미드트리아진) 레진이나 BT 레진을 함침시킨 유리포인 프리프레그, 아지노모토 파인 테크노 주식회사 제조 ABF 필름이나 ABF 를 사용할 수 있다. 또, 상기 매립 수지 (레진) 에는 본 명세서에 기재된 수지층 및/또는 수지 및/또는 프리프레그를 사용할 수 있다.

또, 상기 1 층째에 사용되는 캐리어 부착 동박은, 당해 캐리어 부착 동박의 표면에 기판 또는 수지층을 가져도 된다. 당해 기판 또는 수지층을 가짐으로써 1 층째에 사용되는 캐리어 부착 동박은 지지되고, 주름이 생기기 어려워지기 때문에, 생산성이 향상된다는 이점이 있다. 또한, 상기 기판 또는 수지층에는, 상기 1 층째에 사용되는 캐리어 부착 동박을 지지하는 효과가 있는 것이면, 모든 기판 또는 수지층을 사용할 수 있다. 예를 들어 상기 기판 또는 수지층으로서 본원 명세서에 기재된 캐리어, 프리프레그, 수지층이나 공지된 캐리어, 프리프레그, 수지층, 금속판, 금속박, 무기 화합물의 판, 무기 화합물의 박, 유기 화합물의 판, 유기 화합물의 박을 사용할 수 있다.

또, 본 발명의 프린트 배선판의 제조 방법은, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정, 상기 수지 기판과 적층한 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과는 반대측의 캐리어 부착 동박의 표면에, 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및 상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법 (코어리스 공법) 이어도 된다. 당해 코어리스 공법에 대해, 구체적인 예로는, 먼저, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 극박 구리층측 표면 또는 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하여 적층체를 제조한다. 그 후, 수지 기판과 적층한 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과는 반대측의 캐리어 부착 동박의 표면에 수지층을 형성한다. 캐리어측 표면 또는 극박 구리층측 표면에 형성한 수지층에는, 추가로 다른 캐리어 부착 동박을 캐리어측 또는 극박 구리층측으로부터 적층해도 된다. 또, 수지 기판 또는 수지 또는 프리프레그를 중심으로 하여, 당해 수지 기판 또는 수지 또는 프리프레그의 양방의 표면측에, 캐리어/중간층/극박 구리층의 순서 혹은 극박 구리층/중간층/캐리어의 순서로 캐리어 부착 동박이 적층된 구성을 갖는 적층체 혹은 「캐리어/중간층/극박 구리층/수지 기판 또는 수지 또는 프리프레그/캐리어/중간층/극박 구리층」 의 순서로 적층된 구성을 갖는 적층체를 상기 서술한 프린트 배선판의 제조 방법 (코어리스 공법) 에 사용해도 된다. 그리고, 당해 적층체의 양단의 극박 구리층 혹은 캐리어의 노출된 표면에는, 다른 수지층을 형성하고, 추가로 구리층 또는 금속층을 형성한 후, 당해 구리층 또는 금속층을 가공함으로써 회로를 형성해도 된다. 또한, 다른 수지층을 당해 회로 상에, 당해 회로를 매립하도록 형성해도 된다. 또, 이와 같은 회로 및 수지층의 형성을 1 회 이상 실시해도 된다 (빌드업 공법). 그리고 이와 같이 하여 형성한 적층체 (이하, 적층체 B 라고도 한다) 에 대해, 각각의 캐리어 부착 동박의 극박 구리층 또는 캐리어를 캐리어 또는 극박 구리층으로부터 박리시켜 코어리스 기판을 제조할 수 있다. 또한, 전술한 코어리스 기판의 제조에는, 2 개의 캐리어 부착 동박을 사용하여, 후술하는 극박 구리층/중간층/캐리어/캐리어/중간층/극박 구리층의 구성을 갖는 적층체나, 캐리어/중간층/극박 구리층/극박 구리층/중간층/캐리어의 구성을 갖는 적층체나, 캐리어/중간층/극박 구리층/캐리어/중간층/극박 구리층의 구성을 갖는 적층체를 제조하고, 당해 적층체를 중심으로 사용할 수도 있다. 이들 적층체 (이하, 적층체 A 라고도 한다) 의 양측의 극박 구리층 또는 캐리어의 표면에 수지층 및 회로의 2 층을 1 회 이상 형성하고, 수지층 및 회로의 2 층을 1 회 이상 형성한 후에, 각각의 캐리어 부착 동박의 극박 구리층 또는 캐리어를 캐리어 또는 극박 구리층으로부터 박리시켜 코어리스 기판을 제조할 수 있다. 전술한 적층체는, 극박 구리층의 표면, 캐리어의 표면, 캐리어와 캐리어 사이, 극박 구리층과 극박 구리층 사이, 극박 구리층과 캐리어 사이에는 다른 층을 가져도 된다. 다른 층은 수지 기판 또는 수지층이어도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서 「극박 구리층의 표면」, 「극박 구리층측 표면」, 「극박 구리층 표면」, 「캐리어의 표면」, 「캐리어측 표면」, 「캐리어 표면」, 「적층체의 표면」, 「적층체 표면」 은, 극박 구리층, 캐리어, 적층체가, 극박 구리층 표면, 캐리어 표면, 적층체 표면에 다른 층을 갖는 경우에는, 당해 다른 층의 표면 (최표면) 을 포함하는 개념으로 한다. 또, 적층체는 극박 구리층/중간층/캐리어/캐리어/중간층/극박 구리층의 구성을 갖는 것이 바람직하다. 당해 적층체를 사용하여 코어리스 기판을 제조했을 때, 코어리스 기판측에 극박 구리층이 배치되기 때문에, 모디파이드 세미 애디티브법을 사용하여 코어리스 기판 상에 회로를 형성하기 쉬워지기 때문이다. 또, 극박 구리층의 두께는 얇기 때문에, 당해 극박 구리층의 제거가 하기 쉽고, 극박 구리층의 제거 후에 세미 애디티브법을 사용하여, 코어리스 기판 상에 회로를 형성하기 쉬워지기 때문이다.

또한, 본 명세서에 있어서, 「적층체 A」 또는 「적층체 B」 라고 특별히 기재하고 있지 않은 「적층체」 는, 적어도 적층체 A 및 적층체 B 를 포함하는 적층체를 나타낸다.

또한, 상기 서술한 코어리스 기판의 제조 방법에 있어서, 캐리어 부착 동박 또는 상기 서술한 적층체 (적층체 A 를 포함한다) 의 단면의 일부 또는 전부를 수지로 덮음으로써, 빌드업 공법으로 프린트 배선판을 제조할 때, 중간층 또는 적층체를 구성하는 하나의 캐리어 부착 동박과 또 하나의 캐리어 부착 동박 사이로의 약액의 스며듦을 방지할 수 있고, 약액의 스며듦에 의한 극박 구리층과 캐리어의 분리나 캐리어 부착 동박의 부식을 방지할 수 있어, 수율을 향상시킬 수 있다. 여기서 사용하는 「캐리어 부착 동박의 단면의 일부 또는 전부를 덮는 수지」 또는 「적층체의 단면의 일부 또는 전부를 덮는 수지」 로는, 수지층에 사용할 수 있는 수지 또는 공지된 수지를 사용할 수 있다. 또, 상기 서술한 코어리스 기판의 제조 방법에 있어서, 캐리어 부착 동박 또는 적층체에 있어서 평면에서 보았을 때에 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 적층 부분 (캐리어와 극박 구리층의 적층 부분, 또는 하나의 캐리어 부착 동박과 또 하나의 캐리어 부착 동박의 적층 부분) 의 외주의 적어도 일부가 수지 또는 프리프레그로 덮여도 된다. 또, 상기 서술한 코어리스 기판의 제조 방법으로 형성하는 적층체 (적층체 A) 는, 1 쌍의 캐리어 부착 동박을 서로 분리 가능하게 접촉시켜 구성되어 있어도 된다. 또, 당해 캐리어 부착 동박에 있어서 평면에서 보았을 때에 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 적층 부분 (캐리어와 극박 구리층의 적층 부분, 또는 하나의 캐리어 부착 동박과 또 하나의 캐리어 부착 동박의 적층 부분) 의 외주의 전체 또는 적층 부분의 전체면에 걸쳐서 수지 또는 프리프레그로 덮여 이루어지는 것이어도 된다. 또, 평면에서 보았을 경우에 수지 또는 프리프레그는 캐리어 부착 동박 또는 적층체 또는 적층체의 적층 부분보다 큰 편이 바람직하고, 당해 수지 또는 프리프레그를 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 양면에 적층하고, 캐리어 부착 동박 또는 적층체가 수지 또는 프리프레그에 의해 봉철 (袋綴) (감싸져 있다) 되어 있는 구성을 갖는 적층체로 하는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 캐리어 부착 동박 또는 적층체를 평면에서 보았을 때, 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 적층 부분이 수지 또는 프리프레그에 의해 덮이고, 다른 부재가 이 부분의 측방향, 즉 적층 방향에 대해 옆으로부터의 방향으로부터 닿는 것을 방지할 수 있게 되어, 결과적으로 핸들링 중의 캐리어와 극박 구리층 또는 캐리어 부착 동박끼리의 박리를 줄일 수 있다. 또, 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 적층 부분의 외주를 노출하지 않도록 수지 또는 프리프레그로 덮음으로써, 전술한 바와 같은 약액 처리 공정에 있어서의 이 적층 부분의 계면으로의 약액의 침입을 방지할 수 있어, 캐리어 부착 동박의 부식이나 침식을 방지할 수 있다. 또한, 적층체의 한 쌍의 캐리어 부착 동박으로부터 하나의 캐리어 부착 동박을 분리할 때, 또는 캐리어 부착 동박의 캐리어와 동박 (극박 구리층) 을 분리할 때에는, 수지 또는 프리프레그로 덮여 있는 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 적층 부분 (캐리어와 극박 구리층의 적층 부분, 또는 하나의 캐리어 부착 동박과 또 하나의 캐리어 부착 동박의 적층 부분) 을 절단 등에 의해 제거할 필요가 있다.

본 발명의 캐리어 부착 동박을 캐리어측 또는 극박 구리층측으로부터, 또 하나의 본 발명의 캐리어 부착 동박의 캐리어측 또는 극박 구리층측에 적층하여 적층체를 구성해도 된다. 또, 상기 하나의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 극박 구리층측 표면과 상기 또 하나의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 극박 구리층측 표면이, 필요에 따라 접착제를 개재하여, 직접 적층시켜 얻어진 적층체여도 된다. 또, 상기 하나의 캐리어 부착 동박의 캐리어 또는 극박 구리층과, 상기 또 하나의 캐리어 부착 동박의 캐리어 또는 극박 구리층이 접합되어 있어도 된다. 여기서, 당해 「접합」 은, 캐리어 또는 극박 구리층이 표면 처리층을 갖는 경우에는, 당해 표면 처리층을 개재하여 서로 접합되어 있는 양태도 포함한다. 또, 당해 적층체의 단면의 일부 또는 전부가 수지에 의해 덮여 있어도 된다.

캐리어끼리의 적층은, 단순히 중첩하는 것 외에, 예를 들어 이하의 방법으로 실시할 수 있다.

(a) 야금적 접합 방법 : 융접 (아크 용접, TIG (텅스텐·이너트·가스) 용접, MIG (메탈·이너트·가스) 용접, 저항 용접, 심 용접, 스포트 용접), 압접 (초음파 용접, 마찰 교반 용접), 납접 ;

(b) 기계적 접합 방법 : 코킹, 리벳에 의한 접합 (셀프 피어싱 리벳에 의한 접합, 리벳에 의한 접합), 스티처 ;

(c) 물리적 접합 방법 : 접착제, (양면) 점착 테이프

일방의 캐리어의 일부 또는 전부와 타방의 캐리어의 일부 또는 전부를, 상기 접합 방법을 사용하여 접합함으로써, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어를 적층하고, 캐리어끼리를 분리 가능하게 접촉시켜 구성되는 적층체를 제조할 수 있다. 일방의 캐리어와 타방의 캐리어가 약하게 접합되어, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어가 적층되어 있는 경우에는, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어의 접합부를 제거하지 않아도, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어는 분리 가능하다. 또, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어가 강하게 접합되어 있는 경우에는, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어가 접합되어 있는 지점을 절단이나 화학 연마 (에칭 등), 기계 연마 등에 의해 제거함으로써, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어를 분리할 수 있다.

또, 이와 같이 구성한 적층체에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및 상기 수지층 및 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성한 후에, 상기 적층체의 캐리어 부착 동박으로부터 상기 극박 구리층 또는 캐리어를 박리시키는 공정을 실시함으로써 코어를 갖지 않는 프린트 배선판을 제조할 수 있다. 또한, 당해 적층체의 일방 또는 양방의 표면에 수지층과 회로의 2 층을 형성해도 된다.

전술한 적층체에 사용하는 수지 기판, 수지층, 수지, 프리프레그는, 본 명세서에 기재된 수지층이어도 되고, 본 명세서에 기재된 수지층에 사용하는 수지, 수지 경화제, 화합물, 경화 촉진제, 유전체, 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재 등을 포함해도 된다.

또한, 전술한 캐리어 부착 동박 또는 적층체는 평면에서 보았을 때에 수지 또는 프리프레그 또는 수지 기판 또는 수지층보다 작아도 된다.

실시예

이하에, 본 발명의 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1 ∼ 9, 14 ∼ 18, 비교예 1 ∼ 5)

전해조 내에 티탄제의 전해 드럼과, 드럼의 주위에 극간 거리를 두고 전극을 배치하였다. 다음으로, 전해조에 있어서, 하기의 조건으로 전해를 실시하여, 전해 드럼의 표면에 구리를 석출시키고, 전해 드럼의 표면에 석출된 구리를 박리하여, 연속적으로 두께 18 ㎛ 의 전해 동박을 제조하고, 이것을 캐리어로 하였다.

여기서, 캐리어를 제조하기 위한 전해 조건은 이하와 같다.

구리 농도 : 30 ∼ 120 g/ℓ

H₂SO₄ 농도 : 20 ∼ 120 g/ℓ

전해액 온도 : 20 ∼ 80 ℃

전류 밀도 : 10 ∼ 100 A/d㎡

여기서, 상기 캐리어의 형성에 사용하는 전해 드럼은 사전에 이하의 방법으로 연마한 것을 사용하였다. 당해 연마 방법으로는, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 전해 드럼을 회전시키면서, 그 회전 방향 (MD 방향) 으로 연마 벨트를 대어 연마함과 함께, 전해 드럼의 TD 방향으로도 연마 벨트를 진동시키면서 이동함으로써, 전해 드럼의 TD 방향의 연마도 실시하였다. 이 때, 전해 드럼에는 티탄제의 드럼을 사용하고, 연마 벨트에는 히타치 공기 제조의 연마 벨트 (입도 #320 엔드리스 연마 벨트, 지립의 종류와 입도 : AA320 (AA : 알루미나)) 를 사용하였다. 전해 드럼의 TD 방향의 길이는 2400 ㎜, 연마 벨트의 폭은 100 ㎜ 였다. 또, 연마 벨트의 TD 방향의 진동폭, 연마 벨트의 TD 방향의 이동 (스트로크 : 전해 드럼 표면의 TD 방향에 있어서, 일정 시간 내에 연마 벨트의 중심이 동일한 위치로 되돌아오는 횟수), 연마 벨트의 TD 방향의 이동 속도 (캐리지 속도), 전해 드럼의 회전 속도를 표 1 에 나타낸다.

계속해서, 전술한 캐리어의 드럼면 (광택면) 측에 중간층으로서, 이하의 조건으로 롤·투·롤형의 연속 도금 라인으로 전기 도금함으로써 4000 ㎍/d㎡ 의 부착량의 Ni 층을 형성하였다.

·Ni 층

황산니켈 : 250 ∼ 300 g/ℓ

염화니켈 : 35 ∼ 45 g/ℓ

아세트산니켈 : 10 ∼ 20 g/ℓ

시트르산 3 나트륨 : 15 ∼ 30 g/ℓ

광택제 : 사카린, 부틴디올 등

도데실황산나트륨 : 30 ∼ 100 ppm

pH : 4 ∼ 6

욕온 : 50 ∼ 70 ℃

전류 밀도 : 3 ∼ 15 A/d㎡

수세 및 산세 후, 계속해서, 롤·투·롤형의 연속 도금 라인 상에서, Ni 층 상에 11 ㎍/d㎡ 의 부착량의 Cr 층을 이하의 조건으로 전해 크로메이트 처리함으로써 부착시켰다.

·전해 크로메이트 처리

액 조성 : 중크롬산칼륨 1 ∼ 10 g/ℓ, 아연 0 ∼ 5 g/ℓ

pH : 3 ∼ 4

액온 : 50 ∼ 60 ℃

전류 밀도 : 0.1 ∼ 2.6 A/d㎡

쿨롬량 : 0.5 ∼ 30 As/d㎡

(실시예 10 ∼ 13)

실시예 10 ∼ 13 에 대해서는 전술한 캐리어의 드럼면 (광택면) 측에 이하와 같이 중간층을 형성하였다.

·실시예 10

<중간층>

(1) Ni-Mo 층 (니켈몰리브덴 합금 도금)

캐리어에 대해, 이하의 조건으로 롤·투·롤형의 연속 도금 라인으로 전기 도금함으로써 3000 ㎍/d㎡ 의 부착량의 Ni-Mo 층을 형성하였다. 구체적인 도금 조건을 이하에 기재한다.

(액 조성) 황산 Ni 6 수화물 : 50 g/d㎥, 몰리브덴산나트륨 2 수화물 : 60 g/d㎥, 시트르산나트륨 : 90 g/d㎥

(액온) 30 ℃

(전류 밀도) 1 ∼ 4 A/d㎡

(통전 시간) 3 ∼ 25 초

·실시예 11

<중간층>

(1) Ni 층 (Ni 도금)

실시예 1 ∼ 9 와 동일한 조건으로 Ni 층을 형성하였다.

(2) 유기물층 (유기물층 형성 처리)

다음으로, (1) 에서 형성한 Ni 층 표면을 수세 및 산세 후, 계속해서, 하기의 조건으로 Ni 층 표면에 대해 농도 1 ∼ 30 g/ℓ 의 카르복시벤조트리아졸 (CBTA) 을 함유하는 액온 40 ℃, pH5 의 수용액을, 20 ∼ 120 초간 샤워링하여 분무함으로써 유기물층을 형성하였다.

·실시예 12

<중간층>

(1) Co-Mo 층 (코발트몰리브덴 합금 도금)

캐리어에 대해, 이하의 조건으로 롤·투·롤형의 연속 도금 라인으로 전기 도금함으로써 4000 ㎍/d㎡ 의 부착량의 Co-Mo 층을 형성하였다. 구체적인 도금 조건을 이하에 기재한다.

(액 조성) 황산 Co : 50 g/d㎥, 몰리브덴산나트륨 2 수화물 : 60 g/d㎥, 시트르산나트륨 : 90 g/d㎥

(액온) 30 ℃

(전류 밀도) 1 ∼ 4 A/d㎡

(통전 시간) 3 ∼ 25 초

·실시예 13

<중간층>

(1) Cr 층 (크롬 도금)

(액 조성) CrO₃ : 200 ∼ 400 g/ℓ, H₂SO₄ : 1.5 ∼ 4 g/ℓ

(pH) 1 ∼ 4

(액온) 45 ∼ 60 ℃

(전류 밀도) 10 ∼ 40 A/d㎡

(통전 시간) 1 ∼ 20 초

Cr 부착량 : 350 ㎍/d㎡

중간층의 형성 후, 중간층 상에 두께 0.8 ∼ 5 ㎛ 의 극박 구리층을 이하의 조건으로 전기 도금함으로써 형성하고, 캐리어 부착 동박으로 하였다. 즉, 전해조 내에, 티탄제의 전해 드럼과, 전해 드럼의 주위에 극간 거리를 두고 전극을 배치하여 이하의 조건으로 전해를 실시함으로써, 중간층을 형성한 캐리어의 당해 중간층측 표면에 극박 구리층을 형성하였다.

·극박 구리층

구리 농도 : 30 ∼ 120 g/ℓ

H₂SO₄ 농도 : 20 ∼ 120 g/ℓ

전해액 온도 : 20 ∼ 80 ℃

전류 밀도 : 10 ∼ 100 A/d㎡

또한, 실시예 1, 4, 7 에는 극박 구리층 상에 추가로, 조화 처리층, 내열 처리층, 크로메이트층, 실란 커플링 처리층을 형성하였다. 실시예 2, 5, 8 에는 극박 구리층 상에 추가로, 내열 처리층, 크로메이트층, 실란 커플링 처리층을 형성하였다. 실시예 3, 6, 9 에는 극박 구리층 상에 추가로, 크로메이트층, 실란 커플링 처리층을 형성하였다.

·조화 처리

Cu : 10 ∼ 20 g/ℓ

Co : 1 ∼ 10 g/ℓ

Ni : 1 ∼ 10 g/ℓ

pH : 1 ∼ 4

온도 : 40 ∼ 50 ℃

전류 밀도 Dk : 20 ∼ 30 A/d㎡

시간 : 1 ∼ 5 초

Cu 부착량 : 15 ∼ 40 ㎎/d㎡

Co 부착량 : 100 ∼ 3000 ㎍/d㎡

Ni 부착량 : 100 ∼ 1000 ㎍/d㎡

·내열 처리

Zn : 0 ∼ 20 g/ℓ

Ni : 0 ∼ 5 g/ℓ

pH : 3.5

온도 : 40 ℃

전류 밀도 Dk : 0 ∼ 1.7 A/d㎡

시간 : 1 초

Zn 부착량 : 5 ∼ 250 ㎍/d㎡

Ni 부착량 : 5 ∼ 300 ㎍/d㎡

·크로메이트 처리

K₂Cr₂O₇

(Na₂Cr₂O₇ 혹은 CrO₃) : 2 ∼ 10 g/ℓ

NaOH 혹은 KOH : 10 ∼ 50 g/ℓ

ZnO 혹은 ZnSO₄7H₂O : 0.05 ∼ 10 g/ℓ

pH : 7 ∼ 13

욕온 : 20 ∼ 80 ℃

전류 밀도 0.05 ∼ 5 A/d㎡

시간 : 5 ∼ 30 초

Cr 부착량 : 10 ∼ 150 ㎍/d㎡

·실란 커플링 처리

비닐트리에톡시실란 수용액

(비닐트리에톡시실란 농도 : 0.1 ∼ 1.4 wt％)

pH : 4 ∼ 5

시간 : 5 ∼ 30 초

상기와 같이 하여 얻어진 실시예 및 비교예의 캐리어 부착 동박에 대해, 이하의 방법으로 각 평가를 실시하였다.

<극박 구리층의 두께>

제조한 캐리어 부착 동박의 극박 구리층의 두께는, 중량법에 의해 측정하였다.

먼저, 캐리어 부착 동박의 중량을 측정한 후, 극박 구리층을 박리하고, 얻어진 캐리어의 중량을 측정하여, 전자와 후자의 차를 극박 구리층의 중량으로 정의하였다. 측정 대상이 되는 극박 구리층편 (片) 은 프레스기로 타발한 가로세로 10 ㎝ 시트로 하였다. 그리고 이하의 식에 의해 극박 구리층의 두께를 산출하였다.

극박 구리층의 두께 (㎛) = 극박 구리층의 중량 (g)/{구리의 밀도 (8.94 g/㎤) × 극박 구리층의 면적 (100 ㎠)} × 10⁴ (㎛/㎝)

또, 중량계는, 주식회사 에이·앤드·디 제조 HF-400 을 사용하고, 프레스기는, 노구치 프레스 주식회사 제조 HAP-12 를 사용하였다.

<60 도 경면 광택도>

캐리어 부착 동박과 기재 (미츠비시 가스 화학 (주) 제조 : GHPL-832NX-A) 에 대해, 220 ℃ 에서 2 시간 가열의 적층 프레스를 실시한 후, 캐리어를 JIS C 6471 (1995, 또한 동박을 박리하는 방법은, 8.1 동박의 박리 강도 8.1.1 시험 방법의 종류 (1) 방법 A (동박을 동박 제거면에 대해 90°방향으로 박리하는 방법) 로 하였다) 에 준거하여 박리하여, 극박 구리층의 중간층측 표면을 노출시켰다. 다음으로, JIS Z8741 에 준거한 닛폰 전색 공업 주식회사 제조 광택도계 핸디 글로스미터 PG-1 을 사용하여, 입사각 60 도로, 극박 구리층의 중간층측 표면의 MD 방향 (둘레 방향 (길이 방향, 캐리어 부착 동박 제조 장치의 진행 방향)) 의 60 도 경면 광택도, TD 방향 (횡방향 (폭 방향)) 의 60 도 경면 광택도를 각각 측정하였다.

<표면 조도 (10 점 평균 조도 Rz) 의 측정>

캐리어 부착 동박과 기재 (미츠비시 가스 화학 (주) 제조 : GHPL-832NX-A) 에 대해, 220 ℃ 에서 2 시간 가열의 적층 프레스를 실시한 후, 동박 캐리어를 JIS C 6471 (1995, 또한 동박을 박리하는 방법은, 8.1 동박의 박리 강도 8.1.1 시험 방법의 종류 (1) 방법 A (동박을 동박 제거면에 대해 90°방향으로 박리하는 방법) 로 하였다) 에 준거하여 박리하여, 극박 구리층의 중간층측 표면을 노출시켰다. 다음으로, 주식회사 코사카 연구소 제조 접촉식 조도계 Surfcorder SE-3C 를 사용하여 JIS B0601-1982 에 준거하여 10 점 평균 조도 Rz 를, 극박 구리층의 중간층측 표면의 MD 방향 (둘레 방향 (길이 방향, 캐리어 부착 동박 제조 장치의 진행 방향)), TD 방향 (횡방향 (폭 방향)) 에 대해 각각 측정하였다. 측정 기준 길이 0.8 ㎜, 평가 길이 4 ㎜, 컷오프값 0.25 ㎜, 이송 속도 0.1 ㎜/초의 조건으로, 전해 동박 (캐리어 부착 동박) 의 제조 장치에 있어서의 전해 동박 (캐리어 부착 동박) 의 진행 방향과 수직인 방향 (TD, 즉 폭 방향) 으로, 측정 위치를 바꾸어, 각각 10 회 실시하고, 10 회의 측정값의 평균값을 표면 조도 (10 점 평균 조도 Rz) 의 값으로 하였다.

<공정 능력 지수 : Cp>

관리 상태에 있는 공정에 있어서 그 공정이 갖는 품질 달성 능력을 공정 능력이라고 한다. 공정 능력 지수인 Cp 값이 크면 클수록, 규격에 대해 구멍의 편차가 작아, 레이저 구멍의 크기의 정밀도가 높은 것을 나타낸다. 각 샘플에 대해, 당해 공정 능력 지수 Cp 를 이하의 식으로 산출하였다.

Cp = (USL - LSL)/6σ

·USL : 규격의 상한값 (레이저 구멍 직경 φ60 ㎛ (50 + 10 ㎛))

·LSL : 규격의 하한값 (레이저 구멍 직경 φ40 ㎛ (50 - 10 ㎛))

·σ : 레이저 구멍 직경의 표준 편차

<레이저 천공성>

캐리어 부착 동박과 기재 (미츠비시 가스 화학 (주) 제조 : GHPL-832NX-A) 에 대해, 220 ℃ 에서 2 시간 가열의 적층 프레스를 실시한 후, 동박 캐리어를 JIS C 6471 (1995, 또한 동박을 박리하는 방법은, 8.1 동박의 박리 강도 8.1.1 시험 방법의 종류 (1) 방법 A (동박을 동박 제거면에 대해 90°방향으로 박리하는 방법) 로 하였다) 에 준거하여 박리하여, 극박 구리층의 중간층측 표면을 노출시켰다. 그리고 노출시킨 캐리어 부착 동박의 극박 구리층의 중간층측 표면에, 레이저를 하기 조건으로 1 샷 또는 2 샷 조사하고, 조사 후의 구멍 형상을 현미경으로 관찰하여, 계측을 실시하였다. 표에서는, 천공의 「실수 (實數)」 로서, 150 개의 지점에 천공을 시도하여 실제로 몇 개의 구멍이 뚫어지지 않았는지 (미개구 (未開口) 구멍수) 를 관찰하였다. 또한, 구멍의 직경은, 구멍을 둘러싸는 최소원의 직경으로 하였다.

·가스종 : CO₂

·동박 개구 직경 (목표) : 50 ㎛ 직경

·빔 형상 : 톱 해트

·출력 : 2.40 mJ/10 ㎲ (= 240 W)

·펄스폭 : 33 ㎲

·샷수 :

1 샷 (극박 구리층의 두께가 0.8 ∼ 2 ㎛ 인 경우)

2 샷 (극박 구리층의 두께가 3 ∼ 5 ㎛ 인 경우)

시험 조건 및 시험 결과를 표 1 에 나타낸다.

(평가 결과)

실시예 1 ∼ 18 은, 모두 극박 구리층의 중간층측 표면의 MD 방향의 60 도 경면 광택도가 140 이하이고, 또는 극박 구리층의 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 65 이하이고, 극박 구리층의 레이저 천공성이 양호하였다.

비교예 1 ∼ 5 는, 모두 극박 구리층의 중간층측 표면의 MD 방향의 60 도 경면 광택도가 140 초과이고, 또, 극박 구리층의 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 65 초과이고, 극박 구리층의 레이저 천공성이 불량이었다.

Claims

캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60 도 경면 광택도가 140 이하인 캐리어 부착 동박.
캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60 도 경면 광택도가 130 이하인 캐리어 부착 동박.
캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60 도 경면 광택도가 120 이하인 캐리어 부착 동박.
캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60 도 경면 광택도가 110 이하인 캐리어 부착 동박.
제 1 항에 있어서,
상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 65 이하인 캐리어 부착 동박.
제 2 항에 있어서,
상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 65 이하인 캐리어 부착 동박.
제 3 항에 있어서,
상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 65 이하인 캐리어 부착 동박.
제 4 항에 있어서,
상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 65 이하인 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 이하의 (1-1) ∼ (1-4) 의 항목 중, 1 개 또는 2 개 또는 3 개 또는 4 개를 만족하는 캐리어 부착 동박.
(1-1) 65 이하이다,
(1-2) 60 이하이다,
(1-3) 55 이하이다,
(1-4) 50 이하이다.
캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 65 이하인 캐리어 부착 동박.
캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 60 이하인 캐리어 부착 동박.
캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 55 이하인 캐리어 부착 동박.
캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 50 이하인 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 8 항, 제 10 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 접촉식 조도계로 측정한 MD 방향의 10 점 평균 조도 Rz 가 1.5 ㎛ 이하인 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 8 항, 제 10 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 접촉식 조도계로 측정한 MD 방향의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.80 ㎛ 이상인 캐리어 부착 동박.
제 14 항에 있어서,
상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 접촉식 조도계로 측정한 MD 방향의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.80 ㎛ 이상인 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 8 항, 제 10 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 방향의 10 점 평균 조도 Rz 가 1.7 ㎛ 이하인 캐리어 부착 동박.
제 16 항에 있어서,
상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 방향의 10 점 평균 조도 Rz 가 1.7 ㎛ 이하인 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 8 항, 제 10 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60 도 경면 광택도/상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 2.05 이하인 캐리어 부착 동박.
제 18 항에 있어서,
상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60 도 경면 광택도/상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 2.05 이하인 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 8 항, 제 10 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60 도 경면 광택도/상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 1.95 이하인 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 8 항, 제 10 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 접촉식 조도계로 측정한 MD 방향의 10 점 평균 조도 Rz/상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 방향의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.55 이상인 캐리어 부착 동박.
제 20 항에 있어서,
상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 접촉식 조도계로 측정한 MD 방향의 10 점 평균 조도 Rz/상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 방향의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.55 이상인 캐리어 부착 동박.
캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60 도 경면 광택도가 140 이하로서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면에 있어서 이하의 (2-2) ∼ (2-14) 의 항목 중, 1 개 또는 2 개 또는 3 개 또는 4 개 또는 5 개 또는 6 개 또는 7 개 또는 8 개 또는 9 개 또는 10 개 또는 11 개 또는 12 개 또는 13 개를 만족하는 캐리어 부착 동박 :
(2-2) MD 방향의 60 도 경면 광택도가 130 이하,
(2-3) MD 방향의 60 도 경면 광택도가 120 이하,
(2-4) MD 방향의 60 도 경면 광택도가 110 이하,
(2-5) TD 방향의 60 도 경면 광택도가 65 이하,
(2-6) TD 방향의 60 도 경면 광택도가 60 이하,
(2-7) TD 방향의 60 도 경면 광택도가 55 이하,
(2-8) TD 방향의 60 도 경면 광택도가 50 이하,
(2-9) 접촉식 조도계로 측정한 MD 방향의 10 점 평균 조도 Rz 가 1.5 ㎛ 이하이다,
(2-10) 접촉식 조도계로 측정한 MD 방향의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.8 ㎛ 이상이다,
(2-11) 접촉식 조도계로 측정한 TD 방향의 10 점 평균 조도 Rz 가 1.7 ㎛ 이하이다,
(2-12) MD 방향의 60 도 경면 광택도/TD 방향의 60 도 경면 광택도가 2.05 이하이다,
(2-13) MD 방향의 60 도 경면 광택도/TD 방향의 60 도 경면 광택도가 1.95 이하이다,
(2-14) 접촉식 조도계로 측정한 MD 방향의 10 점 평균 조도 Rz/접촉식 조도계로 측정한 TD 방향의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.55 이상이다.
캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 갖는 캐리어 부착 동박으로서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 TD 방향의 60 도 경면 광택도가 65 이하로서, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면에 있어서 이하의 (2-1) ∼ (2-4) 및 (2-6) ∼ (2-14) 의 항목 중, 1 개 또는 2 개 또는 3 개 또는 4 개 또는 5 개 또는 6 개 또는 7 개 또는 8 개 또는 9 개 또는 10 개 또는 11 개 또는 12 개 또는 13 개를 만족하는 캐리어 부착 동박 :
(2-1) MD 방향의 60 도 경면 광택도가 140 이하
(2-2) MD 방향의 60 도 경면 광택도가 130 이하,
(2-3) MD 방향의 60 도 경면 광택도가 120 이하,
(2-4) MD 방향의 60 도 경면 광택도가 110 이하,
(2-6) TD 방향의 60 도 경면 광택도가 60 이하,
(2-7) TD 방향의 60 도 경면 광택도가 55 이하,
(2-8) TD 방향의 60 도 경면 광택도가 50 이하,
(2-9) 접촉식 조도계로 측정한 MD 방향의 10 점 평균 조도 Rz 가 1.5 ㎛ 이하이다,
(2-10) 접촉식 조도계로 측정한 MD 방향의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.8 ㎛ 이상이다,
(2-11) 접촉식 조도계로 측정한 TD 방향의 10 점 평균 조도 Rz 가 1.7 ㎛ 이하이다,
(2-12) MD 방향의 60 도 경면 광택도/TD 방향의 60 도 경면 광택도가 2.05 이하이다,
(2-13) MD 방향의 60 도 경면 광택도/TD 방향의 60 도 경면 광택도가 1.95 이하이다,
(2-14) 접촉식 조도계로 측정한 MD 방향의 10 점 평균 조도 Rz/접촉식 조도계로 측정한 TD 방향의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.55 이상이다.
제 1 항 내지 제 8 항, 제 10 항 내지 제 13 항, 제 24 항, 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,
제 1 항 내지 제 8 항, 제 10 항 내지 제 13 항, 제 24 항, 제 25 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박이 캐리어의 일방의 면에 극박 구리층을 갖는 경우에 있어서, 상기 극박 구리층측 및 상기 캐리어측의 적어도 일방의 표면, 또는 양방의 표면에, 또는
제 1 항 내지 제 8 항, 제 10 항 내지 제 13 항, 제 24 항, 제 25 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박이 캐리어의 양방의 면에 극박 구리층을 갖는 경우에 있어서, 당해 일방 또는 양방의 극박 구리층측의 표면에,
조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는 캐리어 부착 동박.
제 26 항에 있어서,
상기 조화 처리층이, 구리, 니켈, 코발트, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 단체 또는 어느 1 종 이상을 함유하는 합금으로 이루어지는 층인 캐리어 부착 동박.
제 26 항에 있어서,
상기 조화 처리층, 상기 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층 상에 수지층을 구비하는 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 8 항, 제 10 항 내지 제 13 항, 제 24 항, 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 극박 구리층 상에 수지층을 구비하는 캐리어 부착 동박.
제 28 항에 있어서,
상기 수지층이 접착용 수지이거나, 및/또는 반경화 상태의 수지인 캐리어 부착 동박.
제 29 항에 있어서,
상기 수지층이 접착용 수지이거나, 및/또는 반경화 상태의 수지인 캐리어 부착 동박.
제 1 항 내지 제 8 항, 제 10 항 내지 제 13 항, 제 24 항, 제 25 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박을 사용하여 제조한 적층체.
제 1 항 내지 제 8 항, 제 10 항 내지 제 13 항, 제 24 항, 제 25 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박과 수지를 포함하는 적층체로서, 상기 캐리어 부착 동박의 단면의 일부 또는 전부가 상기 수지에 의해 덮여 있는 적층체.
하나의 제 1 항 내지 제 8 항, 제 10 항 내지 제 13 항, 제 24 항, 제 25 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박을 상기 캐리어측 또는 상기 극박 구리층측으로부터, 또 하나의 제 1 항 내지 제 8 항, 제 10 항 내지 제 13 항, 제 24 항, 제 25 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 또는 상기 극박 구리층측에 적층된 적층체.
제 1 항 내지 제 8 항, 제 10 항 내지 제 13 항, 제 24 항, 제 25 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박을 사용하여 제조한 프린트 배선판.
제 35 항에 기재된 프린트 배선판을 사용하여 제조한 전자 기기.
제 1 항 내지 제 8 항, 제 10 항 내지 제 13 항, 제 24 항, 제 25 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정, 및
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 벗기는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고,
그 후, 세미 애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미 애디티브법 중 어느 방법에 의해, 회로를 형성하는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 8 항, 제 10 항 내지 제 13 항, 제 24 항, 제 25 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 회로를 형성하는 공정,
상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층을 형성하는 공정,
상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정,
상기 수지층 상에 회로를 형성한 후에, 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정, 및
상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시킨 후에, 상기 극박 구리층 또는 상기 캐리어를 제거함으로써, 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 8 항, 제 10 항 내지 제 13 항, 제 24 항, 제 25 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박을 상기 캐리어측으로부터 수지 기판에 적층하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면에 회로를 형성하는 공정,
상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면에 수지층을 형성하는 공정,
상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정,
상기 수지층 상에 회로를 형성한 후에, 상기 캐리어를 박리시키는 공정, 및
상기 캐리어를 박리시킨 후에, 상기 극박 구리층을 제거함으로써, 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 8 항, 제 10 항 내지 제 13 항, 제 24 항, 제 25 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및
상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 8 항, 제 10 항 내지 제 13 항, 제 24 항, 제 25 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 극박 구리층측 표면에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및
상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어를 박리시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
제 32 항에 기재된 적층체의 어느 일방 또는 양방의 면에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및
상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 적층체를 구성하고 있는 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
제 33 항에 기재된 적층체의 어느 일방 또는 양방의 면에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및
상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 적층체를 구성하고 있는 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
제 34 항에 기재된 적층체의 어느 일방 또는 양방의 면에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및
상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 적층체를 구성하고 있는 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.