KR20160078698A - 도전성 필름이 코팅된 포고 핀을 구비한 반도체 검사장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 검사장치에 관한 것으로, 보드 상에 제공되어 피검사물과 접속되는 포고 핀을 포함할 수 있다. 상기 포고 핀은 상기 보드에 고정 배치되는 배럴, 상기 배럴에 이동 가능하게 결합되는 플런저, 및 상기 포고 핀을 감싸는 도전성 필름을 포함할 수 있다. 상기 도전성 필름은 상기 플런저의 일부와 접속하여 상기 플런저와 전기적으로 연결된 그리고 상기 배럴과 전기적으로 절연될 수 있다.

Description

도전성 필름이 코팅된 포고 핀을 구비한 반도체 검사장치{SEMICONDUCTOR TEST APPARATUS HAVING POGO PINS COATED WITH CONDUCTIVE FILMS}
본 발명은 반도체 검사장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 도전성 필름이 코팅된 포고 핀을 구비한 반도체 검사장치에 관한 것이다.
포고 핀을 이용하여 반도체 장치의 전기적 특성을 테스트하는 것이 일반적이다. 예를 들어, 포고 핀을 반도체 장치의 단자에 접속시켜, 포고 핀을 통해 반도체 장치로 파워를 제공하는 포싱(forcing)과 반도체 장치로부터 전압을 측정하는 센싱(sensing)으로써 반도체 장치를 전기적 테스트한다. 반도체 장치에 대한 전기적 테스트의 정확성을 향상시키기 위해서 정확한 센싱이 요구된다.
본 발명의 목적은 반도체 장치에 대한 정확한 테스트를 위한 포고 핀을 구비한 반도체 검사장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 기생 저항을 없애거나 최소화할 수 있는 포고 핀을 구비한 반도체 검사장치를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 센서를 갖는 포고 핀을 구비한 반도체 검사장치를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 검사장치는 도전성 필름이 코팅된 포고 핀을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 반도체 검사장치는 기생 저항을 없애거나 최소화하여 반도체 장치를 센싱할 수 있는 것을 다른 특징으로 한다.
본 발명에 따른 반도체 검사장치는 센서를 갖는 포고 핀을 구비한 것을 또 다른 특징으로 한다.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사장치는: 보드 상에 제공되어 피검사물과 접속되는 포고 핀을 포함할 수 있다. 상기 포고 핀은: 상기 보드에 고정 배치되는 배럴; 상기 배럴에 이동 가능하게 결합되는 플런저; 및 상기 포고 핀을 감싸는 도전성 필름을 포함할 수 있다. 상기 도전성 필름은 상기 플런저의 일부와 접속하여 상기 플런저와 전기적으로 연결된 그리고 상기 배럴과 전기적으로 절연될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 플런저는 상기 피검사물과 접속되는 접촉 팁을 포함할 수 있다. 상기 도전성 필름은 상기 접촉 팁과 접속할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 도전성 필름은: 상기 플런저를 감싸면서 상기 접촉 팁과 접속되는 제1 필름; 및 상기 배럴을 감싸는 제2 필름을 포함할 수 있다. 상기 제1 필름은 상기 제2 필름에 슬라이딩 가능하게 접속할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 포고 핀을 감싸는 절연성 필름을 더 포함할 수 있다. 상기 절연성 필름은: 상기 플런저를 감싸되 상기 접촉 팁을 노출시키는 제1 절연성 필름; 및 상기 배럴을 감싸는 제2 절연성 필름을 포함할 수 있다. 상기 제1 필름은 상기 제1 절연성 필름을 감싸면서 상기 노출된 접촉 팁과 접촉하고, 그리고 상기 제2 필름은 상기 제2 절연성 필름을 감쌀 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 도전성 필름을 감싸는 보호 필름을 더 포함할 수 있다. 상기 보호 필름은: 상기 제1 필름을 감싸되 상기 제2 필름과 접속되는 상기 제1 필름의 일부를 노출시키는 제1 보호 필름; 및 상기 제2 필름을 감싸는 제2 보호 필름을 포함할 수 있다. 상기 제1 보호 필름으로 덮이지 않는 상기 노출된 제1 필름의 일부는 상기 제2 필름에 슬라이딩 가능하게 접속할 수 있다.
일 실시예에 있어서,상기 배럴은 상기 보드에 인접하는 하단면을 포함할 수 있다. 상기 하단면은: 상기 보드에 접속되는 중심면; 및 상기 중심면을 둘러싸는 외주면을 포함할 수 있다. 상기 외주면은 상기 보드와 이격될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 절연성 필름은 상기 배럴의 하단면으로 연장되어 상기 외주면을 덮을 수 있다. 상기 제2 필름은 상기 배럴의 하단면으로 연장되어 상기 외주면을 덮는 제2 절연성 필름 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 보드는 상기 배럴의 외주면과 정렬되는 접촉 패드를 포함할 수 있다. 상기 제2 필름은 상기 접촉 패드에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 배럴은 상기 플런저를 향해 경사지게 연장된 상단부를 포함할 수 있다. 상기 제1 절연성 필름은 상기 배럴의 상단부의 내측면 및 외측면을 감쌀 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 필름은 상기 배럴의 상단부 상에서 상기 제1 절연성 필름을 감쌀 수 있다.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 검사장치는: 하우징에 의해 지지되며, 반도체 장치의 외부단자와 접속되는 포고 핀; 및 상기 포고 핀이 기립 상태로 배치되는 보드를 포함할 수 있다. 상기 포고 핀은: 스프링이 내장된 배럴; 상기 스프링에 연결되어 상기 배럴에 이동 가능하게 결합되는, 상기 반도체 장치의 외부단자에 접속되는 접촉 팁을 갖는 플런저; 및 상기 플런저와 전기적으로 연결되고 상기 배럴과 전기적으로 절연된 센서를 포함할 수 있다. 상기 보드는 상기 포고 핀의 주위를 따라 제공되어 상기 센서와 전기적으로 연결되는 접촉 패드를 포함할 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 상기 배럴은 상기 보드에 인접하는 하단면을 포함할 수 있다. 상기 하단면은: 상기 보드에 접속되는 중심면; 및 상기 중심면을 둘러싸며 상기 보드와 이격된 외주면을 포함할 수 있다. 상기 센서는 상기 배럴의 하단면으로 연장되어 상기 접촉 패드와 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 상기 센서는: 상기 플런저를 감싸면서 상기 접촉 팁과 접속하는 제1 도전성 필름; 및 상기 배럴을 감싸면서 상기 외주면 상으로 연장된 제2 도전성 필름을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 필름은 상기 제2 도전성 필름에 슬라이딩 가능하게 접속할 수 있다. 상기 제2 도전성 필름은 상기 외주면 상에 제공되어 상기 접촉 패드와 접속할 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 상기 배럴은 상기 플런저를 향해 경사지게 연장된 상단부를 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 필름은 상기 배럴의 상단부의 내측면 및 외측면을 U자 형태로 감쌀 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 상기 포고 핀은: 상기 플런저를 감싸면서 상기 접촉 팁을 노출시키는 제1 절연성 필름; 및 상기 배럴을 감싸면서 상기 배럴의 하단면으로 연장되어 상기 외주면을 덮는 제2 절연성 필름을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 절연성 필름은 상기 제2 도전성 필름을 상기 배럴에 전기적으로 절연시킬 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 상기 포고 핀은: 상기 제1 도전성 필름을 감싸면서 상기 제2 도전성 필름과 접속되는 상기 제1 도전성 필름의 일부를 노출시키는 제1 보호 필름; 및 상기 제2 도전성 필름을 감싸며 상기 배럴의 하단면으로 연장되지 않는 제2 보호 필름을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 보호 필름으로 덮이지 않는 상기 노출된 제1 도전성 필름의 일부는 상기 제2 도전성 필름에 슬라이딩 가능하게 접속할 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 상기 플런저는 상기 스프링의 수축 및 팽창에 의해 상기 배럴의 내부로 후퇴하거나 상기 배럴로부터 전진할 수 있다. 상기 제1 도전성 필름은 상기 플런저의 전진 및 후퇴에 의해 노출 길이가 달라지고, 상기 제2 도전성 필름은 상기 노출 길이가 달라지는 제1 도전성 필름과 접속할 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 상기 제1 도전성 필름의 노출 길이는 상기 플런저의 후퇴 길이와 동일하거나 클 수 있다.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 검사장치는: 접촉 패드를 갖는 보드; 및 상기 보드 상에 배치되어 반도체 장치의 외부단자와 접속하는 포고 핀을 포함할 수 있다. 상기 포고 핀은: 상기 보드에 고정 배치되는, 스프링이 내장된 배럴; 상기 스프링에 연결되어 상기 스프링의 수축 및 팽창에 의해 상기 배럴에 이동 가능하게 결합된, 상기 반도체 장치의 외부단자에 접속되는 접촉 팁을 갖는 플런저; 및 상기 접촉 칩과 접속하여 상기 플런저와 전기적으로 연결되고 상기 배럴과 전기적으로 절연된, 상기 포고 핀에 코팅된 다중 필름을 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 다중 필름은: 상기 포고 핀을 감싸면서 상기 접촉 팁을 노출시키는 내부 절연성 필름; 상기 내부 절연성 필름 상에 제공되고 상기 접촉 팁과 접속하는 도전성 필름; 및 상기 도전성 필름을 부분적으로 감싸는 외부 절연성 필름을 포함할 수 있다. 상기 도전성 필름은 상기 반도체 장치의 외부단자와 상기 보드의 접촉 패드를 전기적으로 연결할 수 있다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 배럴은 상기 보드에 인접한 비평평한 하단면을 포함할 수 있다. 상기 하단면은: 상기 접촉 패드와 정렬되고, 상기 보드와 이격된 외주면; 및 상기 외주면에 의해 둘러싸이며, 상기 외주면에 비해 상기 보드를 향해 돌출되어 상기 보드에 접하는 중심면을 포함할 수 있다. 상기 내부 절연성 필름은 상기 배럴의 하단면으로 연장되어 상기 외주면을 덮을 수 있다. 상기 도전성 필름은 상기 배럴의 하단면으로 연장되어 상기 접촉 패드와 접할 수 있다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 도전성 필름은: 상기 플런저를 감싸면서 상기 접촉 팁과 접속하는 제1 도전성 필름; 및 상기 배럴을 감싸면서 상기 외주면 상으로 연장된 제2 도전성 필름을 포함할 수 있다. 상기 플런저가 상기 스프링의 수축 및 팽창에 의해 상기 배럴로 후퇴하거나 상기 배럴로부터 전진할 때, 상기 제1 도전성 필름은 상기 제2 도전성 필름에 슬라이딩 가능하게 접속할 수 있다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 내부 절연성 필름은: 상기 플런저와 상기 제1 도전성 필름 사이에 제공되고, 상기 접촉 팁을 노출시키는 제1 절연성 필름; 및 상기 배럴과 상기 제2 도전성 필름 사이에 제공되어 상기 제2 도전성 필름과 상기 배럴을 전기적으로 절연시키는 제2 절연성 필름을 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 외부 절연성 필름은: 상기 제1 도전성 필름을 감싸면서 상기 제2 도전성 필름과 접속되는 상기 제1 도전성 필름의 일부를 노출시키는 제1 보호 필름; 및 상기 제2 도전성 필름을 감싸며 상기 배럴의 하단면으로 연장되지 않는 제2 보호 필름을 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 포고 핀에 코팅된 도전성 필름을 센서를 활용하므로써 기생 저항을 없애거나 최소화하여 반도체 장치의 전기적 테스트의 정확성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사장치를 도시한 단면도이다.
도 2a 및 2b는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사장치의 포고 핀을 도시한 단면도들이다.
도 2c는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사장치에 있어서 보드를 도시한 평면도이다.
도 3a 및 3b는 도 2a 및 2b를 각각 확대 도시한 단면도들이다.
도 4는 도 2b의 비교예를 도시한 단면도이다.
도 5a 및 5b는 도 1의 반도체 장치에 있어서 외부단자의 배열을 도시한 평면도이다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 도전성 필름이 코팅된 포고 핀을 구비한 반도체 검사장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명과 종래 기술과 비교한 이점은 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명과 특허청구범위를 통하여 명백하게 될 것이다. 특히, 본 발명은 특허청구범위에서 잘 지적되고 명백하게 청구된다. 그러나, 본 발명은 첨부된 도면과 관련해서 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다. 도면에 있어서 동일한 참조부호는 다양한 도면을 통해서 동일한 구성요소를 나타낸다.
<반도체 검사장치의 예>
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사장치를 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 반도체 검사장치(100)는 가령 인쇄회로기판과 같은 보드(110) 상에 제공된 소켓(120), 소켓(120)에 의해 지지되며 보드(110) 상에 기립 상태로 배치된 적어도 하나의 포고 핀(130), 보드(110)에 전기적으로 연결된 전원 공급부(140)을 포함할 수 있다. 반도체 장치(190)는 솔더볼과 같은 하나 이상의 외부단자(195)를 갖는 칩 레벨 혹은 웨이퍼 레벨의 반도체 소자 혹은 반도체 패키지일 수 있다. 보드(110)에는 전원 공급부(140)와 포고 핀(130)을 전기적으로 연결하는 전기 배선들이 제공될 수 있다.
포고 핀(130)을 매개로 반도체 장치(190)로 파워를 인가하는 포싱(142: forcing)과 반도체 장치(190)로부터의 전압을 검출하는 센싱(144: sensing)을 이용하여 반도체 장치(190)의 전기적 테스트가 진행될 수 있다. 예컨대, 포고 핀(130)이 반도체 장치(190)의 외부단자(195)에 접속된 상태에서, 전원 공급부(140)로부터 전압(예: 전원 전압)이 포고 핀(130)으로 제공될 수 있다. 포고 핀(130)으로 제공된 전압은 외부단자(195)로 전달되고 반도체 장치(190)에 제공된 전압이 센싱될 수 있다. 반도체 검사장치(100)의 포고 핀(195)과 반도체 장치(190)의 외부단자(195)는 켈빈 접촉(Kelvin contact) 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다.
<포고 핀의 예>
도 2a 및 2b는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사장치의 포고 핀을 도시한 단면도들이다. 도 2c는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사장치에 있어서 보드를 도시한 평면도이다. 도 3a 및 3b는 도 2a 및 2b를 각각 확대 도시한 단면도들이다.
도 2a를 참조하면, 포고 핀(130: pogo pin)은 보드(110) 상에 제공된 배럴(133: barrel)과 배럴(133)에 삽입되는 플런저(131: plunger)를 포함할 수 있다. 배럴(133)은 가령 속이 빈 원통형일 수 있다. 배럴(133)은 보드(110)에 고정 설치될 수 있다. 배럴(133)의 내부엔 플런저(131)와 연결되는 스프링(135)이 내장될 수 있다. 플런저(131)는 가령 크라운(crown) 형태의 접촉 팁(131a)을 갖는 속이 차 있는 혹은 속이 비어 있는 원통형일 수 있다.
소켓(120)은 포고 핀(130)을 지지하는 케이스 내지 하우징 역할을 할 수 있다. 포고 핀(130)은 소켓(120)을 관통할 수 있다. 보드(110)는 도 2c에 도시된 것처럼 배럴(133)의 외주면을 따라 고리 형태로 연장된 접촉 패드(112)를 포함할 수 있다.
포고 핀(130)은 도전체로 구성되고, 소켓(120)은 절연체로 구성될 수 있다. 일례로, 플런저(131) 및 배럴(133) 중 적어도 어느 하나는 황동(brass), 베릴륨-구리(beryllium Copper), 청동(bronze), 인청동(phosphor bronze), 니켈-은(nickel silver) 등을 포함할 수 있다. 스프링(135)은 스틸(steel), 스테인레스스틸(stainless steel), 베릴륨-구리(beryllium Copper) 등을 포함할 수 있다. 소켓(120)은 플라스틱으로 구성될 수 있다.
포고 핀(130)의 외면은 도전성 필름(150)으로 코팅되어 있을 수 있다. 가령, 도전성 필름(150)은 플런저(131)를 감싸는 제1 필름(151)과, 배럴(133)을 감싸며 제1 필름(151)과 접촉되는 제2 필름(153)을 포함할 수 있다. 제2 필름(153)은 접촉 패드(112)와 접촉될 수 있다. 제1 필름(151)과 제2 필름(153) 중 적어도 어느 하나는 플런저(131) 및/또는 배럴(133)과 동일하거나 유사한 물질을 포함할 수 있다. 도전성 필름(150)은 포고 핀(130)의 일부와 제한적으로 접촉할 수 있다. 이에 대해선 도 3a을 참조하여 상세히 후술한다.
도 2b를 참조하면, 스프링(135)은 포고 핀(130)이 외부단자(195)와 접촉할 때 수축될 수 있고, 플런저(131)는 배럴(134)의 내부로 일부 삽입될 수 있다. 포고 핀(130)이 외부단자(195)와 접촉할 때 접촉 팁(131a)은 외부단자(195)로 일부 칩입할 수 있다. 플런저(131)가 외부단자(195)와의 접촉으로 인해 배럴(134)의 내부로 후퇴하더라도 제2 필름(153)은 제1 필름(151)과의 접촉 상태를 유지할 수 있다.
도 3a를 참조하면, 전술한 것처럼 도전성 필름(150)은 포고 핀(130)의 일부와 제한적으로 접촉할 수 있다. 일례로, 플런저(131)와 제1 필름(151) 사이에 제1 절연성 필름(161)이 제공될 수 있고, 배럴(133)과 제2 필름(153) 사이에 제2 절연성 필름(163)이 제공될 수 있다. 제1 필름(151)의 상단부는 플런저(131)의 접촉 팁(131a)과 접촉될 수 있고, 제2 필름(153)의 하단부는 배럴(137)의 하부면(137)으로 연장되어 보드(110) 상의 접촉 패드(112)와 접촉할 수 있다. 다시 말해, 제1 필름(151)은 그 상단부가 접촉 팁(131a)과 접촉되고 나머지는 플런저(131)에 접촉되지 않을 수 있다. 제2 필름(153)은 배럴(133)과 접촉되지 않고 접촉 패드(112)와 접촉할 수 있다.
보드(110)를 바라보는 배럴(137)의 하부면(137)은 평평하지 않을 수 있다. 예를 들어, 배럴(137)의 하부면(137)은 보드(110)와 접촉되어 고정되는 중심면(137a)과 중심면(137a)을 둘러싸며 중심면(137a)과 다른 레벨을 갖는 외주면(137b)을 포함할 수 있다. 도 2c에 도시된 바와 같이, 중심면(137a)은 원형의 평면을 가질 수 있고, 외주면(137b)은 원형을 둘러싸는 고리형의 평면을 가질 수 있다. 중심면(137a)은 외주면(137b)에 비해 보드(110)를 향하는 방향으로 돌출될 수 있다. 따라서, 중심면(137a)과 외주면(137b) 사이엔 높이차(D)가 있고, 외주면(137b)은 보드(110)에 직접 접촉하지 않을 수 있다.
제2 필름(153)은 배럴(133)의 하부면(137)을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 필름(153)의 하단부는 “L”자 형태로 절곡되어 하부면(137)의 외주면(137b) 상에 제공될 수 있다. 유사하게, 제2 절연성 필름(163)은 배럴(133)의 하부면(137)을 향해 연장되어 외주면(137b)을 코팅할 수 있다. 외주면(137b) 상에 제공된 제2 필름(153)의 하단부는 접촉 패드(112)와 접촉될 수 있다.
배럴(138)의 상단부(138)는 플런저(131)를 향해 기울어져 연장될 수 있다. 제2 필름(153)은 배럴(133)의 상단부(138)를 감쌀 수 있다. 예를 들어, 제2 필름(153)의 상단부는 배럴(133)의 상단부(138)를 “U”자 형태로 감쌀 수 있다. 유사하게, 제2 절연성 필름(163)은 배럴(138)의 상단부(138)를 “U”자 형태로 코팅할 수 있다.
제1 보호 필름(171)이 더 제공되어 제1 필름(151)을 덮을 수 있고, 제2 보호 필름(173)이 더 제공되어 제2 필름(153)을 덮을 수 있다. 제1 보호 필름(171)과 제2 보호 필름(173)은 절연성일 수 있다.
제2 보호 필름(173)은 배럴(133)의 상단부(138)의 외측면 상에 제공되고 상단부(138)의 내측면으로 연장되지 않을 수 있다. 그러므로, 제1 필름(151)과 제2 필름(153)이 직접 접촉될 수 있다. 제2 보호 필름(173)은 배럴(133)의 하부면(137) 상으로 연장되지 않을 수 있고, 이에 따라 제2 필름(153)이 접촉 패드(112)와 직접 접촉될 수 있다.
제1 보호 필름(171)은 제1 필름(151)을 부분적으로 덮어 제1 필름(151)을 일부 노출시킬 수 있다. 일례로, 제1 필름(151)의 노출 길이(L)는 플런저(131)의 후퇴 길이(R)와 동일하거나 더 클 수 있다. 제1 필름(151)이 부분적으로 노출되어 있어, 도 3b에 도시된 바와 같이, 포고 핀(130)과 외부단자(195)의 접촉으로 인해 플런저(131)가 배럴(133)의 내부로 후퇴하더라도, 제1 필름(151)과 제2 필름(153)의 접촉 상태가 유지될 수 있다.
<포싱과 센싱의 예>
도 4는 도 2b의 비교예를 도시한 단면도이다.
도 2b를 다시 참조하면, 외부단자(195)와 포고 핀(130) 중 어느 하나가 다른 하나에 접근하면 접촉 팁(131a)이 외부단자(195)에 접촉되어 반도체 장치(190)에 대해 전기적 검사가 실행될 수 있다. 전기적 검사에 있어서, 포싱(142)은 포고 핀(130)을 통해 이루어지고 센싱(144)은 전도성 필름(150)을 통해 이루어질 수 있다.
본 실시예에 따르면, 도전성 필름(150)은 센서로 사용될 수 있다. 도전성 필름(150)은 도 3b에 도시된 바와 같이 포고 핀(130) 중에서 접촉 팁(131a)과 제한적으로 접촉할 수 있다. 외부단자(195)와 접촉 패드(112) 사이에서, 포고 핀(130)의 자체 저항이나 포고 핀(130)과 외부단자(195) 간의 접촉 저항 등과 같은 기생 저항에 따른 전압 강하가 없어지거나 최소화된 센싱(144)이 이루어질 수 있다.
본 실시예와 다르게, 전도성 필름이 결여된 포고 핀(300p)을 이용하여 반도체 장치(190)를 전기적 테스트하는 경우 센싱(142)과 포싱(144)은 동일한 지점, 가령 포고 핀(300p)의 하단면(137)에서 이루어질 것이다. 이 경우 포고 핀(300p)의 자체 저항이나 포고 핀(300p)과 외부단자(195) 간의 접촉 저항 등과 같은 기생 저항에 따른 전압 강하에 의해 부정확한 센싱(144)이 이루어질 것이다.
이에 비해, 본 실시예는 전도성 필름(150)이 센서 역할을 하므로, 전도성 필름(150)에 의해 기생 저항이 없거나 최소화된 외부단자(195)의 전압이 센싱(144)될 수 있다. 이에 따라, 포고 핀(130)은 센싱된 전압과 동일한 전압을 외부단자(195)로 인가할 수 있어, 반도체 장치(190)에 대한 전기적 테스트의 정확성을 향상시킬 수 있다.
<테스트 방법의 변형예>
도 5a 및 5b는 도 1의 반도체 장치에 있어서 외부단자의 배열을 도시한 평면도이다.
도 5a를 참조하면, 복수개의 외부단자(195) 중에서 배선(196)을 통해 서로 전기적으로 연결된 외부단자들(195a~195e) 각각에 포고 핀(130)을 접속시켜 전기적 테스트할 수 있다. 일례로, 외부단자들(195a~195e) 중에서 어느 하나(195a)는 포싱되지 아니하여 센싱용으로 사용하고, 나머지(195b~195e)는 설정된 전압이 인가되는 포싱용으로 사용할 수 있다.
센싱용 외부단자(195a)에 도 3a에 도시된 전도성 필름(150)이 코팅된 포고 핀(130)이 접속될 수 있어, 기생 저항이 없거나 최소화된 전압이 센싱될 수 있다. 포싱용 외부단자들(195b~195e) 각각에 접속되는 포고 핀(130)은 센싱된 전압과 동일한 전압을 포싱용 외부단자들(195b~195e)로 인가할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 복수개의 외부단자(195) 중에서 적어도 어느 하나를 재배선된 패드나 솔더볼과 같은 추가적으로 제공된 단자(198)에 연결하여 전기적 테스트할 수 있다. 일례에 따르면, 추가단자(198)에 도 3a의 포고 핀(130)을 접속시킬 수 있다. 본 실시예에 따르면, 기생 저항이 없거나 최소화된 전압이 센싱될 수 있을 뿐만 아니라, 포고 핀(130)과의 접촉에 따른 외부단자(195)의 손상을 없앨 수 있다.
이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (20)

  1. 보드 상에 제공되어 피검사물과 접속되는 포고 핀을 포함하고,
    상기 포고 핀은:
    상기 보드에 고정 배치되는 배럴;
    상기 배럴에 이동 가능하게 결합되는 플런저; 및
    상기 포고 핀을 감싸는 도전성 필름을 포함하고,
    상기 도전성 필름은 상기 플런저의 일부와 접속하여 상기 플런저와 전기적으로 연결된 그리고 상기 배럴과 전기적으로 절연된,
    반도체 검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플런저는 상기 피검사물과 접속되는 접촉 팁을 포함하고,
    상기 도전성 필름은 상기 접촉 팁과 접속하는 반도체 검사장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 도전성 필름은:
    상기 플런저를 감싸면서 상기 접촉 팁과 접속되는 제1 필름; 및
    상기 배럴을 감싸는 제2 필름을 포함하고,
    상기 제1 필름은 상기 제2 필름에 슬라이딩 가능하게 접속하는 반도체 검사장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 포고 핀을 감싸는 절연성 필름을 더 포함하고,
    상기 절연성 필름은:
    상기 플런저를 감싸되 상기 접촉 팁을 노출시키는 제1 절연성 필름; 및
    상기 배럴을 감싸는 제2 절연성 필름을 포함하고,
    상기 제1 필름은 상기 제1 절연성 필름을 감싸면서 상기 노출된 접촉 팁과 접촉하고, 그리고
    상기 제2 필름은 상기 제2 절연성 필름을 감싸는 반도체 검사장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 도전성 필름을 감싸는 보호 필름을 더 포함하고,
    상기 보호 필름은:
    상기 제1 필름을 감싸되 상기 제2 필름과 접속되는 상기 제1 필름의 일부를 노출시키는 제1 보호 필름; 및
    상기 제2 필름을 감싸는 제2 보호 필름을 포함하고,
    상기 제1 보호 필름으로 덮이지 않는 상기 노출된 제1 필름의 일부는 상기 제2 필름에 슬라이딩 가능하게 접속하는 반도체 검사장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 배럴은 상기 보드에 인접하는 하단면을 포함하고,
    상기 하단면은:
    상기 보드에 접속되는 중심면; 및
    상기 중심면을 둘러싸는 외주면을 포함하고,
    상기 외주면은 상기 보드와 이격된 반도체 검사장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 절연성 필름은 상기 배럴의 하단면으로 연장되어 상기 외주면을 덮으며, 그리고
    상기 제2 필름은 상기 배럴의 하단면으로 연장되어 상기 외주면을 덮는 제2 절연성 필름 상에 배치되는 반도체 검사장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 보드는 상기 배럴의 외주면과 정렬되는 접촉 패드를 포함하고,
    상기 제2 필름은 상기 접촉 패드에 전기적으로 연결되는 반도체 검사장치.
  9. 하우징에 의해 지지되며, 반도체 장치의 외부단자와 접속되는 포고 핀; 및
    상기 포고 핀이 기립 상태로 배치되는 보드를 포함하고,
    상기 포고 핀은:
    스프링이 내장된 배럴;
    상기 스프링에 연결되어 상기 배럴에 이동 가능하게 결합되는, 상기 반도체 장치의 외부단자에 접속되는 접촉 팁을 갖는 플런저; 및
    상기 플런저와 전기적으로 연결되고 상기 배럴과 전기적으로 절연된 센서를 포함하고,
    상기 보드는:
    상기 포고 핀의 주위를 따라 제공되어 상기 센서와 전기적으로 연결되는 접촉 패드를 포함하는,
    반도체 검사장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 배럴은 상기 보드에 인접하는 하단면을 포함하고,
    상기 하단면은:
    상기 보드에 접속되는 중심면; 및
    상기 중심면을 둘러싸며 상기 보드와 이격된 외주면을 포함하고,
    상기 센서는 상기 배럴의 하단면으로 연장되어 상기 접촉 패드와 전기적으로 연결되는 반도체 검사장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 센서는:
    상기 플런저를 감싸면서 상기 접촉 팁과 접속하는 제1 도전성 필름; 및
    상기 배럴을 감싸면서 상기 외주면 상으로 연장된 제2 도전성 필름을 포함하고,
    상기 제1 도전성 필름은 상기 제2 도전성 필름에 슬라이딩 가능하게 접속하고, 그리고
    상기 제2 도전성 필름은 상기 외주면 상에 제공되어 상기 접촉 패드와 접속하는 반도체 검사장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 배럴은 상기 플런저를 향해 경사지게 연장된 상단부를 포함하고,
    상기 제2 도전성 필름은 상기 배럴의 상단부의 내측면 및 외측면을 U자 형태로 감싸는 반도체 검사장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 포고 핀은:
    상기 플런저를 감싸면서 상기 접촉 팁을 노출시키는 제1 절연성 필름; 및
    상기 배럴을 감싸면서 상기 배럴의 하단면으로 연장되어 상기 외주면을 덮는 제2 절연성 필름을 더 포함하고,
    상기 제2 절연성 필름은 상기 제2 도전성 필름을 상기 배럴에 전기적으로 절연시키는 반도체 검사장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 포고 핀은:
    상기 제1 도전성 필름을 감싸면서 상기 제2 도전성 필름과 접속되는 상기 제1 도전성 필름의 일부를 노출시키는 제1 보호 필름; 및
    상기 제2 도전성 필름을 감싸며 상기 배럴의 하단면으로 연장되지 않는 제2 보호 필름을 더 포함하고,
    상기 제1 보호 필름으로 덮이지 않는 상기 노출된 제1 도전성 필름의 일부는 상기 제2 도전성 필름에 슬라이딩 가능하게 접속하는 반도체 검사장치.
  15. 접촉 패드를 갖는 보드; 및
    상기 보드 상에 배치되어 반도체 장치의 외부단자와 접속하는 포고 핀을 포함하고,
    상기 포고 핀은:
    상기 보드에 고정 배치되는, 스프링이 내장된 배럴;
    상기 스프링에 연결되어 상기 스프링의 수축 및 팽창에 의해 상기 배럴에 이동 가능하게 결합된, 상기 반도체 장치의 외부단자에 접속되는 접촉 팁을 갖는 플런저; 및
    상기 접촉 칩과 접속하여 상기 플런저와 전기적으로 연결되고 상기 배럴과 전기적으로 절연된, 상기 포고 핀에 코팅된 다중 필름을;
    포함하는 반도체 검사장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 다중 필름은:
    상기 포고 핀을 감싸면서 상기 접촉 팁을 노출시키는 내부 절연성 필름;
    상기 내부 절연성 필름 상에 제공되고 상기 접촉 팁과 접속하는 도전성 필름; 및
    상기 도전성 필름을 부분적으로 감싸는 외부 절연성 필름을 포함하고,
    상기 도전성 필름은 상기 반도체 장치의 외부단자와 상기 보드의 접촉 패드를 전기적으로 연결하는 반도체 검사장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 배럴은 상기 보드에 인접한 비평평한 하단면을 포함하고,
    상기 하단면은:
    상기 접촉 패드와 정렬되고, 상기 보드와 이격된 외주면; 및
    상기 외주면에 의해 둘러싸이며, 상기 외주면에 비해 상기 보드를 향해 돌출되어 상기 보드에 접하는 중심면을 포함하고,
    상기 내부 절연성 필름은 상기 배럴의 하단면으로 연장되어 상기 외주면을 덮으며, 그리고
    상기 도전성 필름은 상기 배럴의 하단면으로 연장되어 상기 접촉 패드와 접하는 반도체 검사장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 도전성 필름은:
    상기 플런저를 감싸면서 상기 접촉 팁과 접속하는 제1 도전성 필름; 및
    상기 배럴을 감싸면서 상기 외주면 상으로 연장된 제2 도전성 필름을 포함하고,
    상기 플런저가 상기 스프링의 수축 및 팽창에 의해 상기 배럴로 후퇴하거나 상기 배럴로부터 전진할 때, 상기 제1 도전성 필름은 상기 제2 도전성 필름에 슬라이딩 가능하게 접속하는 반도체 검사장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 내부 절연성 필름은:
    상기 플런저와 상기 제1 도전성 필름 사이에 제공되고, 상기 접촉 팁을 노출시키는 제1 절연성 필름; 및
    상기 배럴과 상기 제2 도전성 필름 사이에 제공되어 상기 제2 도전성 필름과 상기 배럴을 전기적으로 절연시키는 제2 절연성 필름을;
    포함하는 반도체 검사장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 외부 절연성 필름은:
    상기 제1 도전성 필름을 감싸면서 상기 제2 도전성 필름과 접속되는 상기 제1 도전성 필름의 일부를 노출시키는 제1 보호 필름; 및
    상기 제2 도전성 필름을 감싸며 상기 배럴의 하단면으로 연장되지 않는 제2 보호 필름을;
    포함하는 반도체 검사장치.
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