KR20160010082A - 이중바닥재용 판넬 - Google Patents

Abstract

본 발명은 무기질 소재의 코어 외주면을 감싸주는 강판을 상, 하판으로 분리 형성한 후, 상, 하판이 겹치는 가장자리를 프레스 설비를 이용하여 코킹(Caulking)하는 방식으로 간단하면서 견고하게 조립할 수 있도록 한 이중바닥재용 판넬에 관한 것이다.
이를 실현하기 위한 본 발명에 따른 이중바닥재용 판넬(100)은, 무기질 소재로 이루어지는 육면체 형상의 코어(110); 상기 코어(110)의 상부를 감싸주며, 가장자리를 따라 절곡 형성된 제1절곡부(121)가 구비되는 상판(120); 및 상기 코어(110)의 하부를 감싸주며, 상기 제1절곡부(121)와 중첩되게 맞물림되어 조립될 수 있도록 가장자리를 따라 대응되게 절곡 형성된 제2절곡부(131)가 구비되는 하판(130);을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

이중바닥재용 판넬{Panel for access floor}

본 발명은 이중바닥재용 판넬에 관한 것으로, 보다 상세하게는 무기질 소재의 코어 외주면을 감싸주는 강판을 상, 하판으로 분리 형성한 후, 상, 하판이 겹치는 가장자리를 프레스 설비를 이용하여 코킹(Caulking)하는 방식으로 간단하면서 견고하게 조립할 수 있는 이중바닥재용 판넬에 관한 것이다.

일반적으로, 사무실, 클린룸, 학교, 전산실, 병원, 각종 공장 등의 구조체 바닥 위에는 또 다른 바닥을 이격되게 시공하여 그 사이에 정보 및 동력 케이블, 공조시스템 등을 설치하기 위한 공간을 확보할 수 있도록 이중바닥재(Access floor)가 활용되고 있다. 즉 배선 및 공기정화 등의 시스템화를 통해 쾌적한 사무환경을 유도하고 배선의 안전 및 융통성 등을 확보할 수 있도록 한 것이다.

상기 이중바닥재는 액세스 플로어(Access floor)와 사무용 플로어(OA Floor)로 구분될 수 있다. 액세스 플로어는 대규모배선 및 바닥내 공조시설, 배수설비가 수용가능하고 방음·방진시설물, 특수시설물, 대형시설물에 적용하는 것이며, 마감재는 주로 대전방지 타일과 전도성 타일 등이 사용된다. 그리고 사무용 플로어는 하중이 적고 배선 용량이 적은 일반사무실이나 개보수건물에 주로 사용하는 것이며, 마감재는 주로 카펫타일이 사용되고 있다.

한편 이중바닥재의 상판으로 사용되는 판넬은 내구성 및 경도의 향상, 방음성, 화재예방 등의 목적에 따라 우드, 무기질, 스틸콘 판넬 등 다양한 재질 중 어느 하나가 선택적으로 적용된다.

이러한 이중바닥재의 상판에 대한 선행기술 중 하나로 종래에 특허등록 제10-0455344호(명칭 : 이중 바닥판의 구축을 위한 판넬)로 선 출원된 바 있다.

구체적으로, 종래의 판넬은 평평한 면을 갖는 상판과, 상판의 하측면과 밀착되도록 돌출부를 갖는 하판이 돌출부의 최고점이 밀착된 상태에서 스팟 용접(Spot welding)되는 판넬에서, 하판의 돌출부가 형성되는 사이의 중앙부에 돌출부와 반대되는 방향으로 소돌출부가 바닥면으로부터 연장되게 형성되도록 하여 집중하중에 따른 판넬의 휘어짐을 방지한 구조이다.

이 경우 상기 스팟 용접은 용접의 분류에서 저항 용접에 해당하고, 점 용접이라고도 하며 전극 사이에 두 판재를 넣고 비교적 작은 부분을 가압하면서 전류를 통하여 그 접촉 부분의 저항열로 가압 부분을 융합시켜 결합시키는 방식이다.

이때 융합된 접합면을 중심으로 대략 바둑돌 모양의 너깃(nugget)이 형성되고, 특히 상판의 상면은 이러한 너깃으로 인하여 고르지 못한 면을 이루고 있어 상면에 타일 등을 시공하는 데 어려움이 있다.

또한 고르지 못한 상면과 이에 배열된 타일 사이에 간극이 생겨 외부의 충격에 서로 부딪쳐 소음이 발생하거나, 타일이 깨지는 등의 문제점이 있다.

그리고 스팟 용접시 가압력, 통전시간, 전류밀도 등에 따라 두 판재의 융합 결과가 달라지기 때문에 조립 품질 또한 제각각이고, 상판과 하판의 접합면이 제대로 융합되지 않으면 약한 충격에도 쉽게 분리되는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 무기질 소재의 코어 외주면을 감싸주는 강판을 상, 하판으로 분리 형성한 후, 상, 하판이 겹치는 가장자리를 프레스 설비를 이용하여 코킹(Caulking)하는 방식으로 간단하면서 견고하게 조립할 수 있도록 한 이중바닥재용 판넬을 제공하는데 그 목적이 있다.

상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 이중바닥재용 판넬은, 무기질 소재로 이루어지는 육면체 형상의 코어; 상기 코어의 상부를 감싸주며, 가장자리를 따라 절곡 형성된 제1절곡부가 구비되는 상판; 및 상기 코어의 하부를 감싸주며, 상기 제1절곡부와 중첩되게 맞물림되어 조립될 수 있도록 가장자리를 따라 대응되게 절곡 형성된 제2절곡부가 구비되는 하판;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이 경우 상기 코어는, 황산칼슘, 파티컬보드, 석고보드 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.

또한 상기 코어는, 상기 상판 및 하판과 CR(chloroprene)계 스프레이 본드 또는 PU(polyurethane)계 본드를 매개로 부착되는 것을 더 포함한다.

또한 상기 제1, 2절곡부는, 맞대어 겹치는 가장자리를 프레스 설비를 이용하여 코킹(Caulking)하는 방식으로 밀착 성형되는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 제1, 2절곡부의 조립에 의한 코킹 라인은, 상기 판넬의 저면 테두리에 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 제1, 2절곡부의 조립에 의한 코킹 라인은, 상기 판넬의 측면 하부에 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 판넬의 사방 측면은, 하단이 내측으로 소정각도(θ) 테이퍼지게 형성된 것을 특징으로 한다.

또한 상기 상판 및 하판은, 0.35 ~ 0.5㎜ 두께의 아연도금 강판인 것을 특징으로 한다.

이상과 같은 구성에 따른 본 발명은, 무기질 소재의 코어 외주면을 감싸주는 강판을 상, 하판으로 분리 형성한 후, 상, 하판이 겹치는 가장자리를 프레스 설비를 이용하여 코킹하는 방식으로 조립해줌으로써, 별도의 용접이나 체결부재를 이용하지 않고도 이중바닥재용 판넬을 간단하면서도 견고하게 조립할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 본 발명에 따른 이중바닥재용 판넬을 보여주는 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 이중바닥재용 판넬의 측단면도,
도 3은 도 2의 'A'부분 상세도,
도 4는 본 발명에 따른 이중바닥재용 판넬의 저면도,
도 5는 본 발명에 따른 이중바닥재용 판넬의 다른 실시예를 보여주는 측단면도,
도 6은 도 5의 'B'부분 상세도이다.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.

여기서, 각 도면의 구성요소들에 대해 참조부호를 부가함에 있어서 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표기되었음에 유의하여야 한다.

도 1은 본 발명에 따른 이중바닥재용 판넬을 보여주는 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 이중바닥재용 판넬의 평면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 이중바닥재용 판넬의 측단면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 이중바닥재용 판넬(100)은, 코어(110), 상판(120), 하판(130)을 포함한다.

이러한 본 발명의 구성에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

코어(110)는 판넬(100)의 내부를 구성하는 수납물로, 이러한 코어(110)는 무기질 소재로 이루어질 수 있다. 이러한 코어(110)는 판넬(100)의 외형을 구성할 수 있도록 소정의 두께를 가진 육면체 형상으로 형성될 수 있다. 여기서, 바람직하게는 상기 코어(110)는 황산칼슘(Calcium sulfate), 파티컬보드, 석고보드 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 참고로, 황산칼슘은 칼슘의 황산염으로 무수물은 경석고(硬石膏), 2수화물은 석고, 반수화물(半水化物)은 소석고라고 한다. 무수물은 무색 결정이며, 2수화물은 무색의 쌍정(雙晶)이다. 천연으로는 다양하게 대량산출되고, 공업적으로도 얻을 수 있다.

상판(120) 및 하판(130)은 코어(110)의 외주면을 감싸 파손을 방지해줄 수 있음은 물론, 판넬(100)의 견고한 외피를 구성해주는 역할을 한다. 여기서, 바람직하게는 상기 상판(120)과 하판(130)은 간단하면서도 견고한 조립이 가능하도록 판이 겹치는 가장자리 부분을 소정의 코킹(Caulking) 공정을 통해 조립 마감해줄 수 있는 구조로 이루어질 수 있다.

좀더 구체적으로 설명해보면, 상판(120)은 코어(110)의 상부를 감싸주는 것으로, 상판(120)의 가장자리를 따라 제1절곡부(121)가 절곡 형성된다. 하판(130)은 코어(110)의 하부를 감싸주는 것으로, 제1절곡부(121)와 중첩되게 맞물림되어 조립될 수 있도록 하판(130)의 가장자리를 따라 제2절곡부(131)가 대응되게 절곡 형성된 구조로 이루어질 수 있다. 제1, 2절곡부(121)(131)는 맞대어 겹치는 가장자리를 프레스 설비를 이용하여 코킹하는 방식으로 밀착 성형해주게 된다.

이러한 판넬(100)의 코킹 조립과정을 거치게 되면, 그 구조상 제1, 2절곡부(121)(131)의 접합 부위인 판넬(100)의 테두리에 반드시 코킹 라인(L)이 형성될 수밖에 없다. 따라서 판넬(100)의 제조시 이러한 코킹 라인(L)을 어느 부위에 위치시키느냐가 중요하게 작용될 수 있다.

다시 말해, 판넬(100)은 네 모서리부가 지지대(10) 상에 지지되도록 설치함과 아울러, 복수의 판넬(100)을 연이어 사방으로 배치하는 방식으로 시공하게 된다. 이때 상기 코킹 라인(L)이 연이어 배치되는 판넬(100)의 접합부위에 형성된 경우, 상기 코킹 라인(L)에 의해 배치되는 판넬(100)의 위치가 틀어지게 되는 등의 문제점이 발생할 우려가 있다. 즉 상기 코킹 라인(L)의 돌출에 의해 인접 배치되는 판넬(100) 간에 간섭될 수 있는 우려가 있다.

이에 따라, 상기와 같은 문제점을 해소할 수 있도록 제1, 2절곡부(121)(131)의 조립에 의해 발생되는 코킹 라인(L)은 판넬(100)의 저면 테두리에 형성되는 것이 바람직하다.(도 4 참조)

다른 실시예로, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1, 2절곡부(121)(131)의 조립에 의해 발생되는 코킹 라인(L)은 판넬(100)의 측면 하부에 형성될 수도 있다.

여기서, 바람직하게는 상기 판넬(100)의 사방 측면은 하단이 내측으로 소정각도(θ) 테이퍼지도록 형성될 수 있다. 따라서, 지지대(10) 상면의 십자돌기(11)에 의해 구획 마련된 안착홈에 복수의 판넬(100)을 조합 시공할 수 있으며, 특히 코킹 라인(L)이 판넬(100) 측면부에 형성된 경우 상기 코킹 라인(L)이 판넬(100) 간에 간섭되는 것을 방지해줄 수 있다.

한편, 상기 상판(120)과 하판(130)을 형성하는 강판은 0.35 ~ 0.5㎜ 두께의 아연도금 강판을 사용하는 것이 바람직하다. 즉 강판의 두께가 0.35㎜ 이하인 경우에는 원하는 강성을 얻기가 어려우며, 가해지는 외력에 의해 쉽게 찍히게 되는 등 파손의 우려가 있다. 반대로 강판의 두께가 0.5㎜ 이상으로 형성된 경우에는 절곡 및 코킹 가공 등이 원활치 않으며, 또한 필요 이상의 강판 소재가 소요됨에 따라 결국 판넬(100)의 제조 단가가 상승할 우려가 있다.

그러면, 이상과 같은 본 발명에 따른 이중바닥재용 판넬(100)의 제조 공정에 대하여 설명해보기로 한다.

먼저, 황산칼슘, 파티컬보드, 석고보드 중 어느 하나의 재질을 이용하여 육면체 형상의 코어(110)를 형성한다.

그리고 코어(110)의 외주면을 감쌀 수 있도록 대응되는 면적으로 강판 소재를 이용하여 상판(120) 및 하판(130)으로 제단한다. 그리고 상, 하판(120)(130)을 육면체 형상으로 이루어진 코어(110)의 상, 하부에 씌우기 용이하도록 제단된 상판(120) 및 하판(130)의 테두리를 상기 코어(110)와 각각 대응되는 형상으로 사전에 절곡 성형해준다.

상기와 같은 공정을 통해 코어(110)와 상판(120) 및 하판(130)의 성형 공정이 제각기 완료되면, 최종적으로 판넬(100)의 조립을 위한 프레스 공정을 진행하게 된다. 이 경우 프레스 공정 이전에 코어(110)의 외주면에는 CR(chloroprene)계 스프레이 본드 또는 PU(polyurethane)계 본드를 도포해주게 된다. 즉 코어(110)와 상판(120) 및 하판(130)과의 조립시 본딩 공정을 거치게 됨에 따라 접착력 향상, 소음방지 및 강도를 향상시킬 수 있다.

이상과 같은 소정의 프레스 공정을 통해 상, 하판(120)(130)이 겹치는 가장자리를 프레스 설비를 이용하여 코킹(Caulking)하는 방식으로 조립해줌으로써, 별도의 용접이나 체결부재를 이용하지 않고도 판넬(100)을 간단하면서도 견고하게 조립할 수 있게 된다.

이때, 상기 상, 하판(120)(130)의 코킹 공정에 의해 제1, 2절곡부(121)(131)가 생성되고, 이러한 제1, 2절곡부(121)(131)에 의해 발생되는 코킹 라인(L)은 판넬(100)의 저면 테두리 또는 판넬(100)의 측면 하부에 형성된다. 이에 따라 판넬(100)을 지지대(10) 상에 연이어 배치하더라도, 이웃하는 판넬(100) 간에 상기 코킹 라인(L)이 서로 간섭되는 것을 방지할 수 있다.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않으며 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경과 수정이 가능함은 물론이다.

10 : 지지대 11 : 십자돌기
100 : 판넬 110 : 코어
120 : 상판 121 : 제1절곡부
130 : 하판 131 : 제2절곡부
L : 코킹 라인

Claims (8)

1. 무기질 소재로 이루어지는 육면체 형상의 코어(110);
   상기 코어(110)의 상부를 감싸주며, 가장자리를 따라 절곡 형성된 제1절곡부(121)가 구비되는 상판(120); 및
   상기 코어(110)의 하부를 감싸주며, 상기 제1절곡부(121)와 중첩되게 맞물림되어 조립될 수 있도록 가장자리를 따라 대응되게 절곡 형성된 제2절곡부(131)가 구비되는 하판(130);을 포함하는 것을 특징으로 하는 이중바닥재용 판넬.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 코어(110)는,
   황산칼슘, 파티컬보드, 석고보드 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 이중바닥재용 판넬.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 코어(100)는,
   상기 상판(120) 및 하판(130)과 CR(chloroprene)계 스프레이 본드 또는 PU(polyurethane)계 본드를 매개로 부착되는 것을 더 포함하는 이중바닥재용 판넬.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 제1, 2절곡부(121)(131)는,
   맞대어 겹치는 가장자리를 프레스 설비를 이용하여 코킹(Caulking)하는 방식으로 밀착 성형되는 것을 특징으로 하는 이중바닥재용 판넬.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 제1, 2절곡부(121)(131)의 조립에 의한 코킹 라인(L)은,
   상기 판넬(100)의 저면 테두리에 형성되는 것을 특징으로 하는 이중바닥재용 판넬.
   
6. 제4항에 있어서,
   상기 제1, 2절곡부(121)(131)의 조립에 의한 코킹 라인(L)은,
   상기 판넬(100)의 측면 하부에 형성되는 것을 특징으로 하는 이중바닥재용 판넬.
   
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 있어서,
   상기 판넬(100)의 사방 측면은,
   하단이 내측으로 소정각도(θ) 테이퍼지게 형성된 것을 특징으로 하는 이중바닥재용 판넬.
   
8. 제7항에 있어서,
   상기 상판(120) 및 하판(130)은,
   0.35 ~ 0.5㎜ 두께의 아연도금 강판인 것을 특징으로 하는 이중바닥재용 판넬.

Images