KR20150135258A

KR20150135258A - 열전도성 시트

Info

Publication number: KR20150135258A
Application number: KR1020157024549A
Authority: KR
Inventors: 준이치로 스기타
Original assignee: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority date: 2013-03-28
Filing date: 2014-03-26
Publication date: 2015-12-02
Also published as: CN107033800B; JP6098289B2; TW201444946A; CN105008480A; JP2014189727A; CN107033800A; US20160009963A1; TWI620808B; US10550296B2; WO2014157378A1; KR102057029B1; CN105008480B

Abstract

열전도성 시트의 편면을 적절한 점착성으로 형성하고, 열전도성 시트의 워크성 및 리워크성을 향상시킨다. 점착성 열전도층과 비점착성 수지층이 적층되어 있는 열전도성 시트이다. 점착성 열전도층은, 아크릴계 수지와 열전도성 필러를 함유하고, 아크릴계 수지는 유리 전이 온도가 -80 ∼ 15 ℃ 이고, 그 택성이 비점착성 수지층의 택성보다 높고, 비점착성 수지층은 유리 전이 온도가 60 ∼ 110 ℃ 이다. 택성은, 그 점착성 열전도층, 또는 그 비점착성 수지층에, 알루미늄제 원주상 프로브를, 가압 속도 30 ㎜/min, 박리 속도 120 ㎜/min, 하중 196 g, 가압 시간 5.0 초, 인장 거리 5 ㎜, 프로브 가열 40 ℃, 시트 스테이지 가열 40 ℃ 의 조건에서 가압하여 박리시킴으로써 프로브 택으로서 측정한다. 그 비점착성 수지층의 프로브 택은 6 ∼ 30 kN/㎡ 이다. 또는, 비점착성 수지층과 점착성 열전도층의 T 형 박리 강도가 0.2 N/㎝ 이상이다.

Description

열전도성 시트{THERMALLY CONDUCTIVE SHEET}

본 발명은, 전자 부품 등에 첩부하여, 그 방열성을 향상시키는 열전도성 시트에 관한 것이다.

열전도성 시트는, 발열원이 되는 전자 부품 등과, 방열판, 케이싱 등의 히트싱크의 간극을 충전하고, 전자 부품의 방열성을 향상시키기 위해서 사용되고 있다. 열전도성 시트로는, 그것을 사용하여 전자 부품과 히트싱크를 조립할 때의 워크성의 면에서, 점착성을 갖는 것이 바람직하고, 또한 전자 부품과 히트싱크의 조립시의 위치 어긋남을 수정하거나, 일단 조립한 후에 어떠한 사정으로 해체하고, 다시 조립하는 것을 가능하게 하는 것 등의 리워크성의 면에서, 편면의 점착성을 높게 하고, 타면의 점착성을 낮게 한 것이 바람직하다.

그래서, 열전도성 시트를 실리콘 고무와 열전도성 필러로 형성하는 것에 있어서, 그 표면에 자외선 조사에 의해서 비점착 처리를 실시하는 것이 제안되어 있다 (특허문헌 1).

또한, 아크릴계 폴리우레탄 수지에 무관능성 아크릴 폴리머와 열전도성 필러를 함유시킨 점착성 열전도 시트에 있어서, 표면층과 이면층에서 아크릴계 폴리우레탄 수지와 무관능성 아크릴 폴리머의 배합비를 상이하게 하고, 양 층을 덧칠함으로써, 점착성 열전도 시트의 표리의 점착성을 상이하게 하는 것이 제안되어 있다 (특허문헌 2).

일본 특허공보 제3498823호 일본 공개특허공보 2010-93077호

그러나, 특허문헌 1 에 기재되어 있는 바와 같이, 열전도성 시트의 편면의 점착성을 낮게 하기 위해서 자외선 조사를 실시하면, 열전도성을 담당하는 층이 열화되게 된다.

또한, 특허문헌 2 에 기재되어 있는 바와 같이, 표면층과 이면층에서 아크릴계 폴리우레탄 수지와 무관능성 아크릴 폴리머의 배합비를 상이하게 하고, 덧칠하는 경우에는, 표면층과 이면층이 혼합되기 쉽기 때문에, 표면층과 이면층의 점착성을 원하는대로 바꾸는 것이 곤란해진다.

이 밖에, 열전도성 시트의 표리의 점착성을 상이하게 하는 방법으로는, 점착성 열전도층을 아크릴계 수지와 열전도성 필러로 형성하는 경우, 그 편면에 비점착성 필름을 적층하는 방법도 생각할 수 있지만, 그 경우에는, 필름면의 물품에 대한 부착성이 극단적으로 저하되기 때문에, 열전도성 시트로서의 워크성이 열등하다.

이것에 대하여, 본 발명은, 점착성 열전도층을 아크릴계 수지와 열전도성 필러로 형성한 열전도성 시트에 대해서, 점착성 열전도층의 일방의 면에, 그 점착성 열전도층보다 점착성이 낮지만, 적절한 점착성을 갖는 층을 형성하고, 열전도성 시트의 워크성 및 리워크성을 향상시키는 것을 목적으로 한다.

본 발명자는, 아크릴계 수지와 열전도성 필러로 형성하는 점착성 열전도층의 일방의 면에, 비점착성 수지층을 적층한 열전도성 시트에 있어서, 비점착성 수지층의 택성을, 그 점착성 열전도층의 택성보다 낮게 하고, 또한, 그 비점착성 수지층의 프로브 택을 특정한 범위 내로 하거나 ;

또는 비점착성 수지층과 점착성 열전도층의 박리 강도를 특정한 범위로 함으로써 상기 서술한 목적을 달성할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다.

즉, 본 발명은, 점착성 열전도층과 비점착성 수지층이 적층되어 있는 열전도성 시트로서,

점착성 열전도층이, 아크릴계 화합물을 경화시킨 아크릴계 수지와 열전도성 필러를 함유하고, 그 아크릴계 수지의 유리 전이 온도가 -80 ∼ 15 ℃ 이고, 점착성 열전도층의 택성이 비점착성 수지층의 택성보다 높고,

비점착성 수지층은 유리 전이 온도가 60 ∼ 110 ℃ 이고,

비점착성 수지층의 택성이, 그 비점착성 수지층에 알루미늄제 원주상 프로브를, 가압 속도 30 ㎜/min, 박리 속도 120 ㎜/min, 하중 196 g, 가압 시간 5.0 초, 인장 거리 5 ㎜, 프로브 가열 40 ℃, 시트 스테이지 가열 40 ℃ 의 조건에서 가압하여 박리시킴으로써 측정되는 프로브 택으로서 6 ∼ 30 kN/㎡ 인 열전도성 시트를 제공한다.

또한, 본 발명은, 점착성 열전도층과 비점착성 수지층이 적층되어 있는 열전도성 시트로서,

비점착성 수지층은 유리 전이 온도가 60 ∼ 110 ℃ 이고,

비점착성 수지층과 점착성 열전도층의 T 형 박리 강도가 0.2 N/㎝ 이상인 열전도성 시트를 제공한다.

본 발명의 열전도성 시트에 의하면, 점착성 열전도층과, 그 점착성 열전도층보다 택성이 낮지만, 특정한 크기의 택성을 갖는 비점착성 수지층이 적층되어 있기 때문에, 열전도성 시트를 사용하여 전자 부품과 히트싱크를 조립할 때의 워크성이 향상되고, 또한, 일단 조립한 물건을 다시 조립하는 리워크성도 향상된다.

도 1 은, 비점착성 수지층과 점착성 열도전층의 T 형 박리 강도의 측정 방법의 설명도이다.

이하, 본 발명을 상세히 설명한다.

본 발명의 열전도성 시트에서는, 점착성 열전도층과 비점착성 수지층이 적층되어 있다.

점착성 열전도층에서는, 아크릴계 화합물을 경화시킨 아크릴계 수지에 열전도성 필러가 분산되어 있다. 본 발명에서는, 열전도성 시트를 사용하여 전자 부품과 히트싱크를 조립할 때의 워크성, 및 일단 조립한 것을 다시 조립하는 리워크성을 향상시키는 점에서, 아크릴계 화합물로는, 그 경화물인 아크릴계 수지의 유리 전이 온도가 -80 ∼ 15 ℃, 바람직하게는 -70 ∼ -10 ℃ 가 되는 것을 사용한다. 이러한 아크릴계 화합물로는, 2-에틸헥실, 라우릴, n-부틸, 이소부틸, 이소노닐, 2-하이드록시에틸, 4-하이드록시부틸 등의 단관능 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 아크릴산2-에틸헥실, 라우릴아크릴레이트가 바람직하다. 또한, 이들과 공중합 가능한, (메트)아크릴산, N-비닐피롤리돈, 이타콘산, 테트라하이드로푸르푸릴아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 이소보닐(메트)아크릴레이트, 에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 부톡시에틸(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 페닐(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트 등을 1 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.

또한, 아크릴계 화합물의 경화 방법으로는, 예를 들어, 광중합 개시제, 광가교제를 사용하고, 자외선을 조사하는 방법으로 할 수 있다. 이 경우, 장파장 자외선 (파장 320 ∼ 400 ㎚) 을 광중합 개시제의 개열에 필요한 에너지분만큼 조사하면, 자외선 조사에 의해 점착성 열전도층이 열화되는 것은 문제가 되지 않는다.

점착성 열전도층이 함유하는 열전도성 필러로는, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘 등의 금속 수산화물, 알루미늄, 구리, 은 등의 금속, 알루미나, 마그네시아 등의 금속 산화물, 질화알루미늄, 질화붕소, 질화규소 등의 질화물, 카본나노튜브 등을 사용할 수 있다. 또한, 열전도성 필러의 평균 입경은, 0.5 ∼ 100 ㎛ 로 하는 것이 바람직하고, 특히, 분산성과 열전도성 면에서, 평균 입경 3 ∼ 20 ㎛ 의 소직경의 필러와, 평균 입경 25 ∼ 100 ㎛ 의 대직경의 필러를 병용하는 것이 바람직하다.

점착성 열전도층에 있어서의 열전도성 필러의 함유량은, 상기 서술한 아크릴계 화합물에 의한 모노머 유닛 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 100 ∼ 2000 질량부, 보다 바람직하게는 300 ∼ 1000 질량부이다. 열전도성 필러의 함유량이 지나치게 적으면 열전도성 시트의 열전도성을 충분히 높일 수 없고, 반대로 지나치게 많으면, 열전도성 시트의 유연성이 저하되기 때문에 바람직하지 않다.

점착성 열전도층에 평균 입경이 상이한 2 종의 열전도성 필러를 사용하는 경우, 소직경의 필러와 대직경의 필러의 배합비는 15 : 85 ∼ 90 : 10 으로 하는 것이 바람직하다.

또한, 점착성 열전도층에는, 아디프산디옥틸, 아디프산디이소노닐 등의 아디프산계 화합물, 세바크산옥틸, 세바크산디이소데실 등의 세바크산계 화합물, 인산트리크레실 등의 인산계 화합물, 피마자유나 그 유도체, 스테아르산이나 올레산 등의 고급 지방산 및 유도체, 프탈산디부틸, 프탈산디옥틸 등의 프탈산계 화합물, 아크릴산부틸, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산2-메톡시에틸로 이루어지는 군으로부터 선택된 모노머를 1 종 이상 함유하여 이루어지는 호모폴리머나 코폴리머, 또는 이들 모노머와 α-올레핀, 비닐에스테르, 비닐에테르의 모노머로 이루어지는 군으로부터 선택된 모노머의 코폴리머 등의 아크릴산계 화합물, 저분자량 아크릴 폴리머, 왁스, 점착 부여제 등에서 선택되는 가소제의 1 종 이상을 함유시키는 것이 바람직하고, 아디프산계, 세바크산계, 인산계, 피마자유계, 올레산계 및 아크릴산계에서 선택되는 1 종 이상의 가소제를 함유시키는 것이 보다 바람직하다. 점착성 열전도층에 있어서의 가소제의 함유량은, 상기 서술한 아크릴계 화합물에 의한 모노머 유닛 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 20 ∼ 80 질량부, 보다 바람직하게는 30 ∼ 70 질량부이다.

이 밖에, 점착성 열전도층에는, 필요에 따라, 산화 방지제, 열열화 방지제, 난연제, 착색제 등을 배합할 수 있다.

점착성 열전도층의 층두께는 200 ∼ 3000 ㎛ 가 바람직하다. 지나치게 얇으면 피착체의 요철에 대한 충분한 추종성이 얻어지지 않고, 지나치게 두꺼우면 경화에 시간을 요하게 되어 생산성이 악화된다.

점착성 열전도층, 및 비점착성 수지층의 택성은, 그 점착성 열전도층, 또는 그 비점착성 수지층에, 알루미늄제 원주상 프로브를, 가압 속도 30 ㎜/min, 박리 속도 120 ㎜/min, 하중 196 g, 가압 시간 5.0 초, 인장 거리 5 ㎜, 프로브 가열 40 ℃, 시트 스테이지 가열 40 ℃ 의 조건에서 가압하여 박리시킴으로써 프로브 택으로서 측정된다.

점착성 열전도층의 택성은, 비점착성 수지층의 택성보다 높은 것이 필요하다.

제 1 양태에 있어서, 비점착성 수지층의 택성은, 프로브 택으로서 6 ∼ 30 kN/㎡ 이고, 바람직하게는 7 ∼ 25 kN/㎡ 이다.

또한, 그 비점착성 수지층과 점착성 열전도층의 접착 강도가 작은 것은, 워크시나 리워크시의 취급에서 층간이 박리되는 것 등의 문제로 이어질 우려가 있다. 제 2 양태에 있어서, 취급성을 바람직하게 하기 위해서는 T 형 박리에서 0.2 N/㎝ 이상으로 할 필요가 있고, 바람직하게는 0.2 ∼ 6 N/㎝ 로 할 수 있다.

비점착성 수지층의 택성을 상기 서술한 바와 같이, 특정한 범위의 프로브 택성을 갖고, 또한 비점착성 수지층과 점착성 열전도층과 박리 강도가 특정한 크기 이상이 되도록 형성하면, 비점착성 수지층은, 열전도성 시트를 사용하여 전자 부품과 히트싱크를 조립할 때에 끈적거리지는 않지만, 적절히 낮은 점착성을 발휘하는 것이 되고, 워크성이 향상됨과 함께, 일단 조립한 물건을 다시 조립할 때의 리워크성도 향상되기 때문에 바람직하다.

비점착성 수지층의 택성을 상기 서술한 범위로 하기 위해서, 비점착성 수지층을 형성하는 수지는, 유리 전이 온도의 하한에 대해서, 60 ℃ 이상, 보다 바람직하게는 70 ℃ 이상으로 한다. 이것에 의해, 비점착성 수지층을 형성하는 수지에 경화제를 배합하는 것 등에 의해 경화 처리를 실시하지 않아도 비점착성 수지층의 프로브 택을 30 kN/㎡ 이하, 특히 25 kN/㎡ 이하로 하는 것이 가능해진다.

한편, 비점착성 수지층을 형성하는 수지의 유리 전이 온도의 상한에 대해서는, 비점착성 수지층에 적절히 낮은 점착성을 발휘시키고, 또한 점착성 열전도층과의 접착 강도를 얻는 점에서 110 ℃ 이하로 한다.

또한, 비점착성 수지층을 형성하는 수지는, 점착성 열전도층을 형성하는 아크릴계 화합물과 비상용성인 것이 바람직하다. 이것에 의해, 각각의 층을 도포 형성하는 도공용 조성물을 덧칠하여 점착성 열전도층과 비점착성 수지층의 적층물을 형성해도, 각 층은 그것들의 계면에서 혼합되기 어렵고, 소기의 택성을 얻을 수 있다. 이것에 대하여, 비점착성 수지층을 형성하는 수지가, 점착성 열전도층을 형성하는 아크릴계 화합물과 상용성인 경우에는, 덧칠하기 전에, 비점착성 수지층을 형성하는 도공층에 미리 경화 처리를 실시함으로써 각 층이 그것들의 계면에서 혼합되기 어려워지고, 소기의 택성을 얻을 수 있다.

비점착성 수지층을 형성하기 위해서 바람직한 수지, 즉, 유리 전이 온도가 60 ∼ 110 ℃ 이고, 점착성 열전도층을 형성하는 아크릴계 화합물과 비상용성의 수지로는, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지 등을 들 수 있다. 또한, 이것들의 분자량은, 수평균 분자량으로 10000 ∼ 500000 이 바람직하다.

비점착성 수지층에는, 필요에 따라, 비점착성 수지층을 형성하는 수지의 경화제, 멜라민 시아누레이트 등의 유기계 난연제, 수산화알루미늄 등의 열전도성 필러, 착색제를 함유시킬 수 있다.

비점착성 수지층의 층두께는, 바람직하게는 0.5 ∼ 25 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ∼ 20 ㎛ 이다. 비점착성 수지층의 층두께가 지나치게 얇으면 점착성 열전도층과의 상용이나 열전도성 필러에 의한 찰과 (擦過) 데미지에 의해 점착성이 높아지고, 지나치게 두꺼우면 열전도성 시트로서의 열전도성이 불충분해진다.

또, 열전도성 시트의 열전도성으로는, 실용상, 열전도성 시트의 두께 방향의 열전도율이, ASTM D5470 에 준거한 열경사법에 의한 측정에서 1 W/m·K 이상인 것이 필요하게 되는데, 본 발명에 의하면, 1.5 W/m·K 이상, 보다 바람직하게는 2 W/m·K 이상으로 할 수 있다.

본 발명의 열전도성 시트의 제조 방법으로는, 예를 들어, 전술한 점착성 열전도층을 형성하는 각 성분을 혼합한 점착성 열전도층 형성용 도료와, 비점착성 수지층을 형성하는 각 성분을 용제와 혼합한 비점착성 수지층 형성용 도료를 각각 조제해 두고, PET, PEN, 폴리올레핀, 그라신지 등으로부터 형성된 박리 필름 상에, 비점착성 수지층 형성용 도료를 도포하여 건조시키고, 이어서, 이 비점착성 수지층의 도공면 상에 점착성 열전도층 형성용 도료를 거듭 도포하고, 점착성 열전도층 형성용 도료의 도포면 상에 PET, PEN, 폴리올레핀 등의 커버 필름을 씌우고, 그 위로부터 자외선을 조사하여 점착성 열전도층 형성용 도료의 도포층을 경화시킴으로써 본 발명의 열전도성 시트를 얻을 수 있다.

또한, 박리 필름 상에 비점착성 수지층 형성용 도료를 도포하여 건조시키고, 한편 다른 박리 필름에 점착성 열전도층 형성용 도료를 도포하고, 전자의 비점착성 수지층의 도공면을 대향시켜 씌워 커버 필름 대신으로 하고, 자외선을 조사하여 점착성 열전도층 형성용 도료의 도포층을 경화시키고, 본 발명의 열전도성 시트를 제조해도 된다.

또, 이렇게 하여 열전도성 시트를 제조한 후, 비점착성 수지층의 박리 필름을 벗겨 열전도성 시트를 권회하여 보관할 수 있다. 이와 같이 권회한 열전도성 시트는, 점착성 열전도층측의 박리 필름을 벗기고, 전자 부품과 히트싱크의 조립에 사용한다.

실시예

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명한다.

실시예 1 ∼ 7, 비교예 1 ∼ 3

표 1 에 나타낸 수지 및 경화제를 톨루엔 : 메틸에틸케톤 = 1 : 1 의 혼합 용제에서, 고형분 10 질량％ 로 조제하고, 바코터로 PET 필름에 도포하고, 90 ℃ 에서 5 분간 건조시켜 표 1 에 나타내는 도포 두께의 비점착성 수지층을 형성하였다.

한편, 단관능 아크릴레이트로서 아크릴산2-에틸헥실 100 질량부, 가소제로서 피마자유 유도 지방산 에스테르 47 질량부, 광중합 개시제 (이르가큐어 819, BASF) 1.4 질량부, 경화제로서 하이드록시피발산네오펜틸글리콜디아크릴레이트 (KAYARAD FM-400 닛폰화약) 1.5 질량부, 열전도성 필러로서 수산화알루미늄 분말 (평균 입경 80 ㎛) 400 질량부, 수산화알루미늄 분말 (평균 입경 8 ㎛) 400 질량부를 혼합하여 점착성 열전도층 형성용 도료를 조제하였다. 또, 이 아크릴산2-에틸헥실의 경화물의 유리 전이 온도는 -50 ∼ -40 ℃ 였다.

이렇게 해서 조제한 점착성 열전도층 형성용 도료를 상기 서술한 비점착성 수지층 상에 도포 두께 2 ㎜ 로 덧칠하고, 그 위에 PET 로 이루어지는 커버 필름을 씌워, PET 필름측과 커버 필름측의 쌍방으로부터 케미컬 램프로 장파장 자외선을 5 분간 조사하고, 실시예 1 ∼ 7 및 비교예 1 ∼ 3 의 열전도성 시트를 제조하였다.

비교예 4

실시예 1 과 동일하게 조제한 점착성 열전도층 형성용 도료를, 비점착성 수지층을 형성하지 않고, PET 필름에 도포하고, 그 위에 PET 로 이루어지는 커버 필름을 씌워, PET 필름측과 커버 필름측의 쌍방으로부터 케미컬 램프로 장파장 자외선을 5 분간 조사하고, 비교예 4 의 열전도성 시트를 제조하였다.

평가

각 실시예 및 비교예의 열전도성 시트에 대해서, (a) 비점착성 수지층 및 점착성 열전도층의 택성, (b) 열전도성 시트의 열전도율, (c) 열전도성 시트의 리워크성, (d) 열전도성 시트의 비점착성 수지층과 점착성 열전도층의 층간 박리 강도를 다음과 같이 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.

(a) 비점착성 수지층 및 점착성 열전도층의 택성

택성 시험기로서, RHESCA 사 제조 태킹 시험기 TAC-II 를 사용하고, 실시예 1 ∼ 7 및 비교예 1 ∼ 3 의 열전도성 시트의 비점착성 수지층에, 직경 10 ㎜ 의 알루미늄제 원주상 프로브를, 가압 속도 30 ㎜/min, 박리 속도 120 ㎜/min, 하중 196 g, 가압 시간 5.0 초, 인장 거리 5 ㎜, 프로브 가열 40 ℃, 시트 스테이지 가열 40 ℃ 의 조건에서 가압하여 박리시켰을 때 프로브 택을 측정하였다. 또, 비교예 4 의 열전도성 시트에서는, 비점착성 수지층이 없으므로, 점착성 열전도층의 택성을 측정하였다.

(b) 열전도성 시트의 열전도율

열전도 시트의 두께 방향의 열전도율을 ASTM D-5470 준거의 열전도율계 (소니 제조) 에 의해 측정하였다 (히터 출력 8 W, 시트면압 1 kgf/c㎡).

(c) 열전도성 시트의 리워크성

상하에 평행하게 마주보게 한 구리의 로드 사이에, 열전도성 시트를 비점착성 수지층이 하측이 되도록 끼우고, 압력 1 kgf/c㎡ 로 10 분간 방치하고, 그 후에 로드를 벗겼다. 이 때, 열전도성 시트의 비점착성 수지층과 구리판 사이에서 박리가 발생한 경우를 ○, 그것 이외를 × 로 평가하였다.

(d) 열전도성 시트의 비점착성 수지층과 점착성 열전도층의 T 형 박리 강도

인장 시험기 (RTG-1225, 오리엔텍사) 를 사용하여, 도 1 에 나타내는 바와 같이, PET 필름 (1) 이 비점착성 수지층 (2) 에 적층하고, 점착성 열전도층 (3) 에 커버 필름 (4) 이 적층한 그대로의 상태에서, 비점착성 수지층 (2) 과 점착성 열전도층 (3) 의 층간 박리 강도를 T 형 박리 시험에 의해 측정하였다. 이 경우, 인장 속도는 500 ㎜/min, 샘플 폭은 2 ㎝ 로 하였다.

표 1 로부터, 비점착성 수지층을 형성하는 수지의 유리 전이 온도가 60 ∼ 110 ℃ 인 실시예 1, 2, 4 ∼ 7 에서는, 경화제를 배합하지 않아도 비점착성 수지층의 택값이 6 ∼ 25 kN/㎡ 가 되고, 또한 비점착성 수지층과 점착성 열전도층의 층간 박리 강도 (T 형 박리 강도) 가 0.2 N/㎝ 이상이 되고, 리워크성이 양호한 것을 알 수 있다.

또한, 비점착성 수지층의 층두께는 20 ㎛ 이하이고, 열전도성 시트가 충분한 열전도성을 갖는 것을 알 수 있다.

한편, 비점착성 수지층의 택값이 30 kN/㎡ 를 초과한 비교예 1, 2, 및 비점착성 수지층이 없는 비교예 4 에서는, 피착체에 열전도성 시트가 첩부되므로 리워크성이 열등하고, 또한, 비점착성 수지층과 점착성 열전도층의 T 형 박리 시험에 의한 층간 박리 강도가 0.2 N/㎝ 미만인 비교예 3 은 비점착 수지층이 간단히 점착성 열전도층으로부터 벗겨져 워크성이 나쁘다.

산업상 이용가능성

본 발명을 상세하게 또 특정한 실시양태를 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고 다양한 변경이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에게 있어서 분명하다.

본 출원은, 2013년 3월 28일 출원한 일본특허출원 (특원 2013-068724호) 에 기초하는 것이며, 그 내용은 여기에 참조로서 받아들인다.

1 : PET 필름
2 : 비점착성 수지층
3 : 점착성 열전도층
4 : 커버 필름 (PET)

Claims

점착성 열전도층과 비점착성 수지층이 적층되어 있는 열전도성 시트로서,
점착성 열전도층이, 아크릴계 화합물을 경화시킨 아크릴계 수지와 열전도성 필러를 함유하고, 상기 아크릴계 수지의 유리 전이 온도가 -80 ∼ 15 ℃ 이고, 점착성 열전도층의 택성이 비점착성 수지층의 택성보다 높고, 비점착성 수지층의 택성이 6 ∼ 30 kN/㎡ 이고,
비점착성 수지층은 유리 전이 온도가 60 ∼ 110 ℃ 인, 열전도성 시트.
여기서, 택성은, 상기 점착성 열전도층, 또는 상기 비점착성 수지층에 알루미늄제 원주상 프로브를, 가압 속도 30 ㎜/min, 박리 속도 120 ㎜/min, 하중 196 g, 가압 시간 5.0 초, 인장 거리 5 ㎜, 프로브 가열 40 ℃, 시트 스테이지 가열 40 ℃ 의 조건에서 가압하여 박리시킴으로써 프로브 택으로서 측정된다.
점착성 열전도층과 비점착성 수지층이 적층되어 있는 열전도성 시트로서,
점착성 열전도층이, 아크릴계 화합물을 경화시킨 아크릴계 수지와 열전도성 필러를 함유하고, 상기 아크릴계 수지의 유리 전이 온도가 -80 ∼ 15 ℃ 이고, 점착성 열전도층의 택성이 비점착성 수지층의 택성보다 높고,
비점착성 수지층은 유리 전이 온도가 60 ∼ 110 ℃ 이고,
비점착성 수지층과 점착성 열전도층의 T 형 박리 강도가 0.2 N/㎝ 이상인, 열전도성 시트.
여기서, 택성은, 상기 점착성 열전도층, 또는 상기 비점착성 수지층에 알루미늄제 원주상 프로브를, 가압 속도 30 ㎜/min, 박리 속도 120 ㎜/min, 하중 196 g, 가압 시간 5.0 초, 인장 거리 5 ㎜, 프로브 가열 40 ℃, 시트 스테이지 가열 40 ℃ 의 조건에서 가압하여 박리시킴으로써 프로브 택으로서 측정된다.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
열전도성 시트의 두께 방향의 열전도율이 1.5 W/m·K 이상인, 열전도성 시트.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
비점착성 수지층을 형성하는 수지가, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리에스테르 수지 및 우레탄 수지에서 선택되는, 열전도성 시트.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
점착성 열전도층을 형성하는 아크릴계 화합물이, 단관능 (메트)아크릴레이트 모노머인, 열전도성 시트.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
점착성 열전도층이, 아크릴계 화합물의 모노머 유닛 100 질량부에 대하여, 아디프산계, 세바크산계, 인산계, 피마자유계, 올레산계 및 아크릴산계에서 선택되는 1 종 이상의 가소제 20 ∼ 80 질량부를 함유하는, 열전도성 시트.