KR20150114374A - 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체 및 방법 - Google Patents

열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체 및 방법 Download PDF

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Abstract

금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체는 금속 열전달 플레이트와, 동일 평면으로 금속 열전달 플레이트에 매립된 히트 파이프들을 포함한다. 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 방법은, 금속 열전달 플레이트에서 장착 슬롯을 펀칭하는 단계, 각각의 플랜지공으로 각 장착 슬롯을 처리하는 단계, 각 장착 슬롯 주위에 상부 및 저부 돌출 플랜지들을 형성하도록 각 플랜지공을 역으로 스탬핑하는 단계, 삽입 챔버를 형성하도록 각 저부 돌출 플랜지를 스탬핑하는 단계, 및 각 장착 슬롯 내로 평면 히트 파이프를 압입하고, 그런 다음 각각의 히트 파이프 주위를 감싸고 각 변형된 상부 돌출 플랜지를 금속 열전달 플레이트의 상부면과 각 히트 파이프를 동일 평면으로 유지하도록, 각각의 변형된 상부 돌출 플랜지 내로 각 상부 돌출 플랜지를 스탬핑하는 단계를 포함한다.

Description

열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체 및 방법{HEAT TRANSFER PLATE AND HEAT PIPE MOUNTING STRUCTURE AND METHOD}
본 발명은 히트 싱크 기술에 관한 것이고, 특히 금속 열전달 플레이트와 적어도 하나의 평면 히트 파이프를 동일 평면(flush manner) 방식으로 서로 단단히 체결할 수 있기 위한 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체 및 방법에 관한 것이다.
현대 기술의 급속한 개발에 의해, 휴대폰, 노트북 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, iPad, PAD, GAS 등과 같은 상업용 모바일 전자 디바이스는 통상적으로 강력한 컴퓨팅 능력과 함께 평면 박형의 콤팩트한 특징을 가진다. 이러한 모바일 전자 디바이스의 작동 동안, 내부 CPU, IC 및/또는 임의의 다른 발열 부품들은 많은 양의 폐열을 발생시킬 것이며, 폐열은 부품들의 정상적인 기능을 보장하고 그 수명을 연장하도록 신속하게 배출되어야만 한다.
콤팩트한 모바일 전자 디바이스를 냉각하기 위하여, CPU, IC 또는 임의의 다른 발열 부품으로부터 폐열을 흡수하고 이로부터 멀리 운반하기 위하여 CPU, IC 또는 임의의 다른 발열 부품의 표면에 금속성 열전달 플레이트를 접착하는 것이 통상의 방법이다. 그러나, 이러한 열 소산 방법은 낮은 효유을 갖고, 신속하게 열을 배출할 수 없으며, 그러므로, 열 축적 문제가 용이하게 일어날 수 있어서, 고장 또는 부품 손상을 유발한다.
열 소산을 가속하기 위하여, Taiwan Patent M459692는 금속 열전달 플레이트의 표면에 평면 히트 파이프들을 직접 접착하는 것에 의해 금속 열전달 플레이트와 함께 히트 파이프들의 사용을 교시한다. 이러한 적용을 위한 평면 히트 파이프는 약 0.6㎜의 두께를 갖는다. 평면 히트 파이프들이 금속 열전달 플레이트에 접착된 후에, 결합물의 전체적인 두께는 0.6㎜보다 크게 될 것이다. 그러므로, 모바일 전자 디바이스는 금속 열전달 플레이트와 히트 파이프 결합물 및 다른 관련 부품들을 수용하기 위해 충분한 내부 챔버를 제공하여야만 하여, 디바이스 높이를 증가시킨다. 그러므로, 상기된 종래 기술의 금속 열전달 플레이트와 히트 파이프 결합물은 낮은 프로파일 적용에 실용적이지 않다.
본 발명은 계획된 상황 하에서 달성되었다. 그러므로, 본 발명의 주 목적은, 금속 열전달 플레이트와 적어도 하나의 히트 파이프를 포함하는, 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체를 제공하는 것이다. 히트 파이프(들)의 설치 전에, 금속 열전달 플레이트는 적어도 하나의 장착 슬롯, 각 장착 슬롯 주위에서 금속 열전달 플레이트의 정반대의 상부면 및 저부면으로부터 각각 돌출하는 정반대의 상부 및 저부 돌출 플랜지들, 및 각 장착 슬롯에서 한정되고 각각의 저부 돌출 플랜지의 내부 벽에 의해 둘러싸이는 삽입 챔버를 포함한다. 금속 열전달 플레이트에 있는 각각의 장착 슬롯의 삽입 챔버 내로 각 히트 파이프의 삽입 후에, 각 상부 돌출 플랜지는 동일 평면 방식으로 각각의 히트 파이프 주위를 감싸도록 변형된다.
본 발명의 또 다른 목적은 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체를 만들기 위한 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 방법을 제공하는 것이다. 상기 방법은 금속 열전달 플레이트에서 장착 슬롯들을 펀칭하는 단계, 각각의 플랜지공 내로 각 장착 슬롯을 처리하는 단계, 각 장착 슬롯 주위에 상부 및 저부 돌출 플랜지들을 형성하도록 각 플랜지공을 역으로 스탬핑하는 단계, 삽입 챔버를 형성하도록 각 저부 돌출 플랜지를 스탬핑하는 단계, 및 각 장착 슬롯 내로 평면 히트 파이프를 압입하고, 그런 다음 각각의 히트 파이프 주위를 감싸고 각 변형된 상부 돌출 플랜지를 금속 열전달 플레이트의 상부면과 각 히트 파이프와 동일 평면으로 유지하도록, 각각의 변형된 상부 돌출 플랜지 내로 각 상부 돌출 플랜지를 스탬핑하는 단계를 포함한다.
본 발명의 여전히 또 다른 목적은 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체 및 방법을 제공하는 것이며, 이는 동일 평면 방식으로 금속 열전달 플레이트에 있는 각각의 장착 슬롯에 평면 히트 파이프들이 매립되도록 할 수 있어서, 완성된 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체의 전체적인 두께가 거의 평면 히트 파이프의 두께와 같아서, 완성된 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체를 낮은 프로파일 적용에 적합하게 한다. 그러므로, 본 발명의 완성된 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체는 다양한 경량 및 박형의 콤팩트한 전자 디바이스 중 어느 것에서도 사용하는데 실용적이다.
본 발명의 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체의 대안적인 형태에 있어서, 금속 열전달 플레이트는 각각의 장착 슬롯에 있는 삽입 챔버에서 각 히트 파이프를 지지하기 위하여 각 장착 슬롯의 저부측에서 현수되는 적어도 하나의 박형 스트립을 추가로 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 방법의 대안적인 형태에서, 적어도 하나의 박형 스트립은 금속 열전달 플레이트에서 적어도 하나의 장착 슬롯을 펀칭하는 제1 단계에서 동시에 만들어진다. 그러므로, 하나의 평면 히트 파이프가 금속 열전달 플레이트에 있는 각 장착 슬롯 내로 압입된 후에, 각 삽입된 평면 히트 파이프는 적어도 하나의 박형 스트립 상에서 지지된다. 각각의 히트 파이프 주위를 감싸고 각 변형된 상부 돌출 플랜지를 금속 열전달 플레이트의 상부면과 각 히트 파이프와 동일 평면으로 유지하도록 각 장착 슬롯 주위의 각 상부 돌출 플랜지가 각각의 변형된 상부 돌출 플랜지 내로 스탬핑된 후에, 각 삽입된 평면 히트 파이프는 동일 평면 방식으로 각 장착 슬롯의 내부에 단단히 고정된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체의 사시도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체의 분해도.
도 3은 금속 열전달 플레이트에서 히트 파이프의 설치 전에 본 발명의 제1 실시예의 개략 단면도.
도 4는 금속 열전달 플레이트에 설치된 히트 파이프를 도시하는 도 3에 대응하는 도면.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체의 분해도.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체의 측단면도.
도 7은 본 발명의 제1 실시예의 제조 흐름도.
도 8은 본 발명에 따른 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 방법의 제1 단계 후에 금속 열전달 플레이트에 형성된 장착 슬롯들을 도시한 도면.
도 9는 도 8에 도시된 금속 열전달 플레이트의 단면도.
도 10은 본 발명에 따른 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 방법의 제2 단계 후에 금속 열전달 플레이트에 형성된 플랜지공들을 도시한 도면.
도 11은 도 10에 도시된 금속 열전달 플레이트의 단면도.
도 12는 본 발명에 따른 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 방법의 제3 단계 후에 금속 열전달 플레이트 상에 형성된 상부 및 저부 돌출 플랜지들을 도시한 도면.
도 13은 도 12에 도시된 금속 열전달 플레이트의 단면도.
도 14는 본 발명에 따른 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 방법의 제4 단계 후에 금속 열전달 플레이트의 단면도.
도 15는 본 발명에 따른 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 방법의 제5 단계를 도시하는 단면도.
도 16은 본 발명에 따른 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 방법의 제5 단계 후에 완성된 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체를 도시하는 단면도.
도 17은 본 발명의 제2 실시예의 제조 흐름도.
도 18은 본 발명의 제3 실시예에 따른 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체의 평면도.
도 19는 도 18의 선 a-a을 따라서 취한 단면도.
도 20은 도 18의 선 b-b을 따라서 취한 단면도.
도 20은 본 발명의 제3 실시예에 따른 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체의 분해도.
도 22는 도 21의 조립 단면도.
도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체가 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체는 금속 열전달 플레이트(1)와, 적어도 하나의, 예를 들어 다수의 히트 파이프(2)를 포함한다.
적어도 하나의 히트 파이프가 장착되기 전에, 금속 열전달 플레이트(1)는 예를 들어 정반대의 그 상부면 및 저부면을 통하여 절단된 다수의 장착 슬롯(11)과, 각 장착 슬롯(11)에서 형성되는 삽입 챔버(113), 각 장착 슬롯(11) 주위에서 금속 열전달 플레이트(1)의 상부면으로부터 상향하여 돌출하는 상부 돌출 플랜지(111), 및 각 장착 슬롯(11) 주위에서 금속 열전달 플레이트(1)의 저부면으로부터 하향하여 돌출하는 저부 돌출 플랜지(112)를 포함한다(도 3 참조). 또한, 삽입 챔버(113)는 저부 돌출 플랜지(112)의 내부 벽 내에서 한정된다.
히트 파이프(2)들은 금속 열전달 플레이트(1)의 장착 슬롯(11)들과 짝을 이루는 평면 파이프들이다.
열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체를 구성하도록 금속 열전달 플레이트(1)와 히트 파이프(2)를 체결할 때, 각 히트 파이프(2)는 금속 열전달 플레이트(1)의 각각의 장착 슬롯(11)에 있는 삽입 챔버(113) 내로 삽입되고, 스탬핑 기술은 각 장착 슬롯(11)의 상부 돌출 플랜지(111)를 변형시키도록 채택되며, 각각의 히트 파이프(2)의 경계 영역 주위를 감싸도록 변형된 상부 돌출 플랜지(111')를 강제하는 한편, 변형된 상부 돌출 플랜지(111')를 금속 열전달 플레이트(1)의 상부면과 히트 파이프(2)와 동일 평면으로 유지한다(도 4 참조).
평면 히트 파이프(2)들은 약 0.6㎜의 두께를 가진다. 금속 열전달 플레이트(1)는 0.3~0.5㎜ 범위의 두께를 가진다. 각 장착 슬롯(11) 주위의 저부 돌출 플랜지(112)는 금속 열전달 플레이트(1)의 두께(C)(약 0.3~0.5㎜)를 뺀 히트 파이프의 두께(B)(약 0.6㎜)와 대략 동일한 높이(A)를 가지며, 그러므로, 저부 돌출 플랜지(112)의 높이(A)는 0.3~0.1㎜의 범위, 즉 A=B-C (즉, A+C=B)이다.
실제 적용에서, 높이(A)는 필요조건을 맞추도록 적절하게 증가될 수 있다.
그러므로, 이것은 A+C≥B로서 정의될 수 있다.
유사하게, 각 장착 슬롯(11) 주위의 상부 돌출 플랜지(111)의 높이는 저부 돌출 플랜지(112)의 높이와 대략 동일하며, 그러나, 상부 돌출 플랜지(111)가 변형된 상부 돌출 플랜지(111') 내로 스탬핑된 후에, 변형된 상부 돌출 플랜지(111')는 히트 파이프(2) 주위를 감싸고, 히트 파이프(2)의 표면과 동일 평면으로 유지된다.
본 발명의 제1 실시예에 따라서, 저부 돌출 플랜지(112)의 높이(A)는 0.3~0.1㎜의 범위에 있다. 히트 파이프(2)들이 금속 열전달 플레이트(1)에 매립된 후에, 히트 파이프(2)들은 금속 열전달 플레이트(1)에 단단하게 고정되고, 완성된 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체의 전체 두께는 낮은 프로파일 적용을 위하여 히트 파이프(2)의 두께와 동일하며, 그러므로, 본 발명은 다양한 경량 및 박형의 콤팩트한 전자 디바이스 중 어느 것에서도 사용하는데 유용하다.
그러나, 금속 열전달 플레이트(1)의 두께 또는 히트 파이프(2)의 두께는 상기된 사양으로 한정되지 않고, 즉, 금속 열전달 플레이트(1)의 두께와 히트 파이프(2)의 두께는 다른 적용 요건에 부합하도록 변경될 수 있다.
본 발명의 제2 실시예에서, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체의 금속 열전달 플레이트(1)는 각각의 장착 슬롯(11)에 있는 삽입 챔버(113)에 각각의 히트 파이프(2)를 지지하기 위하여 각 장착 슬롯(11)의 2개의 정반대의 측방향 측면 사이에 횡으로 연결되는 다수의 박형 스트립(114)을 추가로 포함하며(도 6 참조), 그러므로, 각 히트 파이프(2)는 각각의 장착 슬롯(11)에서 적소에 단단하게 고정될 수 있다.
실제로, 상기된 박형 스트립(114)들은 각각의 삽입 챔버(113)에서 각 히트 파이프(2)의 저부측을 지지하도록 각 장착 슬롯(11) 주위의 저부 돌출 플랜지(112)의 2개의 정반대의 측방향 측면 사이에 각각 연결된다.
도 7을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 상기된 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체를 만들기 위한 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 방법은 5개의 처리 단계를 포함한다.
단계 I: 금속 열전달 플레이트(1)에서 하나 또는 다수의 장착 슬롯(11)을 펀칭(도 8 및 도 9 참조).
단계 Ⅱ(플랜지공 형성): 금속 열전달 플레이트(1)의 한쪽 측부에서 세장형 플랜지를 갖는 각각의 플랜지공(10)(도 10 및 도 11 참조) 내로 금속 열전달 플레이트(1)의 각 장착 슬롯(11)을 처리하도록 스탬핑 및 압출 기술을 채택.
단계 Ⅲ: 역전된 방향으로 각 플랜지공(10)을 스탬핑하고, 각 장착 슬롯(11) 주위에서 금속 열전달 플레이트(1)의 정반대의 상부면 및 저부면에 상부 돌출 플랜지(111)와 저부 돌출 플랜지(112)의 형성을 유발(도 12 및 도 13 참조).
단계 Ⅳ: 각 장착 슬롯(11)에서 삽입 챔버(113)를 형성하도록 각 장착 슬롯(11)의 저부 돌출 플랜지(112)를 스탬핑하고, 각 형성된 삽입 챔버(113)가 각각의 상부 및 저부 돌출 플랜지(111; 112)들에 의해 둘러싸일 수 있도록 함(도 14 참조).
단계 Ⅴ: 금속 열전달 플레이트(1)에 있는 각각의 장착 슬롯(11) 내로 각 평면 히트 파이프(2)를 압입하고(도 15 참조), 그런 다음, 각각의 히트 파이프(2) 주위를 감싸도록 각각의 변형된 상부 돌출 플랜지(111') 내로 각 장착 슬롯(11) 주위에서 상부 돌출 플랜지(111)를 스탬핑하고, 변형된 상부 돌출 플랜지(111')를 금속 열전달 플레이트(1)의 상부면과 각 히트 파이프(2)를 동일 평면으로 유지(도 16 참조).
도 17을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 상기된 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체를 만들기 위한 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 방법은, 단계 I에서 금속 열전달 플레이트(1)에서 하나 또는 다수의 장착 슬롯(11)을 펀칭하는 것이 각 장착 슬롯(11)의 저부측에서 적어도 하나의 박형 스트립(114)을 동시에 형성하고, 그러므로, 각 평면 히트 파이프(2)가 금속 열전달 플레이트(1)에 있는 각각의 장착 슬롯(11) 내로 압입된 후에, 상부 돌출 플랜지(111)가 각각의 히트 파이프(2) 주위를 감싸도록 각각의 변형된 상부 돌출 플랜지(111') 내로 각 장착 슬롯(11) 주위에서 스탬핑되고, 각 히트 파이프(2)는 적어도 하나의 박형 스트립(114)에 의해 지지되며(도 6 참조), 그러므로 금속 열전달 플레이트(1)에서 각 히트 파이프(2)의 위치 선정 안정성을 향상시키는 것 외에, 상기된 제1 실시예와 실질적으로 유사하다.
도 18 내지 도 22를 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체가 도시되어 있다. 제3 실시예에 따라서, 박형 스트립(114)들은 각 장착 슬롯(11)의 2개의 마주한 측방향 측면 사이에서 횡으로 연결되고, 금속 열전달 플레이트(1)의 저부측에 현수되며; 연장 스트립(115)은 각각 박형 스트립(114)들로부터 연장되어 각 장착 슬롯(11)의 경계 영역에 또는 박형 스트립(114)들 중 2개 사이에 연결된다. 하나의 히트 파이프(2)가 금속 열전달 플레이트(1)에 있는 각각의 장착 슬롯(11) 내로 압입된 후에, 박형 스트립(114)들과 연장 스트립(115)은 적소에서 확실하게 각각의 장착 슬롯(11)에 설치된 각 히트 파이프(2)를 지지한다(도 22 참조).
비록 본 발명의 특정 실시예가 예시의 목적을 위해 상세하게 기술되었을지라도, 다양한 변형 및 개선이 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어남이 없이 만들어질 수 있다. 따라서, 본 발명은 첨부된 청구항에 의해 청구된 것 외에는 한정되지 않는다.

Claims (7)

  1. 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체로서,
    정반대의 그 상부면 및 저부면을 통하여 절단된 적어도 하나의 장착 슬롯과, 상기 각 장착 슬롯 주위에서 그 상부면으로부터 상향하여 돌출하는 상부 돌출 플랜지, 상기 각 장착 슬롯 주위에서 그 저부면으로부터 하향하여 돌출하는 저부 돌출 플랜지, 및 상기 각각의 저부 플랜지의 내부 벽 내에서 상기 각 장착 슬롯에서 형성되는 삽입 챔버를 포함하는 금속 열전달 플레이트; 및
    상기 금속 열전달 플레이트에 있는 상기 각각의 장착 슬롯에 있는 상기 삽입 챔버 내로 각각 압입되는 적어도 하나의 평면 히트 파이프를 포함하며;
    상기 각 상부 돌출 플랜지는 변형된 각 상부 돌출 플랜지가 상기 금속 열전달 플레이트 및 상기 각 히트 파이프와 동일 평면을 유지하도록 상기 각각의 삽입 챔버에서 상기 각 히트 파이프 주위를 감싸도록 변형되는, 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속 열전달 플레이트에 있는 상기 각 장착 슬롯 주위의 상기 저부 돌출 플랜지는 A로서 정의되는 사전 결정된 높이를 갖고, 상기 각 히트 파이프는 B로서 정의되는 사전 결정된 두께를 갖고, 상기 금속 열전달 플레이트는 C로서 정의되는 사전 결정된 두께를 가지며, A+C≥B인, 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 금속 열전달 플레이트는 상기 각각의 장착 슬롯에 있는 상기 삽입 챔버(113)에서 상기 각 히트 파이프를 지지하기 위하여 상기 각 장착 슬롯의 저부측에서 현수되는 적어도 하나의 박형 스트립을 추가로 포함하는, 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 각 박형 스트립은 상기 하나의 장착 슬롯의 2개의 마주한 측방향 측면 사이에서 연결되는, 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체.
  5. 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 방법으로서,
    (1) 상기 금속 열전달 플레이트에서 장착 슬롯들을 펀칭하는 단계;
    (2) 상기 금속 열전달 플레이트의 한쪽 측부에서 세장형 플랜지를 갖는 각각의 플랜지공 내로 상기 각 장착 슬롯을 처리하도록 스탬핑 및 압출 기술을 채택하는 단계;
    (3) 상기 각 장착 슬롯 주위에 상기 금속 열전달 플레이트의 정반대의 상부면 및 저부면에서 상부 및 돌출 플랜지들을 형성하도록 상기 각 플랜지공을 역으로 스탬핑하는 단계;
    (4) 상기 삽입 챔버가 상기 각각의 상부 돌출 플랜지와 상기 각각의 저부 돌출 플랜지에 의해 둘러싸이도록, 상기 각 장착 슬롯에서 삽입 챔버를 형성하기 위해 상기 각 저부 돌출 플랜지를 스탬핑하는 단계; 및
    (5) 상기 각 장착 슬롯 내로 평면 히트 파이프를 압입하고, 그런 다음 상기 각각의 히트 파이프 주위를 감싸고 각 변형된 상부 돌출 플랜지를 상기 금속 열전달 플레이트의 상부면 및 상기 각 히트 파이프와 동일 평면으로 유지하도록 각각의 변형된 상부 돌출 플랜지 내로 상기 각 장착 슬롯 주위에서 상기 각 상부 돌출 플랜지를 스탬핑하는 단계를 포함하는, 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    (1) 형성된 상기 장착 슬롯의 저부측에 적어도 하나의 박형 스트립을 형성하도록 상기 금속 열전달 플레이트에 있는 하나의 장착 슬롯을 펀칭하는 단계;
    (2) 상기 금속 열전달 플레이트의 한쪽 측부에서 세장형 플랜지를 갖는 각각의 플랜지공으로 상기 각 장착 슬롯을 처리하도록 스탬핑 및 압출 기술을 채택하는 단계;
    (3) 상기 각 장착 슬롯 주위에서 상기 금속 열전달 플레이트의 정반대의 상부면 및 저부면에 상부 돌출 플랜지와 저부 돌출 플랜지의 형성하도록 역전된 방향으로 상기 각 플랜지공을 스탬핑하는 단계;
    (4) 각 형성된 삽입 챔버가 상기 각각의 상부 돌출 플랜지와 상기 각각의 저부 돌출 플랜지들에 의해 둘러싸이도록, 상기 각 장착 슬롯에서 상기 삽입 챔버를 형성하기 위해 상기 각 저부 돌출 플랜지를 스탬핑하는 단계; 및
    (5) 상기 금속 열전달 플레이트에 있는 상기 각각의 장착 슬롯 내로 하나의 평면 히트 파이프를 압입하고, 그런 다음, 상기 각각의 히트 파이프 주위를 감싸고 변형된 상부 돌출 플랜지를 상기 금속 열전달 플레이트의 상부면과 상기 각 히트 파이프를 동일 평면으로 유지하도록, 상기 각각의 변형된 상부 돌출 플랜지 내로 상기 각 장착 슬롯 주위에서 상부 돌출 플랜지를 스탬핑하는 단계를 포함하는, 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 방법.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 금속 열전달 플레이트는, 상기 각 박형 스트립으로부터 연장하여 상기 각각의 장착 슬롯의 경계 영역에 또는 다른 박형 스트립에 연결되는 적어도 하나의 연장 스트립을 추가로 포함하는, 금속 열전달 플레이트 및 히트 파이프 장착 구조체.
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