CN101925285A - 散热板结构及其制造方法 - Google Patents

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陈平
余树春
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Abstract

一种散热板结构及其制造方法，散热板结构系包含：一本体、至少一热导管，所述本体系具有至少一第一平面，且该平面上设有至少一沟槽，该沟槽具有一封闭侧及一开放侧；及至少一热导管，具有一接触面及一嵌入面，该嵌入面对应结合该封闭侧，该接触面对应该开放侧并紧邻对齐第一平面，令该热导管嵌设于该沟槽中；散热板制造方法系包含下列步骤：提供至少一热导管及至少一本体，并在前述本体之第一平面开设至少一沟槽，再将前述热导管对应置入前述沟槽中，令该热导管结合于该沟槽中，同时对该本体加压，以压扁该热导管，最后将热导管突出该第一平面的部位进行除料工作，使热导管对齐该第一平面；本发明可提高散热效率，更可避免热阻现象的发生。

Description

散热板结构及其制造方法
【技术领域】
本发明是一种散热板结构及其制造方法，尤指一种散热板结合热导管结构，令热传导效率大幅提升的散热板结构及其制造方法。
【背景技术】
按，现行电子设备随着运算及处理数据之效能越高及速度越快，其内部所设置之电子组件相对的将会产生更高之热量，如无法实时将热能排出，轻者将影响运作效率，重者则将会造成电子组件烧毁，故该习知技术于电子组件上方设置有散热单元，透过该散热单元对所述电子组件进行散热，所述散热单元通常为散热器或散热鳍片，对应配上一散热风扇进行散热工作，进一步透过热导管串接所述散热单元，将热源引导至远处进行散热，但所述电子设备中空间有限且内部产生热源之电子组件通常具有复数个，如于各该等电子组件皆对应设置一组散热单元，则将因内部散热空间有限令各散热组件距离过近而无法发挥散热效能，另者，亦有习知技术以一表面嵌埋有热导管之散热板作为散热组件改善前述习知所产生之缺点，所述散热板系于表面开设至少一沟槽，并且将前述热导管置入该沟槽，再由所述热导管将热源传导至散热板较冷处进行散热，但由于沟槽之设计系先预设有较大之预度以方便热导管容易置入，因此造成所述热导管与沟槽之间产生有一空隙，因而造成热阻现象，故散热效率不佳，另者，当热导管与散热板透过焊接方式结合时，因所述热导管于受热后表面将会产生膨胀，而影响组装精密度；故习知技术具有下列缺点：
1.散热效率差；
2.组装精密度不佳。
【发明内容】
爰此，为有效解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种具有高散热效能的散热板结构。
本发明之另一目的在提供一种可避免热阻现象的散热板结构制造方法。
为达上述目的，本发明系提供一种散热板结构及其制造方法，所述散热板结构系包含：一本体、至少一热导管，所述本体具有至少一第一平面设有至少一沟槽，该沟槽具有一封闭侧及一开放侧；及至少一热导管，具有一接触面及一嵌入面，该嵌入面对应结合该封闭侧，该接触面对应该开放侧并紧邻对齐第一平面，令该热导管嵌设于该沟槽中；前述散热板结构制造方法系包含下列步骤：提供至少一热导管及至少一本体，并在前述本体之第一平面开设至少一沟槽，再将前述热导管对应置入前述沟槽中，令该热导管结合于该沟槽中，同时对该本体加压，以压扁该热导管，最后将热导管突出该第一平面的部位进行除料工作，使热导管对齐该第一平面；藉由所述散热板结构及其制造方法，不仅可提高散热效率，更可避免热阻现象之情事发生；故发明作具有下列优点：
1.具有较高散热效率；
2.无热阻之情事。
【附图说明】
图1为本发明之较佳实施例散热板结构立体分解图；
图2为本发明之较佳实施例散热板结构立体组合图；
图3为本发明之较佳实施例散热板结构立体剖视图；
图3A为本发明之较佳实施例散热板结构立体剖视局部放大图；
图4为本发明之较佳实施例散热板结构制造方法流程图；
图5为本发明散热板结构制造方法示意图；
图5A为本发明散热板结构制造方法示意图；
图6为本发明散热板结构制造方法示意图；
图6A为本发明散热板结构制造方法示意图；
图7为本发明散热板结构制造方法示意图；
图8为本发明散热板结构制造方法示意图；
图8A为本发明散热板结构制造方法局部放大示意图；
图中：
1散热板
11本体
111第一平面
1111沟槽
1111a封闭侧
1111b开放侧
12热导管
121接触面
122嵌入面
13导热黏着介质
3砂轮
4冲压机具
41上模具
42下模具
【具体实施方式】
本发明之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。
请参阅第1、2、3图所示，系为本发明之散热板结构之立体分解及组合图与剖视图，所述散热板1结构系包含：一本体11、至少一热导管12，所述本体11具有至少一第一平面111设置有至少一沟槽1111，该沟槽具有一封闭侧1111a及一开放侧1111b；所述热导管12具有一接触面121及一嵌入面122，所述接触面121为一平面且所述嵌入面122形状与该封闭侧1111a相同，该嵌入面122对应结合该封闭侧1111a，该接触面121对应该开放侧1111b并紧邻对齐第一平面111，令该热导管12嵌设于该沟槽1111中；所述热导管12之嵌入面122与前述沟槽1111间具有一导热黏着介质13，所述导热黏着介质13可系为锡膏，藉由上述散热板1结构可改善习知技术之散热板与热导管之热阻现象之问题并达到极佳之散热效能。
请参阅第4、5、5A、6、6A、7、8图所示，系为本发明之散热板结构制造方法流程图及制造示意图，如图所示，所述散热板结构制造方法系包含下列步骤：
提供至少一热导管及至少一散热板21；
系提供至少一热导管12及一散热板1。
在前述散热板之第一平面开设至少一沟槽22；
系可透过铣削加工等加工法于所述散热板1之第一平面111上开设至少一沟槽1111，所述沟槽1111中具有一开放侧1111a及一封闭侧1111b，所述沟槽1111宽度系大致与前述热导管12之直径相同，另者，可于所述沟槽1111内涂布导热黏着介质13所述导热黏着介质13可系为锡膏。
并将前述热导管对应置入前述沟槽中23；
前述热导管12具有一接触面121及一嵌入面122，将所述热导管12放置于前述沟槽1111内，并由所述热导管12之嵌入面122对应贴触于前述沟槽1111之封闭侧1111b。
将该热导管结合于该沟槽中，同时对该散热板加压，以压扁该热导管24；
适度调整所述热导管12放置于前述散热板1之沟槽1111内之位置令所述热导管12之嵌入面122可更为稳固贴合于沟槽1111内缘之封闭侧1111b，同时对所述散热板1容设热导管12处透过冲压加工施加压力令所述热导管12固设于所述散热板1之沟槽1111内，于本实施例中系将散热板1放置于一冲压机具4之一上模具41及一下模具42之间施加压力，并同时进行焊接工作令所述热导管12于散热板1间更为确实紧密贴合及结合，并所述热导管12受加压加工之一侧形成一接触面121，且所述接触面121与前述第一平面111平行，另者，前述热导管12与前述散热板1之沟槽1111结合之加工法除焊接加工外亦可利用超音波使该热导管12与该散热板1之沟槽1111结合。
将热导管突出该第一平面的部位进行除料工作，令热导管对齐该第一平面25；
前述热导管12之接触面121系凸出前述散热板1之沟槽1111开放侧1111a并高于前述散热板1之第一平面111，系透过除料工作将所述接触面121作除料作业，令所述热导管12之接触面121对齐前述散热板1之第一平面111，前述接触面121之除料工作系可选择透过铣销加工及磨销加工及刨销加工其中任一种加工法，在本实施例中可选择以砂轮3磨削之方式进行除料加工。
按，以上所述，仅为本发明的一最佳实施例，本发明的特征并不局限于此，任何均等的变化或修饰，皆应涵盖在以下本发明的申请专利范围中。

Claims (12)

1.一种散热板结构，其特征在于：包含：
一本体，具有至少一第一平面设有至少一沟槽，该沟槽具有一封闭侧及一开放侧；及
至少一热导管，具有一接触面及一嵌入面，该嵌入面对应结合该封闭侧，该接触面对应该开放侧并紧邻对齐第一平面，令该热导管嵌设于该沟槽中。
2.根据权利要求第1项所述之散热板结构，其特征在于：其中所述热导管之嵌入面与前述沟槽间具有一导热黏着介质。
3.根据权利要求第2项所述之散热板结构，其特征在于：其中所述导热黏着介质系为锡膏。
4.根据权利要求第1项所述之散热板结构，其特征在于：其中所述嵌入面形状与该封闭侧相同。
5.根据权利要求第1项所述之散热板结构，其特征在于：其中所述接触面为一平面。
6.一种散热板结构制造方法，其特征在于：系包含下列步骤：
提供至少一热导管及至少一散热板；
在前述散热板之第一平面开设至少一沟槽；
并将前述热导管对应置入前述沟槽中；
将该热导管结合于该沟槽中，同时对该散热板加压，以压扁该热导管；
将热导管突出该第一平面的部位进行除料工作，令热导管对齐该第一平面。
7.根据权利要求第6项所述之散热板结构制造方法，其特征在于：其中所述热导管系透过冲压加工紧迫压入所述沟槽中。
8.根据权利要求第6项所述之散热板结构制造方法，其特征在于：其中所述除料工作系可选择以铣削加工及磨削加工其中任一加工法。
9.根据权利要求第6项所述之散热板结构制造方法，其特征在于：其中在该热导管对应置入该沟槽的步骤前先在该沟槽内涂布导热黏着介质。
10.根据权利要求第9项所述之散热板结构制造方法，其特征在于：其中所述导热黏着介质系为锡膏。
11.根据权利要求第6或9项所述之散热板结构制造方法，其特征在于：其中系利用焊接使该热导管结合该沟槽。
12.根据权利要求第6或9项所述之散热板结构制造方法，其特征在于：其中系利用超音波使该热导管结合该沟槽。
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