KR20150081819A - 광물입자를 포함하는 투수 및 탄성 바닥포장재 및 이를 이용하는 바닥포장 데크 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 투수 및 탄성 바닥포장재에 관한 것으로서 25메쉬 ~ 4메쉬 범위의 입도를 가지는 목재칩 또는 코르크칩, 400메쉬 ~ 30메쉬 범위의 입도를 가지는 광물입자, 및 바인더를 포함하는 포장재 조성물을 포설하여 가압하고 경화시킨 광물입자를 포함하는 투수 및 탄성 바닥포장재와 이를 이용하는 바닥포장 데크에 관한 것이다.

Description

광물입자를 포함하는 투수 및 탄성 바닥포장재 및 이를 이용하는 바닥포장 데크{Permeable and Elastic Pavement Material Including Mineral Particles And The Pavement-deck made thereof}
본 발명은 투수 및 탄성 바닥포장재에 관한 것으로서 목재칩 또는 코르크칩, 400메쉬 ~ 30메쉬 범위의 입도를 가지는 광물입자, 및 바인더를 포함하는 포장재 조성물을 포설하여 가압하고 경화시킨 광물입자를 포함하는 투수 및 탄성 바닥포장재와 이를 이용하는 바닥포장 데크에 관한 것이다.
최근 조깅로, 산책로, 놀이터, 운동장의 트랙, 도로가의 인도 등에 탄성 및 투수포장재를 포설하여 탄성포장층을 형성하므로서 완충효과로 인체에 무리한 충격을 완화시키고 유해성의 분진을 발생시키지 않으며 어린이의 안전사고방지 및 보행시 착지감을 향상시키고 있다.
상기와 같은 바닥포장층은 대부분이 폐타이어를 파쇄한 입자나 그밖에 EPDM의 폐기물, 우레탄고무, 기타 탄성을 갖는 엘라스토 폐기물을 파쇄하여 얻어진 탄성입자에 바인더로서 고무 또는 합성수지재의 접착제와 다양한 색상을 발현하는 안료나 염료를 첨가하여 포장층을 형성한 것이라 할 수 있다.
이와 같은 포장재들의 주성분은 천연소재가 아닌 화학적인 합성물질과 용제들이 함유되어 있어 좋지않은 냄새가 발생하며, 마모에 의해 발생하는 분진들이 유해한 물질이고 수명이 다하여 폐기될 때 쉽게 산화되거나 부폐되는 물질이 아니므로 반영구적인 공해물질로 남게 되거나 소각하여야 하는 문제점이 있다.
본 발명이 속하는 분야의 종래기술을 구체적으로 살펴보면,
국내공개특허공보(공개번호 제10-2005-7217호)에는 "발포성 고무칩을 이용한 탄성 포장공법"이 소개되고 있다. 상기와 같은 탄성 포장공법은 기층 위에 프라이머층(접착층), EPDM 또는 우레탄고무의 발포체를 파쇄한 입자와 바인더로 형성된 발포탄성층, 발포탄층 위에 발포되지 않은 EPDM 또는 우레탄칩과 바인더로 혼합하여 다짐한 표면층으로 적층된 탄성포장공법으로 요약할 수 있는바, 이와 같은 구성으로된 탄성포장공법은 발포탄성층이 형성되어 있어 탄성은 우수하다 할 수 있으나 발포층에 의해 지지력이 약하므로 로울러 스케이트나 자전거 등의 순간 멈춤으로 발생하는 전단력에 의해서 쉽게 파단될 수 있는 구성이여서 지지력과 탄성의 적절한 조화가 요구되는 구성이라 할 수 있다.
국내등록특허공보(등록번호 제10-821320호, "투수탄성 포장공법 및 투수탄성 포장구조체")에서는 다져진 쇄석기재층 위에 굵은 입자의 고무칩으로된 60mm두께의 하부탄성층, 작은 입자의 고무칩으로된 10mm두께의 상부탄성층, 탑코팅층의 순서로 적층된 투수탄성 포장구조체를 개시하고 있다. 그러나, 여기에서 상부 탄성층을 보호하기 위하여 탑코팅층을 형성하게 되면 투수성을 전혀 기대할 수 없으며, 또한 바인더의 사용비율이 기재되어 있지 않지만 많은 량의 바인더를 사용되어야 하는 것으로 보이는 바, 투수성을 기대할 수 없다.
다른 종래기술로서 국내등록특허공보(등록번호 제10-497253호)에는 "폐타이어, 폐우레탄 고무칩을 이용한 투수성 탄성포장재"에 관한 기술이 소개되고 있다. 기술내용은 노상, 필터층(모래), 쇄석기층, 하부지지층, 상부지지층의 순서로 적층된 포장적층층에 있어서 투수성의 탄성포장재로서 하부지지층의 구성은 6~10mm의 잔골재 또는 규사 70~80%중량부, 입경 4~8mm의 폐타이어고무칩 10~30%, 전체중량에 대하여 10~20%의 우레탄 접착제로된 조성으로 구성되어 있다. 이와 같은 하부지지층의 잔골재 또는 규사의 함량이 커서 탄성을 크게 기대할 수 없고 또한 인장강도 역시 기대할 수 없어 표면층의 충격이나 전단력에 의해 쉽게 파단될 수 있는 포장재층이라 할 수 있다.
또 다른 종래기술로 국내등록특허공보(등록번호 제10-404679호) 및 국내등록특허공보(등록번호 제10-593502호)에도 타이어 폐고무칩과 바인더를 주재로하는 투수성의 바닥포장재가 소개되고 있다.
이상에서 열거한 종래 바닥포장재는 대부분이 탄성을 갖는 폐고무칩과 바인더를 주재로 함에 공통점이 있는 것으로서, 폐기물을 재활용하는 차원에서는 큰 의미가 있지만 폐고무칩과 같은 공해물질을 사용하므로 마모에 의한 분진이나 수명이 다한 포장재의 폐기처리에도 큰 문제가 있다. 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명자는 종래 폐고무칩과 바인더를 주재로 하는 바닥포장재에 있어서 폐고무칩 대신에 천연의 코르크를 대체한 바닥포장재로 코르크입자, 광석입자(장호석, 전기석 및 맥반석입자), 안료, 폴리우레탄접착제, 실란카프링제로 조성된 바닥포장재조성물로 포설하고 가압다짐하여 경화시킨 바닥포장재를 특허출원하여 등록받은 바 있다(등록특허 제10-1204490호, "코르크를 이용한 투수 및 탄성 바닥포장제").
위의 등록특허 제10-1204490호의 발명이 친환경적인 차원에서 보다 공해요인을 저감시키는 탄성 바닥포장재라는 특징을 가지고 있으나, 시간이 경과함에 따라 광물입자가 바닥포장재로부터 떨어져나가는 현상이 발생하거나, 광물입자가 바닥포장재의 표면에서 점모양으로 나타남으로써 목재나 코르크의 질감이나 미관을 방해하기도 한다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하고자 발명된 것으로 다음과 같은 목적을 가진다.
본 발명은 시간이 경과함에 따라 광물입자가 바닥포장재로부터 떨어져나가는 문제점을 해결한 광물입자를 포함하는 투수 및 탄성 바닥포장재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 광물입자를 포함하는 바닥포장재에서 광물입자가 바닥포장재의 표면에서 점모양으로 나타나는 현상을 제거하므로서 목재나 코르크의 질감이나 미감이 그대로 나타나는 바닥포장재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 투수성, 인장강도 및 탄성이 우수한 바닥포장재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 바닥포장재를 목재 데크 상면에 도포하여 탄성을 갖는 목재 데크를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 다음과 같은 해결 수단에 의하여 구현된다.
본 발명의 광물입자를 포함하는 투수 및 탄성 바닥포장재는 목재칩 또는 코르크칩 100중량부; 400메쉬 ~ 30메쉬 범위의 입도를 가지는 광물입자 10 ~ 990중량부; 안료 2 ~ 50중량부; 및 바인더 10 ~ 1000중량부를 포함하는 포장재 조성물을 포설하여 가압하고 경화시키는 것을 특징으로 하며, 상기 광물입자는 규사입자, 장호석입자, 전기석입자, 및 맥반석입자로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나이고, 상기 바인더는 폴리우레탄수지, 에폭시 수지, 및 아크릴수지로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나임을 특징으로 하고, 상기 포장재 조성물을 포설하여 가압하는 다짐 압력은 20kg/㎠~30kg/㎠임을 특징으로 한다.
본 발명은 앞서 본 구성에 의하여 다음과 같은 효과를 가진다.
본 발명은 광물입자를 포함하는 투수 및 탄성 바닥포장재에서 시간이 경과함에 따라 광물입자가 바닥포장재로부터 떨어져나가는 문제점을 해결하고, 광물입자가 바닥포장재의 표면에서 점모양으로 나타나는 현상을 제거하는 한편, 투수성, 인장강도 및 탄성이 우수한 바닥포장재를 제공하는 것을 그 효과로 한다.
또한, 상기와 같은 광물입자를 포함하는 투수 및 탄성 바닥포장재를 목재 데크의 상면에 탄성을 갖는 바닥포장재를 도포한 바닥포장 데크를 제공함으로써 데크의 사용을 보다 편안하게 할 수 있음과 동시에 쿠션기능을 갖음으로써 더욱 안락한 데크를 제공할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 광물입자를 포함하는 투수 및 탄성 바닥포장재를 이용한 바닥포장 데크의 사시도
도 2는 본 발명에 따른 광물입자를 포함하는 투수 및 탄성 바닥포장재를 이용한 바닥포장 데크의 단면도
도 3은 본 발명에 따른 광물입자를 포함하는 투수 및 탄성 바닥포장재를 이용한 바닥포장 데크가 이웃하는 바닥포장 데크와 연결된 상태의 단면도
도 4는 본 발명에 따른 광물입자를 포함하는 투수 및 탄성 바닥포장재를 이용한 바닥포장 데크의 다른 실시예를 나타낸 단면도
출원인은 이하에서 앞서 본 과제의 해결수단을 상세하게 설명한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지기술에 대한 상세한 내용은 생략한다.
본 발명의 광물입자를 포함하는 투수 및 탄성 바닥포장재는 목재칩 또는 코르크칩 100중량부; 400메쉬 ~ 30메쉬 범위의 입도를 가지는 광물입자 10 ~ 990중량부; 안료 2 ~ 50중량부; 및 바인더 10 ~ 1000중량부를 포함하는 포장재 조성물을 포설하여 가압하고 경화시키는 것을 특징으로 하며, 상기 광물입자는 규사입자, 장호석입자, 전기석입자, 및 맥반석입자로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나이고, 상기 바인더는 폴리우레탄수지, 에폭시 수지, 및 아크릴수지로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나임을 특징으로 한다.
본 발명에서 사용되는 코르크는 스페인 등 남유럽에 산출되는 너도 밤나무과의 코르크 참나무과에서 얻어지기 때문에 이에서 유래하여 코르크라고 하고 있으며, 우리나라에서는 굴참나무의 껍질을 코르크로 이용하고 있다. 코르크의 세포벽은 스베린이라는 지방산의 중합체가 퇴적되어 형성되며 단열, 방음, 전기적 절연, 탄력성이 뛰어난 특성을 가지고 있어 병마게, 신발용깔창, 보온용기, 방음벽, 실내 내장재로 널리 이용되어온 재료이다. 본 발명에서 코르크입자는 25메쉬 ~ 4메쉬 범위의 입도를 가지는 것을 이용한다.
본 발명의 목재칩은 일반적으로 알려진 목재칩, 재활용된 목재칩, 인조 합성목재칩, 또는 재활용 인조합성목재칩 중에 선택된 어느 하나 이상을 이용하며, 바람직하게는 목재칩입자 또는 코르크입자의 입도는 25메쉬 ~ 4메쉬 범위를 가지는 것을 이용한다.
본 발명의 광물질입자로서 일반적인 규사입자로서 400메쉬 ~ 30메쉬 범위의 입도를 가지는 규사가 바람직하며, 이외에도 400메쉬 ~ 30메쉬 범위의 장호석입자, 전기석입자, 또는 맥반석입자를 이용할 수 있다. 상기 장호석은 일명 국화석이라고도 하며, 알카리성이면서 다공성을 갖는 광물로서 습도조절, 결로방지, 보온, 탈취기능, 항곰팡이성, 향균성이 있고 원적외선 방사기능 및 음이온발생기능 또한 우수한 광물재료이며, 상기 맥반석은 이온교환능, 보습, 습도조절기능이 있고 복사열을 최소화시키는 기능이 있는 광물질이다. 또한 상기 전기석은 6방 결정계로 주상형태로서 음이온발생량이 탁월하며, 비중 2.9~3.2범위로 통상의 광물질중에서 비중이 비교적 낮은 반면에 경도가 7~7.5범위로 우수한 내마모성을 가지며 색상이 흑, 청, 적, 녹, 자, 백색으로 다양하여 바닥포장재의 다양한 색상발현이 가능하다.
본 발명의 바닥포장재의 착색을 위하여 목재칩 또는 코르크칩 100중량부를 기준으로 안료 2 ~ 50중량부를 포함하며, 안료로 실리카규사 등의 공지된 재료를 이용한다.
또한 본 발명의 바인더로서는 내마모성, 내수성, 내약품성, 내유성, 내오존성, 내한성이 우수하며 강인하고, 접착력이 우수한 연질성의 접착재료인 폴리우레탄 수지가 바람직하며, 이외에도 에폭시 수지, 또는 아크릴수지를 채용할 수 있다.
한편, 본 발명의 상기 성분에 우레탄칩, EPDM칩 또는 고무칩 등의 탄성칩을 추가하여 탄성이 좀더 강화된 본 발명의 바닥포장재를 실시하거나, 야광, 발광, 축광 기능 등을 추가하여 본 발명을 실시할 수 있음은 물론이며, 본 발명의 바닥포장재의 미감을 향상시키기 위하여 공지된 메탈릭파우더 등의 재료를 추가할 수 있다.
아래에서는 실시예를 통하여 본원발명을 상세하게 설명한다. 다음의 실시예는 본 발명을 좀 더 상세히 설명하는 것이지만, 본 발명의 범주를 한정하는 것은 아니다.
25 ~ 4메쉬범위의 코르크입자 20kg, 400메쉬 ~ 30메쉬 범위의 규사분말입자 40kg, 안료 2Kg, 폴리우레탄접착제 44kg으로 조성된 바닥포장재조성물을 포설하여 30kg/㎠의 압력으로 가압다짐하여 24시간 경화시켜 16mm두께의 바닥포장재(층)를 얻었다.
25 ~ 4메쉬범위의 코르크입자 20kg, 400메쉬 ~ 30메쉬 범위의 규사분말입자 80kg, 안료 2Kg, 폴리우레탄접착제 44kg으로 조성된 바닥포장재조성물을 포설하여 30kg/㎠의 압력으로 가압다짐하여 24시간 경화시켜 16mm두께의 바닥포장재(층)를 얻었다.
25 ~ 4메쉬범위의 코르크입자 20kg, 400메쉬 ~ 30메쉬 범위의 규사분말입자 120kg, 안료 2Kg, 폴리우레탄접착제 44kg으로 조성된 바닥포장재조성물을 포설하여 30kg/㎠의 압력으로 가압다짐하여 24시간 경화시켜 16mm두께의 바닥포장재(층)를 얻었다.
25 ~ 4메쉬범위의 코르크입자 20kg, 25 ~ 4메쉬범위의 규사분말입자 40kg, 안료 2Kg, 폴리우레탄접착제 44kg으로 조성된 바닥포장재조성물을 포설하여 30kg/㎠의 압력으로 가압다짐하여 24시간 경화시켜 16mm두께의 바닥포장재(층)를 얻었다.
25 ~ 4메쉬범위의 코르크입자 20kg, 25 ~ 4메쉬범위의 규사분말입자 80kg, 안료 2Kg,폴리우레탄접착제 44kg으로 조성된 바닥포장재조성물을 포설하여 30kg/㎠의 압력으로 가압다짐하여 24시간 경화시켜 16mm두께의 바닥포장재(층)를 얻었다.
25 ~ 4메쉬범위의 코르크입자 20kg, 25 ~ 4메쉬범위의 규사분말입자 120kg, 안료 2Kg, 폴리우레탄접착제 44kg으로 조성된 바닥포장재조성물을 포설하여 30kg/㎠의 압력으로 가압다짐하여 24시간 경화시켜 16mm두께의 바닥포장재(층)를 얻었다.
표 1은 KS F 3888-2 포설형 탄성포장재 시험방법에 의하여 측정된 실시예 1 ~6의 인장강도 및 신장율에 대한 물성시험 결과표이다.
최대값 하중(N) 인장응력(50%변형,MPa) 최대값 인장강도(MPa) 신장율(%)
실시예 1 204.2 0.90 1.24 26.5
실시예 2 194.7 0.81 1.15 23.1
실시예 3 195.9 0.87 1.22 26.1
실시예 4 113.3 0.47 0.64 20.5
실시예 5 99.0 0.50 0.66 22.1
실시예 6 107.0 0.54 0.70 29.9
상기 표1에서 광물입자의 입도범위를 400메쉬 ~ 30메쉬로 한정한 실시예 1 ~3은 인장강도가 광물입자의 입도범위가 25 ~ 4메쉬인 실시예(비교예) 4 ~6에 비하여 2 배정도로 현저하게 우수하고 신장율 또한 우수하다는 것을 확인할 수 있다.
바닥포장재(바닥포장층)에 투수성을 얻기 위해서는, 광석분말의 입도 그리고 각 성분의 조성비가 적절해야만 본 발명에서 시도하는 투수성을 얻을 수 있다. 따라서, 본 발명에서는 목재칩 또는 코르크칩 100중량부; 400메쉬 ~ 30메쉬 범위의 입도를 가지는 광물입자 10 ~ 990중량부; 안료 2 ~ 50중량부; 및 바인더 10 ~ 1000중량부를 포함하는 포장재 조성물로 한정하므로서 기대하는 투수율을 얻을 수 있다.
또한, 투수성에 관계되는 입자는 바닥포장재 조성물을 조성하여 포설한 후 가압다짐하는 압력에도 영향을 받는다. 큰 압력을 받으면 광석입자는 줄어들지 않지만 목재칩이나 코르크입자는 부피가 크게 줄어들어 입자가 적어지면서 입자간에 형성되는 간극 또한 줄어들게 되어 투수성이 줄어들게 되는 한편 낮은 압력으로 가압다짐하면 바닥포장층의 인장도가 줄어들게 되므로서 압력의 선택 또한 중요하다. 따라서, 본 발명에서는 분산된 입자를 가압하는 다짐 압력은 20kg/㎠~30kg/㎠을 선택하므로서 본 발명에서 시도하는 투수율을 얻을 수 있다.
표 2는 KS F 3888-2;2011 시험방법에 의하여 측정된 실시예 1 ~ 3의 공극율에 대한시험 결과표이다.
시험항목 시험방법 실시예 1 실시예 2 실시예3
공극율(%) KS F 3888-2;2011 43 40 38
본 발명에서 개시하는 코르크의 입도, 광석분말의 입도, 각 성분의 조성비, 가압다짐하는 압력에 의해 기대되는 공극율(투수율)을 얻을 수 있음이 확인된다.
한편, 도 1 내지 4에는 본 발명에 따른 광물입자를 포함하는 투수 및 탄성 바닥포장재를 상면에 도포하여 구성한 바닥포장 데크가 도시되어 있다.
도시한 바와 같이 본 실시예의 바닥포장 데크(100)는 상면에 목재칩 또는 코르크칩 100중량부와, 400메쉬 ~ 30메쉬 범위의 입도를 가지는 광물입자 10 ~ 990중량부와, 안료 2 ~ 50중량부; 및 바인더 10 ~ 1000중량부를 포함하여 이루어진 광물입자를 포함하는 투수 및 탄성 바닥포장재가 일정두께로 도포되는 장홈(10)과, 상기 장홈(10)의 바닥면에 여러 개의 배수공(11)이 형성된 하나 이상의 쇄기홈(20) 및 상기 장홈(10)의 양측으로 이웃하는 바닥포장 데크(100')와 연결할 수 있는 연결공(30)을 포함하여 구성된다.
상기와 같은 장홈(10)과 쇄기홈(20)의 구성에 의하여 바닥포장 데크(100) 상면에 도포된 포장재(A)는 목재로부터 이탈됨이 없이 항상 결합된 상태를 견고하게 유지할 수 있는 것이다.
특히, 상기 쇄기홈(20)의 바닥면에 관통 형성된 배수공(11)의 구성을 통하여 포장재(A)와 목재 사이로 유입된 빗물 등이 외부로 원활하게 배출되어 포장재(A)가 목재에 견고하게 부착된 상태를 유지할 수 있으며 들뜸현상을 방지할 수 있는 특징이 있다.
한편, 도 3에는 상기 바닥포장 데크(100)가 이웃하는 바닥포장 데크(100')와 연결되어 하나의 데크로 조립되는 형태를 도시한 도면이다.
도시한 바와 같이 상면에 탄성 바닥포장재가 형성된 바닥포장 데크(100)일측에 밀착시켜 이웃하는 바닥포장 데크(100')를 위치시키고 양측에 형성된 날개부(41)가 탄성을 갖도록 형성된 "ㄷ"자 형태의 클립(40)을 바닥포장 데크(100, 100')에 형성된 연결공(30)에 끼움하여 각각의 바닥포장 데크를 연결한다.
상기와 같은 바닥포장 데크의 연결은 상기와 같이 클립(40)을 이용하여 결합하고 클립(40)을 볼트(미도시)로 고정하여 지면과 조립하는 구성이 사용될 수 있으며 이외에 클립과 조립볼트가 일체로 형성되는 형태 등의 다양한 형태의 연결핀이 사용될 수 있다.
또한, 상기 클립(40)이 끼움되는 연결공(30)의 내측면은 경사면(31)로 형성하여 클립(40)이 탄성을 이기면서 결합된 상태를 유지할 수 있도록 한다.
또한, 도 4에는 본 실시예에 따른 바닥포장 데크의 다른 실시예가 도시되어 있다.
본 실시예에서는 바닥포장 데크(100)에 형성된 장홈(10)에 쇄기 형태의 돌출부(13)를 구성하여 장홈(10)에 도포된 포장재(A)가 견고하게 바닥포장 데크에 결합되도록 형성한다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시 예를 참고로 설명한 것이나, 당해 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자들에게는 다양한 변형 및 다른 실시예가 가능하다는 점이 이해될 것이다.
10 : 장홈 11 : 배수공
20 : 쇄기홈 30 : 연결공

Claims (6)

  1. 목재칩 또는 코르크칩 100중량부;
    400메쉬 ~ 30메쉬 범위의 입도를 가지는 광물입자 10 ~ 990중량부;
    안료 2 ~ 50중량부; 및
    바인더 10 ~ 1000중량부를 포함하는 포장재 조성물을 포설하여 가압하고 경화시킨 광물입자를 포함하는 투수 및 탄성 바닥포장재.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 광물입자는 규사입자, 장호석입자, 전기석입자, 및 맥반석입자로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나임을 특징으로 하는 광물입자를 포함하는 투수 및 탄성 바닥포장재.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 바인더는 폴리우레탄수지, 에폭시 수지, 및 아크릴수지로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나임을 특징으로 하는 광물입자를 포함하는 투수 및 탄성 바닥포장재.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 포장재 조성물을 포설하여 가압하는 다짐 압력은 20kg/㎠~30kg/㎠임을 특징으로 하는 광물입자를 포함하는 투수 및 탄성 바닥포장재.
  5. 상면에 제1항의 광물입자를 포함하는 투수 및 탄성 바닥포장재가 일정두께로 도포되는 장홈(10);
    상기 장홈(10)의 바닥면에 여러 개의 배수공(11)이 형성된 하나 이상의 쇄기홈(20);
    상기 장홈(10)의 양측으로 이웃하는 바닥포장 데크(100')와 연결할 수 있도록 내면에 경사면(31)을 갖는 연결공(30);
    상기 연결공(30)에 억지 끼움되는 날개부(41)가 양측에 형성된 클립(40);을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 바닥포장 데크.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 클립(40)의 날개부(41)는 내측으로 절곡되어 탄성을 갖도록 형성함을 특징으로 하는 바닥포장 데크.
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