KR20150044378A - 액정 시일제 및 그의 제조 방법, 그리고 액정 표시셀 및 그의 제조 방법 - Google Patents

액정 시일제 및 그의 제조 방법, 그리고 액정 표시셀 및 그의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20150044378A
KR20150044378A KR20140121031A KR20140121031A KR20150044378A KR 20150044378 A KR20150044378 A KR 20150044378A KR 20140121031 A KR20140121031 A KR 20140121031A KR 20140121031 A KR20140121031 A KR 20140121031A KR 20150044378 A KR20150044378 A KR 20150044378A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid crystal
sealing agent
organic filler
rubber
crystal sealing
Prior art date
Application number
KR20140121031A
Other languages
English (en)
Inventor
마사노리 하시모토
다이스케 이마오카
마사히로 나이토우
켄타 스가와라
에이이치 니시하라
노부히코 나이토우
Original Assignee
닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 filed Critical 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤
Publication of KR20150044378A publication Critical patent/KR20150044378A/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F299/00Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
    • C08F299/02Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/14Polycondensates modified by chemical after-treatment
    • C08G59/1433Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds
    • C08G59/1438Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds containing oxygen
    • C08G59/1455Monocarboxylic acids, anhydrides, halides, or low-molecular-weight esters thereof
    • C08G59/1461Unsaturated monoacids
    • C08G59/1466Acrylic or methacrylic acids
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/80001Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by connecting a bonding area directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding
    • H01L2224/808Bonding techniques
    • H01L2224/8085Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H01L2224/80855Hardening the adhesive by curing, i.e. thermosetting
    • H01L2224/80862Heat curing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Emergency Medicine (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(과제) 액정 적하 공법에 있어서, 액정의 액정 시일제로의 침투 현상을 억제하는 효과(침투 내성)가 우수하고, 또한 유기 필러의 충전량을 억제함으로써, 디스펜스나 스크린 인쇄와 같은 도포 작업성이 매우 우수한 액정 시일제를 제공하는 것이다.
(해결 수단) 유기 필러 (a)와 경화성 화합물 (b)를 함유하는 액정 시일제로서, 상기 유기 필러 (a)의 총량 중, 10% D가 액정 표시셀의 셀 갭의 폭(㎛) 이상인 액정 적하 공법용 액정 시일제.

Description

액정 시일제 및 그의 제조 방법, 그리고 액정 표시셀 및 그의 제조 방법 {LIQUID CRYSTAL SEALING AGENT AND PRODUCING METHOD FOR SAME, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY CELL AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME}
본 발명은, 액정 적하 공법에 사용되는 액정 시일제에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 디스펜스나 스크린 인쇄와 같은 도포 작업성이 우수하고, 또한 액정의 액정 시일제로의 침투 내성도 우수한 액정 적하 공법용 액정 시일제에 관한 것이다.
최근의 액정 표시셀의 대형화에 수반하여, 액정 표시셀의 제조법으로서, 보다 양산성이 높은, 소위 액정 적하 공법이 제안되고 있었다(특허문헌 1, 특허문헌 2). 구체적으로는, 한쪽의 기판에 형성된 액정 시일제의 둑의 내측에 액정을 적하한 후, 다른 한쪽의 기판을 접합하고, 그 후 액정 시일제를 경화하는 액정 표시셀의 제조 방법이다.
그러나, 액정 적하 공법에서는, 액정 시일제가 경화되기 전에, 액정과 액정 시일제가 접촉하기 때문에, 액정에 의한 압력에 의해 액정 시일제에 침투 현상이 발생하고, 또한 결궤되어 버리는 경우도 있어, 문제가 되고 있다. 이 문제는, 빛과 열을 병용하는 액정 적하 공법에 있어서도 배선 등의 그림자가 되어 충분한 자외선이 조사되지 않는 부분이 존재하는 액정 표시셀의 제조나, 자외선 조사를 행하지 않고, 열만으로 액정 시일제를 경화하는 방법의 액정 적하 공법에 있어서는, 특히 큰 문제이다. 이 해결을 위해서는, 액정의 적하량의 정밀도를 높이는 것이 필요하지만, 그래도 액정 시일제의 경화 공정인 가열시에 액정이 팽창하기 때문에, 상기 침투 현상을 완전하게 억제하는 것은 곤란하다.
이 과제를 해결하기 위해, 여러 가지 기술이 제안되고 있다.
인용문헌 3에서는, 유기 벤토나이트를 이용하여 상기 과제의 해결을 도모하고 있다. 이 방법은, 액정의 침투에 대하여, 일정한 성과는 갖기는 하지만, 충분하다고는 말하기 어렵다.
인용문헌 4에서는, 흄드 실리카, 폴리티올을 이용한 액정 시일제를 이용하여, 액정 시일제의 B 스테이지화 처리를 행하는 방법이 기재되어 있다. 그러나, 이 방법에서는, 공정이 길어져 버리는 점과, 그 공정을 위한 장치가 필요하게 되어 버린다는 결점이 있다.
인용문헌 5에서는, 열라디칼 중합 개시제를 이용하여, 경화 속도를 올림으로써 침투를 방지하는 액정 적하 공법용 액정 시일제가 개시되어 있다. 그러나, 이 방법은, 액정 시일제의 보존 안정성을 현저하게 저하시킨다는 결점을 갖는다.
인용문헌 6에서는, 1차 평균 입경이 비교적 큰 실리콘 고무 파우더가, 액정의 침투 내성을 향상하는 취지의 기재가 있다. 그러나, 이 방법은, 당해 실리콘 고무의 첨가량을 많게 하지 않으면 충분한 효과가 얻어지지 않고, 결과적으로 액정 시일제의 칙소비(thixo ratio)가 높아져 버려, 디스펜스나 스크린 인쇄와 같은 도포 작업성을 저하시켜 버린다.
이상 서술한 바와 같이, 액정 시일제의 개발은 매우 활발하게 행해지고 있음에도 불구하고, 충분한 침투 내성을 가지면서, 도포 작업성도 우수한 것은 아직 완성되어 있지 않다.
본원 발명은, 상기 침투 내성과 도포 작업성과 같은, 실질적으로 상반되는 성질을 양립한 액정 적하 공법용 액정 시일제를 실현한 것이다.
일본공개특허공보 소63-179323호 일본공개특허공보 평10-239694호 일본공개특허공보 2010-14771호 일본공개특허공보 2011-150181호 국제공개공보 제2011/061910호 국제공개공보 제2011/001895호
본 발명은, 액정 적하 공법에 사용되는 액정 시일제에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 디스펜스나 스크린 인쇄와 같은 도포 작업성이 우수하고, 또한 액정의 액정 시일제로의 침투 내성도 우수한 액정 적하 공법용 액정 시일제를 제안하는 것이다.
본 발명자들은, 예의 검토한 결과, 유기 필러를 함유하는 액정 적하 공법용 액정 시일제로서, 당해 유기 필러의 총량 중, 작성하는 액정 표시셀의 셀 갭의 폭(㎛) 이하의 입자경인 유기 필러가 일정수 이하인 경우에, 매우 우수한 침투 특성을 갖는 데다가, 도포 작업성도 우수한 것을 발견했다.
또한, 본 명세서 중, 「(메타)아크릴」이란 「아크릴 및/또는 메타크릴」을 의미하고, 「(메타)아크릴로일기」란 「아크릴로일기 및/또는 메타크릴로일기」를 의미한다. 또한, 「액정 적하 공법용 액정 시일제」를 단순히 「액정 시일제」라고 기재하는 경우도 있다.
즉 본 발명은,
1)
유기 필러 (a)와 경화성 화합물 (b)를 함유하는 액정 시일제로서, 상기 유기 필러 (a)의 총량 중, 10% D가 액정 표시셀의 셀 갭의 폭(㎛) 이상인 액정 적하 공법용 액정 시일제,
2)
상기 유기 필러 (a)의 총량 중, 10% D가 5㎛ 이상인 상기 1)에 기재된 액정 적하 공법용 액정 시일제,
3)
상기 유기 필러 (a)의 총량 중, 0% D가 3㎛ 이상인 상기 1) 또는 2)에 기재된 액정 적하 공법용 액정 시일제,
4)
상기 유기 필러 (a)의 총량 중, 90% D가 15㎛ 이하인 상기 1) 내지 3) 중 어느 한 항에 기재된 액정 적하 공법용 액정 시일제,
5)
E형 점도계를 이용하여 측정한 25℃, 1rpm에 있어서의 점도와 10rpm에 있어서의 점도의 비(칙소비)가 1.40 이하인 상기 1) 내지 4) 중 어느 한 항에 기재된 액정 적하 공법용 액정 시일제,
6)
상기 유기 필러 (a)가, 우레탄 고무, 아크릴 고무, 스티렌 고무, 스티렌올레핀 고무 및, 실리콘 고무로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 고무 미립자인 상기 1) 내지 5) 중 어느 한 항에 기재된 액정 적하 공법용 액정 시일제,
7)
액정 시일제의 총량을 100질량부로 했을 때의 유기 필러 (a)의 함유량이 10질량부 이상 40질량부 미만인 상기 1) 내지 6) 중 어느 한 항에 기재된 액정 적하 공법용 액정 시일제,
8)
경화성 화합물 (b)가 (메타)아크릴화 에폭시 수지이며, 추가로 열경화제 (c)를 함유하는 상기 1) 내지 7) 중 어느 한 항에 기재된 액정 적하 공법용 액정 시일제,
9)
상기 경화성 화합물 (b)가 레조르신디글리시딜에테르의 (메타)아크릴에스테르화물인 상기 8)에 기재된 액정 적하 공법용 액정 시일제,
10)
상기 열경화제 (c)가 다가 하이드라지드 화합물인 상기 8) 또는 9)에 기재된 액정 적하 공법용 액정 시일제,
11)
추가로 열라디칼 중합 개시제 (d)를 함유하는 상기 1) 내지 10) 중 어느 한 항에 기재된 액정 적하 공법용 액정 시일제,
12)
추가로 실란 커플링제 (e)를 함유하는 상기 1) 내지 11) 중 어느 한 항에 기재된 액정 적하 공법용 액정 시일제,
13)
추가로 에폭시 수지 (f)를 함유하는 상기 1) 내지 12) 중 어느 한 항에 기재된 액정 적하 공법용 액정 시일제,
14)
상기 유기 필러 (a)를 분급(分級)에 의해, 미세 입자를 제거하는 것을 특징으로 하는 상기 1) 내지 13) 중 어느 한 항에 기재된 액정 적하 공법용 액정 시일제의 제조 방법,
15)
2매의 기판에 의해 구성되는 액정 표시셀에 있어서, 한쪽의 기판에 형성된 상기 1)에 기재된 액정 적하 공법용 액정 시일제의 둑의 내측에 액정을 적하한 후, 다른 한쪽의 기판을 접합하고, 그 후 자외선 및/또는 열에 의해 경화하는 것을 특징으로 하는 액정 표시셀의 제조 방법,
16)
2매의 기판에 의해 구성되는 액정 표시셀에 있어서, 한쪽의 기판에 형성된 상기 1) 내지 13) 중 어느 한 항에 기재된 액정 적하 공법용 액정 시일제, 또는 상기 14) 기재의 제조 방법으로 얻어지는 액정 적하 공법용 액정 시일제의 둑의 내측에 액정을 적하한 후, 다른 한쪽의 기판을 접합하고, 그 후 열에 의해 경화하는 것을 특징으로 하는 액정 표시셀의 제조 방법,
17)
상기 1) 내지 13) 중 어느 한 항에 기재된 액정 적하 공법용 액정 시일제, 또는 상기 14) 기재의 제조 방법으로 얻어지는 액정 적하 공법용 액정 시일제를 경화하여 얻어지는 경화물로 시일된 액정 표시셀에 관한 것이다.
본 발명의 액정 시일제는, 액정의 침투로의 내성이 매우 우수한데다가, 디스펜스나 스크린 인쇄와 같은 도포 작업성도 우수하기 때문에, 액정 표시셀 제조시의 작업성을 현격하게 향상할 수 있다. 따라서, 액정 표시셀의 제조를 용이하게 한다. 또한 접착 강도 등 액정 시일제로서의 일반 특성도 우수하기 때문에, 완성된 액정 표시셀은, 장기 신뢰성이 높은 것이다. 즉 본 발명은, 우수한 액정 표시셀을 용이하게 제조하는 것을 가능하게 하는 것이다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
본 발명의 액정 적하 공법용 액정 시일제는, 유기 필러 (a)를 함유하는 액정 시일제로서, 당해 유기 필러 (a)의 총량 중, 10% D가 액정 표시셀의 셀 갭의 폭(㎛) 이상이라는 특징을 갖는다.
여기에서, 유기 필러의 입도 분포는, 레이저 회절·산란식 입도 분포 측정기(건식)(가부시키가이샤 세이신키교 제조; LMS-30) 등에 의해 측정할 수 있다. 이 입도 분포는, 필러의 체적 기준의 데이터가 얻어져, 「10% D」라는 표현을 이용한다. 10% D란, 입도 분포를 측정하고, 횡축에 입자경, 종축에 체적 분포의 누적(%)을 취했을 때에, 체적 분포의 누적이 10%에 상당할 때의 입자경을 말하고, 마찬가지로 예를 들면 50% D, 90% D는 각각 체적 분포의 누적이 50%, 90%에 상당할 때의 입자경을 나타내며, 입도 분포의 지표가 된다.
따라서, 본원 발명의, 「유기 필러 (a)의 총량 중, 10% D가 액정 표시셀의 셀 갭의 폭(㎛) 이상이다」를 환언하면 셀 갭의 폭보다도 작은 입경을 갖는 입자가, 유기 필러 (a)의 총량 중 10% 미만인 것을 의미한다.  
또한, 본 명세서에 있어서, 셀 갭이란 상하 기판 간의 액정 시일제의 두께(시일 갭)라고 정의한다.
액정 침투로의 내성은, 액정 표시셀의 셀 갭에 대하여, 일정한 입도를 갖는 유기 필러에 의해 발현된다. 그리고 당해 일정한 입도란, 액정 표시셀의 셀 갭보다도 큰 것이다. 이것은, 상하 기판의 압력에 의해 압축된 유기 필러가 둑으로서 작용하여, 액정이 팽창하는 압력에 대항하기 때문이라고 생각된다. 따라서, 셀 갭 이하의 입자경을 갖는 유기 필러는, 침투 내성에 공헌하는 것은 아니다.
이 점에서, 본원 발명은, 불필요한 유기 필러를 함유하지 않음으로써, 침투 내성을 보존유지한 채, 유기 필러의 함유량을 낮출 수 있고, 즉 칙소비를 낮출 수 있으며, 그 결과 도포 작업성을 겸비하게 할 수 있는 것이다.
여기에서, 칙소비는, E형 점도계를 이용하여 측정한 25℃, 1rpm에 있어서의 점도와 10rpm에 있어서의 점도의 비이며, [1rpm에 있어서의 점도÷10rpm에 있어서의 점도]를 의미한다. 이 칙소비가 1.40 이하인 경우, 일정한 도포 작업성을 유지할 수 있어, 1.35 이하인 경우에는 보다 바람직하다.
상기 유기 필러 (a)는, 또한, 10% D가 5㎛ 이상인 경우가 바람직하고, 또한 0% D가 3㎛ 이상인 경우가 더욱 바람직하다.
또한, 상기 유기 필러 (a)는, 90% D 15㎛ 이하인 경우가 더욱 바람직하다. 조대(粗大) 입자가, 일정량 이상 존재하면, 디스펜스시의 노즐 막힘, 스크린 인쇄시의 판의 눈막힘 등, 도포 공정에 있어서의 문제를 발생시키고, 또한 액정 표시셀의 제조 공정에서, 상하 기판을 접합할 때, 액정 시일제 중의 응집물은, 셀 갭 불량(소망하는 셀 갭까지 액정 시일제가 눌려지지 않는 불량)을 발생시키기 때문이다.
유기 필러 (a)에 대해서, 상기 입도 분포를 실현하기 위해서는, 유기 필러 (a)에 분급 조작을 행하여, 소망하는 평균 입자경의 것을 얻을 수 있다. 이 조작을 행하면 셀 갭 이하의 입자경을 갖는 미립자나, 조대 입자의 제거를 할 수 있어, 샤프한 입도 분포를 갖는 유기 필러 (a)를 준비할 수 있다.
분급 조작은 예를 들면 제트밀 분쇄기 JM-0202(가부시키가이샤 세이신키교 제조)로 파쇄 후, 기류식 분급기 클래실(CLASSIEL) N05(가부시키가이샤 세이신키교 제조)를 이용하여 행할 수 있다. 또한, 보다 효율적으로 이 조작을 행하기 위해, 분산제 등을 사용해도 좋다.
상기 유기 필러 (a)로서는, 예를 들면 나일론 6, 나일론 12, 나일론 66 등의 폴리아미드 미립자, 테트라플루오로에틸렌, 불화 비닐리덴 등의 불소계 미립자, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 미립자, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 미립자, 천연 고무, 이소프렌 고무, 아크릴 고무 등의 고무 미립자 등을 들 수 있다. 이 중 바람직한 것은 고무 미립자로서, 예를 들면 천연 고무(NR), 이소프렌 고무(IR), 부타디엔 고무(BR), 스티렌·부타디엔 고무(SBR), 부틸 고무(IIR), 니트릴 고무(NBR), 에틸렌·프로필렌 고무(EPM, EP), 클로로프렌 고무(CR), 아크릴 고무(ACM, ANM), 클로로술폰화 폴리에틸렌 고무(CSM), 우레탄 고무(PUR), 실리콘 고무(SI, SR), 불소 고무(FKM, FPM), 다황화 고무(티오콜) 등을 들 수 있다. 이들 고형 성분 (Ⅰ)은 2종 이상을 혼합하여 이용해도 좋다. 이들 중, 바람직하게는, 실리콘 고무, 스티렌 고무, 스티렌올레핀 고무, 아크릴 고무이다.
상기 실리콘 고무로서는 KMP-594, KMP-597, KMP-598(신에츠카가쿠고교 제조), 토레필(TORAYFIL)RTM E-5500, 9701, EP-2001(토레다우코닝사 제조)이 바람직하고, 우레탄 고무로서는 JB-800T, HB-800BK(네가미고교 가부시키가이샤), 스티렌 고무로서는 라발론(RABALON)RTM T320C, T331C, SJ4400, SJ5400, SJ6400, SJ4300C, SJ5300C, SJ6300C(미츠비시카가쿠 제조)가 바람직하고, 스티렌올레핀 고무로서는 세프톤(SEPTON)RTM SEPS2004, SEPS2063이 바람직하다. 또한 본 명세서 중, 윗첨자의 「RTM」은 등록상표를 의미한다.
또한, 상기 아크릴 고무를 사용하는 경우, 2종류의 아크릴 고무로 이루어지는 코어쉘 구조의 아크릴 고무인 경우가 바람직하고, 특히 바람직하게는 코어층이 n-부틸아크릴레이트이며, 쉘층이 메틸메타크릴레이트인 것이 바람직하다. 이것은 제피악(ZEFIAC)RTM F-351로서 아이카고교 가부시키가이샤로부터 판매되고 있다.
상기 유기 필러 중에서 바람직한 것은, 우레탄 고무, 아크릴 고무, 스티렌 고무, 스티렌올레핀 고무 및, 실리콘 고무로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 고무 미립자이며, 더욱 바람직한 것은, 우레탄 고무, 아크릴 고무 및/또는 실리콘 고무이다.
유기 필러로서 특히 바람직한 것의 구체예로서는, KMP-594, KMP-597, KMP-598(신에츠카가쿠고교 제조), JB-800T, HB-800BK(네가미고교 가부시키가이샤), 제피악RTM F-351(아이카고교 가부시키가이샤)이다.
유기 필러 (a)의 액정 시일제 중의 함유량으로서는, 본원 발명의 액정 시일제의 총량을 100질량부로 한 경우에, 5∼50질량부인 경우가 바람직하고, 7∼40인 경우가 보다 바람직하고, 10∼30인 경우가 더욱 바람직하다.
본원 발명의 액정 적하 공법용 액정 시일제는, 경화성 화합물 (b)를 함유한다.
이 경화성 화합물 (b)는, 빛 또는 열에 의해 중합 반응하는 것이면 특별히 한정되지 않지만, (메타)아크릴로일기를 갖는 경화성 화합물인 경우가 특히 바람직하다.
(메타)아크릴로일기를 갖는 경화성 화합물은, 예를 들면 (메타)아크릴에스테르, 에폭시(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. (메타)아크릴에스테르로서는, 벤질메타크릴레이트, 사이클로헥실메타크릴레이트, 글리세롤디메타크릴레이트, 글리세롤트리아크릴레이트, EO 변성 글리세롤트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 플루오로글리시놀트리아크릴레이트 등을 들 수 있다. 에폭시(메타)아크릴레이트는, 에폭시 수지와 (메타)아크릴산과의 반응에 의해 공지의 방법으로 얻어진다. 원료가 되는 에폭시 수지로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 2관능 이상의 에폭시 수지가 바람직하고, 예를 들면 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 지방족 쇄상 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 하이단토인형 에폭시 수지, 이소시아누레이트형 에폭시 수지, 트리페놀메탄 골격을 갖는 페놀노볼락형 에폭시 수지, 그 외, 카테콜, 레조르시놀 등의 2관능 페놀류의 디글리시딜에테르화물, 2관능 알코올류의 디글리시딜에테르화물 및, 그들의 할로겐화물, 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 이들 중 액정 오염성의 관점에서, 레조르신 골격을 갖는 에폭시 수지가 바람직하고, 예를 들면 레조르신디글리시딜에테르 등이다. 또한, 에폭시기와 (메타)아크릴로일기와의 비율은 한정되는 것이 아니고, 공정 적합성 및 액정 오염성의 관점에서 적절하게 선택된다.
따라서, 바람직한 (메타)아크릴로일기를 갖는 경화성 화합물은, (메타)아크릴로일기를 갖고, 추가로 레조르신 골격을 갖는 경화성 화합물이며, 예를 들면, 레조르신디글리시딜에테르의 아크릴산 에스테르나 레조르신디글리시딜에테르의 메타크릴산 에스테르이다.
또한, 경화성 화합물 (b)의 액정 적하 공법용 액정 시일제 중에 차지하는 함유율로서는, 액정 시일제의 총량을 100질량부로 한 경우에, 30∼90질량부의 범위 내인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 40∼80질량부 정도이다.
상기 (메타)아크릴로일기를 갖는 경화성 화합물 중에는, 1분자 중에 (메타)아크릴로일기를 3개 이상 갖는 화합물을 함유하는 경우가 바람직하다. 1분자 중에 (메타)아크릴로일기를 3개 이상 갖는 화합물은, 가교 속도(반응 속도)가 빠르기 때문에, 우수한 침투 내성을 실현할 수 있다. 또한, 이 방법을 이용한 경우, 열라디칼 중합 개시제 등의 양을 늘리고, 반응성을 향상시키는 방법과는 상이하게, 핸들링성도 우수하다.
1분자 중에 (메타)아크릴로일기를 3개 이상 갖는 화합물로서는, KAYARADRTM PET-30, DPHA, DPCA-20, DPCA-30, DPCA-60, DPCA-120, DPEA-12, GPO-303, TMPTA, THE-330, TPA-320, TPA-330, D-310, D-330, RP-1040, UX-5000, DPHA-40H(이상, 닛폰카야쿠 가부시키가이샤 제조), NK 에스테르RTM A-9300, A-9300-1CL, A-GLY-9E, A-GLY-20E, A-TMM-3, A-TMM-3LM-N, A-TMPT, AD-TMP, ATM-35E, A-TMMT, A-9550, A-DPH(이상, 신나카무라카가쿠고교 가부시키가이샤), SR295, SR350, SR355, SR399, SR494, CD501, SR502, CD9021, SR9035, SR9041(이상, 사토머사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 중, 몰 평균 분자량이 800 이상인 경우가 바람직하고, 예를 들면 KAYARADRTM DPCA-20, DPCA-30, DPEA-12가 바람직하다. 또한, 분자 내에 C1-C4 알킬렌옥사이드(-O-R-O-)를 함유하는 경화성 화합물인 경우가 바람직하고, KAYARADRTM DPEA-12가 특히 바람직하다.
본원 발명의 액정 적하 공법용 액정 시일제는, 열경화제 (c)를 함유해도 좋다.
이 열경화제는 특별히 한정되는 것이 아니고, 다가 아민류, 다가 페놀류, 하이드라지드 화합물 등을 들 수 있지만, 고형의 유기산 하이드라지드가 특히 적합하게 이용된다. 예를 들면, 방향족 하이드라지드인 살리실산 하이드라지드, 벤조산 하이드라지드, 1-나프토산 하이드라지드, 테레프탈산 디하이드라지드, 이소프탈산 디하이드라지드, 2,6-나프토산 디하이드라지드, 2,6-피리딘디하이드라지드, 1,2,4-벤젠트리하이드라지드, 1,4,5,8-나프토산 테트라하이드라지드, 피로멜리트산 테트라하이드라지드 등을 들 수 있다. 또한, 지방족 하이드라지드 화합물이면, 예를 들면, 포름하이드라지드, 아세토하이드라지드, 프로피온산 하이드라지드, 옥살산 디하이드라지드, 말론산 디하이드라지드, 숙신산 디하이드라지드, 글루타르산 디하이드라지드, 아디프산 디하이드라지드, 피메르산 디하이드라지드, 세바스산 디하이드라지드, 1,4-사이클로헥산디하이드라지드, 주석산 디하이드라지드, 말산 디하이드라지드, 이미노디아세트산 디하이드라지드, N,N'-헥사메틸렌비스세미카바지드, 구연산 트리하이드라지드, 니트릴로아세트산 트리하이드라지드, 사이클로헥산트리카본산 트리하이드라지드, 1,3-비스(하이드라지노카보노에틸)-5-이소프로필하이단토인 등의 하이단토인 골격, 바람직하게는 발린하이단토인 골격(하이단토인환의 탄소 원자가 이소프로필기로 치환된 골격)을 갖는 디하이드라지드 화합물, 트리스(1-하이드라지노카보닐메틸)이소시아누레이트, 트리스(2-하이드라지노카보닐에틸)이소시아누레이트, 트리스(2-하이드라지노카보닐에틸)이소시아누레이트, 트리스(3-하이드라지노카보닐프로필)이소시아누레이트, 비스(2-하이드라지노카보닐에틸)이소시아누레이트 등을 들 수 있다. 이 열경화제는, 단독으로 이용해도 2종 이상 혼합해도 좋다. 경화 반응성과 잠재성과의 균형으로부터 바람직하게는, 이소프탈산 디하이드라지드, 말론산 디하이드라지드, 아디프산 디하이드라지드, 세바스산 디하이드라지드, 트리스(1-하이드라지노카보닐메틸)이소시아누레이트, 트리스(2-하이드라지노카보닐에틸)이소시아누레이트, 트리스(2-하이드라지노카보닐에틸)이소시아누레이트, 트리스(3-하이드라지노카보닐프로필)이소시아누레이트이며, 특히 바람직하게는 말론산 디하이드라지드, 세바스산 디하이드라지드이다. 이러한 열경화제를 사용하는 경우의 함유량으로서는, 액정 시일제의 총량을 100질량부로 한 경우에, 1∼30질량부 정도이다.
본원 발명의 액정 적하 공법용 액정 시일제는, 추가로 열라디칼 중합 개시제 (d)를 함유해도 좋다. 이 열라디칼 중합 개시제는, 가열에 의해 라디칼을 발생시키고, 연쇄 중합 반응을 개시시키는 화합물이면 특별히 한정되지 않지만, 유기 과산화물, 아조 화합물, 벤조인 화합물, 벤조인에테르 화합물, 아세토페논 화합물, 벤조피나콜 등을 들 수 있고, 벤조피나콜이 적합하게 이용된다. 예를 들면, 유기 과산화물로서는, 카야멕(kayamek)RTM A, M, R, L, LH, SP-30C, 퍼카독스(perkadox) CH-50L, BC-FF, 카독스(kadox) B-40ES, 퍼카독스 14, 트리고녹스(Trigonox)RTM 22-70E, 23-C70, 121, 121-50E, 121-LS50E, 21-LS50E, 42, 42LS, 카야에스테르(kayaester)RTM P-70, TMPO-70, CND-C70, OO-50E, AN, 카야부틸(kayabutyl)RTM B, 퍼카독스 16, 카야카본(kayacarbon)RTM BIC-75, AIC-75(이상, 카야쿠아크조 가부시키가이샤 제조), 퍼멕(permek)RTM N, H, S, F, D, G, 퍼헥사(perhexa)RTM H, HC, TMH , C, V, 22, MC, 퍼큐어(percure)RTM AH, AL, HB, 퍼부틸(perbutyl)RTM H, C, ND, L, 퍼큐밀(percumyl)RTM H, D, 퍼로일(peroyl)RTM IB, IPP, 퍼옥타(perocta)RTM ND, (이상, 니치유 가부시키가이샤 제조) 등이 시판품으로서 입수 가능하다. 또한, 아조 화합물로서는, VA-044, V-070, VPE-0201, VSP-1001 등(이상, 와코준야쿠고쿄 가부시키가이샤 제조) 등이 시판품으로서 입수 가능하다. 또한, 본 명세서 중, 윗첨자의 RTM은 등록상표를 의미한다.
상기 열라디칼 중합 개시제 (d)로서, 바람직한 것은, 분자 내에 산소-산소 결합(-O-O-) 또는 질소-질소 결합(-N=N-)을 갖지 않는 열라디칼 중합 개시제이다. 분자 내에 산소-산소 결합(-O-O-)이나 질소-질소 결합(-N=N-)을 갖는 열라디칼 중합 개시제는, 라디칼 발생시에 다량의 산소나 질소를 발하기 때문에, 액정 시일제 중에 기포를 남긴 상태에서 경화하여, 접착 강도 등의 특성을 저하시킬 우려가 있다. 벤조피나콜계의 열라디칼 중합 개시제(벤조피나콜을 화학적으로 수식한 것을 포함함)가 특히 적합하다. 구체적으로는, 벤조피나콜, 1,2-디메톡시-1,1,2,2-테트라페닐에탄, 1,2-디에톡시-1,1,2,2-테트라페닐에탄, 1,2-디페녹시-1,1,2,2-테트라페닐에탄, 1,2-디메톡시-1,1,2,2-테트라(4-메틸페닐)에탄, 1,2-디페녹시-1,1,2,2-테트라(4-메톡시페닐)에탄, 1,2-비스(트리메틸실록시)-1,1,2,2-테트라페닐에탄, 1,2-비스(트리에틸실록시)-1,1,2,2-테트라페닐에탄, 1,2-비스(t-부틸디메틸실록시)-1,1,2,2-테트라페닐에탄, 1-하이드록시-2-트리메틸실록시-1,1,2,2-테트라페닐에탄, 1-하이드록시-2-트리에틸실록시-1,1,2,2-테트라페닐에탄, 1-하이드록시-2-t-부틸디메틸실록시-1,1,2,2-테트라페닐에탄 등을 들 수 있고, 바람직하게는 1-하이드록시-2-트리메틸실록시-1,1,2,2-테트라페닐에탄, 1-하이드록시-2-트리에틸실록시-1,1,2,2-테트라페닐에탄, 1-하이드록시-2-t-부틸디메틸실록시-1,1,2,2-테트라페닐에탄, 1,2-비스(트리메틸실록시)-1,1,2,2-테트라페닐에탄이며, 더욱 바람직하게는 1-하이드록시-2-트리메틸실록시-1,1,2,2-테트라페닐에탄, 1,2-비스(트리메틸실록시)-1,1,2,2-테트라페닐에탄이며, 특히 바람직하게는 1,2-비스(트리메틸실록시)-1,1,2,2-테트라페닐에탄이다.
상기 벤조피나콜은 도쿄카세이고교 가부시키가이샤, 와코준야쿠고교 가부시키가이샤 등으로부터 시판되고 있다. 또한, 벤조피나콜의 하이드록시기를 에테르화하는 것은, 주지의 방법에 의해 용이하게 합성 가능하다. 또한, 벤조피나콜의 하이드록시기를 실릴에테르화하는 것은, 대응하는 벤조피나콜과 각종 실릴화제를 피리딘 등의 염기성 촉매하에서 가열시키는 방법에 의해 합성하여 얻을 수 있다. 실릴화제로서는, 일반적으로 알려져 있는 트리메틸실릴화제인 트리메틸클로로실란(TMCS), 헥사메틸디실라잔(HMDS), N,O-비스(트리메틸실릴)트리플루오로아세트아미드(BSTFA)나 트리에틸실릴화제로서 트리에틸클로로실란(TECS), t-부틸디메틸실릴화제로서 t-부틸메틸실란(TBMS) 등을 들 수 있다. 이들 시약은 실리콘 유도체 메이커 등의 시장으로부터 용이하게 입수할 수 있다. 실릴화제의 반응량으로서는 대상 화합물의 수산기 1몰에 대하여 1.0∼5.0배 몰이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 1.5∼3.0배 몰이다. 1.0배 몰보다 적으면 반응 효율이 나쁘고, 반응 시간이 길어지기 때문에 열분해를 촉진해 버린다. 5.0배 몰보다 많으면 회수시에 분리가 나빠지거나, 정제가 곤란해진다.
열라디칼 중합 개시제 (d)는 입경을 작게 하고, 균일하게 분산하는 것이 바람직하다. 그 평균 입경은, 지나치게 크면 내로우갭의 액정 표시셀 제조시에 상하 유리 기판을 접합할 때의 갭 형성이 제대로 이루어지지 않는 등의 불량 요인이 되기 때문에, 5㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 3㎛ 이하이다. 또한, 제한없이 작게 해도 지장없지만, 통상 하한은 0.1㎛ 정도이다. 입경은 레이저 회절·산란식 입도 분포 측정기(건식)(가부시키가이샤 세이신키교 제조; LMS-30)에 의해 측정할 수 있다.
열라디칼 중합 개시제 (d)의 함유량으로서는, 본 발명에서 사용되는 액정 시일제의 총량을 100질량부로 한 경우, 0.0001∼10질량부인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.0005∼5질량부이며, 0.001∼3질량부가 특히 바람직하다.
본원 발명의 액정 적하 공법용 액정 시일제는, 실란 커플링제 (e)를 이용하여, 접착 강도 향상이나 내습 신뢰성 향상을 도모할 수 있다. 실란 커플링제로서는, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, N-(2-(비닐벤질아미노)에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 염산염, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필메틸디메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 이들 실란 커플링제는 KBM 시리즈, KBE 시리즈 등으로서 신에츠카가쿠고교 가부시키가이샤 등에 의해 판매되고 있기 때문에, 시장으로부터 용이하게 입수 가능하다. 실란 커플링제의 액정 시일제에 차지하는 함유량은, 본 발명에서 사용되는 액정 시일제의 전체를 100질량부로 한 경우, 0.05∼3질량부가 적합하다.
본원 발명의 액정 적하 공법용 액정 시일제는, 에폭시 수지 (f)를 첨가하여, 더 한층의 접착 강도의 향상을 도모할 수 있다. 이용되는 에폭시 수지로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 2관능 이상의 에폭시 수지가 바람직하고, 예를 들면 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 지방족 쇄상 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 하이단토인형 에폭시 수지, 이소시아누레이트형 에폭시 수지, 트리페놀메탄 골격을 갖는 페놀노볼락형 에폭시 수지, 그 외, 2관능 페놀류의 디글리시딜에테르화물, 2관능 알코올류의 디글리시딜에테르화물 및, 그들의 할로겐화물, 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 이들 중 액정 오염성의 관점에서 바람직한 것은 비스페놀형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지이다. 에폭시기를 갖는 경화성 수지의 액정 시일제 중에 차지하는 함유량은, 액정 시일제의 총량을 100질량부로 한 경우에, 1∼30질량부 정도이다.
본 발명의 액정 시일제는 상기 성분 및 필요한 경우에 함유되는 성분 이외에도, 예를 들면 무기 필러, 광중합 개시제, 라디칼 중합 방지제, 경화 촉진제, 안료, 레벨링제, 소포제, 용제 등을 함유하는 것이라도 좋다.
상기 무기 필러로서는, 용융 실리카, 결정 실리카, 실리콘카바이드, 질화 규소, 질화 붕소, 탄산 칼슘, 탄산 마그네슘, 황산 바륨, 황산 칼슘, 마이카, 탤크, 클레이, 알루미나, 산화 마그네슘, 산화 지르코늄, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 규산 칼슘, 규산 알루미늄, 규산 리튬 알루미늄, 규산 지르코늄, 티탄산 바륨, 유리 섬유, 탄소 섬유, 2황화 몰리브덴, 아스베스토 등을 들 수 있고, 바람직하게는 용융 실리카, 결정 실리카, 질화 규소, 질화 붕소, 탄산 칼슘, 황산 바륨, 황산 칼슘, 마이카, 탤크, 클레이, 알루미나, 수산화 알루미늄, 규산 칼슘, 규산 알루미늄이며, 더욱 바람직하게는 용융 실리카, 결정 실리카, 알루미나, 탤크이다. 이들 무기 필러는 2종 이상을 혼합하여 이용해도 좋다. 그 평균 입경은, 지나치게 크면 내로우갭의 액정 셀 제조시에 상하 유리 기판을 접합할 때의 갭 형성을 제대로 할 수 없는 등의 불량 요인이 되기 때문에, 3㎛ 이하가 적당하고, 바람직하게는 2㎛ 이하이다. 입경은 레이저 회절·산란식 입도 분포 측정기(건식)(가부시키가이샤 세이신키교 제조; LMS-30)에 의해 측정할 수 있다. 무기 필러의 액정 시일제 중의 함유량은, 본 발명에서 사용되는 액정 시일제의 전체를 100질량부로 한 경우, 통상 1∼60질량부, 바람직하게는 1∼40질량부이다. 무기 필러의 함유량이 지나치게 적은 경우, 유리 기판에 대한 접착 강도가 저하되고, 또한 내습 신뢰성도 뒤떨어지기 때문에, 흡습 후의 접착 강도의 저하도 커지는 경우가 있다. 한편, 무기 필러의 함유량이 지나치게 많은 경우, 눌려지기 어려워 액정 셀의 갭 형성을 할 수 없게 되어 버릴 우려가 있다.
상기 광중합 개시제로서는, 자외선이나 가시광의 조사에 의해, 라디칼이나 산을 발생하여, 연쇄 중합 반응을 개시시키는 화합물이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 벤질디메틸케탈, 1-하이드록시사이클로헥실페닐케톤, 디에틸티옥산톤, 벤조페논, 2-에틸안트라퀴논, 2-하이드록시-2-메틸프로피오페논, 2-메틸-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-1-프로판, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 캠퍼퀴논, 9-플루오레논, 디페닐디술피드 등을 들 수 있다. 구체적으로는, IRGACURERTM 651, 184, 2959, 127, 907, 396, 379EG, 819, 784, 754, 500, OXE01, OXE02, DAROCURERTM 1173, LUCIRINRTM TPO(모두 BASF사 제조), 세이쿠올(SEIKUOL)RTM Z, BZ, BEE, BIP, BBI(모두 세이코카가쿠 가부시키가이샤 제조) 등을 들 수 있다.
또한, 액정 오염성의 관점에서, 분자 내에 (메타)아크릴기를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 예를 들면 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트와 1-[4-(2-하이드록시에톡시)-페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온과의 반응 생성물이 적합하게 이용된다. 이 화합물은 국제공개공보 제2006/027982호 기재의 방법으로 제조하여 얻을 수 있다.
광중합 개시제를 이용하는 경우의 액정 시일제 총량 중의 함유율은, 통상 0.001∼3질량%, 바람직하게는 0.002∼2질량%이다.
상기 라디칼 중합 방지제로서는, 광중합 개시제나 열라디칼 중합 개시제 등으로부터 발생하는 라디칼과 반응하여 중합을 방지하는 화합물이면 특별히 한정되는 것이 아니고, 퀴논계, 피페리딘계, 힌더드페놀계, 니트로소계 등을 이용할 수 있다. 구체적으로는, 나프토퀴논, 2-하이드록시나프토퀴논, 2-메틸나프토퀴논, 2-메톡시나프토퀴논, 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-옥실, 2,2,6,6-테트라메틸-4-하이드록시피페리딘-1-옥실, 2,2,6,6-테트라메틸-4-메톡시피페리딘-1-옥실, 2,2,6,6-테트라메틸-4-페녹시피페리딘-1-옥실, 하이드로퀴논, 2-메틸하이드로퀴논, 2-메톡시하이드로퀴논, 파라벤조퀴논, 부틸화 하이드록시아니솔, 2,6-디-t-부틸-4-에틸페놀, 2,6-디-t-부틸크레졸, 스테아릴β-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스-3-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 3,9-비스[1,1-디메틸-2-[β-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]에틸], 2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-t-부틸-4'-하이드록시페닐프로피오네이트)메탄, 1,3,5-트리스(3',5'-디-t-부틸-4'-하이드록시벤질)-sec-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)트리온, 파라메톡시페놀, 4-메톡시-1-나프톨, 티오디페닐아민, N-니트로소페닐하이드록시아민의 알루미늄염, 상품명 아데카스타브(ADKSTAB) LA-81, 상품명 아데카스타브 LA-82(가부시키가이샤 아데카 제조) 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 이들 중 나프토퀴논계, 하이드로퀴논계, 니트로소계 피페라진계의 라디칼 중합 방지제가 바람직하고, 나프토퀴논, 2-하이드록시나프토퀴논, 하이드로퀴논, 2,6-디-tert-부틸-P-크레졸, 폴리스톱(POLYSTOP) 7300P(하쿠토 가부시키가이샤 제조)가 더욱 바람직하고, 폴리스톱 7300P(하쿠토 가부시키가이샤 제조)가 가장 바람직하다.
라디칼 중합 방지제는, 성분 (b)를 합성할 때에 첨가하는 방법이나, 액정 시일제의 제조시에 있어서 성분 (b)에 용해시키는 방법이 있지만, 보다 유효한 효과를 얻기 위해서는 액정 시일제의 제조시에 있어서 성분 (b)에 용해시키는 편이 바람직하다.
라디칼 중합 방지제의 함유량으로서는 본 발명의 액정 시일제 총량 중, 0.0001∼1질량%가 바람직하고, 0.001∼0.5질량%가 더욱 바람직하고, 0.01∼0.2질량%가 특히 바람직하다.
상기 경화 촉진제로서는, 유기산이나 이미다졸 등을 들 수 있다.
유기산으로서는, 유기 카본산이나 유기 인산 등을 들 수 있지만, 유기 카본산인 경우가 바람직하다. 구체적으로는, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 트리멜리트산, 벤조페논테트라카본산, 푸란디카본산 등의 방향족 카본산, 숙신산, 아디프산, 도데칸2산, 세바스산, 티오디프로피온산, 사이클로헥산디카본산, 트리스(2-카복시메틸)이소시아누레이트, 트리스(2-카복시에틸)이소시아누레이트, 트리스(2-카복시프로필)이소시아누레이트, 비스(2-카복시에틸)이소시아누레이트 등을 들 수 있다.
또한, 이미다졸 화합물로서는, 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 2,4-디아미노-6-(2'-메틸이미다졸(1'))에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-(2'-운데실이미다졸(1'))에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-(2'-에틸-4-메틸이미다졸(1'))에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-(2'-메틸이미다졸(1'))에틸-s-트리아진·이소시아누르산 부가물, 2-메틸이미다졸이소시아누르산의 2:3 부가물, 2-페닐이미다졸이소시아누르산 부가물, 2-페닐-3,5-디하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-하이드록시메틸-5-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐-3,5-디시아노에톡시메틸이미다졸 등을 들 수 있다.
경화촉진제를 사용하는 경우에는, 액정 시일제의 총량을 100질량부로 한 경우에, 통상 0.1∼10질량%, 바람직하게는 1∼5질량%이다.
본 발명의 액정 표시셀은, 기판에 소정의 전극을 형성한 한 쌍의 기판을 소정의 간격으로 대향 배치하고, 주위를 본 발명의 액정 시일제로 시일하고, 그 간극에 액정이 봉입된 것이다. 봉입되는 액정의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 여기에서, 기판이란 유리, 석영, 플라스틱, 실리콘 등으로 이루어지는 적어도 한쪽에 광투과성이 있는 조합의 기판으로 구성된다. 그 제법으로서는, 액정 시일제에, 글래스 파이버 등의 스페이서(간극 제어재)를 첨가 후, 당해 한 쌍의 기판의 한쪽에 디스펜서, 또는 스크린 인쇄 장치 등을 이용하여 당해 액정 시일제를 도포한 후, 필요에 따라서, 80∼120℃에서 가(假)경화를 행한다. 그 후, 당해 액정 시일제의 둑의 내측에 액정을 적하하고, 진공 중에서 다른 한쪽의 유리 기판을 서로 겹쳐, 갭 만들기를 행한다. 갭 형성 후, 필요에 따라서 1000mJ/㎠∼6000mJ/㎠의 자외선을 조사하고, 그 후 90∼130℃에서 1∼2시간 경화함으로써 본 발명의 액정 표시셀을 얻을 수 있다. 이와 같이 하여 얻어진 본 발명의 액정 표시셀은, 액정 오염에 의한 표시 불량이 없고, 접착성, 내습 신뢰성이 우수한 것이다. 스페이서로서는, 예를 들면 글래스 파이버, 실리카 비즈, 폴리머 비즈 등을 들 수 있다. 그 직경은, 목적에 따라서 상이하지만, 통상 2∼8㎛, 바람직하게는 4∼7㎛이다. 그 사용량은, 본 발명의 액정 시일제 100질량부에 대하여 통상 0.1∼4질량부, 바람직하게는 0.5∼2질량부, 더욱 바람직하게는 0.9∼1.5질량부 정도이다.
본 발명의 액정 표시셀의 제조 방법에 사용되는 액정 시일제는, 예를 들면 다음의 방법에 의해 얻을 수 있다. 우선, 성분 (b)에 필요에 따라서, 성분 (f)를 용해 혼합한다. 이어서, 이 혼합물에 필요에 따라서 성분 (e)를 용해한다. 이어서, 성분 (a), 또한 필요에 따라서, 성분 (c), (d), 소포제, 레벨링제, 용제 등을 첨가하고, 공지의 혼합 장치, 예를 들면 3개 롤, 샌드밀, 볼밀 등에 의해 균일하게 혼합하고, 금속 메쉬로 여과한다.
본 발명의 액정 시일제는, 액정의 침투로의 내성이 매우 우수하기 때문에, 액정 적하 공법에 있어서의 기판의 접합 공정, 가열 공정에 있어서도 액정이 침투되거나, 시일이 결궤되거나 하는 현상을 일으키지 않는다. 또한, 디스펜스나 스크린 인쇄와 같은 도포 작업성이 우수하고, 또한 액정 표시셀의 셀 갭 불량을 일으키지 않기 때문에, 안정된 액정 표시셀의 작성이 가능하다. 또한, 구성 성분의 액정으로의 용출도 매우 적어, 액정 표시셀의 표시 불량을 저감하는 것이 가능하다. 또한, 보존 안정성도 우수하기 때문에, 액정 표시셀의 제조에 적합하다. 또한, 그 경화물은 접착 강도, 내열성, 내습성 등의 각종 경화물 특성도 우수하며, 특히 투습도는 매우 낮다. 따라서, 본 발명의 액정 시일제를 이용함으로써, 신뢰성이 우수한 액정 표시셀을 작성하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 액정 시일제를 이용하여 작성한 액정 표시셀은, 전압 보전율이 높고, 이온 밀도가 낮다는 액정 표시셀로서 필요한 특성도 충족된다.
본 발명의 액정 표시셀의 제조 방법은, 액정의 액정 시일제로의 침투가 매우 적기 때문에, 열만에 의한 액정 적하 공법으로의 적용도 가능하고, 생산 택트 등의 관점에서, 보다 바람직하다.
(실시예)
이하, 합성예, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 특별한 기재가 없는 한, 본문 중 「부」 및 「%」라는 것은 질량 기준이다.
[합성예 1]
[레조르신디글리시딜에테르의 전체 아크릴화물의 합성]
레조르신디글리시딜에테르 181.2g(EX-201: 나가세켐텍스 가부시키가이샤 제조)을 톨루엔 266.8g에 용해하고, 이것에 중합 금지제로서 디부틸하이드록시톨루엔 0.8g을 더하여, 60℃까지 승온했다. 그 후, 에폭시기의 100%당량의 아크릴산 117.5g을 더하여 추가로 80℃까지 승온하고, 이것에 반응 촉매인 트리메틸암모늄클로라이드 0.6g을 첨가하고, 98℃에서 약 30시간 교반하여, 반응액을 얻었다. 이 반응액을 물세정하고, 톨루엔을 증류제거함으로써, 목적으로 하는 레조르신디글리시딜에테르의 에폭시아크릴레이트 293g을 얻었다. 얻어진 에폭시아크릴레이트의 반응성기 당량은 이론값으로 183이다.
[합성예 2]
[1,2-비스(트리메틸실록시)-1,1,2,2-테트라페닐에탄의 합성]
시판 벤조피나콜(도쿄카세이 제조) 100부(0.28몰)를 디메틸포름알데하이드 350부에 용해시켰다. 이것에 염기 촉매로서 피리딘 32부(0.4몰), 실릴화제로서 BSTFA(신에츠카가쿠고교 제조) 150부(0.58몰)를 더하여 70℃까지 승온하고, 2시간 교반했다. 얻어진 반응액을 냉각하고, 교반하면서, 물 200부를 넣고, 생성물을 침전시킴과 함께 미(未)반응 실릴화제를 실활시켰다. 침전한 생성물을 여과 분별한 후 충분히 물세정했다. 이어서 얻어진 생성물을 아세톤에 용해하고, 물을 더하여 재결정시켜, 정제했다. 목적의 1,2-비스(트리메틸실록시)-1,1,2,2-테트라페닐에탄을 105.6부(수율 88.3%) 얻었다.
HPLC(고속 액체 크로마토그래피)로 분석한 결과, 순도는 99.0%(면적 백분율)였다.
[실시예 1∼4, 비교예 1]
하기표 1에 나타내는 양의 성분 (a), (b) 등을 이용하여, 액정 시일제의 제조를 행했다. 제조 방법은 이하에 나타내는 바와 같다.
우선, 성분 (b)에 성분 (f)를 가열 용해 혼합하고, 실온까지 냉각 후, 성분 (e)를 첨가하여 교반했다. 그 후 성분 (a), (c) 및 (d)를 순차 첨가하고, 3개 롤에 의해 균일하게 혼합하고, 금속 메쉬(635 메쉬)로 여과했다.
또한, 성분 (a)―1∼3은, KMP-598(실리콘 고무 분말; 신에츠카가쿠고교 가부시키가이샤 제조: 1차 평균 입자 13㎛)을 분급하여, 소망하는 입도 분포를 갖는 것으로 한 것이다. 분급 조작은 제트밀 분쇄기 JM-0202(가부시키가이샤 세이신키교 제조)로 파쇄 후, 기류식 분급기 클래실(CLASSIEL) N05(가부시키가이샤 세이신키교 제조)를 이용하여 행했다.
Figure pat00001
실시예 1∼4, 비교예 1에서 조제한 액정 시일제에 대해서, 이하의 평가를 행했다. 결과를 표 2에 정리한다.
[액정의 침투 내성 시험]
실시예, 비교예에서 제조된 액정 시일제를 이용하여, 셀 갭 5㎛의 액정 표시셀을 작성하고, 침투성에 대해서 관찰했다. 시험 방법을 이하에 나타낸다.
액정 시일제 각 100g에 스페이서로서 직경 5㎛의 글래스 파이버 1g을 첨가하고 혼합 교반 탈포를 행하여, 시린지에 충전한다. ITO 투명 전극 부착 유리 기판에 앞서 시린지에 충전한 액정 시일제를 디스펜서(SHOTMASTER300L: 무사시엔지니어링 가부시키가이샤 제조)를 사용하여, 시일 패턴 및 더미 시일 패턴의 도포를 행하고, 이어서 액정(MLC-3007; 메르크 가부시키가이샤 제조)의 작은 방울을 시일 패턴의 틀 내에 적하했다. 추가로 다른 1매의 러빙 처리가 완료된 유리 기판에 면 내 스페이서(나토코스페이서(natoco spacer) KSEB-525F; 나토코 가부시키가이샤 제조; 접합 후의 갭 폭 5㎛)를 산포, 열고착하고, 접합 장치를 이용하여 진공 중에서 앞서 액정 적하가 완료된 기판과 접합했다. 대기 개방하여 갭 형성한 후, 10분간 방치한 후, 120℃ 오븐에 투입하여 1시간 가열 경화시킨 후에 편광 현미경으로 시일과 액정의 계면을 관찰하고, 이하의 기준에 따라 평가를 행했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
○: 시일제에 액정의 침투가 관찰되지 않음.
△: 시일제에 액정의 침투가 근소하게 관찰됨.
×: 시일제에 액정의 침투가 관찰됨.
[도포성 시험]
시린지에 충전한 액정 시일제를 디스펜서(SHOTMASTER300: 무사시엔지니어링 가부시키가이샤 제조)를 사용하여, 도출압 400㎪, 도포 속도 20㎜/sec, 클리어런스 50㎛, 노즐경 200㎛로 직선 도포했을 때의 시일 형상에 있어서, 가장 선폭이 좁은 부분의 선폭과 가장 굵은 부분의 선폭의 비를 편차로 한다(예를 들면 가는 부분이, 400㎛, 가장 굵은 부분이 420㎛라면, 편차는 5%). 그리고, 그 비를 이하 기준으로 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
○: 시일폭의 편차가 5% 미만
△: 시일폭의 편차가 10% 미만
×: 시일폭의 편차가 10% 이상
Figure pat00002
표 2의 결과로부터, 본 발명에 의한 실시예의 액정 적하 공법용 액정 시일제는, 침투 내성이 우수하고, 또한 도포 작업성(안정된 도포 성능)도 우수한 것이 확인된다.
본 발명의 액정 적하 공법용 액정 시일제는, 액정의 침투로의 내성이 우수하고, 또한 디스펜스나 스크린 인쇄와 같은 도포 작업성이 우수하고, 또한 액정 표시셀의 셀 갭 불량을 일으키지 않는다. 따라서, 안정된 액정 표시셀의 작성이 가능하다. 또한 접착 강도 등과 같은 액정 시일제로서의 일반적인 특성에 있어서도 우수한 액정 적하 공법용 액정 시일제이며, 장기 신뢰성이 우수한 액정 표시셀의 제조를 용이하게 할 수 있다.

Claims (14)

  1. 유기 필러 (a)와 경화성 화합물 (b)를 함유하는 액정 시일제로서,
    상기 유기 필러 (a)의 총량 중, 10% D가 액정 표시셀의 셀 갭의 폭(㎛) 이상인 액정 적하 공법용 액정 시일제.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유기 필러 (a)의 총량 중, 10% D가 5㎛ 이상인 액정 적하 공법용 액정 시일제.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 유기 필러 (a)의 총량 중, 0% D가 3㎛ 이상인 액정 적하 공법용 액정 시일제.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 유기 필러 (a)의 총량 중, 90% D가 15㎛ 이하인 액정 적하 공법용 액정 시일제.
  5. 제1항에 있어서,
    E형 점도계를 이용하여 측정한 25℃, 1rpm에 있어서의 점도와 10rpm에 있어서의 점도의 비(比)(칙소비)가 1.40 이하인 액정 적하 공법용 액정 시일제.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 유기 필러 (a)가, 우레탄 고무, 아크릴 고무, 스티렌 고무, 스티렌올레핀 고무 및, 실리콘 고무로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 또는 2 이상의 고무 미립자인 액정 적하 공법용 액정 시일제.
  7. 제1항에 있어서,
    액정 시일제의 총량을 100질량부로 했을 때의 유기 필러 (a)의 함유량이 10질량부 이상 40질량부 미만인 액정 적하 공법용 액정 시일제.
  8. 제1항에 있어서,
    경화성 화합물 (b)가 (메타)아크릴화 에폭시 수지이며,
    추가로, 하기 성분 (c)∼(f)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 함유하는 액정 적하 공법용 액정 시일제:
    열경화제 (c)
    열라디칼 중합 개시제 (d)
    실란 커플링제 (e)
    에폭시 수지 (f).
  9. 제8항에 있어서,
    상기 경화성 화합물 (b)가 레조르신디글리시딜에테르의 (메타)아크릴에스테르화물인 액정 적하 공법용 액정 시일제.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 열경화제 (c)가 다가 하이드라지드 화합물인 액정 적하 공법용 액정 시일제.
  11. 상기 유기 필러 (a)를 분급(分級)에 의해, 미세 입자를 제거하는 것을 특징으로 하는 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 액정 적하 공법용 액정 시일제의 제조 방법.
  12. 2매의 기판에 의해 구성되는 액정 표시셀에 있어서, 한쪽의 기판에 형성된 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 액정 적하 공법용 액정 시일제의 둑의 내측에 액정을 적하한 후, 다른 한쪽의 기판을 접합하고, 그 후 자외선, 또는 열, 또는 자외선과 열에 의해 경화하는 것을 특징으로 하는 액정 표시셀의 제조 방법.
  13. 2매의 기판에 의해 구성되는 액정 표시셀에 있어서, 한쪽의 기판에 형성된 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 액정 적하 공법용 액정 시일제, 또는 제11항에 기재된 제조 방법으로 얻어지는 액정 적하 공법용 액정 시일제의 둑의 내측에 액정을 적하한 후, 다른 한쪽의 기판을 접합하고, 그 후 열에 의해 경화하는 것을 특징으로 하는 액정 표시셀의 제조 방법.
  14. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 액정 적하 공법용 액정 시일제, 또는 제11항에 기재된 제조 방법으로 얻어지는 액정 적하 공법용 액정 시일제를 경화하여 얻어지는 경화물로 시일된 액정 표시셀.
KR20140121031A 2013-10-16 2014-09-12 액정 시일제 및 그의 제조 방법, 그리고 액정 표시셀 및 그의 제조 방법 KR20150044378A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013215259A JP6235297B2 (ja) 2013-10-16 2013-10-16 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル
JPJP-P-2013-215259 2013-10-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150044378A true KR20150044378A (ko) 2015-04-24

Family

ID=53010549

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20140121031A KR20150044378A (ko) 2013-10-16 2014-09-12 액정 시일제 및 그의 제조 방법, 그리고 액정 표시셀 및 그의 제조 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6235297B2 (ko)
KR (1) KR20150044378A (ko)
CN (1) CN104570497A (ko)
TW (1) TW201516134A (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016181860A1 (ja) * 2015-05-08 2016-11-17 積水化学工業株式会社 シリコーン粒子、シリコーン粒子の製造方法、液晶滴下工法用シール剤及び液晶表示素子
JP6465741B2 (ja) * 2015-05-11 2019-02-06 日本化薬株式会社 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル
JP6366069B2 (ja) * 2015-05-11 2018-08-01 日本化薬株式会社 樹脂組成物の製造方法
JP6465740B2 (ja) * 2015-05-11 2019-02-06 日本化薬株式会社 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2512505B2 (ja) * 1987-11-30 1996-07-03 積水ファインケミカル株式会社 着色微球体とそれを用いた液晶表示パネル
JP3697133B2 (ja) * 1994-07-12 2005-09-21 株式会社日本触媒 有機質無機質複合体粒子、その製造方法およびその用途
JP2000284296A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Optrex Corp 液晶表示素子
JP3996318B2 (ja) * 2000-03-13 2007-10-24 株式会社日本触媒 粉体の分級方法
JP2004352832A (ja) * 2003-05-28 2004-12-16 Sanyo Chem Ind Ltd 粒度分布の狭いポリマービーズ
JP5257941B2 (ja) * 2009-04-28 2013-08-07 日本化薬株式会社 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル
JP5543968B2 (ja) * 2009-07-01 2014-07-09 日本化薬株式会社 液晶滴下工法用液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル
KR101806152B1 (ko) * 2009-11-17 2017-12-07 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 신규 열래디컬 발생제, 그 제조방법, 액정 실링제 및 액정 표시셀
US8991190B2 (en) * 2012-01-31 2015-03-31 General Electric Company Fuel nozzle staging with water flowing prior to fuel in a main fuel circuit during start-up
KR101593381B1 (ko) * 2013-05-15 2016-02-11 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 액정 적하 공법용 시일제, 상하 도통 재료, 및, 액정 표시 소자

Also Published As

Publication number Publication date
JP6235297B2 (ja) 2017-11-22
JP2015079077A (ja) 2015-04-23
TW201516134A (zh) 2015-05-01
CN104570497A (zh) 2015-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20150037524A (ko) 액정 시일제 및 그것을 이용한 액정 표시셀, 그리고 액정 표시셀의 제조 방법
JP6289372B2 (ja) 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル
KR102073453B1 (ko) 액정 시일제 및 그것을 사용한 액정 표시 셀
KR20150044378A (ko) 액정 시일제 및 그의 제조 방법, 그리고 액정 표시셀 및 그의 제조 방법
KR20150087090A (ko) 수지 조성물의 제조 방법, 전자 부품용 접착제, 및 전자 부품
JP6482371B2 (ja) 樹脂組成物の製造方法
KR101495486B1 (ko) 액정 표시 셀의 제조 방법 및 그 방법으로 얻어지는 액정 표시 셀
JP6212055B2 (ja) 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル
KR102175445B1 (ko) 액정 시일제 및 그것을 이용한 액정 표시 셀, 그리고 액정 표시 셀의 제조 방법
JP6288756B2 (ja) 液晶表示セルの製造方法及びその方法で得られる液晶表示セル
JP6643944B2 (ja) 液晶光学素子用シール剤及びそれを用いた液晶光学素子
JP6465741B2 (ja) 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル
JP6635512B2 (ja) 液晶光学素子用シール剤及びそれを用いた液晶光学素子
JP6744693B2 (ja) 樹脂組成物の製造方法
KR20170012039A (ko) 액정 시일제 및 그것을 이용한 액정 표시 셀
KR20160018361A (ko) 액정 시일제 및 그것을 이용한 액정 표시 셀, 그리고 액정 표시 셀의 제조 방법
JP6465740B2 (ja) 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル
JP6366069B2 (ja) 樹脂組成物の製造方法
JP5531166B1 (ja) 液晶表示セルの製造方法及びその方法で得られる液晶表示セル
JP2015166814A (ja) 液晶表示セルの製造方法及びその方法で得られる液晶表示セル
JP2017009699A (ja) 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル
JP2017219605A (ja) 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル
JP2018013689A (ja) 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid