KR20150040762A - 기판 반송실 및 용기 접속 기구 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전유 면적의 증대를 억제할 수 있는 기판 반송실을 제공하기 위한 것이다.
상기 과제를 달성하기 위해서, 본 발명은, 기판 처리 시스템(10)에 있어서, 웨이퍼(W)를 수용하는 FOUP(18)로부터 웨이퍼(W)를 반출하는 로더 모듈(15)은, 평면에서 보아 변형 6 각형의 하우징 형상의 본체(21)와, FOUP(18)를 본체(21)에 접속하기 위한 용기 접속 기구로서의 복수의 로드 포트(22)를 구비하고, 복수의 로드 포트(22) 중 하측 로드 포트(22a) 및 상측 로드 포트(22b)는 본체(21)의 높이 방향으로 겹쳐서 배치된다.
상기 과제를 달성하기 위해서, 본 발명은, 기판 처리 시스템(10)에 있어서, 웨이퍼(W)를 수용하는 FOUP(18)로부터 웨이퍼(W)를 반출하는 로더 모듈(15)은, 평면에서 보아 변형 6 각형의 하우징 형상의 본체(21)와, FOUP(18)를 본체(21)에 접속하기 위한 용기 접속 기구로서의 복수의 로드 포트(22)를 구비하고, 복수의 로드 포트(22) 중 하측 로드 포트(22a) 및 상측 로드 포트(22b)는 본체(21)의 높이 방향으로 겹쳐서 배치된다.
Description
본 발명은, 기판 반송실 및 용기 접속 기구에 관한 것이다.
기판으로서의 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라 함)에 플라스마 처리를 실시하는 플라즈마 처리 시스템은, 진공 플라스마 처리실로서의 프로세스 모듈과, 복수의 웨이퍼를 수용하는 용기, 예를 들면, FOUP(Front Opening Unified Pod)에 웨이퍼를 반출입하는 대기 반송실로서의 로더 모듈을 구비한다.
플라스마 처리 시스템에서는, 로더 모듈의 용기 접속 기구(로드 포트)에 접속 된 FOUP로부터 웨이퍼가 로더 모듈, 대기 진공 전환실로서의 로드 록 모듈 및 진공 반송실로서의 트랜스퍼 모듈을 거쳐서 프로세스 모듈에 반입된다.
플라스마 처리 시스템에서는, 통상, 웨이퍼의 플라스마 처리 효율을 고려해 복수의 프로세스 모듈을 구비하기 때문에, 각 프로세스 모듈에 동시에 웨이퍼를 반입 가능하도록 로더 모듈은 복수, 예를 들면, 3개의 로드 포트를 가진다. 이러한 로드 포트는 하우징 형상의 로더 모듈의 일 측면에서 직선상으로 배치된다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
그런데, 근년, 스루풋(throughput) 향상의 관점으로부터 플라스마 처리 시스템이 구비하는 프로세스 모듈의 수가 증가하고 있고, 예를 들면, 6개의 프로세스 모듈을 구비하는 플라스마 처리 시스템이 개발되어 있다. 이러한 플라스마 처리 시스템에서는, 각 프로세스 모듈 상태에 따라 각 프로세스 모듈에서 상이한 처리를 실시하는 일이 있다. 구체적으로는, 프로세스 모듈의 각각과 웨이퍼의 로트가 대응지어져서, 프로세스 모듈의 각각은 1개의 대응하는 로트의 웨이퍼 만을 처리하는 일이 있다. 이 경우, 웨이퍼는 각 프로세스 모듈의 사이에서 순서대로 반송되지 않고, 1개의 프로세스 모듈과 로드 포트의 사이를 왕복할 뿐이므로, 프로세스 모듈의 빈 시간을 가급적 줄이기 위하여 프로세스 모듈의 수 이상의 수의 로드 포트를 구비하는 것이 바람직하고, 상기 플라즈마 처리 시스템에서는 로더 모듈에 있어서 7개 이상의 로드 포트를 배치하는 것이 바람직하다.
그렇지만, 로더 모듈의 일 측면에 있어서 7개 이상의 로드 포트를 직선상으로 배치하는 로더 모듈의 전유 면적(풋프린트)이 증대하여, 클린 룸에 있어서의 플라스마 처리 시스템의 배치에 곤란이 따를 우려가 있다. 특히, 웨이퍼의 추가의 대구경화, 구체적으로는 직경이 300mm 에서 450mm 로의 대구경화가 예정되어 있기 때문에, 로더 모듈의 풋프린트의 증대는 보다 심각하다고 생각된다.
본 발명의 목적은, 전유 면적의 증대를 억제할 수 있는 기판 반송실 및 용기 접속 기구를 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 청구항 1 기재의 기판 반송실은, 기판을 수용하는 복수의 용기가 접속되고, 각 상기 용기로부터 상기 기판을 반출하는 기판 반송실에 있어서, 하우징 형상의 본체와, 상기 용기가 접속되는 복수의 용기 접속 기구를 구비하고, 상기 본체에 있어서 상기 복수의 용기 접속 기구 중 몇 개의 용기 접속 기구는, 상기 본체의 높이 방향으로 겹쳐서 배치되는 것을 특징으로 한다.
청구항 2 기재의 기판 반송실은, 청구항 1 기재의 기판 반송실에 있어서, 상기 복수의 용기 접속 기구는 상기 본체의 적어도 2개의 측면에 분산해 배치되는 것을 특징으로 한다.
청구항 3 기재의 기판 반송실은, 청구항 2 기재의 기판 처리실에 있어서, 신축가능한 아암을 갖고, 상기 아암이 상기 용기를 상기 용기 접속 기구로 이송하는 용기 이송기를 추가로 구비하고, 상기 용기 이송기는 상기 본체의 코너부에 대향하도록 배치되는 것을 특징으로 한다.
청구항 4 기재의 기판 반송실은, 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 기판 처리실에 있어서, 상기 용기를 일시적으로 보관하는 버퍼를 추가로 구비하 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 청구항 5 기재의 용기 접속 기구는, 기판을 수용하는 덮개 부착 용기가 접속되는 용기 접속구와, 상기 용기 접속구에 접속된 상기 용기로부터 상기 덮개를 탈착하는 덮개 개방 기구를 구비하는 용기 접속 기구에 있어서, 상기 덮개 개방 기구는 상기 탈착한 덮개를 상기 용기 접속구로부터 상방으로 이동시키는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 청구항 6 기재의 용기 접속 기구는, 기판을 수용하는 덮개 부착 용기가 접속되는 용기 접속구와, 상기 용기 접속구에 접속된 상기 용기로부터 상기 덮개를 탈착하는 덮개 개방 기구를 구비하는 용기 접속 기구에 있어서, 상기 덮개 개방 기구는 상기 탈착한 덮개를 상기 용기 접속구로부터 경사 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 복수의 용기 접속 기구 중 몇 개의 용기 접속 기구는, 기판 반송실의 본체의 높이 방향으로 겹쳐서 배치되기 때문에, 복수의 용기 접속 기구를 배치하기 위해서 본체를 폭 방향으로 확대할 필요가 없고, 따라서, 기판 반송실의 전유 면적의 증대를 억제할 수 있다.
또, 본 발명에 의하면, 용기 접속 기구의 덮개 개방 기구는 탈착한 덮개를 용기 접속구로부터 상방 또는 경사 방향으로 이동시키므로, 상기 용기 접속 기구를, 탈착한 덮개를 용기 접속구로부터 하방으로 이동시키는 용기 접속 기구와 겹쳐서 배치할 수 있다. 그 결과, 복수의 용기 접속 기구를 배치하기 위해서 본체를 폭 방향으로 확대할 필요가 없고, 따라서, 기판 반송실의 전유 면적의 증대를 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태와 관련되는 기판 반송실(로더 모듈)을 구비하는 기판 처리 시스템의 구성을 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1에 있어서의 로더 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 정면도이다. 도 3은 도 1에 있어서의 로더 모듈을 도 2 중의 화살표 방향으로 바라 보았을 때의 상기 로더 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 4는 도 2 및 도 3에 있어서의 하측 로드 포트 조(組) 및 상측 로드 포트 조의 구성을 도시하는 도면으로서, 도 4(A)는 측면도이고, 도 4(B)는 정면도이다.
도 5는 상측 로드 포트의 변형 예의 구성을 개략적으로 도시하는 도면으로서, 도 5(A)는 배면도이며, 도 5(B)는 측면도이다.
도 6은 로더 모듈의 변형예의 구성을 개략적으로 도시하는 정면도이다.
도 7은 로더 모듈의 변형예를 도 6 중의 화살표 방향으로 바라 보았을 때의 구성을 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 2는 도 1에 있어서의 로더 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 정면도이다. 도 3은 도 1에 있어서의 로더 모듈을 도 2 중의 화살표 방향으로 바라 보았을 때의 상기 로더 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 4는 도 2 및 도 3에 있어서의 하측 로드 포트 조(組) 및 상측 로드 포트 조의 구성을 도시하는 도면으로서, 도 4(A)는 측면도이고, 도 4(B)는 정면도이다.
도 5는 상측 로드 포트의 변형 예의 구성을 개략적으로 도시하는 도면으로서, 도 5(A)는 배면도이며, 도 5(B)는 측면도이다.
도 6은 로더 모듈의 변형예의 구성을 개략적으로 도시하는 정면도이다.
도 7은 로더 모듈의 변형예를 도 6 중의 화살표 방향으로 바라 보았을 때의 구성을 개략적으로 도시하는 측면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1은, 본 실시 형태와 관련되는 기판 반송실(로더 모듈)을 구비하는 기판 처리 시스템의 구성을 개략적으로 도시하는 평면도이다. 도 1에서는, 편의적으로 내부의 구성요소를 투과하도록 도시된다.
도 1에 있어서, 기판 처리 시스템(10)은, 평면에서 보아 대략 7 각형의 진공 반송실로서의 트랜스퍼 모듈(11)과, 상기 트랜스퍼 모듈(11)의 둘레에 방사상으로 배치되고 게이트 밸브(12)를 거쳐서 트랜스퍼 모듈(11)에 접속되는 진공 플라스마 처리실로서의 6 개의 프로세스 모듈(13a~13f)과, 트랜스퍼 모듈(11)에 있어서 각 프로세스 모듈(13a~13f)에 접속되어 있지 않은 측면에 접속되는 대기 진공 전환실로서의 2 개의 로드 록 모듈(14)과, 각 로드 록 모듈(14)을 거쳐서 트랜스퍼 모듈(11)에 대향하고 또한 각 로드 록 모듈(14)에 접속되는 대기 반송실로서의 로더 모듈(15)를 구비한다.
트랜스퍼 모듈(11)은, 웨이퍼(W)를 각 프로세스 모듈(13a~13f)의 사이나 프로세스 모듈(13a~13f) 및 각 로드 록 모듈(14)의 사이에서 반송하는 반송 기구(16)를 내장하고, 내부는 소정의 진공도로 감압되어 있다.
각 프로세스 모듈(13a~13f)은, 웨이퍼(W)를 탑재하는 1 개의 스테이지(17)를 갖고, 트랜스퍼 모듈(11)과 마찬가지로 내부가 소정의 진공도로 감압되어 있다. 각 프로세스 모듈(13a~13f)은 스테이지(17)에 탑재된 웨이퍼(W)에 소정의 플라스마 처리, 예를 들면, 드라이 에칭 처리를 실시한다.
로더 모듈(15)은, 복수의 웨이퍼(W)를 수용하는 FOUP(18) 및 각 로드 록 모듈(14)의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 로봇(19)을 내장하고, 내부는 대기압으로 유지된다.
로드 록 모듈(14)의 각각은, 웨이퍼(W)를 탑재하는 스테이지(20)를 가지며, 내부를 대기압 환경 및 감압 환경으로 전환 가능하고, 예를 들면, 로더 모듈(15)의 반송 로봇(19)과의 사이에서 웨이퍼(W)를 주고 받을 때, 내부를 대기압 환경으로 전환하여 로더 모듈(15)의 내부와 연통시키고, 트랜스퍼 모듈(11)의 반송 기구(16)와의 사이에서 웨이퍼(W)를 주고 받을 때, 내부를 감압 환경으로 전환해서 트랜스퍼 모듈(11)의 내부와 연통시킨다. 즉, 로드 록 모듈(14)은, 내부를 대기압 환경 또는 감압 환경으로 전환하고 웨이퍼(W)를 트랜스퍼 모듈(11) 및 로더 모듈(15)의 사이에서 교환한다.
도 2는 도 1에 있어서의 로더 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 정면도이고, 도 3은 도 1에 있어서의 로더 모듈을 도 2 중의 화살표 방향으로 바라 보았을 때의 상기 로더 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 2 및 도 3에 있어서, 로더 모듈(15)은, 평면에서 보아 변형 6 각형의 하우징 형상의 본체(21)와, FOUP(18)를 본체(21)에 접속하기 위한 용기 접속 기구로서의 복수의 로드 포트(22)를 추가로 구비한다.
로더 모듈(15)에서는, 각 로드 포트(22)가 본체(21)에 있어서의 로드 록 모듈(14)이 접속되는 측면과 반대측의 측면(21a), 및 상기 측면(21a)에 인접하는 2개의 측면(21b, 21c)의 각각에서, 본체(21)의 높이 방향(이하, 간단히 「높이 방향」이라 함)을 따라 겹쳐서 배치된다. 본 실시의 형태에서는, 편의적으로 각 로드 포트(22)를 하측 로드 포트(22a)와 상측 로드 포트(22b)로 구분하고, 측면(21a)에는 2 조의 하측 로드 포트(22a) 및 상측 로드 포트(22b)가 배치되며, 측면(21b, 21c)에는 1 조의 하측 로드 포트(22a) 및 상측 로드 포트(22b)가 배치된다.
각 로드 포트(22)는 본체(21)로부터 수평 방향으로 돌출하는 평판형의 스테이지(23)와, 상기 스테이지(23)에 탑재된 FOUP(18)와 대향하도록 본체(21)에 대하여 개구하는 FOUP 접속구(24)(용기 접속구)를 가진다. FOUP 접속구(24)는 통상, 셔터(도시하지 않음) 등으로 폐쇄되어 있지만, FOUP(18)가 스테이지(23)에 탑재되어 FOUP 접속구(24)에 접속될 때, FOUP 접속구(24)는 개구하고, FOUP(18)의 후술하는 덮개(18a)가 FOUP 접속구(24)와 대향한다.
각 하측 로드 포트(22a) 및 상측 로드 포트(22b)의 조의 상방에는 본체(21)로부터 수평 방향으로 돌출하는 평판형의 스테이지로 이루어진 포트(25a)나 버퍼(25b)가 배치된다. 각 버퍼(25b)는 후술하는 FOUP 이송기(26)에 의해서 이송되는 FOUP(18)를 일시적으로 보관한다.
또, 로더 모듈(15)은 본체(21)에 있어서의 측면(21a) 및 측면(21b)이 이루는 코너부(21d)(도 1 참조), 및 본체(21)에 있어서의 측면(21a) 및 측면(21c)이 이루는 코너부(21e)(도 1 참조)에 배치되는 2 개의 FOUP 이송기(26)(용기 이송기)를 가진다.
FOUP 이송기(26)는 높이 방향으로 세워 설치된 지주(27)와, 상기 지주(27)에 설치되어 높이 방향으로 이동하는 베이스(28)와, 상기 베이스(28)에 배치되어 수평면 내에서 회전하는 회전 기부(29)와, 상기 회전 기부(29)의 중심으로부터 오프셋한 위치에 설치되는 스카라(scara)형의 아암(30)과, 상기 아암(30)의 선단에 마련되어 FOUP(18)의 상부와 결합하는 결합부(31)를 가진다. FOUP 이송기(26)는, 베이스(28)의 상하 이동, 회전 기부(29)의 회전, 아암(30)의 신축에 의해서 FOUP(18)를 각 로드 포트(22), 각 포트(25a) 및 각 버퍼(25b)의 사이에서 이송한다.
도 4는, 도 2 및 도 3에 있어서의 하측 로드 포트의 조 및 상측 로드 포트의 조의 구성을 도시하는 도면으로서, 도 4(A)는 측면도이고, 도 4(B)는 정면도이다. 도 4(A) 및 도 4(B)에 있어서 본체는 생략되어 있고, 도 4(A)에서는 덮개 개방 상태가 파선으로 도시되고, 도 4(B)에서는 후술하는 하측 덮개 개방 기구나 상측 덮개 개방 기구가 파선으로 도시된다.
도 4(A) 및 도 4(B)에 있어서, 하측 로드 포트(22a)는, 본체(21)의 내측에 배치되고 FOUP 접속구(24)에 대향하는 FOUP(18)의 덮개(18a)를 탈착하여 도면 중의 하방으로 이동시키는 하측 덮개 개방 기구(32a)를 갖고, 상측 로드 포트(22b)는, 본체(21)의 내측에 배치되고 FOUP 접속구(24)에 대향하는 FOUP(18)의 덮개(18a)를 탈착하여 도면 중의 상방으로 이동시키는 상측 덮개 개방 기구(33a)를 가진다.
하측 덮개 개방 기구(32a)는, 덮개(18a)에 결합하는 결합부(32b)와, 상기 결합부(32b)에 접속되어 높이 방향으로 신축하는 로드(32c)와, 상기 로드(32c)를 구동하는 구동부(32d)를 갖고, 상측 덮개 개방 기구(33a)는, 덮개(18a)에 결합하는 결합부(33b)와, 상기 결합부(33b)에 접속되어 높이 방향으로 신축하는 로드(33c)와, 상기 로드(33c)를 구동하는 구동부(33d)를 가진다.
만일, 2개의 하측 로드 포트(22a)를 높이 방향으로 겹쳐 배치하면, 위에 배치 된 하측 로드 포트(22a)의 하측 덮개 개방 기구(32a)를 아래에 배치된 하측 로드 포트(22a)의 상방에 배치하는 필요가 있고, 또, 하측 로드 포트(22a)의 FOUP 접속구(24)는 하측 덮개 개방 기구(32a)보다 상방에 배치되기 때문에, 결과로서 위에 배치된 하측 로드 포트(22a)의 FOUP 접속구(24)가 본체(21)의 상부에 대하여 개구하게 되지만, 본체(21)의 상부의 근방에는, 천정 용기 반송 시스템(도시하지 않음) 내에서 이동하는 용기 반송 유닛(도시하지 않음)의 이동 경로를 확보하기 위해서, 공간을 확보할 필요가 있어, 본체(21)의 상부에 접속되는 FOUP(18)를 배치하는 것은 곤란하고, 그 결과, 본체(21)의 상부에 대하여 FOUP 접속구(24)를 개구시키는 것은 곤란하다. 즉, FOUP 접속구(24)의 배치 높이에 제한이 있기 때문에, 2개의 하측 로드 포트(22a)를 높이 방향으로 겹쳐서 배치하는 것은 곤란하다.
이것에 비해서, 본 실시의 형태에서는, 상측 덮개 개방 기구(33a)를 가지는 상측 로드 포트(22b)를 하측 로드 포트(22a)에 겹쳐서 배치한다. 상측 로드 포트(22b)의 FOUP 접속구(24)는 상측 덮개 개방 기구(33a)보다 하방에 배치되기 때문에 본체(21)의 상부의 근방에 공간을 확보하면서, 상측 로드 포트(22b)를 하측 로드 포트(22a)에 겹쳐서 배치하는 것이 가능하다.
도 5는, 상측 로드 포트의 변형예의 구성을 개략적으로 도시하는 도면으로서, 도 5(A)는 배면도이고, 도 5(B)는 측면도이다. 도 5(A) 및 도 5(B)에 있어서 본체는 생략되어 있고, 도 5(A) 및 도 5(B)에서는 덮개 개방 상태가 파선으로 도시된다.
도 5(A) 및 도 5(B)에 있어서, 상측 로드 포트(34)는, FOUP 접속구(24)나 스테이지(23) 외에, 본체(21)의 내측에 배치되고, FOUP 접속구(24)에 대향하는 FOUP(18)의 덮개(18a)를 탈착하여 도면 중의 경사 하방으로 이동시키는 덮개 개방 기구(35)를 가진다.
덮개 개방 기구(35)는, 덮개(18a)에 결합하는 결합부(35a)와, 상기 결합부(35a)에 접속되는 동시에 높이 방향으로 평행하게 배치되는 2개의 스윙 아암(35b)과, 상기 2개의 스윙 아암(35b)을 구동하는 구동부(35c)를 가진다. 2개의 스윙 아암(35b)은 각각 일단을 중심으로 높이 방향을 따른 평면(수직면) 내에서 회동하여, 결합부(35a)를 덮개(18a)와 함께 도면 중의 경사 하방으로 이동시킨다.
그런데, 상술한 하측 덮개 개방 기구(32a)에서는, FOUP 접속구(24)로부터 덮개(18a)를 제거하고 상기 FOUP 접속구(24)를 개구시키기 위해서, 로드(32c)는 덮개(18a)의 높이 분 이상으로 높이 방향으로 신축할 필요가 있고, 로드(32c)를 높이 방향으로 구동하기 위해서 로드(32c) 및 구동부(32d)는 높이 방향을 따라서 직선상으로 배치할 필요가 있기 때문에, 하측 덮개 개방 기구(32a)는 높이 방향을 따른 소정의 길이를 필요로 하지만, 덮개 개방 기구(35)에서는 2개의 스윙 아암(35b)이 회동하는 것에 의해서 덮개(18a)를 제거하므로, 구동부(35c)와 2개의 스윙 아암(35b)을 높이 방향을 따라서 직선상으로 배치할 필요가 없다. 따라서, 덮개 개방 기구(35)는 하측 덮개 개방 기구(32a)만큼 높이 방향을 따른 길이를 필요로 하지 않는다.
그 결과, 상측 로드 포트(22b) 대신에 상측 로드 포트(34)를 하측 로드 포트(22a)에 높이 방향으로 겹쳐서 배치하여도, 본체(21)의 상부의 근방에 공간을 확보하면서, 상측 로드 포트(34)를 하측 로드 포트(22a)에 겹쳐서 배치할 수 있다.
본 실시 형태와 관련되는 기판 반송실로서의 로더 모듈(15)에 의하면, 상측 로드 포트(22b, 34)의 덮개 개방 기구(33a, 35)는 제거한 FOUP(18)의 덮개(18a)를 FOUP 접속구(24)로부터 상방 또는 하측 경사 방향으로 이동시키므로, 상측 로드 포트(22b, 34)를 하측 로드 포트(22a)와 높이 방향으로 겹쳐서 배치할 수 있다. 즉, 로더 모듈(15)에서는, 하측 로드 포트(22a) 및 상측 로드 포트(22b, 34)가 높이 방향으로 겹쳐서 배치되기 때문에, 복수의 로드 포트(22)를 배치하기 위해서 본체(21)를 폭 방향으로 확대할 필요가 없고, 따라서, 로더 모듈(15)의 전유 면적의 증대를 억제할 수 있다.
또, 상술한 로더 모듈(15)에서는, 복수의 로드 포트(22)가 본체(21)의 측면(21a~21c)에 분산해 배치되므로, 복수의 로드 포트(22)를 배치하기 위해서 본체(21)의 일 측면만을 폭 방향으로 확대할 필요가 없다.
게다가 상술한 로더 모듈(15)에서는, 신축 가능한 아암(30)을 가지는 2개의 FOUP 이송기(26)가, 측면(21a)과 측면(21b)이 이루는 코너부(21d), 및 측면(21a)과 측면(21c)이 이루는 코너부(21e)에 배치되므로, 측면(21a~21c)에 복수의 로드 포트(22)를 분산해 배치하여도 각 로드 포트(22)로 FOUP(18)를 원활하게 이송할 수 있다.
이상, 본 발명에 대해서, 상기 실시 형태를 이용하여 설명했지만, 본 발명이 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다.
예를 들면, 로더 모듈(15)이 8개의 로드 포트(22)를 구비할 필요는 없고, 적어도 프로세스 모듈(13)의 수 이상의 수의 로드 포트(22)를 구비하면 되는데, 예를 들면, 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이 로더 모듈(15)이 7개의 로드 포트(22)를 구비하여도 무방하다. 이 경우, 측면(21a)에는 2개의 하측 로드 포트(22a)와 하나의 상측 로드 포트(22b)가 배치된다.
W 웨이퍼
10 기판 처리 시스템
15 로더 모듈
18 FOUP
21 본체
22 로드 포트
22a 하측 로드 포트
22b 상측 로드 포트
24 FOUP 접속구
25a 포트
25b 버퍼
26 FOUP 이송기
30 아암
32a, 33a, 35 덮개 개방 기구
10 기판 처리 시스템
15 로더 모듈
18 FOUP
21 본체
22 로드 포트
22a 하측 로드 포트
22b 상측 로드 포트
24 FOUP 접속구
25a 포트
25b 버퍼
26 FOUP 이송기
30 아암
32a, 33a, 35 덮개 개방 기구
Claims (6)
- 기판을 수용하는 복수의 용기가 접속되고, 각각의 상기 용기로부터 상기 기판을 반출하는 기판 반송실에 있어서,
하우징 형상의 본체와,
상기 용기가 접속되는 복수의 용기 접속 기구를 구비하고,
상기 본체에서 상기 복수의 용기 접속 기구 중 몇 개의 용기 접속 기구는, 상기 본체의 높이 방향으로 겹쳐서 배치되는 것을 특징으로 하는
기판 반송실. - 제1항에 있어서,
상기 복수의 용기 접속 기구는 상기 본체의 적어도 2개의 측면에 분산해 배치되는 것을 특징으로 하는
기판 반송실. - 제2항에 있어서,
상기 용기를 상기 용기 접속 기구로 이송하는 신축 가능한 아암을 각기 갖는 용기 이송기를 추가로 구비하고,
상기 용기 이송기는 상기 본체의 코너부에 배치되는 것을 특징으로 하는
기판 반송실. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 용기를 일시적으로 보관하는 버퍼를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는
기판 반송실. - 기판을 수용하는 덮개 부착 용기가 접속되는 용기 접속구와, 상기 용기 접속구에 접속된 상기 용기로부터 상기 덮개를 탈착하는 덮개 개방 기구를 구비하는 용기 접속 기구에 있어서,
상기 덮개 개방 기구는 상기 탈착한 덮개를 상기 용기 접속구로부터 상방으로 이동시키는 것을 특징으로 하는
용기 접속 기구. - 기판을 수용하는 덮개 부착 용기가 접속되는 용기 접속구와, 상기 용기 접속구에 접속된 상기 용기로부터 상기 덮개를 탈착하는 덮개 개방 기구를 구비하는 용기 접속 기구에 있어서,
상기 덮개 개방 기구는 상기 탈착한 덮개를 상기 용기 접속구로부터 경사 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는
용기 접속 기구.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013210090A JP6235294B2 (ja) | 2013-10-07 | 2013-10-07 | 基板搬送室及び容器接続機構 |
JPJP-P-2013-210090 | 2013-10-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150040762A true KR20150040762A (ko) | 2015-04-15 |
KR101817391B1 KR101817391B1 (ko) | 2018-01-10 |
Family
ID=52777071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140134314A KR101817391B1 (ko) | 2013-10-07 | 2014-10-06 | 기판 반송실 및 용기 접속 기구 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20150098788A1 (ko) |
JP (1) | JP6235294B2 (ko) |
KR (1) | KR101817391B1 (ko) |
TW (1) | TWI630161B (ko) |
Cited By (1)
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2013
- 2013-10-07 JP JP2013210090A patent/JP6235294B2/ja active Active
-
2014
- 2014-10-03 TW TW103134495A patent/TWI630161B/zh active
- 2014-10-06 US US14/507,724 patent/US20150098788A1/en not_active Abandoned
- 2014-10-06 KR KR1020140134314A patent/KR101817391B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-02-09 US US15/428,896 patent/US10229847B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150098788A1 (en) | 2015-04-09 |
TW201527196A (zh) | 2015-07-16 |
JP2015076432A (ja) | 2015-04-20 |
TWI630161B (zh) | 2018-07-21 |
US20170154799A1 (en) | 2017-06-01 |
JP6235294B2 (ja) | 2017-11-22 |
KR101817391B1 (ko) | 2018-01-10 |
US10229847B2 (en) | 2019-03-12 |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
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GRNT | Written decision to grant |