KR20150031649A

KR20150031649A - 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법

Info

Publication number: KR20150031649A
Application number: KR20130111110A
Authority: KR
Inventors: 유기영
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2013-09-16
Filing date: 2013-09-16
Publication date: 2015-03-25
Also published as: KR101516078B1; US20150075845A1; CN104470195A; CN104470195B

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따르면 베이스 기판, 베이스 기판에 형성되며, 제1 내층 회로층, 제2 내층 회로층, 내층 절연층 및 테이퍼(Taper) 형태의 단면을 갖는 내층 비아를 포함하는 내층 빌드업층, 및 내층 빌드업층에 형성되며, 외층 회로층, 외층 절연층 및 직사각형 형태의 단면을 갖는 외층 비아를 포함하는 외층 빌드업층을 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.

Description

인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MAMUFACTURING THE SAME}

본 발명은 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.

최근, 전자산업의 발달에 전자 부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이러한 전자부품을 탑재하는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판이 요구되고 있다. 또한, 최근 전자 제품의 경박 단소화되는 추세가 가속화됨에 따라, 다층 인쇄회로기판(Multi-layer printed circuit board)에서 구현한 전층홀(Plated through hole) 가공 방식이 아닌 필요한 회로층만 연결하여 최소의 회로층간 접합을 구현하는 빌드업(build-up) 방식을 적용한 인쇄회로기판의 생산이 증가하고 있다. 빌드업 방식을 적용한 인쇄회로기판에 형성되는 비아는 스태거형 비아(Staggered type via), O-링형 비아(O-ring type via) 및 스택형 비아(Stack type via) 등이 있다. 이들 중에서 비아 상에 비아를 형성하는 스택형 비아는 하부 절연층에 하부 비아 형성, 회로 패턴을 형성, 상부 절연층 형성, 상부 비아를 형성하는 순으로 형성될 수 있다. 또한, 스택형 비아를 형성하기 위한 비아홀은 레이저 드릴로 가공된다.(미국 등록특허 제7485411호)

본 발명의 일 측면은 딤플 발생을 방지할 수 있는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 측면은 핸들링 문제를 감소할 수 있는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 베이스 기판, 베이스 기판에 형성되며, 제1 내층 회로층, 제2 내층 회로층, 내층 절연층 및 테이퍼(Taper) 형태의 단면을 갖는 내층 비아를 포함하는 내층 빌드업층, 및 내층 빌드업층에 형성되며, 외층 회로층, 외층 절연층 및 직사각형 형태의 단면을 갖는 외층 비아를 포함하는 외층 빌드업층을 포함한다.

내층 빌드업층은 제1 내층 회로층, 제2 내층 회로층, 내층 절연층 및 내층 비아 중 적어도 하나를 한 개 이상 포함할 수 있다.

내층 빌드업층은 베이스 기판에 형성된 제1 내층 회로층, 베이스 기판 및 제1 내층 회로층에 형성된 내층 절연층, 제1 내층 회로층에 형성되며, 내층 절연층을 관통하도록 형성된 내층 비아 및 내층 절연층 및 내층 비아에 형성된 제2 내층 회로층을 포함할 수 있다.

외층 빌드업층은 내층 빌드업층에 형성된 외층 절연층, 내층 빌드업층에 형성되며, 외층 절연층을 관통하도록 형성된 외층 비아 및 외층 절연층 및 외층 비아에 형성된 외층 회로층을 포함할 수 있다.

외층 절연층은 감광성 절연재로 형성될 수 있다.

내층 빌드업층 및 외층 빌드업층은 베이스 기판의 양면에 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 베이스 기판을 준비하는 단계, 베이스 기판에 제1 내층 회로층, 제2 내층 회로층, 내층 절연층 및 테이퍼(Taper) 형태의 단면을 갖는 내층 비아를 포함하는 내층 빌드업층을 형성하는 단계 및 내층 빌드업층에 외층 회로층, 외층 절연층 및 직사각형 형태의 단면을 갖는 외층 비아를 포함하는 외층 빌드업층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

내층 빌드업층을 형성하는 단계는 베이스 기판에 제1 내층 회로층을 형성하는 단계, 제1 내층 회로층에 내층 절연층을 형성하는 단계 및 내층 절연층에 내층 비아 및 제2 내층 회로층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

내층 비아 및 제2 내층 회로층을 형성하는 단계는 레이저 드릴을 이용하여 내층 절연층에 테이퍼 형태의 단면을 갖는 내층 비아홀을 형성하는 단계, 내층 절연층 및 내층 비아홀에 전도성 물질을 형성하여 내층 전도층 및 내층 비아를 형성하는 단계, 내층 전도층에 제2 내층 회로층이 형성될 영역을 보호하는 제1 에칭 레지스트를 형성하는 단계, 제1 에칭 레지스트에 의해 노출된 내층 전도층을 에칭하여 제2 내층 회로층을 형성하는 단계 및 제1 에칭 레지스트를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

내층 비아 및 제2 내층 회로층을 형성하는 단계는 레이저 드릴을 이용하여 내층 절연층에 테이퍼 형태의 단면을 갖는 내층 비아홀을 형성하는 단계, 내층 절연층에 내층 비아홀 및 제2 내층 회로층이 형성될 영역을 노출하는 제1 도금 레지스트를 형성하는 단계, 제1 도금 레지스트에 의해 노출된 내층 비아홀 및 내층 절연층에 전도성 물질을 형성하여 내층 비아 및 제2 내층 회로층을 형성하는 단계 및 제1 도금 레지스트를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

외층 빌드업층을 형성하는 단계는 내층 빌드업층에 외층 비아를 형성하는 단계, 내층 빌드업층에 형성되어 외층 비아를 매립하는 외층 절연층을 형성하는 단계 및 외층 절연층 및 외층 비아에 외층 회로층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

외층 비아를 형성하는 단계는 내층 빌드업층에 감광성 레지스트를 형성하는 단계, 감광성 레지스트에 노광 및 현상을 수행하여 직사각형 형태의 단면을 가지며, 외층 비아가 형성될 영역을 노출하는 개구부를 형성하는 단계, 개구부에 절연성 물질을 형성하여 외층 비아를 형성하는 단계, 외층 비아의 상부를 연마하여 평탄화하는 단계 및 감광성 레지스트를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

외층 절연층을 형성하는 단계 이후에 외층 절연층 및 외층 비아를 연마하여 평탄화하는 단계를 더 포함할 수 있다.

외층 회로층을 형성하는 단계는 외층 절연층 및 외층 비아에 절연성 물질을 형성하여 외층 전도층을 형성하는 단계, 외층 전도층에 형성되어, 외층 회로층이 형성될 영역을 보호하는 제2 에칭 레지스트를 형성하는 단계, 제2 에칭 레지스트에 의해 노출된 외층 전도층을 에칭하여 외층 회로층을 형성하는 단계 및 제2 에칭 레지스트를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

외층 회로층을 형성하는 단계는 외층 절연층 및 외층 비아에 외층 회로층이 형성될 영역이 노출하는 제2 도금 레지스트를 형성하는 단계, 제2 도금 레지스트에 의해 노출된 외층 절연층 및 외층 비아에 전도성 물질을 형성하여 외층 회로층을 형성하는 단계 및 제2 도금 레지스트를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

외층 빌드업층을 형성하는 단계는 내층 빌드업층에 감광성 절연재로 형성된 외층 절연층을 형성하는 단계, 외층 절연층을 관통하도록 형성된 외층 비아를 형성하는 단계 및 외층 절연층 및 외층 비아에 외층 회로층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

외층 비아를 형성하는 단계는 외층 절연층에 노광 및 현상을 수행하여, 직사각형 형태의 단면을 가지며, 외층 비아가 형성될 영역을 노출하는 외층 비아홀을 형성하는 단계, 외층 비아홀에 전도성 물질을 형성하여 외층 비아를 형성하는 단계 및 외층 절연층 및 외층 비아의 상부를 연마하여 평탄화하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법은 외층 비아를 형성할 때, 노광 및 현상 공정과 연마 공정을 적용함으로써 딤플을 제거할 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법은 다층 구조인 내층 빌드업층의 내층 비아를 형성할 때, 레이저 드릴을 이용함으로써, 핸들링 문제를 감소시킬 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법은 핸들링 문제 감소와 딤플 제거를 동시에 해결할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.
도 2 내지 도 24는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 예시도이다.
도 25는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.
도 26 내지 도 30은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 예시도이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.

도 1을 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 베이스 기판(110), 내층 빌드업층(120) 및 외층 빌드업층(140)을 포함한다.

베이스 기판(110)은 통상적으로 층간 절연소재로 사용되는 복합 고분자 수지일 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(110)은 프리프레그를 채용하여 인쇄회로기판을 더 얇게 제작할 수 있다. 또는 베이스 기판(110)은 ABF(Ajinomoto Build up Film)를 채용하여 미세회로를 용이하게 구현 가능할 수 있다. 이외에도, 베이스 기판(110)은 FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등의 에폭시계 수지를 사용할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 베이스 기판(110)은 동박적층판(CCL)을 이용하여 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서 베이스 기판(110)이 단일의 절연층으로 구성된 것을 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 베이스 기판(110)은 한층 이상의 절연층과 회로층 및 비아로 구성된 빌드업층일 수도 있다.

내층 빌드업층(120)은 베이스 기판(110) 상에 형성된다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 내층 빌드업층(120)은 제1 내층 회로층(121), 제1 내층 절연층(122), 제1 내층 비아(123), 제2 내층 회로층(125), 제2 내층 절연층(126), 제2 내층 비아(127) 및 제3 내층 회로층(128)을 포함한다.

제1 내층 회로층(121)은 베이스 기판(110)에 형성된다.

제1 내층 절연층(122)은 베이스 기판(110) 및 제1 내층 회로층(121) 상에 형성된다.

제1 내층 비아(123)는 제1 내층 절연층(122) 내부에 형성된다. 제1 내층 비아(123)는 제1 내층 절연층(122)을 관통하여 제1 내층 회로층(121)과 제2 내층 회로층(125)을 전기적으로 연결할 수 있다. 즉, 제1 내층 비아(123)의 일면은 제2 내층 회로층(125)과 접합되며, 타면은 제1 내층 회로층(121)과 접합될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서, 제1 내층 비아(123)는 단면이 테이퍼(Taper) 형태이다. 즉, 제1 내층 비아(123)의 일면은 타면보다 큰 직경을 갖도록 형성될 수 있다. 본 발명에서 제1 내층 비아(123)를 형성하기 위해, 레이저 드릴(Laser Drill)을 이용하여 제1 내층 비아홀(미도시)을 형성한다. 이때, 레이저 드릴의 특성상 제1 내층 비아홀(미도시)은 테이퍼 형태의 단면을 갖도록 형성된다. 따라서, 제1 내층 비아홀(미도시)에 전도성 물질을 충전하여 형성된 제1 내층 비아(123) 역시 테이퍼 형태의 단면을 갖도록 형성된다.

제2 내층 회로층(125)은 제1 내층 절연층(122) 및 제1 내층 비아(123) 상에 형성된다. 제2 내층 회로층(125)은 제1 내층 비아(123)의 일면과 접합된다.

제2 내층 절연층(126)은 제1 내층 절연층(122) 및 제1 내층 비아(123) 상에 형성된다.

제2 내층 비아(127)는 제2 내층 절연층(126) 내부에 형성된다. 제2 내층 비아(127)는 제2 내층 절연층(126)을 관통하여 제2 내층 회로층(125)과 제3 내층 회로층(128)을 전기적으로 연결할 수 있다. 즉, 제2 내층 비아(127)의 일면은 제3 내층 회로층(128)과 접합되며, 타면은 제2 내층 회로층(125)과 접합될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서, 제2 내층 비아(127)를 형성하기 위해, 레이저 드릴을 이용하여 제2 내층 비아홀(미도시)을 형성한다. 따라서, 제2 내층 비아(127) 역시 제1 내층 비아(123)와 마찬가지로 테이퍼 형태의 단면을 가질 수 있다. 즉, 제2 내층 비아(127)의 일면은 타면보다 큰 직경을 갖도록 형성될 수 있다.

제3 내층 회로층(128)은 제2 내층 절연층(126) 및 제2 내층 비아(127) 상에 형성된다.

본 발명의 실시 예에서, 내층 빌드업층(120)이 2층의 절연층과 3층의 회로층을 포함함을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 내층 빌드업층(120)은 당업자의 선택에 의해서 다양한 층수의 절연층과 회로층으로 구현될 수 있다.

외층 빌드업층(140)은 인쇄회로기판(100)의 빌드업층 중에서 최상층으로, 내층 빌드업층(120) 상에 형성된다. 본 발명의 실시 예에서, 외층 빌드업층(140)은 외층 절연층(142), 외층 비아(141) 및 외층 회로층(144)을 포함한다.

외층 절연층(142)은 제2 내층 절연층(126) 및 제3 내층 회로층(128) 상에 형성된다.

외층 비아(141)는 외층 절연층(142) 내부에 형성된다. 외층 비아(141)는 외층 절연층(142)을 관통하여, 제3 내층 회로층(128)과 외층 회로층(144)을 전기적으로 연결할 수 있다. 즉, 외층 비아(141)의 일면은 외층 회로층(144)과 접합되며, 타면은 제3 내층 회로층(128)과 접합될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서, 외층 비아(141)는 단면이 직사각형 형태이다. 즉, 외층 비아(141)의 일면과 타면은 동일한 직경을 갖도록 형성될 수 있다. 본 발명에서, 외층 비아(141)를 형성하기 위해, 감광성 레지스트(미도시)에 노광 및 현상 수행하여, 외층 비아(141)가 형성되는 개구부를 형성한다. 이때, 감광성 레지스트(미도시)에 형성되는 개구부는 직사각형 형태의 단면을 갖도록 형성된다. 따라서, 감광성 레지스트(미도시)의 개구부에 전도성 물질을 충전하고, 상부 연마를 수행하여 형성된 외층 비아(141) 역시 직사각형 형태의 단면을 갖도록 형성된다.

외층 회로층(144)은 외층 절연층(142) 및 외층 비아(141) 상에 형성된다. 외층 회로층(144)은 외층 비아(141)의 일면과 접합된다.

본 발명의 제1 내층 회로층(121), 제1 내층 비아(123), 제2 내층 회로층(125), 제2 내층 비아(127), 제3 내층 회로층(128), 외층 비아(141) 및 외층 회로층(144)은 전도성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 전도성 물질은 구리가 될 수 있다. 그러나 전도성 물질이 구리로 한정되는 것은 아니며, 회로 기판 분야에서 사용되는 회로용 전도성 물질이라면 어느 것도 가능하다.

제1 내층 절연층(122), 제2 내층 절연층(126) 및 외층 절연층(142)은 통상적으로 층간 절연소재로 사용되는 복합 고분자 수지로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 내층 절연층(122), 제2 내층 절연층(126) 및 외층 절연층(142)은 프리프레그, ABF(Ajinomoto Build up Film) 및 FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등의 에폭시계 수지로 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 내층 비아는 레이저 드릴 가공에 의해서 테이퍼 형태의 단면을 가지며, 외층 비아는 노광 및 현상 공정으로 직사각형 단면을 갖는다. 이와 같은 구조의 인쇄회로기판의 장점은 제조 방법에서 설명하도록 한다.

도 2 내지 도 24는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 예시도이다.

우선, 도 2 내지 도 12는 베이스 기판에 내층 빌드업층을 형성하는 순서를 예시한다.

도 2를 참조하면, 베이스 기판(110)이 제공된다.

베이스 기판(110)에 제1 내층 회로층(121)이 형성될 수 있다. 제1 내층 회로층(121)은 전도성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 내층 회로층(121)은 구리로 형성될 수 있다. 그러나 제1 내층 회로층(121)을 형성하는 물질은 구리로 한정되는 것은 아니며, 회로 기판 분야에서 회로용 전도성 물질이라면 제한 없이 적용 가능하다. 본 발명의 실시 예에서 제1 내층 회로층(121)은 회로 패턴과 비아와 전기적으로 접속되는 패드를 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 베이스 기판(110) 및 제1 내층 회로층(121)에 제1 내층 절연층(122)이 형성된다.

제1 내층 절연층(122)은 통상적으로 층간 절연소재로 사용되는 복합 고분자 수지로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 내층 절연층(122)은 프리프레그, ABF(Ajinomoto Build up Film) 및 FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등의 에폭시계 수지로 형성될 수 있다.

도 4를 참조하면, 제1 내층 절연층(122)에 제1 내층 비아홀(131)이 형성된다.

제1 내층 비아홀(131)은 제1 내층 절연층(122)을 레이저 드릴로 가공하여 형성될 수 있다. 제1 내층 비아홀(131)은 레이저 드릴로 가공되므로, 테이퍼 형태의 단면을 갖도록 형성될 수 있다. 즉, 제1 내층 비아홀(131)의 상부는 하부보다 큰 직경을 갖도록 형성될 수 있다. 제1 내층 비아홀(131)은 제1 내층 회로층(121) 상에 형성될 수 있다.

도 5 내지 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 제2 내층 회로층을 형성하는 방법을 나타낸 예시도이다.

도 5를 참조하면, 제1 내층 비아(123) 및 제1 내층 전도층(124)이 형성된다.

제1 내층 비아(123) 및 제1 내층 전도층(124)은 제1 내층 절연층(122) 및 제1 내층 비아홀(131)에 도금을 수행하여 동시에 형성될 수 있다. 여기서, 제1 내층 비아(123) 및 제1 내층 전도층(124)은 구리와 같은 회로용 전도성 물질로 형성될 수 있다. , 제1 내층 비아(123) 및 제1 내층 전도층(124)은 도금뿐만 아니라 스크린 인쇄 방법, 잉크젯 방법 등과 같은 회로 기판 분야에서 적용할 수 있는 방법 중 하나로 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에서, 제1 내층 전도층(124)은 제1 내층 절연층(122)에 형성되며, 제1 내층 비아(123)는 제1 내층 비아홀(131)에 형성될 수 있다.

도 6을 참조하면, 제1 내층 전도층(124)에 제1 에칭 레지스트(310)가 형성된다.

제1 에칭 레지스트(310)는 에칭으로 제거될 영역을 노출하는 개구부가 형성될 수 있다. 즉, 제1 에칭 레지스트(310)는 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 내층 회로층(미도시)이 형성될 영역을 보호하도록 패터닝(Patterning) 될 수 있다.

도 7을 참조하면, 제2 내층 회로층(125)이 형성된다.

제2 내층 회로층(125)은 제1 에칭 레지스트(도 6의 310)에 의해 노출된 제1 내층 전도층(124)을 에칭하여 형성될 수 있다. 즉, 제1 내층 전도층(124)에서 제1 에칭 레지스트(도 6의 310)에 의해서 보호된 영역이 제2 내층 회로층(125)이 될 수 있다. 에칭을 수행한 후, 제1 에칭 레지스트(310)는 제거된다. 이와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 제2 내층 회로층(125)은 텐팅(Tenting) 공법을 적용하여 형성될 수 있다.

도 8 내지 도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제2 내층 회로층을 형성하는 방법을 나타낸 예시도이다.

도 8을 참조하면, 제1 내층 절연층(122)에 제1 도금 레지스트(320)가 형성된다.

제1 도금 레지스트(320)는 제2 내층 회로층(도 7의 125)이 형성될 영역과 제1 내층 비아홀(131)을 노출하는 개구부가 형성될 수 있다.

도 9를 참조하면, 제2 내층 회로층(125) 및 제1 내층 비아(123)가 형성된다.

제2 내층 회로층(125) 및 제1 내층 비아(123)는 제1 도금 레지스트(320)의 개구부에 도금을 수행하여 동시에 형성될 수 있다. 여기서, 제2 내층 회로층(125) 및 제1 내층 비아(123)는 구리와 같은 회로용 전도성 물질로 형성될 수 있다. 제2 내층 회로층(125) 및 제1 내층 비아(123)는 도금뿐만 아니라 스크린 인쇄 방법, 잉크젯 방법 등과 같은 회로 기판 분야에서 사용되는 방법 중 하나로 형성될 수 있다.

이후, 제1 도금 레지스트(320)를 제거하면, 도 7과 같은 제2 내층 회로층(125) 및 제1 내층 비아(123)를 형성할 수 있다.

이와 같이 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제2 내층 회로층(125) 및 제1 내층 비아(123)는 SAP(Semi Additive Process) 공법을 적용하여 형성될 수 있다.

도 10을 참조하면, 제1 내층 절연층(122) 및 제2 내층 회로층(125)에 제2 내층 절연층(126)이 형성된다.

제2 내층 절연층(126)은 통상적으로 층간 절연소재로 사용되는 복합 고분자 수지로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 내층 절연층(126)은 프리프레그, ABF(Ajinomoto Build up Film) 및 FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등의 에폭시계 수지로 형성될 수 있다. 또한, 제2 내층 절연층(126)은 기판 또는 필름의 형태로 형성될 수 있다.

도 11을 참조하면, 제2 내층 절연층(126)에 제2 내층 비아홀(132)이 형성된다.

제2 내층 비아홀(132)은 제2 내층 절연층(126)을 레이저 드릴로 가공하여 형성될 수 있다. 제2 내층 비아홀(132)은 레이저 드릴로 가공되므로, 테이퍼 형태의 단면을 갖도록 형성될 수 있다. 즉, 제2 내층 비아홀(132)의 상부는 하부보다 큰 직경을 갖도록 형성될 수 있다. 제2 내층 비아홀(132)은 제1 내층 회로층(121) 상에 형성될 수 있다.

도 12를 참조하면, 제2 내층 절연층(126) 및 제2 내층 비아홀(132)에 제2 내층 비아(127) 및 제3 내층 회로층(128)이 형성된다.

제2 내층 비아(127) 및 제3 내층 회로층(128)은 상술한 제1 내층 비아(123) 및 제2 내층 회로층(125)을 형성하는 방법을 적용하여 형성될 수 있다.

상술한 도 2 내지 도 12의 방법을 통해서 베이스 기판(110)에 내층 빌드업층(120)이 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서, 내층 빌드업층(120)으로 2층의 절연층과 3층의 회로층을 형성함을 예시하였지만, 당업자의 선택에 의해서 내층 빌드업층(120)의 절연층과 회로층의 층수를 자유롭게 구현할 수 있다.

도 13 내지 도 24는 외층 빌드업층을 형성하는 순서를 예시한다.

도 13을 참조하면, 제2 내층 절연층(126) 및 제3 내층 회로층(128)에 감광성 레지스트(330)가 형성된다. 감광성 레지스트(330)는 포지티브형(Positive Type) 또는 네거티브형(negative Type) 중 어느 것도 가능하다. 예를 들어, 감광성 레지스트(330)는 드라이 필름(Dry Film)일 수 있다.

도 14를 참조하면, 감광성 레지스트(330)에 개구부(331)가 형성된다.

감광성 레지스트(330)의 개구부(331)는 외층 비아(미도시)가 형성될 영역에 형성될 수 있다. 감광성 레지스트(330)의 개구부(331)는 노광 및 현상 공정에 의해 형성된다. 따라서, 감광성 레지스트(330)의 개구부(331)는 직사각형 형태의 단면을 갖도록 형성될 수 있다. 즉, 감광성 레지스트(330)의 개구부(331)는 상부와 하부가 동일한 직경을 갖도록 형성될 수 있다. 감광성 레지스트(330)의 개구부(331)는 제3 내층 회로층(128) 상에 형성될 수 있다.

도 15를 참조하면, 외층 비아(141)가 형성된다.

외층 비아(141)는 감광성 레지스트(330)의 개구부(331)에 도금을 수행하여 형성될 수 있다. 여기서, 외층 비아(141)는 구리와 같은 회로용 전도성 물질로 형성될 수 있다. 또한, 외층 비아(141)는 도금뿐만 아니라 스크린 인쇄 방법. 잉크젯 방법 등과 같은 회로 기판 분야에서 사용되는 방법 중 하나로 형성될 수 있다. 외층 비아(141)의 하면은 제3 내층 회로층(128)과 접합될 수 있다.

도 16을 참조하면, 외층 비아(141)의 상부가 연마된다.

외층 비아(141)는 도 15에 도시된 바와 같이 감광성 레지스트(330) 상부까지 과도포 될 수 있다. 또는 미도시 되었지만, 외층 비아(141)는 감광성 레지스트(330)의 개구부(331) 상면까지 충분히 형성되지 못할 수 있다. 따라서, 외층 비아(141)의 상부를 연마하여, 외층 비아(141)의 상부가 평탄화 되도록 할 수 있다.

이와 같이 외층 비아(141)의 상부에 연마를 수행하여, 외층 비아(141) 상부에 형성된 딤플을 제거할 수 있다. 또한, 외층 비아(141)의 딤플을 제거함으로써, 외층 비아(141)의 상부에 형성된 외층 회로층(미도시)에 딤플이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 외층 비아(141)가 복수개가 형성되었을 때, 모두 균일한 높이를 갖도록 할 수 있다.

도 17을 참조하면, 감광성 레지스트(도 16의 330)를 제거할 수 있다.

감광성 레지스트(도 16의 330)를 제거하면, 외층 비아(141)는 필러(Pillar) 형태로 제3 내층 회로층(128) 상에 남겨진다.

도 18을 참고하면, 제2 내층 절연층(126) 및 제3 내층 회로층(128)에 외층 절연층(142)이 형성될 수 있다. 외층 절연층(142)은 통상적으로 층간 절연소재로 사용되는 복합 고분자 수지로 형성될 수 있다. 예를 들어, 외층 절연층(142)은 프리프레그, ABF(Ajinomoto Build up Film) 및 FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등의 에폭시계 수지로 형성될 수 있다.

도 19를 참조하면, 외층 절연층(142)과 외층 비아(141)의 상면이 연마된다.

외층 절연층(142)은 도 18과 같이 외층 비아(141)보다 낮은 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 또는 미도시 되었지만, 외층 절연층(142)은 외층 비아(141)보다 두꺼운 두께를 갖도록 형성되어, 외층 비아(141)의 상부까지 둘러싸도록 형성될 수 있다. 따라서, 외층 절연층(142)과 외층 비아(141)에 연마를 수행하여, 평탄화 되도록 할 수 있다. 이와 같은 평탄화에 의해서, 외층 절연층(142)은 외층 비아(141)를 매립하되, 상면을 외부로 노출 시키도록 형성될 수 있다.

도 20 내지 도 22는 본 발명의 실시 예에 따른 외층 회로층을 형성하는 방법을 나타낸 예시도이다.

도 20을 참조하면, 외층 절연층(142) 및 외층 비아(141)에 외층 전도층(143)이 형성된다.

외층 전도층(143)은 외층 절연층(142) 및 외층 비아(141)에 도금을 수행하여 형성될 수 있다. 외층 전도층(143)은 구리와 같은 회로용 전도성 물질로 형성될 수 있다. 외층 전도층(143)은 도금뿐만 아니라 스크린 인쇄 방법, 잉크젯 방법 등과 같은 회로 기판 분야에서 적용할 수 있는 방법 중 하나로 형성될 수 있다.

도 21을 참조하면, 외층 전도층(143)에 제2 에칭 레지스트(340)가 형성된다.

제2 에칭 레지스트(340)는 에칭으로 제거될 영역을 노출하는 개구부가 형성될 수 있다. 즉, 제2 에칭 레지스트(340)는 외층 회로층(미도시)이 형성될 영역을 보호하도록 패터닝 될 수 있다.

도 22를 참조하면, 외층 회로층(144)이 형성된다.

외층 회로층(144)은 제2 에칭 레지스트(도 21의 340)에 의해 노출된 외층 전도층(도 21의 143)이 에칭되어 형성될 수 있다. 즉, 제2 에칭 레지스트(도 21의 340)에 의해서 보호된 외층 전도층(도 21의 143)이 외층 회로층(144)이 될 수 있다. 에칭을 수행한 후, 제2 에칭 레지스트(도 21의 340)는 제거된다.

도 23 내지 도 24는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 외층 회로층(144)을 형성하는 방법을 나타낸 예시도이다.

도 23을 참조하면, 외층 절연층(142) 및 외층 비아(141)에 제2 도금 레지스트(350)가 형성된다.

제2 도금 레지스트(350)는 외층 회로층(도 22의 144)이 형성될 영역을 노출하는 개구부가 형성될 수 있다.

도 24를 참조하면, 외층 회로층(144)이 형성된다.

외층 회로층(144)은 제2 도금 레지스트(350)의 개구부에 도금을 수행하여 형성될 수 있다. 외층 전도층(143)은 외층 전도층(143)은 구리와 같은 회로용 전도성 물질로 형성될 수 있다. 외층 전도층(143)은 도금뿐만 아니라 스크린 인쇄 방법, 잉크젯 방법 등과 같은 회로 기판 분야에서 적용할 수 있는 방법 중 하나로 형성될 수 있다.

이후, 제2 도금 레지스트(350)를 제거하면, 도 22와 같은 외층 회로층(144)이 형성될 수 있다.

상술한 도 13 내지 도 24의 방법을 통해서 내층 빌드업층(120)에 외층 빌드업층(140)이 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에 의하면, 도 22에 도시된 바와 같이 테이퍼 형태의 단면을 갖는 내층 비아를 포함하는 내층 빌드업층(120)과 직사각형 형태의 단면을 갖는 외층 비아를 포함하는 외층 빌드업층(140)을 포함하는 인쇄회로기판(100)을 형성할 수 있다.

본 발명의 실시 예에서, 베이스 기판의 일면에 내층 빌드업층 및 외층 빌드업층이 형성됨을 도시하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 당업자의 선택에 의해서 베이스 기판의 일면뿐만 아니라 양면에 내층 빌드업층 및 외층 빌드업층이 각각 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 다른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법은 외층 회로층 형성하기 이전에 외층 비아를 연마하여 외층 비아의 딤플을 제거할 수 있다. 외층 비아의 딤플을 제거함으로써, 외층 회로층에 딤플이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 다수개의 층이 형성되는 내층 빌드업층의 내층 비아를 형성할 때, 레이저 드릴 가공을 적용함으로써, 노광 및 현상 공정을 적용하였을 때보다 핸들링(Handing)을 감소시켜, 핸들링에 의해 발생할 수 있는 문제를 감소시킬 수 있다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법은 내층 빌드업층에는 레이저 드릴 공법을 적용하고, 딤플 제거가 꼭 필요한 외층 빌드업층에는 노광 및 현상 공정과 연마 공정을 적용함으로써, 핸들링 문제와 딤플 문제를 동시에 해결할 수 있다.

도 25는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.

도 25를 참조하면, 인쇄회로기판(200)은 베이스 기판(110), 내층 빌드업층(120) 및 외층 빌드업층(150)을 포함한다.

베이스 기판(110)은 통상적으로 층간 절연소재로 사용되는 복합 고분자 수지일 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(110)은 프리프레그, ABF(Ajinomoto Build up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine), 동박적층판(CCL) 등을 이용하여 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에서 베이스 기판(110)이 단일의 절연층으로 구성된 것을 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 베이스 기판(110)은 한층 이상의 절연층과 회로층 및 비아로 구성된 빌드업층일 수도 있다.

제1 내층 회로층(121)은 베이스 기판(110)에 형성된다.

제1 내층 비아(123)는 제1 내층 절연층(122) 내부에 형성된다. 제1 내층 비아(123)는 제1 내층 절연층(122)을 관통하여 일면은 제2 내층 회로층(125)과 접합되며, 타면은 제1 내층 회로층(121)과 접합될 수 있다. 본 발명에서, 제1 내층 비아(123)를 형성하기 위해 레이저 드릴(Laser Drill)을 이용하여 제1 내층 비아홀(미도시)을 형성한다. 이때, 레이저 드릴의 특성상 제1 내층 비아홀(미도시)은 테이퍼 형태의 단면을 갖도록 형성된다. 따라서, 제1 내층 비아홀(미도시)에 전도성 물질을 충전하여 형성된 제1 내층 비아(123) 역시 테이퍼 형태의 단면을 갖도록 형성된다. 즉, 제1 내층 비아(123)의 일면은 타면보다 큰 직경을 갖도록 형성될 수 있다.

제2 내층 비아(127)는 제2 내층 절연층(126) 내부에 형성된다. 제2 내층 비아(127)는 제2 내층 절연층(126)을 관통하여 일면은 제3 내층 회로층(128)과 접합되며, 타면은 제2 내층 회로층(125)과 접합될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서, 제2 내층 비아(127)도 제1 내층 비아(123)와 마찬가지로 레이저 드릴을 이용하여 형성되므로, 테이퍼 형태의 단면을 가질 수 있다. 즉, 제2 내층 비아(127)의 일면은 타면보다 큰 직경을 갖도록 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에서, 내층 빌드업층(120)이 2층의 절연층과 3층의 회로층을 포함함을 설명하였으나, 당업자의 선택에 의해서 다양한 층수의 절연층과 회로층으로 구현될 수 있다.

외층 빌드업층(150)은 인쇄회로기판(200)의 빌드업층 중에서 최상층으로, 내층 빌드업층(120) 상에 형성된다. 본 발명의 실시 예에서, 외층 빌드업층(150)은 외층 절연층(152), 외층 비아(151) 및 외층 회로층(154)을 포함한다.

외층 절연층(152)은 제2 내층 절연층(126) 및 제3 내층 회로층(128) 상에 형성된다. 외층 절연층(152)은 감광성 절연재로 형성될 수 있다. 감광성 절연재는 포지티브형(Positive Type)과 네거티브형(Negative Type) 중 어느 것으로도 사용될 수 있다.

외층 비아(151)는 외층 절연층(152) 내부에 형성된다. 외층 비아(151)는 외층 절연층(152)을 관통하여, 제3 내층 회로층(128)과 외층 회로층(154)을 전기적으로 연결할 수 있다. 즉, 외층 비아(151)의 일면은 외층 회로층(154)과 접합되며, 타면은 제3 내층 회로층(128)과 접합될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서, 외층 비아(151)는 단면이 직사각형 형태이다. 즉, 외층 비아(151)의 일면과 타면은 동일한 직경을 갖도록 형성될 수 있다. 본 발명에서, 외층 비아(151)를 형성하기 위해, 감광성 절연재로 형성된 외층 절연층(152)에 노광 및 현상 공정을 수행하여, 외층 비아홀(미도시)이 형성된다. 이때, 외층 비아홀(미도시)은 노광 및 현상 공정에 의해 직사각형 형태의 단면을 갖도록 형성된다. 따라서, 외층 비아홀(미도시)에 전도성 물질을 충전하고, 상부 연마를 수행하여 형성된 외층 비아(151) 역시 직사각형 형태의 단면을 갖도록 형성된다.

외층 회로층(154)은 외층 절연층(152) 및 외층 비아(151) 상에 형성된다. 외층 회로층(154)은 외층 비아(151)의 일면과 접합된다.

본 발명에서, 제1 내층 회로층(121), 제1 내층 비아(123), 제2 내층 회로층(125), 제2 내층 비아(127), 제3 내층 회로층(128), 외층 비아(151) 및 외층 회로층(154)은 구리와 같은 회로 기판 분야에서 사용되는 회로용 전도성 물질로 형성될 수 있다.

또한, 제1 내층 절연층(122) 및 제2 내층 절연층(126)은 통상적으로 층간 절연소재로 사용되는 복합 고분자 수지로 형성될 수 있다.

도 26 내지 도 30은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 예시도이다.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판(200)의 내층 빌드업층(120)은 도 2 내지 도 12와 동일한 방법으로 형성될 수 있다. 따라서, 내층 빌드업층(120)을 형성하는 방법은 도 2 내지 도 12를 참고하며, 이에 대한 설명은 생략하도록 한다.

도 26을 참조하면, 내층 빌드업층(120)에 외층 절연층(152)이 형성된다.

본 발명의 실시 예에서, 외층 절연층(152)은 감광성 절연재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 외층 절연층(152)은 드라이 필름으로 형성될 수 있다.

도 27을 참조하면, 외층 절연층(152)에 외층 비아홀(161)이 형성된다.

외층 비아홀(161)은 외층 절연층(152)에 노광 및 현상 공정을 수행하여 형성될 수 있다. 따라서, 외층 비아홀(161)은 상부와 하부가 동일한 직경을 갖는 직사각형 형태의 단면을 갖도록 형성될 수 있다. 외층 비아(미도시)가 제3 내층 회로층(128) 상에 형성되므로, 외층 비아홀(161)은 제3 내층 회로층(128) 상에 형성될 수 있다.

도 28을 참조하면, 외층 비아(151)가 형성된다.

외층 비아(151)는 외층 절연층(152)의 외층 비아홀(161)에 도금을 수행하여 형성될 수 있다. 여기서, 외층 비아(151)는 구리와 같은 회로용 전도성 물질로 형성될 수 있다. 외층 비아(151)를 형성하는 방법은 도금으로 한정되는 것은 아니며, 회로 기판 분야에서 회로 또는 비아를 형성하는 방법 중 하나가 될 수 있다.

이와 같이 형성된 외층 비아(151)는 제3 내층 회로층(128)과 접합될 수 있다.

도 29를 참조하면, 외층 비아(151)에 연마가 수행된다.

외층 비아(151)는 도 28에 도시된 바와 같이 외층 절연층(152) 상부까지 과도포 될 수 있다. 또는 미도시 되었지만, 외층 비아(151)는 외층 비아홀(161)의 상면까지 충분히 형성되지 못할 수 있다. 따라서, 외층 비아(151) 또는 외층 비아(151)와 외층 절연층(152)의 상부를 연마하여 평탄화 되도록 할 수 있다.

이와 같이 외층 비아(151)에 연마를 수행하여, 외층 비아(151) 상부에 형성된 딤플을 제거할 수 있다. 또한, 외층 비아(151)의 딤플을 제거함으로써, 외층 비아(151)의 상부에 형성된 외층 회로층(미도시)에 딤플이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 외층 비아(151)가 복수개가 형성되었을 때, 모두 균일한 높이를 갖도록 할 수 있다.

도 30을 참조하면, 외층 절연층(152) 및 외층 비아(151)에 외층 회로층(154)이 형성된다.

외층 회로층(154)은 도 20 내지 도 24에서 상술한 외층 회로층을 형성하는 방법 중 하나로 형성될 수 있다.

이와 같이 외층 절연층(152), 외층 비아(151) 및 외층 회로층(154)을 형성함으로써, 외층 빌드업층(150)을 형성할 수 있다.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에 의하면, 도 30에 도시된 바와 같이 테이퍼 형태의 단면을 갖는 내층 비아를 포함하는 내층 빌드업층(120)과 직사각형 형태의 단면을 갖는 외층 비아를 포함하는 외층 빌드업층(150)을 포함하는 인쇄회로기판(200)을 형성할 수 있다. 또한, 외층 빌드업층(150)의 외층 절연층(152)은 감광성 절연재로 형성될 수 있다.

본 발명의 다른 실시 예에 다른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법은 내층 빌드업층에는 레이저 드릴 공법을 적용하고, 딤플 제거가 꼭 필요한 외층 빌드업층에는 노광 및 현상 공정과 연마 공정을 적용함으로써, 핸들링 문제와 딤플 문제를 동시에 해결할 수 있다. 또한, 외층 절연층을 감광성 절연재를 사용함으로써, 외층 빌드업층을 형성하는 공정수를 감소시켜 비용 및 시간을 감소시킬 수 있다.

본 발명에서 내층 회로층 및 외층 회로층을 형성하는 방법이 텐팅 공법, SAP 공법을 예시로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 내층 회로층 및 외층 회로층은 회로 기판 분야에서 공지된 어느 방법으로도 형성될 수 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

100, 200: 인쇄회로기판
110: 베이스 기판
120: 내층 빌드업층
121: 제1 내층 회로층
122: 제1 내층 절연층
123: 제1 내층 비아
124: 제1 내층 전도층
125: 제2 내층 회로층
126: 제2 내층 절연층
127: 제2 내층 비아
128: 제3 내층 회로층
131: 제1 내층 비아홀
132: 제2 내층 비아홀
140, 150: 외층 빌드업층
141, 151: 외층 비아
142, 152: 외층 절연층
143: 외층 전도층
161: 외층 비아홀
310: 제1 에칭 레지스트
320: 제1 도금 레지스트
330: 감광성 레지스트
340: 제2 에칭 레지스트
350: 제2 도금 레지스트

Claims

베이스 기판;
상기 베이스 기판에 형성되며, 제1 내층 회로층, 제2 내층 회로층, 내층 절연층 및 테이퍼(Taper) 형태의 단면을 갖는 내층 비아를 포함하는 내층 빌드업층; 및
상기 내층 빌드업층에 형성되며, 외층 회로층, 외층 절연층 및 직사각형 형태의 단면을 갖는 외층 비아를 포함하는 외층 빌드업층;
을 포함하는 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 내층 빌드업층은 상기 제1 내층 회로층, 제2 내층 회로층, 내층 절연층 및 내층 비아 중 적어도 하나를 한 개 이상 포함하는 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 내층 빌드업층은,
베이스 기판에 형성된 상기 제1 내층 회로층;
상기 베이스 기판 및 제1 내층 회로층에 형성된 내층 절연층;
상기 제1 내층 회로층에 형성되며, 상기 내층 절연층을 관통하도록 형성된 상기 내층 비아; 및
상기 내층 절연층 및 내층 비아에 형성된 제2 내층 회로층;
을 포함하는 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 외층 빌드업층은,
상기 내층 빌드업층에 형성된 상기 외층 절연층;
상기 내층 빌드업층에 형성되며, 상기 외층 절연층을 관통하도록 형성된 상기 외층 비아; 및
상기 외층 절연층 및 외층 비아에 형성된 상기 외층 회로층;
을 포함하는 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 외층 절연층은 감광성 절연재로 형성된 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 내층 빌드업층 및 외층 빌드업층은 상기 베이스 기판의 양면에 형성된 인쇄회로기판.
베이스 기판을 준비하는 단계;
상기 베이스 기판에 제1 내층 회로층, 제2 내층 회로층, 내층 절연층 및 테이퍼(Taper) 형태의 단면을 갖는 내층 비아를 포함하는 내층 빌드업층을 형성하는 단계; 및
상기 내층 빌드업층에 외층 회로층, 외층 절연층 및 직사각형 형태의 단면을 갖는 외층 비아를 포함하는 외층 빌드업층을 형성하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 7에 있어서,
상기 내층 빌드업층은 상기 제1 내층 회로층, 제2 내층 회로층, 내층 절연층 및 내층 비아 중 적어도 하나를 한 개 이상 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 7에 있어서,
상기 내층 빌드업층을 형성하는 단계는,
상기 베이스 기판에 제1 내층 회로층을 형성하는 단계;
상기 제1 내층 회로층에 상기 내층 절연층을 형성하는 단계; 및
상기 내층 절연층에 상기 내층 비아 및 제2 내층 회로층을 형성하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 9에 있어서,
상기 내층 비아 및 제2 내층 회로층을 형성하는 단계는,
레이저 드릴을 이용하여 상기 내층 절연층에 테이퍼 형태의 단면을 갖는 내층 비아홀을 형성하는 단계;
상기 내층 절연층 및 내층 비아홀에 전도성 물질을 형성하여 내층 전도층 및 상기 내층 비아를 형성하는 단계;
상기 내층 전도층에 상기 제2 내층 회로층이 형성될 영역을 보호하는 제1 에칭 레지스트를 형성하는 단계;
상기 제1 에칭 레지스트에 의해 노출된 상기 내층 전도층을 에칭하여 상기 제2 내층 회로층을 형성하는 단계; 및
상기 제1 에칭 레지스트를 제거하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 9에 있어서,
상기 내층 비아 및 제2 내층 회로층을 형성하는 단계는,
레이저 드릴을 이용하여 상기 내층 절연층에 테이퍼 형태의 단면을 갖는 내층 비아홀을 형성하는 단계;
상기 내층 절연층에 상기 내층 비아홀 및 제2 내층 회로층이 형성될 영역을 노출하는 제1 도금 레지스트를 형성하는 단계;
상기 제1 도금 레지스트에 의해 노출된 상기 내층 비아홀 및 상기 내층 절연층에 전도성 물질을 형성하여 상기 내층 비아 및 제2 내층 회로층을 형성하는 단계; 및
상기 제1 도금 레지스트를 제거하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 7에 있어서,
상기 외층 빌드업층을 형성하는 단계는,
상기 내층 빌드업층에 상기 외층 비아를 형성하는 단계;
상기 내층 빌드업층에 형성되어 상기 외층 비아를 매립하는 외층 절연층을 형성하는 단계; 및
상기 외층 절연층 및 외층 비아에 상기 외층 회로층을 형성하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 12에 있어서,
상기 외층 비아를 형성하는 단계는,
상기 내층 빌드업층에 감광성 레지스트를 형성하는 단계;
상기 감광성 레지스트에 노광 및 현상을 수행하여 직사각형 형태의 단면을 가지며, 상기 외층 비아가 형성될 영역을 노출하는 개구부를 형성하는 단계;
상기 개구부에 절연성 물질을 형성하여 외층 비아를 형성하는 단계;
상기 외층 비아의 상부를 연마하여 평탄화하는 단계; 및
상기 감광성 레지스트를 제거하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 12에 있어서,
상기 외층 절연층을 형성하는 단계 이후에,
상기 외층 절연층 및 상기 외층 비아를 연마하여 평탄화하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 12에 있어서,
상기 외층 회로층을 형성하는 단계는,
상기 외층 절연층 및 상기 외층 비아에 절연성 물질을 형성하여 외층 전도층을 형성하는 단계;
상기 외층 전도층에 형성되어, 상기 외층 회로층이 형성될 영역을 보호하는 제2 에칭 레지스트를 형성하는 단계;
상기 제2 에칭 레지스트에 의해 노출된 상기 외층 전도층을 에칭하여 상기 외층 회로층을 형성하는 단계; 및
상기 제2 에칭 레지스트를 제거하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 12에 있어서,
상기 외층 회로층을 형성하는 단계는,
상기 외층 절연층 및 외층 비아에 상기 외층 회로층이 형성될 영역이 노출하는 제2 도금 레지스트를 형성하는 단계;
상기 제2 도금 레지스트에 의해 노출된 상기 외층 절연층 및 외층 비아에 전도성 물질을 형성하여 상기 외층 회로층을 형성하는 단계; 및
상기 제2 도금 레지스트를 제거하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 7에 있어서,
상기 외층 빌드업층을 형성하는 단계는,
상기 내층 빌드업층에 감광성 절연재로 형성된 외층 절연층을 형성하는 단계;
상기 외층 절연층을 관통하도록 형성된 상기 외층 비아를 형성하는 단계; 및
상기 외층 절연층 및 상기 외층 비아에 상기 외층 회로층을 형성하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 17에 있어서,
상기 외층 비아를 형성하는 단계는,
상기 외층 절연층에 노광 및 현상을 수행하여, 직사각형 형태의 단면을 가지며, 상기 외층 비아가 형성될 영역을 노출하는 외층 비아홀을 형성하는 단계;
상기 외층 비아홀에 전도성 물질을 형성하여 상기 외층 비아를 형성하는 단계; 및
상기 외층 절연층 및 외층 비아의 상부를 연마하여 평탄화하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 17에 있어서,
상기 외층 회로층을 형성하는 단계는,
상기 외층 절연층 및 상기 외층 비아에 절연성 물질을 형성하여 외층 전도층을 형성하는 단계;
상기 외층 전도층에 형성되어, 상기 외층 회로층이 형성될 영역을 보호하는 제2 에칭 레지스트를 형성하는 단계;
상기 제2 에칭 레지스트에 의해 노출된 상기 외층 전도층을 에칭하여 상기 외층 회로층을 형성하는 단계; 및
상기 제2 에칭 레지스트를 제거하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 17에 있어서,
상기 외층 회로층을 형성하는 단계는,
상기 외층 절연층 및 외층 비아에 상기 외층 회로층이 형성될 영역이 노출하는 제2 도금 레지스트를 형성하는 단계;
상기 제2 도금 레지스트에 의해 노출된 상기 외층 절연층 및 외층 비아에 전도성 물질을 형성하여 상기 외층 회로층을 형성하는 단계; 및
상기 제2 도금 레지스트를 제거하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 7에 있어서,
상기 내층 빌드업층 및 상기 외층 빌드업층은 상기 베이스 기판의 양면에 형성되는 인쇄회로기판 제조 방법.