KR20150031097A - 연배열 인쇄회로기판, 그의 불량 단품 인쇄회로기판의 교체 방법 및 이를 이용한 전자 장치의 제조 방법 - Google Patents

연배열 인쇄회로기판, 그의 불량 단품 인쇄회로기판의 교체 방법 및 이를 이용한 전자 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

불량 단품의 교체가 용이한 연배열 인쇄회로기판, 그의 불량 단품 인쇄회로기판의 교체 방법 및 불량 단품의 교체가 용이한 연배열 인쇄회로기판을 이용한 전자 장치의 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 연배열 인쇄회로기판은 상면에 전자 소자 실장 영역을 가지는 복수의 단품 인쇄회로기판 부, 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 둘러싸는 레일 부, 상면으로부터 내부를 향하여 연장되는 적어도 한 쌍의 비아 전극이 각각 형성되며 레일 부와 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 연결하는 복수의 탭 라우트 부 및 레일 부의 일단에 형성되며 복수의 테스트 단자를 가지는 테스트 단자 부를 포함하되, 한 쌍의 비아 전극은 레일 부에 인접하며 테스트 단자와 전기적으로 연결되는 제1 비아 전극과 단품 인쇄회로기판 부에 인접하며 상기 단품 인쇄회로기판 부와 전기적으로 연결되는 제2 비아 전극으로 이루어진다.

Description

연배열 인쇄회로기판, 그의 불량 단품 인쇄회로기판의 교체 방법 및 이를 이용한 전자 장치의 제조 방법{Array printed circuit board, method for replacing X-out printed circuit board of the same and electronic apparatus using the same}
본 발명은 연배열 인쇄회로기판(array printed circuit board), 연배열 인쇄회로기판의 불량 단품(X-out) 인쇄회로기판의 교체 방법 및 연배열 인쇄회로기판을 이용한 전자 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 불량 단품(X-out)의 교체가 용이한 연배열 인쇄회로기판, 그의 불량 단품 인쇄회로기판의 교체 방법 및 불량 단품 인쇄회로기판의 교체가 용이한 연배열 인쇄회로기판을 이용한 전자 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
복수개의 단품 인쇄회로기판으로 구성되는 연배열 인쇄회로기판에서 하나 또는 그 이상의 단품 인쇄회로기판에 불량이 있어 연배열 인쇄회로기판 전체를 폐기하는 경우, 인쇄회로기판 제작의 작업성 및 생산성이 저하될 수 있다. 따라서 불량 단품 인쇄회로기판을 연배열 인쇄회로기판에서 절단한 후 양품인 단품 인쇄회로기판을 불량 단품 인쇄회로기판을 떼어낸 공간에 접합시켜 연배열 인쇄회로기판을 재생하는 방법이 사용되고 있다.
그러나 이와 같이 재생된 연배열 인쇄회로기판을 사용하여 전자 장치를 제조 하는 경우에는, 단품 인쇄회로기판 별로 전자 장치를 분리한 후에 전자 장치에 대한 테스트를 수행해야 하므로, 전자 장치에 대한 테스트 시간이 많이 소요되고 생산성이 저하되는 문제가 있다.
본 발명의 기술적 과제는 상기 문제점을 해결하고자, 재생된 연배열 인쇄회로기판을 사용하여 전자 장치를 제조한 후, 단품 인쇄회로기판 별로 전자 장치를 분리하기 전에 전자 장치에 대한 테스트를 수행할 수 있는 불량 단품의 교체가 용이한 연배열 인쇄회로기판, 그의 불량 단품 인쇄회로기판의 교체 방법 및 불량 단품의 교체가 용이한 연배열 인쇄회로기판을 이용한 전자 장치의 제조 방법을 제공하는 데에 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 다음과 같은 연배열 인쇄회로기판을 제공한다. 본 발명에 따른 연배열 인쇄회로기판은 상면에 전자 소자 실장 영역을 가지는 복수의 단품 인쇄회로기판 부; 상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 둘러싸는 레일(rail) 부; 상면으로부터 내부를 향하여 연장되는 적어도 한 쌍의 비아 전극이 각각 형성되며, 상기 레일 부와 상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 각각 연결하는 복수의 탭 라우트(tab route) 부; 및 상기 레일 부의 일단에 형성되며, 복수의 테스트 단자를 가지는 테스트 단자 부;를 포함하되, 상기 한 쌍의 비아 전극은 상기 레일 부에 인접하는 제1 비아 전극과 상기 단품 인쇄회로기판 부에 인접하는 제2 비아 전극으로 이루어지며, 상기 제1 비아 전극과 상기 테스트 단자부의 테스트 단자를 전기적으로 연결하도록 상기 레일 부를 통하여 연장되는 제1 도전 패턴 및 상기 제2 비아 전극과 전기적으로 연결되며 상기 단품 인쇄회로기판 부로 연장되는 제2 도전 패턴이 형성된다.
상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부, 상기 레일 부 및 상기 탭 라우트 부는 복수의 절연층 및 상기 복수의 절연층에 의해 분리되는 복수의 레이어를 가지는 도전 물질층들로 이루어지며, 상기 제1 도전 패턴 및 제2 도전 패턴은 상기 복수의 절연층 사이에 개재되는 동일 레이어의 상기 도전 물질층의 적어도 일부일 수 있다.
상기 제1 비아 전극 및 상기 제2 비아 전극은 상기 탭 라우트 부의 상면으로부터 각각 상기 제1 도전 패턴 및 상기 제2 도전 패턴까지 연장될 수 있다.
상기 제1 비아 전극 및 상기 제2 비아 전극은 상기 탭 라우트 부의 상면으로부터 하면을 향하여 각각 상기 제1 도전 패턴 및 상기 제2 도전 패턴을 관통하여 연장될 수 있다.
상기 제1 도전 패턴과 상기 제2 도전 패턴은 서로 연결되도록 연장될 수 있다.
상기 제1 도전 패턴과 상기 제2 도전 패턴은 상기 탭 라우트 부에서 서로 이격될 수 있다.
상기 탭 라우트 부의 상면에 형성되며, 상기 제1 비아 전극 및 상기 제2 비아 전극과 각각 연결되는 제1 비아 패드 및 제2 비아 패드를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부, 상기 레일 부 및 상기 탭 라우트 부는 복수의 절연층 및 상기 복수의 절연층에 의해 분리되는 복수의 레이어를 가지는 도전 물질층들로 이루어지며, 상기 제1 도전 패턴은, 상기 테스트 단자부의 테스트 단자와 상기 복수의 탭 라우트 부의 제1 비아 전극 사이를 각각 연결하는 복수개이며, 상기 복수개의 제1 도전 패턴 중 적어도 일부는, 상기 복수의 절연층 사이에 개재되는 적어도 2개의 레이어를 이루는 상기 도전 물질층의 적어도 일부일 수 있다.
발명에 따른 연배열 인쇄회로기판은 상면에 전자 소자 실장 영역을 가지는 복수의 단품 인쇄회로기판 부; 상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 둘러싸는 레일(rail) 부; 상면으로부터 내부를 향하여 연장되는 적어도 한 쌍의 비아 전극이 각각 형성되며, 상기 레일 부와 상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 연결하는 복수의 탭 라우트(tab route) 부; 및 상기 레일 부의 일단에 형성되며, 복수의 테스트 단자를 가지는 테스트 단자 부;를 포함하되, 상기 한 쌍의 비아 전극은 상기 레일 부에 인접하며 상기 테스트 단자와 전기적으로 연결되는 제1 비아 전극과 상기 단품 인쇄회로기판 부에 인접하며 상기 단품 인쇄회로기판 부와 전기적으로 연결되는 제2 비아 전극으로 이루어진다.
상기 테스트 단자와 상기 제1 비아 전극은 상기 연배열 인쇄회로기판의 내부를 통하여 연장되는 제1 도전 패턴을 통하여 연결되며, 상기 단품 인쇄회로기판 부와 상기 제2 비아 전극은 상기 연배열 인쇄회로기판의 내부를 통하여 연장되는 제2 도전 패턴을 통하여 연결될 수 있다.
상기 제1 도전 패턴과 상기 제2 도전 패턴은 상기 연배열 인쇄회로기판의 상면으로부터 동일 레벨이 형성될 수 있다.
상기 제1 도전 패턴은 상기 연배열 인쇄회로기판의 내부를 통하여 연장되는 다층 패턴일 수 있다.
상기 제1 도전 패턴은 다층 패턴을 서로 연결하는 적어도 하나의 비아 플러그를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 도전 패턴의 다층 패턴 중 적어도 한층의 패턴과 상기 제2 도전 패턴은 상기 연배열 인쇄회로기판의 상면으로부터 동일 레벨에 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 연배열 인쇄회로기판의 불량 단품 인쇄회로기판의 교체 방법은 상면에 전자 소자 실장 영역을 가지는 복수의 단품 인쇄회로기판 부; 상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 둘러싸는 레일 부; 상기 레일 부와 상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 연결하되, 상면으로부터 내부를 향하여 연장되며 상기 레일 부에 인접하는 제1 비아 전극 및 상기 단품 인쇄회로기판 부에 인접하는 제2 비아 전극이 형성된 복수의 탭 라우트 부; 및 상기 레일 부의 일단에 형성되며, 복수의 테스트 단자를 가지는 테스트 단자 부;를 포함하는 연배열 인쇄회로기판을 준비하는 단계; 상기 연배열 인쇄회로기판이 포함하는 복수의 단품 인쇄회로기판 부 중 양품인 부분을 상기 제2 비아 전극이 형성된 상기 탭 라우트 부의 부분이 연결되도록 절단하여 양품인 단품 인쇄회로기판을 준비하는 단계; 상기 연배열 인쇄회로기판이 포함하는 복수의 단품 인쇄회로기판 부 중 불량 단품 인쇄회로기판 부를 제거하는 단계; 상기 불량 단품 인쇄회로기판 부가 제거된 상기 연배열 인쇄회로기판에 상기 양품인 단품 인쇄회로기판을 접합시키는 단계; 및 상기 제1 비아 전극 및 상기 제2 비아 전극을 전기적으로 연결하는 솔더층을 형성하는 단계;를 포함하되, 상기 불량 단품 인쇄회로기판 부를 제거하는 단계는, 상기 불량 단품 인쇄회로기판 부에 연결된 탭 라우트 부의 상기 제1 비아 전극 및 상기 제2 비아 전극이 사이를 따라서 절단할 수 있다.
상기 연배열 인쇄회로기판은 상기 제1 비아 전극과 상기 테스트 단자부의 테스트 단자를 전기적으로 연결하도록 상기 레일 부를 통하여 연장되는 제1 도전 패턴 및 상기 제2 비아 전극과 접하며 상기 단품 인쇄회로기판 부로 연장되는 제2 도전 패턴이 형성될 수 있다.
상기 솔더층을 형성하는 단계는, 상기 제1 도전 패턴과 상기 제2 도전 패턴을 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 연배열 인쇄회로기판은 상기 탭 라우트 부의 상면에 상기 제1 비아 전극 및 상기 제2 비아 전극과 각각 연결되는 제1 비아 패드 및 제2 비아 패드가 형성될 수 있다.
상기 솔더층을 형성하는 단계는, 상기 솔더층이 상기 제1 비아 패드 상으로부터 상기 제2 비아 패드 상으로 연장되도록 형성할 수 있다.
상기 단품 인쇄회로기판 부는 상기 전자 소자 실장 영역에 배치되는 복수의 전자 소자 패드부를 포함하며, 상기 솔더층을 형성하는 단계는, 상기 솔더층을 상기 전자 소자 패드부 상에 함께 형성할 수 있다.
본 발명에 따른 연배열 인쇄회로기판을 이용한 전자 장치의 제조 방법은 상면에 전자 소자 실장 영역을 가지는 복수의 단품 인쇄회로기판 부; 상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 둘러싸는 레일 부; 상기 레일 부와 상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 연결하되, 상면으로부터 내부를 향하여 연장되며 상기 레일 부에 인접하는 제1 비아 전극 및 상기 단품 인쇄회로기판 부에 인접하는 제2 비아 전극이 형성된 복수의 탭 라우트 부; 및 상기 레일 부의 일단에 형성되며, 복수의 테스트 단자를 가지는 테스트 단자 부;를 포함하되, 상기 제1 비아 전극과 상기 테스트 단자부의 테스트 단자를 전기적으로 연결하도록 상기 레일 부를 통하여 연장되는 제1 도전 패턴 및 상기 제2 비아 전극과 접하며 상기 단품 인쇄회로기판 부로 연장되는 제2 도전 패턴이 형성되는 연배열 인쇄회로기판을 준비하는 단계; 상기 제1 비아 전극 및 상기 제2 비아 전극을 전기적으로 연결하는 솔더층을 형성하는 단계; 상기 전자 소자 실장 영역에 전자 소자들을 부착하는 단계; 및 상기 연배열 인쇄회로기판으로부터 상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 각각 분리하는 단계;를 포함한다.
상기 단품 인쇄회로기판 부는 상기 전자 소자 실장 영역에 배치되는 복수의 전자 소자 패드부를 포함하며, 상기 솔더층을 형성하는 단계는, 상기 솔더층을 상기 전자 소자 패드부 상에 함께 형성하며, 상기 전자 소자들을 부착하는 단계 후에, 상기 솔더층을 리플로우하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 탭 라우트 부의 상면에는 상기 제1 비아 전극 및 상기 제2 비아 전극과 각각 연결되는 제1 비아 패드 및 제2 비아 패드가 형성되며, 상기 솔더층을 형성하는 단계는, 상기 솔더층이 상기 제1 비아 패드 상으로부터 상기 제2 비아 패드 상까지 연장되도록 형성할 수 있다.
상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 각각 분리하는 단계 전에, 상기 테스트 단자 부를 통하여 상기 전자 소자들이 부착된 상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 테스트하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 각각 분리하는 단계는, 상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부 각각을 연결된 상기 탭 라우트 부로부터 분리할 수 있다.
본 발명에 따른 연배열 인쇄회로기판은 불량인 단품 인쇄회로기판을 교체하여도 연배열 인쇄회로기판에 포함되는 복수의 단품 인쇄회로기판들에 대한 테스트를 동시에 수행할 수 있다.
본 발명에 따른 연배열 인쇄회로기판의 불량 단품 인쇄회로기판의 교체 방법은 추가적인 공정 단계 없이, 불량인 단품 인쇄회로기판을 교체할 수 있으며, 또한 불량인 단품 인쇄회로기판을 교체한 후에도 연배열 인쇄회로기판에 포함되는 복수의 단품 인쇄회로기판들에 대한 테스트를 동시에 수행할 수 있다.
본 발명에 따른 연배열 인쇄회로기판을 이용한 전자 장치의 제조 방법은 연배열 인쇄회로기판에 불량인 단품 인쇄회로기판의 존재 유무와 상관없이, 추가적인 공정 단계없이 불량인 단품 인쇄회로기판을 교체할 수 있으며, 또한 불량인 단품 인쇄회로기판을 교체한 후에도 연배열 인쇄회로기판에 포함되는 복수의 단품 인쇄회로기판, 즉 전자 장치들에 대한 테스트를 동시에 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 연배열 인쇄회로기판의 구성을 나타내는 평면 배치도이다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 실시 예의 양상들에 따른 연배열 인쇄회로기판의 도전 패턴 군을 따라서 절단한 단면도들이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 연배열 인쇄회로기판의 제1 도전 패턴들을 보여주는 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 실시 예에 따른 단품 인쇄회로기판 부가 제거된 연배열 인쇄회로기판의 구성을 나타내는 평면 배치도이다.
도 4b는 본 발명의 실시 예에 따른 양품인 단품 인쇄회로기판의 구성을 나타내는 평면 배치도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시 예의 양상들에 따른 불량 단품 인쇄회로기판 부가 제거된 연배열 인쇄회로기판의 제1 도전 패턴을 따라서 절단한 단면도들이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 양품 단품 인쇄회로기판이 접합된 연배열 인쇄회로기판의 구성을 나타내는 평면 배치도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시 예의 양상들에 따른 양품 단품 인쇄회로기판이 접합된 연배열 인쇄회로기판의 도전 패턴 군을 따라서 절단한 단면도들이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 솔더층이 형성된 연배열 인쇄회로기판의 구성을 나타내는 평면 배치도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 실시 예의 양상들에 따른 솔더층이 형성된 양품 단품 인쇄회로기판이 접합된 연배열 인쇄회로기판의 도전 패턴 군을 따라서 절단한 단면도들이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 실시 예의 양상들에 따른 솔더층이 형성된 연배열 인쇄회로기판의 도전 패턴 군을 따라서 절단한 단면도들이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 소자가 실장된 양품 단품 인쇄회로기판이 접합된 연배열 인쇄회로기판의 도전 패턴 군을 따라서 절단한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 소자가 실장된 연배열 인쇄회로기판의 도전 패턴 군을 따라서 절단한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 솔더층을 리플로우한 연배열 인쇄회로기판을 나타내는 평면 배치도이다.
도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 솔더층을 리플로우한 양품 단품 인쇄회로기판이 접합된 연배열 인쇄회로기판의 도전 패턴 군을 따라서 절단한 단면도이다.
도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 솔더층을 리플로우한 연배열 인쇄회로기판의 도전 패턴 군을 따라서 절단한 단면도이다.
도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 평면 배치도이다.
도 17은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 18은 본 발명의 실시 예에 따른 연배열 인쇄회로기판의 불량 단품 인쇄회로기판의 교체 방법 및 연배열 인쇄회로기판을 이용한 전자 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 19는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록 구성도이다.
도 20은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치가 채용된 전자 시스템의 구현 예를 나타내는 블록도이다.
도 21은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치를 포함하는 서버 시스템에 대한 네트워크 구현 예를 나타내는 블록도이다.
본 발명의 구성 및 효과를 충분히 이해하기 위하여, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라, 여러 가지 형태로 구현될 수 있고 다양한 변경을 가할 수 있다. 단지, 본 실시 예들에 대한 설명은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 구성 요소들은 설명의 편의를 위하여 그 크기가 실제보다 확대하여 도시한 것이며, 각 구성 요소의 비율은 과장되거나 축소될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "상에" 있다거나 "접하여" 있다고 기재된 경우, 다른 구성 요소에 상에 직접 맞닿아 있거나 또는 연결되어 있을 수 있지만, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재할 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "바로 위에" 있다거나 "직접 접하여" 있다고 기재된 경우에는, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 예를 들면, "~사이에"와 "직접 ~사이에" 등도 마찬가지로 해석될 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 표현하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. "포함한다" 또는 "가진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하기 위한 것으로, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들이 부가될 수 있는 것으로 해석될 수 있다.
본 발명의 실시예들에서 사용되는 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 통상적으로 알려진 의미로 해석될 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 연배열 인쇄회로기판의 구성을 나타내는 평면 배치도이다.
도 1을 참조하면, 연배열 인쇄회로기판(Array printed circuit board, 10)은 복수의 단품 인쇄회로기판 부(100)들을 포함한다. 복수의 단품 인쇄회로기판 부(100)는 예를 들면, 제1 내지 제3 단품 인쇄회로기판 부(100a, 100b, 100c)로 이루어질 수 있다. 본 발명의 명세서에서 연배열 인쇄회로기판(10)은 3개의 단품 인쇄회로기판 부(100a, 100b, 100c)를 포함하는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않는다. 연배열 인쇄회로기판(10)은 2개 또는 4개 이상의 단품 인쇄회로기판 부(100)를 포함할 수 있다.
연배열 인쇄회로기판이라 함은 단품 인쇄회로기판(single printed circuit board)가 복수개가 연결되어 커다란 어레이를 구성하는 것을 의미한다. 본 명세서에서 단품 인쇄회로기판 부(100)란, 연배열 인쇄회로기판(10)에 연결된 단품 인쇄회로기판 각각을 의미하며, 단품 인쇄회로기판이란, 연배열 인쇄회로기판(10)의 단품 인쇄회로기판 부(100)가 전자 장치를 만들기 위하여 분리된 것을 의미한다.
연배열 인쇄회로기판(10)은 레일 부(200) 및 탭 라우트 부(300)를 더 포함한다. 레일(rail)이란, 조립 공정 동안에 연배열 인쇄회로기판을 쉽게 다루기(handling) 위하여 단품 인쇄회로기판의 어레이의 가장자리들(sides)에 더해진 여분의(extra) 인쇄회로기판 물질들을 의미한다. 본 명세서에서 레일 부(200)란, 연배열 인쇄회로기판(10)에서 단품 인쇄회로기판 부(100)들을 연결하기 위한 여분의 부분들을 의미한다. 본 명세서의 도면에서 레일 부(200)는 단품 인쇄회로기판 부(100)들의 네 가장자리를 모두 둘러싸고 있는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않으며, 경우에 따라서 레일 부(200)는 단품 인쇄회로기판 부(100)들의 양측 가장자리에만 형성될 수 있다. 즉, 레일 부(200)는 일부분이 복수의 단품 인쇄회로기판(100)들 각각의 일부분에만 인접하도록 형성될 수 있다.
탭 라우트(tab routee)는 단품 인쇄회로기판이 다른 단품 인쇄회로기판 또는 레일에 붙어(attached) 있도록 하는 작은 탭을 의미한다. 본 명세서에서 탭 라우트 부(300)란 레일 부(200)와 단품 인쇄회로기판 부(100) 사이를 연결하여, 단품 인쇄회로기판 부(100)가 레일 부(200)에 붙어있도록 하는 연배열 인쇄회로기판(10)의 일부분을 의미한다. 또한 본 명세서의 도면에서 탭 라우트 부(300)는 레일 부(200)와 단품 인쇄회로기판 부(100) 사이에만 형성된 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않으며, 인접한 단품 인쇄회로기판 부(100) 사이에도 형성될 수 있다. 또한 편의를 위하여, 본 명세서에서는 후술할 비아 전극(도 2a 내지 도 2e의 320, 320a)이 형성된 탭 라우트를 탭 라우트 부(300)라 지칭하고, 비아 전극(도 2a 내지 도 2e의 320, 320a)이 형성되지 않은 탭 라우트는 더미 탭 라우트 부(300d)라 지칭한다. 이러한 더미 탭 라우트 부(300d)는 필요에 따라 형성되지 않을 수 있다. 즉, 연배열 인쇄회로기판(10)에 형성된 모든 탭 라우트가 비아 전극(도 2a 내지 도 2e의 320, 320a)에 형성된 탭 라우트 부(300)일 수 있다.
따라서 연배열 인쇄회로기판(10)은 복수의 단품 인쇄회로기판 부(100), 복수의 단품 인쇄회로기판 부(100)를 둘러싸는 레일 부(200) 및 레일 부(200)와 복수의 단품 인쇄회로기판 부(100)를 연결하는 복수의 탭 라우트 부(300)를 포함한다.
단품 인쇄회로기판 부(100)는 상면에 전자 소자 실장 영역(102)을 가지며, 복수의 전자 소자 패드(110)은 전자 소자 실장 영역(102)에 배치되도록 형성될 수 있다. 또한 필요에 따라, 단품 인쇄회로기판 부(100)의 하면에도 전자 소자 실장 영역 및 전자 소자 패드부가 형성될 수 있다. 전자 소자 실장 영역(102)에는 전자 소자 패드(110)을 통하여 전기적으로 연결되는 전자 소자(미도시)가 부착될 수 있다. 단품 인쇄회로기판 부(100)의 상면에는 전자 장치 단자(120)가 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 전자 장치 단자(120)는 단품 인쇄회로기판 부(100)의 측면에 상면 및 하면에 함께 형성되거나, 단품 인쇄회로기판 부(100)의 측면에 형성되거나, 또는 단품 인쇄회로기판 부(100)의 상면으로부터 측면을 통해서 하면으로 연장되도록 형성될 수 있다. 전자 장치 단자(120)는 단품 인쇄회로기판 부(100)를 이용하여 형성된 전자 장치가 외부와 전기적으로 연결되어 전원을 공급받거나 신호를 주고 받는 데에 사용될 수 있다.
레일 부(200)의 일단에는 복수의 테스트 단자(410)를 가지는 테스트 단자 부(400)가 형성될 수 있다. 테스트 단자 부(400)는 레일 부(200)와 연결된 레일 부(200)와 별도의 부분일 수도 있으나, 레일 부(200)의 일단의 부분으로 테스트 단자(410)가 형성된 부분일 수도 있다. 또한 본 명세서의 도면에서는 테스트 단자 부(400)가 레일 부(200)의 일단에만 형성된 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않으며, 레일 부(200)의 양단, 네 가장자리에 모두 형성될 수 있으며, 레일 부(200)의 가장자리가 아닌 부분에도 형성될 수 있다. 즉, 테스트 단자 부(400)를 레일 부(200)의 일부분으로 볼 경우, 테스트 단자 부(400)는 레일 부(200) 중 테스트 단자(410)가 형성될 수 있는 부분이 모두 해당될 수 있다.
테스트 단자(410)는 테스트 단자 부(400)의 상면에 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 테스트 단자(410)는 테스트 단자 부(400)의 상면 및 하면에 함께 형성되거나, 테스트 단자 부(400)의 측면에 형성되거나, 또는 테스트 단자 부(400)의 상면으로부터 측면을 통해서 하면으로 연장되도록 형성될 수 있다.
단품 인쇄회로기판 부(100), 레일 부(200), 탭 라우트 부(400) 및 테스트 단자 부(400)를 포함하는 연배열 인쇄회로기판(10)은 하나의 대형 인쇄회로기판으로 형성될 수 있다. 단품 인쇄회로기판 부(100)와 레일 부(200) 사이에는 분리 공간(350)이 형성될 수 있다. 분리 공간(350)은 하나의 대형 인쇄회로기판에서 단품 인쇄회로기판 부(100)를 둘러싸는 일부분이 제거되어 생긴 공간일 수 있다. 분리 공간(350)은 후속 공정에서 단품 인쇄회로기판 부(100) 각각을 쉽게 분리할 수 있도록 형성될 수 있다. 탭 라우트 부(300) 및 더미 탭 라우트 부(300d)는 하나의 대형 인쇄회로기판에서 분리 공간(350)을 형성하면서 제거된 부분 외에 단품 인쇄회로기판 부(100)와 연결되는 부분일 수 있다. 분리 공간(350)은 필요에 따라서 형성되지 않을 수 있다. 이 경우에는 하나의 대형 인쇄회로기판에서 단품 인쇄회로기판 부(100)를 감싸는 부분 중 후술할 비아 전극(도 2a 내지 도 2e의 320, 320a)이 형성되지 않는 부분은 모두 더미 탭 라우트 부(300d)에 해당할 수 있다.
단품 인쇄회로기판 부(100), 레일 부(200), 탭 라우트 부(400) 및 테스트 단자 부(400)를 포함하는 연배열 인쇄회로기판(10)은 복수의 절연층(도 2a 내지 도 2e의 12) 및 상기 복수의 절연층(12)에 의해 분리되는 복수의 레이어(도 2a 내지 도 2e의 14)를 가지는 도전 물질층으로 이루어질 수 있다.
즉, 연배열 인쇄회로기판(10)은 얇은 절연 기판이 여러 장 적층되어 이루어질 수 있으며, 이들 사이 및 상하면에 형성되는 배선 패턴들 및 상기 얇은 절연 기판을 관통하여 배선 패턴들을 전기적으로 연결하는 비아 전극들로 이루어질 수 있다.
연배열 인쇄회로기판(10)을 이루는 얇은 절연 기판들 각각의 사이 및 연배열 인쇄회로기판(10)의 상하면에 형성되는 배선 패턴들은 동일 레벨을 가지며 얇은 절연 기판에 의하여 분리되는 복수의 레이어(14)를 이룰 수 있다. 예를 들어, 연배열 인쇄회로기판(10)이 7장의 얇은 절연 기판으로 이루어지는 경우, 배선 패턴들은 얇은 절연 기판들 사이의 6 레이어(도 2a 내지 도 2e의 14a)와 연배열 인쇄회로기판(10)의 상하면의 2 레이어(도 2a 내지 도 2e의 14b)를 포함하는 8 레이어(도 2a 내지 도 2e의 14)를 이룰 수 있다. 본 명세서에서 연배열 인쇄회로기판(10)의 내부라 함은 연배열 인쇄회로기판(10)의 상면과 하면 사이의 부분을 의미하며, 연배열 인쇄회로기판(10)의 내부를 통하여 연장되는 배선 패턴(또는 도전 패턴)은 연배열 인쇄회로기판(10)을 이루는 얇은 절연 기판들 각각 사이를 통하여 연장되는 배선 패턴(또는 도전 패턴)을 의미할 수 있다. 예를 들면 연배열 인쇄회로기판(10)이 7장의 얇은 절연 기판으로 이루어지는 경우, 연배열 인쇄회로기판(10)의 내부를 통하여 연장되는 배선 패턴(또는 도전 패턴)은 연배열 인쇄회로기판(10)을 이루는 7장의 얇은 절연 기판들 사이의 6 레이어(14b) 중 적어도 하나의 레이어를 이루며 연장되는 배선 패턴(또는 도전 패턴)을 의미할 수 있다.
연배열 인쇄회로기판(10)에는 테스트 단자 부(400)로부터 탭 라우트 부(300)까지 레일 부(200)를 통하여 연장되는 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)이 형성될 수 있다. 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)은 연배열 인쇄회로기판(10)의 내부를 통하여 연장될 수 있다. 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)는 연배열 인쇄회로기판(10) 내부에서 동일 레이어를 이루며 연장될 수 있다. 또는 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)는 연배열 인쇄회로기판(10) 내부에서 복수의 레이어를 이루며 연장되는 다층 패턴일 수 있다. 각각의 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)는 테스트 단자 부(400)에서 적어도 하나의 테스트 단자(410)와 전기적으로 연결될 수 있다.
탭 라우트 부(300)의 상면에는 적어도 한 쌍의 비아 패드(310)가 형성될 수 있다. 한 쌍의 비아 패드(310)는 제1 비아 패드(312) 및 제2 비아 패드(314)로 이루어질 수 있다. 본 발명의 명세서에는 하나의 탭 라우트 부(300)의 상면에 두 쌍의 비아 패드(310), 즉, 2개의 제1 비아 패드(312) 및 2개의 제2 비아 패드(314)가 형성된 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 비아 패드(312) 및 제2 비아 패드(314)는 하나의 탭 라우트 부(300)의 상면에 각각 하나씩 형성되거나 3개 이상이 형성될 수 있다. 예를 들면, 하나의 탭 라우트 부(300)의 상면에는 하나 또는 그 이상의 동일한 개수의 제1 비아 패드(312)와 제2 비아 패드(314)가 형성될 수 있다.
제1 비아 패드(312)와 제2 비아 패드(314)는 각각 탭 라우트 부(300)의 상면에서 레일 부(200)와 단품 인쇄회로기판 부(100)에 인접하도록 형성될 수 있다. 즉, 제1 비아 패드(312)는 탭 라우트 부(300)의 상면에서 레일 부(200)에 인접하도록 형성될 수 있고, 제2 비아 패드(314)는 단품 인쇄회로기판 부(100)에 인접하도록 형성될 수 있다. 한 쌍의 비아 패드(310)를 이루는 제1 비아 패드(312)와 제2 비아 패드(314)는 동일한 평면 형상을 가지는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 비아 패드(312)가 상대적으로 큰 면적을 가지는 평면 형상을 가지고, 제2 비아 패드(314)가 상대적으로 작은 면적을 가지는 평면 형상을 가지거나, 그 반대일 수 있다. 또는 두 쌍 이상의 비아 패드(310)가 하나의 탭 라우트 부(300)의 상면에 형성된 경우, 한 쌍의 비아 패드(310)에서는 제1 비아 패드(312)가 제2 비아 패드(314)보다 상대적으로 큰 면적을 가지는 평면 형상을 가지고, 다른 한 쌍의 비아 패드(310)에서는 제2 비아 패드(314)가 제1 비아 패드(312)보다 상대적으로 큰 면적을 가지는 평면 형상을 가질 수 있다.
제1 비아 패드(312)는 제1 도전 패드(510a, 510b, 510c)들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 하나의 탭 라우트 부(300)의 상면에 형성된 하나의 제1 비아 패드(312)는 테스트 단자 부(400)로부터 해당 탭 라우트 부(300)까지 연장되는 적어도 하나의 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)과 전기적으로 연결될 수 있다.
연배열 인쇄회로기판(10)에는 탭 라우트 부(300)로부터 단품 인쇄회로기판 부(100)로 연장되는 제2 도전 패턴(520a, 520b, 520c)이 형성될 수 있다. 제2 도전 패턴(520a, 520b, 520c)은 연배열 인쇄회로기판(10)의 내부를 통하여 연장될 수 있다. 제2 도전 패턴(520a, 520b, 520c)는 연배열 인쇄회로기판(10) 내부에서 동일 레이어를 이루며 연장될 수 있다.
제2 비아 패드(314)는 제2 도전 패드(520a, 520b, 520c)들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 하나의 탭 라우트 부(300)의 상면에 형성된 하나의 제2 비아 패드(312)는 해당 탭 라우트 부(300)로부터 단품 인쇄회로기판 부(100)로 연장되는 적어도 하나의 제2 도전 패턴(520a, 520b, 520c)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 1에는 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)와 제2 도전 패턴(520a, 520b, 520c)의 경로를 개략적으로 도시되어 있다. 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)와 제2 도전 패턴(520a, 520b, 520c)은 연배열 인쇄회로기판(10)의 상면이 아닌 연배열 인쇄회로기판(10)의 내부를 통하여 연장될 수 있다.
또한 제2 도전 패턴(520a, 520b, 520c)의 단품 인쇄회로기판 부(100a, 100b, 100c) 내에서의 경로는 후술한 단품 인쇄회로기판 부(100a, 100b, 100c)들에 대한 테스트에 따라서 다양하게 이루어질 수 있다. 따라서 제2 도전 패턴(520a, 520b, 520c)의 경로는 탭 라우트 부(300)로부터 단품 인쇄회로기판 부(100)로 연장된 이후, 즉 단품 인쇄회로기판 부(100) 내에서는 제한없이 다양하게 구성될 수 있다. 본 발명의 명세서에서 단품 인쇄회로기판 부(100a, 100b, 100c)에서 제2 도전 패턴(520a, 520b, 520c)의 구체적인 경로는 생략된 것이며, 도시된 것에 한정되는 것은 아니다.
탭 라우트 부(300)를 사이에 두고, 테스트 단자 부(400)로부터 하나의 단품 인쇄회로기판 부(100a, 100b, 100c)까지 형성되는 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)과 제2 도전 패턴(520a, 520b, 520c)을 도전 패턴 군(500a, 500b, 500c)이라 호칭할 수 있다. 도전 패턴 군(500a, 500b, 500c) 각각을 이루는 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)과 제2 도전 패턴(520a, 520b, 520c)은 탭 라우트 부(300)에서 서로 이격되거나, 서로 연결되도록 연장될 수 있다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 실시 예의 양상들에 따른 연배열 인쇄회로기판의 도전 패턴 군을 따라서 절단한 단면도들이다. 도 2a 내지 도 2e에서 보이는 도전 패턴 군(500)은 도 1에서 보인 도전 패턴 군(500a, 500b, 500c) 중 일부 또는 전부일 수 있다. 따라서 도 2a 내지 도 2e에서 보이는 도전 패턴 군(500)들 각각의 형상에는 일부 차이가 있으나, 동일 부재 번호로 설명하도록 한다. 또한 도 2a 내지 도 2e에서 보이는 단품 인쇄회로기판 부(100)는 도 1에서 보인 단품 인쇄회로기판 부(100a, 100b, 100c) 중 일부 또는 전부일 수 있다. 예를 들면, 도 2a 내지 도 2e에서 보이는 도전 패턴 군(500)과 단품 인쇄회로기판 부(100)는 도 1에서 보인 도전 패턴 군(500a, 500b, 500c) 중 하나를 따라서 이와 연결되는 하나의 단품 인쇄회로기판 부(100a, 100b, 100c)까지 절단한 단면도일 수 있다.
도 2a 내지 도 2e를 함께 참조하면, 연배열 인쇄회로기판(10)은 복수의 절연층(12) 및 복수의 절연층(12)에 의해 분리되는 복수의 레이어(14)를 가지는 도전 물질층(110, 140, 310, 410, 500)이 형성될 수 있다. 복수의 레이어(14)는 복수의 절연층(12) 각각의 사이의 내측 레이어(14a) 및 연배열 인쇄회로기판(10)의 상하면의 외측 레이어(14b)를 포함할 수 있다. 즉, 연배열 인쇄회로기판(10)은 복수의 절연층(12)이 접착되어 형성되며, 복수의 절연층(12) 각각 사이인 내측 레이어(14a)) 및 복수의 절연층(12) 전체의 최상면 또는 최하면인 외측 레이어(14b)에 도전 물질층(110, 140, 310, 410, 500)이 형성될 수 있다. 도전 물질층(110, 140, 310, 410, 500)은 테스트 단자 부(400)에 형성된 테스트 단자(410), 탭 라우트 부(300)의 상면에 형성되는 비아 패드(310), 단품 인쇄회로기판 부(100)의 상면 또는 하면에 형성되는 전자 소자 패드(110)과 단품 인쇄회로기판 부(100)의 내측 레이어(14a)에 형성되는 배선 패턴(140) 및 도전 패턴 군(500)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 연배열 인쇄회로기판(10)이 7개의 절연층(12)이 접합되는 경우, 도전 물질층(110, 140, 310, 410, 500)은 7개의 절연층(12)들 사이의 6개의 내측 레이어(14a)와 7개의 복수의 절연층(12) 전체의 최상면과 최하면의 2개의 외측 레이어(14b)를 포함하는 8개의 레이어(14)를 이룰 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 연배열 인쇄회로기판(10)은 2개 또는 그 이상의 절연층(12)이 접합되어 1개 또는 그 이상의 내측 레이어(14a)와 2개의 외측 레이어(14b)를 포함하는 3개 또는 그 이상의 레이어(14)를 이루는 도전 물질층(110, 140, 310, 410, 500)을 포함할 수 있다.
절연층(12)은 절연물질로 이루어져 있으며, 예를 들면, BT(Bismaleimide Triazine) 수지 또는 FR4(Frame Retardant 4)와 같은 경성(rigid) 물질이거나, 폴리이미드(PI, Poly Imide) 또는 폴리에스테르(PET, Poly EsTer)와 같은 연성(flexible) 물질일 수 있다.
도전 물질층(110, 140, 310, 410, 500)은 구리(Cu) 또는 구리를 포함하는 금속 물질로 이루어지거나, 구리 또는 구리를 포함하는 금속 물질로 이루어진 패턴 상에 니켈(Ni) 또는 금(Au)과 같은 다른 물질을 일부 도금하여 형성할 수 있다. 전자 소자 패드(110), 비아 패드(310) 또는 테스트 단자(410)는 연배열 인쇄회로기판(10)에서 외측 레이어(14b)에 형성되는 도전 물질층 중 솔더 레지스트층(미도시)에 의하여 노출되는 부분일 수 있다.
연배열 인쇄회로기판(10)은 도전 물질층(110, 140, 310 410, 500) 중 다른 레이어를 가지는 도전 물질층 사이를 연결하는 관통 비아(420, 320, 150)를 더 포함할 수 있다. 관통 비아(420, 320, 150)는 제1 도전 패턴(510)과 테스트 단자(410)를 전기적으로 연결하는 테스트 비아 전극(420), 도전 패턴 군(500)과 비아 패드(310)을 전기적으로 연결하는 비아 전극(320), 그리고 다른 레이어를 가지는 배선 패턴(140)들을 전기적으로 연결하거나 배선 패턴(140)과 전자 소자 패드(110)을 전기적으로 연결하는 배선 비아 전극(150)을 포함할 수 있다. 즉, 관통 비아(420, 320, 150)는 연배열 인쇄회로기판(10)에서 다른 레이어를 이루는 도전 물질층(110, 140, 310 410, 500) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.
복수의 절연층(12), 복수의 레이어(14)를 가지는 도전 물질층(110, 140, 310, 410, 500) 및 관통 비아(420, 320, 150)를 포함하는 연배열 인쇄회로기판(10)은 통상의 다층 인쇄회로기판 제조 방법에 의하여 형성할 수 있는 바, 구체적인 제조 방법은 생략하도록 한다.
단품 인쇄회로기판 부(100)에는 복수의 절연층(12) 및 복수의 절연층(12)에 의해 분리되는 복수의 레이어(14)를 가지는 도전 물질층인 전자 소자 패드(110)과 배선 패턴(140), 그리고 다른 레이어를 가지는 도전 물질층(110, 140) 사이를 연결하는 배선 비아 전극(150)이 형성될 수 있다. 전자 소자 패드(110), 배선 패턴(140) 및 배선 비아 전극(150)의 연결 관계는 예시적으로, 이에 한정되지 않는다. 단품 인쇄회로기판 부(100)를 사용하여 형성하고자 하는 전자 장치의 구성과 설계에 따라서 전자 소자 패드(110), 배선 패턴(140) 및 배선 비아 전극(150)의 연결 관계는 다양하게 구성될 수 있다.
또한 제2 도전 패턴(520)은 탭 라우트 부(300)로부터 단품 인쇄회로기판 부(100)의 전자 소자 패드(110)의 하측으로 연장되는 것으로 도시되었으나, 이는 예시적인 것으로 이에 한정되지 않는다. 제2 도전 패턴(520)은 전자 소자 패드(110)의 하측으로 연장될 수도 있고, 전자 소자 패드(110)의 하측과는 다른 부분으로 연장될 수도 있다. 또한 제2 도전 패턴(520)과 전자 소자 패드(110) 사이의 연결 관계가 도시되지는 않았으나, 제2 도전 패턴(520)과 전자 소자 패드(110)은 단품 인쇄회로기판 부(100)의 다른 곳에 형성된 배선 패턴(140) 및 배선 비아 전극(150)을 통하여 연결될 수도 있고, 연결되지 않을 수도 있다. 예를 들면, 복수의 전자 소자 패드(110)의 일부는 단품 인쇄회로기판 부(100)에서 제2 도전 패턴(520)과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 전자 소자 패드(110)의 일부는 단품 인쇄회로기판 부(100)에서 제2 도전 패턴(520)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 제2 도전 패턴(520)과 전자 소자 패드(110) 사이의 연결 관계, 또는 제2 도전 패턴(520)과 배선 패턴(140) 사이의 연결 관계는, 단품 인쇄회로기판 부(100)를 사용하여 형성하는 전자 장치에 대한 테스트의 종류와 방법에 따라서 다양하게 이루어질 수 있다.
이하에서는, 도 2a 내지 도 2e를 각각 또는 일부 함께 설명하여, 본 발명의 실시 예에 따른 연배열 인쇄회로기판의 도전 패턴 군의 양상들에 대해서 자세히 설명하도록 한다.
도 2a를 참조하면, 도전 패턴 군(500)은 제1 도전 패턴(510) 및 제2 도전 패턴(520)을 포함한다.
탭 라우트 부(300)는 상면으로부터 내부를 향하여 연장되는 한 쌍의 비아 전극(320)이 형성되며, 레일 부(200)와 단품 인쇄회로기판 부(100)를 연결할 수 있다. 한 쌍의 비아 전극(320)은 레일 부(200)에 인접하는 제1 비아 전극(322)과 단품 인쇄회로기판 부(100)에 인접하는 제2 비아 전극(324)으로 이루어질 수 있다. 탭 라우트 부(300)의 상면에는 제1 비아 전극(322) 및 제2 비아 전극(324)과 각각 전기적으로 연결되는 제1 비아 패드(312) 및 제2 비아 패드(314)로 이루어지는 한 쌍의 비아 패드(310)가 형성될 수 있다. 제1 비아 패드(312) 및 제2 비아 패드(314)는 제1 비아 전극(322) 및 제2 비아 전극(324)과는 별도로 형성될 수도 있으나, 탭 라우트 부(300)의 상면에 노출되는 제1 비아 전극(322) 및 제2 비아 전극(324)의 부분일 수도 있다.
제1 도전 패턴(510)은 테스트 단자 부(400)의 테스트 단자(410)와 한 쌍의 비아 패드(310) 중 제1 비아 패드(312)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 도전 패턴(520)은 한 쌍의 비아 패드(310) 중 제2 비아 패드(314)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 단품 인쇄회로기판 부(100)로 연장될 수 있다. 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)은 연배열 인쇄회로기판(10)의 상면으로부터 동일 레벨을 가지는 연배열 인쇄회로기판(10)의 내부을 통하여 각각 연장될 수 있다.
단품 인쇄회로기판 부(100), 레일 부(200), 탭 라우트 부(300) 및 테스트 단자 부(400)를 포함하는 연배열 인쇄회로기판(10)은 복수의 절연층(12) 및 복수의 절연층(12)에 의해 분리되는 복수의 레이어(14)를 가지는 도전 물질층(110, 140, 310, 410, 500)으로 이루어질 수 있다. 제1 도전 패턴(510) 및 제2 도전 패턴(520)은 도전 물질층(110, 140, 310, 410, 500) 중 복수의 절연층(12) 사이의 동일 레이어(14a)에 개제되는 일부분일 수 있다. 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)은 탭 라우트 부(300)에서 서로 이격될 수 있다. 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)은 탭 라우트 부(300)의 동일 레벨의 내측 레이어(14a)에서 서로 이격될 수 있다.
제1 비아 전극(510)은 탭 라우트 부(300)의 상면으로부터 제1 도전 패턴(510)까지 연장될 수 있다. 제2 비아 전극(520)은 탭 라우트 부(300)의 상면으로부터 제2 도전 패턴(520)까지 연결될 수 있다.
도 2a에 보인 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)은 전기적으로 절연될 수 있다. 즉, 테스트 단자(410)와 단품 인쇄회로기판 부(100)는 전기적으로 절연될 수 있다.
도 2b를 참조하면, 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)은 탭 라우트 부(300) 내에서 서로 연결되도록 연장될 수 있다. 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)은 연배열 인쇄회로기판(10)의 상면으로부터 동일 레벨을 가지는 연배열 인쇄회로기판(10)의 내부를 통하여 서로 연결되도록 각각 연장될 수 있다.
도 2b에 보인 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)은 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 테스트 단자(410)와 단품 인쇄회로기판 부(100)는 전기적으로 연결될 수 있다.
도 2a와 도 2b를 함께 참조하면, 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)이 탭 라우트 부(300)의 내부에서 서로 이격되는지, 서로 연결되도록 연장되는지의 차이가 있으며, 이외의 내용은 동일한 바, 자세한 설명은 생략하도록 한다.
도 2c를 참조하면, 비아 전극(320a)은 탭 라우트 부(300)의 상면으로부터 하면을 항하여 도전 패턴 군(500)을 관통하여 연장될 수 있다. 제1 비아 전극(322a)은 탭 라우트 부(300)의 상면으로부터 하면을 향하여 제1 도전 패턴(510)을 관통하여 연장될 수 있다. 제2 비아 전극(324a)은 탭 라우트 부(300)의 상면으로부터 하면을 향하여 제2 도전 패턴(520)을 관통하여 연장될 수 있다. 제1 비아 전극(322a)과 제2 비아 전극(324a)은 탭 라우트 부(300)의 상면으로부터 하면까지 연장되는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않으며, 탭 라우트 부(300)의 상면으로부터 각각 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)을 관통하여 탭 라우트 부(300)의 하면에 노출되지 않을 때까지 연장될 수 있다.
도 2a와 도 2c를 함께 참조하면, 도 2a의 비아 전극(320)은 탭 라우트 부(300)의 상면으로부터 도전 패턴 군(500)까지 연장되나, 도 2c의 비아 전극(320a)은 탭 라우트 부(300)의 상면으로부터 도전 패턴 군(500)을 관통하여 탭 라우트 부(300)의 하면을 향하여 연장된다는 차이가 있으며, 이외의 내용은 동일한 바, 자세한 설명은 생략하도록 한다.
또한 별도로 도시하지는 않았으나, 도 2b에 보인 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)이 탭 라우트 부(300)의 내부에서 서로 연결되도록 연장되는 도전 패턴 군(500)과 도 2c에 보인 도전 패턴 군(500)은 관통하는 비아 전극(320a)을 결합하는 것 또한 가능하다.
도 2d를 참조하면, 제1 도전 패턴(510)은 연배열 인쇄회로기판(10)의 내부를 통하여 연장되는 다층 패턴일 수 있다. 제1 도전 패턴(510)은 서로 다른 내측 레이어(14a)를 이루는 복수의 단층 도전 패턴(512)과 서로 다른 내측 레이어(14a)를 이루는 각각 단층 도전 패턴(512)들 사이, 즉 제1 도전 패턴(510)이 이루는 다층 패턴을 서로 전기적으로 연결하는 비아 플러그(514)를 포함할 수 있다.
도 2d에는 제1 도전 패턴(510)이 4개의 단층 도전 패턴(512)으로 이루어진 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 도전 패턴(510)는 2개, 3개 또는 5개 이상의 단측 도전 패턴(512)으로 이루어질 수 있다.
제1 도전 패턴(510)을 이루는 복수의 단층 도전 패턴(512) 중 하나, 즉, 제1 도전 패턴(510)의 다층 패턴 중 한층의 패턴과 제2 도전 패턴(520)은 연배열 인쇄회로기판(10)의 상면으로부터 동일 레벨을 가지는 연배열 인쇄회로기판(10)의 내부, 즉 내측 레이어(14a) 중 어느 하나의 레이어를 이루도록 형성될 수 있다.
도 2a와 도 2d를 함께 참조하면, 제1 도전 패턴(510)이 하나의 내측 레이어(14a)를 이루는 단층 패턴인지, 서로 다른 내측 레이어(14a)들을 이루는 다층 패턴인지의 차이가 있으며, 이외의 내용은 동일한 바, 자세한 설명은 생략하도록 한다.
도 2e를 참조하면, 제1 도전 패턴(510)을 이루는 복수의 단층 도전 패턴(512) 중 하나, 즉, 제1 도전 패턴(510)의 다층 패턴 중 한층의 패턴과 제2 도전 패턴(520)은 연배열 인쇄회로기판(10)의 상면으로부터 동일 레벨을 가지는 연배열 인쇄회로기판(10)의 내부, 즉 내측 레이어(14a) 중 어느 하나의 레이어를 이루도록 형성될 수 있으며, 제1 도전 패턴(510)의 다층 패턴 중 한층의 패턴과 제2 도전 패턴(520)은 탭 라우트 부(300) 내에서 서로 연결되도록 연장될 수 있다.
도 2d와 도 2e를 함께 참조하면, 제1 도전 패턴(510)의 다층 패턴 중 한층의 패턴과 제2 도전 패턴(520)은 탭 라우트 부(300)의 내부에서 서로 이격되는지, 서로 연결되도록 연장되는지의 차이가 있으며, 이외의 내용은 동일한 바, 자세한 설명은 생략하도록 한다.
또한, 도시하지는 않았으나, 도 2c의 연배열 인쇄회로기판(10)에도 도 2d에 보인 것과 같은 서로 다른 내측 레이어(14a)를 이루는 다층 패턴인 제1 도전 패턴(510)이 적용될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 연배열 인쇄회로기판의 제1 도전 패턴들을 보여주는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 연배열 인쇄회로기판(10)은 연배열 인쇄회로기판(10) 내에 형성되는 복수의 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)들이 형성될 수 있다. 도 1에 보인 연배열 인쇄회로기판(10)의 제1 내지 제3 단품 인쇄회로기판(100a, 100b, 100c) 중 적어도 2개의 서로 다른 단품 인쇄회로기판(100a, 100b, 100c)과 연결되는 탭 라우트 부(300)로 연장되는 적어도 2개의 서로 다른 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)은 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)을 이루는 패턴의 층 수가 다를 수가 있다.
예를 들면, 도 1에 보인 제1 단품 인쇄회로기판(100a)과 연결되는 탭 라우트 부(300)로 연장되는 제1 도전 패턴(510a)은 단층 패턴이고, 제2 단품 인쇄회로기판(100b) 및 제3 단품 인새회로기판(100c)과 연결되는 탭 라우트 부(300)로 각각 연장되는 제1 도전 패턴(510b, 510c)은 다층 패턴일 수 있다.
도 1에 보인 테스트 단자 부(400)로부터 각 단품 인쇄회로기판(100a, 100b, 100c)과 연결되는 탭 라우트 부(300)까지 연장되는 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)의 연장 거리는 서로 다를 수가 있으며, 이 경우, 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)의 연장 거리에 따라서, 그 저항값이 다를 수 있다. 따라서 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)의 연장 거리를 감안하여 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)을 구성하는 패턴의 층 수를 다르게 하여, 각 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)들의 저항값 차이를 최소화할 수 있다.
도 3에는 제1 내지 제3 단품 인쇄회로기판(100a, 100b, 100c)과 연결되는 탭 라우트 부(300)로 연장되는 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)을 이루는 패턴의 층 수가 모두 다른 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않는다. 연배열 인쇄회로기판(10)에 포함되는 단품 인쇄회로기판(100a, 100b, 100c)들의 배치 및 이후에 테스트 단자 부(400)의 테스트 단자를 통하여 이루어지는 단품 인쇄회로기판(100a, 100b, 100c)들에 대한 테스트에서 허용되는 저항 마진 등을 고려하여, 복수의 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)들 중 일부는 그들을 이루는 패턴의 층 수가 같도록 형성하고, 일부는 그들을 이르는 패턴의 층 수가 다르도록 형성할 수도 있다. 또는, 복수의 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)들 모두를 이루는 패턴의 층 수가 동일하도록 형성할 수도 있다.
도 4a는 본 발명의 실시 예에 따른 단품 인쇄회로기판 부가 제거된 연배열 인쇄회로기판의 구성을 나타내는 평면 배치도이다.
도 4a를 참조하면, 연배열 인쇄회로기판(10)에서 하나 또는 그 이상의 단품 인쇄회로기판 부(예를 들면, 도 1에 보인 100b)를 제거할 수 있다. 제거된 하나의 단품 인쇄회로기판 부는, 불량인 단품(X-out) 인쇄회로기판 부 또는 양품인 단품 인쇄회로기판 부일 수 있다.
도 4b는 본 발명의 실시 예에 따른 양품인 단품 인쇄회로기판의 구성을 나타내는 평면 배치도이다.
도 4b를 참조하면, 도 1에 보인 연배열 인쇄회로기판(10)에서 하나 또는 그 이상의 단품 인쇄회로기판 부(예를 들면, 도 1에 보인 100b)를 분리하여 양품인 단품 인쇄회로기판(100-G)를 준비할 수 있다. 또는 도 1에 보인 연배열 인쇄회로기판(10)에서 불량인 하나 또는 그 이상의 단품 인쇄회로기판 부(예를 들면, 도 1에 보인 100b)를 분리하여 불량인 단품 인쇄회로기판을 제거할 수 있다. 상기 불량인 단품 인쇄회로기판의 외관 구성은 양품인 단품 인쇄회로기판(100-G)과 동일하거나 유사하므로 별도로 도시하지는 않는다.
불량인 단품(X-out) 인쇄회로기판 부는 연배열 인쇄회로기판(10) 중, 연배열 인쇄회로기판(10)의 제조업체에서 테스트를 통과하지 못하여 표시(mark)가 된 단품 인쇄회로기판 부일 수 있다. 연배열 인쇄회로기판(10)에 포함되는 불량인 단품 인쇄회로기판 부는 전자 장치의 제조에 사용되지 못하므로, 연배열 인쇄회로기판(10)으로부터 절단하여 제거할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시 예의 양상들에 따른 불량 단품 인쇄회로기판 부가 제거된 연배열 인쇄회로기판의 제1 도전 패턴을 따라서 절단한 단면도들이다. 도 5a 및 도 5b는 각각 도 2a 및 도 2b에서 보인 연배열 인쇄회로기판(10)에 포함되는 단품 인쇄회로기판 부(100)를 불량 단품 인쇄회로기판 부로 제거된 경우를 나타내는 단면도들이다. 도 2c, 도 2d 및 도 2e에 보인 연배열 인쇄회로기판(10)의 경우, 비아 전극(320a) 및/또는 제1 도전 패턴(510)의 형상에만 차이가 있는 바, 이후에서는 설명과 도시를 생략하도록 한다. 그러나 이후에서 보이는 실시 예들, 특히 단면도들에 도 2c, 도 2d, 도 2e에 보인 비아 전극(320a) 및/또는 제1 도전 패턴(510)의 형상을 적용하는 것 또한 자명할 수 있다.
도 4a 내지 도 5b를 함께 참조하면, 연배열 인쇄회로기판(10)으로부터 하나 또는 그 이상의 단품 인쇄회로기판 부(예를 들면, 도 1에 보인 100b)를 제거하기 위하여 그와 연결된 탭 라우트 부(300) 및 더미 탭 라우트 부(300d)를 절단할 수 있다. 연배열 인쇄회로기판(10)으로부터 단품 인쇄회로기판 부(100b)를 제거할 때, 단품 인쇄회로기판 부(100b)에 연결된 탭 라우트 부(300)의 제1 비아 전극(322) 및 제 2 비아 전극(도 2a 내지 도 2e의 324) 사이를 따라서 절단할 수 있다. 탭 라우트 부(300)의 상면에 제1 비아 패드(312) 및 제2 비아 패드(314)가 형성된 경우, 단품 인쇄회로기판 부(100b)를 제거할 때, 그와 연결된 탭 라우트 부(300)의 상면의 제1 비아 패드(312) 및 제2 비아 패드(314) 사이를 따라서 절단할 수 있다. 또한 더미 탭 라우트 부(300d)가 있는 경우, 더 탭 라우트 부(300d)의 일부분들이 분리되도록 절단하여 연배열 인쇄회로기판(10)으로부터 단품 인쇄회로기판 부(100b)를 제거할 수 있다.
따라서 하나 또는 그 이상의 단품 인쇄회로기판 부(100b)가 제거된 연배열 인쇄회로기판(10)에는 제1 비아 패드(312) 및/또는 제1 비아 전극(322)가 형성된 탭 라우트 부(300)의 부분이 잔류할 수 있으며, 분리된 단품 인쇄회로기판(100-G)에는 제2 비아 패드(314) 및/또는 제2 비아 전극(도 2a 내지 도 2e의 324)이 형성된 탭 라우트 부(300)의 부분이 잔류할 수 있다. 분리된 양품인 단품 인쇄회로기판(100-G)의 단면도는 도 2a 내지 도 2e에서 테스트 단자 부(400), 레일 부(200), 그리고 탭 라우트 부(300) 중 제1 비아 패드(312) 및/또는 제1 비아 전극(322)이 형성된 부분을 제거한 형상에 해당한다.
연배열 인쇄회로기판(10)으로부터 하나 또는 그 이상의 양품인 단품 인쇄회로기판 부(100b)를 제거하기 위하여 그와 연결된 탭 라우트 부(300) 및 더미 탭 라우트 부(300d)를 절단할 경우, 절단면(22)이 곡면, 즉 연배열 인쇄회로기판(10)의 상면에서 바라볼 때 절단면(22)이 곡선이 되도록 할 수 있다.
후속 공정에서, 불량인 단품 인쇄회로기판 부가 제거된 연배열 인쇄회로기판(10)에는 양품인 단품 인쇄회로기판(100-G)이 접합될 수 있다. 따라서 연배열 인쇄회로기판(10)으로부터 불량인 단품 인쇄회로기판을 분리하는 것과 양품인 단품 인쇄회로기판(100-G)을 분리하는 것은 필요에 따라서 선택적으로 수행될 수 있다.
예를 들면, 연배열 인쇄회로기판(10)에 불량인 단품 인쇄회로기판 부가 상대적으로 적을 경우에는 불량인 단품 인쇄회로기판을 분리하여 제거할 수 있다. 반면에 예를 들면, 연배열 인쇄회로기판(10)에 양품인 단품 인쇄회로기판 부가 상대적으로 적을 경우에는 양품인 단품 인쇄회로기판(100-G)을 분리할 수 있다. 또는 불량인 단품 인쇄회로기판 부가 제거된 연배열 인쇄회로기판(10)의 개수가 많을 경우에는 연배열 인쇄회로기판(10)에 양품인 단품 인쇄회로기판 부가 상대적으로 많을 경우에도 양품인 단품 인쇄회로기판(100-G)을 분리할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 양품 단품 인쇄회로기판이 접합된 연배열 인쇄회로기판의 구성을 나타내는 평면 배치도이다.
도 6을 참조하면, 불량인 단품 인쇄회로기판 부가 제거된 연배열 인쇄회로기판(10)에 양품인 단품 인쇄회로기판(100b-G)을 접합한다. 도 6에서 양품인 단품 인쇄회로기판이 접합되는 곳이 도 1에 보인 제2 단품 인쇄회로기판(100b)이 위치하던 곳인 관계로, 양품인 단품 인쇄회로기판(100b-G)이라 부재 번호를 사용하도록 한다.
연배열 인쇄회로기판(10)에 양품인 단품 인쇄회로기판(100b-G)을 접합하기 위하여 이들 사이에 접합층(20)을 형성할 수 있다. 접합층(20)은 절연성 수지(resin)로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 접합층(20)은 에폭시 수지일 수 있다. 불량인 단품 인쇄회로기판 부가 제거된 연배열 인쇄회로기판(10)과 양품인 단품 인쇄회로기판(100b-G) 사이에 절연성 수지를 주입한 후에, 열과 같은 에너지를 가하여 경화시켜서 접합층(20)을 형성할 수 있다. 도 4a 내지 도 5b에서 설명한 것과 같이 절단면(22)이 곡면인 경우, 불량인 단품 인쇄회로기판 부가 제거된 연배열 인쇄회로기판(10)과 양품인 단품 인쇄회로기판(100b-G)이 접합되는 면적이 증가하여, 접합력이 증가될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시 예의 양상들에 따른 양품 단품 인쇄회로기판이 접합된 연배열 인쇄회로기판의 도전 패턴 군을 따라서 절단한 단면도들이다. 도 7a 및 도 7b는 각각 도 5a 및 도 5b에서 보인 연배열 인쇄회로기판(10)에 양품 단품 인쇄회로기판이 접합된 경우를 나타내는 단면도들이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 불량인 단품 인쇄회로기판 부가 제거된 연배열 인쇄회로기판(10)에 양품인 단품 인쇄회로기판(100-G)을 접합한다. 도 2a에서 보인 도전 패턴 군(500)은 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)이 서로 이격되어 있고, 도 2b에서 보인 도전 패턴 군(500)은 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)이 서로 연결되도록 연결되어 있다. 그러나 도 7a 및 도 7b에서, 불량인 단품 인쇄회로기판 부가 제거된 연배열 인쇄회로기판(10)의 제1 도전 패턴(510)과 접합된 양품인 단품 인쇄회로기판(100-G)의 제2 도전 패턴(520)은 모두 접합층(20)에 의하여 이격되어 탭 라우트 부(300)에서 전기적으로 절연될 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 솔더층이 형성된 연배열 인쇄회로기판의 구성을 나타내는 평면 배치도이다.
도 8을 참조하면, 연배열 인쇄회로기판(10)의 상면에 솔더층(600)을 형성한다. 솔더층(600)은 도 6에 보인 제1 비아 패드(312) 및 제2 비아 패드(314) 상에 형성되는 제1 솔더층(610)과 전자 소자 패드(110) 상에 형성되는 제2 솔더층(620)으로 이루어질 수 있다. 제1 솔더층(610)과 제2 솔더층(620)은 함께 형성할 수 있다.
솔더층(600)은 예를 들면, 연배열 인쇄회로기판(10)의 상면에 스텐실 마스크를 부착시킨 후, 솔더 물질을 도포하여 형성할 수 있다. 솔더층(600)은 주석(Sn), 은(Ag), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 비스무트(Bi) 또는 안티몬(Sb)과 같은 하나 이상의 도전성 물질을 포함할 수 있다. 전자 장치 단자(120)과 테스트 단자(410) 상에는 도시된 것과 같이 솔더층(600)이 형성되지 않을 수 있으나, 이에 한정되지 않으면, 필요에 따라서 전자 장치 단자(120)과 테스트 단자(410) 상에도 솔더층(600)이 형성될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 실시 예의 양상들에 따른 솔더층이 형성된 양품 단품 인쇄회로기판이 접합된 연배열 인쇄회로기판의 도전 패턴 군을 따라서 절단한 단면도들이다. 도 9a 및 도 9b는 각각 도 7a 및 도 7b에서 보인 연배열 인쇄회로기판(10)에 솔더층이 형성된 경우를 나타내는 단면도들이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 연배열 인쇄회로기판(10)의 상면에 솔더층(600)을 형성한다. 솔더층(600) 중 제1 솔더층(610)에 의하여 제1 비아 전극(322)과 제2 비아 전극(324)이 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 제1 솔더층(610)에 의하여, 제1 비아 전극(322) 및 제2 비아 전극(324)과 각각 연결된 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)이 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 비아 전극(322) 및 제2 비아 전극(324)과 각각 접하는 제1 비아 패드(312)와 제2 비아 패드(314)가 형성된 경우, 제1 솔더층(610)은 제1 비아 패드(312) 상에서 제2 비아 패드(314) 상으로 연장되도록 형성되어, 제1 비아 패드(312)와 제2 비아 패드(314)를 전기적으로 연결할 수 있다. 따라서, 제1 비아 패드(312) 및 제2 비아 패드(314)와 각각 전기적으로 연결되는 제1 비아 전극(322) 및 제2 비아 전극(324)을 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다.
따라서, 도 7a 및 도 7b에 보인 것과 같이 탭 라우트 부(300)에서 전기적으로 절연된 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)을 제1 솔더층(610)에 의하여 전기적으로 연결할 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 실시 예의 양상들에 따른 솔더층이 형성된 연배열 인쇄회로기판의 도전 패턴 군을 따라서 절단한 단면도들이다. 도 10a 및 도 10b는 연배열 인쇄회로기판(10)에서 양품이라 제거되지 않고 그대로 유지되는 단품 인쇄회로기판 부(100)의 도전 패턴 군을 따라서 절단한 단면도들로, 각각 도 2a 및 도 2b에서 보인 연배열 인쇄회로기판(10)에 솔더층이 형성된 경우를 나타내는 단면도들이다.
도 10a 및 10b를 함께 참조하면, 연배열 인쇄회로기판(10)의 상면에 솔더층(600)을 형성한다. 솔더층(600) 중 제1 솔더층(610)에 의하여 제1 비아 전극(322)과 제2 비아 전극(324)이 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 제1 솔더층(610)에 의하여, 제1 비아 전극(322)과 제2 비아 전극(324)과 각각 연결된 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)이 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 비아 전극(322) 및 제2 비아 전극(324)과 각각 접하는 제1 비아 패드(312)와 제2 비아 패드(314)가 형성된 경우, 제1 솔더층(610)은 제1 비아 패드(312) 상에서 제2 비아 패드(314) 상으로 연장되도록 형성되어, 제1 비아 패드(312)와 제2 비아 패드(314)를 전기적으로 연결할 수 있다. 따라서, 제1 비아 패드(312) 및 제2 비아 패드(314)와 각각 전기적으로 연결되는 제1 비아 전극(322) 및 제2 비아 전극(324)을 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다.
도 10a에 보인 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)은 탭 라우트 부(300)의 내부에서 전기적으로 절연되어 있었으나, 제1 솔더층(610)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 반면에 도 10b에 보인 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)은 탭 라우트 부(300)의 내부에서 전기적으로 연결되어 있었으나, 제1 솔더층(610)에 의하여 추가적으로 전기적으로 연결될 수 있다.
즉, 도 2a에 보인 연배열 인쇄회로기판(10)은 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)이 모두 전기적으로 절연되어 있다가 제1 솔더층(610)에 의하여 전기적으로 연결되나, 도 2b에 보인 연배열 인쇄회로기판(10)은 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520) 중 불량인 단품 인쇄회로기판 부가 양품인 인쇄회로기판으로 교체된 부반만 전기적으로 절연되고 나머지 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)은 전기적으로 연결되어 있다가, 제1 솔더층(610)에 의하여 모든 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)이 전기적으로 연결될 수 있다.
만일, 도 2a에 보인 연배열 인쇄회로기판(10)의 단품 인쇄회로기판 부(100)가 모두 양품인 경우에도, 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)은 제1 솔더층(610)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 제1 솔더층(610)은 후술할 전자 소자들을 부착하기 위한 제2 솔더층(620)과 함께 형성되므로, 제1 솔더층(610)을 형성하기 위하여 공정 단계가 추가될 필요가 없다.
따라서 본 발명에 의한 연배열 인쇄회로기판(10)은 불량인 단품 인쇄회로기판 부를 양품인 인쇄회로기판으로 교체하는지, 교체하지 않는지와 상관없고 또한 제1 도전 패턴(510)과 제2 도전 패턴(520)이 처음에 전기적으로 절연되었는지 연결되었는지의 여부와 상관없이 모두 적용할 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 소자가 실장된 양품 단품 인쇄회로기판이 접합된 연배열 인쇄회로기판의 도전 패턴 군을 따라서 절단한 단면도이다. 도 11a 및 도 11b는 각각 도 9a 및 도 9b에서 보인 연배열 인쇄회로기판(10)에 전자 소자를 실장한 경우를 나타내는 단면도들이다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 소자가 실장된 연배열 인쇄회로기판의 도전 패턴 군을 따라서 절단한 단면도이다. 도 12는 도 10a에 보인 연배열 인쇄회로기판(10)에 전자 소자를 실장한 경우를 나타내는 단면도이다. 도 10b에 보인 연배열 인쇄회로기판(10)에 전자 소자를 실장한 경우는, 도 10a(또는 도 12)와 탭 라우트 부(300)만 다르므로 설명을 생략하도록 한다.
도 11a 내지 도 12를 참조하면, 전자 소자 실장 영역(102)에 전자 소자(50)를 실장한다. 전자 소자(50)는 제2 솔더층(620)과 접하도록 전자 소자 실장 영역(102)에 실장될 수 있다. 상전자 소자(50)에는 선택적으로 보조 솔더층(60)이 형성될 수 있다. 보조 솔더층(60)은 제2 솔더층(620)와 전자 소자(50) 사이의 전기적인 연결을 더욱 견고하게 하는데 사용될 수 있으나, 전자 소자(50)의 종류에 따라서 사용되지 않을 수 있다.
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 솔더층을 리플로우한 연배열 인쇄회로기판을 나타내는 평면 배치도이다. 도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 솔더층을 리플로우한 양품 단품 인쇄회로기판이 접합된 연배열 인쇄회로기판의 도전 패턴 군을 따라서 절단한 단면도이다. 도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 솔더층을 리플로우한 연배열 인쇄회로기판의 도전 패턴 군을 따라서 절단한 단면도이다.
도 13 내지 도 15를 함께 참조하면, 열 또는 초음파 등의 에너지를 가하여 솔더층(600)을 리플로우하여 전자 소자(50)를 단품 인쇄회로기판 부(100)에 전기적으로 연결시킨다.
예를 들어, 단품 인쇄회로기판 부(100)를 이용하여 형성하고자 하는 전자 장치가 솔리드 스테이트 디스크(SSD)인 경우, 전자 소자(50)는 메모리 컨트롤러(52) 및 비휘발성 메모리 소자(54)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
전자 소자(50)는 시스템 LSI, 플래쉬 메모리, DRAM, SRAM, EEPROM, PRAM, MRAM, 또는 RRAM을 포함할 수 있다. 구체적으로 전자 소자(50)는 구체적으로, 다양한 종류의 복수의 개별 소자 (individual devices)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 개별 소자는 다양한 미세 전자 소자 (microelectronic devices), 예를 들면 CMOS 트랜지스터 (complementary metal-insulator-semiconductor transistor) 등과 같은 MOSFET (metal-oxide-semiconductor field effect transistor), 시스템 LSI (large scale integration), CIS (CMOS imaging sensor) 등과 같은 이미지 센서, MEMS (micro-electro-mechanical system), 능동 소자, 수동 소자 등을 포함할 수 있다. 또는 전자 소자(50)는 저항, 캐패시터, 인덕터 등의 수동 소자이거나, 다이오드, 트랜지스터 등의 능동 소자일 수 있다.
연배열 인쇄회로기판(10)에 부착시킨 전자 소자(50)를 단품 인쇄회로기판 부(100)에 전기적으로 연결한 후, 테스트 단자 부(400)의 테스트 단자(410)를 통하여 복수의 단품 인쇄회로기판 부(100)에 대한 테스트를 수행한다. 테스트 단자(410)를 통한 복수의 단품 인쇄회로기판 부(100)에 대한 테스트는, 단품 인쇄회로기판 부(100) 각각에 대하여 동시에 병렬로 수행될 수 있다. 도전 패턴 군(500a, 500b, 500c)의 제1 도전 패턴(510a, 510b, 510c)와 제2 도전 패턴(520a, 520b, 520c)는 제1 솔더층(610)에 의하여 모두 전기적으로 연결되므로, 테스트 단자(410)와 단품 인쇄회로기판 부(100)는 도전 패턴 군(500a, 500b, 500c)을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11a 내지 도 15에는 전자 소자(50)를 솔더층(600)을 이용하여 부착하는 것만을 도시하였으나, 전자 소자(50)를 단품 인쇄회로기판 부(100)에 부착하는 방법은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 전자 소자(50) 중 일부는 솔더층(600)을 이용하는 표면 실장 기술(SMT, surface-mounting technology)을 이용하여 단품 인쇄회로기판 부(100)에 부착하고, 전자 소자(50) 중 다른 일부는 다른 방식, 예를 들면, 와이어 본딩 기술, 플립 칩 접합 기술 등과 같은 다양한 방식을 통하여 부착하는 것 또한 가능하다.
도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 평면 배치도이다. 도 17은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 도 13 내지 도 15에 보인 연배열 인쇄회로기판(10)에서 단품 인쇄회로기판 부(100)를 분리하여 전자 장치(1)를 형성할 수 있다. 전자 장치(1)를 형성하기 위하여 도 13 내지 도 15에 보인 연배열 인쇄회로기판(10)에서 단품 인쇄회로기판 부(100)를 그와 연결된 탭 라우트 부(300) 및 더미 탭 라우트 부(300d)로부터 분리할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1)를 형성하기 위하여 단품 인쇄회로기판 부(100)와 그와 연결된 탭 라우트 부(300) 및 더미 탭 라우트 부(300d) 사이를 절단할 수 있다. 전자 장치(1)를 형성하기 위하여 도 2a 내지 도 2e에서 보인 연배열 인쇄회로기판(10)의 양상들에서 레일 부(200), 탭 라우트 부(300) 및 테스트 단자 부(400)가 모두 제거될 수 있으므로, 도 2a 내지 도 2e에서 보인 연배열 인쇄회로기판(10)의 양상들 중 어떤 것을 사용하여도 형성된 전자 장치(1)의 구성은 동일할 수 있다.
도 18은 본 발명의 실시 예에 따른 연배열 인쇄회로기판의 불량 단품 인쇄회로기판의 교체 방법 및 연배열 인쇄회로기판을 이용한 전자 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 18을 도 1 내지 도 3과 함께 참조하면, 복수의 단품 인쇄회로기판 부(100)가 한 쌍의 비아 전극(320)이 형성된 탭 라우트 부(300)에 연결된 연배열 인쇄회로기판(10)을 준비한 후(S10), 연배열 인쇄회로기판(10)에서 불량인 단품 인쇄회로기판 부가 있는지를 확인한다(S100).
도 18을 도 4a 내지 도 5b와 함께 참고하면, 한 쌍의 비아 전극(320) 중 하나의 비아 전극이 남도록 연배열 인쇄회로기판(10)의 탭 라우트 부(300) 및 더미 탭 라우트 부(300d)를 절단하여 양품인 단품 인쇄회로기판(100-G)을 준비한다(S20).
도 18을 도 4a, 도 5a 및 도 5b와 함께 참고하면, 연배열 인쇄회로기판(10)의 단품 인쇄회로기판 부(100) 중 불량인 것인 있는 경우에, 한 쌍의 비아 전극(320) 중 하나의 비아 전극이 남도록 탭 라우트 부(300)를 절단하여 단품 인쇄회로기판 부(100) 중 불량인 것을 제거한다(S200).
도 18을 도 6 내지 도 7b와 함께 참고하면, 불량인 단품 인쇄회로기판 부가 제거된 곳에 양품인 단품 인쇄회로기판(100b-G)을 접합한다(S300).
도 18을 도 8 내지 도 10b와 함께 참고하면, 연배열 인쇄회로기판(10)의 탭 라우트 부(300)에 형성된 한 쌍의 비아 전극(320)을 전기적으로 연결하도록 솔더층(600)을 형성한다(S400). 이때 연배열 인쇄회로기판(10)은 불량인 단품 인쇄회로기판 부가 없는 것이거나, 불량인 단품 인쇄회로기판 부를 제거한 후 양품인 단품 인쇄회로기판(100b-G)을 접합시킨 것일 수 있다.
도 18을 도 11a 내지 도 12와 함께 참고하면, 연배열 인쇄회로기판(10)의 복수의 단품 인쇄회로기판 부(100)에 전자 소자(50)들을 각각 부착한다(S500).
도 18을 도 13 내지 도 15와 함께 참고하면, 연배열 인쇄회로기판(10)에 형성된 솔더층(600)에 대하여 리플로우 공정을 수행한 후, 연배열 인쇄회로기판(10)에 대한 테스트를 실시한다(S600).
도 18을 도 16 및 도 17과 함께 참고하면, 연배열 인쇄회로기판(10)으로부터 단품 인쇄회로기판 부를 분리하여 전자 장치(1)를 형성한다(S700).
도 19는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록 구성도이다.
도 19를 참조하면, 전자 장치(10000)는 메모리 시스템(1000) 및 호스트 시스템(2000)을 포함한다. 그리고, 메모리 시스템(1000)은 메모리 컨트롤러(1100)와 메모리 장치(1200)를 구비한다.
메모리 시스템(1000)은 예를 들면, 솔리드 스테이트 디스크(SSD, Solid State Drive)를 구현할 수 있다. 도 19에 도시된 메모리 시스템(1000)은 도 17 및 도 18에 도시된 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치(1)이 적용될 수 있다.
호스트 시스템(2000)은 메모리 시스템(1000)에 데이터를 저장하거나 또는 메모리 시스템(1000)으로부터 데이터를 읽어내기 위한 호스트 커맨드를 생성시켜 메모리 시스템(1000)으로 전송한다.
메모리 컨트롤러(1100)는 호스트 커맨드에 따라서 호스트 시스템(2000)으로부터 전송된 데이터를 처리하여 메모리 장치(1200)에 저장하기 위한 라이트 동작을 수행할 수 있다. 또한, 메모리 컨트롤러(1100)는 호스트 커맨드에 따라서 메모리 장치(1200)로부터 데이터를 읽어내고, 읽어낸 데이터를 처리하여 호스트 시스템(2000)으로 전송하는 동작을 수행할 수 있다.
메모리 장치(1200)는 예를 들면, 플래시 메모리 디바이스, PRAM(Phase change RAM), FRAM(Ferroelectric RAM), MRAM(Magnetic RAM) 디바이스 등으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 메모리 장치(1200)는 두 종류 이상의 비휘발성 메모리 소자들이 혼합된 형태로 구성될 수도 있다.
도 20은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치가 채용된 전자 시스템의 구현 예를 나타내는 블록도이다.
도 20을 참조하면, 전자 시스템(20000)은 프로세서(2100), RAM(2200), 입출력 장치(2300), 전원 장치(2400) 및 메모리 시스템(1000)을 포함할 수 있다. 한편, 도 20에는 도시되지 않았지만, 전자 시스템(20000)은 비디오 카드, 사운드 카드, 메모리 카드, USB 장치 등과 통신하거나, 또는 다른 전자 기기들과 통신할 수 있는 포트(port)들을 더 포함할 수 있다. 전자 시스템(20000)은 퍼스널 컴퓨터로 구현되거나, 노트북 컴퓨터, 휴대폰, PDA(personal digital assistant) 및 카메라 등과 같은 휴대용 전자 장치로 구현될 수 있다.
도 20에 도시된 메모리 시스템(1000)은 도 17 및 도 18에 도시된 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치(1)이 적용될 수 있다.
프로세서(2100)는 특정 계산들 또는 태스크(task)들을 수행할 수 있다. 실시예에 따라, 프로세서(2100)는 마이크로프로세서(micro-processor), 중앙 처리 장치(Central Processing Unit; CPU)일수 있다. 프로세서(2100)는 어드레스 버스(address bus), 제어 버스(control bus) 및 데이터 버스(data bus) 등과 같은 버스(2500)를 통하여 RAM(2200), 입출력 장치(2300) 및 메모리 시스템(1000)과 통신을 수행할 수 있다. 실시 예에 따라, 프로세서(2100)는 주변 구성요소 상호연결(Peripheral Component Interconnect; PCI) 버스와 같은 확장 버스에도 연결될 수 있다.
RAM(2200)은 전자 시스템(20000)의 동작에 필요한 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, RAM(2200)은 디램(DRAM), 모바일 디램, 에스램(SRAM), 피램(PRAM), 에프램(FRAM), 알램(RRAM) 및/또는 엠램(MRAM)으로 구현될 수 있다.
입출력 장치(2300)는 키보드, 키패드, 마우스 등과 같은 입력 수단 및 프린터, 디스플레이 등과 같은 출력 수단을 포함할 수 있다. 전원 장치(2400)는 전자 시스템(20000)의 동작에 필요한 동작 전압을 공급할 수 있다.
도 21은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치를 포함하는 서버 시스템에 대한 네트워크 구현 예를 나타내는 블록도이다.
도 21을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 네트워크 시스템(30000)은 네트워크(3200)를 통해 연결되는 서버 시스템(3100) 및 다수의 터미널(3300, 3400, 3500)들을 포함할 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 서버 시스템(3100)은 네트워크(3200)에 연결되는 다수의 터미널(3300, 3400, 3500)들로부터 수신되는 요청을 처리하는 서버(3110) 및 터미널(3300, 3400, 3500)들로부터 수신되는 요청에 대응되는 데이터를 저장하는 전자 장치(3120)를 포함할 수 있다. 이때, 전자 장치(3120)는 도 17 및 도 18에 도시된 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치(1)이 적용될 수 있다. 전자 장치(3120)는 예를 들면, 솔리드 스테이트 디스크(SSD)일 수 있다.
한편, 상기에서 설명된 본 발명에 따른 전자 장치는 다양한 형태들의 패키지를 이용하여 실장 될 수 있다. 예를 들면, 본 발명에 따른 전자 장치는 PoP(Package on Package), Ball grid arrays(BGAs), Chip scale packages(CSPs), Plastic Leaded Chip Carrier(PLCC), Plastic Dual In-Line Package(PDIP), Die in Waffle Pack, Die in Wafer Form, Chip On Board(COB), Ceramic Dual In-Line Package(CERDIP), Plastic MetricQuad Flat Pack(MQFP), Thin Quad Flatpack(TQFP), Small Outline(SOIC), Shrink Small Outline Package(SSOP), Thin Small Outline(TSOP), Thin Quad Flatpack(TQFP), System In Package(SIP), Multi Chip Package(MCP), Wafer-level Fabricated Package(WFP), Wafer-Level Processed Stack Package(WSP), 등과 같은 패키지들을 이용하여 실장될 수 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형 및 변경이 가능하다.
1 : 전자 장치, 10 : 연배열 인쇄회로기판, 100 : 단품 인쇄회로기판 부, 200 : 레일 부, 300 : 탭 라우트 부, 310 : 비아 패드, 320 : 비아 전극, 400 : 테스트 단자 부, 500 : 도전 패턴 군

Claims (20)

  1. 상면에 전자 소자 실장 영역을 가지는 복수의 단품 인쇄회로기판 부;
    상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 둘러싸는 레일(rail) 부;
    상면으로부터 내부를 향하여 연장되는 적어도 한 쌍의 비아 전극이 각각 형성되며, 상기 레일 부와 상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 각각 연결하는 복수의 탭 라우트(tab route) 부; 및
    상기 레일 부의 일단에 형성되며, 복수의 테스트 단자를 가지는 테스트 단자 부;를 포함하되,
    상기 한 쌍의 비아 전극은 상기 레일 부에 인접하는 제1 비아 전극과 상기 단품 인쇄회로기판 부에 인접하는 제2 비아 전극으로 이루어지며,
    상기 제1 비아 전극과 상기 테스트 단자부의 테스트 단자를 전기적으로 연결하도록 상기 레일 부를 통하여 연장되는 제1 도전 패턴 및 상기 제2 비아 전극과 전기적으로 연결되며 상기 단품 인쇄회로기판 부로 연장되는 제2 도전 패턴이 형성되는 연배열 인쇄회로기판.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부, 상기 레일 부 및 상기 탭 라우트 부는 복수의 절연층 및 상기 복수의 절연층에 의해 분리되는 복수의 레이어를 가지는 도전 물질층들로 이루어지며,
    상기 제1 도전 패턴 및 제2 도전 패턴은 상기 복수의 절연층 사이에 개재되는 동일 레이어의 상기 도전 물질층의 적어도 일부인 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로기판.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 비아 전극 및 상기 제2 비아 전극은 상기 탭 라우트 부의 상면으로부터 각각 상기 제1 도전 패턴 및 상기 제2 도전 패턴까지 연장되는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로기판.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 도전 패턴과 상기 제2 도전 패턴은 서로 연결되도록 연장되는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로기판.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 도전 패턴과 상기 제2 도전 패턴은 상기 탭 라우트 부에서 서로 이격되는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로기판.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 탭 라우트 부의 상면에 형성되며, 상기 제1 비아 전극 및 상기 제2 비아 전극과 각각 연결되는 제1 비아 패드 및 제2 비아 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로기판.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부, 상기 레일 부 및 상기 탭 라우트 부는 복수의 절연층 및 상기 복수의 절연층에 의해 분리되는 복수의 레이어를 가지는 도전 물질층들로 이루어지며,
    상기 제1 도전 패턴은, 상기 테스트 단자부의 테스트 단자와 상기 복수의 탭 라우트 부의 제1 비아 전극 사이를 각각 연결하는 복수개이며,
    상기 복수개의 제1 도전 패턴 중 적어도 일부는, 상기 복수의 절연층 사이에 개재되는 적어도 2개의 레이어를 이루는 상기 도전 물질층의 적어도 일부인 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로기판.
  8. 상면에 전자 소자 실장 영역을 가지는 복수의 단품 인쇄회로기판 부;
    상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 둘러싸는 레일(rail) 부;
    상면으로부터 내부를 향하여 연장되는 적어도 한 쌍의 비아 전극이 각각 형성되며, 상기 레일 부와 상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 연결하는 복수의 탭 라우트(tab route) 부; 및
    상기 레일 부의 일단에 형성되며, 복수의 테스트 단자를 가지는 테스트 단자 부;를 포함하되,
    상기 한 쌍의 비아 전극은 상기 레일 부에 인접하며 상기 테스트 단자와 전기적으로 연결되는 제1 비아 전극과 상기 단품 인쇄회로기판 부에 인접하며 상기 단품 인쇄회로기판 부와 전기적으로 연결되는 제2 비아 전극으로 이루어지는 연배열 인쇄회로기판.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 테스트 단자와 상기 제1 비아 전극은 상기 연배열 인쇄회로기판의 내부를 통하여 연장되는 제1 도전 패턴을 통하여 연결되며,
    상기 단품 인쇄회로기판 부와 상기 제2 비아 전극은 상기 연배열 인쇄회로기판의 내부를 통하여 연장되는 제2 도전 패턴을 통하여 연결되는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로기판.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 도전 패턴과 상기 제2 도전 패턴은 상기 연배열 인쇄회로기판의 상면으로부터 동일 레벨이 형성되는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로기판.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 도전 패턴은 상기 연배열 인쇄회로기판의 내부를 통하여 연장되는 다층 패턴인 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로기판.
  12. 상면에 전자 소자 실장 영역을 가지는 복수의 단품 인쇄회로기판 부; 상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 둘러싸는 레일 부; 상기 레일 부와 상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 연결하되, 상면으로부터 내부를 향하여 연장되며 상기 레일 부에 인접하는 제1 비아 전극 및 상기 단품 인쇄회로기판 부에 인접하는 제2 비아 전극이 형성된 복수의 탭 라우트 부; 및 상기 레일 부의 일단에 형성되며, 복수의 테스트 단자를 가지는 테스트 단자 부;를 포함하는 연배열 인쇄회로기판을 준비하는 단계;
    상기 연배열 인쇄회로기판이 포함하는 복수의 단품 인쇄회로기판 부 중 양품인 부분을 상기 제2 비아 전극이 형성된 상기 탭 라우트 부의 부분이 연결되도록 절단하여 양품인 단품 인쇄회로기판을 준비하는 단계;
    상기 연배열 인쇄회로기판이 포함하는 복수의 단품 인쇄회로기판 부 중 불량 단품 인쇄회로기판 부를 제거하는 단계;
    상기 불량 단품 인쇄회로기판 부가 제거된 상기 연배열 인쇄회로기판에 상기 양품인 단품 인쇄회로기판을 접합시키는 단계; 및
    상기 제1 비아 전극 및 상기 제2 비아 전극을 전기적으로 연결하는 솔더층을 형성하는 단계;를 포함하되,
    상기 불량 단품 인쇄회로기판 부를 제거하는 단계는, 상기 불량 단품 인쇄회로기판 부에 연결된 탭 라우트 부의 상기 제1 비아 전극 및 상기 제2 비아 전극이 사이를 따라서 절단하는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로기판의 불량 단품 인쇄회로기판의 교체 방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 연배열 인쇄회로기판은 상기 제1 비아 전극과 상기 테스트 단자부의 테스트 단자를 전기적으로 연결하도록 상기 레일 부를 통하여 연장되는 제1 도전 패턴 및 상기 제2 비아 전극과 접하며 상기 단품 인쇄회로기판 부로 연장되는 제2 도전 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로기판의 불량 단품 인쇄회로기판의 교체 방법.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 연배열 인쇄회로기판은 상기 탭 라우트 부의 상면에 상기 제1 비아 전극 및 상기 제2 비아 전극과 각각 연결되는 제1 비아 패드 및 제2 비아 패드가 형성된 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로기판의 불량 단품 인쇄회로기판의 교체 방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 솔더층을 형성하는 단계는,
    상기 솔더층이 상기 제1 비아 패드 상으로부터 상기 제2 비아 패드 상으로 연장되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로기판의 불량 단품 인쇄회로기판의 교체 방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 단품 인쇄회로기판 부는 상기 전자 소자 실장 영역에 배치되는 복수의 전자 소자 패드부를 포함하며,
    상기 솔더층을 형성하는 단계는, 상기 솔더층을 상기 전자 소자 패드부 상에 함께 형성하는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로기판의 불량 단품 인쇄회로기판의 교체 방법.
  17. 상면에 전자 소자 실장 영역을 가지는 복수의 단품 인쇄회로기판 부; 상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 둘러싸는 레일 부; 상기 레일 부와 상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 연결하되, 상면으로부터 내부를 향하여 연장되며 상기 레일 부에 인접하는 제1 비아 전극 및 상기 단품 인쇄회로기판 부에 인접하는 제2 비아 전극이 형성된 복수의 탭 라우트 부; 및 상기 레일 부의 일단에 형성되며, 복수의 테스트 단자를 가지는 테스트 단자 부;를 포함하되, 상기 제1 비아 전극과 상기 테스트 단자부의 테스트 단자를 전기적으로 연결하도록 상기 레일 부를 통하여 연장되는 제1 도전 패턴 및 상기 제2 비아 전극과 접하며 상기 단품 인쇄회로기판 부로 연장되는 제2 도전 패턴이 형성되는 연배열 인쇄회로기판을 준비하는 단계;
    상기 제1 비아 전극 및 상기 제2 비아 전극을 전기적으로 연결하는 솔더층을 형성하는 단계;
    상기 전자 소자 실장 영역에 전자 소자들을 부착하는 단계; 및
    상기 연배열 인쇄회로기판으로부터 상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 각각 분리하는 단계;를 포함하는 연배열 인쇄회로기판을 이용한 전자 장치의 제조 방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 단품 인쇄회로기판 부는 상기 전자 소자 실장 영역에 배치되는 복수의 전자 소자 패드부를 포함하며,
    상기 솔더층을 형성하는 단계는, 상기 솔더층을 상기 전자 소자 패드부 상에 함께 형성하며,
    상기 전자 소자들을 부착하는 단계 후에, 상기 솔더층을 리플로우하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로기판을 이용한 전자 장치의 제조 방법.
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 탭 라우트 부의 상면에는 상기 제1 비아 전극 및 상기 제2 비아 전극과 각각 연결되는 제1 비아 패드 및 제2 비아 패드가 형성되며,
    상기 솔더층을 형성하는 단계는, 상기 솔더층이 상기 제1 비아 패드 상으로부터 상기 제2 비아 패드 상까지 연장되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로기판을 이용한 전자 장치의 제조 방법.
  20. 제17 항에 있어서,
    상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 각각 분리하는 단계 전에,
    상기 테스트 단자 부를 통하여 상기 전자 소자들이 부착된 상기 복수의 단품 인쇄회로기판 부를 테스트하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로기판을 이용한 전자 장치의 제조 방법.
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