KR100852294B1 - 인쇄 회로기판의 복구 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄 회로기판의 복구 방법을 개시한다.

본 발명의 인쇄 회로기판의 복구 방법은 마더보드(Mother Board) 상에 장착된 다수의 자판에 결함이 있는지 여부를 검사하며, 만약 결함이 있으면 그 결함자판을 절단하여 정상적인 회로기판으로 교체하며; 이 중 상기 결함자판과 마더보드의 접합면은 상호보완구조인 돌출부와 홈통으로 형성되며, 보완작업의 완성 후 표면처리를 다시 진행하며, 각 자판 상의 결함이 있는 금속접점을 청소하고 새로운 금속접점을 다시 제조함으로써 각 회로기판이 균일한 외부표면의 금속접점을 구비하도록 할 수 있다.

Description

인쇄 회로기판의 복구 방법{METHOD OF RESTORING PRINTED CIRCUIT BOARDS}

도 1은 본 발명의 인쇄 회로기판의 마더보드를 나타내는 평면도.

도 2는 본 발명의 하나의 실시예를 나타내는 단면도.

도 3은 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 단면도.

도 4는 종래의 인쇄 회로기판의 복구에 있어서 절단을 나타내는 평면도.

도 5는 종래의 인쇄 회로기판의 복구에 있어서 절단부분을 나타내는 입체도.

도 6은 종래의 인쇄 회로기판의 복구에 있어서 단면을 나타내는 도면.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10 : 마더보드(Mother Board) 11 : 마더보드 홈

12 : 접합홈통 13 : 지지부

20 : 자판 20a : 결함자판

20b : 교체자판 21 : 자판홈

22 : 돌출부 23 : 홈통

50 : 마더보드 51 : 자판

52 : 결함자판

본 발명은 회로기판의 복구 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마더보드 상에 원래 결함이 있는 자판을 정상적인 자판으로 교체하고 모든 자판의 금속도전접점을 표면처리 함으로써 해당 금속도전의 표면상태를 균일하게 유지할 수 있도록 하는 인쇄 회로기판의 복구 방법에 관한 것이다.

다양한 전자장치 설비에 있어서, 부피가 작은 휴대형 설비 또는 대형 기계를 막론하고 그 내부에 설치하는 회로기판은 없어서는 안 될 필수구성요소이다. 인쇄 회로기판 산업이 날로 발전함에 따라 다양한 기술을 채용하여 제조하는 회로기판이 연이어 나오고 있으며, 제조과정에서 제조업자가 제품 양호율의 제고 및 감독관리를 엄격하게 처리하고 있을지라도 제품의 양호율을 100% 완벽한 상태로 유지할 수 있도록 한다는 것은 보장하기 어렵다.

엄격하게 관리할지라도 대량생산과정에서 결함있는 제품이 발생할 가능성을 피하기 어려우며, 도 4에 도시된 바와 같이 인쇄 회로기판을 제조할 시에 짧은 길이의 회로기판 제조에 있어서 마더보드(50) 상에 다수의 구역을 설계하여 각 구역을 독립된 하나의 자판(51)을 설치하는데 사용하고 이의 최종 제품은 각각의 독립된 자판(51)이 되며, 이러한 방식을 이용하면 기계가 직접 마더보드(50)를 가공하는데 편리하고 또한 많은 수량의 회로기판을 생산할 수 있다. 마더보드(50)에 결함자판(52)이 존재하는 경우에 종래 방법에 의하면 전체 마더보드(50)를 포기할 가능성이 있으며, 이러한 경우에 나머지 정상적인 자판(51)을 전부 낭비하게 되고 제조업자의 생산비용 또한 상대적으로 높아지게 된다.

도 5, 6은 상기 결함자판(52) 문제를 해결하기 위한 복구 방법을 제시하며, 해당 결함자판(52)을 마더보드(50)로부터 절단해 내고 정상적인 자판(51)으로 마더보드(50)에 교체하며, 마더보드 절단부의 단면은 도 6에 도시된 바와 같이 자판(51)과 마더보드(50) 사이에 계단모양의 결합을 형성한다.

전술한 회로기판의 보수 방법은 아래와 같은 문제점들이 존재한다:

1. 정상자판(51)을 마더보드(50) 상에 교체할 시에 두 회로기판이 계단모양의 결합을 형성하게 되므로, 만약 둘 사이에 틈이 생기면 자판(51)은 마더보드(50)에 수평의 미끄러짐 현상을 발생시킬 수 있고 또한 후속의 회로기판 작업에 대하여 대응위치오차를 구성할 수 있다.

2. 서로 다른 시기에 제조한 회로기판은 외관 상에 약간 차이가 있을 수 있으며, 이에 따라 마더보드(50) 상에 교체된 해당 자판(51)도 원 자판과 차이가 있을 수 있는데, 특히 마더보드(50)와 해당 자판(51)의 금속접점 외관에 있어서 해당 교체자판(51) 상의 금속접점이 이미 액체오염되거나 산화되어 안 좋은 상태를 형성하여 모든 제품의 품질에 좋지 않은 영향을 줄 수 있다.

상술한 설명에서 알 수 있듯이, 종래 회로기판의 복구 방법은 교체용 자판의 위치이동, 금속접점 외관 불량의 문제가 있으며, 이에 따라 본 발명은 이러한 문제에 대하여 양호한 해결방법을 제시하고자 한다.

본 발명의 목적은 인쇄 회로기판의 복구 방법을 제공하는데 있으며, 정상자판을 마더보드 상에 교체할 시에 두 회로기판이 정확한 상대위치를 갖도록 유지하 여 마더보드 상에서의 자판의 미끄러짐 현상을 저하시키며 각 인쇄 회로기판 자판 상의 금속접점이 균일한 외관표면을 가질 수 있도록 하는데 있다.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 인쇄 회로기판의 복구 방법은 결함이 있다고 판정되는 인쇄 회로기판의 자판을 인쇄 회로기판의 마더보드로부터 제거하고 상기 마더보드 상의 제거구역의 주변부에 홈통을 형성하는 결함자판 제거단계; 정상자판을 상기 마더보드에 교체하여 원 결함자판을 대체하며, 상기 정상자판의 주변부에 홈통과 대응하여 결합하는 돌출부를 형성하는 정상자판 교체단계; 및 해당 마더보드의 전체 자판 상의 결함 금속접점에 대한 처리를 진행하여 전체 자판 상의 결함 금속접점이 균일한 외관표면을 구비하도록 하는 표면처리단계를 포함한다.

상기 결함자판 제거단계는 마더보드 상의 각 자판에 대하여 결함제품 여부를 검사하는데 있어서, 외관과 전기적 성능 검사를 진행하여 결함자판을 표시하고 이에 따라 캐드(CAD)를 만드는 단계; 마더보드와 자판 상의 홈에 따라 결함자판의 절단좌표를 확정하는 단계; 및 절단좌표에 근거하여 결함자판을 마더보드로부터 절단하는 단계를 포함한다.

상기 정상자판 교체단계는 자판과 마더보드의 접합구역에 접합제를 바르는 단계; 자판과 마더보드의 상대위치의 정확도가 요구와 부합하는지 여부를 검사하여 부합하면 결합하는 단계를 포함한다.

상기 표면처리단계는 자판 상의 색이 고르지 못한 금속접점을 청소하여 가공 대기구역으로 하는 단계; 마더보드 상에 보호막을 형성하여 상기 가공 대기구역만을 노출하는 단계; 및 가공 대기구역에 금속접점을 다시 만든 후 보호막을 제거하는 단계를 포함한다.

<실시예>

도 1에 도시된 바와 같이, 우선 인쇄 회로기판(PCB)의 마더보드(10)에 대하여 검사를 진행하여 해당 마더보드(10) 상에 복수의 독립 자판(20)을 형성하는데 있어서, 외관 검사는 육안 검사를 이용하거나 설비를 통하여 판단할 수 있고 회로 특성 검사는 테스트 기계를 통하여 진행할 수 있으며, 검사완료 후에는 결함구역 또는 자판(20)을 표시하고 대응하는 캐드(CAD)를 만들며, 상기 캐드는 절단설비가 결함자판(20a)을 절단하고 전체적인 대응위치를 진행하는데 이용된다.

구체적으로 말하면, 우선 마더보드(10) 상에 복수의 큰 상대위치용의 마더보드 홈(11)을 형성하며, 마찬가지로 각 자판(20) 상에 작은 상대위치를 제공하는 자판홈(21)을 형성한다. 계속해서 마더보드(10)를 레이저 절단설비로 운송하여 레이저 절단설비 상의 영상식별장치(CCD)를 사용하여 마더보드 구멍(11)에 따라 전체 마더보드(10)의 신축비율을 계산한 후 레이저 절단빔을 사용하여 결함자판(20a)으로 판정된 좌표위치에 대하여 절단을 진행한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 마더보드(10) 상의 제거구역의 주변부에 접합홈통(12)을 만든다. 회로기판의 두께가 대략 0.8 mm 인 경우에는 마이크로형 소잉 머신에 의한 절삭, 프레싱 및 레이저방식을 혼합 사용함으로써 가공속도를 제고할 수 있다.

마더보드(10) 상의 접합홈통(12)과 대응하도록 결함자판(20a)을 대체하는 교 체자판(20b)의 주변부에 돌출부(22)를 가공, 형성하며, 전술한 접합홈통(12) 및 돌출부(22)의 접합면에는 접합제를 발라서 결합한다.

결합작업을 진행할 시에는 마더보드 홈(11)과 자판홈(21)에 따라 다시 영상식별장치(CCD)를 사용하여 전체적인 위치 정확도가 요구와 부합하는지 여부를 확인하며, 요구와 부합하면 결합작업을 실행하고 그렇지 않으면 작업자 또는 기계에 의해 자동으로 보정하며, 보정완성 후에는 영상식별장치(CCD)를 사용하여 착오가 없음을 확인한 후 결합한다. 이로써 교체자판(20b)과 마더보드(10) 사이의 결합은 돌출부(22)가 홈통(12)부분에 대응하여 위치하기 때문에 양자 간의 미끄러짐 현상이 저하됨으로써 전체적인 위치의 정확도가 효과적으로 제고되도록 할 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예는 마더보드(10) 상의 제거구역의 주변부에 수직 홈통(12)을 형성하며 홈통(12)의 외주부에 수직으로 위로 돌출하는 지지부(13)를 연장하며, 이에 따라 교체자판(20b)의 주변부는 대응되는 상호보완구조를 형성하며, 해당 상호보완구조는 마찬가지로 수직모양의 홈통(23)과 해당 홈통(23)의 외주부까지 연장하는 돌출부(22)를 포함한다.

교체작업의 완성 후에는 표면처리단계를 진행한다. 만약 각 자판(20, 20b) 상의 금속접점부분에 색광이 고르지 못한 현상이 나타나면, 식각, 레이저가공, 미세형 샌드페이퍼, 그라인더 등의 방식을 이용하여 해당 금속접점의 색이 균일하지 못한 부분을 청소한다. 제거완료 후에는 비금속 접점구역 부분을 건조막 등 고분자재료로 구성된 보호막으로 감싸 덮어 수리 대기의 금속접점구역만을 노출한다. 계속해서 청소가 완료된 구역에 다시 금속접점을 만들며, 금속접점이 완성된 후에 보호막을 제거하여 색이 균일한 제품을 완성한다.

상술한 바와 같이, 본 발명은 인쇄 회로기판 마더보드 상의 결함구역을 복구할 뿐만 아니라 보수과정에서 양호한 대응위치효과를 유지하여 적합한 위치정확도를 획득하고 또한 표면처리과정을 통하여 최종 제품이 균일한 색광을 형성하는 외관을 구비하도록 할 수 있다.

Claims (8)

1. 결함이 있다고 판정되는 인쇄 회로기판의 자판을 인쇄 회로기판의 마더보드로부터 제거하고 상기 마더보드 상의 제거구역의 주변부에 홈통을 형성하는 결함자판 제거단계;

   정상자판을 상기 마더보드에 교체함으로써 원 결함자판을 대체하며, 상기 정상자판의 주변부에 홈통과 대응하여 결합하는 돌출부를 형성하는 정상자판 교체단계; 및

   상기 마더보드의 전체 자판 상의 결함 금속접점에 대한 처리를 진행하여 전체 자판 상의 결함 금속접점이 균일한 외관표면을 구비하도록 하는 표면처리단계를 포함하는 인쇄 회로기판의 복구 방법.
2. 제 1항에 있어서, 상기 결함자판 제거단계는

   상기 마더보드 상의 각 자판이 결함제품인지 여부를 검사하는데 있어서,

   외관과 전기적 성능 검사를 진행하여 결함자판을 표시하고 이에 따라 캐드(CAD)를 만드는 단계;

   상기 마더보드와 상기 자판 상의 홈에 따라 상기 결함자판의 절단좌표를 확정하는 단계; 및

   상기 절단좌표에 근거하여 상기 결함자판을 상기 마더보드로부터 절단하는 단계를 포함하는 인쇄 회로기판의 복구 방법.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 정상자판 교체단계는

   상기 자판과 상기 마더보드의 접합구역에 접합제를 바르는 단계; 및

   상기 자판과 상기 마더보드의 상대 위치의 정확도가 요구와 부합하는지 여부를 검사하여 부합하면 결합하는 단계를 포함하는 인쇄 회로기판의 복구 방법.
4. 제 3항에 있어서, 상기 표면처리단계는

   상기 자판 상의 색이 균일하지 못한 금속접점을 청소하여 가공 대기구역으로 하는 단계;

   상기 마더보드 상에 보호막을 형성하여 상기 가공 대기구역만을 노출하는 단계; 및

   상기 가공 대기구역에 금속접점을 다시 만든 후 상기 보호막을 제거하는 단계를 포함하는 인쇄 회로기판의 복구 방법.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 자판 상에 색이 균일하지 못한 금속접점을 식각, 레이저가공, 미세형 샌드페이퍼 또는 그라인더 등의 방식을 이용하여 제거하는 인쇄 회로기판의 복구 방법.
6. 제 4항에 있어서, 상기 보호막은

   고분자재료로 구성된 건조막인 인쇄 회로기판의 복구 방법.
7. 제 4항에 있어서, 상기 결함자판은

   레이저, 프레싱 또는 마이크로 소잉 머신의 가공방식을 사용하여 상기 마더보드로부터 절단되는 인쇄 회로기판의 복구 방법.
8. 제 4항에 있어서,

   상기 마더보드 상의 상기 제거구역의 홈통은 수직 홈통이고, 상기 수직 홈통의 외주부에 위로 돌출한 지지부가 형성되며,

   상기 결함자판을 대체하도록 상기 마더보드에 교체된 상기 정상자판의 주변부에는 마더보드와 대응되는 수직 홈통과 지지부를 만들어 상호보완구조를 형성하는 인쇄 회로기판의 복구 방법.

Images