JP2017216385A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017216385A JP2017216385A JP2016109926A JP2016109926A JP2017216385A JP 2017216385 A JP2017216385 A JP 2017216385A JP 2016109926 A JP2016109926 A JP 2016109926A JP 2016109926 A JP2016109926 A JP 2016109926A JP 2017216385 A JP2017216385 A JP 2017216385A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- perforation
- solder resist
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
図1はこの発明の実施の形態におけるプリント基板を示す外観図である。図1において、製品側基板11と捨て板側基板12との接合部に設けているミシン目13を容易に切断する基準線を設けるために、基板に塗布するソルダーレジスト17をミシン目13の穴と穴の間隙まで塗布する。このときのソルダーレジスト17の塗布位置は、図1の飛び出し量5の許容公差の最大値となるところまで、つまりミシン目13の穴の中心がミシン目切断の際の基板端からの飛び出し量5の許容公差最大値となる位置まで塗布する。
12 捨て板側基板、
13 ミシン目、
15 境界線(切断基準線)、
17 ソルダーレジスト。
Claims (1)
- 製品側基板から捨て板側基板を切断するためのミシン目を施してなるプリント基板において、
前記製品側基板上に塗布されて回路を保護するためのソルダーレジストを有し、
前記ソルダーレジストは、前記ミシン目の穴と穴の間隙まで塗布され、かつ前記ソルダーレジストの塗布位置は、前記ミシン目の穴の中心がミシン目切断の際の基板端からの飛び出し量の許容公差最大値となる位置まで塗布されて、前記ソルダーレジスト塗布の有無により前記ミシン目を切断する切断基準線とする
ことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016109926A JP6238256B1 (ja) | 2016-06-01 | 2016-06-01 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016109926A JP6238256B1 (ja) | 2016-06-01 | 2016-06-01 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6238256B1 JP6238256B1 (ja) | 2017-11-29 |
JP2017216385A true JP2017216385A (ja) | 2017-12-07 |
Family
ID=60477103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016109926A Expired - Fee Related JP6238256B1 (ja) | 2016-06-01 | 2016-06-01 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6238256B1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022006267A (ja) * | 2020-06-24 | 2022-01-13 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
JP2022006265A (ja) * | 2020-06-24 | 2022-01-13 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
JP2022006266A (ja) * | 2020-06-24 | 2022-01-13 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0195775U (ja) * | 1987-12-17 | 1989-06-26 | ||
JPH0272575U (ja) * | 1988-11-21 | 1990-06-01 |
-
2016
- 2016-06-01 JP JP2016109926A patent/JP6238256B1/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0195775U (ja) * | 1987-12-17 | 1989-06-26 | ||
JPH0272575U (ja) * | 1988-11-21 | 1990-06-01 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022006267A (ja) * | 2020-06-24 | 2022-01-13 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
JP2022006265A (ja) * | 2020-06-24 | 2022-01-13 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
JP2022006266A (ja) * | 2020-06-24 | 2022-01-13 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6238256B1 (ja) | 2017-11-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6238256B1 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
JP4617998B2 (ja) | 不良要因分析システム | |
JP2015038970A (ja) | プリント回路基板の特定のサブ領域における計測された半田ペーストの塗布物に基づくプリント制御パラメータの変更 | |
CN110809363B (zh) | 一种ic焊盘 | |
WO2021120640A1 (zh) | 一种带卡齿的5g信号屏蔽pcb模块的制作方法 | |
US9743527B2 (en) | Stencil programming and inspection using solder paste inspection system | |
US10426039B2 (en) | Method for stencil printing during manufacture of printed circuit board | |
JP2013250259A (ja) | 基板検査装置及びその位置補正方法 | |
KR20070001075A (ko) | 처리 키트 부품이 규정된 허용값을 충족하는지의 여부를검증하는 방법 및 장치 | |
TWI465168B (zh) | 測試裝置及測試方法 | |
JP2000031611A (ja) | 電子装置用回路基板の構造 | |
KR100852294B1 (ko) | 인쇄 회로기판의 복구 방법 | |
KR101914906B1 (ko) | 플라스틱 마스크 및 이의 탑재부를 구비한 스크린 프린터, 그리고 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP2009038052A (ja) | リフロー装置の温度を自動的に設定する方法 | |
CN113301709A (zh) | 线路板 | |
CN114040581B (zh) | 一种解决印制板斜边披锋的方法 | |
KR100607823B1 (ko) | 인쇄 회로 기판 품질 관리 방법 | |
CN219747138U (zh) | 一种cnc定位辅助治具 | |
CN107192310B (zh) | 电路板焊接治具的检验方法 | |
CN117320289A (zh) | Pcb板背钻孔的深度补偿方法 | |
CN117034842A (zh) | 一种可提高计算精确度的传输线阻抗参数设置方法 | |
KR20040106979A (ko) | 인쇄회로기판 제작방법 | |
JP3772425B2 (ja) | プリント配線基板のパターニングプロセスの評価方法 | |
JP2007311502A (ja) | 回路基板の端子群製造方法 | |
JP2834968B2 (ja) | 基板を備えた電子部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170829 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170907 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171003 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171024 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6238256 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |