CN117320289A - Pcb板背钻孔的深度补偿方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板背钻孔的深度补偿方法，包括以下步骤:S1：获取PCB集成板，PCB集成板上划分PCB单元区域和表面区域；S2：在表面区域上形成第一原点位置和第二原点位置，且在第一原点位置和第二原点位置上形成背钻孔，对应获得第一深度参数和第二深度参数；S3：获取标准深度参数，且结合第一深度参数和第二深度参数获取补偿值，根据补偿值以获得实际深度参数；S4：以实际深度参数作为加工深度在PCB单元区域形成目标背钻孔；在表面区域进行原点标记和加工以获对应深度参数，使得PCB单元区域内不受加工前期的参数测试影响，保证PCB单元区域内元件不受破坏，有效的避免报废情况。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板检测领域，尤其涉及一种PCB板背钻孔的深度补偿方法。
背景技术
在PCB板作业工序中，电路板的背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，以多层板的制作为例，电路板的无用部分影响信号的通路，通讯信号会引起信号完整性问题，需从反面钻掉，所以叫背钻，背钻的作用就是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的电路板通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射和延迟等；
现有技术中，提供了较多关于背钻深度的控制方案，使得背钻的深度得以精确的控制；但是，在实际的中发现，由于板材的厚度情况不一，在批量背钻孔前，需要对PCB板的单元小板进行切除，以从单元小板获取对应的背钻参数，再通过获得深度参数进行调整，完成目标参数的测量获取后，单元小板做报废处理，较为浪费资源，因此，亟需一种更为合理的PCB板背钻的处理方法，以解决上述出现的技术问题。
发明内容
针对现有技中，技术问题，本发明提供一种解决方案。
为实现上述目的，本发明提供一种PCB板背钻孔的深度补偿方法，包括以下步骤:
S1：获取PCB集成板，所述PCB集成板上具有至少两个间隔设置的PCB单元区域；所述PCB板集成板处所述PCB单元区域意外的区域以形成的表面区域；
S2：在所述表面区域上形成第一原点位置和第二原点位置，且在所述第一原点位置和所述第二原点位置上形成背钻孔，对应获得第一深度参数和第二深度参数；
S3：获取标准深度参数，且结合所述第一深度参数和所述第二深度参数获取补偿值，根据所述补偿值以获得实际深度参数；
S4：以所述实际深度参数作为加工深度在所述PCB单元区域形成目标背钻孔。
作为本申请的一种改进方案，在步骤S3中，所述补偿值计算步骤为：
A3：计算所述第一深度参数和所述第二深度参数的平均值以获得第一数值，将所述第一数值与所述标准深度参数作差值计算，所得差值即为所述补偿值。
作为本申请的一种改进方案，在步骤S2中，所述第一原点位置位于所述PCB板集成板边部的表面区域上，所述第二原点位置位于两个相邻的两个所述PCB单元区域之间的表面区域上；所述第一原点位置和所述第二原点位置所形成的直线与所述PCB单元区域所形成的矩形具有两个垂直相交的接触点。
作为本申请的一种改进方案，在所述步骤A3前，所述补偿值计算步骤还包括：
A1：根据所述标准深度参数以制定波动阈值：
A2：分别计算所述第一深度参数和所述第二深度参数与所述标准深度参数的差值，以对应得到第一差值数据和第二差值数据；
当所述第一差值数据与所述第二差值数据均在所述波动阈值内时，则继续实行所述A3步骤；
当所述第一差值数据与所述第二差值数据任一项不在所述波动阈值内时，则判断该所述PCB集成模板为不良品，取消所述A3步骤，并重新获取另一PCB板集成板重复所述S1至所述S3步骤；
作为本申请的一种改进方案，在步骤S2中，还包括将所述第一原点位置和所述第二原点位置所在区域切割，以对应获得第一测试切片和第二测试切片，将剩余所述PCB集成板以继续完成目标背钻孔工序。
作为本申请的一种改进方案，所述第一测试切片和所述第二测试切片的表面所形成的形状为矩形或圆形。
作为本申请的一种改进方案，当所述第一测试切片和所述第二测试切片的矩形时，所述矩形的边长、宽均为2cm。
作为本申请的一种改进方案，当所述第一测试切片和所述第二测试切片的圆形时，所述圆形的半径为2cm。
本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明提供的一种PCB板背钻孔的深度补偿方法，包括以下步骤:S1：获取PCB集成板，PCB集成板上具有至少两个间隔设置的PCB单元区域；PCB板集成板处PCB单元区域意外的区域以形成的表面区域；S2：在表面区域上形成第一原点位置和第二原点位置，且在第一原点位置和第二原点位置上形成背钻孔，对应获得第一深度参数和第二深度参数；S3：获取标准深度参数，且结合第一深度参数和第二深度参数获取补偿值，根据补偿值以获得实际深度参数；S4：以实际深度参数作为加工深度在PCB单元区域形成目标背钻孔；在表面区域进行原点标记和加工以获得第一深度参数和第二深度参数，使得PCB单元区域内不受加工前期的参数测试影响保证PCB单元区域内元件不受破坏，有效的避免报废情况；且增加补偿机制，进一步提高目标背钻孔的制备精度。
附图说明
图1为本发明的流程图；
图2为本发明的PCB集成板示意图。
主要元件符号说明如下：
1、表面区域；2、PCB单元区域；3a、第一原点位置；3b、第二原点位置。
具体实施方式
为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。
在下文描述中，给出了普选实例细节以便提供对本发明更为深入的理解。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。应当理解所述具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
现有技术中，提供了较多关于背钻深度的控制方案，使得背钻的深度得以精确的控制；但是，在实际的中发现，由于板材的厚度情况不一，在批量背钻孔前，需要对PCB板的单元小板进行切除，以从单元小板获取对应的背钻参数，再通过获得深度参数进行调整，完成目标参数的测量获取后，单元小板做报废处理，较为浪费资源，因此，亟需一种更为合理的PCB板背钻的处理方法，以解决上述出现的技术问题。
为了解决上述出现的技术问题，本申请提供了一种PCB板背钻孔的深度补偿方法，请参阅附图1至附图2，包括以下步骤:
S1：获取PCB集成板，PCB集成板上具有至少两个间隔设置的PCB单元区域2；PCB板集成板处PCB单元区域2意外的区域以形成的表面区域1；对于本申请中的PCB单元区域2，可以理解为具有多个PCB板单元拼接而成，且用于方便加工统一加工的区域；
S2：在表面区域1上形成第一原点位置3a和第二原点位置3b，且在第一原点位置3a和第二原点位置3b上形成背钻孔，对应获得第一深度参数和第二深度参数；
S3：获取标准深度参数，且结合第一深度参数和第二深度参数获取补偿值，根据补偿值以获得实际深度参数；通过获取两项深度参数，以进一步确认保持数据的均衡性和普适性，避免因为参数偏差导致测量的不准确性；
S4：以实际深度参数作为加工深度在PCB单元区域2形成目标背钻孔；
在表面区域1进行原点标记和加工以获得第一深度参数和第二深度参数，使得PCB单元区域2内不受加工前期的参数测试影响保证PCB单元区域2内元件不受破坏，有效的避免报废情况；且增加补偿机制，进一步提高目标背钻孔的制备精度。
更具体的方案中，在步骤S3中，补偿值计算步骤为：
A3：计算第一深度参数和第二深度参数的平均值以获得第一数值，将第一数值与标准深度参数作差值计算，所得差值即为补偿值；不难理解的，由于现有的PCB板制备工艺比较完善，同一PCB集成板上，表面区域1的板材厚度相差不大，但是，若单独获取一项深度参数若出现较为极端情况，则会在造成较大的误差，后续在PCB单元区域2内形成背钻孔的过程中会对产品造成破坏，因此，采用两组的深度参数相互制衡，避免上述较为极端事项以使得补偿值造成误差，对整体良率造成影响。
对于第一原点位置3a和第二原点位置3b优化选定方面，在本实施例中，在步骤S2中，第一原点位置3a位于PCB板集成板边部的表面区域1上，第二原点位置3b位于两个相邻的两个PCB单元区域2之间的表面区域1上；第一原点位置3a和第二原点位置3b所形成的直线与PCB单元区域2所形成的矩形具有两个垂直相交的接触点；可以理解为，以PCB单元区域2中的PCB板单元两端生成第一示意点和第二示意点，第一示意点、第二示意点、第一原点位置3a和第二原点位置3b都在同一直线上，对应的，目标背钻孔的位置也处于上述直线上，能够更进一步的提高目标背钻孔的加工精度。
为了对针对上述极端情况的发生，在本实施例还增加了对PCB集成板的筛选机制，具体的，骤A3前还包括以下步骤：
A1：根据标准深度参数以制定波动阈值：
A2：分别计算第一深度参数和第二深度参数与标准深度参数的差值，以对应得到第一差值数据和第二差值数据；
当第一差值数据与第二差值数据均在波动阈值内时，则实行A3步骤；
不难理解的，如标准深度参数波动阈值假定为6mil，但是，补偿值所得参数不在该阈值内，那么这表明该PCB集成板的表面区域1中，第一原点位置3a和第二原点位置3b存在较大的深度差异，因此，会对本申请的补偿值造成较大的影响，若在后继续实行S4步骤，则会造成PCB单元的良率大幅下降。
本实施例中，在步骤S2中，还包括将第一原点位置3a和第二原点位置3b所在区域切割，以对应获得第一测试切片和第二测试切片，将剩余PCB集成板以继续完成目标背钻孔工序；不拿理解的，在实际的生产中，所供给客户的部分都为PCB单元区域2的产，表面区域1部分往往作为废弃部分，因此，本申请的通过有效利用该废弃部分给目标背钻孔提供一定的补偿参数，不会对PCB板单元造成浪费；而该方案中获得的第一测试切片和第二测试切片能够更有利于技术人员对补偿值进行运算操作。
具体的方案中，第一测试切片和第二测试切片的表面所形成的形状为矩形或圆形，圆形和矩形都能够通过现有的切割仪器快速切除所得，工艺较为简单；当第一测试切片和第二测试切片的矩形时，矩形的边长、宽均为2cm；当第一测试切片和第二测试切片的圆形时，圆形的半径为2cm。
本发明的优势在于：
1）在表面区域进行原点标记和加工以获得第一深度参数和第二深度参数，使得PCB单元区域内不受加工前期的参数测试影响保证PCB单元区域内元件不受破坏，有效的避免报废情况；
2）增加补偿机制，提高目标背钻孔的制备精度。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种PCB板背钻孔的深度补偿方法，其特征在于，包括以下步骤:
S1：获取PCB集成板，所述PCB集成板上具有至少两个间隔设置的PCB单元区域；所述PCB板集成板处所述PCB单元区域意外的区域以形成的表面区域；
S2：在所述表面区域上形成第一原点位置和第二原点位置，且在所述第一原点位置和所述第二原点位置上形成背钻孔，对应获得第一深度参数和第二深度参数；
S3：获取标准深度参数，且结合所述第一深度参数和所述第二深度参数获取补偿值，根据所述补偿值以获得实际深度参数；
S4：以所述实际深度参数作为加工深度在所述PCB单元区域形成目标背钻孔。
2.根据权利要求1所述的PCB板背钻孔的深度补偿方法，其特征在于，在步骤S3中，所述补偿值计算步骤为：
A3：计算所述第一深度参数和所述第二深度参数的平均值以获得第一数值，将所述第一数值与所述标准深度参数作差值计算，所得差值即为所述补偿值。
3.根据权利要求2所述的PCB板背钻孔的深度补偿方法，其特征在于，在步骤S2中，所述第一原点位置位于所述PCB板集成板边部的表面区域上，所述第二原点位置位于两个相邻的两个所述PCB单元区域之间的表面区域上；所述第一原点位置和所述第二原点位置所形成的直线与所述PCB单元区域所形成的矩形具有两个垂直相交的接触点。
4.根据权利要求2所述的PCB板背钻孔的深度补偿方法，其特征在于，在步骤A3前还包括以下步骤：
A1：根据所述标准深度参数以制定波动阈值：
A2：分别计算所述第一深度参数和所述第二深度参数与所述标准深度参数的差值，以对应得到第一差值数据和第二差值数据；
当所述第一差值数据与所述第二差值数据均在所述波动阈值内时，则实行步骤A3；
当所述第一差值数据与所述第二差值数据任一项不在所述波动阈值内时，则判断该所述PCB集成模板为不良品，取消所述A3步骤，并重新获取另一PCB板集成板重复S1至S3步骤。
5.根据权利要求1所述的PCB板背钻孔的深度补偿方法，其特征在于，在步骤S2中，还包括将所述第一原点位置和所述第二原点位置所在区域切割，以对应获得第一测试切片和第二测试切片，将剩余所述PCB集成板以继续完成目标背钻孔工序。
6.根据权利要求5所述的PCB板背钻孔的深度补偿方法，其特征在于，所述第一测试切片和所述第二测试切片的表面所形成的形状为矩形或圆形。
7.根据权利要求6所述的PCB板背钻孔的深度补偿方法，其特征在于，当所述第一测试切片和所述第二测试切片的矩形时，所述矩形的边长、宽均为2cm。
8.根据权利要求6所述的PCB板背钻孔的深度补偿方法，其特征在于，当所述第一测试切片和所述第二测试切片的圆形时，所述圆形的半径为2cm。
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