JP4551297B2 - 水晶振動子の製造方法 - Google Patents
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Description
水晶振動子は周波数制御素子として知られ、例えば周波数や時間の基準源として各種電子機器の発振回路に組み込まれる。一般には、厚みすべり振動系のATカットが主流をなし、これらは厚みに反比例して振動周波数が高くなる。近年では、この種の水晶振動子の量産化が望まれ、水晶ウェハの厚みを均一にしてから個々の水晶片2に分割することが試作されている。このようなものの一つに本出願人によるものがある(特許文献1)。
第3図は一従来例としての水晶振動子の製造方法を説明する図で、同図(a)は水晶ウェハの平面図、同図(b)は測定時の同断面図、同図(c)は厚み制御時の同断面図である。
しかしながら、上記構成の製造方法では、水晶ウェハ1の厚みの異なる各領域毎に振動周波数を検出するので、隣接する領域の厚みの影響を受けて即ち音響結合によって高精度の検出を困難にする問題があった。この場合、各領域毎に分割した水晶片2を測定した場合の振動周波数とは異なることになる。例えば、隣接する領域の厚みが大きい場合は実際よりも低い振動周波数が検出され、隣接する領域の厚みが小さい場合は実際よりも高い振動周波数が検出される。
本発明は水晶ウェハにおける各領域の厚み精度を高めた水晶振動子の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の請求項2で示すように、請求項1において、前記分割溝で区分された前記各領域は単一の水晶片に対応してなる。これによれば、各水晶片毎に振動周波数を制御するので、周波数精度を高められる。
上記実施形態では各水晶ウェハ1の各水晶片2に対応する各領域毎に振動周波数を測定したが、研磨精度が良好な場合や規格が緩い場合等には、例えば分割溝8で区分された隣接する4個一組の水晶片2を1領域として、各領域における4個中の1個のみの水晶片2の振動周波数を測定する。
はさらに生産性を高められる。
Claims (4)
- 厚みに反比例して振動周波数が高くなる水晶ウェハを基準振動周波数より低い振動周波数の厚みに加工し、前記水晶ウェハにおける縦横の各領域毎に振動周波数を測定して記憶し、前記各領域の振動周波数と前記基準振動周波数との周波数差に基づいて前記各領域の厚みを順次に減じ、前記水晶ウェハを各領域毎に分割して多数の水晶片を得る水晶振動子の製造方法において、前記水晶ウェハには、前記の振動周波数を測定する工程の前に、前記領域毎に区分する縦横の分割溝が設けられたことを特徴とする水晶振動子の製造方法。
- 請求項1において、前記分割溝で区分された前記各領域は単一の水晶片に対応してなる水晶振動子の製造方法。
- 請求項1において、前記分割溝で区分された前記各領域は複数の水晶片に対応してなり、前記複数の水晶片間には前記分割溝を有する水晶振動子の製造方法。
- 請求項1において、前記分割溝の縦横のうちの少なくとも一方向はV字状である水晶振動子の製造方法。
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