CN110702089B - 一种壳体振动陀螺的频率调整修形方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种壳体振动陀螺的频率调整修形方法，本发明通过退火处理、化学抛光处理、化学减重修形和压电薄膜镀制四个步骤，完成对壳体振动陀螺的频率调整，将因谐振子的质量、刚度及其他原因造成的频率裂解值减小到要求范围内。其中压电薄膜镀制修形是指陀螺的压电薄膜在镀制过程中，根据频率裂解值和谐振子质量，采用特定形状的掩膜板进行压电薄膜的镀制，以达到精准平衡谐振子质量的目的。

Description

一种壳体振动陀螺的频率调整修形方法

技术领域

本发明涉及一种陀螺仪的谐振子及其平衡方法，更具体地，涉及一种壳体振动陀螺的频率调整修形方法。

背景技术

陀螺仪是检测惯性空间物体角运动的传感器，是惯性导航的关键器件，其性能直接决定了惯导系统技术指标。圆柱壳体振动陀螺是一种哥氏陀螺，通过圆柱壳体驻波振动的哥氏效应敏感角速度，在测量精度、运行可靠性、生产成本等方面具有综合优势，因此在军用武器装备、航空航天、地球物理探测等方面具有极其广阔的应用前景。

基于一体式圆柱壳体石英谐振子和压电薄膜的振动陀螺的结构包括谐振环1、导振环2、固定柱3、底盘4、压电薄膜电极6，底部对称地开有8个底盘孔5，如图1和2所示。其工作方式为：以相对的压电薄膜作为激励电极，在其上施加交流电压，由于逆压电效应的作用，压电薄膜将周期性振动并激发谐振子振动，从图3所示的静止模态21转变为激励22；谐振子的振动与外界角速度输入耦合产生响应模态23，与激励电极夹角45°的压电电极对通过压电效应可以检测到该模态，将检测到的敏感信号输入调制解调电路，可解算此处谐振子感应到的角速度值。

理想情况下，谐振子在振动过程中时，两个振动主轴方向的振动频率是一样的，但是现实中由于加工工艺的限制，谐振子的质量、刚度无法实现绝对均匀对称分布，这些微小的误差使得谐振子在两个主轴方向的振动频率出现了差异，两个方向的频率之差即为频率裂解。

频率裂解的存在使得谐振子中将会产生行波现象，也就是即将产生波腹位置与初始驻波波节位置重合的二次波，位于理想驻波波节方向的检测电极将会检测到相位与主驻波正交的振荡运动，更糟糕的是，如果该运动振幅随时间变大，将不能作为陀螺来使用。

为了减小谐振子频率裂解带来的影响，谐振子修形技术在谐振子加工过程中就显得尤为重要。谐振子修形技术是指运用一些物理化学方法来对谐振子的不平衡质量进行调平。目前，较为常见的修形技术包括机械加工修调、激光修形、化学修形、离子束修形等。

机械加工修调基本原理是通过机械加工去除质量块儿来实现修形。一种修形方式是在谐振子底部加工出一定深度的沟槽，通过机械加工改变沟槽的宽度来实现质量的平衡。但是，沟槽的引入会使谐振子的品质因数受到较大影响，这是目前制约机械修形的一个难题。而且由于沟槽具有一定深度，谐振子的刚度平衡会受到影响，几何的对称性也很难保证，这些因素也都会导致频率裂解。

激光修形是使用高能量的激光束照射不平衡点，从而将不平衡质量点去除。但是，用聚焦激光射线照射谐振子表面以去除不平衡质量时，会在局部产生几千度的高温。在脉冲结束以后，熔融体迅速冷却，会产生很强的内应力，并导致微小裂纹的产生，破坏谐振子的品质因数。因此，激光修形一般不直接对谐振子表面进行，而是在谐振子的边沿加工出一系列修形齿，用二氧化碳激光器作为激光源，根据谐振子的具体质量缺陷和不平衡程度，通过对修形齿进行质量调平，从而达到减小频率裂解的目的。由于谐振子对对称性有很高的要求，修形齿的出现，就对修形齿的加工提出了较高的要求。即使对于金属谐振器，制作精密的齿状部分也是一项复杂的技术操作。此外，由于齿几何形状不可避免地存在误差，此操作会导致额外的质量不均匀。修形齿的分布不对称性，又会引入新的频率裂解。另外，采用激光修形的成本相对来说是比较高的。

化学修形的原理是将谐振子需要去除质量的轴向部分置入到氢氟酸等化学溶液中，利用溶液对材料的刻蚀的来去除质量，从而减小四次谐波分量，控制谐振子频率裂解。由于化学修形要把谐振子置入化学溶液中，谐振子与化学溶液存在相对较大面积的接触，不可避免地会存在一些工艺不可控因素，这就注定化学修形很难做到特别高的精度。另外，对于压电薄膜激励的圆柱壳谐振子，在镀完电极之后再次进行化学修形，挥发的化学气体(比如HF气体)会与压电薄膜(比如pzt薄膜)发生反应，受到腐蚀的压电薄膜电学和力学性能都会受到严重影响，大大制约了圆柱壳体谐振陀螺的性能。

离子束修形用离子束轰击谐振子，入射离子与工件表面的原子发生碰撞，使原子获得足够的动能克服表面束缚而脱离出来，从而实现原子量级的质量去除。离子束修形对谐振子的材料没有特定要求，这使得离子束修形技术可以在各种谐振子修形中都能够有效地起到作用。由于修形精度较高，离子束修形单位时间内的去除量十分有限，修行过程比较费时，不适宜工程化的应用。另外，离子束修形的修形设备十分昂贵，修形的成本比较高。

综上所示，目前急需一种能够在不影响谐振子的品质因数、电学和力学性能的情况下，又不会引入新的频率裂解的、成本低廉可控的频率调整修形方法。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种壳体振动陀螺的频率调整修形方法，通过退火处理、化学抛光处理、化学修形和压电薄膜修形镀制四个步骤，完成对壳体振动陀螺的频率调整，将因谐振子的质量、刚度及其他原因造成的频率裂解值减小到要求范围内。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种壳体振动陀螺的频率调整修形方法，其特征在于，包括退火处理、化学抛光处理、化学减重修形和压电薄膜修形镀制四个阶段，包括以下步骤：

步骤S1：测量精修前壳体振动陀螺的谐振子的2个振动主轴方向和振动频率，其中振动频率高的方向为高频轴方向，振动频率低的方向为低频轴方向，并做标记，记录此时两个振动主轴的频率差值为初始频率裂解值；

步骤S2：对谐振子进行退火处理，退火后再次测量谐振子的2个振动主轴方向和振动频率，记录此时两个振动主轴的频率裂解值；

步骤S3：对谐振子进行化学抛光处理；

步骤S4：对谐振子进行化学减重修形，降低低频轴方向的质量；

步骤S5：再次测量谐振子的2个新的振动主轴方向和振动频率，其中振动频率较高的方向称为新的高频轴方向，振动频率较低的方向称为新的低频轴方向，记录此时两个新的振动主轴的频率差值为化学减重修形之后的频率裂解值；

步骤S6：根据公式计算需要在新的高频轴方向添加的质量，并根据所选用的压电薄膜材料的密度，计算在新的高频轴方向额外增加的压电薄膜材料的体积，再结合压电薄膜的厚度，调整压电薄膜镀制时的长度和宽度；式中为比例系数，为壳体振动陀螺的谐振子的质量，是壳体振动陀螺的谐振子的本征频率；

步骤S7：加工掩膜板，根据上一步骤中计算得到的压电薄膜镀制时的长度和宽度，在掩膜板上加工和压电薄膜形状、位置和尺寸一致的镂空；

步骤S8：将镂空定位至压电薄膜位置处，在镂空处进行压电薄膜镀制，清洗后得到精修后的壳体振动陀螺的谐振子；

步骤S9：对静修后壳体振动陀螺的谐振子进行振动主轴方向和频率的测量，若频率裂解值仍未达到要求，则可调整值，重复步骤S5～S8，直至频率裂解值达到要求。

优选地，所述谐振子为圆柱壳石英谐振子。

优选地，所述掩膜板包括定位结构。

优选地，采用激光测振仪对壳体振动陀螺的谐振子进行振动主轴方向和频率的测量。

优选地，所述步骤S2中，退火处理的方法为：按照预定升温速度加热谐振子到目标温度，在目标温度下保持足够长的时间，按照预定降温速度冷却谐振子。

优选地，所述步骤S3中，所述化学抛光处理的过程为：第一步，对化学抛光处理前的谐振子进行三维尺寸和质量测量；第二步，清洗谐振子；第三步，将谐振子置于抛光溶液中充分反应；第四步，清洗；第五步，测量化学抛光后的谐振子的振动主轴方向和频率。

优选地，所述步骤S4中，进行化学减重修形的方法为：将谐振子的低频轴方向倾斜一定角度置入化学修形液中进行反应。

优选地，所述步骤S4中，进行化学减重修形的方法为：将谐振子的谐振环的低频轴方向倾斜一定角度置入化学修形液中进行反应。

优选地，所述步骤S6中，调整压电薄膜镀制时的长度和宽度的方法包括增加高频轴方向的压电薄膜电极长度、增加高频轴方向的压电薄膜电极宽度、减少低频轴方向的压电薄膜电极长度、减少低频轴方向的压电薄膜电极宽度中的一种或多种结合。

优选地，所述步骤S9中，压电薄膜镀制的方法为：甩胶-凝胶法、磁控溅射法、真空蒸镀法、脉冲激光沉积法、或化学气象沉积法。

从上述技术方案可以看出，本发明通过退火处理和化学抛光处理提高谐振子品质因数和优化表面粗糙度、通过化学修形去除加工过程中产生的表面缺陷层，从而减小谐振子的表面损耗，进一步提高Q值和频率裂解的粗调，最后通过振动主轴方向沉积量的精准控制，计算出沉积修形需要额外添加(减小)的薄膜质量，进一步减小频率裂解，完成对壳体振动陀螺的频率调整，将因谐振子的质量、刚度及其他原因造成的频率裂解值减小到要求范围内。因此，本发明具有不影响谐振子的品质因数、电学和力学性能，不会引入新的频率裂解，成本低廉可控的显著特点。

附图说明

图1是本发明具体实施例中壳体振动陀螺的圆柱壳石英谐振子的结构示意图；

图2是本发明具体实施例中壳体振动陀螺的圆柱壳石英谐振子的剖面结构示意图；

图3是本发明具体实施例中壳体振动陀螺的圆柱壳石英谐振子的工作模态示意图；

图4和图5是本发明具体实施例中壳体振动陀螺的圆柱壳石英谐振子的化学修形过程及参数示意图；

图6是本发明具体实施例中通过增加高频轴方向的压电薄膜电极长度改变压电薄膜的质量分布的示意图；

图7是本发明具体实施例中通过增加高频轴方向的压电薄膜电极宽度改变压电薄膜的质量分布的示意图；

图8是本发明具体实施例中通过减少低频轴方向的压电薄膜电极长度改变压电薄膜的质量分布的示意图；

图9是本发明具体实施例中通过减少低频轴方向的压电薄膜电极宽度改变压电薄膜的质量分布的示意图；

图10是本发明具体实施例中掩膜板的正面示意图；

图11是本发明具体实施例中掩膜板的背面示意图。

附图标号说明：

1-谐振环；2-导振环；3-固定柱；4-底盘；5-底盘孔；6-压电薄膜电极；7-底部；8-导振环；9-谐振环；10-低频轴方向；11-高频轴方向；

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。

需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本发明的实施方式时，为了清楚地表示本发明的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本发明的限定来加以理解。

一种壳体振动陀螺的频率调整修形方法，包括退火处理、化学抛光处理、化学减重修形和压电薄膜修形镀制四个阶段，本具体实施例中，以图1和图2所示的圆柱壳石英材料的谐振子为例，精修前的壳体振动陀螺的圆柱壳石英谐振子包括谐振环1、导振环2、固定柱3、底盘4，底盘对称开有八个底盘孔5。底盘孔5的数量为对称偶数个，优选的为8个，也可是完整无孔底盘。

步骤S1：测量精修前壳体振动陀螺的谐振子的2个振动主轴方向，在本具体实施例中，利用夹具夹持壳体振动陀螺的圆柱壳石英谐振子的固定柱3，利用激光测振仪对壳体振动陀螺的圆柱壳石英谐振子进行测量，使用声波激励的方法使壳体振动陀螺的圆柱壳石英谐振子的谐振环1起振，精确找到圆柱壳石英谐振子的2个振动主轴方向，其中振动频率较高的方向称为高频轴方向，振动频率较低的方向称为低频轴方向，并做标记，记录每个振动主轴的振动频率，计算此时两个振动主轴的频率差值为初始频率裂解值，测得谐振子的品质因子Q值，如表1第二列所示。两振动主轴对应的模态正交，两振动主轴夹角45度。

表1本具体实施例中，初始状态、退火处理、化学抛光处理的工艺参数

处理工艺	初始值	退火	化抛
				频率裂解(Hz)	1.087	1.184	2.3255
Q值	12.46×10<sup>4</sup>	45.39×10<sup>4</sup>	52.1×10<sup>4</sup>

步骤S2：对谐振子进行退火处理，退火后再次测量谐振子的2个振动主轴方向和振动频率，记录此时两个振动主轴的频率裂解值。

对谐振子进行退火处理的目的是消除谐振子材料在生产过程中形成的残余应力，提高材料的耐久性和温度耐受性。退火工艺主要包括三个流程：按照预定速度加热材料到目标温度；在此温度下保持足够长的时间；最后按照预设速度冷却材料。保温温度为加工谐振子所用的材料应力释放温度。升温速度、保温时间及降温速度根据谐振子的材料和几何形状具体设计。本具体实施例中，退火在真空环境下进行，1150℃保持12小时，升降温速率不要超过20℃/min。完成退火处理后，主轴方向可能改变，需要再次测量谐振子主轴方向和振动频率。退火处理后的圆柱壳石英谐振子的Q值和频率裂解测量情况如表1第三列所示。

步骤S3：对壳体振动陀螺的谐振子进行化学抛光处理。化学抛光处理是为了去除加工过程中产生的表面缺陷层，优化表面粗糙度，从而减小圆柱壳石英谐振子的表面损耗，提高品质因子Q值，也便于下一步压电薄膜的镀制。化学抛光处理主要分为以下五个步骤：第一步为对化抛前的谐振子进行三维尺寸测量得到其精确尺寸以及精确质量；第二步为谐振子清洗过程，这一步决定了谐振子化学抛光的均匀性，实际操作为将圆柱壳石英谐振子置于乙醇中清洗并浸泡，去除表面吸附杂质；第三步将谐振子置于抛光溶液中，使石英与化学抛光液充分反应，优化谐振子表层结构；第四步为化学抛光后的清洗；第五步为化学抛光后的振动主轴方向及频率裂解值和Q值测量。在本具体实施例中，化学抛光处理后的圆柱壳石英谐振子的Q值和频率裂解测量情况如表1第四列所示。

由上表1可见，退火处理和化学抛光处理虽然使圆柱壳石英谐振子的Q值有较大提高，但在一定程度上也使圆柱壳石英谐振子频率裂解增大。因此退火处理和化学抛光处理需要在压电薄膜修形镀制之前进行，避免后续引入新的频率裂解。

步骤S4：对壳体振动陀螺的谐振子进行化学减重修形。

进行化学减重修形是将谐振子的低频轴方向倾斜一定角度置入化学修形液中使二者进行反应，从而达到去除谐振子低频轴质量的目的，使频率裂解值满足要求。采用现有的化学减重修形方法皆可，本具体实施例中，具体实施方式可以参照专利CN201610283854.4。圆柱壳石英谐振子的化学减重修形过程及参数示意图如图4和5所示。其中，S为谐振子高度，s为谐振子浸入修形液的深度，h_max为谐振子竖直方向浸入修形液的深度，β为谐振子倾斜角，2α为谐振子浸入到修形液液面下楔形部分的中心角；当圆柱壳石英谐振子的初始频率裂解较大时，优选在谐振环处进行修形。也可以对底盘进行修形。通过调整修行过程中的角度和深度等参数来控制修形速率，最终实现频率裂解的粗调。具体过程记录如下表2所示。化学减重修形的效率较高，为避免修调过度，需要分多次进行修调，优选地，每次化学修形的进入深度s均控制为0.5mm。为避免对某一角度修调过多导致质心偏移，需要在修调过程中适度改变修形方向。化学修形次数不限，修形后频率裂解应减小到后续可以通过下一步骤的镀制修形手段进行调节的范围内，优选的，在本实施例中使频率裂解小于等于0.2Hz。在本实施例中，采用HF溶液腐蚀石英谐振子，也可以采用其他可以腐蚀石英的化学溶液。

步骤S5：在完成壳体振动陀螺的圆柱壳石英谐振子的化学减重修形后，再次使用夹具夹持壳体振动陀螺的圆柱壳石英谐振子的固定柱，利用激光测振仪对壳体振动陀螺的圆柱壳石英谐振子进行测量，使用声波激励的方法使壳体振动陀螺的圆柱壳石英谐振子的谐振环起振，精确找到圆柱壳石英谐振子的2个新的振动主轴方向，其中振动频率较高的方向称为新的高频轴方向，振动频率较低的方向称为新的低频轴方向，测量每个振动主轴的振动频率，并称两个新的振动主轴的频率差值为化学减重修形之后的频率裂解值Δf。新的两振动主轴对应的模态正交。

表2化学修形的过程

由表2可知，在本具体实施例中，化学减重修形后的频率裂解值Δf为0.134Hz。

步骤S6：根据公式

计算需要在新的高频轴方向添加的质量，并根据所选用的压电薄膜的结构和材料密度，计算在新的高频轴方向额外增加的压电薄膜材料的体积，再结合压电薄膜的厚度，调整压电薄膜镀制时的长度和宽度；式中α为比例系数，通过现有技术的计算公式得到，在本实施例中，圆柱形石英材料的谐振子的比例系数α的取值范围为20～50，M为壳体振动陀螺的谐振子的质量，f是壳体振动陀螺的谐振子的本征频率，即没有频率裂解时的理想频率。

第一次进行压电薄膜修形镀制时，取比例系数α为20。

在本具体实施例中，压电薄膜的正常尺寸为1mm×5mm，在薄膜电极宽度不变的情况下，假定α为最小值20的条件下，根据所选用的压电薄膜材料以及密度，得到与之相对应的增加高频轴方向的薄膜电极长度ΔL值为4.282微米。

除了如图6那样增加高频轴方向的薄膜电极长度，也可以如图7那样增加高频轴方向的薄膜电极宽度，也可如图8那样减少低频轴方向的薄膜电极长度，也可如图9那样减少低频轴方向的薄膜电极宽度，或结合这四种修改方式共同修正压电薄膜的质量分布。

步骤S7：根据上一步骤中计算得到的压电薄膜镀制时的长度和宽度，加工掩膜板，在掩膜板上刻蚀出与上一步骤设计的压电薄膜形状和大小相同的镂空，掩膜板的结构如图10和11所示，为了便于定位，在掩膜板底部设有突出的定位柱61，定位柱61与壳体振动陀螺的谐振子的底盘4上的定位孔5相匹配，如此，可使掩膜板稳定地安装在壳体振动陀螺的谐振子的底盘上。

本具体实施例中，相较于薄膜电极的尺寸5mm，需要添加的额外薄膜长度4.282微米较小，需要采用精密加工方式(如线切割技术、精密车床加工、光刻法)加工掩膜板。

步骤S7：完成掩膜板安装定位后，进行压电薄膜镀制，得到尺寸严格设计的压电薄膜，清洗后就得到了修形后壳体振动陀螺的圆柱壳石英谐振子。

压电薄膜的镀制方法可以为：甩胶-凝胶法、磁控溅射法、真空蒸镀法、脉冲激光沉积法、化学气象沉积法以及其他方法。

本具体实施例中，薄膜镀制方法为磁控溅射镀膜。

压电薄膜电极镀制完成后，使用乙醇对修形后壳体振动陀螺的圆柱壳石英谐振子进行清洗，应当避免乙醇与压电薄膜电极接触。

压电薄膜材料可以为PZT压电薄膜、AlN压电薄膜、ZnO压电薄膜以及其他压电薄膜。

步骤S8：对修形后壳体振动陀螺的圆柱壳石英谐振子进行测量振动主轴方向和振动频率，若频率裂解值仍未达到要求，则可调整α的值，重新设计掩膜板，重复步骤S4～S7，直至频率裂解值达到要求。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种壳体振动陀螺的频率调整修形方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：测量精修前壳体振动陀螺的谐振子的2个振动主轴方向和振动频率，其中振动频率高的方向为高频轴方向，振动频率低的方向为低频轴方向，并做标记，记录此时两个振动主轴的频率差值为初始频率裂解值；

步骤S2：对谐振子进行退火处理，退火后再次测量谐振子的2个振动主轴方向和振动频率，记录此时两个振动主轴的频率裂解值；

步骤S3：对谐振子进行化学抛光处理；

步骤S4：对谐振子进行化学减重修形，降低低频轴方向的质量；

步骤S5：再次测量谐振子的2个新的振动主轴方向和振动频率，其中振动频率较高的方向称为新的高频轴方向，振动频率较低的方向称为新的低频轴方向，记录此时两个新的振动主轴的频率差值为化学减重修形之后的频率裂解值Δf；

步骤S6：根据公式

计算需要在新的高频轴方向添加的质量，并根据所选用的压电薄膜材料的密度，计算在新的高频轴方向额外增加的压电薄膜材料的体积，再结合压电薄膜的厚度，调整压电薄膜镀制时的长度和宽度；式中a为比例系数，M为壳体振动陀螺的谐振子的质量，f是壳体振动陀螺的谐振子的本征频率；

步骤S7：加工掩膜板，根据步骤S6中计算得到的压电薄膜镀制时的长度和宽度，在掩膜板上加工和压电薄膜形状、位置和尺寸一致的镂空；

步骤S8：将镂空定位至压电薄膜位置处，在镂空处进行压电薄膜镀制，清洗后得到精修后的壳体振动陀螺的谐振子；

步骤S9：对静修后壳体振动陀螺的谐振子进行振动主轴方向和频率的测量，若频率裂解值仍未达到要求，则可调整a值，重复步骤S5～S8，直至频率裂解值达到要求。

2.根据权利要求1所述的修形方法，其特征在于，所述谐振子为圆柱壳石英谐振子。

3.根据权利要求1所述的修形方法，其特征在于，所述掩膜板包括定位结构。

4.根据权利要求1所述的修形方法，其特征在于，采用激光测振仪对壳体振动陀螺的谐振子进行振动主轴方向和频率的测量。

5.根据权利要求1所述的修形方法，其特征在于，所述步骤S2中，退火处理的方法为：按照预定升温速度加热谐振子到目标温度，在目标温度下保持足够长的时间，按照预定降温速度冷却谐振子。

6.根据权利要求1所述的修形方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述化学抛光处理的过程为：第一步，对化学抛光处理前的谐振子进行三维尺寸和质量测量；第二步，清洗谐振子；第三步，将谐振子置于抛光溶液中充分反应；第四步，清洗；第五步，测量化学抛光后的谐振子的振动主轴方向和频率。

7.根据权利要求1所述的修形方法，其特征在于，所述步骤S4中，进行化学减重修形的方法为：将谐振子的低频轴方向倾斜后并置入化学修形液中进行反应。

8.根据权利要求7所述的修形方法，其特征在于，所述步骤S4中，进行化学减重修形的方法为：将谐振子的谐振环的低频轴方向倾斜后并置人化学修形液中进行反应。

9.根据权利要求1所述的修形方法，其特征在于，所述步骤S6中，调整压电薄膜镀制时的长度和宽度的方法包括：

增加高频轴方向的压电薄膜电极长度、增加高频轴方向的压电薄膜电极宽度、减少低频轴方向的压电薄膜电极长度、减少低频轴方向的压电薄膜电极宽度中的一种或多种结合。

10.根据权利要求1所述的修形方法，其特征在于，所述步骤S8中，压电薄膜镀制的方法为：甩胶-凝胶法、磁控溅射法、真空蒸镀法、脉冲激光沉积法、或化学气象沉积法。

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