CN114719887B - 一种微壳体振动陀螺在线修调装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种微壳体振动陀螺的在线修调装置及方法,该装置中微壳体振动陀螺固定夹具与模态测试电路均放置在真空测试腔中;真空测试腔还带有电路接口,同时模态测试电路与上位机可通过真空腔上的电路导通接口相连;陀螺固定夹具带有信号接口,陀螺电极基板上的电极与信号接口相连;夹具上的信号接口与模态测试电路相连接;激光刻蚀模块位于装置最上端,陀螺固定夹具上开有开口,真空测试腔有透明的修调窗口;激光可透过修调窗口与夹具通孔作用于陀螺谐振结构边缘。本发明应用于振动陀螺领域,在陀螺机械修调的过程中不需要拆卸陀螺进行频率测试,可同时在线测试陀螺频率与评估修调效果,提高了修调精度与效率。

Description

一种微壳体振动陀螺在线修调装置及方法
技术领域
本发明涉及微机电系统制造技术领域,具体是一种微壳体振动陀螺在线修调装置及方法。
背景技术
陀螺仪是惯导系统的核心器件之一,用于测量载体平台相对于惯性空间的角速度或角度信息,其性能直接决定了惯导系统定位精度的理论上限。微壳体振动陀螺由电极基板与曲面谐振结构组成,是在传统宏观半球陀螺(HRG)基础上发展形成,可基于熔融石英等高品质因数材料制造,因而内部阻尼损耗低,更容易实现高品质因数结构,是最有发展潜力的微机电陀螺之一。
微壳体振动陀螺本质上是一种固体波动式陀螺,基于哥氏力效应实现角度或角速度测量。根据控制模式不同,微壳体振动陀螺可以工作在速率模式输出角速度信息,也可以工作在速率积分模式直接输出角度信息。但两种控制模式下,陀螺均工作在n=2的“酒杯状”模态,包括两个振型轴正交的驱动模态与检测模态。
理想情况下,陀螺驱动模态与检测模态的频率相等。由于制造误差存在,实际加工出的陀螺两个模态频率不一致,两模态的频率差值称为频率裂解。微壳体振动陀螺工作时,频率裂解会显著降低陀螺的灵敏度,从而制约陀螺性能提升。因此,加工出的微壳体振动陀螺必须采用频率修调方法抑制频率裂解。
由于微壳体谐振陀螺的尺寸相对于传统半球陀螺显著减小,其相对制造误差更大,因而结构的不对称性导致的频率裂解更大。目前频率修调方法主要包括机械修调与静电修调两种方法。静电修调是在高频模态方向施加偏置电压,降低局部等效刚度来实现频率匹配。该方法须采用复杂的闭环调频算法,当陀螺频率裂解较大时需要高压才能实现修调。另外一种方法是机械修调,通过在陀螺结构表面刻蚀质量可实现频率永久修调,是微壳体振动陀螺抑制频率裂解的重要手段。
2013年,德雷珀实验室采用机械修调方法成功微壳体振动陀螺频率裂解降低到0.35Hz[J. J. Bernstein, M. G. Bancu, E. H. Cook, M. V. Chaparala, W. A.Teynor, M. S. Weinberg. A MEMS diamond hemispherical resonator[J]. J.Micromech. Microeng., 2013, 23(12): 125007];2019年,国防科技大学采用机械修调将微壳体振动陀螺频率裂解降低至0.1Hz左右[Lu K, Xi X, Li W, et al. Research onPrecise Mechanical Trimming of a Micro Shell Resonator with T-shape MassesUsing Femtosecond Laser Ablation[J]. Sensors and Actuators A Physical, 2019,290:228-238]。
现有技术机械修调过程中,大多是利用激光测振仪或扫频电路等确定工作模态的频率与振型轴,然后在激光刻蚀系统等进行质量刻蚀,一方面修调效率较低,另一方面在陀螺转移过程中环境变化等因素也会制约修调精度。
发明内容
针对上述现有技术中的不足,本发明提供一种微壳体振动陀螺在线修调装置及方法,在修调的过程中控制去除质量,同时能在线测试陀螺频率,及时评估修调效果,提高了陀螺的修调效率与精度。
为实现上述目的,本发明提供一种微壳体振动陀螺在线修调装置,所述微壳体振动陀螺包括陀螺基板以及所述陀螺基板上的谐振结构与若干陀螺电极;
所述在线修调装置包括壳体、陀螺固定夹具、模态测试电路模块与激光刻蚀模块;
所述壳体内部具有真空测试腔,且所述壳体顶部设置有修调窗口,所述壳体上还设有电路接口;
所述陀螺固定夹具设在所述真空测试腔内,所述陀螺固定夹具顶部具有开口,所述微壳体振动陀螺固定设在所述陀螺固定夹具内,且所述谐振结构位于所述开口内,所述开口位于所述修调窗口的正下方;
所述模态测试电路模块设在所述真空测试腔内,所述陀螺固定夹具上设有与所述陀螺电极电连接的信号接口,所述信号接口与所述电路接口通过所述模态测试电路模块电连接;
所述激光刻蚀模块设在所述壳体的上方,且所述激光刻蚀模块的激光输出端朝向所述修调窗口。
在其中一个实施例,所述陀螺固定夹具包括底座与盖板组件;
所述底座固定设在所述真空测试腔内,且所述底座顶部具有能够安置所述陀螺基板的限位槽;
所述盖板组件固定覆盖在所述底座以及所述陀螺基板顶部,且所述盖板组件上设有若干与所述陀螺电极一一对应的导通柱,所述导通柱的底端与对应所述陀螺电极相接;
所述信号接口设在所述盖板组件上,并与各所述导通柱电连接。
在其中一个实施例,所述盖板组件包括导通板与信号连接板;
所述导通板上设有第一通孔,所述导通板覆盖在所述底座以及所述陀螺基板顶部,且所述导通板通过所述第一通孔间隔套设在所述谐振结构上,各所述导通柱设在所述导通板上;
所述信号连接板上设有第二通孔以及若干与所述导通柱一一对应的焊盘,所述信号连接板覆盖在所述导通板顶部,且所述信号连接板通过所述第二通孔间隔套设在所述谐振结构上,所述焊盘与对应导通柱的顶端相接;
所述信号接口设在所述信号连接板上,且通过所述信号连接板内部的导线与各所述焊盘电连接。
在其中一个实施例,所述模态测试电路模块包括信号处理电路板以及设在所述信号处理电路板上的信号导入接口与信号交换接口,且所述信号导入接口、所述信号交换接口均与所述信号处理电路板内部导通;
所述信号导入接口通过第一连接线与所述信号接口电连接,以实现所述陀螺电极与所述信号处理电路板导通;
所述信号交换接口通过第二连接线与所述电路接口电连接,以实现所述模态测试电路模块的外部供电及与上位机交互。
在其中一个实施例,所述壳体包括底盖与顶盖;
所述顶盖可拆卸地固定在所述底盖上,并与所述底盖围成所述真空测试腔,所述底盖的侧部设有与所述真空测试腔连通的排气接口,以连接外部的抽真空设备;
所述修调窗口设在所述顶盖上,所述电路接口设在所述底盖侧部。
为实现上述目的,本发明还提供一种微壳体振动陀螺在线修调方法,采用上述的在线修调装置,所述在线修调方法包括以下步骤:
步骤1,将微壳体振动陀螺固定在陀螺固定夹具上,并将陀螺固定夹具放置在真空测试腔内且位于修调窗口正下方的位置;
步骤2,将模态测试电路模块放置在真空测试腔内,并将模态测试电路模块上的信号交换接口与电路接口导通,将信号导入接口与信号接口导通,再将真空测试腔抽至真空,并打开外部电源与上位机软件,模态测试电路模块开始工作;
步骤3,测试微壳体振动陀螺环向的频率分布与初始频率裂解df 1
步骤4,计算修调位置与初始修调质量dm 1,确定修调孔的直径与深度,利用激光刻蚀模块激光刻蚀出修调孔;
步骤5,测试激光刻蚀后微壳体振动陀螺环向的频率分布与频率裂解df 2,并根据上一步的初始修调质量与频率裂解变化量的线性关系得到下一步的修调质量,为:
Figure 392888DEST_PATH_IMAGE001
再确定修调孔的直径与深度,利用激光刻蚀模块激光刻蚀出修调孔;
步骤6,重复步骤4-5,直至微壳体振动陀螺的频率裂解符合要求。
在其中一个实施例,步骤3中,频率分布与频率裂解的测试过程为:
步骤3.1,在两对正交的陀螺驱动电极与检测电极上施加交流电压让陀螺在n=2工作模态振动,通过调配电极上的电压配比,改变施加在微壳体振动陀螺上的驱动合力方向,从而使陀螺模态振型进动;
步骤3.2,在模态振型进动过程中选取多个均匀分布的方位点,提取陀螺的工作频率信息;
步骤3.3,根据不同方位点的频率,按照正弦分布规律拟合出陀螺环向的频率分布信息,其中,频率的极大值f max 与极小值f min 的差值即为频率裂解。
在其中一个实施例,步骤4的具体过程为:
步骤4.1,修调位置为拟合出的频率极小值对应的4个均匀分布的方位点,选取上述方位点对应的微壳体振动陀螺的边缘位置;
步骤4.2,计算初始修调质量,为:
Figure 584835DEST_PATH_IMAGE002
其中,M 0为陀螺的等效质量;
步骤4.3,根据微壳体振动陀螺的密度与修调质量,选取修调孔的直径并计算修调深度,再利用激光刻蚀出修调孔。
本发明提供的一种微壳体振动陀螺在线修调装置及方法,相较于现有技术中采用飞秒激光技术对微壳体振动陀螺进行频率修调的方案,本发明可在线测试模态频率并评估修调效果,及时修正修调参数,显著提高了修调精度与效率。同时本发明在修调的过程中建立了真空环境,采用测控电路模块评估陀螺模态频率,减少了激光测振仪的大体积,更利于小型化集成。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明实施例中微壳体振动陀螺的结构示意图;
图2为本发明实施例中修调装置的轴测图;
图3为本发明实施例中壳体的第一轴测图;
图4为本发明实施例中壳体的第二轴测图;
图5为本发明实施例中陀螺固定夹具的轴测图;
图6为本发明实施例中陀螺固定夹具的爆炸图;
图7为本发明实施例中底座的轴测图;
图8为本发明实施例中导通板的第一轴测图;
图9为本发明实施例中导通板的第二轴测图;
图10为本发明实施例中信号连接板的第一轴测图;
图11为本发明实施例中信号连接板的第二轴测图;
图12为本发明实施例中模态测试电路模块轴测图;
图13为本发明实施例中在线激光修调方法的流程示意图。
附图标号:
壳体1:排气接口11、电路接口12、修调窗口13、顶盖14、底盖15、真空测试腔16;
陀螺固定夹具2:底座21、限位槽211、第一卡扣结构212、导通板22、固定板221、导通柱222、第一通孔223、螺纹孔224、第二卡扣结构225、信号连接板23、焊盘231、信号接口232、第二通孔233、第三通孔234、螺钉24;
模态测试电路模块3:信号导入接口31、信号处理电路板32、信号交换接口33;
激光刻蚀模块4;
第一连接线5;
第二连接线6;
微壳体振动陀螺7:陀螺电极71、驱动电极711、检测电极712、陀螺基板72、谐振结构73。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接,还可以是物理连接或无线通信连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外,本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
参考图1,微壳体振动陀螺7包括陀螺基板72以及设置在陀螺基板72上的谐振结构73与若干陀螺电极71,其中,陀螺电极71包括驱动电极711与检测电极712,分布在陀螺基板72上对应谐振结构73两侧的位置,且与谐振结构73电连接。
实施例1
基于微壳体振动陀螺7的结构,本实施例公开了一种微壳体振动陀螺在线修调装置,参考图2,该在线修调装置包括壳体1、陀螺固定夹具2、模态测试电路模块3与激光刻蚀模块4。其中,壳体1用于提供陀螺模态测试的真空环境,陀螺固定夹具2用于放置并固定待修调的陀螺,模态测试电路模块3用于实现陀螺与上位机软件交互,激光刻蚀模块4用于实现陀螺的质量刻蚀修调。
参考图2-4,壳体1内部具有真空测试腔16,且壳体1顶部设置有修调窗口13,壳体1上还设有电路接口12,用于连接外部电源给模态测试电路模块3供电,同时模态测试电路模块3与上位机可通过壳体1上的电路接口12相连,用于计算陀螺模态频率与修调参数。其中,修调窗口13为玻璃窗口。在具体实施过程中,壳体1包括底盖15与顶盖14,顶盖14通过螺钉可拆卸地固定在底盖15的顶部上,并与底盖15之间围成真空测试腔16,底盖15的侧部设有与真空测试腔16连通的排气接口11,以连接外部的抽真空设备,便于将真空测试腔16抽至真空。修调窗口13设在顶盖14上,电路接口12则设在底盖15侧部。
参考图2,陀螺固定夹具2设在真空测试腔16内,陀螺固定夹具2顶部具有开口,微壳体振动陀螺7固定设在陀螺固定夹具2内,且谐振结构73位于开口内,开口位于修调窗口13的正下方。
参考图5-6,陀螺固定夹具2包括包括底座21与盖板组件,其中盖板组件由导通板22与信号连接板23组成,用于放置并固定待修调的微壳体振动陀螺7。
参考图7,底座21固定设在真空测试腔16内,且底座21顶部具有第一卡扣结构212以及能够安置陀螺基板72的限位槽211。在修调准备过程中,将陀螺基板72放置在限位槽211中,且陀螺基板72边缘与限位槽211的侧壁保持间隙配合。
参考图8-9,导通板22主要包括固定板221以及设在固定板221上的导通柱222、第一通孔223与螺纹孔224,导通柱222的数量为多个且与陀螺电极71一一对应,第一通孔223与限位槽211的对称中心重合,且第一通孔223的直径大于陀螺上谐振结构73最大直径。导通板22上还设置有与第一卡扣结构212配置的第二卡扣结构225,导通板22通过第一卡扣结构212与第二卡扣结构225的卡扣配合覆盖在底座21以及陀螺基板72顶部,同时使得谐振结构73靠下的部分位于第一通孔223内,且使得导通柱222的底端与对应陀螺电极71相接。在具体实施过程中,第一卡扣结构212可以采用设在底座21顶部两侧的卡槽,而第二卡扣结构225可以采用设在导通板22两侧且与卡槽对应的卡块,连接时,卡块嵌入卡槽。
参考图10-11,信号连接板23上设置有焊盘231、信号接口232、第二通孔233、第三通孔234,焊盘231的数量为多个且与导通柱222一一对应,第二通孔233与第一通孔223、限位槽211的对称中心重合,且第二通孔233直径大于陀螺上谐振结构73最大直径,第三通孔234与螺纹孔224一一对应,通过螺钉24将导通板22与信号连接板23固连,将信号连接板23覆盖在导通板22顶部的同时,使焊盘231与对应导通柱222的顶端相接;同时还使谐振结构73靠上的部分位于第二通孔233内,即第一通孔223与第二通孔233共同组成陀螺固定夹具2顶部的开口。其中,信号接口232设在信号连接板23上,且通过信号连接板23内部的导线与各焊盘231电连接导通,实现信号接口232与陀螺电极71导通。
参考图2与图12,模态测试电路模块3设在真空测试腔16内,信号接口232与电路接口12通过模态测试电路模块3电连接。具体地,模态测试电路模块3包括信号处理电路板32以及设在信号处理电路板32上的信号导入接口31与信号交换接口33,且信号导入接口31、信号交换接口33均与信号处理电路板32内部导通。信号导入接口31通过第一连接线5与信号接口232电连接,以实现陀螺电极71与信号处理电路板32导通;信号交换接口33通过第二连接线6与电路接口12电连接,以实现模态测试电路模块3的外部供电及与上位机交互。
参考图2,激光刻蚀模块4设在壳体1的上方的激光发生器,且激光刻蚀模块4的激光输出端朝向修调窗口13,用于实现陀螺的质量刻蚀修调。具体地,先将陀螺固定夹具2、模态测试电路模块3平稳放置在真空测试腔16中,激光刻蚀模块4位于真空测试腔16上方,激光可穿过修调窗口13、第一通孔223、第二通孔233刻蚀陀螺谐振结构73边缘,实现质量刻蚀修调。
实施例2
本实施例公开了一种微壳体振动陀螺在线修调方法,采用实施例1的在线修调装置,参考图13,该在线修调方法包括以下步骤:
步骤1,将微壳体振动陀螺7放置在底座21的限位槽211中,通过卡扣与螺钉24将陀螺固定夹具2整体固连并放置在真空测试腔16中位于修调窗口13正下方的位置;
步骤2,将模态测试电路模块3放置在真空测试腔16内,安装第一连接线5让信号接口232与信号导入接口31导通,安装第二连接线6让信号交换接口33与电路接口12导通,打开外部电源与上位机软件,将真空测试腔16抽至真空后,打开外部电源与上位机软件,模态测试电路模块3开始工作;
步骤3,测试微壳体振动陀螺7环向的频率分布与初始频率裂解df 1,其具体实施过程为:
步骤3.1,在两对正交的陀螺驱动电极711与检测电极712上施加交流电压让陀螺在n=2工作模态振动,通过调配陀螺电极71上的电压配比,改变施加在微壳体振动陀螺7上的驱动合力方向,从而使陀螺模态振型进动;
步骤3.2,在模态振型进动过程中选取多个均匀分布的方位点,提取陀螺的工作频率信息;
步骤3.3,根据不同方位点的频率,按照正弦分布规律拟合出陀螺环向的频率分布信息,其中,频率的极大值f max 与极小值f min 的差值即为频率裂解。
步骤4,计算修调位置与初始修调质量dm 1,确定修调孔的直径与深度,利用激光刻蚀模块4激光刻蚀出修调孔,其具体实施过程为:
步骤4.1,修调位置为拟合出的频率极小值对应的4个均匀分布的方位点,选取上述方位点对应的微壳体振动陀螺7的边缘位置;
步骤4.2,根据经验公式计算初始修调质量,为:
Figure 664787DEST_PATH_IMAGE003
其中,M 0为陀螺的等效质量;
步骤4.3,根据微壳体振动陀螺7的密度与修调质量,选取修调孔的直径并计算修调深度,再利用激光刻蚀出修调孔。
步骤5,测试激光刻蚀后微壳体振动陀螺7环向的频率分布与频率裂解df 2,并根据上一步的初始修调质量与频率裂解变化量的线性关系得到下一步的修调质量,为:
Figure 785452DEST_PATH_IMAGE004
再确定修调孔的直径与深度,利用激光刻蚀模块4激光刻蚀出修调孔;
步骤6,重复步骤4-5,直至微壳体振动陀螺7的频率裂解符合要求。
相较于现有技术中采用飞秒激光技术对微壳体振动陀螺7进行频率修调的方案,该方法可在线测试模态频率并评估修调效果,及时修正修调参数,显著提高了修调精度与效率。同时在修调的过程中建立了真空环境,采用测控电路模块评估陀螺模态频率,减少了激光测振仪的大体积,更利于小型化集成。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种微壳体振动陀螺在线修调方法,其特征在于,所述微壳体振动陀螺包括陀螺基板以及所述陀螺基板上的谐振结构与若干陀螺电极,采用在线修调装置进行在线修调,所述在线修调装置包括壳体、陀螺固定夹具、模态测试电路模块与激光刻蚀模块;
所述壳体内部具有真空测试腔,且所述壳体顶部设置有修调窗口,所述壳体上还设有电路接口;
所述陀螺固定夹具设在所述真空测试腔内,所述陀螺固定夹具顶部具有开口,所述微壳体振动陀螺固定设在所述陀螺固定夹具内,且所述谐振结构位于所述开口内,所述开口位于所述修调窗口的正下方;
所述模态测试电路模块设在所述真空测试腔内,所述陀螺固定夹具上设有与所述陀螺电极电连接的信号接口,所述信号接口与所述电路接口通过所述模态测试电路模块电连接;
所述激光刻蚀模块设在所述壳体的上方,且所述激光刻蚀模块的激光输出端朝向所述修调窗口;
所述在线修调方法包括以下步骤:
步骤1,将微壳体振动陀螺固定在陀螺固定夹具上,并将陀螺固定夹具放置在真空测试腔内且位于修调窗口正下方的位置;
步骤2,将模态测试电路模块放置在真空测试腔内,并将模态测试电路模块上的信号交换接口与电路接口导通,将信号导入接口与信号接口导通,再将真空测试腔抽至真空,并打开外部电源与上位机软件,模态测试电路模块开始工作;
步骤3,测试微壳体振动陀螺环向的频率分布与初始频率裂解df 1
步骤4,计算修调位置与初始修调质量dm 1,确定修调孔的直径与深度,利用激光刻蚀模块激光刻蚀出修调孔;
步骤5,测试激光刻蚀后微壳体振动陀螺环向的频率分布与频率裂解df 2,并根据上一步的初始修调质量与频率裂解变化量的线性关系得到下一步的修调质量,为:
Figure 348729DEST_PATH_IMAGE001
再确定修调孔的直径与深度,利用激光刻蚀模块激光刻蚀出修调孔;
步骤6,重复步骤4-5,直至微壳体振动陀螺的频率裂解符合要求。
2.根据权利要求1所述的微壳体振动陀螺在线修调方法,其特征在于,步骤3中,频率分布与频率裂解的测试过程为:
步骤3.1,在两对正交的陀螺驱动电极与检测电极上施加交流电压让陀螺在n=2工作模态振动,通过调配电极上的电压配比,改变施加在微壳体振动陀螺上的驱动合力方向,从而使陀螺模态振型进动;
步骤3.2,在模态振型进动过程中选取多个均匀分布的方位点,提取陀螺的工作频率信息;
步骤3.3,根据不同方位点的频率,按照正弦分布规律拟合出陀螺环向的频率分布信息,其中,频率的极大值f max与极小值f min的差值即为频率裂解。
3.根据权利要求2所述的微壳体振动陀螺在线修调方法,其特征在于,步骤4的具体过程为:
步骤4.1,修调位置为拟合出的频率极小值对应的4个均匀分布的方位点,选取上述方位点对应的微壳体振动陀螺的边缘位置;
步骤4.2,计算初始修调质量,为:
Figure 399731DEST_PATH_IMAGE002
其中,M 0为陀螺的等效质量;
步骤4.3,根据微壳体振动陀螺的密度与修调质量,选取修调孔的直径并计算修调深度,再利用激光刻蚀出修调孔。
4.根据权利要求1或2或3所述的微壳体振动陀螺在线修调方法,其特征在于,所述陀螺固定夹具包括底座与盖板组件;
所述底座固定设在所述真空测试腔内,且所述底座顶部具有能够安置所述陀螺基板的限位槽;
所述盖板组件固定覆盖在所述底座以及所述陀螺基板顶部,且所述盖板组件上设有若干与所述陀螺电极一一对应的导通柱,所述导通柱的底端与对应所述陀螺电极相接;
所述信号接口设在所述盖板组件上,并与各所述导通柱电连接。
5.根据权利要求4所述的微壳体振动陀螺在线修调方法,其特征在于,所述盖板组件包括导通板与信号连接板;
所述导通板上设有第一通孔,所述导通板覆盖在所述底座以及所述陀螺基板顶部,且所述导通板通过所述第一通孔间隔套设在所述谐振结构上,各所述导通柱设在所述导通板上;
所述信号连接板上设有第二通孔以及若干与所述导通柱一一对应的焊盘,所述信号连接板覆盖在所述导通板顶部,且所述信号连接板通过所述第二通孔间隔套设在所述谐振结构上,所述焊盘与对应导通柱的顶端相接;
所述信号接口设在所述信号连接板上,且通过所述信号连接板内部的导线与各所述焊盘电连接。
6.根据权利要求1或2或3所述的微壳体振动陀螺在线修调方法,其特征在于,所述模态测试电路模块包括信号处理电路板以及设在所述信号处理电路板上的信号导入接口与信号交换接口,且所述信号导入接口、所述信号交换接口均与所述信号处理电路板内部导通;
所述信号导入接口通过第一连接线与所述信号接口电连接,以实现所述陀螺电极与所述信号处理电路板导通;
所述信号交换接口通过第二连接线与所述电路接口电连接,以实现所述模态测试电路模块的外部供电及与上位机交互。
7.根据权利要求1或2或3所述的微壳体振动陀螺在线修调方法,其特征在于,所述壳体包括底盖与顶盖;
所述顶盖可拆卸地固定在所述底盖上,并与所述底盖围成所述真空测试腔,所述底盖的侧部设有与所述真空测试腔连通的排气接口,以连接外部的抽真空设备;
所述修调窗口设在所述顶盖上,所述电路接口设在所述底盖侧部。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115628730B (zh) * 2022-12-08 2023-03-14 中国船舶集团有限公司第七〇七研究所 石英半球谐振子修调方法及修调装置
CN115824263B (zh) * 2023-02-13 2023-05-02 中国船舶集团有限公司第七〇七研究所 基于半球谐振陀螺的阻尼修调方法及系统

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3565601D1 (en) * 1984-09-07 1988-11-17 Marconi Co Ltd Vibrational gyroscope
JP2004085314A (ja) * 2002-08-26 2004-03-18 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 振動型ジャイロセンサ
EP1498692A1 (en) * 2003-07-18 2005-01-19 Eidgenössische Technische Hochschule Zürich Gyroscope and method for determining angular motion
US10266398B1 (en) * 2007-07-25 2019-04-23 Hrl Laboratories, Llc ALD metal coatings for high Q MEMS structures
US9423253B2 (en) * 2011-10-31 2016-08-23 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. MEMS hemispherical resonator gyroscope
JP2013205027A (ja) * 2012-03-27 2013-10-07 Tdk Corp ジャイロ素子のレーザトリミング方法
US9139417B2 (en) * 2012-07-23 2015-09-22 The Regents Of The University Of California Microfabrication of high quality three dimensional structures using wafer-level glassblowing of fused quartz and ultra low expansion glasses
US9702728B2 (en) * 2013-11-20 2017-07-11 The Regents Of The University Of California Method of fabricating micro-glassblown gyroscopes
US9417068B2 (en) * 2013-05-01 2016-08-16 Massachusetts Institute Of Technology Stable three-axis nuclear spin gyroscope
US9796586B2 (en) * 2014-12-31 2017-10-24 The Regents Of The University Of Michigan Three dimensional microstructures and fabrication process
US10422641B1 (en) * 2015-03-11 2019-09-24 Hrl Laboratories, Llc Gyroscope frequency tuning tabs on support spokes
US10527422B2 (en) * 2015-12-18 2020-01-07 Southeast University Micro three-dimensional shell resonator gyroscope
US10947111B2 (en) * 2017-01-19 2021-03-16 Georgia Tech Research Corporation Method for frequency trimming a microelectromechanical resonator
CN108613686B (zh) * 2018-04-28 2021-10-08 中南大学 一种振动陀螺自动化修调方法
CN110702089B (zh) * 2019-10-25 2023-02-21 大连海事大学 一种壳体振动陀螺的频率调整修形方法
CN110749315A (zh) * 2019-11-13 2020-02-04 中国人民解放军国防科技大学 一种微半球谐振陀螺结构、装配方法及圆片夹具
US11703331B2 (en) * 2020-03-18 2023-07-18 The Regents Of The University Of Michigan Three dimensional microstructures with selectively removed regions for use in gyroscopes and other devices
CN111536994B (zh) * 2020-04-29 2021-09-24 中国人民解放军国防科技大学 一种谐振式微陀螺多模态协同控制方法、系统及谐振式微陀螺
CN112393744B (zh) * 2020-11-17 2022-11-22 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所 一种具有测频功能的mems陀螺在线激光修调系统及方法
CN113551691B (zh) * 2021-07-16 2023-03-10 中国人民解放军国防科技大学 具有测频功能的微半球谐振陀螺在线激光修调系统及方法
CN113547223B (zh) * 2021-07-21 2022-04-22 中国人民解放军国防科技大学 一种平面化圆片级熔融石英mems陀螺仪的制作方法

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