JP4341340B2 - 圧電振動デバイスの製造方法および製造装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 84
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 49
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 97
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 60
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 17
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 13
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 58
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 25
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 23
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 22
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
本実施の形態にかかる水晶振動デバイス1(図13参照)の製造装置(以下、製造装置という)は、図1〜3に示す水晶ウエハ2に形成された48個の振動部21の周波数調整を行なう製造装置である。
2 ウエハ(水晶ウエハ)
21 振動部
22 振動部の外周の一部分
23 隣接する領域
24、25 主面(第1主面、第2主面)
26 逆メサ構造
27 主面領域
3 被覆材(フォトレジスタ)
41、42、43、44 電極部
51、52、53 電極対部
6 遮光材料(遮光膜)
Claims (14)
- ウエハに複数個の振動部を形成し、これら振動部の周波数調整を行なう圧電振動デバイスの製造方法において、
複数個の前記振動部をそれぞれ個別に識別するとともに、これら振動部の少なくとも一主面に複数の主面領域を設定して、これら主面領域を個別に認識するエリア設定工程と、
複数個の前記振動部の周波数を測定する測定工程と、
予め設定した目標周波数と、前記測定工程により測定した周波数とを比較し、比較データを算出する比較工程と、
前記比較工程により算出した比較データに基づいて周波数調整を行なわない前記振動部およびこの振動部のうち周波数調整を行なわない前記主面領域を決定する決定工程と、
前記決定工程により決定した前記振動部の前記主面領域を被覆材で覆う被覆工程と、
前記被覆工程の後に、複数個の前記振動部の前記主面領域のうち前記被覆材で覆われていない露出領域をエッチングするエッチング工程と、を有することを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。 - 請求項1に記載の圧電振動デバイスの製造方法において、
前記エッチング工程は、すべての前記振動部に対して同時にエッチングするウエットエッチングにより、前記被覆材で覆われていない前記露出領域をエッチングすることを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。 - 請求項1または2に記載の圧電振動デバイスの製造方法において、
前記測定工程は、複数の電極部を前記振動部の前記主面領域の前記両主面外方に配して、複数の対向する電極対部を形成し、これら電極対部によってその間に位置する前記振動部の前記主面領域における周波数を測定することを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の圧電振動デバイスの製造方法において、
前記測定工程により測定した各前記振動部およびその主面領域の周波数に基づいて、エッチングを行なう前記振動部およびその主面領域ごとにエッチングレートを変更し、複数回前記被覆工程および前記エッチング工程を行なうことを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。 - ウエハに形成された複数個の振動部の周波数調整を行なう圧電振動デバイスの製造装置において、
複数個の前記振動部をそれぞれ個別に識別するとともに、これら振動部の少なくとも一主面にそれぞれ複数の主面領域を設定して、これら主面領域を個別に認識するエリア設定手段と、
複数個の前記振動部の周波数を測定する測定手段と、
予め設定した目標周波数と、前記測定手段により測定した周波数とを比較し、比較データを算出する比較手段と、
前記比較手段により算出した比較データに基づいて周波数調整を行なわない前記振動部およびこの振動部のうち周波数調整を行なわない主面領域を決定する決定手段と、
前記決定手段により決定した前記振動部の前記主面領域を被覆材で覆う被覆手段と、
前記被覆手段により複数個の前記振動部の主面領域のうち前記被覆材で覆われていない露出領域をエッチングするエッチング手段と、が設けられたことを特徴とする圧電振動デバイスの製造装置。 - 請求項5に記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
前記エッチング手段は、すべての前記振動部に対して同時にエッチングするウエットエッチング部からなり、前記被覆材で覆われていない前記露出領域がエッチングされることを特徴とする圧電振動デバイスの製造装置。 - 請求項5または6に記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
前記測定手段には、複数の電極部が設けられ、
複数の前記電極部が前記振動部の前記主面領域の前記両主面外方に配されて複数の対向する電極対部が形成され、これら電極対部によってその間に位置する前記振動部の前記主面領域における周波数が測定されることを特徴とする圧電振動デバイスの製造装置。 - 請求項5乃至7のいずれかに記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
前記測定手段により測定された各前記振動部およびその主面領域の周波数に基づいて、エッチングを行なう前記振動部およびその主面領域ごとにエッチングレートが変更され、前記被覆手段および前記エッチング手段により被覆およびエッチングが複数回行われることを特徴とする圧電振動デバイスの製造装置。 - 請求項5乃至8のいずれかに記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
前記ウエハにおける前記振動部の外周の一部分を除く他の部分に隣接する領域は、中空形成されることを特徴とする圧電振動デバイスの製造装置。 - 請求項5乃至9のいずれかに記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
複数個の前記振動部からなるそれぞれの圧電振動デバイスは、圧電フィルタであることを特徴とする圧電振動デバイスの製造装置。 - 請求項5乃至9のいずれかに記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
複数個の前記振動部からなるそれぞれ圧電振動デバイスは、圧電振動子であることを特徴とする圧電振動デバイスの製造装置。 - 請求項5乃至11のいずれかに記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
前記振動部の少なくとも前記一主面は逆メサ構造に形成されることを特徴とする圧電振動デバイスの製造装置。 - 請求項5乃至12のいずれかに記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
前記被覆材は、フォトレジストであることを特徴とする圧電振動デバイスの製造装置。 - 請求項13に記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
前記ウエハは透明材料からなり、少なくとも前記一主面の前記主面領域を覆う被覆材の主面側に遮光材料が含まれることを特徴とする圧電振動デバイスの製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003296522A JP4341340B2 (ja) | 2003-08-20 | 2003-08-20 | 圧電振動デバイスの製造方法および製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003296522A JP4341340B2 (ja) | 2003-08-20 | 2003-08-20 | 圧電振動デバイスの製造方法および製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005072710A JP2005072710A (ja) | 2005-03-17 |
JP4341340B2 true JP4341340B2 (ja) | 2009-10-07 |
Family
ID=34402658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003296522A Expired - Fee Related JP4341340B2 (ja) | 2003-08-20 | 2003-08-20 | 圧電振動デバイスの製造方法および製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4341340B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013255051A (ja) | 2012-06-06 | 2013-12-19 | Seiko Epson Corp | 振動素子、振動子、電子デバイス、電子機器及び振動素子の製造方法 |
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2003
- 2003-08-20 JP JP2003296522A patent/JP4341340B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005072710A (ja) | 2005-03-17 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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