JP2003017976A - 圧電基板、圧電振動素子、圧電デバイス及び圧電基板母材 - Google Patents
圧電基板、圧電振動素子、圧電デバイス及び圧電基板母材Info
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 マスクを用いたエッチング加工によって大面
積の圧電母材から多数の圧電振動素子を製造する際に、
エッチングによって形成される圧電振動素子間の境界溝
の内壁が基板面と直交しない傾斜面になることによって
発生する不具合を解決できる圧電基板、圧電振動素子、
圧電デバイス及び圧電基板母材を提供する。 【解決手段】 外周端面が傾斜面40となっている圧電
基板32において、該圧電基板の外周端面の鋭角な角部
41の少なくとも一部に、基板面とほぼ直交する端面4
2aを備えた突部42を形成した。
積の圧電母材から多数の圧電振動素子を製造する際に、
エッチングによって形成される圧電振動素子間の境界溝
の内壁が基板面と直交しない傾斜面になることによって
発生する不具合を解決できる圧電基板、圧電振動素子、
圧電デバイス及び圧電基板母材を提供する。 【解決手段】 外周端面が傾斜面40となっている圧電
基板32において、該圧電基板の外周端面の鋭角な角部
41の少なくとも一部に、基板面とほぼ直交する端面4
2aを備えた突部42を形成した。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は圧電基板、圧電振動
素子、圧電デバイス及び圧電基板母材に関し、特にマス
クを用いたエッチング加工によって大面積の圧電母材か
ら多数の圧電振動素子を製造する際に、エッチングによ
って形成される圧電振動素子間の境界溝の内壁が基板面
と直交しない傾斜面になることによって発生する不具合
を解決できる圧電基板、圧電振動素子、圧電デバイス及
び圧電基板母材に関するものである。
素子、圧電デバイス及び圧電基板母材に関し、特にマス
クを用いたエッチング加工によって大面積の圧電母材か
ら多数の圧電振動素子を製造する際に、エッチングによ
って形成される圧電振動素子間の境界溝の内壁が基板面
と直交しない傾斜面になることによって発生する不具合
を解決できる圧電基板、圧電振動素子、圧電デバイス及
び圧電基板母材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】水晶振動素子等の圧電振動素子は、圧電
振動子、圧電発振器等の圧電デバイスに組み込まれて使
用される。圧電振動素子は、目標とする共振周波数を得
るために好適な肉厚の振動部を有した圧電基板の振動部
に励振電極やリード端子等を蒸着などによって形成した
構成を有する。また、表面実装型の圧電デバイスは、底
部に表面実装用の外部電極を備えたセラミックパッケー
ジ等の内部に圧電振動子等を収容した構成を備えてい
る。水晶基板等の圧電基板を励振させて高い共振周波数
を得るためには振動部の肉厚を薄くする必要があるが、
薄肉化を押し進めると機械的強度の低下による実用性の
低下という不具合が発生するため、最近では図5(a)
(b)のATカット水晶振動素子の表裏斜視図に示した
如く、ATカット水晶基板1の一方の面に凹陥部2を形
成することによって凹陥部2の内底面に超薄肉の振動部
3を設け、振動部3の外周を一体的に包囲する厚肉部4
によって機械的強度を高めている。このような構成を備
えた水晶基板1の凹陥部側面にアース用の電極膜5及び
非電極部6を形成する一方で、基板他面の振動部3に相
当する位置には励振電極7を形成し、更にリード電極8
を端縁に向けて設けている。
振動子、圧電発振器等の圧電デバイスに組み込まれて使
用される。圧電振動素子は、目標とする共振周波数を得
るために好適な肉厚の振動部を有した圧電基板の振動部
に励振電極やリード端子等を蒸着などによって形成した
構成を有する。また、表面実装型の圧電デバイスは、底
部に表面実装用の外部電極を備えたセラミックパッケー
ジ等の内部に圧電振動子等を収容した構成を備えてい
る。水晶基板等の圧電基板を励振させて高い共振周波数
を得るためには振動部の肉厚を薄くする必要があるが、
薄肉化を押し進めると機械的強度の低下による実用性の
低下という不具合が発生するため、最近では図5(a)
(b)のATカット水晶振動素子の表裏斜視図に示した
如く、ATカット水晶基板1の一方の面に凹陥部2を形
成することによって凹陥部2の内底面に超薄肉の振動部
3を設け、振動部3の外周を一体的に包囲する厚肉部4
によって機械的強度を高めている。このような構成を備
えた水晶基板1の凹陥部側面にアース用の電極膜5及び
非電極部6を形成する一方で、基板他面の振動部3に相
当する位置には励振電極7を形成し、更にリード電極8
を端縁に向けて設けている。
【0003】この種の水晶基板1は、図6(a)(b)
に示すように、大面積の水晶基板母材10を複数の区画
に分け、この母材10の一面に添設した図示しないマス
クの各開口から基板面をエッチングして各区画内に凹陥
部2を形成する。この際、同じマスクに各区画の境界線
に沿ったスリットを予め形成しておき、前記エッチング
時に境界線に沿った分割用の溝11を凹陥部2と共に形
成する。このようにして形成される凹陥部2と溝11の
内壁は、図6(b)の断面図に示すように垂直面とはな
らず、傾斜面となる。即ち、水晶は異方性結晶であるた
め、エッチングがまっすぐに進行せず、特定の結晶面に
沿って進行するので、エッチング完了時には結晶面が析
出した状態となり、その結果、内壁が傾斜面となる。そ
の後、他のマスクを用いて前記電極膜5や励振電極7を
蒸着形成する。蒸着終了後に、溝11に沿って母材10
をダイシングソーによって切断することにより、水晶振
動素子12の個片を得ることができる。
に示すように、大面積の水晶基板母材10を複数の区画
に分け、この母材10の一面に添設した図示しないマス
クの各開口から基板面をエッチングして各区画内に凹陥
部2を形成する。この際、同じマスクに各区画の境界線
に沿ったスリットを予め形成しておき、前記エッチング
時に境界線に沿った分割用の溝11を凹陥部2と共に形
成する。このようにして形成される凹陥部2と溝11の
内壁は、図6(b)の断面図に示すように垂直面とはな
らず、傾斜面となる。即ち、水晶は異方性結晶であるた
め、エッチングがまっすぐに進行せず、特定の結晶面に
沿って進行するので、エッチング完了時には結晶面が析
出した状態となり、その結果、内壁が傾斜面となる。そ
の後、他のマスクを用いて前記電極膜5や励振電極7を
蒸着形成する。蒸着終了後に、溝11に沿って母材10
をダイシングソーによって切断することにより、水晶振
動素子12の個片を得ることができる。
【0004】しかし、このようにして製造された水晶振
動素子12の個片は、基板の外周端面が基板面に対して
垂直な面とは成らず、傾斜面となっているので、これを
パッケージ内に搭載する際に不具合が発生する。即ち、
図7は外底面に外部電極16を備えた表面実装用のセラ
ミックパッケージ15の内底面に設けた内部電極17上
に導電性接着剤18を用いて、凹陥部2を下向きにした
水晶振動素子12の電極パッド8aを電気的機械的に接
続した状態を示している。電極パッド8aは水晶振動素
子12の上側(平坦面側)に位置しているため、導電性
接着剤18は、2回に分けて塗布する必要がある。即
ち、水晶基板1下面の非電極部6と内部電極17との間
を一回目に塗布した導電性接着剤18aによって接着し
てから、電極パッド8aと内部電極17との間を2回目
に塗布した導電性接着剤18bにより導通させる。しか
し、図示の如く水晶基板1の平坦面側の端縁は鋭角な角
部(鋭角状端縁)20となっており、この角部20には
接着剤18が付着しにくいため、電極パッド8aと内部
電極17との間が非導通となりやすい。換言すれば、角
部20の下方に位置する端面21は内側に傾斜した傾斜
面となっているため、角部20の直下位置には空間が形
成され、塗布した導電性接着剤18bの大半がこの空間
内に吸引されて落ち込み、角部20に付着する接着剤の
量が大幅に低減する。なお、このようなパッケージ内へ
のマウント時に発生する不具合は、凹陥部を有したタイ
プの圧電振動素子のみならず、凹陥部を有しない平板状
の圧電振動素子を圧電基板母材から製造する際にエッチ
ングによって形成された分割溝に沿って分割した場合に
も同様に発生することは明らかである。
動素子12の個片は、基板の外周端面が基板面に対して
垂直な面とは成らず、傾斜面となっているので、これを
パッケージ内に搭載する際に不具合が発生する。即ち、
図7は外底面に外部電極16を備えた表面実装用のセラ
ミックパッケージ15の内底面に設けた内部電極17上
に導電性接着剤18を用いて、凹陥部2を下向きにした
水晶振動素子12の電極パッド8aを電気的機械的に接
続した状態を示している。電極パッド8aは水晶振動素
子12の上側(平坦面側)に位置しているため、導電性
接着剤18は、2回に分けて塗布する必要がある。即
ち、水晶基板1下面の非電極部6と内部電極17との間
を一回目に塗布した導電性接着剤18aによって接着し
てから、電極パッド8aと内部電極17との間を2回目
に塗布した導電性接着剤18bにより導通させる。しか
し、図示の如く水晶基板1の平坦面側の端縁は鋭角な角
部(鋭角状端縁)20となっており、この角部20には
接着剤18が付着しにくいため、電極パッド8aと内部
電極17との間が非導通となりやすい。換言すれば、角
部20の下方に位置する端面21は内側に傾斜した傾斜
面となっているため、角部20の直下位置には空間が形
成され、塗布した導電性接着剤18bの大半がこの空間
内に吸引されて落ち込み、角部20に付着する接着剤の
量が大幅に低減する。なお、このようなパッケージ内へ
のマウント時に発生する不具合は、凹陥部を有したタイ
プの圧電振動素子のみならず、凹陥部を有しない平板状
の圧電振動素子を圧電基板母材から製造する際にエッチ
ングによって形成された分割溝に沿って分割した場合に
も同様に発生することは明らかである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記に鑑みて
なされたものであり、マスクを用いたエッチング加工に
よって大面積の圧電母材から多数の圧電振動素子を製造
する際に、エッチングによって形成される圧電振動素子
間の境界溝の内壁が基板面と直交しない傾斜面になるこ
とによって発生する不具合、即ち、表面実装用のパッケ
ージ内に搭載したときに圧電基板の鋭角な角部の上側に
位置する電極パッドとパッケージ内底面の内部電極との
間を導電性接着剤により接続した場合に角部における接
着剤量が減少して導通不良をもたらすという不具合を解
決できる圧電基板、圧電振動素子、圧電デバイス及び圧
電基板母材を提供することを課題とする。
なされたものであり、マスクを用いたエッチング加工に
よって大面積の圧電母材から多数の圧電振動素子を製造
する際に、エッチングによって形成される圧電振動素子
間の境界溝の内壁が基板面と直交しない傾斜面になるこ
とによって発生する不具合、即ち、表面実装用のパッケ
ージ内に搭載したときに圧電基板の鋭角な角部の上側に
位置する電極パッドとパッケージ内底面の内部電極との
間を導電性接着剤により接続した場合に角部における接
着剤量が減少して導通不良をもたらすという不具合を解
決できる圧電基板、圧電振動素子、圧電デバイス及び圧
電基板母材を提供することを課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1の発明は、外周端面が傾斜面となっている
圧電基板において、該圧電基板の外周端面の鋭角な角部
の少なくとも一部に、基板面とほぼ直交する端面を備え
た突部を形成したことを特徴とする。請求項2の発明
は、前記圧電基板の一方の基板面に凹陥部を形成するこ
とにより、凹陥部内底面に超薄肉の振動部を設けたこと
を特徴とする。請求項3の発明は、請求項1又は2に記
載の圧電基板の前記角部側の基板面に、励振電極と、該
励振電極から延びるリード電極と、該リード電極の端部
に位置する電極パッドと、を設けた圧電振動素子であっ
て、該角部側の基板面のうち前記突部に相当する位置に
前記電極パッドを形成したことを特徴とする。請求項4
の発明は、請求項3記載の圧電振動素子を表面実装用の
パッケージ内に搭載した構成を備えたことを特徴とす
る。請求項5の発明は、複数の圧電基板を境界溝を介し
て連設一体化した構造の圧電基板母材において、隣接し
合う前記圧電基板間に位置する境界溝の少なくとも一部
に非溝部を形成したことを特徴とする。
め、請求項1の発明は、外周端面が傾斜面となっている
圧電基板において、該圧電基板の外周端面の鋭角な角部
の少なくとも一部に、基板面とほぼ直交する端面を備え
た突部を形成したことを特徴とする。請求項2の発明
は、前記圧電基板の一方の基板面に凹陥部を形成するこ
とにより、凹陥部内底面に超薄肉の振動部を設けたこと
を特徴とする。請求項3の発明は、請求項1又は2に記
載の圧電基板の前記角部側の基板面に、励振電極と、該
励振電極から延びるリード電極と、該リード電極の端部
に位置する電極パッドと、を設けた圧電振動素子であっ
て、該角部側の基板面のうち前記突部に相当する位置に
前記電極パッドを形成したことを特徴とする。請求項4
の発明は、請求項3記載の圧電振動素子を表面実装用の
パッケージ内に搭載した構成を備えたことを特徴とす
る。請求項5の発明は、複数の圧電基板を境界溝を介し
て連設一体化した構造の圧電基板母材において、隣接し
合う前記圧電基板間に位置する境界溝の少なくとも一部
に非溝部を形成したことを特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示した実施
の形態により詳細に説明する。図1(a)及び(b)は
本発明の一実施形態に係る圧電振動素子の一例としての
ATカット水晶振動素子の斜視図、及び反対側斜視図、
図2(a)乃至(d)は本発明の圧電振動素子の他の実
施形態例を示す図、図3は圧電振動素子をパッケージ内
に搭載した状態を示す断面図である。この水晶振動素子
31は、例えばATカット水晶基板32の両主面に夫々
アース電極33と、励振電極34、リード端子34a及
び電極パッド34bを形成した構成を備えている。ま
た、この例では、水晶基板32の一方の主面には凹陥部
35が形成され、凹陥部35の内底面は薄肉の振動部3
6となっている。この種の水晶基板を、大面積の基板母
材からバッチ処理によって製造する場合に、各水晶基板
の区画上に凹陥部35をエッチングにより形成する際
に、基板間を区画する境界溝をも同時にエッチングによ
り形成するとすれば、異方性結晶である水晶の結晶面に
沿ってエッチングが進行する結果、境界溝の内壁が傾斜
面となることは上述の通りである。そして、電極33,
34を蒸着によって形成した後に、境界溝に沿って個片
を切断すると、各個片の外周端面が傾斜面となることも
上述の通りである。
の形態により詳細に説明する。図1(a)及び(b)は
本発明の一実施形態に係る圧電振動素子の一例としての
ATカット水晶振動素子の斜視図、及び反対側斜視図、
図2(a)乃至(d)は本発明の圧電振動素子の他の実
施形態例を示す図、図3は圧電振動素子をパッケージ内
に搭載した状態を示す断面図である。この水晶振動素子
31は、例えばATカット水晶基板32の両主面に夫々
アース電極33と、励振電極34、リード端子34a及
び電極パッド34bを形成した構成を備えている。ま
た、この例では、水晶基板32の一方の主面には凹陥部
35が形成され、凹陥部35の内底面は薄肉の振動部3
6となっている。この種の水晶基板を、大面積の基板母
材からバッチ処理によって製造する場合に、各水晶基板
の区画上に凹陥部35をエッチングにより形成する際
に、基板間を区画する境界溝をも同時にエッチングによ
り形成するとすれば、異方性結晶である水晶の結晶面に
沿ってエッチングが進行する結果、境界溝の内壁が傾斜
面となることは上述の通りである。そして、電極33,
34を蒸着によって形成した後に、境界溝に沿って個片
を切断すると、各個片の外周端面が傾斜面となることも
上述の通りである。
【0008】これに対して、本発明では、外周端面が傾
斜面40となっている平板状の水晶基板32において、
水晶基板32の外周端面の鋭角な角部(鋭角状端縁)4
1の少なくとも一部に、基板面とほぼ直交して延びる端
面42aを備えた突部42を形成した点が特徴的であ
る。また、水晶基板32の角部41側の基板面のうち、
突部42に相当する基板面に励振電極34から延びるリ
ード端子34aの電極パッド34bを形成したことも特
徴的である。突部42の形状は、図1に示した如き形状
に限らず、例えば図2(b)(c)及び(d)に例示し
た如き形状であってもよい。要するに、鋭角状の角部4
1から成る端縁の一部から垂直な端面42aを垂下させ
ることによって突部42を形成して、角部41の一部が
略90度となるように構成し、更に該突部42に相当す
る基板面に励振電極から延びるリード端子の電極パッド
34bを設けた構成が特徴的である。なお、電極パッド
34bを形成した基板面と端面42aとの間に位置する
角部41aの角度は必ずしも90度である必要はなく、
導電性接着剤が付着可能な状態であれば、90度以下で
あってもよく、或いは90度を超える角度であっても良
い。
斜面40となっている平板状の水晶基板32において、
水晶基板32の外周端面の鋭角な角部(鋭角状端縁)4
1の少なくとも一部に、基板面とほぼ直交して延びる端
面42aを備えた突部42を形成した点が特徴的であ
る。また、水晶基板32の角部41側の基板面のうち、
突部42に相当する基板面に励振電極34から延びるリ
ード端子34aの電極パッド34bを形成したことも特
徴的である。突部42の形状は、図1に示した如き形状
に限らず、例えば図2(b)(c)及び(d)に例示し
た如き形状であってもよい。要するに、鋭角状の角部4
1から成る端縁の一部から垂直な端面42aを垂下させ
ることによって突部42を形成して、角部41の一部が
略90度となるように構成し、更に該突部42に相当す
る基板面に励振電極から延びるリード端子の電極パッド
34bを設けた構成が特徴的である。なお、電極パッド
34bを形成した基板面と端面42aとの間に位置する
角部41aの角度は必ずしも90度である必要はなく、
導電性接着剤が付着可能な状態であれば、90度以下で
あってもよく、或いは90度を超える角度であっても良
い。
【0009】次に、図3は上記構成を備えた水晶振動素
子31を表面実装用のセラミックパッケージ50内に搭
載した状態(水晶振動子)を示す断面図であり、角部4
1を備えた基板面を上向きにした状態でパッケージ50
の内底面に設けた内部電極52上に、水晶振動素子31
を導電性接着剤55によって搭載した状態を示してい
る。導電性接着剤55は、内部電極52と基板底面(非
電極部)との間に塗布される一回目の接着剤55aと、
基板上面の電極パッド34bと内部電極52との間に塗
布される二回目の接着剤55bと、から成る。この際、
二回目に塗布される接着剤55bは、角部41aからほ
ぼ直角に垂下する端面42aを有した突部42に沿った
基板面上に位置する電極パッド34bと該端面42aに
かけて塗布されるため、角部41aには充分な量の接着
剤が残留することができる。換言すれば、角部41aの
下方には端面42aが位置しており、接着剤を吸い込む
空間が存在しないので、充分な量の接着剤が角部41a
に付着残留して、電極パッド34bと内部電極52との
間の導通を確保することができる。パッケージ50は、
底部に表面実装用の外部電極51を有すると共に、上部
開口を図示しない金属蓋等によって閉止される。パッケ
ージ50内に水晶振動素子31を搭載して気密封止する
ことにより水晶振動子を構成することができ、また発振
回路等を組み合わせ使用することによって発振器を構築
することができる。
子31を表面実装用のセラミックパッケージ50内に搭
載した状態(水晶振動子)を示す断面図であり、角部4
1を備えた基板面を上向きにした状態でパッケージ50
の内底面に設けた内部電極52上に、水晶振動素子31
を導電性接着剤55によって搭載した状態を示してい
る。導電性接着剤55は、内部電極52と基板底面(非
電極部)との間に塗布される一回目の接着剤55aと、
基板上面の電極パッド34bと内部電極52との間に塗
布される二回目の接着剤55bと、から成る。この際、
二回目に塗布される接着剤55bは、角部41aからほ
ぼ直角に垂下する端面42aを有した突部42に沿った
基板面上に位置する電極パッド34bと該端面42aに
かけて塗布されるため、角部41aには充分な量の接着
剤が残留することができる。換言すれば、角部41aの
下方には端面42aが位置しており、接着剤を吸い込む
空間が存在しないので、充分な量の接着剤が角部41a
に付着残留して、電極パッド34bと内部電極52との
間の導通を確保することができる。パッケージ50は、
底部に表面実装用の外部電極51を有すると共に、上部
開口を図示しない金属蓋等によって閉止される。パッケ
ージ50内に水晶振動素子31を搭載して気密封止する
ことにより水晶振動子を構成することができ、また発振
回路等を組み合わせ使用することによって発振器を構築
することができる。
【0010】次に、図4は本発明の第1の実施形態に係
る水晶振動素子を製造する場合に使用する水晶基板母材
60の要部構成を示す斜視図であり、図示しないマスク
を用いたエッチングによって既に加工を施された状態を
示している。基板母材60は、平板状の基板本体の片面
に図示しないマスクを添設した状態でエッチングを施す
ことによって、凹陥部35と、分割用の境界溝61を一
括して形成する。この際、エッチングは水晶の結晶面に
沿って進行するため、境界溝の対向する内壁の間隔は内
底部へ向かうほど接近する。このため、上記の如く各個
片の周縁に鋭角な角部が形成されることとなる。本実施
形態では、隣接し合う水晶基板32間に位置する各境界
溝61aを連続した溝とはせずに、突部42に相当する
部分にだけ非溝部61bを設けている。電極膜を形成し
た後で、各境界溝61に沿ってダイシングソーによって
母材を切断分割する場合、各境界溝61bについては切
断線Aに沿って、基板面と直交するように切断すること
によって、図1に示した如き形状の突部を有した水晶基
板を形成することができる。なお、切断線Aの位置とし
ては、任意に種々変更可能で有り、例えば非溝部61b
の中間位置を切断してもよい。また、マスクを用いて蒸
着形成する電極膜のうち、電極パッド34bについて
は、突部42(非溝部61b)に対応する基板面に配置
するようマスクの開口を設計する。また、図1に示した
形状以外の突部を備えた圧電基板を同様の手法によって
製造する場合には、境界溝61aの非溝部61bの形状
を目的とする突部の形状に応じて変更すればよい。ま
た、境界溝61aに沿って切断した後に水晶基板の端縁
に残る切断残部については、必要に応じて研磨などによ
って除去すればよい。なお、上記実施形態では圧電材料
として水晶を例示したがこれは一例に過ぎない。
る水晶振動素子を製造する場合に使用する水晶基板母材
60の要部構成を示す斜視図であり、図示しないマスク
を用いたエッチングによって既に加工を施された状態を
示している。基板母材60は、平板状の基板本体の片面
に図示しないマスクを添設した状態でエッチングを施す
ことによって、凹陥部35と、分割用の境界溝61を一
括して形成する。この際、エッチングは水晶の結晶面に
沿って進行するため、境界溝の対向する内壁の間隔は内
底部へ向かうほど接近する。このため、上記の如く各個
片の周縁に鋭角な角部が形成されることとなる。本実施
形態では、隣接し合う水晶基板32間に位置する各境界
溝61aを連続した溝とはせずに、突部42に相当する
部分にだけ非溝部61bを設けている。電極膜を形成し
た後で、各境界溝61に沿ってダイシングソーによって
母材を切断分割する場合、各境界溝61bについては切
断線Aに沿って、基板面と直交するように切断すること
によって、図1に示した如き形状の突部を有した水晶基
板を形成することができる。なお、切断線Aの位置とし
ては、任意に種々変更可能で有り、例えば非溝部61b
の中間位置を切断してもよい。また、マスクを用いて蒸
着形成する電極膜のうち、電極パッド34bについて
は、突部42(非溝部61b)に対応する基板面に配置
するようマスクの開口を設計する。また、図1に示した
形状以外の突部を備えた圧電基板を同様の手法によって
製造する場合には、境界溝61aの非溝部61bの形状
を目的とする突部の形状に応じて変更すればよい。ま
た、境界溝61aに沿って切断した後に水晶基板の端縁
に残る切断残部については、必要に応じて研磨などによ
って除去すればよい。なお、上記実施形態では圧電材料
として水晶を例示したがこれは一例に過ぎない。
【0011】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、マスクを
用いたエッチング加工によって大面積の圧電母材から多
数の圧電振動素子を製造する際に、エッチングによって
形成される圧電振動素子間の境界溝の内壁が基板面と直
交しない傾斜面になることによって発生する不具合、即
ち、表面実装用のパッケージ内に搭載したときに圧電基
板の鋭角な角部の上側に位置する電極パッドとパッケー
ジ内底面の内部電極との間を導電性接着剤により接続し
た場合に角部における接着剤量が減少して導通不良をも
たらすという不具合を解決することができる。即ち、請
求項1の発明は、外周端面が傾斜面となっている圧電基
板において、該圧電基板の外周端面の鋭角な角部の少な
くとも一部から基板面とほぼ直交する端面を備えた突部
を形成した。このため、突部と対応する基板面に、励振
電極から延びる電極パッドを配置することにより、この
圧電基板を用いて製造した圧電振動素子を角部側の基板
面を上向きにして、表面実装用パッケージ内に搭載した
ときに、パッケージ内底面の内部電極と前記電極パッド
との間を導電性接着剤により断線することなく確実に接
続することが可能となる。請求項2の発明は、前記圧電
基板の一方の基板面に凹陥部を形成することにより、凹
陥部内底面に超薄肉の振動部を設けた。このため、圧電
基板母材をエッチングによって加工することにより製造
される圧電振動素子において、基板の外周端面が傾斜面
となり、鋭角な角部が形成されたとしても、パッケージ
内に搭載する際に、パッケージ内底面の内部電極と圧電
基板上の電極パッドとの間を導電性接着剤により断線す
ることなく確実に接続することが可能となる。
用いたエッチング加工によって大面積の圧電母材から多
数の圧電振動素子を製造する際に、エッチングによって
形成される圧電振動素子間の境界溝の内壁が基板面と直
交しない傾斜面になることによって発生する不具合、即
ち、表面実装用のパッケージ内に搭載したときに圧電基
板の鋭角な角部の上側に位置する電極パッドとパッケー
ジ内底面の内部電極との間を導電性接着剤により接続し
た場合に角部における接着剤量が減少して導通不良をも
たらすという不具合を解決することができる。即ち、請
求項1の発明は、外周端面が傾斜面となっている圧電基
板において、該圧電基板の外周端面の鋭角な角部の少な
くとも一部から基板面とほぼ直交する端面を備えた突部
を形成した。このため、突部と対応する基板面に、励振
電極から延びる電極パッドを配置することにより、この
圧電基板を用いて製造した圧電振動素子を角部側の基板
面を上向きにして、表面実装用パッケージ内に搭載した
ときに、パッケージ内底面の内部電極と前記電極パッド
との間を導電性接着剤により断線することなく確実に接
続することが可能となる。請求項2の発明は、前記圧電
基板の一方の基板面に凹陥部を形成することにより、凹
陥部内底面に超薄肉の振動部を設けた。このため、圧電
基板母材をエッチングによって加工することにより製造
される圧電振動素子において、基板の外周端面が傾斜面
となり、鋭角な角部が形成されたとしても、パッケージ
内に搭載する際に、パッケージ内底面の内部電極と圧電
基板上の電極パッドとの間を導電性接着剤により断線す
ることなく確実に接続することが可能となる。
【0012】請求項3の発明は、前記圧電基板の角部側
の基板面に、励振電極と、該励振電極から延びるリード
電極と、該リード電極の端部に位置する電極パッドと、
を設けた圧電振動素子であって、該角部のうち前記突部
に相当する位置に前記電極パッドを形成した。このた
め、この圧電振動素子をパッケージ内に搭載する際に、
パッケージ内底面の内部電極と圧電基板上の電極パッド
との間を導電性接着剤により断線することなく確実に接
続することが可能となる。請求項4の発明は、前記圧電
振動素子を表面実装用のパッケージ内に搭載した。この
ため、断線がなく、信頼性の高い圧電デバイスを提供す
ることが可能となる。請求項5の発明は、複数の圧電基
板を境界溝を介して連設一体化した構造の圧電基板母材
において、隣接し合う前記圧電基板間に位置する境界溝
の少なくとも一部に非溝部を形成したので、上記構成を
備えた圧電基板、圧電振動素子を容易に製造することが
可能となる。
の基板面に、励振電極と、該励振電極から延びるリード
電極と、該リード電極の端部に位置する電極パッドと、
を設けた圧電振動素子であって、該角部のうち前記突部
に相当する位置に前記電極パッドを形成した。このた
め、この圧電振動素子をパッケージ内に搭載する際に、
パッケージ内底面の内部電極と圧電基板上の電極パッド
との間を導電性接着剤により断線することなく確実に接
続することが可能となる。請求項4の発明は、前記圧電
振動素子を表面実装用のパッケージ内に搭載した。この
ため、断線がなく、信頼性の高い圧電デバイスを提供す
ることが可能となる。請求項5の発明は、複数の圧電基
板を境界溝を介して連設一体化した構造の圧電基板母材
において、隣接し合う前記圧電基板間に位置する境界溝
の少なくとも一部に非溝部を形成したので、上記構成を
備えた圧電基板、圧電振動素子を容易に製造することが
可能となる。
【図1】(a)及び(b)は本発明の一実施形態に係る
圧電振動素子の一例としてのATカット水晶振動素子の
斜視図、及び反対側斜視図。
圧電振動素子の一例としてのATカット水晶振動素子の
斜視図、及び反対側斜視図。
【図2】(a)乃至(d)は本発明の圧電振動素子の他
の実施形態例を示す図。
の実施形態例を示す図。
【図3】圧電振動素子をパッケージ内に搭載した状態を
示す断面図。
示す断面図。
【図4】本発明の一実施形態に係る圧電基板母材の構成
説明図。
説明図。
【図5】(a)及び(b)は従来の圧電振動素子の一例
の構成説明図。
の構成説明図。
【図6】(a)及び(b)は従来の圧電振動素子の製造
手順を示す図。
手順を示す図。
【図7】従来の圧電デバイスの構成を示す断面図。
31 水晶振動素子、32 ATカット水晶基板、33
アース電極、34 励振電極、34a リード端子、
34b 電極パッド、35 凹陥部、36 振動部、4
0 傾斜面、41 角部(鋭角状端縁)、42 突部、
42a 端面、50 表面実装用パッケージ、51 外
部電極、52 内部電極、55 導電性接着剤、60
基板母材、61 境界溝、61a 境界溝、61b 非
溝部。
アース電極、34 励振電極、34a リード端子、
34b 電極パッド、35 凹陥部、36 振動部、4
0 傾斜面、41 角部(鋭角状端縁)、42 突部、
42a 端面、50 表面実装用パッケージ、51 外
部電極、52 内部電極、55 導電性接着剤、60
基板母材、61 境界溝、61a 境界溝、61b 非
溝部。
Claims (5)
- 【請求項1】 外周端面が傾斜面となっている圧電基板
において、該圧電基板の外周端面の鋭角な角部の少なく
とも一部に、基板面とほぼ直交する端面を備えた突部を
形成したことを特徴とする圧電基板。 - 【請求項2】 前記圧電基板の一方の基板面に凹陥部を
形成することにより、凹陥部内底面に超薄肉の振動部を
設けたことを特徴とする請求項1に記載の圧電基板。 - 【請求項3】 請求項1又は2に記載の圧電基板の前記
角部側の基板面に、励振電極と、該励振電極から延びる
リード電極と、該リード電極の端部に位置する電極パッ
ドと、を設けた圧電振動素子であって、該角部側の基板
面のうち前記突部に相当する位置に前記電極パッドを形
成したことを特徴とする圧電振動素子。 - 【請求項4】 請求項3記載の圧電振動素子を表面実装
用のパッケージ内に搭載した構成を備えたことを特徴と
する圧電デバイス。 - 【請求項5】 複数の圧電基板を境界溝を介して連設一
体化した構造の圧電基板母材において、隣接し合う前記
圧電基板間に位置する境界溝の少なくとも一部に非溝部
を形成したことを特徴とする圧電基板母材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001200199A JP2003017976A (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | 圧電基板、圧電振動素子、圧電デバイス及び圧電基板母材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001200199A JP2003017976A (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | 圧電基板、圧電振動素子、圧電デバイス及び圧電基板母材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003017976A true JP2003017976A (ja) | 2003-01-17 |
Family
ID=19037358
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001200199A Pending JP2003017976A (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | 圧電基板、圧電振動素子、圧電デバイス及び圧電基板母材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003017976A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003110388A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Citizen Watch Co Ltd | 圧電振動素子とその製造方法、および圧電デバイス |
WO2004010577A1 (ja) * | 2002-07-23 | 2004-01-29 | Daishinku Corporation | エッチング方法及びその方法によって成形されたエッチング成形品 |
WO2006114936A1 (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Daishinku Corporation | 圧電振動片及び圧電振動デバイス |
JP2007068113A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子の製造方法 |
KR100784721B1 (ko) * | 2007-03-06 | 2007-12-12 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 스팀청소기의 안전장치 |
JP2008278286A (ja) * | 2007-05-01 | 2008-11-13 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイスおよびその製造方法 |
JP2011193292A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Seiko Instruments Inc | 水晶振動片 |
JP2015015769A (ja) * | 2014-10-09 | 2015-01-22 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 水晶振動片 |
-
2001
- 2001-06-29 JP JP2001200199A patent/JP2003017976A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2004010577A1 (ja) * | 2002-07-23 | 2004-01-29 | Daishinku Corporation | エッチング方法及びその方法によって成形されたエッチング成形品 |
US7560040B2 (en) | 2002-07-23 | 2009-07-14 | Daishinku Corporation | Etching method and article etched molded by that method |
WO2006114936A1 (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Daishinku Corporation | 圧電振動片及び圧電振動デバイス |
JPWO2006114936A1 (ja) * | 2005-04-18 | 2008-12-18 | 株式会社大真空 | 圧電振動片及び圧電振動デバイス |
US8004157B2 (en) | 2005-04-18 | 2011-08-23 | Daishinku Corporation | Piezoelectric resonator plate and piezoelectric resonator device |
JP2007068113A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子の製造方法 |
JP4551297B2 (ja) * | 2005-09-02 | 2010-09-22 | 日本電波工業株式会社 | 水晶振動子の製造方法 |
KR100784721B1 (ko) * | 2007-03-06 | 2007-12-12 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 스팀청소기의 안전장치 |
JP2008278286A (ja) * | 2007-05-01 | 2008-11-13 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイスおよびその製造方法 |
JP2011193292A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Seiko Instruments Inc | 水晶振動片 |
JP2015015769A (ja) * | 2014-10-09 | 2015-01-22 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 水晶振動片 |
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