CN105446073A - 防尘薄膜组件框架以及防尘薄膜组件 - Google Patents

防尘薄膜组件框架以及防尘薄膜组件 Download PDF

Info

Publication number
CN105446073A
CN105446073A CN201510594528.0A CN201510594528A CN105446073A CN 105446073 A CN105446073 A CN 105446073A CN 201510594528 A CN201510594528 A CN 201510594528A CN 105446073 A CN105446073 A CN 105446073A
Authority
CN
China
Prior art keywords
dustproof film
film component
photomask
frame body
dustproof
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510594528.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105446073B (zh
Inventor
関原一敏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Publication of CN105446073A publication Critical patent/CN105446073A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105446073B publication Critical patent/CN105446073B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
    • G03F1/64Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明的目的一种在制造以及处理容易的同时,使装着后的光掩模变形极小的防尘薄膜组件框架以及防尘薄膜组件。本发明的防尘薄膜组件框架,具有框状的防尘薄膜组件框架本体和从与该防尘薄膜组件框架本体的防尘薄膜绷紧设置的面的相对面沿着防尘薄膜组件框架本体的内面,以具有防尘薄膜组件框架本体的幅度的5~30%的厚度垂直伸出的垂直伸出部,另外,从所述垂直伸出部的终端向着外侧,以与防尘薄膜绷紧设置的面相平行地伸出的厚度为0.3~1mm的水平伸出部。

Description

防尘薄膜组件框架以及防尘薄膜组件
技术领域
本发明涉及在制造半导体装置,IC封装,印刷基板,液晶面板或者有机EL面板等时作为灰尘防止器使用的防尘薄膜组件框架以及使用该防尘薄膜组件框架的防尘薄膜组件。
背景技术
在LSI,超LSI等的半导体或液晶面板等的制造中,要在半导体晶片或者液晶用玻璃板上照射紫外光以制作图案,此时用的光掩模上如附着灰尘,该灰尘就会将紫外光遮蔽,反射,由此转印的图案就会发生变形,短路等,从而发生品质受损的问题。
由此,这些操作通常在无尘室中进行,但是即使如此,也难以经常保持光掩模的清净,所以就在光掩模表面上贴附作为灰尘防止器的防尘薄膜组件在进行曝光。这样,异物就不会直接附着在光掩模的表面上,而是在附着在防尘薄膜组件上,从而在光刻时,只要将焦点对在光掩模的图案上,防尘薄膜组件上的异物就与转印无关了。
这样的防尘薄膜组件,一般,用良好透光的硝酸纤维素,醋酸纤维素或者氟树脂等制成的透明的防尘薄膜,在用铝,不锈钢,工程塑料等制成的防尘薄膜组件框架的上端面上接着而构成。另外,在防尘薄膜组件框架的下端面上,设置有为了将防尘薄膜组件贴附在光掩模上的由聚丁二烯树脂,聚醋酸乙烯基酯树脂,丙烯酸树脂,硅树脂等组成的粘着剂层以及保护该粘着剂层的离型层(分离片)。
近年,伴随着曝光图案的细微化,由于防尘薄膜组件的贴附而造成的光掩模的变形就成为问题了。由于光掩模和防尘薄膜组件框架为通过光掩模粘着材料而结合在一起,防尘薄膜组件框架的形状会对光掩模的形状有影响,在光掩模表面制作的图案也就会发生变形。
因此,期望有一种对装着后的光掩模形状影响极小的防尘薄膜组件。作为解决问题的方法,具有例如,使光掩模粘着材料柔软,或者提高防尘薄膜组件框架的平面度的提议。但是在这些提案的方法中,虽然可以一定程度上减少防尘薄膜组件框架的形状对光掩模形状影响,但是不充分。这是由于防尘薄膜组件框架以及光掩模的平面度不会都很好,根据组合的不同,影响会有大有小。
以往的解决方案,如专利文献1至3中那样,本质上,是使防尘薄膜组件框架的刚性尽可能小,使对光掩模的形状的追随变好,例如,使用树脂等刚性的低的材料,或者使防尘薄膜组件框架的高度降低,或对截面的形状进行加工(减少截面积),来使刚性降低。
先行技术文献
专利文献
专利文献1特开2011-7933号。
专利文献2特开2011-7934号。
专利文献3特开2011-7935号。
但是,在实际的制造操作中,如果想要一边维持防尘薄膜的贴附状况好,一边在从制造到贴附的操作中防止变形以及防尘薄膜的褶皱等的不良,就要使防尘薄膜组件框架的刚性越高越优选,所以如刚性过低,在制造以及处理时,就会出现问题,从而实际上刚性不可能大幅度地降低。
另外,如使防尘薄膜组件框架的高度变低,可以有效提高对光掩模形状的追从性,但是防尘薄膜和光掩模的图案面的距离变近,就有不能得到本来的焦点错离性能的问题。
进一步,如使防尘薄膜组件框架的内面形状为特殊的形状和的场合,框架加工就会变得复杂,还有内面出现成为异物的发生源的凹处,加工时容易发生变形,从而难以使上下面的平面度提高。
再者,以往提议的防尘薄膜组件框架中,如要进行可信性高的贴附,贴附时就需要具有大的负载。即,通过防尘薄膜组件框架间接地在粘着剂层施加负载,使粘着剂层变形,在光掩模表面强力密着而,从而得到大的接着力,例如,半导体用的6英寸(150mm见方)光掩模用为20-30kgf,特别是大液晶用1220x1400mm的光掩模的场合为200kgf的负载,但是,如果贴附负载大,就会有由于其负载使光掩模发生变形的问题。
因此,现在,特别需求这样的防尘薄膜组件框架以及防尘薄膜组件,即在维持适度的框架刚性以便使制造以及使用上没有问题且维持尽可能高的高度的同时,贴附负载要小,贴附后对光掩模形状的影响要极小的防尘薄膜组件框架以及防尘薄膜组件。
发明内容
因此,本发明就是鉴于上述情况而成的,本发明的目的就是提供一种在制造以及处理容易的同时,使装着后的光掩模的变形极小的防尘薄膜组件框架以及防尘薄膜组件。
本发明的防尘薄膜组件框架,包括框状的防尘薄膜组件框架本体;从与该防尘薄膜组件框架本体的防尘薄膜绷紧设置的面的相对的面,沿着该防尘薄膜组件框架本体的内面,以防尘薄膜组件框架本体的幅度的5~30%的厚度垂直延伸的垂直伸出部;从该垂直伸出部的终端向着外侧,以与防尘薄膜绷紧设置的面相平行地延伸的厚度0.3~1mm的水平伸出部。
另外,本发明的防尘薄膜组件框架,防尘薄膜组件框架本体的内面、沿该内面垂直地延伸的垂直伸出部以及水平伸出部的各面,分别与防尘薄膜组件框架本体的防尘薄膜绷紧设置的面垂直。
进一步,优选水平伸出部和防尘薄膜组件框架本体的下侧的面之间的间隙为0.3~3mm的范围,垂直的伸出部以及水平伸出部与防尘薄膜组件框架本体连成一体。
本发明的防尘薄膜组件,优选在具有这样的防尘薄膜组件框架的同时,其水平伸出部的面上设置有光掩模粘着剂层,该光掩模粘着剂层的平面度为1~30μm。
另外,本发明的防尘薄膜组件,在水平伸出部和防尘薄膜组件框架本体的间隙中有加压装置插入,由该加压装置对水平伸出部加压从而使防尘薄膜组件贴附于光掩模。
根据本发明,防尘薄膜组件框架的光掩模侧的面上形成的刚性低的伸出部上设置光掩模粘着剂层,由于其对应于光掩模的形状,光掩模粘着剂层可以柔软地追随变形,防尘薄膜组件框架本体的形状的影响减少,由此防尘薄膜组件装着后的光掩模的变形可以被大幅度抑制。
因此,本发明提供了一种在制造以及处理容易的同时,使装着后的光掩模变形极小的防尘薄膜组件框架以及防尘薄膜组件。
附图说明
图1是本发明的防尘薄膜组件框架的平面图。
图2是本发明的防尘薄膜组件框架的图1的A―A截面图。
图3是本发明的防尘薄膜组件框架的图1的B―B截面图。
图4是本发明的防尘薄膜组件框架的图2的C部放大图。
图5是本发明的防尘薄膜组件的斜视图。
图6是本发明的防尘薄膜组件的截面图。
图7是本发明的防尘薄膜组件的通气孔附近的概略图。
图8是本发明的防尘薄膜组件以及防尘薄膜组件贴附操作的截面概略图。
图9是本发明的防尘薄膜组件贴附操作的平面概略图。
图10是表示以往的防尘薄膜组件以及防尘薄膜组件贴附操作的截面概略图。
符号的说明
10防尘薄膜组件框架
11防尘薄膜组件框架本体
12垂直的伸出部
13水平伸出部
14水平伸出部和本体的间隙
a内面
b外面
c防尘薄膜接着面
d防尘薄膜组件框架本体的下侧的面
e垂直伸出部的内侧的面
f水平伸出部的内侧的面
g光掩模粘着面
50防尘薄膜组件
51光掩模粘着剂层
52防尘薄膜接着层
53防尘薄膜
54分离片
55通气孔
56过滤器
57夹具孔
58掘入部
81防尘薄膜组件框架
82防尘薄膜接着层
83防尘薄膜
84光掩模粘着剂层
85加压装置
86光掩模
91加压装置
92光掩模
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式参考附图进行详细说明,但是本发明并不限于此。
本发明,在用于光掩模的变形特别成问题的半导体制造中使用的防尘薄膜组件时,效果特别大,但是大小并不局限其适用。不限于一边为150mm前后的半导体制造用途,在一边200~300mm的印刷基板用途以及一边为500~2000mm的液晶用途,有机EL面板用途,只要具有由防尘薄膜组件贴附造成光掩模的变形问题的,本发防尘薄膜组件都适用。
图1~图4,表示了本发明的防尘薄膜组件框架的一个实施方式。图1为平面图,图2为图1中的A―A的截面图。图3为图1中的B―B截面图,图4为图2中C部的放大图。
本发明设置有从框状的防尘薄膜组件框架10的本体11的防尘薄膜53绷紧设置的面(图4的c面)的相对的面(图4的d面),向着光掩模侧的方向,沿着防尘薄膜组件框架的内面a垂直地延伸的垂直伸出部12。另外,设有从垂直的伸出部12的终端向着防尘薄膜组件框架外面b的方向的水平延伸的水平伸出部13。在该水平伸出部的一个面g,为设有光掩模粘着剂层的面。图4为短边的截面图,长边以及角部也优选基本上同样的构造,但是在必要时,可以进行部分构造变更。
在此,垂直的伸出部12的厚度w2,越薄对光掩模形状的影响越低,但是防尘薄膜组件框架在加工的时容易发生折损,裂开等的缺陷,有发生灰尘的可能,所以优选w2为防尘薄膜组件框架本体幅度w1的5~30%。进一步,防尘薄膜组件框架本体幅度w1,虽然根据适用的防尘薄膜组件的大小的不同而异,但是,大约为1.5mm~20mm。
另外,水平伸出部13的厚度w3越薄,光掩模的变形就越少,贴附所必要的负载也小,但是,从确保平面度的观点,0.3~1mm的范围为优选。
进一步,水平伸出部13和防尘薄膜组件框架本体11的下侧的面d之间的间隙w4(垂直伸出部12的长度),从垂直伸出部12的刚性确保和下述的防尘薄膜组件贴附时的加压装置的插入的观点,以0.3~3mm的范围为优选。
面d,e,f的形状,以图4表示的那样的平面形状为优选,但是考虑到加工性,使其一部分的面以及接续部成倾斜形状以及曲面形状也可。但是,面f,如考虑防尘薄膜组件贴附时的加压的容易性,以与面g平行为优选。
所述垂直伸出部12以及水平伸出部13,可以与防尘薄膜组件框架本体11分别制作,通过接着等的装置来一体化。但是,从生产性,可信性,异物发生的防止等的观点,这些伸出部12,13,特别优选用机械切削等的装置制作,使其与防尘薄膜组件框架本体11连成一体来形成。
另外,防尘薄膜组件框架本体11以及伸出部12,13的材料,可使用铝合金,钢铁,不锈钢,PE,PA,PEEK等的工程塑料,GFRP,CFRP等的纤维复合材料等公知之物。垂直的伸出部12以及水平伸出部13的材料,也可以使用与防尘薄膜组件框架本体11不同的材料,例如树脂等的刚性低的材料。
进一步,防尘薄膜组件框架本体11以及伸出部12,13的表面,优选在进行使其成为黑色的处理的同时,根据需要可以进行防止发尘的涂装等的表面处理。例如,在使用铝合金的场合上,以氧化膜处理,化成处理等的表面处理为优选,钢铁,不锈钢等的场合,以黑色铬电镀等为优选。
防尘薄膜组件全体的高度,由适用的曝光机侧的要求来决定,防尘薄膜组件框架本体11的截面积,可以考虑防尘薄膜的张力,防尘薄膜组件框架的制作,以及作业中的刚性确保来适宜决定。因此,防尘薄膜组件框架长度越大,必要截面积越大。大致的标准为,如边长150mm左右,至少为5mm2,边长500mm以上的话,至少为30mm2,边长如为1000mm以上,至少50mm2,边长为1500mm以上的话,至少70mm2左右必要。当然,如有长边和短边,防尘薄膜组件框架幅度(截面积)与上述不同也可。
图5为用本实施方式的防尘薄膜组件框架10来使防尘薄膜组件构成时的斜视图,图6为防尘薄膜组件框架10附近的截面概略图。光掩模粘着剂层51,在水平伸出部13的面g上设置。该光掩模粘着剂层51,可以通过将丙烯酸系粘着剂,橡胶系粘着剂,硅粘着剂,热熔接粘着剂等的粘着剂直接涂布来形成,另外,可以通过在发泡体等的有柔软性的基材的两面设置薄的粘着剂层的两面带型也可。
所述光掩模粘着剂层51的表面,可以作成半圆型的截面形状,但是,为了使贴附负载减小,以进行平坦加工为优选。另外,该光掩模粘着剂层51的表面形状,为了使贴附后的光掩模形状的影响为最小,所以尽量平坦为优选,特别是,其平面度为1~30μm为好。
该光掩模粘着剂层51的表面上,通常,为了对其进行保护,厚度50~300μm左右的PET制薄膜等的表面上有剥离性的分离片54被贴附,但是,通过改良防尘薄膜组件的包装箱,保管方法等,也可以使其省略。
图4,图5以及图6的实施方式中,水平伸出部13的长度,与防尘薄膜组件框架本体11的幅度一致,与外尺寸相同,但是,不一致也可。该长度,优选以光掩模粘着剂层51得到必要的接着面积为中心来进行决定,例如,如果光掩模粘着剂层51的接着力可以充分确保的话,比伸出部13短也可。
另外,防尘薄膜组件框架本体11的幅度,根据需要可自由设定。但是,该幅度,可以在长边和短边不同,光掩模粘着剂层51的幅度,以在长边,短边相同为优选。这是由于如在长边,短边不同,会使防尘薄膜组件贴附时的加压力的管理变得复杂。
防尘薄膜组件框架10的内面a上,为了俘获浮游异物,以涂布丙烯酸系粘着剂,硅系粘着剂等的粘着性物质为优选(未图示)。另外,优选仅在防尘薄膜组件框架的内面,或者全面,以防止发尘为目的,设置丙烯酸系树脂,氟系树脂等的非粘着性树脂的被膜(未图示)。这些粘着性树脂,非粘着性树脂的被膜的形成,可以使用喷雾,浸渍,粉体涂装,电着涂装等的公知的方法来进行。
防尘薄膜组件框架10的外面b上,为便于作业等,如图5表示的那样,也可设置多个的夹具孔57以及沟等(未图示)。另外,型号,制造号以及条码等的记号优选用机械刻印或者激光刻印来实施。另外,为了在防尘薄膜组件贴附后的内部的气压调整,可以设置通气孔55,为了防止其外侧的异物的侵入,也可以贴附PTFE等的多孔质薄膜构成的过滤器56。过滤器56的贴附,可以用适宜的材料构成的粘着剂层等,在防尘薄膜组件框架10的外面直接贴附,也可以从框架的外面b设置掘入部58,在其内部贴附。
图7表示的放大图的实施方式中,掘入部58的一部分,为开放形状,与防尘薄膜组件框架本体11和水平伸出部13之间的间隙14为一体化。这些通气孔55,过滤器56的位置以及个数,形状,可以考虑所要求的通气性以及作业的情况等,来进行适宜决定。
防尘薄膜53,可以根据使用的曝光光源,从纤维素系树脂,氟系树脂等的材料中进行最适选择。从透过率,机械的强度等的观点,以0.1~10μm左右的范围的最适膜厚来制作,根据需要也可以赋予反射防止层。因此,防尘薄膜接着层52,可以使用丙烯酸系接着剂,氟系接着剂,硅系接着剂等的公知的接着剂来构成。
本发明中的防尘薄膜组件贴附的截面概略图为图8,另外,为了比较,将以往的防尘薄膜组件贴附的截面概略图作成图10。通常,防尘薄膜组件的贴附,如图10表示的那样,通过从防尘薄膜接着层82上面用框状的加压装置85进行加压而进行。加压力,通过防尘薄膜组件框架81来传达到光掩模粘着剂层84上,光掩模粘着剂层,被压在光掩模86而接着(粘着)。
本发明的防尘薄膜组件50,可以用与以往同样的方法来使其贴附于光掩模,但是,特别优选,如图8表示的那样,在防尘薄膜组件框架10的水平伸出部13和防尘薄膜组件框架本体11的间隙中插入平板状的加压装置91,将该加压装置91加压,从而使防尘薄膜组件50贴附于光掩模92上。
加压装置91,在本实施方式中为完全的平板状,从刚性等的观点,但是可以适宜地设置段差,变更板厚,设置回折等使其最适化。该加压装置91,在具有充分的刚性的同时,以至少要有10μm的平面度,对光掩模至少有20μm的平行度来配置。
该加压装置91,没有必要非要在防尘薄膜组件框架10的全周上无间隙地设置,断续地配置也可。另外,加压装置91,为了在贴附操作前后将其装在防尘薄膜组件上或卸下,至少以二分割构成是必要的,优选如图9平面图表示得那样,四分割,或者在该构成的同时,搭载在向防尘薄膜组件框架10插入,退出装置(未图示)上。
在本发明的一个实施方式中,光掩模92保持水平,从垂直方向将防尘薄膜组件50被贴附而构成。但是,光掩模92保持垂直,从水平方向将防尘薄膜组件50进行贴附的构成也优选,这样,贴附机构虽然有若干复杂,但是从易于防止在防尘薄膜组件贴附时的异物的卷入,以及从防止光掩模的自重弯曲等来看是有优点的。
防尘薄膜组件的贴附所必要的加压力,在保持光掩模和防尘薄膜组件(以及光掩模粘着剂)的平面度的同时,其面形状的不同越小,加压力越可以减小。另外,防尘薄膜组件框架以及光掩模粘着剂层的柔软性越高,加压力越小。如贴附力减少,贴附时的光掩模的变形量就越减小,其结果,贴附后的光掩模的变形就会小。
本发明中,光掩模粘着剂层51被设置的水平伸出部13柔软,如用装置91对此直接加压,极小的加压力也可以将光掩模粘着剂层51充分地贴附于光掩模92表面上。另外,这在所得到接着力(粘着力)的确保的同时,由于使用小的贴附力,所以贴附时的光掩模92的变形也被抑制。
进一步,光掩模粘着剂层51和防尘薄膜组件框架本体11之间由于具有柔软的伸出部12,13,防尘薄膜组件框架本体11和光掩模92的面形状的不同被缓和,通过这些综合的结果,防尘薄膜组件50的贴附后的光掩模92的变形极小。
如以上所述,本发明的一实施方式中,防尘薄膜组件框架本体11的光掩模92侧的面上,在形成的刚性低的水平伸出部13上有光掩模粘着剂层51形成,所以,与光掩模92的形状相合的形式,光掩模粘着剂层51柔软地追随变形,所以防尘薄膜组件框架本体11的形状的影响减少,防尘薄膜组件50的装着后的光掩模92的变形大幅度地被抑制。另外,由于为向有光掩模粘着剂层51设置的水平伸出部13直接加压而贴附,贴附负载被抑制到极小,由于贴附而造成的光掩模92的变形被抑制。
并且,本发明的一实施方式中,由于可以提高对光掩模92的追从性,所以将防尘薄膜组件框架本体11的高度减低的(刚性减低)必要性小,异物的焦点错离性能可以维持在高水平。另外,防尘薄膜组件框架本体11,由于具有充分的刚性,所以在制造以及使用上的不良也少。
本发明的防尘薄膜组件,可以适用于具有防尘薄膜组件贴附造成的变形问题和的所有的防尘薄膜组件,但是,在适用于先端半导体制造中使用的防尘薄膜组件的场合,特别有效果。
实施例
以下,对本发明的实施例进行具体说明,但是本发明,并不局限于此。
首先,将图1~图4表示的防尘薄膜组件框架10加以准备。该防尘薄膜组件框架10,是通过对A7075铝合金进行机械切削加工而成的,外尺寸149x115mm,高度5.5mm。在此,防尘薄膜组件框架本体11的幅度w1=1.9mm,垂直的伸出部12的幅度w2=0.3mm,水平伸出部13的厚度w3=0.3mm,防尘薄膜组件框架本体11和水平伸出部13的间隙w4=0.8mm,这一截面形状在角部也同样。
另外,如图5表示的那样,防尘薄膜组件框架10的长边中央上设置直径0.5mm的通气孔55,其周围有掘入部58,进一步,各边的角部附近有作业用的非贯通的夹具孔57。因此,棱部施以C0.1~0.2mm左右的切角(未图示),表面的全表面进行Ra0.6左右喷砂后,进行黑色氧化膜处理。最后,对防尘薄膜组件框架的各种尺寸进行计测以及修正加工,结果,光掩模粘着面侧(g)的平面度为20μm。
进一步,防尘薄膜组件框架的“平面度”,为对防尘薄膜组件框架的各角部4点和4边的中央4点的共计8点的高度测定,算出假想平面,从该假想平面到各点的距离之中,从最高点减去最低点的差,来算出。防尘薄膜组件框架的平坦度,可以用“有XY轴控制台的激光变位计”来进行测定,在本发明中,使用了自制的变位计。
然后,用该防尘薄膜组件框架10,制作具有图5那样的斜视图,图6那样的截面构造的防尘薄膜组件50。以下,为其制作顺序。
将防尘薄膜组件框架10用界面活性剂和纯水彻底清洗,干燥。对水平伸出部13上的面g,将作为光掩模粘着剂的硅粘着剂(商品名;KR3700,信越化学工业(株)制),对防尘薄膜接着面c,将作为接着层的氟系树脂(商品名;CYTOP,旭硝子(株)制)用3轴直交机器人上搭载的气体加压式分布器进行涂布,溶媒干燥的同时,130℃加热硬化,形成光掩模粘着剂层51,防尘薄膜接着层52。光掩模粘着剂层51的表面,在溶媒干燥前,用平面度0.3μm的研磨的玻璃基板进行推压,平坦化,厚度0.5mm,表面的平面度10μm。
然后,为了保护光掩模粘着剂层51的表面,贴附厚度125μm的离型剂涂布的PET制薄膜分离片54。其后,以将长边中央的通气孔55覆盖的形式,将由PTFE多孔质膜构成的过滤器56用丙烯酸粘着剂进行接着。过滤器56,如图7表示的那样,被收纳于掘入部58的内部。
另外,将作为防尘薄膜53的氟系树脂(商品名;CYTOP,旭硝子(株)制)在成膜基板(300mm硅晶片)上用旋涂法成膜,溶媒干燥后,将与基板外形同尺寸的暂用框接着,从成膜基板剥离,得到厚度0.28μm的剥离膜。将该剥离膜与防尘薄膜组件框架10上的防尘薄膜接着层52接着,成为防尘薄膜53,防尘薄膜组件框架10外侧的剩余膜用刀切断除去,防尘薄膜组件50完成。
将完成的防尘薄膜组件50按图8表示的方法贴附于光掩模92。此时的加压装置91为平板状,如图9表示的那样,为4分割的构造。加压装置91被加载在直动引导机构(未图示)上,驱动装置(未图示)向图9中的两箭头方向移动,构成其先端可以插入或退出防尘薄膜组件框架10的间隙14的构造。
另外,加压装置91的制作,为将SUS304不锈钢进行机械切削,使各平面度为10μm以下,进行调整,使加压装置91和光掩模92表面间的平行度为20μm以下。
然后,准备石英玻璃制,150x150x厚度6mm,平面度0.3μm的光掩模92,用所述加压装置将防尘薄膜组件50贴附。此时,加压力为2kgf,加压时间为10min。
然后,接着后,从光掩模92的里面对光掩模粘着剂层51的接着状态进行目视确认,得知为在全周上以一定的接着幅度接着,因此,可以确认到良好的接着状态。另外,对贴附本防尘薄膜组件的光掩模基板,确认其平面度,得知对光掩模单独的值为0.3μm,而本发明的值为0.32μm,变动非常小。
比较例
<比较例1>
比较例1中,与所述实施例完全相同,外尺寸149x115mm,内寸145.2x111.2mm,高度5.5mm的防尘薄膜组件框架被通过机械切削加工制作。该防尘薄膜组件框架的长边中央,具有直径0.5mm的通气孔,进一步,各边的角部附近,具有作业用的非贯通的夹具孔。另外,棱部,进行了C0.1~0.2左右切角,表面全面进行喷砂,Ra0.6左右,喷砂后,进行黑色氧化膜处理。
该比较例1和所述实施例的不同,为没有实施例那样的垂直伸出部12,水平伸出部13以及通气孔周边的掘入部58。然后,对该比较例1的防尘薄膜组件框架的光掩模粘着面侧的平面度进行确认,为20μm。
然后,使用所述该防尘薄膜组件框架,用与所述实施例完全同样的方法,制作防尘薄膜组件,贴附于光掩模贴附,进行评价,完成的防尘薄膜组件的光掩模粘着剂层,与所述实施例相同,厚度0.5mm,平面度10μm。
图10为贴附时的截面概略图。加压装置85,通过防尘薄膜83的接着的防尘薄膜接着层82,防尘薄膜组件框架81,对光掩模粘着剂层84施加负载,进行向光掩模86的贴附。此时,试验用的光掩模86,也与所述实施例相同,石英玻璃制,150x150x厚度6mm,平面度0.3μm,加压力5kgf,加压时间10min。
然后,接着后,从光掩模86的里面对光掩模粘着剂层84的接着状态进行目视确认,4处中1处的角部附近有30%左右的接着幅度变窄,长期使用时的可信性有若干担心。另外,具有该防尘薄膜组件的光掩模基板,对其平面度进行确认,光掩模单独时的值0.3μm,而本比较例的场合为0.38μm,与实施例的0.32μm相比,明显变差。
<比较例2>
比较例2中,使用所述专利文献2表示的那样的I字形状的防尘薄膜组件框架。首先,与所述实施例完全相同,机械切削加工制作外尺寸149x115mm,高度3.2mm的防尘薄膜组件框架。该防尘薄膜组件框架的截面形状为,从高度3.2mm,幅度1.9mm的矩形的两侧面,在中央部去除高度2.2mm,幅度0.6mm的矩形的I字形状,其上边部以及下边部的厚度为0.5mm,中央部的幅度为0.7mm。
在该比较例2中,内面侧的加工后,外面侧的加工后以及氧化膜处理后,确认到防尘薄膜组件框架全体扭曲,在定盘上边适宜地对平面度进行修正边进行加工。然后,完成后,对该防尘薄膜组件框架的光掩模粘着面侧的平面度进行确认,为20μm。
然后,使用该防尘薄膜组件框架,用与所述实施例完全相同的工序制作防尘薄膜组件,同时,将与所述比较例1完全的工程和条件进行向光掩模的贴附,评价,完成的防尘薄膜组件的光掩模粘着剂层,与所述实施例相同,其厚度0.5mm,平面度65μm,与防尘薄膜组件框架单独时的20μm相比大幅度变差。
因此,对其原因进行了调查,得知在工序内的作业以及将光掩模粘着剂层在130℃加热硬化时,发生了变形。由于防尘薄膜组件完成后的平面度的修正不可能,所以原封不动地将其向光掩模贴附。
向光掩模接着后,从光掩模的里面对光掩模粘着剂层的接着状态进行目视确认,得知达到了具有大概均一的接着幅度的接着。但是,对具有该防尘薄膜组件光掩模基板的平面度进行了确认,得知,对光掩模单独的值为0.3μm,本比较例为0.36μm,与实施例的0.32μm相比,差。

Claims (7)

1.一种防尘薄膜组件框架,具有框状的防尘薄膜组件框架本体,其特征在于:从与所述防尘薄膜组件框架本体的防尘薄膜被绷紧设置的面的相反的面,沿着所述防尘薄膜组件框架本体的内面延伸的,具有所述防尘薄膜组件框架本体的幅度的5~30%的厚度的垂直伸出部以及从所述垂直伸出部的终端向着外侧以与防尘薄膜被绷紧设置的面相平行地延伸的厚度为0.3~1mm的水平伸出部。
2.权利要求1所述的防尘薄膜组件框架,其特征在于:所述防尘薄膜组件框架本体的内面、沿着该内面延伸的垂直伸出部以及所述平行伸出部的各面,分别与所述防尘薄膜组件框架本体的防尘薄膜被绷紧设置的面垂直。
3.权利要求1或者2所述的防尘薄膜组件框架,其特征在于:所述水平伸出部和所述防尘薄膜组件框架本体的下侧的面的间隙为0.3~3mm的范围。
4.权利要求1~3的任一项所述防尘薄膜组件框架,其特征在于:所述的垂直伸出部以及所述水平伸出部,与防尘薄膜组件框架本体连成一体来构成。
5.一种防尘薄膜组件,其特征在于:具有防尘薄膜组件权利要求1~4的任一项所述的防尘薄膜组件框架,所述水平伸出部的面上,设置有光掩模粘着剂层。
6.权利要求5所述的防尘薄膜组件,其特征在于:所述光掩模粘着剂层的平面度为1~30μm。
7.权利要求5或者6所述的防尘薄膜组件,其特征在于:所述水平伸出部和所述防尘薄膜组件框架本体之间的所述间隙中插入有加压装置,该加压装置对所述水平伸出部加压,使其贴附于光掩模。
CN201510594528.0A 2014-09-22 2015-09-17 防尘薄膜组件框架以及防尘薄膜组件 Active CN105446073B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014192378A JP6304884B2 (ja) 2014-09-22 2014-09-22 ペリクルの貼り付け方法
JP2014-192378 2014-09-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105446073A true CN105446073A (zh) 2016-03-30
CN105446073B CN105446073B (zh) 2020-02-14

Family

ID=53776432

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510594528.0A Active CN105446073B (zh) 2014-09-22 2015-09-17 防尘薄膜组件框架以及防尘薄膜组件

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9612529B2 (zh)
EP (1) EP2998792B1 (zh)
JP (1) JP6304884B2 (zh)
KR (1) KR102399703B1 (zh)
CN (1) CN105446073B (zh)
TW (1) TWI585548B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107436534A (zh) * 2016-05-26 2017-12-05 信越化学工业株式会社 表膜构件

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6706575B2 (ja) * 2016-12-22 2020-06-10 信越化学工業株式会社 ペリクルフレーム及びこれを用いたペリクル
JP2018200380A (ja) * 2017-05-26 2018-12-20 日本特殊陶業株式会社 ペリクル枠及びその製造方法
JP7347789B2 (ja) * 2019-07-09 2023-09-20 三井化学株式会社 ペリクル枠体及びペリクル
CN117916663A (zh) * 2021-09-13 2024-04-19 三井化学株式会社 防护膜组件框、防护膜组件、防护膜组件的制造方法和防护膜组件框的评价方法
KR102495880B1 (ko) * 2022-09-06 2023-02-06 주식회사에이피에스케미칼 카본복합재 펠리클 프레임 제조방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1488085A (zh) * 2001-01-22 2004-04-07 美商福昌公司 熔融二氧化硅薄膜
CN101075088A (zh) * 2006-05-15 2007-11-21 信越化学工业株式会社 防护薄膜组件及防护薄膜组件剥离装置
WO2008105531A1 (ja) * 2007-03-01 2008-09-04 Nikon Corporation ペリクルフレーム装置、マスク、露光方法及び露光装置並びにデバイスの製造方法
CN101689018A (zh) * 2007-07-06 2010-03-31 旭化成电子材料株式会社 大型表膜构件的框体及该框体的把持方法
JP2011002831A (ja) * 2009-06-18 2011-01-06 Nikon Corp 保護装置、マスク、マスクの製造方法及び搬送装置、並びに露光装置
CN102455589A (zh) * 2010-10-28 2012-05-16 信越化学工业株式会社 防尘薄膜组件框架以及防尘薄膜组件

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6249153U (zh) * 1985-09-12 1987-03-26
KR20100111132A (ko) * 2009-04-06 2010-10-14 주식회사 하이닉스반도체 포토마스크의 펠리클 탈착 장치
JP5411595B2 (ja) 2009-06-24 2014-02-12 信越化学工業株式会社 ペリクルフレーム及びリソグラフィ用ペリクル
JP5481106B2 (ja) 2009-06-24 2014-04-23 信越化学工業株式会社 ペリクルフレーム及びリソグラフィ用ペリクル
JP5411596B2 (ja) * 2009-06-24 2014-02-12 信越化学工業株式会社 ペリクルフレーム及びリソグラフィ用ペリクル
JP4951051B2 (ja) * 2009-10-30 2012-06-13 信越化学工業株式会社 ペリクルフレーム及びペリクル

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1488085A (zh) * 2001-01-22 2004-04-07 美商福昌公司 熔融二氧化硅薄膜
CN101075088A (zh) * 2006-05-15 2007-11-21 信越化学工业株式会社 防护薄膜组件及防护薄膜组件剥离装置
WO2008105531A1 (ja) * 2007-03-01 2008-09-04 Nikon Corporation ペリクルフレーム装置、マスク、露光方法及び露光装置並びにデバイスの製造方法
CN101689018A (zh) * 2007-07-06 2010-03-31 旭化成电子材料株式会社 大型表膜构件的框体及该框体的把持方法
JP2011002831A (ja) * 2009-06-18 2011-01-06 Nikon Corp 保護装置、マスク、マスクの製造方法及び搬送装置、並びに露光装置
CN102455589A (zh) * 2010-10-28 2012-05-16 信越化学工业株式会社 防尘薄膜组件框架以及防尘薄膜组件

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107436534A (zh) * 2016-05-26 2017-12-05 信越化学工业株式会社 表膜构件

Also Published As

Publication number Publication date
EP2998792A2 (en) 2016-03-23
TW201619718A (zh) 2016-06-01
KR102399703B1 (ko) 2022-05-19
KR20160034800A (ko) 2016-03-30
EP2998792B1 (en) 2019-06-26
CN105446073B (zh) 2020-02-14
JP2016062055A (ja) 2016-04-25
EP2998792A3 (en) 2016-07-27
US20160085147A1 (en) 2016-03-24
US9612529B2 (en) 2017-04-04
TWI585548B (zh) 2017-06-01
JP6304884B2 (ja) 2018-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105446073A (zh) 防尘薄膜组件框架以及防尘薄膜组件
JP5984187B2 (ja) ペリクルとフォトマスクのアセンブリ
JP5047232B2 (ja) ペリクル
JP5854511B2 (ja) ペリクルおよびペリクルの貼付け方法
CN107436534B (zh) 表膜构件
KR102666696B1 (ko) 펠리클 및 그 장착 방법
CN111679551B (zh) 防尘薄膜组件
CN102998898B (zh) 光刻用防尘薄膜组件的制造方法
TWI585516B (zh) A pellicle frame, and a pellicle assembly using the pellicle frame
JP2006056544A (ja) ペリクルフレーム、および該フレームを用いたフォトリソグラフィー用ペリクル
JP5746662B2 (ja) ペリクルフレーム
CN111258178A (zh) 防尘薄膜组件及其制造方法
KR102399704B1 (ko) 펠리클
JP5521464B2 (ja) ペリクル、フォトマスク、および半導体デバイス
TWI547773B (zh) 防塵薄膜組件
TWI408509B (zh) 光罩安裝/覆蓋裝置、光阻檢查方法以及使用前述方法之光阻檢查裝置
KR102408294B1 (ko) 점착제의 성형 방법 및 이 성형 방법에 의한 펠리클의 제조 방법
CN217821249U (zh) 防护薄膜框架、防护薄膜及包括其的光掩模及系统
KR20100137819A (ko) 펠리클용 프레임 및 마스크용 펠리클 어셈블리
TW202022483A (zh) 防塵薄膜框架及防塵薄膜組件
KR20120101794A (ko) 기포제거방법
JP2011075753A (ja) ペリクル貼付用器具、フォトマスク用支持器具、ペリクル貼付装置およびペリクル貼付方法、フォトマスク

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant