TWI408509B - 光罩安裝／覆蓋裝置、光阻檢查方法以及使用前述方法之光阻檢查裝置 - Google Patents

Description

光罩安裝/覆蓋裝置、光阻檢查方法以及使用前述方法之光阻檢查裝置 【合併參考】

本發明根據並主張2007年12月21日提出的日本專利申請第2007-330488號的優先權，日本專利申請第2007-330488號的揭露在此全體合併作為參考。

本發明係關於光罩安裝/覆蓋裝置、光阻檢查方法以及使用前述方法之光阻檢查裝置，且特別有關於光罩安裝/覆蓋裝置配置成光罩可以輕易與半透明保護構件分離，光阻檢查方法使用光罩安裝/覆蓋裝置，以及光阻檢查裝置具有光罩安裝/覆蓋裝置。

傳統上，光罩(標線片)用於製造半導體積體電路。在光罩使用於製造半導體積體電路之前，進行檢查以確認在光罩的基板上形成的光阻是否具有預期既定的圖案。已發展用於光阻檢查的各種技術。這些技術的範例說明如下。

習知的光阻檢查裝置的一範例顯示於第4圖。如第4圖所示，在習知的光阻檢查裝置中，從標線片2的一側施加用於光阻檢查的光31，圖案影像的形成係根據透過如鏡片30的光學元件饋給的反射光，並利用已得到的圖案影像本身或比較已得到的圖案影像和預先設計的圖案影像，執行想要的檢查。本範例已揭露於專利參考1(日本專利申請公開公報編號平06-020934)。

又，習知的光阻檢查裝置的另一範例中，其中光阻檢查裝置的概略配置與第4圖所示相同，在光學元件上執行空氣淨化時檢查光阻，與第4圖所示的方法相同。此範例揭露於，例如，專利參考2(日本專利申請公開公報第2006-245400號)。

又，習知的光阻檢查裝置的另一範例中，如第5圖所示，薄膜3耦合至標線片2，作為光阻檢查裝置中使用的光罩。此範例揭露於專利參考3(日本專利申請公開公報第2003-315983號)。

又，習知的光阻檢查裝置的再另一範例中，附加於光罩圖案表面的薄膜框架以接腳耦合分成兩部分，上框架和下框架。此範例揭露於專利參考4(日本專利申請公開公報編號平05-216214)。

不過，以上的習知技術具有以下問題。即，就專利參考1揭露的習知光阻裝置而言，當用於檢查的光31施加於標線片2上的光阻7時，氣體20從光阻7釋放出，使氣體20在光學元件如鏡片30(見第6圖)的表面上殘留成為附著物21。有一技術問題，即，如果殘留的附著物21在每次檢查時產生，光學元件鏡片30的性能下降，最後變得不能檢查。針對於鏡片性能下降的對策係從鏡片30拭去附著物21，不過，光藉由擦拭法，不可能完全恢復鏡片30的性能，於是，除非換掉鏡片30，無法繼續檢查。即使就換掉鏡片30繼續檢查而言，鏡片30很貴且交貨時間長，因而產生安裝成本且修復過程要花很多時間。

氣體產生的殘留附著物21造成另外的問題。即，如果在附著物21留下的狀態下，在另一標線片2b上執行檢查，如第7圖所示，殘留附著物21造成檢查得到圖案影像和預先設計的圖案影像之間的差異，結果，以光阻檢查裝置中的影像比較裝置，取得圖案差異作為缺陷，以及光阻7b中可能產生的實際缺陷。

如果上述資訊只用於比較，不可能區別殘留附著物21引起的缺陷和光阻7b中的實際缺陷。為了達到精確的區別，需要另外的檢查和/或檢驗過程，包括用水平旋轉90、180及270度的標線片2b再檢查的方法、蝕刻標線片2b、詳細檢查鏡片30等。

上述區別方法中，旋轉標線片2b的再檢查方法產生另外的問題，即，在再檢查過程中，附著物21聚積更多，這可能使得區別殘留附著物21引起的缺陷和光阻7b中的實際缺陷更難。又，就以蝕刻標線片2b用於檢查的區別方法而言，如果在光阻7b中發現實際缺陷，變得不可能使用標線片2b。又，詳細檢查鏡片30的方法，由於檢查過程的困難和所需時間，實際上不可能。

針對光學元件如鏡片30的性能下降，有各種對策，不過，在各對策中仍然發生特殊技術問題。因此，有關光學元件如鏡片30因氣體引起的性能下降的技術問題仍未解決。有關光學元件性能下降的技術問題由專利參考2中揭露的技術解決部分。

不過，使用空氣淨化的上述技術有以下技術問題。專利參考2揭露的技術中，在光學元件上執行空氣淨化以避免氣體20和鏡片30之間直接接觸。不過除非淨化空氣順利精餾以淨化鏡片30，會發生檢查光31的波動，結果難以得到一致的光31，引起影像中出現不均勻，變得不可能執行檢查本身。又，由於附加空氣淨化元件，存在裝置維修的困難。

專利參考3中揭露的方法中產生技術問題。即，如果使用此方法檢查光罩上的光阻7，在檢查後再形成或蝕刻光阻7時，必須從標線片2取出薄膜3或薄膜3及薄膜框架8，因此，在移除的過程中，可能污染或毀損標線片2。

專利參考4揭露的配置中，光罩被覆蓋在互相接腳耦合的兩薄膜框架之間，因此需要上框架及下框架。不過，沒有建議光罩被覆蓋在一薄膜框架內的配置，其中薄膜以延伸方式附加至薄膜框架。

鑑於上述，本發明的目的係提供其中光罩和半透明保護構件之間可以輕易分離的光罩安裝/覆蓋裝置、使用光罩安裝/覆蓋裝置的光阻檢查方法、以及具有光罩安裝/覆蓋裝置的之光阻檢查裝置。

根據本發明的第一形態，提供光罩安裝/覆蓋裝置，用以接收和覆蓋光罩，包括框架本體，各具有形狀為提供接收和覆蓋光罩的凹部，以及各自在凹部中形成的中空部，形狀為提供至少光罩的光阻形成區插入；以及半透明保護構件，位於框架本體的中空部外部，且形成封閉空間以與光阻相對並分離。

根據本發明的第二形態，提供光阻檢查方法，用以施加光源至光罩，並藉由接收來自光罩的反射光，檢查光罩的光阻，包括：覆蓋光罩的光阻進入光罩安裝/覆蓋裝置的凹部的步驟，光罩安裝/覆蓋裝置包括各框架本體，具有形狀為提供接收和覆蓋光罩的凹部，及中空部，各自在凹部中形成，形狀為提供至少光罩的光阻形成區插入，以及半透明保護構件，位於框架本體的中空部外部，且形成封閉空間以與光阻相對並分離，光罩的光阻指向半透明保護構件側；以及從半透明保護構件側施加光源以執行光阻檢查的步驟。

根據本發明的第三形態，提供光阻檢查裝置，用以施加來自光學系統的光至位於光罩放置部內的光罩，並接收來自光罩的反射光以執行光罩的光阻檢查，包括安裝/覆蓋裝置，放置在光罩放置部內，具有：框架本體，各框架本體具有凹部，形狀為提供接收和覆蓋光罩，及中空部，各自在凹部中形成，形狀為提供至少光罩的光阻形成區插入；以及半透明保護構件，位於框架本體的中空部外部，且形成封閉空間以與光阻相對並分離，且安裝/覆蓋裝置經由中空部覆蓋光罩的光阻在其凹部內，且排列成指向光學系統。

由於以上的配置，藉由從光罩安裝/覆蓋裝置分離光罩，可以得到能夠提供重要有利條件的裝置/方法，還提供達到防止氣體從光罩放出的效果，以維持光學系統的性能及避免更換光學系統。又，藉由以上配置，可以輕易更換光罩安裝/覆蓋裝置及半透明保護薄膜。又，藉由以上配置，在檢查光罩期間，不會發生光罩的污染和/或損毀，可以減少檢查過程，以及可以縮短檢查時間。又，檢查之後的蝕刻過程以及以光阻再塗佈可以變得容易。又，即使在複數的標線片上執行光阻檢查，光學元件不受從光阻放出的氣體影響。排除氣體影響只需要在光罩安裝/覆蓋裝置及半透明保護薄膜之間形成封密閉空間，不需要其他各種裝置/方法。

本發明的上述及其他目的、優點及特徵，因以下結合附圖的說明而更明顯。

將使用各種示範實施例並參考附圖以更詳細說明實行本發明的最佳模式。根據本發明，凹部在光罩安裝/覆蓋裝置中形成，其中覆蓋光罩。又，覆蓋光罩在凹部內的光罩安裝/覆蓋裝置由光阻檢查裝置使用。

[第一實施例]

第1圖係顯示本發明第一實施例的標線片安裝/覆蓋裝置圖。第一實施例的標線片安裝/覆蓋裝置1內，連接至標線片匣盒4的標線片2和薄膜3之間不存在機械式和剛性耦合。標線片2被覆蓋在形成於標線片匣盒4內的凹部內，標線片匣盒4置於光阻檢查裝置內，用於檢查塗佈在標線片2上的光阻。

配置標線片2，使具有既定圖案的光阻7塗佈在半透明基板6上。半透明基板6以例如玻璃、石英等製成。配置薄膜3，使超薄金屬膜之類構成的阻障層(保護膜)3f以延伸方式在薄膜框架8的一端部8f上形成。薄膜3經由薄膜框架8的另一端部8p以緊密接觸狀態牢固至標線片匣盒4。標線片匣盒4由互相緊密接觸的兩片平面構件(扁平面板)9和10組成。分別挖空平面構件9和10，以具有既定的形狀。挖空後的平面構件9，如第1圖所示，具有提供接收和覆蓋標線片2的形狀，且一般為方形。挖空後的平面構件10，如第1圖所示，具有圍繞塗佈在標線片2上的光阻7周圍的形狀。結果，圍繞形成於構成標線片匣盒4的平面構件10內的中空部10h的表面，用作安裝表面10p，安裝表面10p上放置經由平面構件9的中空部9h插入的標線片2。

封閉空間形成於標線片2的表面所圍繞的部分中，標線片2上塗佈光阻，封閉空間經由如上述配置的標線片匣盒4的中空部9h，以緊密接觸的狀態位於安裝表面10p上，由平面構件10、薄膜框架8、及保護膜3f形成。形成上述空間，使塗佈在標線片2上的光阻7和保護膜3f之間具有間隔距離，長得足以維持堵住產生的氣體20在內。距離設定在例如1mm(毫米)至6mm之間的範圍內。

其次，藉由參考第1圖，說明第一實施例的標線片安裝/覆蓋裝置的功能。在緊密接觸狀態中薄膜框架8的另一端部端部8p牢固至標線片匣盒4，且在薄膜框架8的另一端部端部8p上以延伸方式附加保護膜3f。藉由以適當的安裝裝置例如真空促進分離裝置將標線片2插入標線片匣盒4的中空部9h，以及藉由以緊密接觸狀態放置標線片2在標線片匣盒4的安裝表面10p上，密封空間可以在標線片2的表面上形成，標線片2的表面上形成光阻。因此，只要放置標線片2在標線片匣盒4的安裝表面10p上，即，只要藉由它們表面之間的接觸，可以形成密封空間。又，藉由設定標線片2與安裝表面10p分離，可以移除密封空間，這對於操作標線片2極有利。

因此，藉由如上配置，當光31經由鏡片30施加至光阻7，可以防止光阻7產生的氣體20釋放至光罩外。在此，反射光32由光31照射的標線片2產生。又，上述配置提供防止光學元件如鏡片30的性能下降，且變得不用清理鏡片30。不用替換需要高成本和長交貨期的鏡片30，因此大大節省成本和時間。

因此，根據第一實施例的標線片安裝/覆蓋裝置的配置，藉由標線片2和標線片匣盒4之間的分離，可以提供有利的裝置並防止氣體20釋放至光罩外，而藉由避免更換光學系統，有助於維持光學系統的性能並達到效果。

[第二實施例]

第2圖顯示用於本發明第二實施例的標線片的光阻檢查裝置圖。第3圖說明用於本發明第二實施例的標線片的光阻檢查裝置的重要性圖。第二實施例的標線片的光阻檢查裝置的配置不同於第一實施例的配置，因為第一實施例中使用的標線片匣盒用於標線片的光阻檢查裝置。光阻檢查裝置50，如第2圖所示，主要包括：標線片匣盒4，位於光阻檢查裝置50內的放置部；鏡片30；影像處理裝置40；儲存裝置41；以及影像比較裝置42。標線片匣盒4內覆蓋標線片2。除了標線片匣盒4之外的配置，與第一實施例相同，且指定相同參數給相同的元件，因此省略其詳細的說明。

其次，參考第2圖及第3圖，說明第二實施例的光阻檢查裝置50的操作。檢查塗佈於標線片2上的光阻7之前，標線片匣盒4置於光阻檢查裝置50的放置部上，其中覆蓋標線片2的方式係光阻7在標線片2上指向薄膜3。標線片2不是機械式耦合至標線片匣盒4，兩者配置成互相自由接觸或分開。因此，當無缺陷地執行蝕刻時或當以光阻7再塗佈標線片2時，變得不需要如專利3中使用的連接/分開薄膜3的過程。結果，可以防止標線片2的污染及/或損壞，藉此可以減少處理的步驟數並縮短處理時間。又，可以達成輕易更換薄膜框架8及/或薄膜3。

當以光阻檢查裝置50開始檢查光阻7時，從包含鏡片30的光學系統施加用於檢查的光31，鏡片30用於通過薄膜3的保護膜3f捕捉影像至具有塗佈在標線片2上的光阻7的表面。施加光31使氣體20從光阻7釋放。釋放的氣體20被堵在標線片匣盒4和標線片2間形成的密封空間。因此，沒有氣體20在光學元件如鏡片30上留下作為附著物21(見第6圖)，藉此可以防止光學元件如鏡片30的性能下降。

可以在防止殘留附著物21的狀態下執行光阻檢查。當施加光31至塗佈光阻的標線片2的表面時，產生包含光阻7的圖案影像的反射光32，且產生的圖案影像由影像處理裝置40處理，而處理的圖案影像儲存在儲存裝置41內。使用影像比較裝置42輸入儲存於裝置41內儲存的圖案影像以及預先設計的圖案影像，可以只取得光阻7的實際缺陷。

這由於以下的理由可以實現。即，如上述，當檢查光31施加至標線片2上的光阻時，氣體20從光阻7釋放，不過，釋放的氣體20堵在標線片2、標線片匣盒4以及薄膜3形成的密封空間內，而不留在影像捕捉鏡片30上作為附著物21。因此，由於以上述配置氣體20不留在影像捕捉鏡片30上作為附著物21，即使使用先前檢查使用的相同的光阻檢查裝置50檢查設在標線片匣盒4內的(見第3圖)另一標線片2a的光阻，沒有先前檢查期間產生的附著物21留在鏡片30上，又，在本次檢查期間沒有產生附著物21，結果，沒有發生鏡片30的性能降低，光阻檢查不麻煩。即，使用相同的光阻檢查裝置50，可以連續及重複檢查複數的標線片2的。如上述，標線片匣盒4和標線片2配置成互相分開，藉此，檢查後能容易蝕刻以及容易以光阻7再塗佈。

上述密封的空間以上述方式形成，因此，變得不需要專利參考2中揭露的光阻檢查裝置中使用的電子元件如鏡片30的空氣淨空配置和密封結構，因此可以降低成本且容易完成維修。又，使用氣體阻障膜如超薄金屬膜，作為形成上述密閉空間的薄膜3的材料，提高阻氣體特性。又，就氣體阻障膜而言，相較於其他材料如玻璃或塑膠，使材料超薄的成本可以降低。所謂”超薄”，代表幾微米的厚度。此厚度值係根據發生於每次替換薄膜3時，對用於檢查的光31的光學像差變化可能妨礙檢查的觀點而決定的。雖然氣體20黏附至薄膜3，由於標線片匣盒4及/或薄膜3配置成容易更換，因此藉由更換標線片匣盒4及/或薄膜3中任一或兩者，可以解決專利參考1中產生的問題。

因此，根據第二實施例，標線片2並非機械式和剛性耦合至附加薄膜的標線片匣盒，標線片2可以輕易與標線片匣盒4分離。可以輕易更換薄膜框架8和薄膜3。在檢查標線片2的期間，標線片2既沒有發生污染也沒有損壞，又可以降低檢查過程步驟數。並縮短檢查所需時間。又，由於標線片匣盒4和標線片2配置成互相分離，可以很容易地執行檢查後的蝕刻和再塗佈光阻7。即使檢查複數的標線片2上的光阻，使用的光學元件不受從光阻7釋放出來的氣體影響。要避免氣體的影響，唯一需要的裝置係在標線片匣盒4和標線片2間形成密封空間，而不需要其他類型的裝置。

雖然本發明已經參考示範實施例而特別顯示及說明，本發明不受限於這些示範實施例。具有此技術的一般技藝者會了解形式和細節可以作各種改變而不脫離申請專利範圍定義的本發明精神和範圍。例如，上述示範實施例中，標線片匣盒4由兩片平面構件9和10組成，不過，標線片匣盒4的配置可以在單一構件內形成凹部，用以在凹部內的下壁形成中空部並以薄膜覆蓋中空部。

本發明揭露的光罩安裝/覆蓋裝置和光阻檢查方法及光阻檢查裝置適用的領域，例如EUV(超紫外線)光罩及FPD(扁平面板顯示器)的高解析度光罩，其中它們的主控器非常昂貴且圖案寫入後的處理成本很高。

1．．．標線片安裝/覆蓋裝置

2．．．標線片

2a．．．標線片

2b．．．標線片

3．．．薄膜

3f．．．阻障層(保護膜)

4．．．標線片匣盒

6．．．半透明基板

7．．．光阻

7a．．．光阻

7b．．．光阻

8．．．薄膜框架

8f．．．端部

8p．．．端部

9．．．平面構件

9h．．．中空部

10．．．平面構件

10h．．．中空部

10p．．．安裝表面

20．．．氣體

20b．．．氣體

21．．．附著物

30．．．鏡片

31．．．光

32．．．反射光

40．．．影像處理裝置

41．．．儲存裝置

42．．．影像比較裝置

50．．．光阻檢查裝置

[第1圖]顯示根據本發明第一實施例的標線片安裝/覆蓋裝置圖；

[第2圖]顯示用於根據本發明第二實施例的標線片的光阻檢查裝置圖；

[第3圖]說明用於根據本發明第二實施例的標線片的光阻檢查裝置的重要性圖；

[第4圖]第一習知光阻檢查裝置的說明圖；

[第5圖]用於第二習知光阻檢查裝置的光罩配置說明圖；

[第6圖]上述習知光阻檢查裝置的一缺陷說明圖；以及

[第7圖]上述習知光阻檢查裝置的另一缺陷說明圖

1．．．標線片安裝/覆蓋裝置

2．．．標線片

3．．．薄膜

4．．．標線片匣盒

7．．．光阻

8．．．薄膜框架

9．．．平面構件

9h．．．中空部

10．．．平面構件

10h．．．中空部

10p．．．安裝表面

20．．．氣體

30．．．鏡片

31．．．光

32．．．反射光

40．．．影像處理裝置

41．．．儲存裝置

42．．．影像比較裝置

50．．．光阻檢查裝置

Claims (39)

1. 一種光罩安裝/覆蓋裝置，為具有可將用於檢查光阻之一光罩藉由一真空促進分離裝置而非機械式或剛性耦合自由促進分離而安裝/覆蓋之構造的光罩安裝/覆蓋裝置，包括：框架本體，具有：一凹部，其深度比上述光罩的厚度深，其具有提供接收和覆蓋上述光罩的形狀；一中空部，以提供上述光罩之一光阻圖案形成區至少可插入之態樣形成在上述凹部中；以及一安裝表面，位於上述中空部之周緣部，用以安裝上述光罩；以及一半透明保護構件，位於上述框架本體之底面的上述中空部的外部，且形成封閉空間與上述光阻圖案形成區相對並分離配置，以堵住由上述光阻圖案形成區中之光阻對光阻檢查的光照射反應而產生的氣體。
2. 如申請專利範圍第1項所述的光罩安裝/覆蓋裝置，其中上述半透明保護構件包括：一支撐本體，沿著上述中空部的整個周邊而形成；以及一半透明保護膜，以延伸方式，沿著上述支撐本體的一自由端的整個周邊而形成。
3. 如申請專利範圍第2項所述的光罩安裝/覆蓋裝置，其中，上述半透明保護膜係一超薄金屬膜。
4. 如申請專利範圍第2項所述的光罩安裝/覆蓋裝置，其中，上述光罩之上述光阻圖案形成區和上述半透明 保護膜之間的距離在1mm(毫米)和6mm之間。
5. 一種光罩安裝/覆蓋裝置，為具有可將用於檢查光阻之一光罩藉由一真空促進分離裝置而非機械式或剛性耦合自由促進分離而安裝/覆蓋之構造的光罩安裝/覆蓋裝置，包括：一單一框架本體，具有：一凹部，其深度比上述光罩的厚度深，其具有提供接收和覆蓋上述光罩的形狀；一中空部，以提供上述光罩之一光阻圖案形成區至少可插入之態樣形成在上述凹部中；以及一安裝表面，位於上述中空部之周緣部，用以安裝上述光罩；以及一半透明保護構件，位於上述框架本體之底面的上述中空部的外部，且形成封閉空間與上述光阻圖案形成區相對並分離配置，以堵住由上述光阻圖案形成區中之光阻對光阻檢查的光照射反應而產生的氣體。
6. 如申請專利範圍第5項所述的光罩安裝/覆蓋裝置，其中上述半透明保護構件包括：一支撐本體，沿著上述中空部的整個周邊而形成；以及一半透明保護膜，以延伸方式，沿著上述支撐本體的一自由端的整個周邊而形成。
7. 如申請專利範圍第6項所述的光罩安裝/覆蓋裝置，其中，上述半透明保護膜係一超薄金屬膜。
8. 如申請專利範圍第6項所述的光罩安裝/覆蓋裝置，其中，上述光罩之上述光阻圖案形成區和上述半透明 保護膜之間的距離在1mm和6mm之間。
9. 一種光罩安裝/覆蓋裝置，為具有可將用於檢查光阻之一光罩藉由一真空促進分離裝置而非機械式或剛性耦合自由地促進分離而安裝/覆蓋之構造的光罩安裝/覆蓋裝置，包括：一第1框架本體，具有一安裝/覆蓋用中空部，其厚度比上述光罩的厚度厚，其具有提供接收和覆蓋上述光罩的形狀；一第2框架本體，具有：一凹部，以一結合方式耦合至上述第1框架本體，其與上述安裝/覆蓋用中空部的總深度比上述光罩的厚度深；一中空部，以提供上述光罩之一光阻圖案形成區至少可插入之態樣形成在上述凹部中；以及一安裝表面，位於上述中空部之周緣部，用於安裝上述光罩；以及一半透明保護構件，位於上述第2框架本體之底面的上述中空部的外部，且形成封閉空間與上述光阻圖案形成區相對並分離配置，以堵住由上述光阻圖案形成區中之光阻對光阻檢查的光照射反應而產生的氣體。
10. 如申請專利範圍第9項所述的光罩安裝/覆蓋裝置，其中上述半透明保護構件包括：一支撐本體，沿著上述中空部的整個周邊而形成；以及一半透明保護膜，以延伸方式，沿著上述支撐本體的一自由端的整個周邊而形成。
11. 如申請專利範圍第9項所述的光罩安裝/覆蓋裝置，其中上述第1框架本體係一扁平平面且上述第2框架本體也是一扁平平面。
12. 如申請專利範圍第10項所述的光罩安裝/覆蓋裝置，其中，上述半透明保護膜係一超薄金屬膜。
13. 如申請專利範圍第10項所述的光罩安裝/覆蓋裝置，其中，上述光罩之上述光阻圖案形成區和上述半透明保護膜之間的距離在1mm和6mm之間。
14. 一種光阻檢查方法，藉由施加光至一光罩，並從上述光罩接收反射光，檢查上述光罩的一光阻，包括下列步驟：覆蓋步驟，在一光罩安裝/覆蓋裝置的一凹部中，將上述光罩之一光阻圖案形成區指向上述光罩安裝/覆蓋裝置之一半透明保護構件側，而將上述光罩藉由一真空促進分離裝置而非機械式或剛性耦合自由地促進分離而覆蓋，上述光罩安裝/覆蓋裝置包括：框架本體，具有：上述凹部，其深度比上述光罩的厚度深，其具有提供接收和覆蓋上述光罩的形狀；一中空部，以提供上述光罩之上述光阻圖案形成區至少可插入之態樣形成在上述凹部中；以及一安裝表面，位於上述中空部之周緣部，用以安裝上述光罩；以及上述半透明保護構件，位於上述框架本體之底面的上述中空部的外部，且形成封閉空間與上述光阻圖案形成區相對並分離配置，以堵住由上述光阻圖案形成區中之光阻對光阻檢查的光照射反應而產生的氣體；以及 施光步驟，照射來自上述半透明保護構件側的光以執行上述光阻圖案形成區中之上述光阻的檢查。
15. 如申請專利範圍第14項所述的光阻檢查方法，其中上述半透明保護構件包括：一支撐本體，沿著上述中空部的整個周邊而形成；以及一半透明保護膜，以延伸方式，沿著上述支撐本體的一自由端的整個周邊而形成。
16. 如申請專利範圍第15項所述的光阻檢查方法，其中，上述半透明保護膜係一超薄金屬膜。
17. 如申請專利範圍第15項所述的光阻檢查方法，其中，上述光罩之上述光阻圖案形成區和上述半透明保護膜之間的距離在1mm和6mm之間。
18. 一種光阻檢查方法，藉由施加光至一光罩，並從上述光罩接收反射光，檢查上述光罩的一光阻，包括下列步驟：覆蓋步驟，在一光罩安裝/覆蓋裝置的一凹部中，將上述光罩之一光阻圖案形成區指向上述光罩安裝/覆蓋裝置之一半透明保護構件側，而將上述光罩藉由一真空促進分離裝置而非機械式或剛性耦合自由地促進分離而覆蓋，上述光罩安裝/覆蓋裝置包括：一單一框架本體，具有：上述凹部，其深度比上述光罩的厚度深，其具有提供接收和覆蓋上述光罩的形狀；一中空部，以提供上述光罩之上述光阻圖案形成區至少可插入之態樣形成在上述凹 部中；以及一安裝表面，位於上述中空部之周緣部，用以安裝上述光罩；以及上述半透明保護構件，位於上述框架本體之底面的上述中空部的外部，且形成封閉空間與上述光阻圖案形成區相對並分離配置，以堵住由上述光阻圖案形成區中之光阻對光阻檢查的光照射反應而產生的氣體；以及施光步驟，照射來自上述半透明保護構件側的光以執行上述光阻圖案形成區中之上述光阻的檢查。
19. 如申請專利範圍第18項所述的光阻檢查方法，其中上述半透明保護構件包括：一支撐本體，沿著上述中空部的整個周邊而形成；以及一半透明保護膜，以延伸方式，沿著上述支撐本體的一自由端的整個周邊而形成。
20. 如申請專利範圍第19項所述的光阻檢查方法，其中，上述半透明保護膜係一超薄金屬膜。
21. 如申請專利範圍第19項所述的光阻檢查方法，其中，上述光罩之上述光阻圖案形成區和上述半透明保護膜之間的距離在1mm和6mm之間。
22. 一種光阻檢查方法，藉由施加光至一光罩，並從上述光罩接收反射光，檢查上述光罩的一光阻，包括下列步驟：覆蓋步驟，在一光罩安裝/覆蓋裝置的一凹部中，將上述光罩之一光阻圖案形成區指向上述光罩安裝/覆蓋裝 置之一半透明保護構件側，而將上述光罩藉由一真空促進分離裝置而非機械式或剛性耦合自由地促進分離而覆蓋，上述光罩安裝/覆蓋裝置包括：一第1框架本體，具有一安裝/覆蓋用中空部，其厚度比上述光罩的厚度厚，其具有提供接收和覆蓋上述光罩的形狀；一第2框架本體，具有：一凹部，以一結合方式耦合至上述第1框架本體，其與上述安裝/覆蓋用中空部的總深度比上述光罩的厚度深；一中空部，以提供上述光罩之一光阻圖案形成區至少可插入之態樣形成在上述凹部中；以及一安裝表面，位於上述中空部之周緣部，用於安裝上述光罩；以及一半透明保護構件，位於上述第2框架本體之底面的上述中空部的外部，形成封閉空間與上述光阻圖案形成區相對並分離配置，以堵住由上述光阻圖案形成區中之光阻對光阻檢查的光照射反應而產生的氣體；以及施光步驟，照射來自上述半透明保護構件側的光以執行上述光阻圖案形成區中之上述光阻的檢查。
23. 如申請專利範圍第22項所述的光阻檢查方法，其中上述半透明保護構件包括：一支撐本體，沿著上述中空部的整個周邊而形成；以及一半透明保護膜，以延伸方式，沿著上述支撐本體的一自由端的整個周邊而形成。
24. 如申請專利範圍第22項所述的光阻檢查方法，其中上述第1框架本體係一扁平平面且上述第2框架本體也 是一扁平平面。
25. 如申請專利範圍第24項所述的光阻檢查方法，其中，上述半透明保護膜係一超薄金屬膜。
26. 如申請專利範圍第24項所述的光阻檢查方法，其中，上述光罩之上述光阻圖案形成區和上述半透明保護膜之間的距離在1mm和6mm之間。
27. 一種光阻檢查裝置，藉由施加來自一光學系統的光至位於一光罩放置部的一光罩，並從上述光罩接收反射光，以檢查上述光罩的一光阻，上述光阻檢查裝置包括：一光罩安裝/覆蓋裝置，置於上述光罩放置部，包括：框架本體，具有一凹部，其深度比上述光罩的厚度深，其具有提供接收和覆蓋上述光罩的形狀；一中空部，以提供上述光罩之一光阻圖案形成區至少可插入之態樣形成在上述凹部中；以及一安裝表面，位於上述中空部之周緣部，用以安裝上述光罩；以及一半透明保護構件，位於上述框架本體之底面的上述中空部的外部，且形成封閉空間與上述光阻圖案形成區相對並分離配置，以堵住由上述光阻圖案形成區中之光阻對光阻檢查的光照射反應而產生的氣體；在上述光罩安裝/覆蓋裝置之上述凹部中，將上述光罩之上述光阻圖案形成區經由上述中空部指向上述光學系統，並將上述光罩藉由一真空促進分離裝置而非機械式或剛性耦合自由地促進分離而安裝/覆蓋。
28. 如申請專利範圍第27項所述的光阻檢查裝置，其中上述半透明保護構件包括： 一支撐本體，沿著上述中空部的整個周邊而形成；以及一半透明保護膜，以延伸方式，沿著上述支撐本體的一自由端的整個周邊而形成。
29. 如申請專利範圍第28項所述的光阻檢查裝置，其中，上述半透明保護膜係一超薄金屬膜。
30. 如申請專利範圍第28項所述的光阻檢查裝置，其中，上述光罩之上述光阻圖案形成區和上述半透明保護膜之間的距離在1mm(毫米)和6mm之間。
31. 一種光阻檢查裝置，藉由施加來自一光學系統的光至位於一光罩放置部的一光罩，並從上述光罩接收反射光，以檢查上述光罩的一光阻，上述光阻檢查裝置包括：一光罩安裝/覆蓋裝置，置於上述光罩放置部，包括：一單一框架本體，具有一凹部，其深度比上述光罩的厚度深，其具有提供接收和覆蓋上述光罩的形狀；一中空部，以提供上述光罩之一光阻圖案形成區至少可插入之態樣形成在上述凹部中；以及一安裝表面，位於上述中空部之周緣部，用以安裝上述光罩；以及一半透明保護構件，位於上述框架本體之底面的上述中空部的外部，且形成封閉空間與上述光阻圖案形成區相對並分離配置，以堵住由上述光阻圖案形成區中之光阻對光阻檢查的光照射反應而產生的氣體；在上述光罩安裝/覆蓋裝置之上述凹部中，將上述光罩之上述光阻圖案形成區經由上述中空部指向上述光學系統，並將上述光罩藉由一真空促進分離裝置而 非機械式或剛性耦合自由地促進分離而安裝/覆蓋。
32. 如申請專利範圍第31項所述的光阻檢查裝置，其中上述半透明保護構件包括：一支撐本體，沿著上述中空部的整個周邊而形成；以及一半透明保護膜，以延伸方式，沿著上述支撐本體的一自由端的整個周邊而形成。
33. 如申請專利範圍第32項所述的光阻檢查裝置，其中，上述半透明保護膜係一超薄金屬膜。
34. 如申請專利範圍第32項所述的光阻檢查裝置，其中，上述光罩之上述光阻圖案形成區和上述半透明保護膜之間的距離在1mm(毫米)和6mm之間。
35. 一種光阻檢查裝置，藉由施加來自一光學系統的光至位於一光罩放置部的一光罩，並從上述光罩接收反射光，以檢查上述光罩的一光阻，上述光阻檢查裝置包括：一光罩安裝/覆蓋裝置，置於上述光罩放置部，包括：一第1框架本體，具有一安裝/覆蓋用中空部，其厚度比上述光罩的厚度厚，其具有提供接收和覆蓋上述光罩的形狀；一第2框架本體，具有：一凹部，以一結合方式耦合至上述第1框架本體，其與上述安裝/覆蓋用中空部的總深度比上述光罩的厚度深；一中空部，以提供上述光罩的一光阻圖案形成區至少可插入之態樣形成在上述凹部中；以及一安裝表面，位於上述中空部之周緣部，用於安裝上述光罩；以及一半透明保護構件，位於上述第2框架 本體之底面的上述中空部的外部，且形成封閉空間與上述光阻圖案形成區相對並分離配置，以堵住由上述光阻圖案形成區中之光阻對光阻檢查的光照射反應而產生的氣體；在上述光罩安裝/覆蓋裝置之上述凹部中，將上述光罩之上述光阻圖案形成區經由上述中空部指向上述光學系統，並將上述光罩藉由一真空促進分離裝置而非機械式或剛性耦合自由地促進分離而安裝/覆蓋。
36. 如申請專利範圍第35項所述的光阻檢查裝置，其中上述半透明保護構件包括：一支撐本體，沿著上述中空部的整個周邊而形成；以及一半透明保護膜，以延伸方式，沿著上述支撐本體的一自由端的整個周邊而形成。
37. 如申請專利範圍第35項所述的光阻檢查裝置，其中上述第1框架本體係一扁平平面且上述第2框架本體也是一扁平平面。
38. 如申請專利範圍第36項所述的光阻檢查裝置，其中，上述半透明保護膜係一超薄金屬膜。
39. 如申請專利範圍第36項所述的光阻檢查裝置，其中，上述光罩之上述光阻圖案形成區和上述半透明保護膜之間的距離在1mm(毫米)和6mm之間。