JP2011075753A - ペリクル貼付用器具、フォトマスク用支持器具、ペリクル貼付装置およびペリクル貼付方法、フォトマスク - Google Patents

Abstract

【課題】マスクにペリクルを貼り付けた後に、マスクの平坦度がフラットになるようにしたペリクル貼付用器具、フォトマスク用支持器具、ペリクル貼付装置およびペリクル貼付方法、フォトマスクを提供する。
【解決手段】フォトマスク用支持器具４は、枠状のペリクルフレーム３ｂの開口部に貼り渡されたペリクル膜３ａを備えるペリクル３を、そのペリクルフレーム３ｂをマスク２に押し当てて取着する際にマスク２を支持するものである。フォトマスク用支持器具４は、フォトマスク２を支持する支持面４ａを有している。フォトマスク用支持器具４は、マスク２と接する面が３次元的に歪んだ形状を有している。すなわち、支持面４ａに、ペリクルフレーム３ｂからの押し付け力が不均一となるように（ペリクルフレーム３ｂからの押し付け力が局所的に作用するように）凹部４ｂが設けられている。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体デバイスなどの製造に用いられる露光用マスクの製造において、特にペリクルをマスクに装着するためのペリクル貼付用器具、フォトマスク用支持器具、ペリクル貼付装置およびペリクル貼付方法、フォトマスクに関する。

従来、半導体集積回路の製造におけるリソグラフィ工程、特に投影露光工程では、石英ガラスの透明基板上に遮光性膜や半透過性膜などの薄膜からなるパターンを形成したフォトマスク（以下、単にマスクともいう）をウェハへのパターン転写用原版として用いている。
この工程ではステッパーと呼ばれる縮小投影露光装置を用いて、水平に設置されたマスクを介して光をウェハに照射し、ウェハ上の感光性樹脂層（フォトレジスト）に所定のパターンを露光転写する。

近年のリソグラフィ工程においては、マスクのパターン上に異物が付着するのを防ぐため、一般にペリクルと称する保護膜付き部材をマスク上に貼り付け、マスクパターンを異物付着から保護することが行われる。
ここで、「ペリクル」とは、露光光を透過する高分子薄膜からなる透明なペリクル膜と、金属製または金属化合物製のペリクルフレーム（枠）とから構成されてなるものを指し、前記ペリクルフレームは上面および下面を開口部とした箱状の枠であり、前記ペリクル膜はペリクルフレーム上面の開口部に貼り渡すように接着されている。

ペリクルをマスクに装着する作業の一例を説明する。
近年、この作業は通称「ペリクルマウンタ」と呼ばれるペリクル貼付装置を用いて行われる。
まず、予めフォトマスクをマウンタのステージ上に載置し、ペリクル貼付部で位置決めする。
その後マスクをステージ上で固定し、ペリクルフレーム下面に接着層を形成してあるペリクルをマスク上の回路パターンを覆うように配置する。
そしてペリクルに所定の押圧力を加えてマスクに圧着させ、所定時間その押圧力を維持して貼り付けることにより、ペリクルがマスクに強固に固定して装着される。

前記のペリクル付きマスクを用いて得られる具体的な効果としては、例えば半導体用ウェハへの投影露光を行う際にペリクル膜上に異物が付着したとしても、ペリクルフレームの高さは通常３．５〜９ｍｍ程度あり、マスク表面とペリクル膜表面とはこの高さ分の距離があるため、投影光学系の焦点はマスク表面のマスクパターンに合わせてあるので、ペリクル膜上の異物はウェハの被露光面に焦点が合わず、光学像としていわゆる「ぼけ」を生じる。

そのため、前記ペリクル膜上に付着した異物がある程度小さければ、ウェハ上で欠陥パターンとしては転写形成されない。
もちろん充分に大きい異物であれば転写されうるが、そのような大きい異物が露光工程でマスクに付着することは、少なくともマスク製造工場内および半導体製造工場の通常のクリーンルーム内の作業環境であれば、殆ど問題にならない程度の発生率である。

従って、このようなペリクル付きマスクを用いることによって微小な異物による欠陥パターンの転写形成を防止することができ、これにより露光工程における製品の欠陥発生率は大きく低下し、歩留まりが向上する。

また、ペリクルを貼り付けるためにマスクに圧力を加える際、圧力はマスクに均等にかけることが基本である。
もし均等な圧力になっていない場合は、ペリクルもしくはマスク自体の平坦性に歪みが生じる可能性がある。
また、ペリクルフレーム自体に歪みがある場合、圧着後、マスクがペリクルフレームの歪みの影響を受けてしまい、平坦度が悪化することがありうる。

そのため、近年はペリクル貼付後のマスクの平坦度を測定することの必要性が議論されている。
この平坦度を測定するために、ペリクルの貼られたマスクを平坦度測定機にかけて測定を行う。平坦度測定は、マスクの自重によるたわみを最小限にするために、通常はマスクを垂直に立てた状態で測定される。

従来、マスクの平坦度は石英ガラス基板の製造時において測定された平坦度が基準とされており、マスク製造工程においてマスクパターンが形成されて最終的にペリクルをマスクに接着した状態での平坦度は、通常製品では測定されていない。

しかしながら、前述のように、マスクにペリクルを貼り付けるため圧着を行う際にマスクとペリクルフレームの間の圧着強度が均一でなかった場合や、もともとペリクルが歪みを持っていた場合は、ペリクルの歪み応力によってマスクの歪みが生じる可能性がある。
ペリクルは、フォトマスクに貼付けた後にペリクルが外れたりずれたりしないよう強固に固着されるため、ペリクルによる歪み応力がマスクに直接伝わるので、マスクの平坦度の歪みの要因となりうる。

したがって、マスクは理想的には露光転写時において完全に平坦であることが好ましいが、これまでマスクの平坦度は、基板材料である石英ガラスの平坦度を測定しており、マスク作製後のペリクルを貼った後の平坦度は、厳密な意味では保証されていなかった。
これは、石英ガラスは非常に硬く強固な固体材料であるため、ペリクルを貼り付けた程度の歪み応力では、要求されるマスク平坦度に影響するほどではないとされていたこと、およびマスクの自重によるたわみは無視されてきたことによる。

しかしながら、最近の研究では従来要求されたマスクの平坦度では問題が生じるおそれが出てきた。その問題とは、マスクが歪んでいた場合、ウェハ製造工程の投影露光においてそのようなマスクを用いた際に、マスク歪み量に応じてマスクパターン面の焦点ずれを生じるため、ウェハ上の転写パターン特性において焦点深度特性が劣化したり、転写パターンの位置ずれや寸法ずれ、形状不良が生じるなどの不具合が起きるという問題である。

特に近年は半導体回路の微細化が顕著に進展しており、ウェハパターンの欠陥やパターン寸法値の要求特性は非常に厳しくなっているので、マスクに対する要求特性も厳しく、防塵のためのペリクル装着は必須であると同時に、前記のようなペリクルの歪みによるマスク平坦度への影響や、マスク自身の自重に寄るたわみが無視できなくなってきている。

具体的には、石英ガラス基板の平坦度は、例えば基板の外形寸法が１５２ｍｍ角で板厚が６．４ｍｍの場合、通常は平坦度の規格が、０．５マイクロメートル（μｍ）以下の基板を用いている。前述のように近年は更に高い平坦度が要求されており、マスクとして、平坦度が０．３マイクロメートル以下であることが必要となってきている。

これらを踏まえ、特許文献１においては、ペリクル圧着時に部分的に異なる圧力をかけて、マスク基板を歪ませて、平坦度を制御するペリクルマウンタの構造が考案されている。
しかし、この方法では圧力を除いたときに、基板の歪みが戻ることが予想される。また、基板の平坦度を改善することが目的であり、転写時に自重により基板がたわみ平坦度が変化することは考慮されていない。また、このような機構のペリクルマウンタを作製する必要があり、容易に実現することは困難である。

また、近年、マスク使用状態における、自重たわみによる平坦度の変化も問題視されている。そのため、仮にペリクル貼付後のマスクの平坦度がゼロすなわちフラットであっても、露光装置にマスクが載置されて露光する際には、実際にはマスクの自重たわみにより平坦度が悪化していることが考えられる。
すなわちこの場合には、マスクの平坦度がゼロであるよりも、露光時に自重たわみを相殺するような状態であった方が好ましいと考えられる。しかし、そのようにするためには、マスクの平坦度を任意の状態に制御することが必要になる。

なお、前記のマスク平坦度とは、マスク基板の外周領域（一般的には基板の四辺の端部から内側に５ｍｍまでの枠状の領域）を除いた内側の領域を測定範囲として、ペリクルエリア内の最小二乗平面からのずれの最大値と最小値の差（TIR:Total Indicator reading）の値を表す。
実際には、平面に近い面でのごくわずかな曲面的歪みを測定することになるが、測定範囲内の測定位置をＸＹ軸座標で表し、測定した凹凸の値をＺ軸座標で表せば、測定値はＸＹ平面での２次元分布として表される。

特許公開２００９−５８９５６号公報

本発明は、以上の問題に鑑み、マスクにペリクルを貼り付けた後に、マスクの平坦度がフラットになるように、もしくはウェハ製造工程においてマスクが装置にセットされた状態で生じるマスクの自重たわみを相殺可能になるようにペリクルを貼り付けることが可能なペリクル貼付用器具、フォトマスク用支持器具、ペリクル貼付装置およびペリクル貼付方法、フォトマスクを提供することを目的とする。

本発明において、上記の課題を解決するために、請求項１の発明は、枠状のペリクルフレームの開口部に貼り渡されたペリクル膜を備えるペリクルを、そのペリクルフレームをフォトマスクに押し当てて取着する際に前記フォトマスクを支持するフォトマスク用支持器具であって、前記フォトマスク用支持器具が前記フォトマスクを支持する支持面に、前記ペリクルフレームからの押し付け力が不均一となるように凹部が設けられていることを特徴とするフォトマスク用支持器具である。

請求項２の発明は、枠状のペリクルフレームの開口部に貼り渡されたペリクル膜を備えるペリクルを、そのペリクルフレームをフォトマスクに押し当てて取着するペリクル貼付用器具であって、前記ペリクル貼付用器具の前記ペリクルフレームへの押し当て面に、前記ペリクルフレームが前記フォトマスクに押し当てられる際の押し付け力が不均一となるように凹部が設けられていることを特徴とするペリクル貼付用器具である。

請求項３の発明は、枠状を呈するペリクルフレームと、前記ペリクルフレームの開口部に貼り渡されたペリクル膜とを備えるペリクルを、そのペリクルフレームをフォトマスクに押し当てて取着するペリクル貼付装置であって、前記ペリクル貼付装置は、前記ペリクルフレームを保持するペリクル貼付用器具と、前記フォトマスクを支持するフォトマスク用支持器具とを備え、前記ペリクル貼付用器具の前記ペリクルフレームへの押し当て面あるいは前記フォトマスク用支持器具が前記フォトマスクを支持する支持面の少なくとも一方に、前記ペリクルフレームが前記フォトマスクに押し付けられる際の押し付け力が不均一となるように凹部が設けられていることを特徴とするペリクル貼付装置である。

請求項４の発明は、枠状のペリクルフレームの開口部に貼り渡されたペリクル膜を備えるペリクルを、前記ペリクルフレームを保持するペリクル貼付用器具と、前記フォトマスクを支持するフォトマスク用支持器具とを用いて前記ペリクルフレームを接着層を介してフォトマスクに押し当てて取着するペリクルのフォトマスクへの貼付方法であって、前記ペリクル貼付用器具の前記ペリクルフレームへの押し当て面あるいは前記フォトマスク用支持器具が前記フォトマスクを支持する支持面の少なくとも一方に、前記ペリクルフレームが前記フォトマスクに押し付けられる際の押し付け力が不均一となるように凹部を設け、前記取着する際の前記ペリクルフレームの前記フォトマスクへの押し付け力を前記凹部により不均一とすることを特徴とするペリクルのフォトマスクへの貼付方法である。

請求項５の発明は、請求項４記載の貼付方法によりペリクルが取着されたフォトマスクである。

本発明のペリクル貼付装置およびペリクル貼付方法によれば、マスク基板の平坦度、もしくは自重たわみによる歪みを、予めペリクル、もしくはマスク、もしくはペリクルとマスク両方を、歪ませた状態で、ペリクルをマスク基板に貼ることにより、その歪でマスクの平坦度を制御し、歪応力により、マスクの平坦度、またはウェハの露光装置にセットした際のマスクの自重たわみを相殺することができる。
マスクの平坦度の制御、もしくは自重たわみを相殺する方法としては、ペリクルに局所的に圧着応力を加えることが可能なペリクルマウンタでペリクルを貼りこむ方法が考えられる。
しかしこのような方法を実施するには新たに、ペリクルマウンタを設計から見直す必要がある。しかし、今回の発明では新たに作成するのは任意の形状に歪んだマスク保持器具及び任意の形状に歪んだペリクルの保持器具のみであり、従来のペリクルマウンタに備え付けるだけでよいので新たな装置を開発する必要がない。
また、所望する歪応力に応じた、所定の形状に歪んだ前記ペリクル保持器具、もしくはマスク保持器具を予め複数用意しておき使い分けることにより、どのようなマスクにおいても平坦度を制御し、また、露光装置にセットしたマスクの自重たわみを相殺することが可能となり、効率的かつ高精度にペリクル付マスクの製造ができる。
また、本発明のペリクル貼付方法を用いて製造されたマスクを使用して半導体を製造することで、高い寸法精度、位置精度の半導体製造が可能になる。

（Ａ）は本発明の第一の実施態様におけるペリクル貼付装置の構成を示す側面図、（Ｂ）は平面図である。 本発明の第一の実施態様におけるペリクル貼付装置の構成を示す図である。 （Ａ）は本発明の第二の実施態様におけるペリクル貼付装置の構成を示す側面図、（Ｂ）は平面図である。 本発明の第二の実施態様におけるペリクル貼付装置の構成を示す図である。 本発明の第三の実施態様におけるペリクル貼付装置の構成を示す図である。

以下、本発明のペリクル貼付装置およびペリクル貼付方法の実施形態を添付の図面を参照して詳細説明する。

本発明のペリクル貼付装置は、基本構成としてフォトマスク用支持器具（マスク基板保持器具）、ペリクル貼付用器具（ペリクル保持器具）を含んでいる。これらの構成を図１〜図５に示す。

（第一の実施態様）
図１および図２は、本発明のペリクル貼付装置の第一の実施態様の主要な構成を示す図であり、図１はマスク基板保持部１にマスク２（フォトマスク）が載置され保持されている状態を示している。
詳細には、マスク基板保持部１は、基台１ａと、基台１ａに支持されたフォトマスク用支持器具４とを備えている。
フォトマスク用支持器具４は、図２に示すように、枠状のペリクルフレーム３ｂの開口部に貼り渡されたペリクル膜３ａを備えるペリクル３を、そのペリクルフレーム３ｂをマスク２に押し当てて取着する際にマスク２を支持するものである。
フォトマスク用支持器具４は、フォトマスク２を支持する支持面４ａを有している。

前記マスク２は、マスクパターン面２ａの反対側の面（ガラス面）が支持面４ａと接触するようにして保持されている。
ここで、図１に示すように、フォトマスク用支持器具４の支持面４ａはマスク２の四辺の端部に沿うようにしてマスク２と接している。

前記フォトマスク用支持器具４は、マスク２と接する面が３次元的に歪んだ形状を有している。
すなわち、支持面４ａに、ペリクルフレーム３ｂからの押し付け力が不均一となるように（ペリクルフレーム３ｂからの押し付け力が局所的に作用するように）凹部４ｂが設けられている。

マスク平坦度をゼロに制御するためには、基本的には前記のようなフォトマスク用支持器具４によりマスク２（マスク基板）を歪ませて、平坦度を相殺させればよい。
しかしながら、前述のようにマスク２を露光に用いる際には、例えばマスク２の自重たわみのような問題がある。このような問題に対しては、自重たわみを相殺するような方向にマスク２が歪むようにペリクルが貼られることが望ましい。

ただし、実際にフォトマスク用支持器具４を用いてペリクル３を貼るには、事前にマスク２を用いて実験を行い、各マスク２に対して最適な歪みを持つフォトマスク用支持器具４を複数用意しておき、適正なフォトマスク用支持器具４を用いてペリクル３を貼りつけることが望ましい。
これは、貼り後に圧力を除いた後に歪みが変化するなど、マスク２の平坦度に関わる要因が多岐にわたり、かつ複雑な関係であるためである。

図２は、前記マスク基板保持部１にマスク２を載置し、さらに貼り付けようとするペリクル３をペリクル保持部６に装着した状態を示している。
ペリクル保持部６は、押圧機構６ａと、押圧機構６ａによってフォトマスク用支持器具４に接離する方向に移動可能に構成されたペリクル押し当てプレート７とを有している。
ペリクル押し当てプレート７は、ペリクル３を、そのペリクルフレーム３ｂをフォトマスク２に押し当てて取着するものである。

ペリクル３は、押圧機構６ａにより単一の力によりペリクル押し当てプレート７を介してマスク２に押し当てられ、所定時間の圧着によってペリクル３がマスク２に強固に接着される。
なお、この場合、ペリクル押し当てプレート７に加わる力はペリクル押し当てプレート７の全体にわたって均一に作用し、また、基台１ａでフォトマスク用支持器具４を支持する力はフォトマスク用支持器具４の全体にわたって均一に作用する。

ペリクル３は、一方のペリクル膜３ａを貼り渡した面が前記押し当てペリクル押し当てプレート７側に向いており、他方の面には所定の接着剤による接着層が設けてある。
ただし、ペリクルフレーム３ｂはその内側が開いている枠構造であるため、ペリクル３を押し当てる際には、ペリクル押し当てプレート７はペリクルフレーム３ｂのみを押すようになっている。
本実施態様において、前記フォトマスク用支持器具４の支持面４ａは３次元的に歪んだ形状を有している。その役割および機能は、ペリクル３が貼り付けられる際に、フォトマスク用支持器具４の支持面４ａの形状に添ってマスク２が歪み、任意の形状にゆがんだ状態でマスク２とペリクル３が貼り付けられる。
その結果、マスク２の歪みにより、例えばマスク２の自重たわみを相殺し、マスク平坦度をゼロに制御することが可能となる。

（第二の実施態様）
図３および図４は本発明のペリクル貼付装置の第二の実施態様の主要な構成を示す図であり、図３はペリクル保持部６’にペリクル３が載置された状態を示している。なお、以下の実施態様において第一の実施態様と同様の部分、部材には同一の符号を付してその説明を省略する。
ペリクル保持部６’は、押圧機構６ａと、押圧機構６ａによってフォトマスク用支持器具４に接離する方向に移動可能に構成されたペリクル押し当てプレート７’と、ペリクル押し当てプレート７’に取着されたペリクル貼付用器具５を含んでいる。

前記ペリクル３は、ペリクル膜３ａを貼り渡した面が前記押し当てプレート７’およびペリクル貼付用器具５の側を向き、他方の面は接着剤による接着層を設けてある。
ここで、前記ペリクル貼付用器具５は前記押し当てプレート７’に接して、図３（Ｂ）の平面図に示したように、ペリクルフレーム３ｂの四辺に沿うような形で３次元的に歪んだ形状を有する。
言い換えると、ペリクル貼付用器具５のペリクルフレーム３ｂへの押し当て面５ａに、ペリクルフレーム３ｂがマスク２に押し当てられる際の押し付け力が不均一となるように（押し付け力が局所的に作用するように）凹部５ｂが設けられている。

図４は、マスク基板保持部１のフォトマスク用支持器具４にマスク２を載置し、さらに貼り付けようとするペリクル３をペリクル貼付用器具５に装着した状態を示している。
前記マスク基板保持部１’は、第一の実施態様と異なり、フォトマスク用支持器具４のペリクルフレーム３ｂへの押し当て面５ａに、凹部５ｂが設けられていない。

ペリクル３は、前記ペリクル貼付用器具５によって保持された状態で、押し当てプレート７’からの押し当て圧力によってマスク２に圧着される。そしてペリクル３をマスク２に圧着する機構については、前記第一の態様の場合と同様な機構を有する。
なお、この場合、押圧機構６ａからの単一の力が押し当てプレート７’を介してペリクル貼付用器具５に加わり、ペリクル貼付用器具５の全体にわたって均一に作用し、また、基台１ａでフォトマスク用支持器具４を支持する力はフォトマスク用支持器具４の全体にわたって均一に作用する。

本実施態様において、前記ペリクル貼付用器具５の押し当て面５ａは３次元的に歪んだ形状を有している。その役割および機能は前述の第一の実施態様におけるフォトマスク用支持器具４と同様であり、ペリクル３が貼り付けられる際に、ペリクル貼付用器具５の押し当て面５ａの形状に添ってペリクル３が歪み、任意の形状にゆがんだ状態でペリクル３がマスク２に貼り付けられる。
その結果、ペリクル３の歪みにより、例えばマスク２の自重たわみを相殺し、マスク平坦度をゼロに制御することが可能となる。

（第三の実施態様）
前記第一の実施態様および第二の実施態様は、それぞれマスク側のみあるいはペリクル側のみに３次元的に歪んだ形状を有する保持器具を具備してマスク、もしくはペリクルが任意の形状に歪んだ状態でマスクとペリクルが圧着される機構を備えていた。
しかしながらこれらの場合、保持器具を有する側は任意の形状に歪ませることが可能であるが、対向する側はフラットな圧力のかけ方になってしまうため、例えば圧着前の状態でマスクの歪みとペリクルの歪みが両方ある場合などには、充分に意図したような平坦度を得られない場合もありうる。

そこで、このような場合にも任意の平坦度を得るために、下記に第三の実施態様を示す。
図５は本発明の第三の実施態様の主要な構成を示す図であり、マスク基板保持部１’にマスク２を載置し、さらに貼り付けようとするペリクル３を前記ペリクル保持部６’に装着した状態を示している。
本実施態様の構成は、前記の第一の実施態様におけるマスク基板保持部１と、前記第二の実施態様におけるペリクル保持部６’とを併せ持っている。

マスク基板制御部１’はフォトマスク用支持器具４を備え、フォトマスク用支持器具４は複数個の中からマスク２によって最適なものが設置されている。
また、ペリクル保持部６’は押し当てプレート７’とペリクル貼付用器具５を少なくとも備え、ペリクル貼付用器具５はマスク２によって最適なものが設置されている。

このような構成により、ペリクル３貼付の際に、マスク２の歪み形状とペリクル３の歪み形状とが、それぞれ任意に制御できる。そのため、マスク２の歪みおよびペリクル３の歪みに対して、それぞれの形状を制御し、マスク２の平坦度、もしくは自重によるたわみ成分を制御することができる。

なお、本発明のペリクル貼付装置においては、マスク２およびペリクル３がいずれも完全な剛体ではなく、ある程度の力を加えることにより歪み・変形が生じることを前提としている。

実際に、マスク２は合成石英ガラスを基板材料としているが、そのヤング率（弾性係数）は一般に７×１０の１０乗（Ｎ／ｍ^２）程度であって、前述のようにペリクル貼付時においてもマスク２はわずかに歪みを生じ、マスク平坦度に影響を与える。
また、ペリクルフレーム３ｂは厚さ数ｍｍ程度の金属枠であるため、マスク２よりも歪みやすい。これらのことを考慮して、本発明のペリクル貼付装置は、前記フォトマスク用支持器具４やペリクル貼付用器具５から受ける圧着応力によってマスク２あるいはペリクル３が局所的に歪みを生じることを利用する。

また、本発明のペリクル貼付方法において用いるペリクル３としては、ペリクルフレーム３ｂが非可逆性で高い剛性を持ち、圧着によるペリクルフレーム３ｂの変形を維持でき、接着層も弾性の小さいものが好ましい。
これは、このようなペリクル３であれば、本発明のペリクル貼付装置が備える、フォトマスク用支持器具やペリクル貼付用器具によって任意の形状にペリクル３を歪ませることが可能という機能を充分に活かせることによる。

以上の本発明の実施態様においては、異物や塵埃等がマスク上に付着して異物混入となるような不具合を防ぐ目的、あるいはマスクの自重による歪みを防ぐ目的を考慮して、図示したようなマスクの保持方向が垂直となる装置構成が望ましいが、本発明においてはこれに限定するものではなく、例えばマスク２およびペリクル３が水平の状態でペリクル貼付を行う構成でもよい。

また、ペリクル３貼り後のマスク２を、異なるペリクル貼付用器具５、または、異なるフォトマスク用支持器具４を用いて、すでに貼りつけたペリクル３上に再度圧力を加えマスク２の歪を修正することも可能である。

本発明のペリクル貼付装置およびペリクル貼付方法を用いることにより、マスク基板の平坦度に依存せず、ユーザー要求に沿った任意の平坦度をもつマスクを得ることができる。また、本発明のペリクル貼付方法を用いて製造されたマスクを使用して半導体を製造することで、高い寸法精度、位置精度の半導体製造が可能になる。

１、１’・・・マスク基板保持部、２・・・マスク、２ａ・・・マスクパターン面、２ｂ・・・メインパターン領域、２ｃ・・・外周領域、３・・・ペリクル、３ａ・・・ペリクル膜、３ｂ・・・ペリクルフレーム、４・・・フォトマスク用支持器具、４ａ・・・支持面、４ｂ・・・凹部、５・・・ペリクル貼付用器具、５ａ・・・押し当て面、５ｂ・・・凹部、６、６’・・・ペリクル保持部、７、７’・・・押し当てプレート。

Claims (5)

1. 枠状のペリクルフレームの開口部に貼り渡されたペリクル膜を備えるペリクルを、そのペリクルフレームをフォトマスクに押し当てて取着する際に前記フォトマスクを支持するフォトマスク用支持器具であって、
   前記フォトマスク用支持器具が前記フォトマスクを支持する支持面に、前記ペリクルフレームからの押し付け力が不均一となるように凹部が設けられている、
   ことを特徴とするフォトマスク用支持器具。
2. 枠状のペリクルフレームの開口部に貼り渡されたペリクル膜を備えるペリクルを、そのペリクルフレームをフォトマスクに押し当てて取着するペリクル貼付用器具であって、
   前記ペリクル貼付用器具の前記ペリクルフレームへの押し当て面に、前記ペリクルフレームが前記フォトマスクに押し当てられる際の押し付け力が不均一となるように凹部が設けられている、
   ことを特徴とするペリクル貼付用器具。
3. 枠状を呈するペリクルフレームと、前記ペリクルフレームの開口部に貼り渡されたペリクル膜とを備えるペリクルを、そのペリクルフレームをフォトマスクに押し当てて取着するペリクル貼付装置であって、
   前記ペリクル貼付装置は、前記ペリクルフレームを保持するペリクル貼付用器具と、前記フォトマスクを支持するフォトマスク用支持器具とを備え、
   前記ペリクル貼付用器具の前記ペリクルフレームへの押し当て面あるいは前記フォトマスク用支持器具が前記フォトマスクを支持する支持面の少なくとも一方に、前記ペリクルフレームが前記フォトマスクに押し付けられる際の押し付け力が不均一となるように凹部が設けられている、
   ことを特徴とするペリクル貼付装置。
4. 枠状のペリクルフレームの開口部に貼り渡されたペリクル膜を備えるペリクルを、前記ペリクルフレームを保持するペリクル貼付用器具と、前記フォトマスクを支持するフォトマスク用支持器具とを用いて前記ペリクルフレームを接着層を介してフォトマスクに押し当てて取着するペリクルのフォトマスクへの貼付方法であって、
   前記ペリクル貼付用器具の前記ペリクルフレームへの押し当て面あるいは前記フォトマスク用支持器具が前記フォトマスクを支持する支持面の少なくとも一方に、前記ペリクルフレームが前記フォトマスクに押し付けられる際の押し付け力が不均一となるように凹部を設け、
   前記取着する際の前記ペリクルフレームの前記フォトマスクへの押し付け力を前記凹部により不均一とする、
   ことを特徴とするペリクルのフォトマスクへの貼付方法。
5. 請求項４記載の貼付方法によりペリクルが取着されたフォトマスク。

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