TWI585548B - Dust-proof membrane module frame, dust-proof film module and light mask The method of attaching pervious membrane components - Google Patents

Description

防塵薄膜組件框架、防塵薄膜組件及對光遮罩 的防塵薄膜組件貼附方法

本發明涉及在製造半導體裝置、積體電路(integrated circuit，IC)封裝、印刷基板、液晶顯示器或者有機電致發光(Electro-Luminescence，EL)顯示器等時作為灰塵防止器使用的防塵薄膜組件框架以及使用該防塵薄膜組件框架的防塵薄膜組件。

在大規模積體電路(Large Scale Integrated Circuit，LSI)、超LSI等的半導體或液晶顯示器等的製造中，要向半導體晶片或者液晶用玻璃板上照射紫外光以製作圖案，此時用的光遮罩上如附著灰塵，該灰塵就會將紫外光遮蔽、反射，由此轉印的圖案就會發生變形，短路等，從而發生品質受損的問題。

由此，這些操作通常在無塵室中進行，但是即使如此，也難以經常保持光遮罩的清浄，所以就在光遮罩表面上貼附作為灰塵防止器的防塵薄膜組件在進行曝光。這樣，異物就不會直接附著在光遮罩的表面上，而是在附著在防塵薄膜組件上，從而在微影時，只要將焦點對在光遮罩的圖案上，防塵薄膜組件上的異物就與轉印無關了。

這樣的防塵薄膜組件，一般，用良好透光的硝化纖維素、乙酸纖維素或者氟樹脂等製成的透明的防塵薄膜，在用鋁、不銹鋼、工程塑料等製成的防塵薄膜組件框架的上端面上接著而構成。另外，防塵薄膜組件框架的下端具有用以安裝在光罩上的聚丁烯樹脂、聚乙酸乙烯酯樹脂、丙烯酸樹脂、矽酮樹脂等構成的黏著層以及對黏著層進行保護的離型層（separater）。

近年，伴隨著曝光圖案的細微化，由於防塵薄膜組件的貼附而造成的光遮罩的形變就成為問題。由於光遮罩和防塵薄膜組件框架為通過光遮罩黏著材料而結合在一起，防塵薄膜組件框架的形狀會對光遮罩的形狀有影響，在光遮罩表面製作的圖案也就會發生變形。

因此，期望有一種對安裝後的光遮罩形狀影響極小的防塵薄膜組件。作為解決問題的方法，具有例如，使光遮罩黏著材料柔軟，或者提高防塵薄膜組件框架的平面度的提議。但是在這些提案的方法中，雖然可以減少防塵薄膜組件框架的形狀對光遮罩形狀影響，但是未必充分。這是由於防塵薄膜組件框架以及光遮罩的平面度不會都很好，根據組合的不同，影響會有大有小。

以往的解決方案，如專利文獻1至3中那樣，本質上，是使防塵薄膜組件框架的剛性進可能小，使對光遮罩的形狀的追隨變好，例如，使用樹脂等剛性的低的材料，或者使防塵薄膜組件框架的高度降低，或對截面的形狀進行加工(減少截面積)，來使剛性降低。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]特開2011-7933號  [專利文獻2]特開2011-7934號  [專利文獻3]特開2011-7935號

[發明所欲解決之課題]

但是，在實際的製造操作中，如果想要一邊維持防塵薄膜的貼附狀況好，一邊在從製造到貼附的操作中防止變形以及防塵薄膜的褶皺等的不良，就要使防塵薄膜組件框架的剛性越高越優選，所以如剛性過低，在製造以及處理時，就會出現阻礙，從而有實際上剛性不能大幅地降低的問題。

另外，如使防塵薄膜組件框架的高度變低，可以有效提高對光遮罩形狀的追從性，但是防塵薄膜和光遮罩的圖案面的距離變近，就有不能得到本來的散焦性能的問題。

進一步，如使防塵薄膜組件框架的內面形狀為特殊的形狀和的場合，框架加工就會變得復雜，還有內面出現成為異物的發生源的凹處、加工時容易發生變形，從而亦有難以使上下面的平面度提高的問題。

再者，以往提議的防塵薄膜組件框架中，如要進行可信性高的貼附，貼附時就有需要具有大的負載的問題。即，作為為了得到通過防塵薄膜組件框架間接地在黏著層施加負載，使黏著層變形而在光遮罩表面強力密著的接著力的大小，例如，半導體用的6英寸(150mm見方)光遮罩用為20 kgf -30kgf，特別是大液晶用1220 mm×1400 mm的光遮罩的場合為200kgf的負載，但是，如果貼附負載大，就會有由於其負載使光遮罩發生變形的問題。

因此，現在，特別需求這樣的防塵薄膜組件框架以及防塵薄膜組件，即在維持適度的框架剛性以便使製造以及使用上沒有問題且維持盡可能高的間隙（standoff）的同時，貼附負載要小，貼附後對光遮罩形狀的影響要極小的防塵薄膜組件框架以及防塵薄膜組件。

因此，本發明就是鑒於上述情況而成的，本發明的目的就是提供一種在製造以及處理容易的同時，使對安裝後光遮罩造成的形變極小的防塵薄膜組件框架以及防塵薄膜組件。 發明內容 [解決課題之手段]

本發明的防塵薄膜組件框架，包括具有框狀的防塵薄膜組件框架本體、和從與該防塵薄膜組件框架本體的與繃緊設置有防塵薄膜的面的相對面沿著防塵薄膜組件框架本體的內面，以具有防塵薄膜組件框架本體的寬度的5%~30%的厚度垂直伸出的垂直伸出部；且具有從所述垂直伸出部的終端向著外側，以與繃緊設置有防塵薄膜的面相水行地伸出的厚度為0.3 mm~1 mm的水平伸出部。

另外，本發明的防塵薄膜組件框架，防塵薄膜組件框架本體的內面、沿該內面垂直地延伸的垂直伸出部以及水平伸出部的各面，分別與防塵薄膜組件框架本體的繃緊設置有防塵薄膜的面垂直。

進一步，優選水平伸出部和防塵薄膜組件框架本體的下側的面之間的間隙為0.3 mm ~3mm的範圍，垂直的伸出部以及水平伸出部與防塵薄膜組件框架本體連成一體。

本發明的防塵薄膜組件，優選在具有這樣的防塵薄膜組件框架的同時，其水平伸出部的面上設置有遮罩黏著層，該遮罩黏著層的平面度為1 μm ~30 μm。

另外，本發明的防塵薄膜組件，在水平伸出部和防塵薄膜組件框架本體的間隙中插入加壓裝置，由該加壓裝置對水平伸出部加壓從而使防塵薄膜組件貼附於光遮罩。 [發明的效果]

根據本發明，防塵薄膜組件框架的光遮罩側的面上形成有剛性低的伸出部上設置遮罩黏著層，因此由於其對應於光遮罩的形狀，遮罩黏著層可以柔軟地追隨變形，防塵薄膜組件框架本體的形狀的影響減少，由此防塵薄膜組件安裝後的光遮罩的形變可以被大幅度抑制。 因此，本發明提供了一種在製造以及處理容易的同時，使對安裝後光遮罩造成的形變極小的防塵薄膜組件框架以及防塵薄膜組件。

以下，對本發明的實施方式參考附圖進行詳細說明，但是本發明並不限於此。

本發明，在用於光遮罩的形變特別成問題的半導體製造中使用的防塵薄膜組件時，效果特別大，但是大小並不局限其適用。不限於一邊為150 mm前後的半導體製造用途，在一邊200 mm~300 mm的印刷基板用途以及一邊為500 mm~2000 mm的液晶用途、到有機EL顯示器用途，只要具有由防塵薄膜組件貼附造成光遮罩的變形問題的所有的防塵薄膜組件都適用。

圖1~圖4，表示了本發明的防塵薄膜組件框架的一個實施方式。圖1為平面圖，圖2為圖1中的A-A的截面圖。圖3為圖1中的B-B截面圖，圖4為圖2中C部的放大圖。

本發明設置有從框狀的防塵薄膜組件框架10的本體11的繃緊設置有防塵薄膜53的面(圖4的c面)的相對的面(圖4的d面)，向著光遮罩側的方向，沿著防塵薄膜組件框架的內面a垂直地延伸的垂直伸出部12。另外，設有從垂直的伸出部12的終端向著防塵薄膜組件框架外面b的方向的水平延伸的水平伸出部13。在該水平伸出部的一個面g，為設有遮罩黏著層的面。圖4為短邊的截面圖，長邊以及角部也優選基本上同樣的構造，但是在必要時，可以進行部分構造變更。

在此，垂直的伸出部12的厚度w2越薄對光遮罩形狀的影響越低，但是防塵薄膜組件框架在加工的時容易發生折損、裂開等的缺陷，有發生灰塵的可能，所以優選厚度w2為防塵薄膜組件框架本體寬度w1的5%~30%。進一步，防塵薄膜組件框架本體寬度w1，雖然根據適用的防塵薄膜組件的大小的不同而異，但是，大約為1.5mm~20mm。

另外，水平伸出部13的厚度w3越薄，光遮罩的形變就越少，貼附所必要的負載也小，但是，從確保平面度的觀點，0.3 mm ~1mm的範圍為優選。

進一步，水平伸出部13和防塵薄膜組件框架本體11的下側的面d之間的間隙w4(垂直伸出部12的長度)，從垂直伸出部12的剛性確保和下述的防塵薄膜組件貼附時的加壓裝置的插入的觀點，以0.3 mm ~3mm的範圍為優選。

面d、面e、面f的形狀，以圖4表示的那樣的平面形狀為優選，但是考慮到加工性，使其一部分的面以及接續部成傾斜形狀以及曲面形狀也可。但是，面f，如考慮防塵薄膜組件貼附時的加壓的容易性，以與面g平行為優選。

所述垂直伸出部12以及水平伸出部13，可以與防塵薄膜組件框架本體11分別製作，通過接著等的裝置來一體化。但是，從生產性、可信性、異物發生的防止等的觀點，這些伸出部12、伸出部13，特別優選用機械切削等的裝置製作，使其與防塵薄膜組件框架本體11連成一體來形成。

另外，防塵薄膜組件框架本體11以及伸出部12、伸出部13的材料，可使用鋁合金、鋼鐵、不銹鋼、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚醯胺（polyamide，PA）、聚醚醚酮（polyetheretherketone，PEEK）等的工程塑料、玻璃纖維增強塑膠（Glass Fiber Reinforced Plastic，GFRP）、碳纖維增強塑膠（Carbon Fiber Reinforced Polymer，CFRP）等的纖維複合材料等公知之物。垂直的伸出部12以及水平伸出部13的材料，也可以使用與防塵薄膜組件框架本體11不同的材料，例如樹脂等的剛性低的材料。

進一步，防塵薄膜組件框架本體11以及伸出部12、伸出部13的表面，優選在進行使其成為黑色的處理的同時，根據需要可以進行防止發生灰塵的塗裝等的表面處理。例如，在使用鋁合金的場合上，以氧化膜處理、化成處理等的表面處理為優選，鋼鐵、不銹鋼等的場合，以黑色鉻電鍍等為優選。

防塵薄膜組件全體的高度，由適用的曝光機側的要求來決定，防塵薄膜組件框架本體11的截面積，可以考慮防塵薄膜的張力、防塵薄膜組件框架的製作、以及作業中的剛性確保來適宜決定。因此，防塵薄膜組件框架長度越大，必要截面積越大。大致的標準為，如邊長150 mm左右的話，至少為5 mm² ；邊長500mm以上的話，至少為30mm² ；邊長如為1000mm以上，至少50mm² ；邊長為1500mm以上的話，至少70mm² 左右為必要。當然，如有長邊和短邊，防塵薄膜組件框架寬度(截面積)與上述不同也可。

圖5為用本實施方式的防塵薄膜組件框架10來使防塵薄膜組件構成時的斜視圖，圖6為防塵薄膜組件框架10附近的截面概略圖。遮罩黏著層51，在水平伸出部13的面g上設置。該遮罩黏著層51，可以通過將丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑、熱熔接黏著劑等的黏著劑直接塗布來形成，另外，可以通過在發泡體等的有柔軟性的基材的兩面設置薄的黏著層的兩面帶型也可。

所述遮罩黏著層51的表面，可以作成半圓型的截面形狀，但是，為了使貼附負載減小，以進行平坦加工為優選。另外，該遮罩黏著層51的表面形狀，為了使貼附後的光遮罩形狀的影響為最小，所以盡量平坦為優選，特別是，其平面度為1 μm~30 μm為好。

該遮罩黏著層51的表面上，通常，為了對其進行保護，裝配於厚度50 μm~300 μm左右的聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，PET)製薄膜等的表面上賦予有剝離性的分離片54，但是，通過改良防塵薄膜組件的包裝箱、保管方法等，也可以使其省略。

圖4、圖5以及圖6的實施方式中，水平伸出部13的長度，與防塵薄膜組件框架本體11的寬度一致，與外尺寸相同，但是，不一致也可。該長度，優選以遮罩黏著層51得到必要的接著面積為中心來進行決定，例如，如果遮罩黏著層51的接著力可以充分確保的話，比伸出部13短也可。

另外，防塵薄膜組件框架本體11的寬度，根據需要可自由設定。但是，該寬度，可以在長邊和短邊不同，遮罩黏著層51的寬度，以在長邊、短邊相同為優選。這是由於如在長邊、短邊不同，會使防塵薄膜組件貼附時的加壓力的管理變得複雜。

防塵薄膜組件框架10的內面a上，為了俘獲浮遊異物，以塗布丙烯酸系黏著劑、矽酮系黏著劑等的黏著性物質為優選(未圖示)。另外，優選僅在防塵薄膜組件框架的內面，或者全面，以防止發生灰塵為目的，設置丙烯酸系樹脂、氟系樹脂等的非黏著性樹脂的被膜(未圖示)。這些黏著性樹脂、非黏著性樹脂的被膜的形成，可以使用噴霧、浸漬、粉體塗佈(powder coating)、電沉積(electrodeposition)等的公知的方法來進行。

防塵薄膜組件框架10的外面b上，為便於作業等，如圖5表示的那樣，也可設置多個的夾具孔57以及溝等(未圖示)。另外，型號、製造號以及條碼等的記號優選用機械刻印或者雷射刻印來實施。另外，為了在防塵薄膜組件貼附後的內部的氣壓調整，可以設置通氣孔55，為了防止其外側的異物的侵入，也可以裝配聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene，PTFE）等的多孔質薄膜構成的過濾器56。過濾器56的裝配，可以用適宜的材料構成的黏著層等，在防塵薄膜組件框架10的外面直接貼附，也可以從框架的外面b設置掘入部58，在其內部裝配。

圖7表示的放大圖的實施方式中，掘入部58的一部分，為開放形狀，與防塵薄膜組件框架本體11和水平伸出部13之間的間隙14為一體化。這些通氣孔55、過濾器56的位置以及個數、形狀，可以考慮所要求的通氣性以及作業的情況等，來進行適宜決定。

防塵薄膜53，可以根據使用的曝光光源，從纖維素系樹脂、氟系樹脂等的材料中進行最適選擇。從透過率、機械的強度等的觀點，以0.1 μm~10 μm左右的範圍的最適膜厚來製作，根據需要也可以賦予反射防止層。因此，防塵薄膜接著層52，可以使用丙烯酸系接著劑、氟系接著劑、矽酮接著劑等的公知的接著劑來構成。

本發明中的防塵薄膜組件貼附的截面概略圖為圖8，另外，為了比較，將以往的防塵薄膜組件貼附的截面概略圖作成圖10。通常，防塵薄膜組件的貼附，如圖10表示的那樣，通過從防塵薄膜接著層82上面用框狀的加壓裝置85進行加壓而進行。加壓力，通過防塵薄膜組件框架81來傳達到遮罩黏著層84上，遮罩黏著層，被壓在光遮罩86而完成接著(黏著)。

本發明的防塵薄膜組件50，可以用與以往同樣的方法來使其貼附於光遮罩，但是，特別優選，如圖8表示的那樣，在防塵薄膜組件框架10的水平伸出部13和防塵薄膜組件框架本體11的間隙中插入平板狀的加壓裝置91，將該加壓裝置91加壓，從而使防塵薄膜組件50貼附於光遮罩92上。

加壓裝置91，在本實施方式中為完全的平板狀，從剛性等的觀點，但是可以適宜地設置段差而變更板厚、設置回折等使其最適化。該加壓裝置91，在具有充分的剛性的同時，以至少要有10μm的平面度，對光遮罩至少有20μm的平行度來配置。

該加壓裝置91，沒有必要非要在防塵薄膜組件框架10的全周上無間隙地設置，斷續地配置也可。另外，加壓裝置91，為了在貼附操作前後將其裝在防塵薄膜組件上或卸下，至少以二分割構成是必要的，優選如圖9平面圖表示得那樣，四分割，或者在該構成的同時，搭載在向防塵薄膜組件框架10插入、退出裝置(未圖示)上。

在本發明的一個實施方式中，光遮罩92保持水平，從垂直方向貼附防塵薄膜組件50而構成。但是，光遮罩92保持垂直，從水平方向貼附防塵薄膜組件50的構成也優選，這樣，貼附機構雖然有些許複雜，但是從易於防止在防塵薄膜組件貼附時的異物的卷入，以及從防止光遮罩的自重彎曲等來看是有優點的。

防塵薄膜組件的貼附所必要的加壓力，在保持光遮罩和防塵薄膜組件(以及遮罩黏著劑)的平面度小的同時，其面形狀的不同越小，加壓力越可以減小。另外，防塵薄膜組件框架以及遮罩黏著層的柔軟性越高，加壓力越小。如貼附力減少，貼附時的光遮罩的變形量就越減小，其結果，貼附後的光遮罩的形變就會減少。

本發明中，設置有遮罩黏著層51的水平伸出部13為柔軟，因此如用加壓裝置91對此直接加壓，極小的加壓力也可以將遮罩黏著層51充分地貼附於光遮罩92表面上。另外，這在所期望的接著力(黏著力)被確保的同時，由於使用小的貼附力，所以貼附時的光遮罩92的變形也被抑制。

進一步，遮罩黏著層51和防塵薄膜組件框架本體11之間由於具有柔軟的伸出部12、伸出部13，防塵薄膜組件框架本體11和光遮罩92的面形狀的不同被緩和，通過這些綜合的結果，防塵薄膜組件50的貼附後的光遮罩92的形變可極為減少。

如以上所述，本發明的一實施方式中，防塵薄膜組件框架本體11的光遮罩92側的面上，在形成的剛性低的水平伸出部13上有遮罩黏著層51形成，所以，與光遮罩92的形狀相合的形式，遮罩黏著層51柔軟地追隨變形，所以防塵薄膜組件框架本體11的形狀的影響減少，防塵薄膜組件50的安裝後的光遮罩92的變形大幅度地被抑制。另外，由於為向有遮罩黏著層51設置的水平伸出部13直接加壓而貼附，貼附負載被抑制到極小，由於貼附而造成的光遮罩92的形變被抑制。

並且，本發明的一實施方式中，由於可以提高對光遮罩92的追從性，所以將防塵薄膜組件框架本體11的高度減低的(剛性減低)必要性小，異物的散焦性能可以維持在高水平。另外，防塵薄膜組件框架本體11，由於具有充分的剛性，所以在製造以及使用上的不良也少。

本發明的防塵薄膜組件，可以適用於具有防塵薄膜組件貼附造成的形變問題的所有的防塵薄膜組件，但是，在適用於先端半導體製造中使用的的防塵薄膜組件的場合，特別有效果。 [實施例]

以下，對本發明的實施例進行具體說明，但是本發明，並不局限於此。

首先，將圖1~圖4表示的防塵薄膜組件框架10加以準備。該防塵薄膜組件框架10，是通過對A7075鋁合金進行機械切削加工而成的，設外尺寸149 mm×115 mm，高度5.5 mm。在此，防塵薄膜組件框架本體11的寬度w1=1.9 mm，垂直的伸出部12的寬度w2=0.3mm，水平伸出部13的厚度w3=0.3 mm，防塵薄膜組件框架本體11和水平伸出部13的間隙w4=0.8 mm，這一截面形狀在角部也同樣。

另外，如圖5表示的那樣，防塵薄膜組件框架10的長邊中央上設置直徑0.5mm的通氣孔55，其周圍有掘入部58，進一步，各邊的角部附近有作業用的非貫通的夾具孔57。因此，稜部施以C0.1~0.2mm左右的切角(未圖示)，表面的全面進行Ra0.6左右噴砂後，進行黑色氧化膜處理。最後，對防塵薄膜組件框架的各種尺寸進行計測以及修正加工，結果，遮罩黏著面(g)側的平面度為20μm。

進一步，防塵薄膜組件框架的“平面度”，為對防塵薄膜組件框架的各角4點與4邊的中央4點的共計8點的高度測定，算出假想平面，從該假想平面到各點的距離之中，從最高點減去最低點的差，來算出。防塵薄膜組件框架的平坦度，可以用“有XY軸控制臺的雷射變位計”來進行測定，在本發明中，使用了自製的變位計。

然後，用該防塵薄膜組件框架10，製作具有圖5的斜視圖、圖6的截面構造那樣的防塵薄膜組件50。以下，為其製作順序。

將防塵薄膜組件框架10用界面活性劑和純水徹底清洗，乾燥。對水平伸出部13上的面g，將作為光遮罩黏著劑的矽酮黏著劑(商品名：KR3700，信越化學工業(股)製)，對防塵薄膜接著面c，將作為接著層的氟系樹脂(商品名：CYTOP，旭硝子(股)製)用三軸正交型手臂上搭載的氣體加壓式分布器進行塗布、乾燥溶媒的同時，在130℃下加熱硬化，形成遮罩黏著層51、防塵薄膜接著層52。遮罩黏著層51的表面，在溶媒乾燥前，用平面度0.3μm的研磨的玻璃基板進行推壓而平坦化，將厚度設為0.5 mm，表面的平面度設為10μm。

然後，為了保護遮罩黏著層51的表面，裝配厚度125μm於PET製薄膜塗布有離型劑的分離片54。其後，以將長邊中央的通氣孔55覆蓋的形式，將由PTFE多孔質膜構成的過濾器56用丙烯酸黏著劑進行接著。過濾器56，如圖7表示的那樣，被收納於掘入部58的內部。

另外，將作為防塵薄膜53的氟系樹脂(商品名：CYTOP，旭硝子(股)製)在成膜基板(300 mm矽晶片)上用旋塗法成膜且乾燥溶媒後，將與基板外形同尺寸的暫用框接著，從成膜基板剝離，得到厚度0.28 μm的剝離膜。將該剝離膜與防塵薄膜組件框架10上的防塵薄膜接著層52接著，成為防塵薄膜53，防塵薄膜組件框架10外側的剩餘膜用刀切斷除去，完成防塵薄膜組件50。

將完成的防塵薄膜組件50按圖8表示的方法貼附於光遮罩92。此時的加壓裝置91為平板狀，如圖9表示的那樣，為四分割的構造。加壓裝置91分別被加載在直線移動導向機構(未圖示)上，藉由驅動裝置(未圖示)，向圖9中的兩箭頭方向移動，從而構成其先端可以插入或退出防塵薄膜組件框架10的間隙14的構造。

另外，加壓裝置91的製作，為將SUS304不銹鋼進行機械切削，使各個的平面度為10μm以下，使加壓裝置91分別和光遮罩92表面間的平行度成為20μm以下的方式進行調整。

然後，準備石英玻璃製，150 mm × 150 mm × 厚度6 mm，平面度0.3 μm的光遮罩92，用所述加壓裝置將防塵薄膜組件50貼附。此時，加壓力為2kgf，加壓時間為10min。

然後，接著後，從光遮罩92的背面對遮罩黏著層51的接著狀態進行目視確認，得知為在全周上以一定的接著寬度接著，因此，可以確認到良好的接著狀態。另外，對貼附本防塵薄膜組件的光遮罩基板，確認其平面度，得知對光遮罩單獨的值為0.3 μm，而本發明的值為0.32 μm，變動非常小。 [比較例]

＜比較例1＞ 比較例1中，與所述實施例完全相同，外尺寸149 mm×115 mm，內尺寸145.2 mm×111.2 mm，高度5.5mm的防塵薄膜組件框架以機械切削加工而被製作。該防塵薄膜組件框架的長邊中央，具有直徑0.5 mm的通氣孔，進一步，各邊的角部附近，具有作業用的非貫通的夾具孔。另外，稜部，進行了C0.1~0.2左右輕切角（light chamfering），表面全面進行噴砂，Ra0.6左右，噴砂後，進行黑色氧化膜處理。

該比較例1和所述實施例的不同為，沒有實施例那樣的垂直伸出部12，水平伸出部13以及通氣孔周邊的掘入部58。然後，對該比較例1的防塵薄膜組件框架的遮罩黏著面側的平面度進行確認，為20μm。

然後，使用所述該防塵薄膜組件框架，用與所述實施例完全同樣的方法，製作防塵薄膜組件，貼附於光遮罩貼附，進行評價，完成的防塵薄膜組件的遮罩黏著層，與所述實施例相同，厚度0.5 mm，平面度10 μm。

圖10為貼附時的截面概略圖。加壓裝置85，通過防塵薄膜83的接著的防塵薄膜接著層82、防塵薄膜組件框架81，對遮罩黏著層84施加負載，進行向光遮罩86的貼附。此時，試驗用的光遮罩86，也與所述實施例相同，石英玻璃製，150 mm ×150 mm× 厚度6 mm，平面度0.3μm，加壓力5kgf，加壓時間10min。

然後，接著後，從光遮罩86的背面對遮罩黏著層84的接著狀態進行目視確認，4處中1處的角部附近有30%左右的接著寬度變窄，長期使用時的可信性會有些許擔心。另外，具有該防塵薄膜組件的光遮罩基板，對其平面度進行確認，相對於光遮罩單獨時的值0.3μm，本比較例的場合為0.38μm，與實施例的0.32μm相比，明顯變差。

＜比較例2＞ 比較例2中，使用所述專利文獻2表示的那樣的I字形狀的防塵薄膜組件框架。首先，與所述實施例完全相同，機械切削加工製作外尺寸149 mm x115 mm，高度3.2mm的防塵薄膜組件框架。該防塵薄膜組件框架的截面形狀為，從高度3.2mm，寬度1.9m m 的矩形的兩側面，在中央部去除高度2.2mm，寬度0.6mm的矩形的I字形狀，其上邊部以及下邊部的厚度為0.5mm，中央部的寬度為0.7mm。

在該比較例2中，內面側的加工後、外面側的加工後以及氧化膜處理後，確認到防塵薄膜組件框架全體扭曲，在定盤上邊適宜地對平面度進行修正邊進行加工。然後，完成後，對該防塵薄膜組件框架的遮罩黏著面側的平面度進行確認，為20μm。

然後，使用該防塵薄膜組件框架，用與所述實施例完全相同的步驟製作防塵薄膜組件，同時，將與所述比較例1完全的步驟和條件進行向光遮罩的貼附、評價，完成的防塵薄膜組件的遮罩黏著層，與所述實施例相同，其厚度0.5mm，平面度卻為65μm，與防塵薄膜組件框架單獨時的20μm相比大幅度變差。

因此，對其原因進行了調査，得知在步驟內的作業以及將遮罩黏著層在130℃加熱硬化時，發生了變形。由於防塵薄膜組件完成後的平面度的修正是不可能的，所以原封不動地將其向光遮罩貼附。

向光遮罩接著後，從光遮罩的背面對遮罩黏著層的接著狀態進行目視確認，得知達到了具有大概均一的接著寬度的接著。但是，對具有該防塵薄膜組件光遮罩基板的平面度進行了確認，得知，相對於光遮罩單獨的值為0.3μm，本比較例為0.36μm，與實施例的0.32μm相比，差。

10‧‧‧防塵薄膜組件框架
11‧‧‧防塵薄膜組件框架本體
12‧‧‧垂直的伸出部
13‧‧‧水平伸出部
14‧‧‧水平伸出部和本體的間隙
50‧‧‧防塵薄膜組件
51‧‧‧遮罩黏著層
52‧‧‧防塵薄膜接著層
53‧‧‧防塵薄膜
54‧‧‧分離片
55‧‧‧通氣孔
56‧‧‧過濾器
57‧‧‧夾具孔
58‧‧‧掘入部
81‧‧‧防塵薄膜組件框架
82‧‧‧防塵薄膜接著層
83‧‧‧防塵薄膜
84‧‧‧遮罩黏著層
85‧‧‧加壓裝置
86‧‧‧光遮罩
91‧‧‧加壓裝置
92‧‧‧光遮罩
a‧‧‧內面
b‧‧‧外面
c‧‧‧防塵薄膜接著面
d‧‧‧防塵薄膜組件框架本體的下側的面
e‧‧‧垂直伸出部的內側的面
f‧‧‧水平伸出部的內側的面
g‧‧‧遮罩黏著面
w1‧‧‧寬度
w2‧‧‧厚度(寬度)
w3‧‧‧厚度
w4‧‧‧間隙

圖1為本發明的防塵薄膜組件框架的平面圖。 圖2為本發明的防塵薄膜組件框架的圖1的A-A截面圖。 圖3為本發明的防塵薄膜組件框架的圖1的B-B截面圖。 圖4為本發明的防塵薄膜組件框架的圖2的C部放大圖。 圖5為本發明的防塵薄膜組件的斜視圖。 圖6為本發明的防塵薄膜組件的截面圖。 圖7為本發明的防塵薄膜組件的通氣孔附近的概略圖。 圖8為本發明的防塵薄膜組件以及防塵薄膜組件貼附操作的截面概略圖。 圖9為本發明的防塵薄膜組件貼附操作的平面概略圖。 圖10為表示以往的防塵薄膜組件以及防塵薄膜組件貼附操作的截面概略圖。

10‧‧‧防塵薄膜組件框架

11‧‧‧防塵薄膜組件框架本體

12‧‧‧垂直的伸出部

13‧‧‧水平伸出部

14‧‧‧水平伸出部和本體的間隙

g‧‧‧遮罩黏著面

50‧‧‧防塵薄膜組件

51‧‧‧遮罩黏著層

52‧‧‧防塵薄膜接著層

53‧‧‧防塵薄膜

54‧‧‧分離片

Claims (8)

1. 一種防塵薄膜組件框架，其特徵在於：具有框狀的防塵薄膜組件框架本體、和從所述防塵薄膜組件框架本體的與繃緊設置有防塵薄膜的面的相對面沿著防塵薄膜組件框架本體的內面，以具有防塵薄膜組件框架本體的寬度的5%~30%的厚度垂直伸出的垂直伸出部；且具有從所述垂直伸出部的終端向著外側，以與繃緊設置有防塵薄膜的面相水行地伸出的厚度為0.3mm~1mm的水平伸出部，其中所述水平伸出部和所述防塵薄膜組件框架本體之間的間隙中插入有加壓裝置，藉由所述加壓裝置對所述水平伸出部加壓，使其貼附於光遮罩。
2. 如申請專利範圍第1項所述的防塵薄膜組件框架，所述防塵薄膜組件框架本體的內面、沿著所述內面延伸的所述垂直伸出部以及所述水平伸出部的各面，分別與所述防塵薄膜組件框架本體的繃緊設置有防塵薄膜的面垂直。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的防塵薄膜組件框架，所述水平伸出部和所述防塵薄膜組件框架本體的下側的面的間隙為0.3mm~3mm的範圍。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述防塵薄膜組件框架，所述的垂直伸出部以及所述水平伸出部，與防塵薄膜組件框架本體連成一體來構成。
5. 如申請專利範圍第3項所述防塵薄膜組件框架，所述的垂直伸出部以及所述水平伸出部，與防塵薄膜組件框架本體連成一體來構成。
6. 一種防塵薄膜組件，其特徵在於：具有如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的防塵薄膜組件框架的防塵薄膜組件，所述水平伸出部的面上，設置有遮罩黏著層。
7. 如申請專利範圍第6項所述的防塵薄膜組件，所述遮罩黏著層的平面度為1μm~30μm。
8. 一種對光遮罩的防塵薄膜組件貼附方法，包括提供如申請專利範圍第6項或第7項所述的防塵薄膜組件，在所述水平伸出部和所述防塵薄膜組件框架本體之間的間隙中插入有加壓裝置，藉由所述加壓裝置對所述水平伸出部加壓，使其貼附於光遮罩。