KR20140135974A - 비-평면 플랜지를 갖는 용기의 밀봉을 위한 시스템 및 방법 - Google Patents

비-평면 플랜지를 갖는 용기의 밀봉을 위한 시스템 및 방법 Download PDF

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KR20140135974A
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container
lead
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KR1020147025240A
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스테판 피 윌콕스
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인터컨티넨탈 그레이트 브랜즈 엘엘씨
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Abstract

식품을 내장하는 패키지를 밀봉하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 식품 패키지의 주연을 둘러싸는 비-평면 플랜지에 리드를 적용하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 비-평면 플랜지의 적어도 일부를 지지하는 단계와, 회전 축을 중심으로 회전하고 회전 축에 대해 반경 방향으로 변화하는 압력 적용 표면을 가지며 회전 축이 왕복 운동하는 밀봉 부재를 이용하여 리드와 플랜지의 하나 이상의 접점에 압력을 적용함으로써 비-평면 플랜지의 지지된 부분에 리드를 점진적으로 밀봉하는 단계를 포함한다.

Description

비-평면 플랜지를 갖는 용기의 밀봉을 위한 시스템 및 방법{SYSTEMS AND METHODS FOR SEALING CONTAINERS HAVING A NON-PLANAR FLANGE}
관련 출원에 대한 상호-참조
본 출원은 2012년 3월 7일자 출원된 미국특허출원 제61/608,080호의 우선권을 주장하며, 그 전문이 여기에 참조로 포함된다.
본원에는 식품 용기의 밀봉을 위한 시스템 및 방법, 및 특히 비-평면 플랜지를 갖는 식품 용기의 밀봉을 위한 시스템 및 방법이 기재된다.
식품 트레이는 통상 평면 또는 편평한 대칭의 밀봉 플랜지를 갖는다. 전형적인 밀봉 방법은 밀봉 표면을 이용하여 밀봉 플랜지의 평면형 표면의 바로 위에 있는 일 평면에 적용하는 것이다. 또한, 이러한 방법은 통상 밀봉 플랜지 길이가 본래의 미형성된 시트 상에 돌출된 치수와 동일하도록, 용기의 소정 길이의 밀봉 플랜지에 대하여 동일한 길이의 리드 필름 스톡(lid film stock)을 이용한다.
상기 기재된 방법은 일 평면에 놓이지 않는 플랜지, 예컨대 만곡형 또는 비-평면 플랜지를 갖는 패키지를 밀봉하는 데 유효하지 않을 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 만곡형 플랜지를 갖는 패키지에서, 전형적인 리드 필름의 측정 및 적용 방법은 실행 불가능할 수 있는데, 이는 밀봉 플랜지의 돌출된 치수가 밀봉 플랜지의 만곡에 따른 길이보다 더 짧을 수 있고 상응하는 베이스 패키지의 길이에 더 긴 길이의 리드 재료가 필요할 수 있기 때문이다. 플랜지 만곡의 일부 또는 전부가 편평한 표면 외부로 일탈하면, 전형적인 방법은 밀봉되지 않고 남는 만곡형 플랜지를 초래할 것인데, 이는 밀봉 표면이 오직 한 평면에만 적용되고 밀봉 플랜지의 만곡형 부분과는 접촉하지 않을 수 있기 때문이다.
식품을 내장하는 패키지를 밀봉하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 식품 패키지의 주연을 둘러싸는 비-평면 플랜지에 리드를 적용하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 비-평면 플랜지의 적어도 일부를 지지하는 단계와, 회전 축을 중심으로 회전하고 회전 축에 대해 반경 방향으로 변화하는 압력 적용 표면을 가지며 회전 축이 왕복 운동하는 밀봉 부재를 이용하여 리드와 플랜지의 하나 이상의 접점에 압력을 적용함으로써 비-평면 플랜지의 지지된 부분에 리드를 점진적으로 밀봉하는 단계를 포함한다.
비-평면 플랜지의 적어도 일부를 지지하는 단계는 리드를 점진적으로 밀봉하는 단계 동안 플랜지의 전체 표면을 따라 플랜지를 지지하는 단계를 더 포함할 수 있다.
비-평면 플랜지의 적어도 일부를 지지하는 단계는 회전 축을 중심으로 회전하는 플랜지 지지 표면을 이용하여 플랜지를 지지하는 단계를 더 포함할 수 있다. 플랜지 지지 표면의 회전 축은 압력 적용 표면의 회전 축에 대해 평행할 수 있다.
비-평면 플랜지는 압력 적용 표면의 회전 축에 수직하는 직선 방향으로 진행할 수 있다.
비-평면 플랜지는 기계 방향의 투영 길이가 기계 방향으로 플랜지를 따른 길이보다 짧을 수 있다.
상기 방법은 비-평면 플랜지의 선단에 리드의 일부를 점착(tacking)하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 방법은 제1 평면에서 플랜지의 선단에 리드의 일부를 밀봉하는 단계와, 제2 평면에서 플랜지의 후단에 리드의 다른 일부를 밀봉하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 방법은 리드의 일부는 비-평면 플랜지에 부착되고 리드의 다른 일부는 비-평면 플랜지에 부착되지 않은 상태인 패키지를 컨베이어 표면을 따라 이송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 방법은 캐비티를 포함하는 적어도 하나의 장착부를 복수개 제공하는 단계를 더 포함하며, 상기 캐비티는 플랜지가 캐비티로부터 적어도 부분적으로 외측에 존재하는 상태로 패키지를 수용하도록 구성될 수 있다.
상기 방법은 패키지에 리드를 밀봉하기 위해 회전하면서 비-평면 플랜지와 접촉하도록 구성된 적어도 하나의 밀봉 표면을 갖는 적어도 하나의 원통형 상부 밀봉 부재를 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 방법은 또한 2개의 원통형 상부 밀봉 부재를 제공하는 단계를 포함할 수 있고, 밀봉 부재 중 하나는 비-평면 플랜지의 일 부분에 리드의 일 부분을 밀봉하고, 밀봉 부재 중 다른 하나는 비-평면 플랜지의 다른 부분에 리드의 다른 부분을 밀봉한다. 상기 방법은 2개의 원통형 밀봉 부재를 상이한 속도로 회전시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 방법은 또한 비-평면 플랜지를 지지하도록 구성된 복수의 지지 표면을 각각 갖는 복수의 장착부를 구비한 하부 회전식 다이를 제공하는 단계와, 패키지에 리드를 밀봉하기 위해 회전하면서 장착부의 지지 표면과 접촉하도록 구성된 복수의 밀봉 표면을 갖는 상부 회전식 밀봉 부재를 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 방법은 또한 비-평면 플랜지를 지지하도록 구성된 복수의 지지 표면을 각각 갖는 복수의 장착부를 포함하는 컨베이어 표면을 제공하는 단계와, 패키지에 리드를 밀봉하기 위해 회전하면서 지지 표면과 접촉하도록 구성된 복수의 밀봉 표면을 갖는 상부 회전식 밀봉 부재를 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 방법은 진공을 포함한 픽 앤 플레이스 장치(pick and place device)를 이용하여 플랜지 상에 리드를 적용하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 방법은 전체적으로 비-평면인 밀봉 표면을 갖는 밀봉 부재를 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 방법은 적어도 하나의 롤러가 절삭 표면을 포함하는 복수의 롤러를 이용하여 공급 필름 롤로부터 플랜지 상에 리드를 적용하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 방법은 하나의 스테이션에서 비-평면 플랜지 상에 리드를 배치하여 밀봉하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 방법은 패키지 내에 저장된 식품으로부터 멀어지는 방향으로 리드를 밀어내는 압력 분위기를 패키지 내에 생성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 방법은 또한 패키지 내에 저장된 식품의 보관 기간을 연장시키기 위해 보호 분위기를 식품 패키지 내에 생성하는 단계를 포함할 수 있다.
리드는 가요성 필름으로 제조되거나, 강성 재료, 예컨대 적절하게 강성인 취입-성형된, 사출-성형된, 또는 열-성형된 플라스틱으로 제조될 수 있다.
상기 방법은 비-평면 플랜지를 갖는 식품 저장 패키지를 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 패키지는 전체적으로 비-평면인 상부 표면을 가질 수 있다. 다르게는 패키지는 부분적으로 평면이고 부분적으로 비-평면인 하부 표면을 가질 수 있다. 패키지는 비-평면 플랜지를 갖는 트레이를 포함할 수 있다.
상기 방법은 회전 축에 대해 반경 방향으로 변화하는 밀봉 표면을 갖는 밀봉 부재를 이용하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 방법은 왕복 운동하는 회전 축을 갖는 밀봉 부재를 이용하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 전술 방법 중 임의의 하나에 따라 제조된 비-평면 플랜지를 포함하는 패키지가 또한 제공된다. 패키지는 비-평면 플랜지를 갖는 트레이를 포함할 수 있다.
식품을 내장하는 패키지의 주연을 둘러싸는 비-평면 플랜지에 리드를 밀봉하기 위한 장치가 제공된다. 상기 장치는 패키지를 전진시키도록 구성된 컨베이어 표면을 포함한다. 상기 장치는 컨베이어 표면 위에 적어도 부분적으로 돌출되고, 비-평면 플랜지의 적어도 일부를 지지하도록 구성된 복수의 지지 표면을 각각 갖는 복수의 장착부를 구비한 하부 회전식 다이를 더 포함한다. 상기 장치는 또한 플랜지에 리드를 밀봉하기 위해 회전하면서 비-평면 플랜지와 접촉하도록 구성된 적어도 하나의 밀봉 표면을 갖는 적어도 하나의 상부 밀봉 부재를 포함한다.
적어도 하나의 상부 밀봉 부재는 플랜지의 전체 표면에 리드를 밀봉하기 위해 왕복 운동하는 회전 축을 중심으로 회전할 수 있다.
적어도 하나의 상부 밀봉 부재는 2개의 상부 밀봉 부재를 포함하며, 각각의 상부 밀봉 부재는 플랜지에 리드를 밀봉하기 위해 왕복 운동하는 회전 축을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다.
적어도 하나의 상부 밀봉 부재는 플랜지의 일 부분에 리드의 일 부분을 밀봉하도록 구성된 제1 상부 밀봉 부재와, 플랜지의 다른 부분에 리드의 다른 부분을 밀봉하도록 구성된 제2 상부 밀봉 부재를 포함할 수 있다.
상부 밀봉 부재는 복수의 밀봉 표면을 포함하고, 패키지에 리드를 밀봉하기 위해 하나의 회전 축을 중심으로 회전하면서 장착부의 지지 표면과 각각 접촉하도록 구성될 수 있다.
식품을 내장하는 패키지의 주연을 둘러싸는 비-평면 플랜지에 리드를 밀봉하기 위한 다른 장치가 또한 제공된다. 상기 장치는 패키지를 전진시키도록 구성된 컨베이어를 포함한다. 컨베이어는 비-평면 플랜지를 지지하도록 구성된 복수의 지지 표면을 각각 갖는 복수의 장착부를 포함한다. 상기 장치는 회전하면서 플랜지에 대해 리드를 가압하도록 구성된 적어도 하나의 밀봉 표면을 갖는 적어도 하나의 상부 밀봉 부재를 더 포함한다.
상부 밀봉 부재는 복수의 밀봉 표면을 포함하고, 패키지에 리드를 밀봉하기 위해 하나의 회전 축을 중심으로 회전하면서 장착부의 지지 표면과 각각 접촉하도록 구성될 수 있다.
적어도 하나의 밀봉 표면은 비-평면일 수 있다. 적어도 하나의 밀봉 표면은 탄성 재료로 제조될 수 있다.
장치는 공급원으로부터 리드를 이송하여 패키지의 플랜지 상에 리드를 적용하도록 구성된 기구를 더 포함할 수 있다. 기구는 패키지를 상승 및 이동시키도록 구성된 진공원을 포함할 수 있다.
도 1은 리드 없이 도시된 하나 이상의 비-평면 플랜지를 갖는 제1 예시 용기의 사시도이다.
도 2는 용기의 중공 내부에 식품이 있는 상태로 도시된 도 2의 용기의 사시도이다.
도 3은 리드로 밀봉되어 도시된 도 1의 용기이다.
도 4는 도 1의 용기의 측면도이다.
도 5는 리드 없이 도시된 하나 이상의 비-평면 플랜지를 갖는 제2 예시 용기의 사시도이다.
도 6은 용기의 중공 내부에 식품이 있는 상태로 도시된 도 5의 용기의 사시도이다.
도 7은 리드로 밀봉되어 도시된 도 5의 용기이다.
도 8은 도 5의 용기의 측면도이다.
도 9는 수직 방향으로 위치하게 도시된 도 7의 밀봉된 용기의 정면도이다.
도 10은 도 1의 용기를 밀봉하기 위한 제1 예시 컨베이어 시스템의 사시도이다.
도 11은 용기의 선단 밀봉 플랜지에 리드를 점착하기 위한 점착 스테이션을 도시하는 도 10의 컨베이어 시스템의 부분 확대 사시도이다.
도 12는 도 11의 점착 스테이션의 측면도이다.
도 13은 도 10의 컨베이어 시스템의 상부 평면도이다.
도 14는 도 10의 컨베이어 시스템의 측면도이다.
도 15는 용기의 밀봉 플랜지에 리드를 점착하기 위한 점착 스테이션을 도시하는, 도 10의 컨베이어 시스템의 정면 부분 확대 사시도이다.
도 16은 용기의 밀봉 플랜지에 리드를 밀봉하기 위한 밀봉 스테이션을 도시하는, 도 10의 컨베이어 시스템의 후면 부분 확대 사시도이다.
도 17은 도 1의 용기를 밀봉하기 위한 제2 예시 컨베이어 시스템의 사시도이다.
도 18은 도 17의 컨베이어 시스템의 상부 평면도이다.
도 19는 도 17의 컨베이어 시스템의 측면도이다.
도 20은 도 1의 용기의 선단 밀봉 플랜지에 리드를 밀봉하기 위해 밀봉 스테이션의 상부 및 하부 회전식 밀봉 부재의 정합을 도시하는, 도 17의 컨베이어 시스템의 측면 부분 확대 사시도이다.
도 21은 도 1의 용기의 후단 밀봉 플랜지에 리드를 밀봉하기 위해 밀봉 스테이션의 상부 밀봉 부재와 하부 회전식 다이의 정합을 도시하는, 도 17의 컨베이어 시스템의 측면 부분 확대 사시도이다.
도 22는 분리된 밀봉 스테이션의 상부 밀봉 부재와 하부 회전식 다이 및 도 1의 용기의 밀봉 플랜지에 완전히 밀봉된 리드를 도시하는 도 17의 컨베이어 시스템의 정면 부분 확대 사시도이다.
도 23은 도 1의 용기를 밀봉하기 위한 제3 예시 컨베이어 시스템의 사시도이다.
도 24는 도 23의 컨베이어 시스템의 상부 평면도이다.
도 25는 도 23의 컨베이어 시스템의 측면도이다.
도 26은 상부 밀봉 부재 및 컨베이어의 다이 트레인의 정합을 도시하는, 도 23의 컨베이어 시스템의 부분 사시도이다.
도 27은 도 1의 용기의 선단 밀봉 플랜지에 리드를 밀봉하기 위해 상부 회전식 밀봉 부재 및 다이 트레인의 장착부의 정합을 도시하는, 도 23의 컨베이어 시스템의 정면 부분 확대 사시도이다.
도 28은 도 1의 용기의 후단 밀봉 플랜지에 리드를 밀봉하기 위해 상부 회전식 밀봉 부재 및 다이 트레인의 장착부의 정합을 도시하는, 도 23의 컨베이어 시스템의 후면 부분 확대 사시도이다.
하나 이상의 만곡된 비-평면 밀봉 플랜지를 갖는 패키지를 밀봉하기 위한 시스템 및 방법이 제공된다. 상기 방법은 컨베이어 벨트 상의 비-평면 밀봉 플랜지를 갖는 패키지를 기계 방향으로 전진시키는 단계를 포함한다. 선택적인 점착 스테이션은 컨베이어 상에서 밀봉 스테이션의 상류부에 위치한다. 점착 스테이션은 리드 재료를 공급 롤러로부터 이송하고, 리드 재료를 절단하고, 리드 재료를 패키지의 선단 밀봉 플랜지에 점착하고, 리드 재료를 다른 밀봉 플랜지 위에 정렬하는 리드 재료 공급 롤러 및 복수의 롤러 및/또는 다이를 포함할 수 있다. 선단 밀봉 플랜지에 리드 재료가 점착된 패키지는 컨베이어를 따라 밀봉 스테이션으로 전진될 수 있다.
또한, 상기 방법은 단일 접촉점 또는 압착점을 생성하는 단계와, 리드 재료가 밀봉 플랜지의 투영 길이 대신에 패키지의 비-평면 길이와 일치하고 따르는 것을 허용하여 밀봉 플랜지에 리드 재료를 밀봉하는 단계를 포함한다. 이는 하나 이상의 회전식 밀봉 부재를 이용함으로써 달성될 수 있다. 상기 방법은 접촉점의 접선에 대해 수직하는 밀봉력을 일정하게 유지하도록 회전식 상부 밀봉 부재와 패키지를 조정하여 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 예시적인 패키지의 설명을 참조하여 시스템 및 방법을 이하 더 상세하게 설명한다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 비-평면 밀봉 플랜지를 갖는 예시적인 용기(100)가 제공된다. 용어 "비-평면 플랜지"는 일 평면에 제1 표면 및 다른 평면에 제2 표면을 갖는 플랜지를 의미한다. 비-평면 플랜지는 전체가 만곡되거나, 일부가 만곡되고 또 다른 일부가 직선이거나, 또는 서로에 대해 각도를 형성하는 둘 이상의 직선 부분을 가질 수 있다.
용기(100)는 도 2에 도시된 바와 같이 식품(130)을 저장하기 위해 이용될 수 있다. 식품(130)은 크래커, 쿠키, 웨이퍼, 초콜릿, 캔디 등일 수 있다. 식품(130)은 도 2에 도시된 바와 같이 하나 이상의 층을 이루거나 줄지어 저장될 수 있고, 또는 용기(100) 내에 내려져 채워질(dump-filled) 수 있다. 용기(100)는 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌을 비롯한 가요성 재료로 이루어질 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 용기(100)는 열-성형, 사출-성형, 취입-성형 등에 의해 형성될 수 있다. 용기(100)는 또한 적층될 수 있고, 선택적으로 금속화된 층을 포함할 수 있다. 리드(134)는 도 3에 도시된 바와 같이 용기(100)에 밀봉되어 용기(100)에 기밀한 밀봉을 제공할 수 있다. 리드(134)는 가요성이거나 강성일 수 있다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 예시적인 용기(100)는 하부벽(116), 전방벽(117), 2개의 대향 측벽(118, 120), 및 이들 사이의 중공 내부(119)를 가질 수 있다. 용기는 (기계 하류 방향으로의) 선단(110), 선단(110)에 대향하는 후단(111), 하부 면(112), 및 하부면(112)에 대향하는 상부면(114)을 갖는다. 용기(100)는 전방벽(117)에 대향하는 후방벽을 갖지 않는다. 대신에, 용기(100)는 후단(111)에 개방 영역을 갖는다. 이러한 개방 영역은 용기(100)의 중공 내부(119)에 저장된 식품(130)을 트레이 또는 플레이트와 같은 서빙 표면에 내려 놓는데 이용될 수 있다. 선택적으로, 전방벽(217)에 대향하는 후방벽이 제공될 수 있다.
용기(100)는 선단 밀봉 플랜지(102), 후단 밀봉 플랜지(104), 및 측면 밀봉 플랜지(106, 108)를 포함한다. 선단 밀봉 플랜지(102) 및 측면 플랜지(106, 108)에 인접한 부분은 편평하고 동일 수평면에 위치하여 용기(100)의 상부면(114)을 함께 형성한다. 측면 밀봉 플랜지(106, 108)의 일부는 상부면(114)으로부터 후단 밀봉 플랜지(104)를 향해 직선으로 또는 하향으로 만곡되거나 벗어날 수 있다. 이에 따라, 선단 밀봉 플랜지(102)와 후단 밀봉 플랜지(104)는 도 1에 도시된 바와 같이 서로 다른 평면에 위치한다. 사실상, 도 4에서 알 수 있는 바와 같이, 선단 밀봉 플랜지(102) 및 후단 밀봉 플랜지(104)를 포함하는 상이한 평면은 서로에 대해 각도를 이룬다. 이와 유사하게, 후단 플랜지(104) 및 측면 플랜지(106 및 108)의 일부 또한 서로 다른 평면에 위치한다. 용기(100)의 밀봉 플랜지의 비-평면 형상은 독특하고 심미적인 외관을 용기(100)에 제공한다.
도 4를 참조하면, 용기(100)의 선단(110)의 일부는 직선일 수 있고 상부면(114)에 대해 수직일 수 있다. 선단 밀봉 플랜지(102)는 선단(110)을 지나 돌출하여 튀어 나와 있다. 만곡된 전이부(113)는 용기(100)의 선단(110)과 하부면(112) 사이에 형성된다. 만곡된 전이부(113)에 인접한 하부면(112)의 부분은 평탄하거나 편평할 수 있고, 상부면(114)에 대해 평행할 수 있다. 용기(100)의 하부면(112)의 편평한 부분에 의해, 용기(100)가 선반이나 테이블과 같은 편평한 표면 상에 위치될 때 안정적일 수 있다.
용기(100)의 후단(111)에 인접한 용기(100)의 하부면(112)은 상향으로 만곡되거나 선형으로 벗어나서 상승부(115)를 형성할 수 있다. 하부면(112)의 이러한 비-평면 형상은 용기(100)가 선반과 같은 편평한 표면 상에 위치될 때 용기의 안정성을 약화시키지 않는데, 이는 하부면(112)의 대부분이 편평하기 때문이다. 상승부(115)는 용기(100)의 중공 내부(119)에 저장된 원형 식품(130)의 정지부로서 기능을 할 수 있고, 식품(130)이 용기(100) 밖으로 우연히 나가는 것을 방지할 수 있다.
도 4를 계속 참조하면, 측면 플랜지(106, 108)의 비-평면 부분은 용기(100)의 후단(111)을 형성한다. 후단(111)은 일부 또는 그 전체가 만곡될 수 있다. 용기(100)의 후단(111)은 후단 밀봉 플랜지(104)에서 종단되고, 용기(100)의 하부면(112)의 상승부(115) 아래로 약간 연장된다.
도 5 내지 도 9는 하나 이상의 비-평면 밀봉 플랜지를 갖는 예시적인 제2 용기(200)를 도시한다. 용기(100)와 유사하게, 용기(200)는 도 6에 도시된 바와 같이 식품(230)을 저장하는데 이용될 수 있다. 용기(100)는 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등을 비롯한 가요성 재료로 제조될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 용기(200)는 적층될 수 있고, 선택적으로 금속화된 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 용기(200)는 열-성형, 사출-성형, 취입 성형 등에 의해 형성될 수 있다. 리드(234)는 도 6에 도시된 바와 같이 용기(200)에 밀봉되어 용기(200)에 기밀한 밀봉을 제공할 수 있다. 리드(234)는 가요성이거나 강성일 수 있다.
도 5 및 도 8을 참조하면, 용기(200)는 하부벽(216), 전방벽(217), 2개의 대향 측벽(218, 220) 및 이들 사이에 중공 내부(219)를 가질 수 있다. 용기(200)는 또한 선단 밀봉 플랜지(202), 후단 밀봉 플랜지(204), 및 측면 밀봉 플랜지(206, 208)를 포함한다. 선단 밀봉 플랜지(202)는 사용자가 용기(200)를 개방할 때 리드(234)를 벗기거나 제거하는 것을 용이하게 하는 탭 부분(222)을 포함할 수 있다.
용기(100)와 유사하게, 용기(200)는 전방벽(217)에 대향하는 후방벽을 갖지 않는다. 대신에, 용기(200)는 밀봉 플랜지(202, 204, 206, 208) 사이에 개방 영역을 갖는다. 이 개방 영역은 용기(200) 내부에 또는 외부로 식품(230)을 담거나/내리는데 이용될 수 있다. 선택적으로, 전방벽(217)에 대향하는 후방벽이 제공될 수 있다. 용기(200)의 중공 내부(219)에는 도 6에 도시된 바와 같이 하나의 층을 이루어 식품(230)이 저장될 수 있고, 또는 예컨대, 캔디, 칩, 견과류, 또는 건포도와 같은 유동성 식품이 내려져 채워질 수 있다.
도 8을 참조하면, 용기(200)는 (기계 하류 방향으로) 선단(210), 선단(210)에 대향하는 후단(211), 하부면(212), 및 하부면(212)에 대향하는 상부면(214)을 갖는다. 선단 밀봉 플랜지(202)는 용기(200)의 선단(210)을 지나 돌출되어 튀어 나올 수 있다. 용기(200)의 후단(211)은 후단 플랜지(204)에서 종단된다.
도 8을 참조하면, 후단(211)에 인접한 용기(200)의 하부면(212)은 직선으로 또는 상향으로 만곡되거나 벗어나서 상승부(215)를 형성할 수 있다. 후단 밀봉 플랜지(204)는 하부면(212)의 상승부(215)를 약간 지나 연장되어 튀어나 올 수 있다. 하부면(212)의 비-평면 형상은 편평한 표면 상에 위치될 때 용기(200)의 안정성을 약화시키지 않는다. 대신에, 하부면(212)의 돌출된 후단 밀봉 플랜지(204)와 비-평면 형상은 용기(200)가 선반 또는 테이블과 같은 편평한 표면 상에 위치될 때 용기에 대한 안정성 지점을 생성할 수 있다. 또한, 하부면(212)의 상승부(215)는 원형 식품(230)에 대한 정지부를 생성할 수 있고, 용기(200) 밖으로 식품(230)이 우연히 굴러 나가는 것을 방지할 수 있다.
용기(200)의 측면 플랜지(206, 208)는 선단 밀봉 플랜지(202)로부터 후단 밀봉 플랜지(204)까지 일부 또는 그 전체가 비-평면일 수 있다. 따라서, 용기(200)의 상부면(214)이 일부 또는 그 전체가 비-평면일 수 있다. 이와 유사하게, 용기(200)의 하부면(212)은 선단 밀봉 플랜지(202)로부터 후단 밀봉 플랜지(204)까지 일부 또는 그 전체가 비-평면일 수 있다. 따라서, 용기(200)는 비-평면 선단(210) 및 비-평면 후단(211)을 가질 수 있다. 하부면(212) 및 상부면(214)의 비-평면 형상과, 측면 플랜지(206, 208)의 비-평면 형상은 독특하고 심미적인 외관을 용기(200)에 제공한다.
또한, 용기(200)는 도 9에 도시된 바와 같이, 서 있는 방향으로 위치할 수 있다. 측벽(218)의 외부 표면과 측면 플랜지(206)의 비-평면 형상은 편평한 표면 상에 용기(200)를 위한 하나 이상의 안정성 지점을 생성할 수 있다. 리드(234)는 수직으로 [즉, 후단 밀봉 플랜지(204)로부터 선단 밀봉 플랜지(202)로의 방향으로 좌측에서 우측으로 진행하는] 방향으로 브랜드 정보를 포함하여, 용기(200)의 판매를 위해 독특한 서 있는 형태로 가게 선반 상에 제공될 수 있다.
이하, 도 10 내지 도 16을 참조하여, 용기(100)에 리드를 적용하여 밀봉하는 컨베이어 시스템(300) 및 방법을 설명한다. 이하 설명되는 시스템 및 방법 중 임의의 시스템 및 방법은 전술한 용기(200), 또는 하나 이상의 비-평면 밀봉 플랜지를 갖는 임의의 다른 용기를 밀봉하는데 이용될 수 있는 이점을 갖는다.
도 10은 화살표로 지시된 기계 방향으로 복수의 식품 저장 용기(100)를 전진시키는 컨베이어 시스템(300)을 도시한다. 컨베이어 시스템(300)은 점착 스테이션(330)및 밀봉 스테이션(370)을 포함한다. 일반적으로, 용기(100)가 점착 스테이션(330)을 통과할 때 리드 또는 덮개는 용기(100) 상에 위치되고, 용기(100)가 밀봉 스테이션(370)을 통과할 때 리드는 용기(100)의 밀봉 플랜지(102, 104, 106, 108)에 밀봉되어 용기(100)에 저장된 식품에 대한 덮개 및 기밀한 밀봉을 제공한다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 점착 스테이션(330)은 리드 재료(334)를 포함하는 공급 롤러(332)를 포함한다. 리드 재료(334)는 폴리머 필름, 적층체(laminate), 또는 포일(foil) 등과 같은 박막 가요성 재료로 제조될 수 있다. 다른 방법으로, 리드 재료(334)는 보다 강성인 재료로 제조될 수 있다. 리드 재료(334)는 연속 웹(335)으로서 공급 롤러(332)로부터 기계 방향으로 풀릴 수 있고, 다이 롤러(348)와 진공 롤러(350) 사이의 일련의 중간 롤러(338, 340, 342, 344, 346)를 통해 공급된다. 다이 롤러(348)는 다이 롤러(348)의 회전 속도에 대해 인덱스될 수 있는 절단면을 포함하고, 이에 따라 용기(100)의 밀봉 플랜지(102, 104, 106 및 108)를 덮는 적절한 길이의 리드 재료(334)의 일편이 다이 롤러(348)와 진공 롤러(350)의 조합된 작동에 의해 연속 웹(335)에서 절단될 수 있다.
진공 롤러(350)는 공급 롤러(332)의 회전 축에 평행할 수 있는 회전 축을 갖는다. 또한, 진공 롤러(350)의 회전 축은 용기(100)가 이동하는 컨베이어 표면(312)에 평행할 수 있다. 진공 롤러(350)는 기계 방향의 반대 방향으로 회전할 수 있다. 복수의 기다란 아암(352)을 갖는 지지 부재는 컨베이어 표면(312) 아래에서 기계 방향으로 회전한다. 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 지지 부재가 회전하면, 지지 아암(352)은 컨베이어 표면(312) 위로 연장한다.
용기(100)가 컨베이어 표면(312)을 따라 기계 방향으로 이동할 때, 진공 롤러(350)는 용기(100)의 선단 밀봉 플랜지(102) 상에 리드 재료(334)를 적용한다. 도 11에 도시된 바와 같이, 리드 재료(334)가 진공 롤러(350)에 의해 용기(100)의 선단 밀봉 플랜지(102)에 적용될 때, 지지 아암(352)은 지지 아암(352)이 선단 밀봉 플랜지(102)에 대해 실질적으로 수직인 위치로 회전한다. 이러한 위치에서, 지지 아암(352)은 선단 밀봉 플랜지(102)의 저면과 접촉하거나 선단 밀봉 플랜지(102)의 저면의 약간 아래에 있을 수 있다. 도 11에 도시된 바와 같이, 선단 밀봉 플랜지(102)는 진공 롤러(350)의 하부면과 지지 아암(352)의 상부면 사이에 점착(tack)되거나 압착(nip)될 수 있다. 용기(100) 및 선단 밀봉 플랜지(102)가 가요성이기 때문에, 밀봉력이 진공 롤러(350)에 의해 선단 밀봉 플랜지(102)에 적용될 때, 지지 아암(352)은 선단 밀봉 플랜지(102)가 휘거나 파손되지 않는 것을 보장한다.
진공 롤러(350)가 용기(100)의 선단 밀봉 플랜지(102)에 리드 재료(334)를 적용한 후, 용기(100)는 컨베이어 표면(312)을 따라 기계 방향으로 더 이동하며, 용기(100)의 측면 밀봉 플랜지(106, 108)는 진공 롤러(350) 아래를 통과한다. 측면 플랜지(106, 108)의 일부가 선단 밀봉 플랜지(102)와 동일 평면상에 있기 때문에, 도 12에 도시된 바와 같이, 롤러(350)는 리드 재료(334)를 측면 플랜지(106, 108)에 정렬할 수 있다.
측면 밀봉 플랜지(106, 108)에 리드 재료(334)를 적용하는 동안에, 용기(100)가 전방으로 이동하고, 지지 아암(352)이 전방으로 회전하여, 지지 아암(352)이 용기(100)의 선단(110)과 접촉한 상태를 유지하도록 할 수 있다. 따라서, 지지 아암(352)은 용기(100)에 대해 역방향방지기구로서 기능을 하여, 리드 재료(334)가 진공 롤러(350)에 의해 측면 플랜지(106, 108)에 적용될 때, 용기(100)가 진공 롤러(350)에 의해 적용된 힘으로 인해 제 위치 밖으로 우연히 이동되는 것을 방지할 수 있다. 도 12에 도시된 바와 같이, 용기(100)의 후단 플랜지(104)가 비-평면이고 선단 밀봉 플랜지(102)가 위치하는 평면 아래에서 연장되기 때문에, 용기(100)가 점착 스테이션(330)으로부터 나갈 때, 진공 롤러(350)의 하부면은 후단 밀봉 플랜지(104)와 접촉하지 않고 리드 재료(334)는 후단 밀봉 플랜지(104)에 부착되지 않은 상태를 유지한다.
리드 재료(334)의 저면과 선단 플랜지의 상부면 중 어느 하나 또는 둘 다는 접착제층을 가질 수 있다. 따라서, 용기(100)가 점착 스테이션(330)으로부터 나갈 때, 리드 재료(334)는 접착제에 의해 선단 밀봉 플랜지(102) 및/또는 측면 밀봉 플랜지(106, 108)에 부분적으로 부착될 수 있다. 따라서, 리드 재료(334)가 후단 밀봉 플랜지(104)에 부착되지 않고 임의의 밀봉 플랜지(102, 106 또는 108)에 완전히 밀봉되지 않지만, 용기(100)가 컨베이어 표면(312)을 따라 밀봉 스테이션(370)을 향하여 이동할 때, 리드 재료(334)는 용기(100)로부터 벗어나거나 떨어지지 않는다.
도 1에 도시된 점착 스테이션(330) 대신에, 컨베이어 시스템(300)은 픽 앤 플레이스 장치(pick and place device)를 구비한 점착 스테이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 점착 스테이션은 용기(100)의 밀봉 플랜지(102, 104, 106, 108)의 크기 및 형상에 부합하는 크기로 형성된 가요성 리드 재료(334)의 사전 절단된 시트의 적층제 또는 강성 리드 재료(334)의 시트 또는 적층체를 포함한다. 점착 스테이션은 리드 재료(334)의 시트를 적층체로부터 집고 컨베이어 표면(312)을 따라 이동하는 용기(100) 상에 리드 재료(334)의 시트를 이송하는 픽 앤 플레이스 장치를 더 포함한다. 예를 들어, 픽 앤 플레이스 장치는 진공 기반일 수 있고 리드 재료(334)와 하나 이상의 접촉점을 가질 수 있다. 픽 앤 플레이스 장치는 진공 롤러(350)와 유사한 선단 밀봉 플랜지(102)의 상부에 압력을 적용하여, 픽 앤 플레이스 장치에 의해 용기(100) 상에 위치한 리드 재료(334)의 시트가 적어도 선단 밀봉 플랜지(102)에 점착되어, 용기(100)가 점착 스테이션으로부터 밀봉 스테이션(370)으로 컨베이어 표면을 따라 이동할 때, 리드 재료(334)가 용기(100)로부터 우연히 떨어지지 않는 것을 보장할 수 있다.
밀봉 스테이션(370)의 일 단계에서, 점착 스테이션(330)과 같은 점착 스테이션이 모두 제거되고, 가요성 또는 강성인 리드 재료(334)는 공급 롤 또는 공급 적층체로부터 용기 상으로 직접 이송되어 용기(100)의 밀봉 플랜지에 밀봉될 수 있다. 이러한 접근법에서는, 리드 재료(334)가 부분적으로 부착된 용기(100)가 점착 스테이션(330)과 밀봉 스테이션(370) 사이의 컨베이어 표면(312)을 따라 이동하지 않을 것이다. 대신에, 리드 재료(334)가 부착되지 않은 개방 용기(100)가 밀봉 스테이션(370)에 도달할 때까지 컨베이어 표면(312)을 따라 이동한 다음, 밀봉 스테이션에서 리드 재료(334)가 처음으로 용기(100)에 부착되고, 용기(100)가 밀봉될 것이다.
도 10을 참조하면, 밀봉 스테이션(370)에서, 컨베이어 표면(312)은 갭을 가지며, 하부 회전식 다이(360)의 일부는 갭 내에서 회전하고 컨베이어 표면(312) 위로 돌출되어 있다. 2개의 상부 회전식 다이 또는 밀봉 부재(366, 368)는 하부 회전식 다이(360) 위에서 회전한다. 하부 회전식 다이(360)는 고정된 회전 축을 가질 수 있으며, 기계 방향으로 회전한다. 하부 회전식 다이(360)는 복수의 다이 장착부(362)를 포함한다. 각각의 다이 장착부(362)는 용기(100)를 수용하도록 크기조정되고 형상화된 캐비티를 포함한다. 각각의 다이 장착부(362)는 또한 용기(100)의 선단, 후단, 및 측면 밀봉 플랜지(102, 104, 106, 108)의 형상 및 배향과 정합하도록 구성된 복수의 지지 표면(363, 365, 367, 369)을 포함한다.
용기(100)가 컨베이어 표면(312)을 기계 방향으로 아래로 이동할 때, 용기(100)의 일부는 컨베이어 표면(312) 영역의 후단 에지(314)를 통과하고, 용기(100)는 도 15에 도시된 바와 같이 하부 회전식 다이(360)의 다이 장착부(362)의 캐비티 내에 안착된다. 용기(100)는 컨베이어 표면(312)의 전방 이동에 의해서만 하부 다이(360)의 다이 장착부(362) 내에 안착될 수 있고, 또는 동일하거나 동일하지 않은 간격으로 컨베이어 표면(312)을 따라 배치될 수 있는 상승 리브(313) 중 하나에 의한 뒤에서부터의 추진에 의해 도움을 받을 수 있다.
용기(100)는 밀봉 플랜지(102, 104, 106, 108)만이 다이 장착부(362) 내에 형성된 캐비티로부터 돌출되도록 다이 장착부(362) 내에 배치된다. 특히, 용기(100)의 밀봉 플랜지(102, 104, 106, 108)는, 다이 장착부(362)의 각각의 지지 표면(363, 365, 367, 369) 상에 위치한다. 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 고무 또는 플라스틱 삽입부(364)는 재료 및 기계 배향에 대한 변동을 보상하도록 장착부(362) 각각의 지지 표면(363, 365, 367, 369)을 둘러쌀 수 있다.
상부 회전식 밀봉 부재(366, 368)는 원통형일 수 있고, 하부 회전식 다이(360)의 회전 축과 평행한 회전 축을 각각 가질 수 있다. 제1 상부 다이(366)는 상부 다이(366)로부터 돌출된 다이 표면(366a, 366b)의 폭이 용기(100)의 측면 밀봉 플랜지(106 및 108)의 폭과 대체로 각각 정합하도록 하는 표면 구성을 갖는다. 제2 상부 다이(368)는 다이(368)로부터 돌출된 다이 표면(368a)의 폭이 용기(100)의 선단 및 후단 밀봉 플랜지(102, 104)의 폭과 대체로 정합하도록 하는 표면 구성을 갖는다. 선택적으로는, 측면 밀봉 플랜지(106, 108)에 리드 재료(334)를 밀봉하는 밀봉 표면(366a, 366b)을 갖는 원통형 밀봉 부재(366)와, 선단 및 후단 플랜지(102 및 104)에 리드 재료(334)를 밀봉하는 밀봉 표면(368a)을 갖는 원통형 밀봉 부재(368) 대신에, 컨베이어 시스템(300)은 용기(100)의 선단, 후단, 및 측면 플랜지(102, 104, 106, 108) 각각을 밀봉하도록 구성된 하나 이상의 밀봉 표면을 갖는 단일의 상부 다이 또는 밀봉 부재를 포함할 수도 있다.
따라서, 하부 회전식 다이(360)의 장착부(362) 내에 수용된 용기(100)가 제1 상부 다이(366) 아래를 통과할 때, 상부 다이(366)는 용기(100)의 측면 플랜지(106 및 108)에 리드 재료(334)를 밀봉한다. 특히, 용기(100)가 상부 다이(366) 아래에서 하부 회전식 다이(360)의 장착부(362) 내에서 이동할 때, 상부 다이(366)는 리드 재료(334)와 용기(100)의 제1 및 제2 측면 밀봉 플랜지(106, 108)가 상부 다이(366)의 다이 표면(366a 및 366b)과 하부 다이(360)의 장착부(362)의 지지 표면(367, 369) 사이에서 압착되도록 측면 플랜지(106, 108) 위에서 회전한다. 상부 다이(366)가 용기(100)의 가요성 측면 밀봉 플랜지(106, 108)에 대해 밀봉력을 가하기 때문에, 장착부(362)의 지지 표면(367, 369)은 점착 스테이션(330)에서의 지지 암(352)과 유사하게, 측면 밀봉 플랜지(106, 108)에 대한 지지를 각각 제공하고, 이들의 굽힘 및/또는 파괴를 방지한다.
하부 다이(360)의 장착부(362)가 상부 다이(366) 아래를 통과하고 리드 재료(334)가 용기(100)의 측면 플랜지(106, 108)를 밀봉된 후, 장착부(362)는 제2 상부 다이(368) 아래를 이동한다. 제2 상부 다이(368)는 용기(100)의 선단 및 후단 밀봉 플랜지(102, 104)에 리드 재료(334)를 밀봉한다. 특히, 용기(100)가 상부 다이(368) 아래를 통과할 때, 먼저 리드 재료(334) 및 선단 밀봉 플랜지(102)가 상부 다이(368)의 다이 표면(368a)과 하부 다이(360)의 장착부(362)의 지지 표면(363) 사이에서 압착된다.
이어서, 리드 재료(334) 및 용기(100)의 후단 플랜지(104)가 다이 표면(368a)과 하부 다이(360)의 장착부(362)의 지지 표면(365) 사이에서 압착된다. 상부 다이(368)가 용기(100)의 측면 플랜지(106, 108)에 대해 밀봉력을 가하기 때문에, 장착부(362)의 지지 표면(363, 365)은 점착 스테이션(330)에서의 지지 암(352)과 유사하게, 용기(100)의 선단 및 후단 밀봉 플랜지(102, 104)에 대한 지지를 각각 제공하고, 이들의 굽힘 및/또는 파괴를 방지한다.
장착부(362)의 지지 표면(367, 369) 뿐만 아니라 측면 플랜지(106 및 108)도 비-평면이기 때문에, 제1 및 제2 상부 밀봉 부재(366, 368) 및 이들 각각의 밀봉 표면(366a, 366b, 368a)은 상부 밀봉 부재(366, 368)의 초기 회전 축 중심으로만 이동하지 않는다. 특히, 상부 밀봉 부재(366, 368)의 다이 표면(366a, 366b, 368a)이 각각의 밀봉 플랜지(102, 104, 106, 108)를 따라 이동할 때, 상부 밀봉 부재(366, 368)는 이들 초기 회전 축에 대해 상향으로, 또한 이들 초기 회전 축에 대해 하향으로 이동할 수 있다. 따라서, 각각의 밀봉 부재(366, 368)는 왕복 가능한 가변적인 회전 축을 가지며, 용기(100) 및 상부 밀봉 부재(366, 368)의 상대적 위치는 용기(100)에 리드 재료(334)를 밀봉할 때 달라질 수 있다.
하부 회전식 다이(360) 및 상부 밀봉 부재(366, 368)의 회전 속도는 용기(100)에 리드 재료(334)를 밀봉하는 동안 일정할 수 있다. 다르게는, 상부 밀봉 부재(366, 368) 중 하나 또는 둘 다의 회전 속도는 용기(100)에 리드 재료(334)를 밀봉하는 동안 달라질 수 있다.
상부 밀봉 부재(366, 368)는 용기(100)의 밀봉 플랜지(102, 104, 106, 108)에 대해 법선 방향으로 밀봉 압력을 가할 수 있다. 보다 구체적으로, 상부 밀봉 부재(366, 368)의 하부면은 용기(100)의 비-평면 밀봉 플랜지(102, 104, 106, 108)에 접하는 접선과 수직인 밀봉력을 가할 수 있다. 이는 용기(100)에 밀봉력이 가해질 때 리드 재료(334)의 바람직하지 않은 주름을 제거할 수 있는 평탄화 작용을 제공할 수 있다. 다음 밀봉 지점에서 밀봉이 이루어질 때, 구체적으로는 상부 밀봉 부재(366, 368)의 밀봉 표면(366a, 366b, 368b)이 용기(100)의 선단(110)에서 후단(111)까지 밀봉 플랜지(102, 104, 106, 108)의 표면을 따라 연속적으로 이동할 때, 접촉 밀봉 지점의 상류에서의 주름이 상부 밀봉 부재(366 및 368)에 의해 제거될 수 있다.
도 15를 참조하면, 제2 상부 다이(368)가 용기(100)의 후단 플랜지(104)에 리드 재료(334)를 밀봉한 후, 용기(100)는 컨베이어 표면(312)으로 다시 이송된다. 특히, 컨베이어 표면(312)의 선단(316)은 하부 회전식 다이(360)를 향해 연장하는 로딩 플랫폼(317)을 가질 수 있다. 로딩 플랫폼(317)은 컨베이어 표면(312)과 동일한 수평 평면에 있는 상부면(318)을 가질 수 있다. 다르게는, 로딩 플랫폼(317)의 상부면(318)은 컨베이어 표면(312)의 위에 또는 아래에 있을 수 있고, 또는 컨베이어 표면(312)에 대해 경사지게 있을 수 있다. 로딩 플랫폼(317)은 선단 에지(319)를 가질 수 있다.
완전히 밀봉된 용기(100)가 안착된 장착부(362)가 로딩 플랫폼(317)을 향해 하부 다이(360)에 의해 회전될 때, 로딩 플랫폼(317)의 선단 에지(319)는 하부 다이(360)의 장착부(362)의 지지 표면(363)으로부터 선단 밀봉 플랜지(102)를 들어올릴 수 있다. 선단 플랜지(102)가 들어올려짐에 따라, 하부 다이(360)의 전방 이동이 용기(100)의 후단 플랜지(104)와 측면 플랜지(106, 108)를 각각 나머지 지지 표면(365, 367, 및 369)으로부터 들어올려지도록 하여 용기(100)가 장착부(360)로부터 방출되어 로딩 플랫폼(317) 상으로 전달될 수 있다. 로딩 플랫폼(317)은 용기(100)보다 더 짧을 수 있고, 따라서 밀봉된 용기(100)가 로딩 플랫폼(317) 상으로 전달될 때, 용기(100)의 일부가 컨베이어 표면(312)과 접촉하여 컨베이어 표면(312)의 하류 영역의 선단 에지(316) 상으로 밀려 나간다.
컨베이어 표면(312)은 용기(100)의 일부가 컨베이어 표면(312)에 놓여있거나 컨베이어 표면(312)과 접촉하고 있는 경우에 용기(100)가 컨베이어 표면(312) 상으로 당겨질 수 있도록, 용기(100)와의 충분한 마찰을 갖는 재료로 제조될 수 있다. 컨베이어 표면(312)의 편평한 부분이 로딩 플랫폼(317)으로부터 용기(100)를 당기지 않으면, 상승 리브(313) 중 하나가 로딩 플랫폼(317)으로부터 컨베이어 표면(312) 상으로 용기(100)의 전달을 용이하게 할 수 있다. 컨베이어 표면(312)으로 다시 돌아가게 되면, 용기(100)는 컨베이어 표면(312)을 따라 본 기술분야에 공지된 바와 같은 패킹 또는 축적 스테이션을 향해 이동할 수 있다.
도 17 내지 도 22를 참조하여, 컨베이어 시스템(400)과 용기(100)에 리드를 적용하는 방법에 대한 제2 실시예가 설명될 것이다. 제1 컨베이어 시스템(300)과 유사하게, 제2 컨베이어 시스템(400)을 이용하여 용기(200) 또는 하나 이상의 비-평면 밀봉 플랜지를 갖는 임의의 다른 용기를 밀봉할 수 있다.
컨베이어 시스템(400)은 점착 스테이션(430) 및 밀봉 스테이션(470)을 포함한다. 용기(100)가 점착 스테이션(430)을 통과할 때 리드 재료(434)가 용기(100) 위에 배치되고, 용기(100)가 밀봉 스테이션(470)을 통과할 때 리드 재료(434)가 용기(100)에 밀봉되어 용기(100) 내에 저장된 식품에 대한 덮개 및 기밀한 밀봉을 제공한다.
점착 스테이션(430)은 컨베이어 시스템(300)과 관련하여 설명된 점착 스테이션(430)과 동일하므로 본 명세서에서 별도로 설명되지 않지만, 유사한 부분을 지칭하기 위해 유사한 도면 부호를 사용할 것이다. 도 17에 도시된 점착 스테이션(430) 대신에 컨베이어 시스템(400)은 점착 스테이션(330)을 참조하여 전술된 바와 같은 픽 앤 플레이스 장치를 구비한 점착 스테이션을 포함할 수 있다.
리드 재료(434)가 선단 밀봉 플랜지(102)에 점착된 상태로 용기(100)가 점착 스테이션(430)으로부터 방출되면, 용기(100)는 밀봉 스테이션(470)을 향해 기계 방향으로 이동한다. 밀봉 스테이션(470)에서, 컨베이어 표면(412)의 영역은 갭을 가지며 하부 회전식 다이(460)는 갭 내에서 회전하고 컨베이어 표면(412) 위로 돌출된다. 하부 회전식 다이(460)는 컨베이어 시스템(300)과 관련하여 전술된 하부 회전식 다이(360)와 동일하므로, 별도로 설명되지 않지만, 유사한 부분을 지칭하기 위해 유사한 부호를 사용할 것이다
2개의 상부 회전식 밀봉 부재(366 및 368) 대신에, 컨베이어 시스템(400)은 하부 회전식 다이(460) 위에 배치된 회전식 상부 다이 또는 밀봉 부재(466)를 포함한다. 도 19 내지 도 22에 나타낸 바와 같이, 상부 밀봉 부재(466)는 하부 회전식 다이(460)의 장착부(462)에 대해 부합하는 프로파일 기하구조를 갖는 복수의 다이 또는 표면 구조(472)를 가질 수 있다. 상부 밀봉 부재(466)의 다이 또는 표면 구조(472)는 인벌류트(involute) 형상을 제공하도록 연속적으로 만곡되거나 비-평면일 수 있다. 특히, 각각의 다이(472)는 하부 다이(460)의 장착부(462)의 각각의 지지 표면(463, 465, 467, 및 469)과 정합하도록 크기조정되고 형상화된 밀봉 표면(473, 475, 477, 479)을 갖는다. 하부 다이(460)가 기계 방향으로 회전하는 반면, 상부 밀봉 부재(466)는 하부 다이(460)와 반대 방향으로 또한 기계 방향과 반대 방향으로 회전한다.
하부 회전식 다이(460)의 장착부(462)에 수용된 용기(100)가 상부 밀봉 부재(466) 아래를 통과할 때, 밀봉 표면(473, 475, 477, 479)과 하부 회전식 다이(460)의 장착부(462)의 지지 표면(463, 465, 467, 469)은 리드 재료(434)와 접촉하고, 리드 재료(434)와 용기(100)의 밀봉 플랜지(102, 104, 106, 108)를 압착하여 용기(100)에 리드 재료(434)를 밀봉한다. 도 20 및 도 21에 나타낸 바와 같이, 고무 또는 플라스틱 삽입부(464)는 재료 및 기계 배향에 대한 변동을 보상하도록 각각의 장착부(462)의 지지 표면(463, 465, 467, 및 469)을 둘러쌀 수 있다.
특히, 하부 다이(460)의 장착부(462)에 안착된 용기(100)가 상부 밀봉 부재(466) 아래를 통과할 때, 도 20에 도시된 바와 같이, 먼저 리드 재료(434) 및 용기(100)의 선단 밀봉 플랜지(102)는 상부 밀봉 부재(466)의 밀봉 표면(473)과 하부 다이(460)의 장착부(462)의 지지 표면(463) 사이에서 압착된다. 상부 밀봉 부재(466) 및 하부 다이(460)가 계속 회전함에 따라, 상부 밀봉 부재(466)의 밀봉 표면(477, 479)은 측면 밀봉 플랜지(106 및 108) 위에서 롤링하며, 하부 다이(460)의 장착부(462)의 지지 표면(467, 469)에 리드 재료(434)를 압착한다.
마지막으로, 도 21 및 도 22에 도시된 바와 같이 용기(100)가 기밀하게 밀봉되도록, 상부 밀봉 부재(466)의 밀봉 표면(475)과 하부 다이(460)의 장착부(462)의 지지 표면(465)이 리드 재료(434)와 후단 밀봉 플랜지(104)를 압착하여 용기(100)에 리드 재료(434)를 밀봉한다. 상부 밀봉 부재(466)가 용기(100)의 선단, 후단, 및 측면 밀봉 플랜지(102, 104, 106, 108)에 대해 밀봉 압력을 가하기 때문에, 하부 회전식 다이(460)의 장착부(462)의 지지 표면(463, 465, 467, 및 469)은 점착 스테이션(430)에서의 지지 암(452)과 유사하게, 용기(100)의 밀봉 플랜지(102, 104, 106, 108)에 대한 지지를 각각 제공하고, 이들의 굽힙 및/또는 파괴를 방지한다.
상부 밀봉 부재(466)는 하나의 회전 축을 중심으로 회전하고, 하부 다이(460)는 상부 밀봉 부재(466)의 회전 축과 평행하거나 상이할 수 있는 하나의 회전 축을 중심으로 회전한다. 따라서, 밀봉 부재(466)는 일정한 회전 축을 갖는다. 하부 다이(460)의 장착부(462)의 지지 표면(467, 469)과 용기(100)의 측면 플랜지(106, 108)가 비-평면이기 때문에, 상부 밀봉 부재(466)의 밀봉 표면(477, 479)은 정합 만곡부를 가지며 상부 밀봉 부재(466)가 회전 축을 벗어나 이동할 필요없이 각각의 비-평면 밀봉 플랜지(106, 108)를 따라 이동한다. 상부 밀봉 부재(466) 및 하부 다이(460)는 동기화된 회전 속도를 가질 수 있다. 또한, 밀봉 부재(460) 및 하부 다이(466)의 회전 속도는 컨베이어 표면(412)의 속도와 동기화될 수 있다.
따라서, 회전 축 내에서 또한 회전 축을 벗어나 이동함으로써 왕복 운동할 수 있는 상부 밀봉 부재(366, 368)와 달리, 상부 밀봉 부재(466)는 오직 하나의 일정한 회전 축을 중심으로 이동하면서 용기(100)의 모든 밀봉 플랜지(102, 104, 106, 108)를 밀봉할 수 있다. 상부 밀봉 부재(366 및 368)의 밀봉 표면(366a, 368a, 638b)과 유사하게, 상부 밀봉 부재(466)의 밀봉 표면(473, 475, 477, 479)은 용기(100)의 비-평면 밀봉 플랜지(102, 104, 106, 108)와 접하는 접선에 대해 수직하는 밀봉력을 제공할 수 있다. 이는 컨베이어 시스템(300)과 관련하여 보다 상세히 전술된 바와 같이, 용기(100)에 밀봉력이 가해질 때 리드 재료(434)의 바람직하지 않은 주름을 제거할 수 있는 평탄화 작용을 제공할 수 있다.
도 17을 참조하면, 상부 밀봉 부재(466)가 용기(100)의 후단 플랜지(104)에 리드 재료(434)를 밀봉한 후, 기밀하게 밀봉된 용기(100)는 컨베이어 시스템(300)과 관련하여 대략적으로 전술된 바와 같이 하부 회전식 다이(460)의 장착부(462)로부터 컨베이어 표면(412)으로 다시 이송될 수 있다. 예를 들어, 컨베이어 표면(412)은 컨베이어 시스템(300)과 관련하여 전술된 플랫폼(317)과 유사한 로딩 플랫폼을 포함할 수 있다. 대안적으로, 하부 다이(460)는 하부 다이의 전방 회전 움직임에 따라 컨베이어 표면(412) 상에 밀봉된 패키지(100)를 간단히 적하할 수 있다. 용기가 컨베이어 표면(412)으로 다시 되돌아 오면, 용기(100)는 컨베이어 표면(412)을 따라 본 기술분야에 공지된 바와 같은 패키징 또는 축적 스테이션을 향해 이동될 수 있다.
도 23 내지 도 28을 참조하여, 컨베이어 시스템(500)과, 용기(100)에 리드를 적용하는 방법에 대한 제3 실시예가 설명될 것이다. 컨베이어 시스템(300, 400)과 유사하게, 컨베이어 시스템(500)은 하나 이상의 비-평면 밀봉 플랜지를 갖는 용기(200) 또는 임의의 다른 용기를 밀봉하기 위해 이용될 수 있다.
컨베이어 시스템(500)은 점착 스테이션(530) 및 밀봉 스테이션(570)을 포함한다. 용기(100)가 점착 스테이션(530)을 통과할때 용기(100) 상에 리드 재료(534)가 배치되고, 용기(100)가 밀봉 스테이션(570)을 통과할 때 용기(100)에 리드 재료(534)가 밀봉되어, 용기(100)에 저장된 식품에 대한 보호 및 기밀한 밀봉을 제공한다.
점착 스테이션(530)은 컨베이어 시스템(300)과 관련하여 설명된 점착 스테이션(330)과 동일하므로 본 명세서에서는 따로 설명하지 않으나, 유사한 도면부호는 유사한 부품을 지시하도록 나타낼 것이다. 도 23에 도시된 점착 시스템(530)을 대신하여, 컨베이어 시스템(500)은 점착 스테이션(330)과 관련하여 전술된 바와 같은 픽 앤 플레이스 장치(pick and place device)를 구비한 점착 스테이션을 포함할 수 있다.
컨베이어 표면(512)은 컨베이어 시스템(300, 400)과 관련하여 설명된 다이 장착부(362, 462)의 형상과 유사하거나 동일한 복수의 다이 장착부(562)를 포함한다. 다이 장착부(562)는 컨베이어 표면(512)을 따라 다이 트레인을 형성한다. 리드 재료(534)가 용기의 선단 밀봉 플랜지(102)에 고정된 상태로 용기(100)가 점착 스테이션(530)으로부터 빠져나오면, 용기(100)는 컨베이어 표면(512)을 따라 기계 방향으로 이동되어 도 23에 도시된 바와 같이 컨베이어 표면(512)상의 각각의 다이 장착부(562)에 장착된다.
용기(100)는 용기(100)의 밀봉 플랜지(102, 104, 106, 108) 만이 다이 장착부(562)에 형성된 캐비티로부터 돌출되도록 다이 장착부(562)에 위치된다. 특히, 용기(100)의 밀봉 플랜지(102, 104, 106, 108)는 다이 장착부(562)의 지지 표면(563, 565, 567, 569)에 각각 안착된다. 도 25 및 도 26에 도시된 바와 같이, 재료 및 기계 배향에 따른 변동 보상을 방지하기 위해 고무 또는 플라스틱 삽입부(564)가 각각의 다이 장착부(562)의 지지 표면(563, 565, 567, 569)을 둘러쌀 수 있다.
컨베이어 시스템(500)은 컨베이어 표면(512) 위쪽의 밀봉 스테이션(570)에 위치하는 회전식 상부 다이 또는 밀봉 부재(566)를 포함한다. 상부 밀봉 부재(566)는 컨베이어 시스템(400)과 관련하여 전술된 상부 회전식 다이 또는 밀봉 부재(466)와 동일할 수 있고, 유사한 도면부호는 유사한 부품을 지시하도록 나타낼 것이다.
회전식 상부 밀봉 부재(566)는 도 26 내지 도 28에 도시된 바와 같이 컨베이어 표면(512)에 형성된 장착부(562)에 정합하는 프로파일 형상을 가진다. 특히, 상부 밀봉 부재(566)는 다이 장착부(562)의 지지 표면(563, 565, 567, 569)에 각각 정합하도록 크기 설정되고 형상화된 다이 밀봉 표면(573, 575, 577, 579)을 갖는 복수의 다이 또는 표면 형상부(572)를 가진다. 상부 밀봉 부재(566)의 다이 또는 표면 형상부(572)는 인벌류트 형상(involute shape)을 제공하도록 연속하는 곡선 또는 비-평면일 수 있다. 상부 밀봉 부재(566)는 도 23에 도시된 바와 같이 기계 방향의 반대 방향으로 회전한다. 다이 장착부(562)에 수용된 용기(100)가 상부 밀봉 부재(566) 아래를 통과할 때, 장착부(562)의 지지 표면(563, 565, 567, 569) 및 밀봉 표면(573, 575, 577, 579)은 용기(100)의 플랜지(102, 104, 106, 108) 및 리드 재료(534)를 각각 압착하여 용기(100)에 리드 재료(534)를 기밀하게 밀봉한다.
특히, 장착부(562)에 안착된 용기(100)가 밀봉 부재(566) 아래를 통과할 때, 도 26에 도시된 바와 같이, 용기(100)의 선단 플랜지(102) 및 리드 재료(534)가 상부 밀봉 부재(566)의 밀봉 표면(573)과 장착부(562)의 지지 표면(563) 사이에 압착된다. 장착부(562)가 기계 방향으로 이동하고 상부 밀봉 부재(566)가 회전하면, 상부 밀봉 부재(566)의 밀봉 표면(577, 579)은 측부 밀봉 플랜지(106, 108) 위를 롤링하여 장착부(562)의 지지 표면(567, 569)에 리드 재료(534)를 각각 압착한다.
마지막으로, 상부 밀봉 부재(566)의 밀봉 표면(575)과 장착부(562)의 지지 표면(565)이 리드 재료(534) 및 후단 밀봉 플랜지(104)를 압착하여 용기(100)에 리드 재료(534)를 밀봉함으로써 용기(100)는 도 27 및 도 28에 도시된 바와 같이 기밀하게 밀봉된다. 상부 밀봉 부재(566)가 용기(100)의 선단 밀봉 플랜지(102), 후단 밀봉 플랜지(104) 및 측부 밀봉 플랜지(106, 108)에 대해 밀봉 압력을 가하기 때문에, 장착부(562)의 지지 표면(563, 565, 567, 569)은 점착 스테이션(530)의 지지 아암(552)과 유사하게 용기(100)의 밀봉 플랜지(102, 104, 106, 108)를 각각 지지하여 밀봉 플랜지(102, 104, 106, 108)의 굽힘 및/또는 파단을 방지한다.
상부 밀봉 부재(566)는 컨베이어 표면(512)에 평행할 수 있는 하나의 회전 축을 중심으로 회전한다. 장착부(562)의 지지 표면(567, 569)과 용기(100)의 측부 플랜지(106, 108)가 비-평면이기 때문에, 상부 밀봉 부재(566)의 밀봉 표면(577, 579)은 정합하는 비-평면 형상을 가질 수 있고 상부 밀봉 부재(566)가 회전 축으로부터 벗어나 이동할 필요성을 배제하면서 각각의 비-평면 밀봉 플랜지(106, 108)를 따라 이동할 수 있다. 상부 밀봉 부재(566)는 컨베이어 표면(512)의 속도에 대해 동기화된 회전 속도를 가질 수 있다.
따라서, 초기 회전 축의 반경 방향 내측 및 외측으로 이동하는 상부 밀봉 부재(366, 368)와 달리, 상부 밀봉 부재(566)는 단지 하나의 회전 축을 중심으로 이동하면서 용기(100)의 모든 밀봉 플랜지(102, 104, 106, 108)를 밀봉할 수 있다. 상부 밀봉 부재(366, 368)의 밀봉 표면(366a, 368a, 638b)과 유사하게, 상부 밀봉 부재(566)의 밀봉 표면(573, 575, 577, 579)은 용기(100)의 비-평면 밀봉 플랜지(102, 104, 106, 108)에 접하는 접선에 대해 수직하는 밀봉 압력을 제공할 수 있다. 이는 컨베이어 시스템(300)과 관련하여 보다 상세히 전술한 바와 같이 밀봉 압력이 용기(100)에 가해질 때 리드 재료(534)의 원치않는 주름 형성을 배제할 수 있는 평탄화 작용을 제공할 수 있다.
도 17을 참조하면, 상부 밀봉 부재(566)가 용기(100)의 후단 밀봉 플랜지(104)에 리드 재료(534)를 밀봉한 후, 기밀하게 밀봉된 용기(100)는 축적 또는 패킹 스테이션에 도달할 때까지 다이 장착부(562) 내에서 컨베이어 표면(512)을 따라 지속적으로 이동한다.
선택적으로, 컨베이어 시스템(300, 400, 500)과 관련하여 설명된 방법들 중 임의의 방법은 패키지에 저장된 식품으로부터 멀어지는 방향으로 리드를 밀어내는 압력 분위기를 패키지 내에 생성하는 단계를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 컨베이어 시스템(300, 400, 500)과 관련하여 설명된 방법들 중 임의의 방법은 패키지에 저장된 식품의 보관 기간을 연장시키기 위해 보호 분위기를 식품 패키지 내에 생성하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 컨베이어 시스템(300, 400, 500)과 관련하여 설명된 밀봉 부재(366, 368, 466, 566)의 밀봉 표면 각각은 금속 또는 탄성 재료로 제조될 수 있다.
본 명세서는 비-평면 시일 플랜지를 갖는 용기를 설명한다. 용기는 비-평면 플랜지를 갖는 실링 용기에 적합하도록 구성된 전술한 방법들 중 임의의 방법을 통해 밀봉될 수 있다.
본 기술분야의 기술자는 본 발명의 사상 및 범주로부터 벗어남 없이 전술한 실시예들에 대해 광범위한 변형, 변경 및 조합이 실시될 수 있고, 이들 변형, 변경 및 조합이 본 발명의 범주 내에 포함됨을 이해할 것이다.

Claims (43)

  1. 식품을 내장하는 패키지를 밀봉하는 방법이며,
    패키지의 주연을 둘러싸는 비-평면 플랜지에 리드를 적용하는 단계와,
    비-평면 플랜지의 적어도 일부를 지지하는 단계와,
    회전 축을 중심으로 회전하고 회전 축에 대해 반경 방향으로 변화하는 압력 적용 표면을 가지며 회전 축이 왕복 운동하는 밀봉 부재를 이용하여 리드와 플랜지의 하나 이상의 접점에 압력을 적용함으로써 비-평면 플랜지의 지지된 부분에 리드를 점진적으로 밀봉하는 단계를 포함하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 비-평면 플랜지의 적어도 일부를 지지하는 단계는 리드를 점진적으로 밀봉하는 단계 동안 플랜지의 전체 표면을 따라 플랜지를 지지하는 단계를 더 포함하는 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 비-평면 플랜지의 적어도 일부를 지지하는 단계는 압력 적용 표면의 회전 축에 대해 평행한 플랜지 지지 표면의 회전 축을 중심으로 회전하는 플랜지 지지 표면을 이용하여 플랜지를 지지하는 단계를 더 포함하는 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 비-평면 플랜지는 압력 적용 표면의 회전 축에 수직하는 직선 방향으로 진행하는 방법.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 리드를 적용하는 단계는 비-평면 플랜지의 선단에 리드의 일부를 점착(tacking)하는 단계를 더 포함하는 방법.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 리드를 점진적으로 밀봉하는 단계는 제1 평면에서 플랜지의 선단에 리드의 일부를 밀봉하는 단계와, 제2 평면에서 플랜지의 후단에 리드의 다른 일부를 밀봉하는 단계를 포함하는 방법.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 리드의 일부는 비-평면 플랜지에 부착되고 리드의 일부는 비-평면 플랜지에 부착되지 않은 상태인 패키지를 컨베이어 표면을 따라 이송하는 단계를 더 포함하는 방법.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 지지하는 단계는 캐비티를 포함하는 적어도 하나의 장착부를 제공하는 단계를 더 포함하며, 캐비티는 플랜지가 캐비티로부터 적어도 부분적으로 외측에 존재하는 상태로 패키지를 수용하도록 구성되는 방법.
  9. 제1항에 있어서, 점진적으로 밀봉하는 단계는 패키지에 리드를 밀봉하기 위해 회전하면서 비-평면 플랜지와 접촉하도록 구성된 적어도 하나의 밀봉 표면을 갖는 적어도 하나의 원통형 상부 밀봉 부재를 제공하는 단계를 포함하는 방법.
  10. 제9항에 있어서, 적어도 하나의 원통형 상부 밀봉 부재를 제공하는 단계는 2개의 원통형 상부 밀봉 부재를 제공하는 단계를 포함하며, 밀봉 부재 중 하나는 비-평면 플랜지의 일 부분에 리드의 일 부분을 밀봉하고, 밀봉 부재의 다른 하나는 비-평면 플랜지의 다른 부분에 리드의 다른 부분을 밀봉하는 방법.
  11. 제10항에 있어서, 2개의 원통형 상부 밀봉 부재를 제공하는 단계는 2개의 원통형 상부 밀봉 부재를 상이한 속도로 회전시키는 단계를 포함하는 방법.
  12. 제1항에 있어서, 점진적으로 밀봉하는 단계는 비-평면 플랜지를 지지하도록 구성된 복수의 지지 표면을 각각 갖는 복수의 장착부를 구비한 하부 회전식 다이를 제공하는 단계와, 패키지에 리드를 밀봉하기 위해 장착부의 지지 표면과 접촉하도록 구성된 복수의 밀봉 표면을 갖는 상부 회전식 밀봉 부재를 제공하는 단계를 포함하는 방법.
  13. 제1항에 있어서, 점진적으로 밀봉하는 단계는 비-평면 플랜지를 지지하도록 구성된 복수의 지지 표면을 각각 갖는 복수의 장착부를 포함하는 컨베이어 표면을 제공하는 단계와, 패키지에 리드를 밀봉하기 위해 회전하면서 지지 표면과 접촉하도록 구성된 복수의 밀봉 표면을 갖는 상부 회전식 밀봉 부재를 제공하는 단계를 포함하는 방법.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 진공을 포함한 픽 앤 플레이스 장치(pick and place device)를 이용하여 플랜지 상에 리드를 적용하는 단계를 더 포함하는 방법.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 전체적으로 비-평면인 밀봉 표면을 갖는 밀봉 부재를 제공하는 단계를 더 포함하는 방법.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 롤러가 절삭 표면을 포함하는 복수의 롤러를 이용하여 공급 필름 롤로부터 플랜지 상에 리드를 적용하는 단계를 더 포함하는 방법.
  17. 제1항에 있어서, 하나의 스테이션에서 비-평면 플랜지 상에 리드를 배치하여 밀봉하는 단계를 더 포함하는 방법.
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 점진적으로 밀봉하는 단계는 패키지 내에 저장된 식품으로부터 멀어지는 방향으로 리드를 밀어내는 압력 분위기를 패키지 내에 생성하는 단계를 포함하는 방법.
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 점진적으로 밀봉하는 단계는 패키지 내에 저장된 식품의 보관 기간을 연장시키기 위해 식품 패키지 내에 보호 분위기를 생성하는 단계를 포함하는 방법.
  20. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 리드는 가요성 필름으로 제조되는 방법.
  21. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 리드는 강성 재료로 제조되는 방법.
  22. 제1항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 비-평면 플랜지를 갖는 식품 저장 패키지를 제공하는 단계를 더 포함하는 방법.
  23. 제22항에 있어서, 패키지는 전체적으로 비-평면인 상부 표면을 가지는 방법.
  24. 제22항에 있어서, 패키지는 일부는 평면이고 일부는 비-평면인 하부 표면을 가지는 방법.
  25. 제22항에 있어서, 패키지는 비-평면 플랜지를 갖는 트레이를 포함하는 방법.
  26. 제1항에 있어서, 점진적으로 밀봉하는 단계는 회전 축에 대해 반경 방향으로 변화하는 밀봉 표면을 갖는 밀봉 부재를 이용하는 단계를 포함하는 방법.
  27. 제1항에 있어서, 점진적으로 밀봉하는 단계는 왕복 운동하는 회전 축을 갖는 밀봉 부재를 이용하는 단계를 포함하는 방법.
  28. 제1항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서, 비-평면 플랜지는 기계 방향으로 플랜지를 따른 길이보다 짧은 기계 방향의 투영 길이를 가지는 방법.
  29. 제1항 내지 제28항 중 어느 한 항에 따른 방법으로 제조된 비-평면 플랜지를 포함하는 패키지.
  30. 제29항에 있어서, 패키지는 비-평면 플랜지를 갖는 트레이를 포함하는 패키지.
  31. 제29항에 있어서, 패키지는 가요성 재료로 제조된 리드를 포함하는 패키지.
  32. 제29항에 있어서, 패키지는 강성 재료로 제조된 리드를 포함하는 패키지.
  33. 식품을 내장하는 패키지의 주연을 둘러싸는 비-평면 플랜지에 리드를 밀봉하기 위한 장치이며,
    패키지를 진행시키도록 구성된 컨베이어 표면과,
    컨베이어 표면 위에 적어도 부분적으로 돌출되고, 비-평면 플랜지의 적어도 일부를 지지하도록 구성된 복수의 지지 표면을 각각 갖는 복수의 장착부를 구비한 하부 회전식 다이와,
    플랜지에 리드를 밀봉하기 위해 회전하면서 비-평면 플랜지와 접촉하도록 구성된 적어도 하나의 밀봉 표면을 갖는 적어도 하나의 상부 밀봉 부재를 포함하는 장치.
  34. 제33항에 있어서, 적어도 하나의 상부 밀봉 부재는 플랜지에 리드를 밀봉하기 위해 왕복 운동하는 회전 축을 중심으로 회전하는 장치.
  35. 제33항에 있어서, 적어도 하나의 상부 밀봉 부재는 2개의 상부 밀봉 부재를 포함하며, 각각의 상부 밀봉 부재는 플랜지에 리드를 밀봉하기 위해 왕복 운동하는 회전 축을 중심으로 회전하도록 구성되는 장치.
  36. 제33항에 있어서, 적어도 하나의 상부 밀봉 부재는 플랜지의 일 부분에 리드의 일 부분을 밀봉하도록 구성된 제1 상부 밀봉 부재와, 플랜지의 다른 부분에 리드의 다른 부분을 밀봉하도록 구성된 제2 상부 밀봉 부재를 포함하는 장치.
  37. 제33항에 있어서, 상부 밀봉 부재는 복수의 밀봉 표면을 포함하고, 패키지에 리드를 밀봉하기 위해 하나의 회전 축을 중심으로 회전하면서 장착부의 지지 표면과 접촉하도록 구성되는 장치.
  38. 식품을 내장하는 패키지의 주연을 둘러싸는 비-평면 플랜지에 리드를 밀봉하기 위한 장치이며,
    패키지를 진행시키도록 구성된 컨베이어로서, 컨베이어는 상부에 형성된 복수의 장착부를 포함하고, 각각의 장착부는 비-평면 플랜지를 지지하도록 구성된 복수의 지지 표면을 가지는, 컨베이어와,
    회전하면서 플랜지에 대해 리드를 가압하도록 구성된 적어도 하나의 밀봉 표면을 갖는 적어도 하나의 상부 밀봉 부재를 포함하는 장치.
  39. 제38항에 있어서, 상부 밀봉 부재는 복수의 밀봉 표면을 포함하고, 패키지에 리드를 밀봉하기 위해 하나의 회전 축을 중심으로 회전하면서 장착부의 지지 표면과 접촉하도록 구성되는 장치.
  40. 제33항 내지 제39항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 밀봉 표면은 비-평면인 장치.
  41. 제33항 내지 제40항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 밀봉 표면은 탄성 재료로 제조되는 장치.
  42. 제33항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서, 공급원으로부터 리드를 이송하여 패키지의 플랜지 상에 리드를 적용하도록 구성된 기구를 더 포함하는 장치.
  43. 제42항에 있어서, 기구는 패키지를 상승 및 이동시키도록 구성된 진공원을 포함하는 장치.
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