KR20140047683A - 수지 조성물 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 72
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 60
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 23
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 29
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 12
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 9
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 7
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 2
- -1 acetone dicarboxylic acid diesters Chemical class 0.000 description 58
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 57
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 37
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 27
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 23
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 21
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 17
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 13
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 11
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 11
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 11
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 11
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 11
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 10
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 5
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 4
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-methoxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)CCOC IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N thiophenol Chemical compound SC1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- XXNDEOCNKXHSGK-UHFFFAOYSA-N 1-butoxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCOC(C)OC(=O)C(C)=C XXNDEOCNKXHSGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDXAWLJRERMRKF-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethyl-1h-pyrazole Chemical compound CC=1C=C(C)NN=1 SDXAWLJRERMRKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004147 Sorbitan trioleate Substances 0.000 description 2
- PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N Sorbitan trioleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OC[C@@H](OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WRKCIHRWQZQBOL-UHFFFAOYSA-N octyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(O)=O WRKCIHRWQZQBOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019337 sorbitan trioleate Nutrition 0.000 description 2
- 229960000391 sorbitan trioleate Drugs 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- JHNRZXQVBKRYKN-VQHVLOKHSA-N (ne)-n-(1-phenylethylidene)hydroxylamine Chemical compound O\N=C(/C)C1=CC=CC=C1 JHNRZXQVBKRYKN-VQHVLOKHSA-N 0.000 description 1
- FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N (z)-1-[(z)-octadec-9-enoxy]octadec-9-ene Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- SKYXLDSRLNRAPS-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trifluoro-5-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC(F)=C(F)C=C1F SKYXLDSRLNRAPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLLFPKZTBLMEFG-UHFFFAOYSA-N 1-(4-hydroxyphenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O BLLFPKZTBLMEFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKRBAPNEJMFMHU-UHFFFAOYSA-N 1-benzylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CC1=CC=CC=C1 MKRBAPNEJMFMHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGGLDBIZIQMEGH-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-4-ethenylbenzene Chemical compound BrC1=CC=C(C=C)C=C1 WGGLDBIZIQMEGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUWDFGKRNIDKAE-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCCCOCC(C)OC(C)=O FUWDFGKRNIDKAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTZVZZJJVJQZHV-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-ethenylbenzene Chemical compound ClC1=CC=C(C=C)C=C1 KTZVZZJJVJQZHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFKVIGSGQLMCIG-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxyadamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC2CC1(OC=C)C3 MFKVIGSGQLMCIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxybutane Chemical compound CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAOJJEJGPZRYJF-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxyhexane Chemical compound CCCCCCOC=C YAOJJEJGPZRYJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxypropane Chemical compound CCCOC=C OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C=C)=C1 JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWVTWJNGILGLAT-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-fluorobenzene Chemical compound FC1=CC=C(C=C)C=C1 JWVTWJNGILGLAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UAJRSHJHFRVGMG-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC=C(C=C)C=C1 UAJRSHJHFRVGMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQCSUVJDBHJKNG-UHFFFAOYSA-N 1-methoxy-ethyl Chemical group C[CH]OC JQCSUVJDBHJKNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCCOCC(C)OC(C)=O DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butyl-4-ethenylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C=C)C=C1 QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 2,2-diethylpropanedioate Chemical compound CCC(CC)(C([O-])=O)C([O-])=O LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JKTCBAGSMQIFNL-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrofuran Chemical compound C1CC=CO1 JKTCBAGSMQIFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WULAHPYSGCVQHM-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethenoxyethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCCOC=C WULAHPYSGCVQHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTLNISJYMDEXNR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethenoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound OCC(C)OCC(C)OC=C FTLNISJYMDEXNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGYJSURPYAAOMM-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxy-2-methylpropane Chemical compound CC(C)(C)OC=C PGYJSURPYAAOMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJHFNHVFNLOTEH-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyadamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(OC=C)C2C3 KJHFNHVFNLOTEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyethanol Chemical compound OCCOC=C VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUELSYYMNDBLHV-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyethylbenzene Chemical compound C=COCCC1=CC=CC=C1 OUELSYYMNDBLHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNUGVECARVKIPH-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxypropane Chemical compound CC(C)OC=C GNUGVECARVKIPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093475 2-ethoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGVCWPVMJIEXBL-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CO)OCC BGVCWPVMJIEXBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQUPABOKLQSFBK-UHFFFAOYSA-N 2-nitrophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O IQUPABOKLQSFBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGADZUXDNSDTHW-UHFFFAOYSA-N 2H-pyran Chemical compound C1OC=CC=C1 MGADZUXDNSDTHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSSAWHFZNWVJEC-UHFFFAOYSA-N 3-(ethenoxymethyl)heptane Chemical compound CCCCC(CC)COC=C DSSAWHFZNWVJEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJXVWULQHYTXRF-UHFFFAOYSA-N 3-ethenoxypropan-1-ol Chemical compound OCCCOC=C OJXVWULQHYTXRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRVYMVRMFWFMPL-UHFFFAOYSA-N 4-ethenoxybicyclo[2.2.1]heptane Chemical compound C1CC2CCC1(OC=C)C2 FRVYMVRMFWFMPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenoxybutan-1-ol Chemical compound OCCCCOC=C HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLLBDKNJKVBVEZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenoxycyclohexan-1-ol Chemical compound OC1CCC(OC=C)CC1 XLLBDKNJKVBVEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRQWEODKXLDORP-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C=C)C=C1 IRQWEODKXLDORP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNTUCKQYWGHZPK-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylbenzonitrile Chemical compound C=CC1=CC=C(C#N)C=C1 SNTUCKQYWGHZPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWGYRFWKBWPRJD-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2,3-dihydrofuran Chemical compound CC1=COCC1 FWGYRFWKBWPRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCTDCDYHRUIHSF-UHFFFAOYSA-N 5-ethenoxypentan-1-ol Chemical compound OCCCCCOC=C BCTDCDYHRUIHSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKVUYEYANWFIJX-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-1h-pyrazole Chemical compound CC1=CC=NN1 XKVUYEYANWFIJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZIIFPSPUDAGJM-UHFFFAOYSA-N 6-chloro-2-n,2-n-diethylpyrimidine-2,4-diamine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(N)=CC(Cl)=N1 XZIIFPSPUDAGJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASPUDHDPXIBNAP-UHFFFAOYSA-N 6-ethenoxyhexan-1-ol Chemical compound OCCCCCCOC=C ASPUDHDPXIBNAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(COC(=O)C(=C)C)CCC2OC21 FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N Butyl lactate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)O MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M Lactate Chemical compound CC(O)C([O-])=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N N-ethyl-succinimide Natural products CCN1C(=O)CCC1=O GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N N-ethylmaleimide Chemical compound CCN1C(=O)C=CC1=O HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001213 Polysorbate 20 Polymers 0.000 description 1
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYFATESGLOUGBX-YVNJGZBMSA-N Sorbitan monopalmitate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O IYFATESGLOUGBX-YVNJGZBMSA-N 0.000 description 1
- HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N Sorbitan monostearate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJCWFDPJFXGQBN-RYNSOKOISA-N [(2R)-2-[(2R,3R,4S)-4-hydroxy-3-octadecanoyloxyoxolan-2-yl]-2-octadecanoyloxyethyl] octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC IJCWFDPJFXGQBN-RYNSOKOISA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N acetoacetic acid Chemical class CC(=O)CC(O)=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N acetone oxime Chemical compound CC(C)=NO PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001346 alkyl aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000003609 aryl vinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001191 butyl (2R)-2-hydroxypropanoate Substances 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- NZZIMKJIVMHWJC-UHFFFAOYSA-N dibenzoylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)CC(=O)C1=CC=CC=C1 NZZIMKJIVMHWJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- ZVNOPBKNRVGKGM-UHFFFAOYSA-N dithiirane 1,1,2,2-tetraoxide Chemical compound O=S1(=O)CS1(=O)=O ZVNOPBKNRVGKGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- NHOGGUYTANYCGQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxybenzene Chemical compound C=COC1=CC=CC=C1 NHOGGUYTANYCGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N ethenoxymethylbenzene Chemical compound C=COCC1=CC=CC=C1 AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- OLLMEZGFCPWTGD-UHFFFAOYSA-N hexane;methanol Chemical compound OC.OC.CCCCCC OLLMEZGFCPWTGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- HSDFKDZBJMDHFF-UHFFFAOYSA-N methyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OC HSDFKDZBJMDHFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical compound COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- ZKALVNREMFLWAN-UHFFFAOYSA-N n-(4-methylpentan-2-ylidene)hydroxylamine Chemical compound CC(C)CC(C)=NO ZKALVNREMFLWAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNYZBFWKVMKMRM-UHFFFAOYSA-N n-benzhydrylidenehydroxylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=NO)C1=CC=CC=C1 DNYZBFWKVMKMRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(C)=NO WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXCGIRATPOBAY-UHFFFAOYSA-N n-hexan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCCCC(C)=NO WHXCGIRATPOBAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N n-methylmaleimide Chemical compound CN1C(=O)C=CC1=O SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- QHGUPRQTQITEPO-UHFFFAOYSA-N oxan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCO1 QHGUPRQTQITEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- HDBWAWNLGGMZRQ-UHFFFAOYSA-N p-Vinylbiphenyl Chemical group C1=CC(C=C)=CC=C1C1=CC=CC=C1 HDBWAWNLGGMZRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000259 polyoxyethylene lauryl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000000256 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Substances 0.000 description 1
- 235000010486 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000249 polyoxyethylene sorbitan monopalmitate Substances 0.000 description 1
- 235000010483 polyoxyethylene sorbitan monopalmitate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001818 polyoxyethylene sorbitan monostearate Substances 0.000 description 1
- 235000010989 polyoxyethylene sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001816 polyoxyethylene sorbitan tristearate Substances 0.000 description 1
- 235000010988 polyoxyethylene sorbitan tristearate Nutrition 0.000 description 1
- 229920002503 polyoxyethylene-polyoxypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000006239 protecting group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003217 pyrazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940100515 sorbitan Drugs 0.000 description 1
- 229940035044 sorbitan monolaurate Drugs 0.000 description 1
- 239000001570 sorbitan monopalmitate Substances 0.000 description 1
- 235000011071 sorbitan monopalmitate Nutrition 0.000 description 1
- 229940031953 sorbitan monopalmitate Drugs 0.000 description 1
- 239000001587 sorbitan monostearate Substances 0.000 description 1
- 235000011076 sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 1
- 229940035048 sorbitan monostearate Drugs 0.000 description 1
- 239000001589 sorbitan tristearate Substances 0.000 description 1
- 235000011078 sorbitan tristearate Nutrition 0.000 description 1
- 229960004129 sorbitan tristearate Drugs 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000000870 ultraviolet spectroscopy Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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Abstract
하기 식(1), 식(2) 및 식(3)으로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체 및 용제를 함유하는 수지 조성물, 또는, 하기 식(1), 식(4) 및 식(5)로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체 및 용제를 함유하는 수지 조성물을 제공한다.
Description
본 발명은, 열경화성 수지 조성물, 및 해당 수지 조성물로부터 형성되는 경화막, 마이크로 렌즈 및 평탄화막에 관한 것이다.
최근, CCD/CMOS 이미지 센서의 고정세화(高精細化)가 진행되어, 센서 감도의 향상이 요구되게 된 점에서, 탑재되는 마이크로 렌즈에 대해서는, 고투명성이나 고내열성이 요구된다.
CCD/CMOS 이미지 센서용 마이크로 렌즈의 제조방법 중 하나로서, 에치백법이 알려져 있다(특허문헌 1 및 특허문헌 2). 즉, 컬러필터층 상에 형성한 마이크로 렌즈용 수지층 상에 레지스트 패턴을 형성하고, 열처리에 의해 이 레지스트 패턴을 리플로우하여 렌즈 패턴을 형성한다. 이 레지스트 패턴을 리플로우하여 형성한 렌즈 패턴을 에칭 마스크로 하여 하층의 마이크로 렌즈용 수지층을 에치백하고, 렌즈 패턴형상을 마이크로 렌즈용 수지층에 전사함으로써 마이크로 렌즈를 제작한다.
에치백법에서는, 렌즈 패턴형상을 충실하게 하층의 마이크로 렌즈용 수지층에 전사하는데 있어서, 레지스트의 드라이 에칭레이트 X와 마이크로 렌즈용 수지층의 드라이 에칭레이트 Y가 동등(X:Y=1:0.8~1.2)할 것이 요구된다.
본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 우수한 투명성, 내열성, 내용제성, 평탄성 및 레지스트와 동등한 드라이 에칭레이트를 갖는 경화막을 형성할 수 있는, 보존안정성이 우수한 열경화성 수지 조성물을 제공하는 것에 있다. 또한, 본 발명의 다른 목적은, 우수한 투명성, 내열성 및 내용제성을 갖는 마이크로 렌즈를 제공하는 것에 있다.
본 발명자는, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 한 결과, 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명은, 하기 식(1), 식(2) 및 식(3)으로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체, 또는 하기 식(1), 식(4) 및 식(5)로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체, 및 용제를 함유하는 수지 조성물이다.
[화학식 1]
(식 중, R0은 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기를 나타내고, R1은 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 1 내지 10의 알콕시기, 시아노기, 카르복실기, 페닐기 또는 할로게노기를 나타내고, a는 0 내지 5의 정수를 나타내며, R2는 단결합 또는 탄소원자수 1 내지 5의 알킬렌기를 나타내고, R3은 블록 이소시아네이트기를 나타내고, X는 -O-기 또는 -NH-기를 나타내고, R4는 단결합 또는 탄소원자수 1 내지 5의 알킬렌기를 나타내고, R5는 치환기로서 하이드록시기를 갖는 탄소원자수 1 내지 20의 탄화수소기 또는 치환기로서 하이드록시기를 갖는 페닐기를 나타내고, 상기 탄소원자수 1 내지 20의 탄화수소기는, 직쇄상, 분지상, 환상 중 어느 하나일 수도 있고, R6은 수소원자 또는 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기를 나타내고, R7은 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 6 내지 10의 환상 탄화수소기, 페닐기, 벤질기 또는 페네틸기를 나타내고, 혹은 상기 R6과 R7은 서로 결합하여 4 내지 7원환의 함산소환 구조를 형성할 수도 있고, R8은 에폭시기, 또는 에폭시환을 갖는 탄소원자수 5 내지 10의 기를 나타낸다.)
본 발명의 수지 조성물은, 예를 들어 마이크로 렌즈용 수지 조성물 또는 평탄화막용 수지 조성물이다.
본 발명은 또한, 상기 수지 조성물로부터 얻어지는 경화막이다.
또한 본 발명은, 상기 수지 조성물로부터 제작되는 마이크로 렌즈이다. 해당 마이크로 렌즈는, 예를 들어 상술한 에치백법에 의해 제작된다.
나아가 본 발명은, 상기 수지 조성물로부터 제작되는 평탄화막이다.
본 발명의 수지 조성물은, 해당 조성물에 포함되는 공중합체가 자기 가교 타입이기 때문에 반드시 가교제가 첨가될 필요는 없으며, 열경화성을 가짐과 동시에, 상기 식(2)로 표시되는 구조단위에 있어서 이소시아네이트기가 블록화되어 있으므로, 또한, 상기 식(4)로 표시되는 구조단위에 있어서 카르복실기가 블록화되어 있으므로, 보존안정성이 우수하다. 나아가, 본 발명의 수지 조성물로 형성되는 막은, 우수한 투명성, 내열성, 내용제성, 평탄성 및 레지스트와 동등한 에칭레이트를 갖는다.
이상으로부터, 본 발명의 수지 조성물로 형성되는 막은, 그 형성 공정, 또는 배선 등의 주변장치의 형성 공정에서, 고온에서의 가열처리가 행해지는 경우에 마이크로 렌즈가 착색되고, 렌즈형상이 변형될 가능성을, 현저하게 감소시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 수지 조성물로부터 수지층을 형성하고 그 위에 레지스트를 도포하는 경우, 및 마이크로 렌즈 또는 평탄화막을 형성 후에 전극/배선형성 공정이 행해지는 경우에는, 레지스트와의 믹싱, 유기용제에 의한 마이크로 렌즈 또는 평탄화막의 변형 및 박리 등의 문제도 현저하게 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 수지 조성물은, 마이크로 렌즈 및 평탄화막을 형성하는 재료로서 호적하다.
도 1은, 단차기판 상에 본 발명의 수지 조성물을 도포하고, 베이크하여 형성되는 경화막을 나타내는 모식도이다.
본 발명은, 공중합체와 용제를 함유하는 수지 조성물이다. 이하, 각 성분에 대하여 상세하게 설명한다. 본 발명의 수지 조성물로부터 용제를 제외한 고형분은 통상, 1질량% 내지 50질량%이다.
<공중합체>
본 발명의 수지 조성물에 포함되는 공중합체는, 상술한 식(1), 식(2) 및 식(3)으로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체, 또는 상술한 식(1), 식(4) 및 식(5)로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체이다.
상기 식(1)로 표시되는 구조단위를 형성하는 화합물(모노머)의 구체예로는, 스티렌, α-메틸스티렌, 2-메틸스티렌, 3-메틸스티렌, 4-메틸스티렌, 4-tert-부틸스티렌, 4-메톡시스티렌, 4-시아노스티렌, 4-비닐안식향산, 4-비닐비페닐, 4-플루오로스티렌, 4-클로로스티렌, 4-브로모스티렌을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 상기 식(1)로 표시되는 구조단위로는, 예를 들어 하기 식(1-1), 식(1-2), 식(1-3)으로 표시되는 구조단위를 들 수 있다.
[화학식 2]
상기 식(2)로 표시되는 구조단위는, 블록 이소시아네이트기를 갖는 (메트)아크릴레이트로부터 형성된다. 블록 이소시아네이트기란, 이소시아네이트기(-NCO)가 열 탈리(熱脫離) 가능한 보호기에 의해 블록된 기를 의미하며, 즉, 이소시아네이트기에 블록제를 반응시킨 기이다.
블록제로는, 예를 들어, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, n-부탄올, 2-에톡시헥산올, 2-N,N-디메틸아미노에탄올, 2-에톡시에탄올, 시클로헥산올 등의 알코올류, 페놀, o-니트로페놀, p-클로로페놀, o-크레졸, m-크레졸, p-크레졸 등의 페놀류, ε-카프로락탐 등의 락탐류, 아세톤옥심, 메틸에틸케톤옥심, 메틸이소부틸케톤옥심, 시클로헥사논옥심, 아세토페논옥심, 벤조페논옥심 등의 옥심류, 피라졸, 3,5-디메틸피라졸, 3-메틸피라졸 등의 피라졸류, 도데칸티올, 벤젠티올 등의 티올류, 말론산디에스테르, 아세토아세트산에스테르, 말론산디니트릴, 아세틸아세톤, 메틸렌디설폰, 디벤조일메탄, 디피발로일메탄, 아세톤디카르본산디에스테르 등의 활성 메틸렌계 화합물류를 들 수 있다.
상기 식(2)로 표시되는 구조단위를 형성하는 화합물(모노머)의 구체예로는, 2-이소시아네이트에틸메타크릴레이트, 2-이소시아네이트에틸아크릴레이트 등의 이소시아네이트 함유 (메트)아크릴레이트에, 메틸에틸케톤옥심, ε-카프로락탐, 3,5-디메틸피라졸, 말론산디에틸 등의 블록제를 부가한 화합물을 들 수 있다. 한편, 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
상기 식(2)로 표시되는 구조단위는, 예를 들어 하기 식(2-1) 또는 식(2-2)로 표시된다.
[화학식 3]
(식 중, R0은 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기를 나타내고, R2는 각각 독립적으로 단결합 또는 탄소원자수 1 내지 5의 알킬렌기를 나타내고, 2개의 R9는 각각 독립적으로 수소원자, 메틸기 또는 에틸기를 나타내고, R10은 메틸기를 나타내고, b는 0 내지 3의 정수를 나타낸다.)
상기 식(3)으로 표시되는 구조단위는, 예를 들어 하기 식(3-1)로 표시된다.
[화학식 4]
(식 중, R0은 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기를 나타내고, X는 -O-기 또는 -NH-기를 나타내고, R5는 치환기로서 하이드록시기를 갖는 탄소원자수 1 내지 20의 탄화수소기 또는 치환기로서 하이드록시기를 갖는 페닐기를 나타내고, 상기 탄소원자수 1 내지 20의 탄화수소기는, 직쇄상, 분지상, 환상 중 어느 하나일 수 있다.)
상기 치환기로서 하이드록시기를 갖는 탄소원자수 1 내지 20의 탄화수소기로는, 예를 들어, 하이드록시메틸기, 2-하이드록시에틸기, 2-하이드록시프로필기, 2-하이드록시부틸기, 3-하이드록시-1-아다만틸기, 2,3-디하이드록시프로필기, 3,5-디하이드록시-1-아다만틸기를 들 수 있다.
상기 식(3)으로 표시되는 구조단위를 형성하는 화합물(모노머)의 구체예로는, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시-1-아다만틸(메트)아크릴레이트, 2,3-디하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3,5-디하이드록시-1-아다만틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시페닐(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시페닐메틸(메트)아크릴레이트, N-(하이드록시메틸)(메트)아크릴아미드, N-(2-하이드록시에틸)(메트)아크릴아미드, N-(4-하이드록시페닐)(메트)아크릴아미드, N-(4-하이드록시페닐메틸)(메트)아크릴아미드를 들 수 있다. 한편, 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
한편, 본 명세서에서, (메트)아크릴레이트는 메타크릴레이트 및 아크릴레이트를 의미하고, (메트)아크릴아미드는 메타크릴아미드 및 아크릴아미드를 의미하며, (메트)아크릴산은 아크릴산 및 메타크릴산을 의미한다.
상기 식(1), 식(2) 및 식(3)으로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체에 있어서, 상기 식(1)로 표시되는 구조단위, 상기 식(2)로 표시되는 구조단위 및 상기 식(3)으로 표시되는 구조단위의 합 100mol%에 대하여, 상기 식(1)로 표시되는 구조단위의 함유율은 20mol% 내지 90mol%이고, 바람직하게는 30mol% 내지 80mol%, 상기 식(2)로 표시되는 구조단위의 함유율은 5mol% 내지 75mol%이고, 바람직하게는 10mol% 내지 60mol%, 상기 식(3)으로 표시되는 구조단위의 함유율은 5mol% 내지 75mol%이고, 바람직하게는 10mol% 내지 60mol%이다.
상기 식(4)로 표시되는 구조단위를 형성하는 화합물(모노머)은, 아크릴산 혹은 메타크릴산과 알케닐에테르 화합물을 반응시켜 얻어지는 보호된 카르복실기를 갖는 아크릴레이트 혹은 메타크릴레이트를 중합하는 방법, 또는 아크릴산 혹은 메타크릴산의 중합체와 알케닐에테르 화합물을 반응시키는 방법에 의해 얻어진다.
여기서 이용되는 상기 알케닐에테르 화합물은 하기 식(6)으로 표시된다.
[화학식 5]
(식 중, R6은 수소원자 또는 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기를 나타내고, R7은 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 6 내지 10의 환상 탄화수소기, 페닐기, 벤질기 또는 페네틸기를 나타내고, 혹은 상기 R6과 R7은 서로 결합하여 4 내지 7원환의 함산소환 구조를 형성할 수도 있다.)
카르복실기를 갖는 화합물과 알케닐에테르 화합물의 반응은, 예를 들어, 특허 제3042033호 공보에 기재되어 있는 바와 같이, 인산에스테르류 하나인 인산모노옥틸을 촉매로 하고, 70℃에서 교반함으로써 행할 수 있다.
상기 식(6)으로 표시되는 알케닐에테르 화합물로는, 예를 들어, 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, n-프로필비닐에테르, 이소프로필비닐에테르, n-부틸비닐에테르, tert-부틸비닐에테르, n-헥실비닐에테르, 시클로헥실비닐에테르, 2-에틸헥실비닐에테르, 노보닐비닐에테르, 1-아다만틸비닐에테르, 2-아다만틸비닐에테르 등의 지방족 비닐에테르 화합물, 페닐비닐에테르 등의 아릴비닐에테르 화합물, 벤질비닐에테르, 페네틸비닐에테르 등의 아랄킬비닐에테르 화합물, 2,3-디하이드로퓨란, 4-메틸-2,3-디하이드로퓨란, 2,3-디하이드로-4H-피란 등의 환상 비닐에테르 화합물을 들 수 있다.
상기 식(4)로 표시되는 구조단위는, 예를 들어 하기 식(4-1) 또는 식(4-2)로 표시된다.
[화학식 6]
(식 중, R0은 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기를 나타내고, R7은 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 6 내지 10의 환상 탄화수소기, 페닐기, 벤질기 또는 페네틸기를 나타내고, c는 1 또는 2를 나타낸다.)
상기 식(4)로 표시되는 구조단위를 형성하는 화합물(모노머)의 구체예로는, 1-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 1-에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 1-프로폭시에틸(메트)아크릴레이트, 1-이소프로폭시에틸(메트)아크릴레이트, 1-n-부톡시에틸(메트)아크릴레이트, 1-tert-부톡시에틸(메트)아크릴레이트, 1-n-헥실옥시에틸(메트)아크릴레이트, 1-시클로헥실옥시에틸(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로-2H-피란-2-일(메트)아크릴레이트 등의 모노머를 들 수 있다. 한편, 이들 모노머는 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
상기 식(5)로 표시되는 구조단위는, 예를 들어, 하기 식(5-1) 또는 식(5-2)로 표시된다. 또한, 상기 식(5)로 표시되는 구조단위는, 예를 들어, 단락[0027]에서 언급한 화합물(모노머)로부터 얻어지는 구조단위일 수도 있다.
[화학식 7]
(식 중, R0은 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기를 나타내고, R4는 각각 독립적으로 단결합 또는 탄소원자수 1 내지 5의 알킬렌기를 나타낸다.)
상기 식(5)로 표시되는 구조단위를 형성하는 화합물(모노머)의 예로는, 하기 식으로 표시되는 모노머를 들 수 있다. 한편, 이들 모노머는 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
[화학식 8]
(식 중, R0은 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기를 나타내고, R4는 각각 독립적으로 단결합 또는 탄소원자수 1 내지 5의 알킬렌기를 나타낸다.)
상기 식(5)로 표시되는 구조단위를 형성하는 화합물(모노머)의 보다 구체적인 예로는, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로펜틸메틸(메트)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메트)아크릴레이트, 5,6-에폭시-2-비시클로[2.2.1]헵틸메틸(메트)아크릴레이트, 3,4-에폭시트리시클로[5.2.1.02,6]데칸-8-일(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 이들 모노머는 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
상기 식(1), 식(4) 및 식(5)로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체에 있어서, 상기 식(1)로 표시되는 구조단위, 상기 식(4)로 표시되는 구조단위 및 상기 식(5)로 표시되는 구조단위의 합 100mol%에 대하여, 상기 식(1)로 표시되는 구조단위의 함유율은 20mol% 내지 90mol%이고, 바람직하게는 30mol% 내지 80mol%, 상기 식(4)로 표시되는 구조단위의 함유율은 5mol% 내지 75mol%이고, 바람직하게는 10mol% 내지 60mol%, 상기 식(5)로 표시되는 구조단위의 함유율은 5mol% 내지 75mol%이고, 바람직하게는 10mol% 내지 60mol%이다.
상기 공중합체의 중량평균분자량은 통상, 1,000 내지 100,000이고, 바람직하게는 3,000 내지 50,000이다. 한편, 중량평균분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의해, 표준시료로서 폴리스티렌을 이용하여 얻어지는 값이다.
또한, 본 발명의 수지 조성물에 있어서의 상기 공중합체의 함유량은, 해당 수지 조성물의 고형분 중의 함유량에 기초하여 통상, 1질량% 내지 99질량%이고, 바람직하게는 5질량% 내지 95질량%이다.
본 발명에 있어서, 상기 공중합체를 얻는 방법은 특별히 한정되지 않으나, 일반적으로는, 상기 식(1), 식(2) 및 식(3)으로 표시되는 구조단위를 형성하는 화합물(모노머), 또는 상기 식(1), 식(4) 및 식(5)로 표시되는 구조단위를 형성하는 화합물(모노머), 그리고 필요에 따라 상기 화합물 이외의 화합물(이하, 본 명세서에서는 화합물 X로 약칭한다.)을, 중합개시제 존재 하의 용제 중에서, 통상 50℃ 내지 120℃의 온도 하에서 중합반응시킴으로써 얻어진다. 이렇게 하여 얻어지는 공중합체는, 통상, 용제에 용해한 용액상태이며, 이 상태로 단리하는 일 없이, 본 발명의 수지 조성물에 이용할 수도 있다.
또한, 상기와 같이 하여 얻어진 공중합체의 용액을, 교반시킨 헥산, 디에틸에테르, 메탄올, 수 등의 빈용매에 투입하여 해당 공중합체를 재침전시키고, 생성한 침전물을 여과·세정 후, 상압 또는 감압 하에서 상온 건조 또는 가열 건조함으로써, 해당 공중합체를 분체로 할 수 있다. 이러한 조작에 의해, 상기 공중합체와 공존하는 중합개시제나 미반응 화합물을 제거할 수 있다. 본 발명에 있어서는, 상기 공중합체의 분체를 그대로 이용할 수도 있으며, 혹은 그 분체를, 예를 들어 후술하는 용제에 재용해하여 용액 상태로 이용할 수도 있다.
상기 화합물 X의 구체예로는, (메트)아크릴산, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보닐(메트)아크릴레이트, 아다만틸(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, γ-부티로락톤(메트)아크릴레이트, 인덴, 말레이미드, N-메틸말레이미드, N-에틸말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드, N-벤질말레이미드, N-(4-하이드록시페닐)말레이미드, 2-하이드록시에틸비닐에테르, 3-하이드록시프로필비닐에테르, 4-하이드록시부틸비닐에테르, 5-하이드록시펜틸비닐에테르, 6-하이드록시헥실비닐에테르, 4-하이드록시시클로헥실비닐에테르, 1,4-시클로헥산디메탄올모노비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르 및 디프로필렌글리콜모노비닐에테르를 들 수 있다.
본 발명의 수지 조성물의 조제방법은, 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어, 상기 식(1), 식(2) 및 식(3)으로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체, 또는 상기 식(1), 식(4) 및 식(5)로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체를 용제에 용해하고, 균일한 용액으로 하는 방법을 들 수 있다. 나아가, 이 조제방법의 적당한 단계에서, 필요에 따라, 기타 첨가제를 추가로 첨가하여 혼합하는 방법을 들 수 있다.
상기 용제로는, 공중합체를 용해하는 것이라면 특별히 한정되지 않는다. 이러한 용제로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜프로필에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 톨루엔, 자일렌, 메틸에틸케톤, 시클로펜타논, 시클로헥사논, 2-하이드록시프로피온산에틸, 2-하이드록시-2-메틸프로피온산에틸, 에톡시아세트산에틸, 하이드록시아세트산에틸, 2-하이드록시-3-메틸부탄산메틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산메틸, 피루브산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 유산에틸, 유산부틸, 2-헵타논, γ-부티로락톤을 들 수 있다. 이들 용제는, 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
이들 용제 중에서도, 본 발명의 수지 조성물을 기판 상에 도포하여 형성되는 도막의 레벨링성 향상의 관점으로부터, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 2-헵타논, 유산에틸, 유산부틸 및 시클로헥사논이 바람직하다.
또한, 본 발명의 수지 조성물은, 도포성을 향상시킬 목적으로, 계면활성제를 함유할 수도 있다.
해당 계면활성제로는, 예를 들어, 폴리옥시에틸렌라우릴에테르, 폴리옥시에틸렌스테아릴에테르, 폴리옥시에틸렌세틸에테르, 폴리옥시에틸렌올레일에테르 등의 폴리옥시에틸렌알킬에테르류, 폴리옥시에틸렌옥틸페닐에테르, 폴리옥시에틸렌노닐페닐에테르 등의 폴리옥시에틸렌알킬아릴에테르류, 폴리옥시에틸렌·폴리옥시프로필렌블록코폴리머류, 솔비탄모노라우레이트, 솔비탄모노팔미테이트, 솔비탄모노스테아레이트, 솔비탄모노올리에이트, 솔비탄트리올리에이트, 솔비탄트리스테아레이트 등의 솔비탄 지방산 에스테르류, 폴리옥시에틸렌솔비탄모노라우레이트, 폴리옥시에틸렌솔비탄모노팔미테이트, 폴리옥시에틸렌솔비탄모노스테아레이트, 폴리옥시에틸렌솔비탄트리올리에이트, 폴리옥시에틸렌솔비탄트리스테아레이트 등의 폴리옥시에틸렌솔비탄 지방산 에스테르류 등의 비이온계 계면활성제, EFTOP〔등록상표〕 EF301, EF303, EF352(이상, Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co., Ltd.제), MEGAFAC〔등록상표〕 F-171, F-173, R-30(이상, DIC Corporation제), FLUORAD FC430, FC431(이상, Sumitomo 3M Limited.제), ASAHI GUARD 〔등록상표〕 AG710, SURFLON 〔등록상표〕 S-382, SC101, SC102, SC103, SC104, SC105, SC106(Asahi Glass Co., Ltd.제), FTX-206D, FTX-212D, FTX-218, FTX-220D, FTX-230D, FTX-240D, FTX-212P, FTX-220P, FTX-228P, FTX-240G 등의 FTERGENT 시리즈(Neos Co., Ltd.제) 등의 불소계 계면활성제, 오가노실록산 폴리머 KP341(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.제)을 들 수 있다. 이들 계면활성제는, 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
또한, 상기 계면활성제가 사용되는 경우, 본 발명의 수지 조성물에 있어서의 함유량은, 해당 수지 조성물의 고형분 중의 함유량에 기초하여, 3질량% 이하이고, 바람직하게는 1질량% 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5질량% 이하이다.
또한, 본 발명의 수지 조성물은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한, 필요에 따라, 가교제, 경화조제, 자외선 흡수제, 증감제, 가소제, 산화방지제, 밀착조제 등의 첨가제를 포함할 수 있다.
이하, 본 발명의 수지 조성물의 사용예에 대하여 설명한다.
기판{예를 들어, 산화규소막으로 피막된 실리콘 등의 반도체기판, 질화규소막 또는 산화질화규소막으로 피막된 실리콘 등의 반도체기판, 질화규소기판, 석영기판, 유리기판(무알칼리 유리, 저알칼리 유리, 결정화 유리를 포함함), ITO막이 형성된 유리기판} 상에, 스피너, 코터 등의 적당한 도포 방법에 의해 본 발명의 수지 조성물을 도포 후, 핫플레이트 등의 가열수단을 이용하여 베이크하여 경화시켜 마이크로 렌즈용 수지층을 형성한다.
베이크 조건은, 베이크 온도 80℃ 내지 300℃, 베이크 시간 0.3분 내지 60분간 내에서 적당히 선택된다. 베이크는 2스텝 이상 처리할 수도 있다.
또한, 본 발명의 수지 조성물로 형성되는 막의 막두께로는, 예를 들어 0.001㎛ 내지 100㎛이고, 바람직하게는 0.01㎛ 내지 10㎛이다.
그 후, 본 발명의 수지 조성물로 형성된 마이크로 렌즈용 수지층 상에 레지스트를 도포하고, 소정의 마스크를 통해 노광하고, 필요에 따라 노광후 가열(PEB)을 행하고, 알칼리 현상, 린스, 건조함으로써, 소정의 레지스트 패턴을 형성한다. 노광에는, 예를 들어, g선, i선, KrF 엑시머 레이저, ArF 엑시머 레이저를 사용할 수 있다.
이어서, 가열처리함으로써, 상기 레지스트 패턴을 리플로우하여 렌즈 패턴을 형성한다. 이 렌즈 패턴을 에칭 마스크로 하여 하층의 마이크로 렌즈용 수지층을 에치백하여, 렌즈 패턴형상을 마이크로 렌즈용 수지층에 전사함으로써 마이크로 렌즈를 제작한다.
실시예
이하에 실시예 및 비교예에 기초하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하나, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.
〔하기 합성예에서 얻어진 공중합체의 중량평균분자량의 측정〕
장치: JASCO Corporation제 GPC 시스템
컬럼: Shodex〔등록상표〕 KF-804L 및 803L
컬럼오븐: 40℃
유량: 1mL/분
용리액: 테트라하이드로퓨란
[공중합체의 합성]
<합성예 1>
스티렌 36.0g, 2-(O-[1'-메틸프로필리덴아미노]카르복시아미노)에틸메타크릴레이트(KARENZ 〔등록상표〕 MOI-BM(Showa Denko K.K.제)) 10.5g, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트 5.6g, 및 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 2.2g을 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 101.0g에 용해시킨 후, 이 용액을, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 26.0g을 75℃로 유지한 플라스크 중에 4시간에 걸쳐 적하하였다. 적하 종료 후, 18시간 반응시킴으로써, 하기 식(7)로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체의 용액(고형분 농도 30질량%)을 얻었다. 얻어진 공중합체의 중량평균분자량 Mw는 13,000(폴리스티렌 환산)이었다.
[화학식 9]
<합성예 2>
스티렌 28.0g, 2-[(3,5-디메틸피라졸릴)카르복시아미노]에틸메타크릴레이트(KARENZ 〔등록상표〕 MOI-BP(Showa Denko K.K.제)) 14.5g, 2-하이드록시프로필메타크릴레이트 8.3g, 및 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 1.9g을 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 98.0g에 용해시킨 후, 이 용액을, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 25.0g을 75℃로 유지한 플라스크 중에 4시간에 걸쳐 적하하였다. 적하 종료 후, 18시간 반응시킴으로써, 하기 식(8)로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체의 용액(고형분 농도 30질량%)을 얻었다. 얻어진 공중합체의 중량평균분자량 Mw는 15,000(폴리스티렌 환산)이었다.
[화학식 10]
<합성예 3>
스티렌 22.0g, 2-(O-[1'-메틸프로필리덴아미노]카르복시아미노)에틸메타크릴레이트(KARENZ 〔등록상표〕 MOI-BM(Showa Denko K.K.제)) 17.1g, 4-하이드록시페닐메타크릴레이트 12.5g, 및 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 1.7g을 프로필렌글리콜모노메틸에테르 99.0g에 용해시킨 후, 이 용액을, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 25.4g을 75℃로 유지한 플라스크 중에 4시간에 걸쳐 적하하였다. 적하 종료 후, 18시간 반응시킴으로써, 하기 식(9)로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체의 용액(고형분 농도 30질량%)을 얻었다. 얻어진 공중합체의 중량평균분자량 Mw는 15,000(폴리스티렌 환산)이었다.
[화학식 11]
<합성예 4>
스티렌 23.0g, 2-(O-[1'-메틸프로필리덴아미노]카르복시아미노)에틸메타크릴레이트(KARENZ 〔등록상표〕 MOI-BM(Showa Denko K.K.제)) 17.8g, N-(4-하이드록시페닐)메타크릴아미드 13.0g, 및 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 2.1g을 프로필렌글리콜모노메틸에테르 104.0g에 용해시킨 후, 이 용액을, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 26.7g을 75℃로 유지한 플라스크 중에 4시간에 걸쳐 적하하였다. 적하 종료 후, 18시간 반응시킴으로써, 하기 식(10)으로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체의 용액(고형분 농도 30질량%)을 얻었다. 얻어진 공중합체의 중량평균분자량 Mw는 13,000(폴리스티렌 환산)이었다.
[화학식 12]
<합성예 5>
스티렌 38.0g, 1-n-부톡시에틸메타크릴레이트 8.5g, 글리시딜메타크릴레이트 6.5g, 및 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 2.3g을 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 103.0g에 용해시킨 후, 이 용액을, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 26.0g을 75℃로 유지한 플라스크 중에 4시간에 걸쳐 적하하였다. 적하 종료 후, 18시간 반응시킴으로써, 하기 식(11)로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체의 용액(고형분 농도 30질량%)을 얻었다. 얻어진 공중합체의 중량평균분자량 Mw는 14,000(폴리스티렌 환산)이었다.
[화학식 13]
<합성예 6>
스티렌 30.0g, 테트라하이드로-2H-피란-2-일메타크릴레이트 10.5g, 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트(CYCLOMER〔등록상표〕 M100(Daicel Chemical Industries, Ltd.제)) 12.1g, 및 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 2.0g을 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 102.0g에 용해시킨 후, 이 용액을, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 26.0g을 75℃로 유지한 플라스크 중에 4시간에 걸쳐 적하하였다. 적하 종료 후, 18시간 반응시킴으로써, 하기 식(12)로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체의 용액(고형분 농도 30질량%)을 얻었다. 얻어진 공중합체의 중량평균분자량 Mw는 13,000(폴리스티렌 환산)이었다.
[화학식 14]
<합성예 7>
스티렌 36.0g, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트 11.2g, 및 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 2.1g을 프로필렌글리콜모노메틸에테르 92.0g에 용해시킨 후, 이 용액을, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 24.0g을 75℃로 유지한 플라스크 중에 4시간에 걸쳐 적하하였다. 적하 종료 후, 18시간 반응시킴으로써, 하기 식(13)으로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체의 용액(고형분 농도 30질량%)을 얻었다. 얻어진 공중합체의 중량평균분자량 Mw는 13,000(폴리스티렌 환산)이었다.
[화학식 15]
<합성예 8>
스티렌 26.0g, 2-(O-[1'-메틸프로필리덴아미노]카르복시아미노)에틸메타크릴레이트(KARENZ 〔등록상표〕 MOI-BM(Showa Denko K.K.제)) 25.9g, 및 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 1.8g을 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 100.0g에 용해시킨 후, 이 용액을, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 25.6g을 75℃로 유지한 플라스크 중에 4시간에 걸쳐 적하하였다. 적하 종료 후, 18시간 반응시킴으로써, 하기 식(14)로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체의 용액(고형분 농도 30질량%)을 얻었다. 얻어진 공중합체의 중량평균분자량 Mw는 12,000(폴리스티렌 환산)이었다.
[화학식 16]
<합성예 9>
스티렌 30.0g, 1-n-부톡시에틸메타크릴레이트 23.0g, 및 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 2.0g을 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 102.2g에 용해시킨 후, 이 용액을, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 26.2g을 75℃로 유지한 플라스크 중에 4시간에 걸쳐 적하하였다. 적하 종료 후, 18시간 반응시킴으로써, 하기 식(15)로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체의 용액(고형분 농도 30질량%)을 얻었다. 얻어진 공중합체의 중량평균분자량 Mw는 11,000(폴리스티렌 환산)이었다.
[화학식 17]
<합성예 10>
스티렌 33.0g, 글리시딜메타크릴레이트 19.3g, 및 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 2.2g을 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 101.3g에 용해시킨 후, 이 용액을, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 26.0g을 75℃로 유지한 플라스크 중에 4시간에 걸쳐 적하하였다. 적하 종료 후, 18시간 반응시킴으로써, 하기 식(16)으로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체의 용액(고형분 농도 30질량%)을 얻었다. 얻어진 공중합체의 중량평균분자량 Mw는 10,000(폴리스티렌 환산)이었다.
[화학식 18]
[수지 조성물의 조제]
<실시예 1>
합성예 1에서 얻어진 공중합체의 용액 50.0g 및 계면활성제로서 MEGAFAC〔등록상표〕 R-30(DIC Corporation제) 0.03g을, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 15.0g에 용해시켜 용액으로 하였다. 그 후, 구멍직경 0.10㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하여 수지 조성물을 조제하였다.
<실시예 2>
합성예 2에서 얻어진 공중합체의 용액 50.0g 및 계면활성제로서 MEGAFAC〔등록상표〕 R-30(DIC Corporation제) 0.03g을, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 15.0g에 용해시켜 용액으로 하였다. 그 후, 구멍직경 0.10㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하여 수지 조성물을 조제하였다.
<실시예 3>
합성예 3에서 얻어진 공중합체의 용액 50.0g 및 계면활성제로서 MEGAFAC〔등록상표〕 R-30(DIC Corporation제) 0.03g을, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 15.0g에 용해시켜 용액으로 하였다. 그 후, 구멍직경 0.10㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하여 수지 조성물을 조제하였다.
<실시예 4>
합성예 4에서 얻어진 공중합체의 용액 50.0g 및 계면활성제로서 MEGAFAC〔등록상표〕 R-30(DIC Corporation제) 0.03g을, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 15.0g에 용해시켜 용액으로 하였다. 그 후, 구멍직경 0.10㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하여 수지 조성물을 조제하였다.
<실시예 5>
합성예 5에서 얻어진 공중합체의 용액 50.0g 및 계면활성제로서 MEGAFAC〔등록상표〕 R-30(DIC Corporation제) 0.03g을, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 15.0g에 용해시켜 용액으로 하였다. 그 후, 구멍직경 0.10㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하여 수지 조성물을 조제하였다.
<실시예 6>
합성예 6에서 얻어진 공중합체의 용액 50.0g 및 계면활성제로서 MEGAFAC〔등록상표〕 R-30(DIC Corporation제) 0.03g을, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 15.0g에 용해시켜 용액으로 하였다. 그 후, 구멍직경 0.10㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하여 수지 조성물을 조제하였다.
<실시예 7>
합성예 1에서 얻어진 공중합체의 용액 50.0g, 계면활성제로서 MEGAFAC〔등록상표〕 R-30(DIC Corporation제) 0.03g, 및 가교제로서 NIKALAC〔등록상표〕 MW-390(Sanwa Chemical Co., Ltd.제) 0.75g을, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 15.0g에 용해시켜 용액으로 하였다. 그 후, 구멍직경 0.10㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하여 수지 조성물을 조제하였다.
<실시예 8>
가교제로서 NIKALAC〔등록상표〕 MW-390 대신에 EPOLEAD〔등록상표〕GT-401(Daicel Chemical Industries, Ltd.제) 0.75g을 이용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 7과 동일한 조건으로 수지 조성물을 조제하였다.
<실시예 9>
가교제로서 NIKALAC〔등록상표〕 MW-390 대신에 VESTANAT〔등록상표〕 B1358/100(Evonik Degussa Japan Co., Ltd.제) 0.75g을 이용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 7과 동일한 조건으로 수지 조성물을 조제하였다.
<비교예 1>
합성예 7에서 얻어진 공중합체의 용액 50.0g 및 계면활성제로서 MEGAFAC〔등록상표〕 R-30(DIC Corporation제) 0.03g을, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 1.1g 및 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 9.0g에 용해시켜 용액으로 하였다. 그 후, 구멍직경 0.10㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하여 수지 조성물을 조제하였다.
<비교예 2>
합성예 8에서 얻어진 공중합체의 용액 50.0g 및 계면활성제로서 MEGAFAC〔등록상표〕 R-30(DIC Corporation제) 0.03g을, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 3.6g에 용해시켜 용액으로 하였다. 그 후, 구멍직경 0.10㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하여 수지 조성물을 조제하였다.
<비교예 3>
합성예 9에서 얻어진 공중합체의 용액 50.0g에 계면활성제로서 MEGAFAC〔등록상표〕 R-30(DIC Corporation제) 0.03g을 용해시켜 용액으로 하였다. 그 후, 구멍직경 0.10㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하여 수지 조성물을 조제하였다.
<비교예 4>
합성예 10에서 얻어진 공중합체의 용액 50.0g에 계면활성제로서 MEGAFAC〔등록상표〕 R-30(DIC Corporation제) 0.03g을 용해시켜 용액으로 하였다. 그 후, 구멍직경 0.10㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하여 수지 조성물을 조제하였다.
[내용제성 시험]
실시예 1 내지 실시예 9 및 비교예 1 내지 비교예 4에서 조제한 수지 조성물을 각각, 실리콘 웨이퍼 상에 스핀코터를 이용하여 도포하고, 핫플레이트 상 100℃에서 1분간, 다시 230℃에서 5분간 베이크하여, 막두께 2㎛의 막을 형성하였다. 이들 막에 대하여, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 유산에틸, 아세트산부틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 아세톤, 메틸이소부틸케톤, 2-헵타논, 2-프로판올, 및 2.38질량% 농도의 수산화테트라메틸암모늄(TMAH) 수용액에, 각각 23℃의 온도 조건 하, 10분간 침지하는 시험을 행하였다. 침지 전후의 막두께 변화를 측정하여, 상기 침지용제 중 1개라도, 침지 전 막두께에 대하여 5% 이상의 막두께 증감이 있었던 경우에는 “×”, 전체 용제에 대하여 막두께 증감이 5% 미만이었던 경우에는 “○”로 하여 내용제성을 평가하였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
[투과율 측정]
실시예 1 내지 실시예 9에서 조제한 수지 조성물을 각각, 석영기판 상에 스핀코터를 이용하여 도포하고, 핫플레이트 상 100℃에서 1분간, 다시 230℃에서 5분간 베이크하여, 막두께 2㎛의 막을 형성하였다. 이들 막에 대하여, 자외선 가시분광 광도계 UV-2550(Shimadzu Corporation제)를 이용하여 파장 400㎚의 투과율을 측정하였다. 다시 이 막을 260℃에서 5분간 가열한 후, 파장 400㎚의 투과율을 측정하였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
[드라이 에칭레이트의 측정]
드라이 에칭레이트의 측정에 이용한 에처 및 에칭가스는, 이하와 같다.
에처: RIE-10NR(SAMCO Inc.제)
에칭가스: CF4
실시예 1 내지 실시예 9에서 조제한 수지 조성물을 각각, 실리콘 웨이퍼 상에 스핀코터를 이용하여 도포하고, 핫플레이트 상 100℃에서 1분간, 다시 230℃에서 5분간 베이크하여, 막두께 2㎛의 막을 형성하였다. 상기 에처 및 에칭가스를 이용하여, 이들 막의 드라이 에칭레이트를 측정하였다. 마찬가지로, 레지스트 용액(THMR-iP1800(Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.제)을, 실리콘 웨이퍼 상에 스핀코터를 이용하여 도포하고, 핫플레이트 상 90℃에서 1.5분간, 110℃에서 1.5분간, 다시 180℃에서 1분간 베이크하여, 막두께 1㎛의 레지스트막을 형성하고, 드라이 에칭레이트를 측정하였다. 그리고, 상기 레지스트막에 대한, 실시예 1 내지 실시예 9에서 조제한 수지 조성물로로부터 얻어진 막의 드라이 에칭레이트비를 구하였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
[보존안정성]
실시예 1 내지 실시예 9에서 조제한 수지 조성물을 각각, 35℃(가속시험)에서 3주간 보관하고, 조제 직후의 점도와 비교하여, 점도 변화가 10% 미만인 것을 “○”, 10% 이상인 것을 “×”로 하였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
[단차 평탄화성]
실시예 1 내지 실시예 9에서 조제한 수지 조성물을, 각각 높이 0.5㎛, 라인폭 30㎛, 라인간 스페이스 30㎛의 단차기판 상에 스핀코터를 이용하여 도포하고, 핫플레이트 상 100℃에서 1분간, 다시 230℃에서 5분간 베이크하여, 막두께 2㎛의 막을 형성하였다. 도 1에 나타내는 h1(단차기판의 단차)과 h2(경화막의 막두께차)로부터, “식:(1-(h2/h1))×100”을 이용하여 평탄화율을 구하였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
[표 1]
표 1의 결과로부터, 본 발명의 수지 조성물로 형성된 막은, 고 내용제성, 고 투명성인 것과 동시에, 260℃에서 가열한 후에도 착색되지 않는 고 내열성을 갖는 것이었다. 또한, 에치백법에서는, 렌즈 패턴형상을 충실하게 하층의 마이크로 렌즈용 수지층에 전사하는데 있어서, 레지스트의 드라이 에칭레이트 X와 마이크로 렌즈용 수지층의 드라이 에칭레이트 Y가 동등(X:Y=1:0.8~1.2)할 것이 요구되는데, 본 발명의 수지 조성물은 이것을 만족하는 결과가 나왔다. 나아가, 본 발명의 수지 조성물은, 보존안정성이 우수한 것을 알 수 있다. 또한, 본 발명의 수지 조성물로 형성된 막은, 모두 평탄화율 50% 이상의 단차 평탄화성을 가지며, 그 중에서도 실시예 1, 실시예 2, 실시예 5 내지 실시예 9에서 조제한 수지 조성물로 형성된 막에 대해서는, 평탄화율 80% 이상의 우수한 단차 평탄화성을 갖는 것이었다. 한편, 비교예 1 내지 비교예 4에서 조제한 수지 조성물로 형성된 막에 대해서는, 내용제성을 만족하지 않는 결과가 나와, 마이크로 렌즈용 및 평탄화막으로서는 적합하지 않음을 알 수 있다.
[부호의 설명]
1: 단차기판
2: 경화막
3: 라인폭
4: 라인간 스페이스
h1: 단차기판의 단차
h2: 경화막의 막두께차
Claims (11)
- 하기 식(1), 식(2) 및 식(3)으로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체, 또는 하기 식(1), 식(4) 및 식(5)로 표시되는 구조단위를 갖는 공중합체, 및 용제를 함유하는 수지 조성물.
[화학식 1]
(식 중, R0은 각각 독립적으로 수소원자 또는 메틸기를 나타내고, R1은 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 1 내지 10의 알콕시기, 시아노기, 카르복실기, 페닐기 또는 할로게노기를 나타내고, a는 0 내지 5의 정수를 나타내며, R2는 단결합 또는 탄소원자수 1 내지 5의 알킬렌기를 나타내고, R3은 블록 이소시아네이트기를 나타내고, X는 -O-기 또는 -NH-기를 나타내고, R4는 단결합 또는 탄소원자수 1 내지 5의 알킬렌기를 나타내고, R5는 치환기로서 하이드록시기를 갖는 탄소원자수 1 내지 20의 탄화수소기 또는 치환기로서 하이드록시기를 갖는 페닐기를 나타내고, 상기 탄소원자수 1 내지 20의 탄화수소기는, 직쇄상, 분지상, 환상 중 어느 하나일 수도 있고, R6은 수소원자 또는 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기를 나타내고, R7은 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 6 내지 10의 환상 탄화수소기, 페닐기, 벤질기 또는 페네틸기를 나타내고, 혹은 상기 R6과 R7은 서로 결합하여 4 내지 7원환의 함산소환 구조를 형성할 수도 있고, R8은 에폭시기, 또는 에폭시환을 갖는 탄소원자수 5 내지 10의 기를 나타낸다.) - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공중합체의 중량평균분자량은 1,000 내지 100,000인, 수지 조성물. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
마이크로 렌즈용인 수지 조성물. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
평탄화막용인 수지 조성물. - 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물로부터 얻어지는 경화막.
- 제7항에 기재된 수지 조성물로부터 제작되는 마이크로 렌즈.
- 제8항에 기재된 수지 조성물로부터 제작되는 평탄화막.
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2011-150765 | 2011-07-07 | ||
JP2011150765 | 2011-07-07 | ||
JPJP-P-2011-163026 | 2011-07-26 | ||
JP2011163026 | 2011-07-26 | ||
JP2011277329 | 2011-12-19 | ||
JPJP-P-2011-277329 | 2011-12-19 | ||
PCT/JP2012/066391 WO2013005619A1 (ja) | 2011-07-07 | 2012-06-27 | 樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020187001021A Division KR101852528B1 (ko) | 2011-07-07 | 2012-06-27 | 수지 조성물 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140047683A true KR20140047683A (ko) | 2014-04-22 |
KR101822804B1 KR101822804B1 (ko) | 2018-01-29 |
Family
ID=47436974
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020187001021A KR101852528B1 (ko) | 2011-07-07 | 2012-06-27 | 수지 조성물 |
KR1020147002451A KR101822804B1 (ko) | 2011-07-07 | 2012-06-27 | 수지 조성물 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020187001021A KR101852528B1 (ko) | 2011-07-07 | 2012-06-27 | 수지 조성물 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9994685B2 (ko) |
JP (2) | JP5950125B2 (ko) |
KR (2) | KR101852528B1 (ko) |
CN (1) | CN103608396B (ko) |
TW (1) | TWI597299B (ko) |
WO (1) | WO2013005619A1 (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR20180072697A (ko) * | 2015-10-27 | 2018-06-29 | 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 | 중합체 및 이것을 포함하는 수지 조성물 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP6237986B2 (ja) * | 2013-07-11 | 2017-11-29 | 日産化学工業株式会社 | 固体撮像素子用高屈折率膜形成組成物 |
JP6478053B2 (ja) * | 2014-01-30 | 2019-03-06 | 日産化学株式会社 | マイクロレンズ形成用樹脂組成物 |
CN105934693B (zh) | 2014-02-13 | 2018-10-16 | 日产化学工业株式会社 | 树脂组合物 |
JP6601628B2 (ja) * | 2014-05-22 | 2019-11-06 | 日産化学株式会社 | ブロックイソシアネート構造を含むポリマーを含むリソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物 |
JP6587068B2 (ja) | 2014-07-24 | 2019-10-09 | 日産化学株式会社 | カラーフィルター下層膜形成用樹脂組成物 |
CN106663627B (zh) | 2014-08-08 | 2020-06-09 | 日产化学工业株式会社 | 平坦化膜用或微透镜用树脂组合物 |
KR102353991B1 (ko) | 2015-10-13 | 2022-01-21 | 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 | 열경화성 수지 조성물 |
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JP2024005323A (ja) | 2022-06-30 | 2024-01-17 | 東京応化工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
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-
2012
- 2012-06-27 WO PCT/JP2012/066391 patent/WO2013005619A1/ja active Application Filing
- 2012-06-27 US US14/129,426 patent/US9994685B2/en active Active
- 2012-06-27 KR KR1020187001021A patent/KR101852528B1/ko active IP Right Grant
- 2012-06-27 KR KR1020147002451A patent/KR101822804B1/ko active IP Right Grant
- 2012-06-27 JP JP2013522896A patent/JP5950125B2/ja active Active
- 2012-06-27 CN CN201280029943.6A patent/CN103608396B/zh active Active
- 2012-07-06 TW TW101124439A patent/TWI597299B/zh active
-
2016
- 2016-05-30 JP JP2016107582A patent/JP2016194079A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20180072697A (ko) * | 2015-10-27 | 2018-06-29 | 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 | 중합체 및 이것을 포함하는 수지 조성물 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180011325A (ko) | 2018-01-31 |
KR101822804B1 (ko) | 2018-01-29 |
CN103608396A (zh) | 2014-02-26 |
KR101852528B1 (ko) | 2018-04-27 |
WO2013005619A1 (ja) | 2013-01-10 |
US20140135426A1 (en) | 2014-05-15 |
TWI597299B (zh) | 2017-09-01 |
JP2016194079A (ja) | 2016-11-17 |
TW201315748A (zh) | 2013-04-16 |
JPWO2013005619A1 (ja) | 2015-02-23 |
US9994685B2 (en) | 2018-06-12 |
JP5950125B2 (ja) | 2016-07-13 |
CN103608396B (zh) | 2016-08-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |