KR20140013933A - 시트 부착 장치 및 시트 부착 방법 - Google Patents

시트 부착 장치 및 시트 부착 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20140013933A
KR20140013933A KR1020130083376A KR20130083376A KR20140013933A KR 20140013933 A KR20140013933 A KR 20140013933A KR 1020130083376 A KR1020130083376 A KR 1020130083376A KR 20130083376 A KR20130083376 A KR 20130083376A KR 20140013933 A KR20140013933 A KR 20140013933A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame
sheet
adherend
peeling
frame member
Prior art date
Application number
KR1020130083376A
Other languages
English (en)
Inventor
히데아키 가토
다케시 다카노
마사키 츠지모토
Original Assignee
린텍 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 린텍 가부시키가이샤 filed Critical 린텍 가부시키가이샤
Publication of KR20140013933A publication Critical patent/KR20140013933A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H29/00Delivering or advancing articles from machines; Advancing articles to or into piles
    • B65H29/54Article strippers, e.g. for stripping from advancing elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H35/00Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
    • B65H35/0006Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices
    • B65H35/0013Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices and applying the article or the web by adhesive to a surface
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2207/00Indexing codes relating to constructional details, configuration and additional features of a handling device, e.g. Conveyors
    • B65G2207/02Use of adhesive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2301/00Handling processes for sheets or webs
    • B65H2301/40Type of handling process
    • B65H2301/44Moving, forwarding, guiding material
    • B65H2301/443Moving, forwarding, guiding material by acting on surface of handled material
    • B65H2301/4433Moving, forwarding, guiding material by acting on surface of handled material by means holding the material
    • B65H2301/44335Moving, forwarding, guiding material by acting on surface of handled material by means holding the material using adhesive forces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

시트 부착 장치는 프레임 부재(RF)를 복수 수용 가능한 프레임 수용 수단을 복수 배치 가능한 프레임 스토커와, 프레임 부재(RF) 및 피착체(WF)를 지지하는 지지 수단(4)과, 프레임 스토커에 배치된 복수의 프레임 수용 수단 중 어느 하나로 수용된 프레임 부재(RF)를 취출하여 지지 수단(4)에 이동 탑재하는 이동 탑재 수단과, 제1 접착 시트(AS)가 가접착된 원반(RS)을 지지하는 복수의 원반 지지 부재(61)를 갖는 시트 공급 수단(6)과, 복수의 원반 지지 부재(61) 중 어느 하나로 지지된 원반(RS)의 종단부 영역에 다른 것으로 지지된 원반의 선단 영역을 서로 연결시키는 원반 연결 수단(7)과, 지지 수단(4)에 지지된 프레임 부재(RF) 및 피착체(WF)에 제1 접착 시트(AS)를 접촉시켜 부착하는 부착 수단(8)을 구비하고 있다.

Description

시트 부착 장치 및 시트 부착 방법{SHEET ATTACHING DEVICE AND SHEET ATTACHING METHOD}
본 발명은 시트 부착 장치 및 시트 부착 방법에 관한 것이다.
종래, 반도체 제조 공정에 있어서, 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 웨이퍼라고 하는 경우가 있음)나 링 프레임에 접착 시트를 부착하는 시트 부착 장치가 알려져 있다(예를 들어, 문헌1:일본 특허 출원 공개 제2006-165385호 공보 참조).
문헌 1에 기재된 시트 부착 장치는 복수의 웨이퍼를 다단으로 수납하는 카세트가 장전되는 웨이퍼 공급부와, 링 프레임이 다단으로 수납된 링 프레임 공급부와, 다이싱 테이프를 공급하는 테이프 공급부를 구비하고, 테이프 공급부로부터 공급된 다이싱 테이프를 링 프레임과 웨이퍼의 이측면에 걸쳐서 부착하여, 다이싱 테이프를 재단함으로써, 다이싱 테이프로 링 프레임과 웨이퍼를 일체화하도록 구성되어 있다.
그러나, 문헌 1에 기재된 종래의 시트 부착 장치에서는, 공급 자재인 다이싱 테이프를 공급하는 테이프 공급부를 1개밖에 배치할 수 없으므로, 다이싱 테이프를 완전히 사용하고, 테이프 공급부에 다이싱 테이프를 다시 세트할 때에 당해 장치의 조업의 정지가 부득이해, 단위 시간당의 처리 능력이 저하된다고 하는 문제가 있다.
여기서, 테이프 공급부를 복수 구비하였다고 해도, 공급 자재인 링 프레임을 공급하는 링 프레임 공급부도 1개밖에 배치되어 있지 않으므로, 상기 문제를 완전히 해소할 수는 없다. 또한, 테이프 공급부나 링 프레임 공급부를 단순히 복수 구비했을 뿐이고, 다른 부재가 그것에 대응하고 있지 않으면, 장치 전체로서 성립되지 않게 된다.
본 발명의 목적은 장치를 정지시키는 일 없이 공급 자재를 공급 가능하게 하여, 당해 장치의 단위 시간당의 처리 능력이 저하되는 것을 방지할 수 있는 시트 부착 장치 및 시트 부착 방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 시트 부착 장치는 제1 접착 시트를 개재하여 피착체와 일체화되는 프레임 부재를 복수 수용 가능한 프레임 수용 수단을 복수 배치 가능한 프레임 스토커와, 상기 프레임 부재 및 상기 피착체 중, 적어도 프레임 부재를 지지하는 지지 수단과, 상기 프레임 스토커에 배치된 복수의 프레임 수용 수단 중 어느 하나의 프레임 수용 수단을 선택하여, 당해 어느 하나의 프레임 수용 수단에 수용된 상기 프레임 부재를 취출하여 상기 지지 수단에 이동 탑재하는 이동 탑재 수단과, 상기 제1 접착 시트가 가접착된 원반을 지지하는 복수의 원반 지지 부재를 갖는 시트 공급 수단과, 상기 복수의 원반 지지 부재 중 어느 하나로 지지된 원반의 종단부 영역에 다른 것으로 지지된 원반의 선단 영역을 서로 연결시키는 원반 연결 수단과, 상기 지지 수단에 지지된 프레임 부재, 또는 프레임 부재 및 피착체에 상기 제1 접착 시트를 접촉시켜 부착하는 부착 수단을 구비하고 있는 구성을 채용하고 있다.
이때, 본 발명의 시트 부착 장치에서는, 상기 피착체의 한쪽의 면에는 제2 접착 시트가 부착되어, 박리용 테이프를 지지하는 복수의 테이프 지지 부재를 갖는 박리용 테이프 공급 수단과, 복수의 테이프 지지 부재 중 어느 하나로 지지된 박리용 테이프의 종단부 영역에 다른 것으로 지지된 박리용 테이프의 선단 영역을 서로 연결시키는 박리용 테이프 연결 수단과, 상기 박리용 테이프를 상기 제2 접착 시트에 부착하여 당해 박리용 테이프에 장력을 부여함으로써, 상기 피착체로부터 상기 제2 접착 시트를 박리하는 박리 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 시트 부착 장치에서는 상기 피착체로부터 박리된 상기 제2 접착 시트를 수용하는 회수 수단을 복수 배치 가능한 회수 수단 스토커를 구비하고, 상기 이동 탑재 수단은 상기 회수 수단 스토커에 배치된 복수의 회수 수단 중 어느 하나의 회수 수단을 선택하여, 당해 어느 하나의 회수 수단에 상기 박리 수단으로 박리한 제2 접착 시트를 파기 가능하게 설치되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 시트 부착 장치에서는 상기 피착체를 복수 수용 가능한 피착체 수용 수단을 복수 배치 가능한 피착체 스토커를 구비하고, 상기 이동 탑재 수단은 상기 피착체 스토커에 배치된 복수의 피착체 수용 수단 중 어느 하나의 접착체 수용 수단을 선택하여, 당해 어느 하나의 피착체 수용 수단에 수용된 상기 피착체를 취출하여 상기 지지 수단에 이동 탑재 가능하게 설치되어 있는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 시트 부착 방법은 제1 접착 시트를 개재하여 피착체와 일체화되는 프레임 부재를 복수 수용 가능한 프레임 수용 수단을 복수 배치하는 공정과, 상기 프레임 부재 및 상기 피착체 중 적어도 프레임 부재를 지지하는 공정과, 상기 복수의 프레임 수용 수단 중 어느 하나의 프레임 수용 수단을 선택하여, 당해 어느 하나의 프레임 수용 수단에 수용된 상기 프레임 부재를 취출하여 지지 수단에 이동 탑재하는 공정과, 상기 제1 접착 시트가 가접착된 원반을 복수의 원반 지지 부재로 지지하는 공정과, 상기 복수의 원반 지지 부재 중 어느 하나로 지지된 원반의 종단부 영역에 다른 것으로 지지된 원반의 선단 영역을 서로 연결시키는 공정과, 상기 제1 접착 시트를 상기 지지 수단에 지지된 프레임 부재, 또는 프레임 부재 및 피착체에 접촉시켜 부착하는 공정을 구비하고 있는 구성을 채용하고 있다.
이상과 같은 본 발명에 따르면, 공급 자재인 원반이 없어졌을 때(없어지게 되었을 때) 및 프레임 수용 수단 내에 공급 자재인 프레임 부재가 없어졌을 때 중 어느 것에 있어서도, 장치를 정지시키는 일 없이 원반의 교환 및 프레임 수용 수단의 교환을 행할 수 있으므로, 당해 장치의 단위 시간당의 처리 능력이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 피착체의 한쪽의 면에 부착된 제2 접착 시트에 박리용 테이프를 접착하여 당해 제2 접착 시트를 박리하는 경우라도, 복수의 테이프 지지 부재를 갖는 테이프 공급 수단과, 박리용 테이프 연결 수단과, 박리 수단을 설치함으로써, 장치를 정지시키는 일 없이 공급 자재인 박리용 테이프를 계속해서 공급할 수 있어, 당해 장치의 단위 시간당의 처리 능력이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 회수 수단을 복수 배치 가능한 회수 수단 스토커를 설치하거나, 피착체 수용 수단을 복수 배치 가능한 피착체 스토커를 설치하여, 이동 탑재 수단이 그들에 대응할 수 있는 구성으로 되면, 상기와 같은 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 시트 부착 장치의 평면도.
도 2는 시트 부착 장치의 부착 수단의 AR 화살표도.
도 3은 시트 부착 장치의 원반 연결 수단의 BR 화살표도.
도 4는 시트 부착 장치의 박리 수단의 AR 화살표도.
도 5a는 원반 연결 수단의 동작 설명도.
도 5b는 원반 연결 수단의 동작 설명도.
도 5c는 원반 연결 수단의 동작 설명도.
도 5d는 원반 연결 수단의 동작 설명도.
도 5e는 원반 연결 수단의 동작 설명도.
도 5f는 원반 연결 수단의 동작 설명도.
이하, 본 발명의 일 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.
또한, 본 실시 형태에 있어서의 X축, Y축, Z축은 각각이 직교하는 관계에 있고, X축 및 Y축은 수평면 내의 축으로 하고, Z축은 수평면에 직교하는 축으로 한다. 또한, 본 실시 형태에서는 Y축과 평행한 화살표 AR 방향으로부터 본 경우를 기준으로 하여 방향을 나타낸 경우, 「상」이 Z축의 화살표 방향이고 「하」가 그 역방향, 「좌」가 X축의 화살표 방향이고 「우」가 그 역방향, 「전」이 Y축의 화살표 방향이고, 「후」가 그 역방향이다.
도 1 내지 도 4에 있어서, 시트 부착 장치(1)는 한쪽의 면으로서의 표면(WF1)에 제2 접착 시트로서의 보호 시트(PS)(도 2)가 부착된 피착체로서의 웨이퍼(WF)를 복수 수용 가능한 제1 피착체 수용 수단(2A) 및 제2 피착체 수용 수단(2B)을 배치 가능한 피착체 스토커(2)와, 제1 접착 시트로서의 접착 시트(AS)(도 2)를 개재하여 웨이퍼(WF)와 일체화되는 프레임 부재로서의 링 프레임(RF)을 복수 수용 가능한 제1 프레임 수용 수단(3A) 및 제2 프레임 수용 수단(3B)을 배치 가능한 프레임 스토커(3)와, 링 프레임(RF) 및 웨이퍼(WF) 중 적어도 링 프레임(RF)을 지지하는 지지 수단(4)과, 프레임 스토커(3)에 배치된 제1 프레임 수용 수단(3A) 및 제2 프레임 수용 수단(3B) 중 어느 하나의 프레임 수용 수단(3A 또는 3B)을 선택하여, 당해 어느 하나의 프레임 수용 수단(3A 또는 3B)에 수용된 링 프레임(RF)을 취출하여 지지 수단(4)에 이동 탑재하는 이동 탑재 수단(5)과, 접착 시트(AS)가 가접착된 원반(RS)(도 2)을 지지하는 복수의 원반 지지 부재로서의 지지 롤러(61)[제1 및 제2 지지 롤러(61A, 61B)(도 2)]를 갖는 시트 공급 수단(6)과, 복수의 지지 롤러(61) 중 어느 하나로 지지된 원반(RS)의 종단부 영역에 다른 것으로 지지된 원반(RS)의 선단 영역을 서로 연결시키는 원반 연결 수단(7)과, 지지 수단(4)에 지지된 링 프레임(RF), 또는 링 프레임(RF) 및 웨이퍼(WF)에 접착 시트(AS)를 접촉시켜 부착하는 부착 수단(8)과, 박리용 테이프(PT)를 지지하는 복수의 테이프 지지 부재로서의 지지 롤러(91)[제1 및 제2 지지 롤러(91A, 91B)(도 4)]를 갖는 박리용 테이프 공급 수단(9)과, 복수의 테이프 지지 부재(91) 중 어느 하나로 지지된 박리용 테이프(PT)의 종단부 영역에 다른 것으로 지지된 박리용 테이프(PT)의 선단 영역을 서로 연결시키는 박리용 테이프 연결 수단(10)과, 박리용 테이프(PT)를 보호 시트(PS)에 부착하여 박리용 테이프(PT)에 장력을 부여함으로써, 웨이퍼(WF)로부터 보호 시트(PS)를 박리하는 박리 수단(11)과, 웨이퍼(WF)로부터 박리한 보호 시트(PS)를 수용하는 제1 회수 수단(12A) 및 제2 회수 수단(12B)을 배치 가능한 회수 수단 스토커(12)를 구비하고, 프레임(13)에 지지되어 있다.
피착체 스토커(2)는 프레임(13)에 형성된 제1 절결부(131)와, 제1 절결부(131)에 설치되어 제1 및 제2 피착체 수용 수단(2A, 2B)을 위치 결정 고정 가능한 도시하지 않은 위치 결정 수단을 구비하고 있다. 제1 및 제2 피착체 수용 수단(2A, 2B)은 각각 웨이퍼(WF)를 상하 방향으로 다단으로 수용 가능한 제1 및 제2 웨이퍼 카세트(21A, 21B)와, 하면에 캐스터나 도시하지 않은 구동 기기로 회전 가능한 회전 차륜이 설치된 제1 및 제2 대차(20A, 20B)를 구비하고, 수동 또는 자동으로 제1 절결부(131)에 배치 가능하게 설치되어 있다.
프레임 스토커(3)는 프레임(13)에 형성된 제2 절결부(132)와, 제2 절결부(132)에 설치되어 제1 및 제2 프레임 수용 수단(3A, 3B)을 위치 결정 고정 가능한 도시하지 않은 위치 결정 수단을 구비하고 있다. 제1 및 제2 프레임 수용 수단(3A, 3B)은 각각 링 프레임(RF)을 상하 방향으로 다단으로 수용 가능한 제1 및 제2 프레임 카세트(31A, 31B)와, 하면에 캐스터나 도시하지 않은 구동 기기로 회전 가능한 회전 차륜이 설치된 제1 및 제2 대차(30A, 30B)를 구비하고, 수동 또는 자동으로 제2 절결부(132)에 배치 가능하게 설치되어 있다.
지지 수단(4)은 도시하지 않은 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 흡인 수단에 의해 웨이퍼(WF) 및 링 프레임(RF)을 흡착 유지 가능한 지지면(41)을 갖는 테이블(42)과, 테이블(42)을 슬라이더(43)(도 2)로 지지하는 구동 기기로서의 리니어 모터(44)를 구비하고 있다. 또한, 지지 수단(4)은 박리 수단(11)을 겸용하도록 되어 있다.
이동 탑재 수단(5)은 구동 기기로서의 다관절 로봇(51)과, 이 다관절 로봇(51)의 선단부에 설치된 보유 지지 수단(52)을 구비하고 있다. 다관절 로봇(51)은 6개소에 회전 가능한 관절을 갖는 소위 6축 로봇이고, 당해 다관절 로봇(51)의 작업 범위 내에 있어서 보유 지지 수단(52)으로 보유 지지한 웨이퍼(WF)나 링 프레임(RF)을 어떤 위치, 어떤 각도에서도 이동 가능하게 구성되어 있다. 보유 지지 수단(52)은 부호 AA로 나타내는 AR 방향으로부터의 도면에 도시한 바와 같이, 한쪽의 면(54A)에 오목부(53)를 갖는 원반 형상의 보유 지지 프레임(54)과, 오목부(53) 내에 배치된 XY 테이블(55)과, XY 테이블(55)의 출력부(56)에 지지된 흡착판(57)을 구비하고, 보유 지지 프레임(54)의 면(54A)을 따르는 평면 내의 직교 2축 방향으로 흡착판(57)을 이동 가능하고, 또한 당해 평면 내에서 흡착판(57)을 회전 가능하게 구성되어 있다. 흡착판(57)은 복수의 흡착 구멍(58)이 형성된 흡착면(59)을 갖고, 다관절 로봇(51)에 접속됨으로써, 도시하지 않은 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 흡인 수단에 접속되어, 웨이퍼(WF)나 링 프레임(RF)을 흡착 유지할 수 있도록 되어 있다. 또한, 흡착판(57)은 웨이퍼(WF)를 흡착 유지하는 계통과, 링 프레임(RF)을 흡착 유지하는 계통의 2계통이 존재한다. 또한, 이동 탑재 수단(5)은 피착체 스토커(2)에 배치된 제1 피착체 수용 수단(2A) 및 제2 피착체 수용 수단(2B) 중 어느 하나의 피착체 수용 수단(2A 또는 2B)을 선택하여, 당해 어느 하나의 피착체 수용 수단(1A 또는 2B)에 수용된 웨이퍼(WF)를 취출하여 지지 수단(4)에 이동 탑재하는 기능과, 회수 수단 스토커(12)에 배치된 제1 회수 수단(12A) 및 제2 회수 수단(12B) 중 어느 하나의 회수 수단(12A 또는 12B)을 선택하여, 당해 어느 하나의 회수 수단(12A 또는 12B)에 박리 수단(11)으로 박리한 보호 시트(PS)를 파기하는 기능도 구비하고 있다.
이동 탑재 수단(5)의 좌측에는 웨이퍼(WF)의 외측 테두리 위치, 웨이퍼(WF)에 형성된 도시하지 않은 노치나 오리엔테이션 플랫 등의 방위 마크, 회로 패턴, 스트리트, 또는 링 프레임(RF)의 외측 테두리 및 내측 테두리 위치, 링 프레임(RF)의 외주에 설치된 노치(RF1) 등을 검출 가능한 광학 센서나 촬상 장치 등으로 구성된 제1 검출 수단(141)이 설치되어 있다.
시트 공급 수단(6)은, 도 2에 도시한 바와 같이 기재 시트(BS)의 한쪽의 면에 접착제층(AD)을 갖는 접착 시트(AS)가 당해 접착제층(AD)을 개재하여 띠 형상의 박리 시트(RL)의 한쪽의 면에 가접착된 원반(RS)[제1 및 제2 원반(RS1, RS2)]을 각각 지지하는 복수의 지지 롤러(61)[제1 및 제2 지지 롤러(61A, 61B)]와, 구동 기기로서의 회전 모터(62)의 출력축(63)에 의해 회전 가능하게 지지되는 동시에, 그 양단부에서 제1 및 제2 지지 롤러(61A, 61B)를 각각 회전 가능하게 지지하는 롤러 보유 지지 수단(64)과, 원반(RS)을 안내하는 복수의 가이드 롤러(65)와, 원반(RS)을 폴딩함으로써 박리 시트(RL)로부터 접착 시트(AS)를 박리하는 박리판(66)과, 구동 기기로서의 회전 모터(67A)에 의해 구동되는 구동 롤러(67)와, 구동 롤러(67) 사이에 박리 시트(RL)를 끼워 넣는 핀치 롤러(68)와, 도시하지 않은 구동 기기에 의해 구동되어 박리 시트(RL)를 회수하는 회수 롤러(69)를 구비하고, 그 전체가 프레임(60)에 지지되어 있다. 또한, 롤러 보유 지지 수단(64)의 하방에는 하측에 위치하는 지지 롤러(61)로 지지된 원반(RS)의 잔량이 적어진 것을 검출 가능한 광학 센서나 촬상 장치 등으로 구성된 제2 검출 수단(142)이 설치되어 있다.
원반 연결 수단(7)은, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이 중앙에 간극(CL)을 형성하여, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시하지 않은 흡인 수단에 의해 원반(RS)을 하면측으로부터 흡착 유지 가능한 보유 지지면(711)을 갖는 하측 흡착 수단(71)과, 하측 흡착 수단(71)의 상방에 설치되어, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시하지 않은 흡인 수단에 의해 원반(RS)을 상면측으로부터 흡착 유지 가능한 보유 지지면(721)을 갖는 상측 흡착 수단(72)과, 상측 흡착 수단(72)의 전방에 설치되어, 원반(RS)을 서로 연결시키는 연결용 시트(CS)를 공급하는 연결용 시트 공급 수단(73)과, 연결용 시트 공급 수단(73)의 하방에 설치되어, 연결용 시트(CS)를 원반(RS)에 부착하는 연결용 시트 부착 수단(74)을 구비하고 있다. 또한, 간극(CL)의 우측에 위치하는 하측 흡착 수단 부분(71A)은 구동 기기인 회전 모터(71B)에 의해 회전 가능하게 설치되어 있다.
상측 흡착 수단(72)은 보유 지지면(721)의 중앙에 있어서 전후로 연장되는 커터 홈(722)을 갖고, 상면측으로부터 구동 기기로서의 직동 모터(723)의 출력축(724)에 지지되어 있다.
연결용 시트 공급 수단(73)은 기재 시트(BU)의 한쪽의 면에 접착제층(AE)을 갖는 연결용 시트(CS)가 당해 접착제층(AE)을 개재하여 띠 형상의 박리 시트(RM)의 한쪽의 면에 가접착된 연결용 시트 원반(RT)을 지지하는 지지 롤러(731)와, 연결용 시트 원반(RT)을 안내하는 가이드 롤러(732)와, 연결용 시트 원반(RT)을 폴딩함으로써 박리 시트(RM)로부터 연결용 시트(CS)를 박리하는 박리 롤러(733)와, 구동 기기로서의 회전 모터(734)에 의해 구동되는 구동 롤러(735)와, 구동 롤러(735) 사이에 박리 시트(RM)를 끼워 넣는 핀치 롤러(736)와, 도시하지 않은 구동 기기에 의해 구동되어 박리 시트(RM)를 회수하는 회수 롤러(737)를 구비하고, 그 전체가 도시하지 않은 프레임에 지지되어 있다. 또한, 연결용 시트 공급 수단(73)은, 도 3 중 지면 직교 방향(X축 방향)으로 2개 설치되어 있고, 도시하지 않은 리니어 모터 등의 구동 기기에 의해 도 3의 지면 직교 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.
연결용 시트 부착 수단(74)은 도시하지 않은 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 흡인 수단에 의해 연결용 시트 공급 수단(73)으로부터 공급된 연결용 시트(CS)를 흡착 유지 가능한 보유 지지면(742)을 갖는 보유 지지 테이블(741)과, 보유 지지 테이블(741)을 하면측으로부터 출력축(743)으로 지지하는 구동 기기인 직동 모터(744)와, 직동 모터(744)를 하방으로부터 슬라이더(745)로 지지하는 구동 기기로서의 리니어 모터(746)와, 보유 지지 테이블(741)의 보유 지지면(742)에 있어서의 후단부측에 설치된 커터 날(747)을 구비하고 있다.
부착 수단(8)은 박리판(66)에 의해 박리된 접착 시트(AS)를 웨이퍼(WF)의 다른 쪽의 면으로서의 이측면(WF2) 및 링 프레임(RF)에 접촉시켜 부착하는 압박 롤러(81)를 구비한다.
박리용 테이프 공급 수단(9)은, 도 4에 도시한 바와 같이 띠 형상의 기재 테이프(BT)의 한쪽의 면에 감열 접착성의 접착제층(AG)이 적층된 박리용 테이프(PT)[제1 및 제2 박리용 테이프(PT1, PT2)]를 각각 지지하는 복수의 지지 롤러(91)[제1 및 제2 지지 롤러(91A, 91B)]와, 구동 기기로서의 회전 모터(92)의 출력축(93)에 의해 회전 가능하게 지지되는 동시에, 그 양단부에서 제1 및 제2 지지 롤러(91A, 91B)를 각각 회전 가능하게 지지하는 롤러 보유 지지 수단(94)과, 박리용 테이프(PT)를 안내하는 복수의 가이드 롤러(95)와, 박리용 테이프(PT)의 선단 영역을 지지하는 선단 지지 수단(96)과, 박리용 테이프(PT)를 인출하는 인출 수단(97)과, 박리용 테이프(PT)를 보호 시트(PS)에 부착하는 박리용 테이프 부착 수단(98)과, 박리용 테이프(PT)를 절단하는 절단 수단(99)을 구비하고, 도시하지 않은 브래킷 등을 통해 프레임(90)에 지지되어 있다. 또한, 롤러 보유 지지 수단(94)의 하방에는 하측에 위치하는 지지 롤러(91)로 지지된 박리용 테이프(PT) 잔량이 적어진 것을 검출 가능한 광학 센서나 촬상 장치 등으로 구성된 제3 검출 수단(143)이 설치되어 있다.
선단 지지 수단(96)은 부시(961)와, 부시(961)에 진퇴 가능하게 지지되는 로드(962)와, 로드(962)의 선단에 고정되어 커터 홈(963)을 갖는 테이프 받침판(964)과, 테이프 받침판(964)을 좌측 방향으로 압박하는 코일 스프링(965)을 구비하고 있다.
인출 수단(97)은 박리용 테이프(PT)를 한 쌍의 파지 갈고리(971)로 파지하는 구동 기기로서의 척 실린더(972)와, 척 실린더(972)를 슬라이더(973)로 지지하는 구동 기기인 리니어 모터(974)를 구비하고 있다.
박리용 테이프 부착 수단(98)은 구동 기기인 직동 모터(981)의 출력축(982)의 하단부에 설치된 압박 헤드(983)와, 이 압박 헤드(983) 하단부의 압박면부(984)를 가열하는 코일 히터나 적외선 히터 등의 가열 수단(985)을 구비하고 있다.
절단 수단(99)은 커터 날(991)과, 커터 날(991)을 출력축(992)으로 지지하는 구동 기기인 에어 실린더(993)를 구비하고 있다.
박리용 테이프 연결 수단(10)은 상술한 원반 연결 수단(7)과 동일한 구성이고, 도 3에 도시한 바와 같이 원반 연결 수단(7)에 있어서의 부여된 번호의 선두 7의 기호를 10으로 치환함으로써 설명을 할 수 있으므로, 그 설명을 생략한다.
회수 수단 스토커(12)는 프레임(13)에 형성된 제3 절결부(133)와, 제3 절결부(133)에 설치되어 제1 및 제2 회수 수단(12A, 12B)을 위치 결정 고정 가능한 도시하지 않은 위치 결정 수단을 구비하고 있다. 제1 및 제2 회수 수단(12A, 12B)은 각각 웨이퍼(WF)로부터 박리된 보호 시트(PS)를 수용 가능한 제1 및 제2 회수 상자(121A, 121B)와, 하면에 캐스터나 도시하지 않은 구동 기기로 회전 가능한 회전 차륜이 설치된 대차(120A, 120B)를 구비하고, 수동 또는 자동으로 제3 절결부(133)에 배치 가능하게 설치되어 있다.
또한, 제3 절결부(133)의 좌측에는 제1 및 제2 회수 수단(12A, 12B)에 수용된 보호 시트(PS)의 양을 검출 가능한 광학 센서나 촬상 장치 등으로 구성된 제4 및 제5 검출 수단(144, 145)이 설치되어 있다.
이상의 시트 부착 장치(1)에 있어서, 웨이퍼(WF) 및 링 프레임(RF)에 접착 시트(AS)를 부착하는 수순을 설명한다.
우선, 도 2에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2 지지 롤러(61A, 61B)에 각각 제1 및 제2 원반(RS1, RS2)을 세트하여 상측 흡착 수단(72)의 보유 지지면(721)에서 제2 원반(RS2)의 선단 영역을 흡착 유지시킨다. 또한, 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2 지지 롤러(91A, 91B)에 각각 제1 및 제2 박리용 테이프(PT1, PT2)를 세트하여 상측 흡착 수단(102)의 보유 지지면(1021)에서 제2 박리용 테이프(PT2)의 선단 영역을 흡착 유지시킨다. 또한 도 3에 도시한 바와 같이, 원반(RS)용과 박리용 테이프(PT)용으로 각각 2개씩 설치된 연결용 시트 공급 수단(73)(103)의 각 지지 롤러(731, 1031)에 연결용 시트 원반(RT)을 각각 세트하고, 각 연결용 시트 원반(RT)의 선단을 각각 회수 롤러(737, 1037)에 고정한다.
또한, 도 1에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(WF)가 수용된 제1 및 제2 피착체 수용 수단(2A, 2B)을 피착체 스토커(2)에 세트하고, 링 프레임(RF)이 수용된 제1 및 제2 프레임 수용 수단(3A, 3B)을 프레임 스토커(3)에 세트하고, 비어 있는 상태의 제1 및 제2 회수 수단(12A, 12B)을 회수 수단 스토커(12)에 세트한다.
상기와 같이 세트가 완료되면, 이동 탑재 수단(5)이 다관절 로봇(51)을 구동하여, 보유 지지 수단(52)을 제1 웨이퍼 카세트(21A)의 내부에 삽입시켜 흡착면(59)을 웨이퍼(WF)에 접촉시킨 후, 도시하지 않은 흡인 수단을 구동하여, 당해 웨이퍼(WF)를 흡착 유지한다. 계속해서, 이동 탑재 수단(5)이 다관절 로봇(51)을 구동하여, 제1 검출 수단(141)으로 검출할 수 있는 위치에 웨이퍼(WF)를 이동시키고, XY 테이블(55)을 구동하여, 웨이퍼(WF)를 소정 각도 회전시킨다. 이에 의해, 제1 검출 수단(141)이 웨이퍼(WF)의 외측 테두리 위치와 도시하지 않은 노치 위치를 검출하여, 그들 모든 데이터가 도시하지 않은 제어 수단에 출력된다. 웨이퍼(WF)의 모든 데이터가 도시하지 않은 제어 수단에 입력되면, 웨이퍼(WF)의 중심 위치가 산출되어, 이동 탑재 수단(5)이 XY 테이블(55) 및 다관절 로봇(51)을 구동하여, 웨이퍼(WF)의 중심 위치와 도시하지 않은 노치 위치가 소정의 위치로 되도록 하여 테이블(42)의 지지면(41) 상에 적재된다.
다음에, 이동 탑재 수단(5)이 다관절 로봇(51)을 구동하여, 제1 프레임 카세트(31A)의 내부에 보유 지지 수단(52)을 삽입시켜 흡착면(59)을 링 프레임(RF)에 접촉시킨 후, 도시하지 않은 흡인 수단을 구동하여, 당해 링 프레임(RF)을 흡착 유지한다. 계속해서, 이동 탑재 수단(5)이 다관절 로봇(51)을 구동하여, 링 프레임(RF)을 제1 검출 수단(141)으로 검출할 수 있는 위치로 이동시키고, 제1 검출 수단(141)이 상술한 웨이퍼(WF)일 때와 동일한 동작을 행하고, 그 후, 링 프레임(RF)의 개구부의 중심 위치가 테이블(42) 상에서 지지되어 있는 웨이퍼(WF)의 중심 위치에 합치하는 상태, 또한 링 프레임(RF)의 노치(RF1)가 소정의 방향을 향하는 상태로 하여, 당해 링 프레임(RF)을 테이블(42)의 지지면(41) 상에 적재한다.
계속해서, 지지 수단(4)이 리니어 모터(44)를 구동하여, 테이블(42)을 좌측 방향으로 이동시키고, 웨이퍼(WF) 및 링 프레임(RF)이 소정의 위치에 도달한 것이 도시하지 않은 검지 수단에 검지되면, 테이블(42)의 이동에 동기하여 시트 공급 수단(6)이 회전 모터(67A)를 구동하여, 제1 원반(RS1)을 조출한다. 이에 의해, 접착 시트(AS)가 박리판(66)에 의해 박리 시트(RL)로부터 박리되고, 박리된 접착 시트(AS)가 압박 롤러(81)에 의해 웨이퍼(WF) 및 링 프레임(RF)에 부착되어, 도 2 중 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(WF)가 접착 시트(AS)를 개재하여 링 프레임(RF)과 일체화된 웨이퍼 지지체(WK)가 형성된다. 이와 같이 하여 웨이퍼 지지체(WK)가 형성되면, 도시하지 않은 검지 수단에 검지되어, 지지 수단(4)이 리니어 모터(44)를 정지한다. 그리고, 이동 탑재 수단(5)이 다관절 로봇(51)을 구동하여, 웨이퍼 지지체(WK)를 들어올려 상하 반전시키고, 지지면(41)에 대향하는 흡착 지지면을 갖는 도시하지 않은 전달 수단으로 전달하여, 다시 지지면(41)에 적재함으로써, 웨이퍼 지지체(WK)를 천지 반전시킨다. 그 후, 지지 수단(4)이 리니어 모터(44)를 구동하여, 테이블(42)을 좌측 방향으로 이동시킨다.
다음에, 웨이퍼 지지체(WK)가 소정의 위치에 도달한 것이 도시하지 않은 검지 수단에 검지되면, 박리용 테이프 공급 수단(9)이 파지 갈고리(971)를 이격시킨 상태에서 리니어 모터(974)를 구동하여, 하방에 위치하는 파지 갈고리(971)가 테이프 받침판(964)을 부시(961) 방향으로 압입하고, 제1 박리용 테이프(PT1)의 선단 영역을 상하의 파지 갈고리(971) 사이에 수납한다. 계속해서, 박리용 테이프 공급 수단(9)이 척 실린더(976)를 구동하여, 파지 갈고리(971)를 닫아 제1 박리용 테이프(PT1)의 선단 영역을 파지 갈고리(971)로 파지한다. 계속해서, 박리용 테이프 공급 수단(9)이 리니어 모터(974)를 구동하여, 제1 박리용 테이프(PT1)를 소정 길이 인출하여 정지하고, 직동 모터(981)를 구동하여, 압박 헤드(983)를 밀어 내리고, 압박면부(984)로 제1 박리용 테이프(PT1)를 보호 시트(PS)에 압박한다. 이때, 박리용 테이프 부착 수단(98)이 가열 수단(985)을 구동하여, 압박면부(984)를 가열하여 제1 박리용 테이프(PT1)를 보호 시트(PS)에 부착한다. 그 후, 박리용 테이프 공급 수단(9)이 에어 실린더(993)를 구동하여, 커터 날(991)을 하강시킨 후 상승시켜 제1 박리용 테이프(PT1)를 절단한다.
다음에, 박리 수단(11)을 겸용하는 지지 수단(4)이 리니어 모터(44)를 구동하여, 테이블(42)을 좌측 방향으로 이동시킴으로써, 보호 시트(PS)를 웨이퍼(WF)로부터 박리한다. 그리고, 이동 탑재 수단(5)이 다관절 로봇(51)을 구동하고, 박리한 보호 시트(PS)에 흡착면(59)을 접촉시켜 도시하지 않은 흡인 수단을 구동하여, 당해 보호 시트(PS)를 흡착 유지하여 제1 회수 수단(12A)에 파기한다. 또한, 보호 시트(PS)가 박리된 웨이퍼 지지체(WK)는 도시하지 않은 반송 수단에 의해 다른 공정으로 반송되어, 테이블(42)이 도 1 중 실선으로 나타내는 위치로 복귀되고, 각 수단 9, 10, 11의 각 부가 초기 위치로 복귀되어, 이후 상기와 동일한 동작이 반복된다.
이상과 같이 하여, 제1 웨이퍼 카세트(21A)로부터 모든 웨이퍼(WF)를 취출하면, 이동 탑재 수단(5)은 제2 웨이퍼 카세트(21B)로부터 웨이퍼(WF)를 취출하여 지지 수단(4)에 적재하는 동작, 즉 이동 탑재 수단(5)은, 제1 또는 제2 웨이퍼 카세트(21A, 21B)가 비어 있게 되면, 다른 제1 또는 제2 웨이퍼 카세트(21A, 21B)로부터 웨이퍼(WF)를 취출하는 선택 동작을 행한다. 또한, 상기와 마찬가지로, 이동 탑재 수단(5)은 제1 또는 제2 프레임 카세트(31A, 31B)가 비어 있게 되면, 다른 제1 또는 제2 프레임 카세트(31A, 31B)로부터 링 프레임(RF)을 취출하는 선택 동작을 행한다. 또한, 상기와 마찬가지로, 이동 탑재 수단(5)은 제1 또는 제2 회수 상자(121A, 121B)가 보호 시트(PS)로 가득 차면, 다른 제1 또는 제2 회수 상자(121A, 121B)에 보호 시트(PS)를 파기하는 선택 동작을 행한다.
그리고, 이동 탑재 수단(5)이 선택 동작을 행한 타이밍에서, 도시하지 않은 제어 수단이 도시하지 않은 경고음 발생 수단이나 점등 수단 등의 경고 수단을 구동하여, 어느 하나의 웨이퍼 카세트(21A, 21B)나 프레임 카세트(31A, 31B)가 비어 있게 된 것이나, 어느 하나의 회수 상자(121A, 121B)가 가득 차게 된 것을 오퍼레이터에게 알린다. 이에 의해, 오퍼레이터는 비어 있게 된 피착체 수용 수단(2A, 2B)이나 프레임 수용 수단(3A, 3B), 가득 차게 된 회수 수단(12A, 12B)을 각각 피착체 스토커(2), 프레임 스토커(3), 회수 수단 스토커(12)로부터 분리시켜, 웨이퍼(WF)가 수용된 피착체 수용 수단(2A, 2B), 링 프레임(RF)이 수용된 프레임 수용 수단(3A, 3B), 비어 있는 회수 수단(12A, 12B)을 각각 피착체 스토커(2), 프레임 스토커(3), 회수 수단 스토커(12)에 세트한다.
이에 의해, 웨이퍼(WF)나 링 프레임(RF)의 보충 시에 시트 부착 장치(1)의 조업을 정지할 필요가 없다.
또한, 상기의 접착 시트(AS)의 부착 처리를 반복하여, 제2 검출 수단(142)이 제1 원반(RS1)의 잔량이 적어진 것을 검출, 본 실시 형태의 경우에는 투광기의 광을 수광기가 검지하면, 원반 연결 수단(7)이 직동 모터(744)를 구동하여, 보유 지지 테이블(741)을 상승시키고, 보유 지지면(742)을 연결용 시트(CS)의 기재 시트(BU)에 접촉시킨 후, 도시하지 않은 흡인 수단을 구동하여, 당해 연결용 시트(CS)를 보유 지지면(742)에서 흡착 유지한다. 계속해서, 원반 연결 수단(7)이 회전 모터(734)를 구동하고, 연결용 시트 원반(RT)을 조출하는 동작에 동기시켜 리니어 모터(746)를 구동하여, 보유 지지 테이블(741)을 후방으로 이동시킴으로써, 연결용 시트(CS)가 박리 롤러(733)에 의해 박리 시트(RM)로부터 박리되어, 도 3 중 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 박리된 연결용 시트(CS)가 보유 지지 테이블(741)에서 보유 지지된다. 그리고, 제1 원반(RS1)의 조출을 정지하고 있는 타이밍에서, 원반 연결 수단(7)이 도시하지 않은 흡인 수단을 구동하여, 하측 흡착 수단(71)의 보유 지지면(711)에서 제1 원반(RS1)의 박리 시트(RL)의 후단부 영역을 흡착 유지한 후, 직동 모터(723)를 구동하여, 상측 흡착 수단(72)을 하강시킴으로써, 도 5a에 도시한 바와 같이, 제1 원반(RS1)의 박리 시트(RL)의 후단부 영역과 제2 원반(RS2)의 박리 시트(RL)의 선단 영역을 접촉시킨다. 다음에, 원반 연결 수단(7)이 리니어 모터(746)를 구동하여, 보유 지지 테이블(741)을 후방으로 이동시킴으로써, 도 5b에 도시한 바와 같이, 커터 날(747)이 커터 홈(722) 내를 통과하면서, 제1 원반(RS1)과 제2 원반(RS2)의 겹침 부분을 절단한다. 이에 의해, 제1 원반(RS1)에 있어서의 절단 위치보다도 좌측에 제1 원반 후단부(RS11)가 형성되는 동시에, 상기 우측에 제1 원반 불필요 부분(RS12)이 형성된다. 또한, 제2 원반(RS2)에 있어서의 절단 위치보다도 우측에 제2 원반 선단부(RS21)가 형성되는 동시에, 상기 좌측에 제2 원반 불필요 부분(RS22)이 형성된다.
겹침 부분의 절단이 완료되면, 보유 지지 테이블(741)로 지지한 연결용 시트(CS)가 제1 원반(RS1) 및 제2 원반(RS2)의 절단 위치의 바로 아래가 되는 위치에서, 원반 연결 수단(7)이 리니어 모터(746)의 구동을 정지한다. 그 후, 도 5c에 도시한 바와 같이, 원반 연결 수단(7)이 회전 모터(71B)를 구동하여, 하측 흡착 수단 부분(71A)을 하방으로 회전시켜, 제1 원반 불필요 부분(RS12)을 제2 원반 선단부(RS21)로부터 분리한다.
그리고, 도 5d에 도시한 바와 같이, 원반 연결 수단(7)이 직동 모터(744)를 구동하여, 보유 지지 테이블(741)을 상승시켜 제1 원반 후단부(RS11)와 제2 원반 선단부(RS21)에 연결용 시트(CS)를 부착하여, 제1 원반(RS1)과 제2 원반(RS2)을 서로 연결시킨다.
계속해서, 도 5e에 도시한 바와 같이, 원반 연결 수단(7)이 도시하지 않은 흡인 수단을 제어하여, 보유 지지면(721)에 있어서의 도 5e 중 우측 절반의 영역의 흡인을 정지하고, 직동 모터(723)를 구동하여, 상측 흡착 수단(72)을 상승시킴으로써, 제2 원반 불필요 부분(RS22)을 제1 원반 후단부(RS11)로부터 분리하고, 도시하지 않은 흡인 수단에 의한 보유 지지면(711)과 보유 지지면(742)에서의 흡착 유지를 정지한다. 그 후, 원반 연결 수단(7)이 직동 모터(744) 및 리니어 모터(746)를 구동하여, 보유 지지 테이블(741)을 도 3 중 실선으로 나타내는 위치로 복귀시킴으로써, 제1 원반(RS1)의 후단부 영역과 제2 원반(RS2)의 선단 영역의 연결이 완료된다. 그 후, 시트 공급 수단(6)이 회전 모터(62)를 구동하여, 롤러 보유 지지 수단(64)을 도 2 중 반시계 방향으로 회전시켜, 제2 원반(RS2)을 지지하고 있는 제2 지지 롤러(61B)를 하측에 위치시킨다.
또한, 제1 및 제2 원반 불필요 부분(RS12, RS22)은 도시하지 않은 회수 수단으로 회수된다. 또한, 오퍼레이터가 제1 지지 롤러(61A)에 남은 제1 원반(RS1)의 지관 등의 와인딩 코어를 제거하고, 새로운 제1 원반(RS1)을 제1 지지 롤러(61A)에 지지시켜, 당해 제1 원반(RS1)의 선단 영역을 상측 흡착 수단(72)의 보유 지지면(721)에서 흡착 유지시켜 둔다.
이와 같은 구성에 의해, 원반(RS)의 보충 시에 시트 부착 장치(1)의 조업을 정지할 필요가 없어진다.
또한, 상기의 보호 시트(PS)의 박리 처리를 반복함으로써, 제3 검출 수단(143)이 제1 박리용 테이프(PT1)의 잔량이 적어진 것을 검출, 본 실시 형태의 경우에는 투광기의 광을 수광기가 검지하면, 박리용 테이프 연결 수단(10)이 원반 연결 수단(7)과 동일한 동작을 행하여 제1 박리용 테이프(PT1)의 후단부 영역과 제2 박리용 테이프(PT2)의 선단 영역의 연결을 행한다. 이와 같은 구성에 의해, 박리용 테이프(PT)의 보충 시에 시트 부착 장치(1)의 조업을 정지할 필요가 없어진다.
또한, 연결용 시트 공급 수단(73)(103)의 연결용 시트(CS)가 얼마 남지 않게 된 것이 도시하지 않은 검지 수단으로 검지되면, 원반 연결 수단(7)(10)이 도시하지 않은 리니어 모터 등의 구동 기기를 구동하여, 연결용 시트 공급 수단(73)(103)을 X축 방향으로 이동시키고, 새로운 연결용 시트 원반(RT)이 보유 지지 테이블[741(1041)] 상에 위치된다. 이와 같은 구성에 의해, 연결용 시트(CS)의 보충 시에 시트 부착 장치(1)의 조업을 정지할 필요가 없어진다.
이상과 같은 본 실시 형태에 따르면, 다음과 같은 효과가 있다.
즉, 공급 자재인 웨이퍼(WF), 링 프레임(RF), 원반(RS), 박리용 테이프(PT), 원반이 없어졌을 때(없어지게 되었을 때) 및 회수 수단이 가득 찼을 때 중 어느 것에 있어서도, 시트 부착 장치(1)를 정지시키는 일 없이 그들의 교환을 행할 수 있으므로, 당해 시트 부착 장치(1)의 단위 시간당의 처리 능력이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 시트 부착 장치(1)의 처리 능력이 저하되는 것을 우려하여, 오퍼레이터가 서둘러 링 프레임(RF)이나 접착 시트(AS)를 당해 시트 부착 장치(1)에 공급해야만 하는 등의 번잡성을 저감시킬 수 있다.
이상과 같이, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 구성, 방법 등은 상기 기재에 개시되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명은, 주로 특정한 실시 형태에 관하여 특히 나타내고, 또한 설명되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 원하는 범위로부터 일탈하는 일 없이, 이상 서술한 실시 형태에 대해, 형상, 재질, 수량, 그 밖의 상세한 구성에 있어서, 당업자가 다양한 변형을 추가할 수 있는 것이다. 또한, 상기에 개시한 형상, 재질 등을 한정한 기재는, 본 발명의 이해를 쉽게 하기 위해 예시적으로 기재한 것으로, 본 발명을 한정하는 것은 아니므로, 그들의 형상, 재질 등의 한정의 일부 혹은 전부의 한정을 제거한 부재의 명칭에 의한 기재는 본 발명에 포함되는 것이다.
예를 들어, 테이블(42)에 링 프레임(RF)만을 적재하여, 당해 링 프레임(RF)에 접착 시트(AS)를 부착해도 된다.
또한, 압박 롤러(81) 대신에, 블레이드재, 고무, 수지, 스펀지 등에 의한 압박 부재를 채용할 수 있고, 에어 분출에 의해 압박하는 구성도 채용할 수 있다.
또한, 박리판(66) 대신에, 롤러 등에 의한 박리 부재를 채용해도 되고, 박리 롤러[733(1033)] 대신에, 박리판을 채용해도 된다.
또한, 피착체 수용 수단(2A, 2B), 프레임 수용 수단(3A, 3B), 회수 수단(12A, 12B), 지지 롤러(61A, 61B), 지지 롤러(92A, 91B)는 3개 이상 설치해도 된다.
또한, 피착체 수용 수단(2A, 2B), 프레임 수용 수단(3A, 3B), 회수 수단(12A, 12B) 중 적어도 어느 하나를 프레임(13)으로부터 분리시켜 불가능으로 해도 된다.
또한, 제1 박리용 테이프(PT1)와 제2 박리용 테이프(PT2)를 열에 의해 서로 연결시켜도 된다.
또한, 본 발명에 있어서의 접착 시트(AS)의 종별이나 재질 등은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 기재 시트와 접착제층 사이에 설치되는 중간층을 갖는 것이나, 다른 층을 갖는 등 3층 이상의 것이어도 된다. 또한, 반도체 웨이퍼는 실리콘 반도체 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등을 예시할 수 있고, 이와 같은 반도체 웨이퍼에 부착하는 접착 시트는 보호 시트, 다이싱 테이프, 다이 어태치 필름으로 한정되지 않고, 그 밖의 임의의 시트, 필름, 테이프 등, 임의의 용도, 형상의 시트 등을 적용할 수 있다. 또한, 피착체가 광 디스크의 기판이며, 접착 시트가 기록층을 구성하는 수지층을 가진 것이어도 된다. 또한, 피착체로서는, 글래스판, 강판, 수지판, 기판 등이나, 그 밖의 부재뿐만 아니라, 임의의 형태의 부재나 물품 등도 대상으로 할 수 있다. 또한, 웨이퍼의 표면에 패턴 회로가 형성된 것도 대상으로 할 수 있다.
상기 실시 형태에 있어서의 구동 기기는 회전 모터, 직동 모터, 리니어 모터, 단축 로봇, 다관절 로봇 등의 전동 기기, 에어 실린더, 유압 실린더, 로드리스 실린더 및 로터리 실린더 등의 액추에이터 등을 채용할 수 있고, 또한 그들을 직접적 또는 간접적으로 조합한 것을 채용할 수도 있다(실시 형태에서 예시한 것과 중복되는 것도 있음).

Claims (5)

  1. 제1 접착 시트를 개재하여 피착체와 일체화되는 프레임 부재를 복수 수용 가능한 프레임 수용 수단을 복수 배치 가능한 프레임 스토커와,
    상기 프레임 부재 및 상기 피착체 중 적어도 프레임 부재를 지지하는 지지 수단과,
    상기 프레임 스토커에 배치된 복수의 프레임 수용 수단 중 어느 하나의 프레임 수용 수단을 선택하여, 당해 어느 하나의 프레임 수용 수단에 수용된 상기 프레임 부재를 취출하여 상기 지지 수단으로 이동 탑재하는 이동 탑재 수단과,
    상기 제1 접착 시트가 가접착된 원반을 지지하는 복수의 원반 지지 부재를 갖는 시트 공급 수단과,
    상기 복수의 원반 지지 부재 중 어느 하나로 지지된 원반의 종단부 영역에 다른 것으로 지지된 원반의 선단 영역을 서로 연결시키는 원반 연결 수단과,
    상기 지지 수단에 지지된 프레임 부재, 또는 프레임 부재 및 피착체에 상기 제1 접착 시트를 접촉시켜 부착하는 부착 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 시트 부착 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 피착체의 한쪽의 면에는 제2 접착 시트가 부착되고,
    박리용 테이프를 지지하는 복수의 테이프 지지 부재를 갖는 박리용 테이프 공급 수단과,
    복수의 테이프 지지 부재 중 어느 하나로 지지된 박리용 테이프의 종단부 영역에 다른 것으로 지지된 박리용 테이프의 선단 영역을 서로 연결시키는 박리용 테이프 연결 수단과,
    상기 박리용 테이프를 상기 제2 접착 시트에 부착하여 당해 박리용 테이프에 장력을 부여함으로써, 상기 피착체로부터 상기 제2 접착 시트를 박리하는 박리 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 시트 부착 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 피착체로부터 박리한 상기 제2 접착 시트를 수용하는 회수 수단을 복수 배치 가능한 회수 수단 스토커를 구비하고,
    상기 이동 탑재 수단은 상기 회수 수단 스토커에 배치된 복수의 회수 수단 중 어느 하나의 회수 수단을 선택하여, 당해 어느 하나의 회수 수단에 상기 박리 수단으로 박리한 제2 접착 시트를 파기 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 시트 부착 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피착체를 복수 수용 가능한 피착체 수용 수단을 복수 배치 가능한 피착체 스토커를 구비하고,
    상기 이동 탑재 수단은 상기 피착체 스토커에 배치된 복수의 피착체 수용 수단 중 어느 하나의 피착체 수용 수단을 선택하여, 당해 어느 하나의 피착체 수용 수단에 수용된 상기 피착체를 취출하여 상기 지지 수단에 이동 탑재 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 시트 부착 장치.
  5. 제1 접착 시트를 개재하여 피착체와 일체화되는 프레임 부재를 복수 수용 가능한 프레임 수용 수단을 복수 배치하는 공정과,
    상기 프레임 부재 및 상기 피착체 중 적어도 프레임 부재를 지지하는 공정과,
    상기 복수의 프레임 수용 수단 중 어느 하나의 프레임 수용 수단을 선택하여, 당해 어느 하나의 프레임 수용 수단에 수용된 상기 프레임 부재를 취출하여 지지 수단에 이동 탑재하는 공정과,
    상기 제1 접착 시트가 가접착된 원반을 복수의 원반 지지 부재로 지지하는 공정과,
    상기 복수의 원반 지지 부재 중 어느 하나로 지지된 원반의 종단부 영역에 다른 것으로 지지된 원반의 선단 영역을 서로 연결시키는 공정과,
    상기 제1 접착 시트를 상기 지지 수단에 지지된 프레임 부재, 또는 프레임 부재 및 피착체에 접촉시켜 부착하는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 시트 부착 방법.
KR1020130083376A 2012-07-27 2013-07-16 시트 부착 장치 및 시트 부착 방법 KR20140013933A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012167565A JP2014027171A (ja) 2012-07-27 2012-07-27 シート貼付装置およびシート貼付方法
JPJP-P-2012-167565 2012-07-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140013933A true KR20140013933A (ko) 2014-02-05

Family

ID=50050541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130083376A KR20140013933A (ko) 2012-07-27 2013-07-16 시트 부착 장치 및 시트 부착 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2014027171A (ko)
KR (1) KR20140013933A (ko)
CN (1) CN103579048A (ko)
TW (1) TWI623972B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210033578A (ko) * 2019-09-18 2021-03-29 주식회사 인지디스플레이 인슐레이션 어태치 장치

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015101973B4 (de) * 2015-02-11 2016-09-22 M 10 Industries Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Solarzellsträngen
WO2016147475A1 (ja) * 2015-03-17 2016-09-22 リンテック株式会社 シート製造装置および製造方法
JP6833542B2 (ja) * 2017-02-08 2021-02-24 日東電工株式会社 テープ回収方法およびテープ回収装置
JP6915212B2 (ja) * 2017-07-26 2021-08-04 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
JP6915211B2 (ja) * 2017-07-26 2021-08-04 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
JP7049822B2 (ja) 2017-12-18 2022-04-07 株式会社ディスコ テープ貼着装置
JP2022103995A (ja) * 2020-12-28 2022-07-08 株式会社ディスコ テープマウンタ
CN112992523B (zh) * 2021-04-23 2023-03-24 昆山联滔电子有限公司 线圈组装工艺

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03267246A (ja) * 1990-03-16 1991-11-28 Hitachi Ltd フイルム状物の連続巻出装置
JP4052700B2 (ja) * 1997-11-11 2008-02-27 日東電工株式会社 半導体ウエハの自動貼付け装置
JP2003152058A (ja) * 2001-11-13 2003-05-23 Lintec Corp ウェハ転写装置
JP2004059776A (ja) * 2002-07-30 2004-02-26 Hitachi Chem Co Ltd 異方導電材テープ
JP4549172B2 (ja) * 2004-12-09 2010-09-22 日東電工株式会社 ウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置
JP5149122B2 (ja) * 2008-10-22 2013-02-20 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
KR101019755B1 (ko) * 2009-07-15 2011-03-08 제일모직주식회사 다이접착필름, 다이접착필름 릴 장치 및 이를 포함하는 마운팅 장치
JP5558840B2 (ja) * 2010-01-08 2014-07-23 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP5543813B2 (ja) * 2010-03-23 2014-07-09 日東電工株式会社 ワーク搬送方法およびワーク搬送装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210033578A (ko) * 2019-09-18 2021-03-29 주식회사 인지디스플레이 인슐레이션 어태치 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN103579048A (zh) 2014-02-12
JP2014027171A (ja) 2014-02-06
TW201407677A (zh) 2014-02-16
TWI623972B (zh) 2018-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20140013933A (ko) 시트 부착 장치 및 시트 부착 방법
JP5412226B2 (ja) 粘着テープ貼付け装置
JP3607143B2 (ja) 半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法及び装置
JP6216584B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP2009246067A5 (ko)
JP3618080B2 (ja) ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法
JP2014229636A (ja) シート貼付装置及びシート貼付方法
KR102071842B1 (ko) 시트 첩부 장치 및 첩부 방법
KR20140013969A (ko) 시트 부착 장치 및 부착 방법
KR102033795B1 (ko) 시트 부착 장치 및 시트 부착 방법
JP6177622B2 (ja) シート貼付装置及びシート貼付方法
KR102329907B1 (ko) 시트 부착 장치 및 부착 방법
KR102064727B1 (ko) 시트 부착 장치 및 장치의 대형화 방지 방법
KR102038813B1 (ko) 시트 박리 장치 및 박리 방법
JP5996347B2 (ja) シート剥離装置及び剥離方法、並びに、シート貼替装置及び貼替方法
JP2017126785A (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP3212700U (ja) シート貼付装置
CN218840049U (zh) 标签放出装置
JP5973813B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP7458245B2 (ja) 転写装置および転写方法
JP2014007216A (ja) シート貼付装置および貼付方法
CN116424677A (zh) 搬运装置和搬运方法、片材贴附装置和片材贴附方法
JP6177621B2 (ja) シート貼付装置及びシート貼付方法
JP6082188B2 (ja) 板状部材の処理装置および処理方法
JP6216582B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination