KR20130115143A - 액 처리 장치 - Google Patents

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KR20130115143A
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 액 처리가 행해진 기판에 처리액이 재부착되는 것을 방지할 수 있는 액 처리 장치 등을 제공하는 것을 목적으로 한다.
기판 유지부(21)는 기판(W)을 수평으로 유지하고, 회전 구동부(30)는, 이 기판 유지부(21)를 수직축을 중심으로 회전시키며, 처리액 공급부(411, 412, 24)는, 회전하는 기판(W)에 처리액을 공급한다. 기판(W)을 둘러싸도록, 또한, 서로 간극을 두고 상하로 겹친 상측 가이드링(42) 및 하측 가이드링(43)은, 기판 유지부(21)와 함께 회전하고, 이 기판(W)측으로부터 털어 내어진 처리액을 안내하며, 기판 유지부(21)와 함께 회전하는 회전컵(51)은, 안내된 처리액을 받아 하측을 향해 안내한다.

Description

액 처리 장치{LIQUID PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 회전하는 기판에 공급된 처리액을 기판으로부터 배출하는 기술에 관한 것이다.
기판, 예컨대 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라 함)의 표면에 집적 회로의 적층 구조를 형성하는 반도체 장치의 제조 공정에 있어서, 회전하는 웨이퍼의 표면이나 이면에, 알칼리성이나 산성의 약액을 공급하여 먼지나 자연 산화물 등을 제거하는 매엽식의 액 처리 장치가 알려져 있다.
이러한 종류의 액 처리 장치에는, 웨이퍼의 표리면의 높이 위치와 이어지도록 이 웨이퍼의 주위에 원환형의 가이드(이하, 가이드링이라 함)를 설치한 것이 있다(특허문헌 1). 이 가이드링을 웨이퍼와 함께 회전시킴으로써, 웨이퍼의 표면(상면)으로부터 털어 내어진 처리액은 가이드링의 상면을 통해 외측으로 안내되고, 또한 웨이퍼의 이면(하면)으로부터 털어 내어진 처리액은 가이드링의 하면을 통해 외측으로 안내된다. 이와 같이 가이드를 통해 처리액을 웨이퍼의 외측으로 안내함으로써, 회전하는 웨이퍼의 주위에 형성되는 난류에 처리액이 휩쓸려 미스트화하는 것을 억제하고, 액 처리 후에 미스트가 웨이퍼에 부착되는 것을 저감하고 있다.
그러나, 웨이퍼의 주연부에는 베벨(bevel)이라 불리는 비스듬하게 모따기된 영역이 형성되어 있고, 이 베벨을 따라 배출된 처리액이 가이드링을 따라 흐르지 않는 경우가 있다. 또한, 웨이퍼의 대형화에 따라, 웨이퍼에 휨이 발생했을 때에 처리액이 털어 내어지는 방향이 크게 변화되어 가이드링을 따라 흐르지 않는 경우가 있다. 처리액이 가이드링을 따라 흐르지 않으면, 가이드링의 외측에 설치된 액 받이용 컵 등에 부딪쳐 미스트를 발생시키고, 발생된 미스트를 웨이퍼 외측으로 안내할 수 없어 웨이퍼의 오염 원인이 될 우려가 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2011-108732호 공보: 단락 0031∼0032, 도 4
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 액 처리가 행해진 기판에 처리액이 재부착되는 것을 방지할 수 있는 액 처리 장치, 액 처리 방법 및 이 방법을 기억시킨 기억 매체를 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따른 액 처리 장치는, 기판을 수평으로 유지하기 위한 기판 유지부와,
이 기판 유지부를 수직축 주위로 회전시키기 위한 회전 구동부와,
회전하는 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급부와,
상기 기판 유지부와 함께 회전하고, 이 기판 유지부에 유지된 기판을 둘러싸며, 또한, 서로 간극을 두고 상하로 겹치기판으로부터 털어 내어진 처리액을 안내하는 상측 가이드링 및 하측 가이드링과,
상기 기판 유지부와 함께 회전하고, 상기 상측 가이드링 및 하측 가이드링에 의해 안내된 처리액을 받아 하측으로 향해 안내하는 회전컵을 구비한 것을 특징으로 한다.
전술한 액 처리 장치는 이하의 특징을 갖추고 있어도 좋다.
(a) 상기 상측 가이드링의 하면은, 상기 기판 유지부에 유지된 기판의 하면보다도 높은 위치에 배치되고, 상기 하측 가이드링의 상면은, 이 기판의 상면보다도 낮은 위치에 배치되어 있는 것.
(b) 상기 상측 가이드링 및 하측 가이드링의 외주 단부는, 비스듬하게 하측을 향해 경사져 있는 것.
(c) 상기 회전컵은, 원환형의 외부컵의 내측에 수용되고, 이 원환형의 외부컵은 상기 회전컵을 상측에서 덮는 상벽부를 구비하며, 이 상벽부의 상면 중앙부에는, 기판의 직경보다도 직경이 작은 개구부가 형성되어 있는 것. 또한, 상기 상벽부가 원추 형상인 것. 또는, 상기 회전컵의 상방측에는, 그 상면 중앙부에, 기판의 직경보다 직경이 작은 개구부가 형성되고, 상기 기판 유지부와 함께 회전하는 절두 원추형의 덮개 부재가 마련되어 있는 것.
(d) 상기 상측 가이드링 및 하측 가이드링은, 기판의 측둘레면에 대향하는 내주면의 단부 형상이 예각인 것.
(e) 상기 상측 가이드링과 하측 가이드링 사이의 간극은, 외주측을 향할수록 좁아지는 것.
(f) 상기 상측 가이드링의 하면 또는 상기 하측 가이드링의 상면 중 적어도 한쪽에는, 이들 상측 가이드링과 하측 가이드링 사이의 간극에 진입한 처리액을 외측으로 안내하는 선형 돌기부가 형성되어 있는 것.
본 발명은, 회전하는 기판의 주위에 상측 가이드링 및 하측 가이드링을 상하로 배치하고, 회전하는 기판으로부터 측방을 향해 기류 및 처리액을 안내하기 때문에, 기판으로부터 떨어진 위치에 처리액이 배출되고, 이 처리액이 미스트가 되어 기판에 재부착되는 것을 억제할 수 있다.
도 1은 실시형태에 따른 액 처리 장치의 종단 측면도이다.
도 2는 상기 액 처리 장치의 평면도이다.
도 3은 웨이퍼 및 이것을 둘러싸는 가이드링의 평면도이다.
도 4는 상기 회전컵, 상측 가이드링 및 하측 가이드링의 배치 위치를 도시하는 종단 측면도이다.
도 5는 상기 상측 가이드링 및 하측 가이드링의 작용을 도시하는 종단 측면도이다.
도 6은 다른 실시형태에 따른 가이드링의 종단 측면도이다.
도 7은 또 다른 실시형태에 따른 가이드링의 종단 측면도이다.
도 8은 제2 액 처리 장치의 종단 측면도이다.
도 9는 상기 제2 액 처리 장치의 평면도이다.
도 10은 상기 제2 액 처리 장치에 설치되어 있는 회전컵의 승강 기구를 도시하는 제1 설명도이다.
도 11은 상기 회전컵의 승강 기구를 도시하는 제2 설명도이다.
도 12는 제3 액 처리 장치의 종단 측면도이다.
도 13은 상기 제3 액 처리 장치에 마련되어 있는 절두 원추 덮개의 승강 기구를 나타내는 제1 설명도이다.
도 14는 상기 절두 원추 덮개의 제2 설명도이다.
본 발명의 실시형태에 따른 액 처리 장치의 구성에 대해서, 도 1, 도 2를 참조하면서 설명한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 액 처리 장치는, 웨이퍼(W)를 수평으로 지지하는 복수개의 지지 부재(23)가 설치된 원판형의 지지 플레이트(21)와, 지지 플레이트(21)의 하면에 연결되며, 상하 방향으로 연장되는 회전축(22)을 구비하고 있다.
회전축(22)의 하단측에는 풀리(33)가 설치되어 있고, 이 풀리(33)의 측방에는 회전 모터(31)가 배치되어 있다. 이들 풀리(33)와 회전 모터(31)의 회전축에 구동 벨트(32)를 감음으로써, 지지 플레이트(21)를 수직축 주위로 회전시키는 회전 구동부(30)를 구성하고 있다. 회전축(22)은, 베어링(34)을 통해 상기 액처리 장치가 배치된 바닥판(110)에 고정되어 있다.
지지 플레이트(21)는, 그 중앙부가 원형으로 절결되어 있고, 그 절결부 내에는, 회전축(22) 내부를 상하 방향으로 관통하는 리프트축(25)이 배치되어 있다. 리프트축(25) 내에는 웨이퍼(W)의 이면(하면)에 처리액을 공급하기 위한 액 유로(27)가 형성되어 있다. 또한, 리프트축(25)의 상단부에는 액 유로(27)를 통해 흐르는 처리액이 유출되는 개구부를 구비하고, 유발형으로 넓어지는 액공급부(24)가 설치되어 있다. 액공급부(24)는, 웨이퍼(W)의 이면에 처리액을 공급하는 처리액 공급부에 해당한다.
유발형으로 넓어지는 액공급부(24)의 경사면에는, 지지 플레이트(21)의 상면으로부터 돌출시킨 상태로 웨이퍼(W)를 이면측으로부터 지지하는 예컨대 3개의 지지핀(26)이 설치되어 있다. 한편, 리프트축(25)의 하단부에는 승강 기구(35)가 접속되어 있고, 지지 플레이트(21)의 상면으로부터 리프트축(25)을 상승시켜, 외부의 웨이퍼 반송 기구와 지지핀(26) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행할 수 있다.
지지 플레이트(21)의 주연부에는, 지지 플레이트(21)의 둘레 방향으로 간격을 두고 예컨대 3개의 지지 부재(23)가 설치되어 있다. 지지 부재(23)는, L자형으로 구부러진 작동편으로서, L자의 짧은 변을 이루고, 웨이퍼(W)를 지지하는 지지부(232)가 위를 향하는 상태로 지지 플레이트(21)에 부착되어 있다. 지지 부재(23)는, 회전축(231)을 중심으로 회동 가능하게 되어 있고, 지지 플레이트(21)의 직경 방향 외측을 향해 쓰러지도록 압박되어 있다. 그리고, 리프트축(25)에 지지된 웨이퍼(W)를 강하시키면, 웨이퍼(W)의 주연부가 지지부(232)에 접촉하고, 지지 부재(23)가 회전축(231)을 중심으로 회전함으로써, 지지부(232)의 선단부에 웨이퍼(W)가 지지된다. 지지 부재(23)에 지지된 웨이퍼(W)와 지지 플레이트(21) 사이에는 처리액이 흐르는 간극이 형성된다.
또한, 지지 플레이트(21)의 주연부에는, 지지 플레이트(21)와 함께 회전하는 원환 형상의 회전컵(51)이 설치되어 있다. 도 1의 단면도에 도시된 바와 같이, 회전컵(51)은, 지지 플레이트(21)에 유지된 웨이퍼(W) 주연부의 외측 영역을 상측으로부터 덮는 상벽부(511)와, 지지 플레이트(21) 및 웨이퍼(W)의 측둘레면을 둘러싸도록 하측을 향해 연장되는 측벽부(512)를 구비하고 있다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 회전컵(51)의 상벽부(511)는, 비스듬하게 상방, 내측을 향해 연장되는 절두 원추 형상으로 형성되고, 상벽부(511)의 상면 중앙부에는, 웨이퍼(W)보다 직경이 큰 원형의 개구부(510)가 형성되어 있다.
전술한 지지 플레이트(21)나 회전축(22), 회전컵(51) 등은 원환 형상의 외부컵(14)의 내측에 수용되어 있다. 외부컵(14)은, 회전컵(51)을 상측으로부터 덮는 상벽부(141)와, 회전컵(51)이나 지지 플레이트(21)를 측방으로부터 둘러싸는 원통형의 둘레벽(142)을 구비하고 있다. 둘레벽(142)은 상기 액처리 장치가 배치된 케이스의 바닥판(110) 상에 설치되어 있다. 도 1, 도 2에 도시된 바와 같이, 외부컵(14)의 상벽부(141)는, 비스듬하게 상방, 내측을 향해 연장되는 절두 원추 형상으로 형성되고, 상벽부(141)의 상면 중앙부에는, 웨이퍼(W)보다 직경이 큰 원형의 개구부(140)가 형성되어 있다. 그리고, 회전컵(51)측의 개구부(510)와 외부컵(14)측의 개구부(140)가 상하로 겹치도록 형성되고, 후술하는 청정 공기의 하강류(downflow)가 통류하는 유로로 되어 있다.
둘레벽(142)의 내벽면에는, 지지 플레이트(21)의 주연부의 하측을 향해 연장되는 원환 형상의 칸막이 벽부(15)가 설치되어 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 칸막이 벽부(15)는, 상면에 산형의 볼록부(151)가 형성되어 있고, 이 볼록부(151)의 상단이 지지 플레이트(21)의 주연부의 하면측 근방에 위치하도록 배치되어 있다. 볼록부(151)는, 웨이퍼(W)로부터 털어 내어진 처리액이, 지지 플레이트(21)의 하측의 배기 영역에 진입하는 것을 방지하는 역할을 한다. 또한, 칸막이 벽부(15)에는, 둘레벽(142)과 볼록부(151) 사이에 고인 처리액을 배출하기 위한 배액관(171)이 설치되어 있다.
칸막이 벽부(15)의 내측에는, 이미 설명한 회전축(22)이나 베어링(34)의 주위를 둘러싸도록 배치된 원통형의 내벽부(161)가 바닥판(110)으로부터 지지 플레이트(21)의 하면 근방을 향해 상측으로 연장되어 있다. 내벽부(161)는, 처리액의 미스트를 포함한 기체가 회전축(22)이나 베어링(34)의 배치 영역에 진입하는 것을 억제하는 역할을 한다.
이와 같이, 이중 원통형을 이루는 둘레벽(142)과 내벽부(161) 사이의 바닥판(110)의 상면은, 저판부(162)로 덮여 있고, 이 저판부(162)에는 저판부(162) 상에 고인 처리액을 배출하는 배액관(172)과, 지지 플레이트(21), 칸막이 벽부(15), 저판부(162) 및 내벽부(161)에 의해 둘러싸인 공간에 유입된 기류를 배기하기 위한 배기관(173)이 설치되어 있다. 배기관(173)은 도시되지 않은 배기부에 접속되어 있고, 액 처리 장치 내[후술하는 케이스(11) 내의 공간]의 배기를 행한다.
본 실시형태의 액 처리 장치는, 웨이퍼(W)의 표면에 각종 처리액을 전환하여 공급하여, 이 표면의 액 처리를 행한다. 처리액에 이용되는 약액으로는, 웨이퍼(W)의 표면에 부착되어 있는 유기성 오염물이나 파티클을 제거하기 위한 SC-1(암모니아와 과산화수소의 혼합 수용액)이나 웨이퍼(W)의 표면에 형성되어 있는 자연 산화막을 제거하는 DHF(Diluted HydroFluoric acid) 등을 예시할 수 있지만, 특정한 종류의 약액으로 한정되는 것은 아니다.
액 처리 장치는, 회전하는 웨이퍼(W)의 표면(상면)의 중앙부에, 약액이나 린스액인 DIW(DeIonized Water)를 공급하는 액 노즐(411)과, 웨이퍼(W)의 스핀 건조를 행할 때에 공급되는 처리액인 IPA를 공급하는 IPA 노즐(412)을 구비하고 있다. 액 노즐(411), IPA 노즐(412)은, 본 액 처리 장치의 처리액 공급부에 해당한다.
액 노즐(411) 및 IPA 노즐(412)은 노즐 블록(42)의 하면측에 설치되어 있고, 이 노즐 블록(42)은 노즐 아암(43)의 선단부에 부착되어 있다. 노즐 아암(43)의 기단부는, 회전 구동부(44)에 의해 지지되어 있고, 웨이퍼(W)의 중앙부의 상측의 위치(도 2에 있어서, 실선으로 도시되어 있음)와, 웨이퍼(W)의 상측으로부터 측방으로 후퇴한 위치(도 2에 있어서, 파선으로 도시되어 있음) 사이에서 노즐 블록(42)을 이동시킬 수 있다.
또한, 회전 구동부(44)는 승강 기구(45)에 지지되어 있고, 처리액의 공급시에는 노즐 아암(43)을 강하시켜 웨이퍼(W)의 근방에 액 노즐(411)이나 IPA 노즐(412)을 위치시킴으로써, 액 노즐(411)이나 IPA 노즐(412)의 상벽부(141)나 회전컵(51)과의 간섭을 피하고 있다.
또한, 액 노즐(411), IPA 노즐(412)은, 공통의 노즐 블록(42)에 설치되는 경우로 한정되는 것이 아니라, 각각의 노즐(411, 412) 전용의 노즐 블록이나 이동 기구 등을 설치하여도 좋다.
노즐 아암(43)이나 노즐 블록(42)에는, 액 노즐(411) 및 IPA 노즐(412)에 각각 접속된 도시되지 않은 액 유로가 마련되어 있다.
액 노즐(411)에 접속된 유로에는 각 처리액(약액 및 DIW)의 탱크와, 유량 조절 기구를 구비한 DIW 공급부(62), 약액 공급부(63)가 접속되어 있다. 그리고, 상기 액 유로와 각 처리액의 공급부(62, 63)를 연결하는 접속 관로 상에 설치된 개폐 밸브(V2, V3)를 개폐함으로써, 액 노즐(411)로부터 웨이퍼(W)로 각 처리액을 전환하여 공급할 수 있다.
IPA 노즐(412)에 접속된 액 유로에는, 용제인 IPA의 탱크와, 유량 조절 기구를 구비한 IPA 공급부(61)가 접속되어 있다. 상기 액 유로와 IPA 공급부(61)를 연결하는 접속 관로 상에 설치된 개폐 밸브(V1)를 개폐함으로써, IPA 노즐(412)로부터 웨이퍼(W)로 IPA를 공급할 수 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 전술한 지지 플레이트(21), 회전축(22), 지지 부재(23), 회전컵(51), 외부컵(14), 노즐 블록(42), 노즐 아암(43), 회전 구동부(44) 등은 공통의 케이스(11) 내에 수용되어 있다. 케이스(11)의 상부에는, 외부로부터 공급된 청정 공기를 케이스(11)의 상판 부재(12)의 전면으로 확산시키기 위한 확산 공간(13)이 형성되어 있다. 이 확산 공간(13) 내로 확산된 청정 공기는, 상판 부재(12)에 다수 형성된 공급 구멍(121)을 통해 케이스(11) 내에 공급되고, 이 케이스(11) 내에 청정 공기의 하강류를 형성할 수 있다.
또한, 케이스(11)의 측벽에는, 도시되지 않은 개폐 도어가 설치되어 있고, 이 개폐 도어를 개방하여 외부의 웨이퍼 반송 기구를 케이스(11) 내로 진입시킬 수 있다.
이상으로 설명한 액 처리 장치는 웨이퍼(W)로부터 털어 내어진 처리액을 웨이퍼(W)의 측방으로 안내하기 위한 상측 가이드링(52) 및 하측 가이드링(53)을 구비하고 있다. 도 3, 도 4에 도시된 바와 같이, 상측 가이드링(52), 하측 가이드링(53)은, 지지 플레이트(21)에 유지된 웨이퍼(W)를 측둘레부측으로부터 둘러싸도록 설치된 원환 형상의 부재이다. 하측 가이드링(53), 상측 가이드링(52) 및 회전컵(51)은, 지지 플레이트(21)의 둘레 방향으로 간격을 두고 설치된 도시되지 않은 지지 부재에 의해, 하측에서부터 이 순서로 서로 간극을 통해 지지되어 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상측 가이드링(52) 및 하측 가이드링(53)은, 웨이퍼(W)의 측둘레면에 대향하는 내주측의 단부가 예각으로 가공되어, 웨이퍼(W)로부터 털어 내어진 처리액이 이 단부에 부딪쳐도 다시 튀거나 미스트가 발생하기 어렵게 되어 있다. 한편, 외주측의 단부는, 상측 가이드링(52)과 하측 가이드링(53) 사이의 간극을 통과한 처리액을 하측으로 안내하기 위해서 상측 가이드링(52)의 하면 및 하측 가이드링(53)의 상면이 비스듬하게 하측을 향해 경사지도록 만곡하여 성형되어 있다.
지지 플레이트(21)에 유지된 웨이퍼(W)의 외주면과, 상측 가이드링(52), 하측 가이드링(53)의 내주측의 단부의 거리(D)는 0.5∼3.0 ㎜ 정도로 설정되고, 웨이퍼(W)의 표면, 또는 이면에서 흘러 온 처리액을 상측 가이드링(52)과 하측 가이드링(53) 사이의 간극에 유입시킬 수 있을 정도의 근방 위치에 배치된다. 또한, 상측 가이드링(52)과 하측 가이드링(53) 사이의 간극의 높이(h)는 1.5∼5.0 ㎜ 정도로 설정되고, 처리액이나 청정 공기의 기류가 이 간극을 흐름으로써 베르누이 효과가 발휘되어, 처리액을 효과적으로 인입할 수 있도록 되어 있다. 또한, 상측 가이드링(52)과 하측 가이드링(53) 사이의 간극의 높이는, 가이드링(52, 53)의 외주측을 향할수록 좁아져, 간극 내에 유입된 처리액이나 기류를 유입시보다도 빠른 유속으로 배출할 수 있다.
또한, 웨이퍼(W)로부터 주위로 털어 내어진 처리액이 상기 간극으로 안내되기 쉬워지도록, 상측 가이드링(52)의 하면은 웨이퍼(W)의 하면의 높이 위치보다도 높은 위치에 배치되고, 또한, 하측 가이드링(53)의 상면은 웨이퍼(W)의 상면의 높이 위치보다도 낮은 위치에 배치되어 있는 것이 바람직하다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상측 가이드링(52), 하측 가이드링(53)의 종단면 형상이 만곡되어 있는 경우에, 상측 가이드링(52)의 하면의 높이 위치 및 하측 가이드링(53)의 상면의 높이 위치는, 웨이퍼(W)에 대향하는 내주측의 단부에 있어서의 각 면의 높이 위치를 가리킨다.
본 예에서는 휨이 발생하지 않은 웨이퍼(W)를 지지 플레이트(21) 상에 유지했을 때, 웨이퍼(W)의 두께 방향의 중심의 높이 위치가, 상측 가이드링(52)과 하측 가이드링(53) 사이의 간극의 중심의 높이 위치와 일치하도록 상측 가이드링(52) 및 하측 가이드링(53)이 배치되어 있다(도 5 참조).
도 3의 평면도에 도시된 바와 같이, 상측 가이드링(52) 및 하측 가이드링(53)의 내주부에는, 지지 플레이트(21)에 설치된 지지 부재(23)와의 간섭을 피하기 위한 노치부(521)가 형성되어 있다. 또한, 도 3에 일점 쇄선으로 도시한 바와 같이, 상측 가이드링(52)의 하면 또는 하측 가이드링(53)의 상면 중 적어도 하나에는, 회전하는 웨이퍼(W)의 표면에 형성되는 기체의 선회류나 처리액이 상기 간극으로 진입한 후, 이들 기체나 처리액을 외측으로 안내하기 위한 선형 돌기부(522)가 형성되어 있다. 본 예의 선형 돌기부(522)는, 선회류의 선회 방향을 따라 연장되어 있다.
전술한 액 처리 장치는, 도 1, 도 2에 도시된 바와 같이 제어부(7)와 접속되어 있다. 제어부(7)는, 예컨대 도시하지 않은 CPU와 기억부를 구비한 컴퓨터로 이루어지고, 기억부에는, 액 처리 장치의 작용, 즉 반입된 웨이퍼(W)를 지지 플레이트(21) 상에 지지하고, 미리 설정된 스케줄에 기초하여 회전하는 웨이퍼(W)의 표면에 처리액을 전환하여 공급하며, 액 처리, 건조 처리를 행한 후, 이 웨이퍼(W)를 반출할 때까지의 제어에 대한 스텝(명령)군이 짜여진 프로그램이 기록되어 있다. 이 프로그램은, 예컨대 하드 디스크, 컴팩트 디스크, 광자기 디스크, 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장되며, 이로부터 컴퓨터에 인스톨된다.
본 액 처리 장치의 작용에 대해서 설명한다. 액 처리 장치는, 노즐 블록(42)을 외부컵(14)의 외측으로 후퇴시키고, 지지 플레이트(21)를 정지시킨 상태로 대기하고 있다. 그리고, 외부의 웨이퍼 반송 기구가, 웨이퍼(W)를 유지한 포크를 지지 플레이트(21)의 상측까지 진입시키면, 외부컵(14)의 개구부의 상측까지 리프트축(25)을 상승시켜 포크와 교차시키고, 리프트축(25)의 지지핀(26) 상에 웨이퍼(W)를 전달한다.
포크가 지지 플레이트(21)의 상측으로부터 후퇴된 후, 리프트축(25)을 강하시켜, 지지 플레이트(21)의 지지 부재(23) 상에 웨이퍼(W)를 배치한다. 이어서, 회전 모터(31)를 작동시켜, 지지 플레이트(21) 상의 웨이퍼(W)를 회전시킨 후, 웨이퍼(W)가 소정의 회전 속도에 도달하면 노즐 블록(42)을 웨이퍼(W)의 중앙부의 상측 위치까지 이동시킨다.
그런 후, 액 노즐(411)로부터 미리 설정된 시간만큼 약액을 공급하고, 웨이퍼(W)의 표면(상면)의 액 처리를 행한다. 공급된 약액은 원심력의 작용에 의해 웨이퍼(W)의 중앙부로부터 주연부를 향해 확산되고, 약액과 접촉하는 영역에서 웨이퍼(W)의 처리가 진행된다. 약액에 의한 처리를 끝내면, 액 노즐(411)로부터 공급되는 처리액을 DIW로 변경하여, 웨이퍼(W) 표면의 약액을 씻어내는 린스 처리를 행한다. 또한, 필요에 따라 웨이퍼(W)의 이면(하면)에도 각종 처리액이 공급된다.
이와 같이 하여, 약액 처리와 린스 처리를 교대로 실시하면서, 약액의 종류를 전환하여 소정의 약액 처리를 행하였으면, 최후의 린스 처리의 후에, IPA 노즐(412)로부터 웨이퍼(W)에 IPA를 공급한다. 그 후, IPA의 공급을 정지하고 웨이퍼(W)의 회전을 계속함으로써, IPA가 털어 내어져, 건조된 웨이퍼(W)를 얻을 수 있다.
IPA의 스핀 건조가 완료되면, 노즐 블록(42)을 웨이퍼(W)의 상측으로부터 후퇴시키고, 웨이퍼(W)의 회전을 정지시킨다. 그런 후, 리프트축(25)을 상승시켜 웨이퍼(W)를 들어올리고, 외부의 웨이퍼 반송 기구에 처리를 끝낸 웨이퍼(W)를 전달한 후, 리프트축(25)을 강하시켜 다음 웨이퍼(W)의 반입을 대기한다.
이하, 웨이퍼(W)에 처리액(약액, DIW, IPA)을 공급했을 때의 처리액의 거동 및 상측 가이드링(52), 하측 가이드링(53)의 작용에 대해서 설명한다.
웨이퍼(W)의 표면에서 확산되어 주연부에 도달한 처리액은, 도 5에 도시된 바와 같이 베벨의 경사면을 따라 흐르고, 비스듬하게 하측을 향해 털어 내어진다.
상측 가이드링(52)과 하측 가이드링(53) 사이의 간극은, 웨이퍼(W)로부터 털어 내어진 처리액이 도달하는 위치에 개구되어 있고, 웨이퍼(W)의 표면으로부터 털어 내어진 처리액은 예컨대 하측 가이드링(53)의 상면에 도달한 후, 이 하측 가이드링(53)에 의해 안내되어 상기 간극 내에서 흐른다. 그 후, 이 간극으로부터 흘러나온 처리액은, 측벽부(512)로 안내되어 하측으로 흘러내리고, 도 1에 도시된 둘레벽(142)과 볼록부(151) 사이에 있는 공간에 고인 후, 배액관(171)로부터 배출된다.
또한, 회전하는 웨이퍼(W)의 표면에는, 도 3, 도 5에 파선의 화살표로 도시된 바와 같이 케이스(11)에 공급된 청정 공기가 선회류가 되어 웨이퍼(W)의 중앙부측으로부터 주연부측을 향해 흐르고 있다. 이 기류의 일부가 상기 간극 내로 유입되기 때문에, 기류의 베르누이 효과에 의해 웨이퍼(W)로부터 털어 내어진 처리액이 해당 간극 내에 인입되기 쉬워진다.
또한, 상측 가이드링(52) 또는 하측 가이드링(53)에 선형 돌기부(522)를 형성함으로써, 상기 간극으로부터 측벽부(512)로 기체나 처리액이 흘러나올 때의 힘을 증대시킬 수 있게 된다.
이와 같이 웨이퍼(W)의 표면으로부터 털어 내어진 처리액은 상측 가이드링(52)과 하측 가이드링(53) 사이의 간극을 통해 외측으로 안내된다. 이에 따라, 베벨을 따라 비스듬하게 하측을 향해 털어 내어진 처리액이 지지 플레이트(21)나 이 상면에서 흐르는 처리액과 충돌하여 미스트를 발생시키는 것을 억제할 수 있다.
그리고, 털어 내어진 처리액은, 상기 간극 내를 통류하고, 웨이퍼(W)로부터 떨어져, 하측을 향해 배기가 행해지고 있는 영역으로 배출됨으로써, 측벽부(512)와의 충돌에 의해 발생한 미스트가, 웨이퍼(W)가 배치되어 있는 내측의 영역으로 되돌아가는 것을 억제할 수 있다.
또한, 웨이퍼(W)의 두께 방향의 중심의 높이 위치를, 상측 가이드링(52)과 하측 가이드링(53) 사이의 간극의 중심의 높이 위치에 정렬시켜 둠으로써, 웨이퍼(W)의 주연부가 상향의 휨(도 4 중에 실선으로 도시되어 있음)이나 하향의 휨(동 도면 중, 파선으로 도시되어 있음)이 발생한 경우에도, 이 간극 내에 처리액이 유입되기 쉬워진다.
이에 더하여, 회전컵(51)이나 외부컵(14)의 상벽부(511, 141)를 선단이 절단된 원추 형상으로 함으로써, 이들 상벽부(511, 141)를 따라 흐르는 기류의 유동 방향의 급격한 변화가 억제되기 때문에, 역류를 억제하여 웨이퍼(W)에의 미스트의 재부착을 방지할 수 있다.
한편, 리프트축(25)에 설치된 액공급부(24)로부터 웨이퍼(W)의 이면(하면)에 처리액을 공급하는 경우에는, 처리액은 원심력의 작용에 의해 웨이퍼(W)와 지지 플레이트(21) 사이의 간극 내에서 확산된다. 웨이퍼(W)의 주연부에 도달한 처리액의 일부는, 도 5에 도시된 바와 같이 베벨의 경사면을 따라 흐르고, 비스듬하게 상측을 향해 털어 내어진다. 또한, 남은 처리액은 지지 플레이트(21)의 상면으로 안내되어, 지지 플레이트(21)의 주연부로부터 측벽부(512)를 향해 털어 내어진다.
상측 가이드링(52)과 하측 가이드링(53) 사이의 간극은, 웨이퍼(W)로부터 털어 내어진 처리액이 도달하는 위치에 개구되어 있고, 웨이퍼(W)의 표면으로부터 털어 내어진 처리액은 예컨대 상측 가이드링(52)의 하면에 도달한 후, 이 상측 가이드링(52)에 의해 안내되어 상기 간극 내에서 흐른다. 그 후, 상기 간극으로부터 흘러나온 처리액은, 측벽부(512)로 안내되어 하측으로 흘러내리고, 배액관(171)으로부터 배출되는 점에 대해서는 표면으로부터 털어 내어지는 처리액과 동일하다.
그 외에, 웨이퍼(W)의 하면에 대한 작용은 웨이퍼의 표면에 공급되는 처리액에 작용하는 것과 동일하다. 다시 말해, 상측 가이드링(52)과 하측 가이드링(53) 사이의 간극 내에 기류가 유입됨으로써, 처리액이 인입되고, 상벽부(141)나 회전컵(51)의 개구부(140)가 상하로 겹치게 형성되며, 웨이퍼(W)의 두께 방향의 중심의 높이 위치를, 상측 가이드링(52)과 하측 가이드링(53) 사이의 간극의 중심의 높이 위치에 정렬시켜 둠으로써 웨이퍼(W)에 휨이 생겨도 간극 내에 처리액을 유입하기 쉽게 하고, 회전컵(51)이나 외부컵(14)의 상벽부(511, 141)를 선단이 절단된 원추 형상으로 함으로써, 기류의 역류를 억제하여 웨이퍼(W)에의 미스트의 재부착을 방지하고, 선형 돌기부(522)를 형성함으로써, 상기 간극으로부터 측벽부(512)로 기체나 처리액이 흘러나올 때의 힘을 증대시킨다.
이와 같이 웨이퍼(W)의 이면으로부터 털어 내어진 처리액을 상측 가이드링(52)과 하측 가이드링(53) 사이의 간극을 통해 외측으로 안내함으로써, 베벨을 따라 비스듬하게 상측을 향해 털어 내어진 처리액이 회전컵(51)과 충돌하여 미스트를 발생시키는 것이나, 미스트가 웨이퍼(W)에 재부착되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 털어 내어진 처리액이 웨이퍼(W)로부터 떨어져, 하측을 향해 배기가 행해지고 있는 영역으로 배출됨으로써, 측벽부(512)와의 충돌에 의해 발생한 미스트가, 웨이퍼(W)가 배치되어 있는 내측의 영역으로 되돌아가는 것을 억제할 수 있는 점에 대해서도 표면에 공급되는 처리액의 경우와 동일하다.
또한, 웨이퍼(W)의 표면이나 이면으로부터 털어 내어진 모든 처리액이 상기 간극 내로 유입되지 않아도 좋다. 처리액의 일부가 상측 가이드링(52)의 상면, 또는 하측 가이드링(53)의 하면을 따라 회전컵(51)의 측벽부(512)를 향해 흘러감에 따라서도, 종래의 가이드링과 마찬가지로 웨이퍼의 주위에 형성되는 난류에 처리액이 휩쓸려 미스트화하는 것을 억제하는 작용이 발휘된다.
본 실시형태에 따른 액 처리 장치에 의하면 이하의 효과가 있다. 회전하는 웨이퍼(W)의 주위에 상측 가이드링(52) 및 하측 가이드링(53)을 상하로 배치하고, 회전하는 웨이퍼(W)로부터 측방을 향해 기류 및 처리액을 안내하기 때문에, 웨이퍼(W)로부터 떨어진 위치에 처리액이 배출되고, 상측 가이드링(52) 및 하측 가이드링(53)을 따라 흐른 처리액이 미스트가 되어 웨이퍼(W)에 재부착되는 것을 억제할 수 있다.
전술한 예에서는, 2장의 가이드링(52, 53)을 설치한 예에 대해서 설명하였지만, 가이드링의 장수는 3장 이상이어도 좋다. 도 6에는 3장의 가이드링[제1 가이드링(561), 제2 가이드링(562), 제3 가이드링(563)]을 하측에서부터 차례로 간극을 통해 상하 방향으로 설치한 예를 나타내고 있다.
이 경우에는, 상하 방향으로 인접하는 제1 가이드링(561)과 제2 가이드링(562) 사이에서는, 제1 가이드링(561)이 하측 가이드링, 제2 가이드링(562)이 상측 가이드링에 해당한다. 또한, 제2 가이드링(562)과 제3 가이드링(563) 사이에서는, 제2 가이드링(562)이 하측 가이드링, 제3 가이드링(563)이 상측 가이드링에 해당한다.
이와 같이 상하 방향으로 3장 이상의 가이드링(561∼563)을 배치함으로써, 웨이퍼(W)의 한층 더한 대형화 등에 의해 웨이퍼(W)의 휨 폭이 커진 경우라도 웨이퍼(W)로부터 털어 내어진 처리액을 가이드링(561∼563)의 간극으로 안내하기 쉽다.
한편, 웨이퍼(W)의 휨 폭의 증대에 대응시켜 상단측의 제3 가이드링(563)과 하단측의 제1 가이드링(561) 사이에 거리를 크게 한 경우라도, 제3 가이드링(563)과 제1 가이드링(561)의 중간에 제2 가이드링(562)을 배치하여 각 간극의 높이(h)를 1.0∼5.0 ㎜ 정도로 유지함으로써, 이들 간극으로 기체가 유입될 때의 유속의 저하를 억제하고, 처리액을 인입하는 작용을 유지할 수 있다.
단, 상측 가이드링과 하측 가이드링 사이의 간극은, 지지 플레이트(21)에 유지된 웨이퍼(W)의 측방으로부터 어긋난 위치에 개구되어 있어도 좋다. 상측 가이드링의 하면이 웨이퍼(W)의 하면보다도 낮은 위치에 배치되어 있거나, 하측 가이드링의 상면이 웨이퍼(W)의 상면보다도 높은 위치에 배치되어 있거나 하는 경우라도, 상기 간극으로 기류가 유입됨으로써, 웨이퍼(W)로부터 털어 내어진 처리액을 인입하는 것이 가능한 개구 위치의 범위가 존재하기 때문이다.
또한, 지지 플레이트(21)와 하측 가이드링(53)을 일체로 구성하여도 좋다. 도 7은, 지지 플레이트(21)의 주연부 영역을 계단 형상으로 상측으로 굴곡시킴으로써, 하측 가이드링(53a)을 구성한 예를 나타내고 있다. 이 예에서는, 지지 플레이트(21) 주연부의 상승 개소에, 웨이퍼(W)의 이면으로부터 확산된 처리액을 배출하기 위한 배액홈(210)이 형성된다.
다음에, 회전컵(51)의 상벽부(511) 및 외부컵(14)의 상벽부(141)가 내측을 향해 연장되도록 구성된 액 처리 장치의 예에 대해서 설명한다. 도 8, 도 9에 도시된 바와 같이, 본 예의 회전컵(51a)의 상벽부(511)는, 지지 플레이트(21) 상에 유지된 웨이퍼(W)의 주연부의 상측을 덮도록 내측을 향해 연장되어 있고, 개구부(510)의 직경은 웨이퍼(W)의 직경보다도 작다. 또한, 마찬가지로 외부컵(14a)의 상벽부(141)에 대해서도 회전컵(51a)의 상벽부(511)를 상측에서 덮도록 내측을 향해 연장되고, 개구부(140)의 직경은 웨이퍼(W)의 직경보다 작다.
여기서, 회전컵(51a)이나 외부컵(14a)에 형성된 개구부(510, 140)의 직경이, 웨이퍼(W)의 직경보다 작으면, 외부의 웨이퍼 반송 기구와 리프트축(25) 사이에서의 웨이퍼(W)의 전달시에, 웨이퍼(W)는 이들 개구부(510, 140)를 상하 방향으로 통과할 수 없다. 그래서, 본 예의 회전컵(51a) 및 외부컵(14a)은, 웨이퍼 반송 기구와 리프트축(25) 사이에서의 웨이퍼(W)의 전달시에, 회전컵(51a) 및 외부컵(14a)을 지지 플레이트(21)의 상측으로 후퇴시키기 위한 기구(54, 55, 18, 143)를 구비하고 있다.
도 8, 도 10, 도 11에 도시된 바와 같이, 상벽부(141)에는 승강 기구(143)가 설치되어 있고, 회전컵(51a)을 상면측에서 덮는 처리 위치(도 10)와, 그 상측의 후퇴 위치(도 11) 사이에서 상벽부(141)를 이동시킬 수 있다.
한편, 회전컵(51a)은, 지지 플레이트(21)의 상면측의 주연부로부터 상측을 향해 연장되도록 설치된 통 형상의 지지관(55)과, 회전컵(51a)의 하면측에 설치되고, 상기 지지관(55) 내에 상측으로부터 삽입되는 막대 형상의 지지핀(54)에 의해 지지된다(도 10). 지지관(55)은, 예컨대 서로 간극을 통해 상하로 겹치도록 상측 가이드링(52), 하측 가이드링(53)을 지지하는 지지 부재 등을 이용하여 설치된다.
지지 플레이트(21) 및 회전컵(51a)에는, 둘레 방향으로 간격을 두고 이들 지지관(55) 및 지지핀(54)이 복수 세트 설치되어 있고, 각 지지관(55) 내에 지지핀(54)을 삽입하여 회전컵(51a)을 지지한다. 이에 따라, 지지 플레이트(21)와 함께 회전컵(51a)을 회전시켜도 회전컵(51a)의 위치가 어긋나지 않게 되어 있다.
지지핀(54)의 하면에는 오목부(541)가 형성되어 있고, 전술한 바닥판(110)이나 저판부(162), 칸막이 벽부(15)를 관통하여 승강하는 승강 막대(18)를 삽입할 수 있다. 그리고, 도 11에 도시된 바와 같이, 승강 막대(18)를 상승시켜 오목부(541) 내에 삽입하고, 회전컵(51a)을 들어올림으로써, 지지 플레이트(21)를 덮는 위치로부터 회전컵(51a)을 후퇴시킬 수 있다. 외부의 웨이퍼 반송 기구는, 회전컵(51a)[측벽부(512)]의 하단부와, 지지 플레이트(21)의 상면 사이에 형성되는 간극에 진입하여, 리프트축(25)과의 사이에서의 웨이퍼(W)의 전달을 행한다.
이와 같이 외부컵(14a) 및 회전컵(51a)의 개구부(140, 510)의 직경을 웨이퍼(W)의 직경보다 작게 함으로써, 개구부(140, 510)를 통과하는 기류의 유속을 올려, 외부컵(14a)의 외부로의 기류의 역류를 억제할 수 있다. 또한, 상측 가이드링(52)과 하측 가이드링(53) 사이의 간극 내에 기류가 유입될 때의 유속도 커져, 보다 강한 힘으로 처리액을 인입할 수 있다. 또한, 개구부(140, 510)가 웨이퍼(W)보다 작기 때문에, 비교적 적은 배기량으로, 기류의 역류를 억제하는 데 충분한 유속을 얻는 것도 가능해진다.
또한, 웨이퍼(W)의 직경보다 작은 개구부(140, 510)에 기류를 통과시켜서 기류의 속도를 상승시키는 방법은, 외부컵(14a)이나 회전컵(51)의 상벽부(141, 511)를 내측으로 연장되도록 마련하고, 지지 플레이트(21) 상에 유지된 웨이퍼(W)의 주연부의 상방측을 덮는 경우로 한정되지 않는다. 예컨대, 도 12에 도시된 바와 같이, 회전컵(51)의 상방측에, 상기 회전컵(51)과 함께 회전하는 선단이 절단된 절두 원추 형상의 덮개 부재인 절두 원추 덮개(144)를 배치하고, 절두 원추 덮개(144)의 상면 중앙부에 웨이퍼(W)의 직경보다 작은 개구부(140a)를 마련하여도 좋다.
이 경우, 예컨대, 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 회전컵(51), 상측 가이드링(52) 및 하측 가이드링(53)은 서로 간격을 두고 상하로 겹치도록 지지관(55)에 의해 지지되어 있다. 그리고, 도 8 내지 도 11에 도시된 회전컵(51)의 예와 마찬가지로, 절두 원추 덮개(144)의 하면측에 마련된 지지 핀(54)을 지지관(55) 내에 삽입함으로써, 지지 플레이트(21)와 함께 회전할 수 있게 절두 원추 덮개(144)가 지지되어 있다. 또한, 웨이퍼(W)의 전달 시에는 승강 막대(18)에 의해 절두 원추 덮개(144)를 들어올려, 절두 원추 덮개(144)의 후퇴가 행해진다. 또, 본 예에 있어서는, 외부컵(14)에 상벽부(141)를 마련하지 않아도 좋다.
절두 원추 덮개(144)를 마련하는 예에서도, 개구부(140a)를 통과하는 기류의 유속 상승에 의해, 절두 원추 덮개(144)나 외부컵(14)의 외부로의 기류의 역류가 억제되고, 상측 가이드링(52)과 하측 가이드링(53) 사이의 간극 내에 처리액을 인입하는 힘도 강해진다. 또한, 개구부(140a)가 작기 때문에, 배기량의 저감에도 기여한다. 또한, 회전컵(51) 상에 마련되는 덮개 부재의 형상은, 선단이 절단된 절두 원추형의 경우로 한정되지 않고, 예컨대 사각추 등의 다각추의 상면 중앙부에 웨이퍼(W)의 직경보다 작은 개구부(140a)를 마련하여도 좋다.
여기서, 상벽부(141)나 회전컵(51), 절두 원추 덮개(144)의 개구부(140, 510, 140a)의 개구 직경이 웨이퍼(W)의 직경보다 작은 경우에, 웨이퍼(W)의 반입출시에 상벽부(141)나 회전컵(51)을 지지 플레이트(21)의 상방 위치로부터 후퇴시키는 방법은, 이미 설명한 예로 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 로봇 아암에 의해 상벽부(141)나 회전컵(51), 절두 원추 덮개(144)를 파지하여 지지 플레이트(21)의 상측으로부터 후퇴시켜도 좋다.
또한, 회전컵(51, 51a)과 외부컵(14, 14a)을 2개 설치하는 것은 필수가 아니라, 필요에 따라 웨이퍼(W)와 함께 회전하는 회전컵(51, 51a)이나 바닥판(110) 상에 고정된 외부컵(14, 14a) 중 어느 한쪽만을 설치하여도 좋다. 회전컵(51, 51a)을 설치하지 않는 경우에는, 외부컵(14, 14a)이 처리액을 받아 하측으로 안내하는 역할을 한다.
W : 웨이퍼
144 : 절두 원추 덮개
21 : 지지 플레이트
24 : 액공급부
411 : 액 노즐
412 : IPA 노즐
51, 51a : 회전컵
510 : 개구부
52 : 상측 가이드링
53 : 하측 가이드링
7 : 제어부

Claims (9)

  1. 기판을 수평으로 유지하기 위한 기판 유지부와,
    이 기판 유지부를 수직축을 중심으로 회전시키기 위한 회전 구동부와,
    회전하는 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급부와,
    상기 기판 유지부와 함께 회전하고, 이 기판 유지부에 유지된 기판을 둘러싸며, 서로 간극을 두고 상하로 겹치고, 기판으로부터 털어 내어진 처리액을 안내하는 상측 가이드링 및 하측 가이드링과,
    상기 기판 유지부와 함께 회전하고, 상기 상측 가이드링 및 하측 가이드링에 의해 안내된 처리액을 받아 하측을 향해 안내하는 회전컵
    을 구비한 것을 특징으로 하는 액 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 상측 가이드링의 하면은, 상기 기판 유지부에 유지된 기판의 하면보다 높은 위치에 배치되고, 상기 하측 가이드링의 상면은, 상기 기판의 상면보다 낮은 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 액 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 상측 가이드링 및 하측 가이드링의 외주 단부는, 비스듬하게 하방을 향해 경사져 있는 것을 특징으로 하는 액 처리 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 회전컵은, 원환형의 외부컵의 내측에 수용되고, 이 외부컵은 상기 회전컵을 상방으로부터 덮는 상벽부를 구비하며, 이 상벽부의 상면 중앙부에는, 기판의 직경보다 직경이 작은 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 상벽부는 선단이 절단된 원추 형상인 것을 특징으로 하는 액 처리 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 회전컵의 상방측에는, 그 상면 중앙부에, 기판의 직경보다 직경이 작은 개구부가 형성되고, 상기 기판 유지부와 함께 회전하는 선단이 절단된 원추형의 덮개 부재가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 액 처리 장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 상측 가이드링 및 하측 가이드링은, 기판의 측둘레면에 대향하는 내주면의 단부 형상이 예각인 것을 특징으로 하는 액 처리 장치.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 상측 가이드링과 하측 가이드링 사이의 간극은 외주측을 향할수록 좁아지는 것을 특징으로 하는 액 처리 장치.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 상측 가이드링의 하면 또는 상기 하측 가이드링의 상면 중 적어도 한쪽에는, 이들 상측 가이드링과 하측 가이드링 사이의 간극에 진입한 처리액을 외측으로 안내하는 선형 돌기부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액 처리 장치.
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