KR20130098901A - 검사용 치구 - Google Patents

검사용 치구 Download PDF

Info

Publication number
KR20130098901A
KR20130098901A KR1020130009624A KR20130009624A KR20130098901A KR 20130098901 A KR20130098901 A KR 20130098901A KR 1020130009624 A KR1020130009624 A KR 1020130009624A KR 20130009624 A KR20130009624 A KR 20130009624A KR 20130098901 A KR20130098901 A KR 20130098901A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
inspection
wiring
substrate
electrode
electrically connected
Prior art date
Application number
KR1020130009624A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101983732B1 (ko
Inventor
무네히로 야마시타
아키라 고토
Original Assignee
니혼덴산리드가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 니혼덴산리드가부시키가이샤 filed Critical 니혼덴산리드가부시키가이샤
Publication of KR20130098901A publication Critical patent/KR20130098901A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101983732B1 publication Critical patent/KR101983732B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2853—Electrical testing of internal connections or -isolation, e.g. latch-up or chip-to-lead connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(과제)
본 발명은, 기판에 내장되는 전자부품의 과전압에 의한 파괴를 방지하는 검사용 치구를 제공한다.
(해결수단)
전자부품을 내장하는 부품내장기판에 형성되는 배선의 전기적인 검사를 하는 기판검사장치와, 상기 부품내장기판을 전기적으로 접속하기 위한 검사용 치구로서, 상기 기판의 배선 상에 설정되는 복수의 검사점에 일방단이 접촉됨과 아울러 전기적으로 접속되는 복수의 막대 모양의 접촉자와, 상기 복수의 접촉자와 전기적으로 각각 접속되는 복수의 배선부를 구비하고, 전자부품을 포함하는 배선의 일단이 검사점으로서 설정되는 접촉자와, 상기 배선의 타단이 검사점으로서 설정되는 접촉자가, 소정의 전압이 되기 위한 전압 클램프부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

Description

검사용 치구{INSPECTION JIG}
본 발명은 배선패턴(配線pattern)이 형성됨과 아울러 전자부품이 내장되는 기판(基板)과, 이 기판을 검사하는 기판검사장치(基板檢査裝置)를 전기적으로 접속하는 검사용 치구(檢査用 治具)에 관한 것으로서, 더 상세하게는 기판에 내장되는 전자부품의 과전압(過電壓)에 의한 파괴를 방지하는 검사용 치구에 관한 것이다.
현재, 콘덴서 및 저항 등의 전자부품을 내장한 부품내장기판(임베디드 기판(embedded 基板)이라고도 한다)의 보급이 시작되고 있어, 부품내장기판 내에 내장된 전자부품에 대한 검사방법의 확립이 조급하게 요구되고 있다. 부품내장기판 자체가 새로운 것이기 때문에, 그 검사방법에 대해서도 종래기술이라고 부를 수 있는 기존의 기술이 존재하지 않는 것이 현재의 실정이다. 여기에서 부품내장기판에 대한 검사방법에 대하여 개시가 있는 선행문헌으로서 예를 들면 특허문헌1을 예시할 수 있다.
이러한 특허문헌1에 개시되어 있는 선행기술문헌에서는, 부품내장기판을 검사하는 경우이더라도 저비용이고 또한 단시간에 부품내장기판의 검사를 실시하는 것을 목적으로 하여, 4개 주파수의 검사신호를 사용하는 기판검사장치를 설치함으로써 검사를 실현하고 있다.
이러한 기판검사방법에서는, 보통의 경우에 있어서 기판에 검사를 실시하기 위한 입력신호를 공급할 수 있을 뿐만 아니라, 이 입력신호에 따른 출력신호를 수신하고, 이 출력신호를 기초로 하여 기판의 양품/불량품을 판정할 수 있는 기판검사장치가 사용된다. 또한 이 기판검사장치와 검사대상의 기판을 전기적으로 접속하기 위한 검사용 치구가 사용된다. 또한 이러한 기판검사장치는, 기판에 따라 커스터마이즈(customize) 되는 것이 아니라, 상기와 같은 전기신호의 입출력이나 신호처리를 할 수 있는 범용적인 기능을 구비할 뿐이며, 검사용 치구가 기판의 종류에 따라 커스터마이즈 되어 사용된다. 또 실제의 검사에서는, 기판검사장치에 검사순서나 검사조건이 기억되어 있고, 이 기억된 순서나 조건에 따라 검사가 실행된다.
그러나 상기와 같은 종전의 검사방법에서는, 부품내장기판과 같이 전자부품이 내장되는 기판을 검사하는 경우에는 전자부품을 파괴하지 않도록 미리 전자부품이 접속되는 배선에 따른 검사전압이 설정되어 있다. 이 때문에 전자부품이 배치되는 배선과 전자부품이 배치되어 있지 않은 배선에서는, 검사전압이 다르게 된다.
이러한 경우에 기판검사장치에 기억되는 검사조건이 상이하게 기억되어 있었던 것이라고 하면, 기판의 검사가 실행될 때마다 전자부품이 파괴된다는 문제를 가지고 있다.
일본국 공개특허 특개2007-309814호 공보
본 발명은 이러한 실정을 고려하여 이루어진 것으로서, 전자부품이 내장되는 기판을 검사하는 경우에, 기판검사장치에 설정되는 검사조건 등에 영향을 받지 않고 기판에 내장되는 전자부품의 과전압에 의한 파괴를 방지하는 검사용 치구를 제공한다.
청구항1에 기재되어 있는 발명은, 전자부품을 내장하는 부품내장기판에 형성되는 배선의 전기적인 검사를 하는 기판검사장치(基板檢査裝置)와, 상기 부품내장기판을 전기적으로 접속하기 위한 검사용 치구(檢査用 治具)로서, 상기 기판의 배선 상에 설정되는 복수의 검사점에 일방단(一方端)이 접촉됨과 아울러 전기적으로 접속되는 복수의 막대 모양의 접촉자(接觸子)와, 상기 접촉자의 타방단(他方端)과 접촉됨과 아울러 전기적으로 접속되는 전극부(電極部)를 복수 구비하는 전극체(電極體)와, 상기 복수의 접촉자의 일방단을 각각의 소정의 검사점으로 안내하고, 타방단을 각각의 소정의 전극부로 안내하는 지지체(支持體)와, 상기 복수의 전극부와 전기적으로 각각 접속되는 복수의 배선부(配線部)와, 상기 배선부의 타단(他端)과 전기적으로 접속됨과 아울러 상기 기판검사장치와 전기적으로 접속되는 접속부(接續部)를 복수 구비하는 접속체(接續體)를 구비하고, 상기 전자부품을 포함하는 배선의 일단(一端)이 검사점으로서 설정되는 접촉자와, 상기 배선의 타단이 검사점으로서 설정되는 접촉자가, 소정 전압이 되기 위한 전압 클램프부(電壓 clamp部)를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 검사용 치구를 제공한다.
청구항2에 기재되어 있는 발명은, 상기 전압 클램프부는, 상기 전자부품을 포함하는 상기 배선의 일단이 검사점으로서 설정되는 접촉자와 전기적으로 접속되는 배선부와 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항1에 기재되어 있는 검사용 치구를 제공한다.
청구항3에 기재되어 있는 발명은, 상기 전압 클램프부는 정전압 다이오드(定電壓 diode)인 것을 특징으로 하는 청구항1 또는 청구항2에 기재되어 있는 검사용 치구를 제공한다.
이들의 발명을 제공함으로써 상기 과제를 전부 해결한다.
청구항1에 기재되어 있는 발명에 의하면, 전자부품을 포함한 배선의 일단과 타단에 각각 접촉되는 접촉자의 사이를 소정 전압으로 제어하는 전압 클램프부가 설치되기 때문에, 전자부품에 인가되는 검사전압을 일정하게 할 수 있다. 이 때문에 전자부품에 필요 이상의 전압이 인가되지 않으므로 전자부품이 파괴되지 않는다. 또한 이러한 전자부품을 과전압에 의한 파괴를 예방하기 위한 전압 클램프부가 검사용 치구에 설치되기 때문에, 기판검사장치로부터 공급되는 검사신호가 전자부품에 있어서 과전압이 되는 검사신호이더라도 전자부품이 파괴되지 않는다.
청구항2에 기재되어 있는 발명에 의하면, 전압 클램프부가 소정의 접촉자와 접속하는 배선부의 사이에 접속되어 있기 때문에, 검사용 치구를 용이하게 제조할 수 있다.
청구항3에 기재되어 있는 발명에 의하면, 전압 클램프부가 정전압 다이오드이기 때문에 간편하게 검사용 치구를 제조할 수 있다.
도1은, 본 발명에 관한 검사용 치구의 1실시형태의 개략적인 구성을 나타내는 측면도이다.
도2는, 본 발명의 검사용 치구의 구성을 설명하기 위한 모식도이다.
본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태에 대하여 설명한다.
도1은, 본 발명에 관한 검사용 치구(檢査用 治具)(1)의 1실시형태의 개략적인 구성을 나타내는 측면도이다. 도1에서는, 도면을 간략하게 하기 위하여 3개의 접촉자(接觸子)(2)를 나타내고 있지만, 이들은 3개에 한정되지 않고 검사대상에 설정되는 검사점에 따라 개수가 결정된다.
검사용 치구(1)는, 복수의 접촉자(2)와, 이들 복수의 접촉자(2)를 지지하는 지지체(支持體)(3)와, 복수의 전극부(電極部)(41)를 구비하는 전극체(電極體)(4)와, 전극체(4)를 지지하는 지주부(支柱部)(5)와, 전극부(41)로부터 연장되어 기판검사장치(基板檢査裝置)(도면에는 나타내지 않는다)와 전극부(41)를 전기적으로 접속하는 배선부(配線部)(6)와, 복수의 접촉자(2)나 지지체(3)나 전극체(4)나 지주부(5) 등의 토대가 되는 토대부(土臺部)(7)와, 기판검사장치와 배선부(6)를 접속하는 접속체(接續體)(8)를 구비하여 이루어진다.
접촉자(2)는, 일단(一端)이 검사대상물의 기판 상에 설정되는 소정의 검사점과 접촉되어 도통접속(導通接續)되고, 타단(他端)이 후술하는 전극부(41)에 접촉되어 도통접속된다. 이 접촉자(2)는 소정의 길이를 구비하는 가늘고 긴 막대 모양의 형상을 구비하고 있다.
접촉자(2)는 가요성(可撓性)을 구비하고 도전성(導電性)을 구비하는 소재로 형성되어 있다. 접촉자(2)는 양단부를 제외한 전체 둘레에 걸쳐서 절연피복이 형성되고, 절연피막에 의한 단차(段差)를 이용하여 지지체(3)에 장착된다. 또한 접촉자(2)는 가요성을 구비하고 있어, 지지체(3)에 장착될 때에는 약간 일정방향으로 만곡(彎曲)되어 장착된다. 이와 같이 접촉자(2)가 만곡되어 장착됨으로써 복원력(復原力)에 의하여 전극부(41)와 검사점에 가압하는 압력이 발생하게 된다.
이러한 접촉자(2)의 구체적인 소재로서는, 예를 들면 텅스텐(tungsten), 베릴륨 동(beryllium copper)이나 니켈(nickel) 또는 그들의 합금 등을 사용할 수 있다. 또한 절연피복의 소재로서, 우레탄(urethane)이나 불소화수지(폴리프로필렌(polypropylene)이나 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)) 등을 사용할 수 있다.
접촉자(2)의 검사점에 접촉되는 선단의 형상은, 첨예(尖銳)한 형상으로 형성되지만, 특별하게 한정되는 것이 아니라 예를 들면 평탄 형상, 왕관 형상, 원추 형상이나 원통 형상으로 형성할 수 있다.
지지체(3)는 복수 접촉자(2)의 일방단(一方端)을 각각의 소정의 검사점으로 안내하고, 타방단(他方端)을 각각의 소정의 전극부(41)로 안내한다. 지지체(3)는, 도1에 나타나 있는 바와 같이 소정의 공간을 구비하여 배치되는 전극측판부(電極側板部)(31)와 검사측판부(檢査側板部)(32)의 2개의 부재로 형성할 수 있다. 또 이 전극측판부(31)와 검사측판부(32) 사이의 공간은, 접촉자(2)가 만곡하는 공간이 된다.
전극측판부(31)는 절연소재로 형성되어 있고, 접촉자(2)의 타방단을 전극부(41)로 안내하기 위한 안내구멍(도면에는 나타내지 않는다)이 형성되어 있다. 전극측판부(31)는 1매 또는 복수 매의 판(板) 모양의 부재로 형성할 수 있다. 전극측판부(31)는 후술하는 전극체(4)와 접촉되어 배치된다. 이와 같이 배치됨으로써 접촉자(2)의 타방단을 전극부(41)로 안내하기 쉽게 되어 있다.
검사측판부(32)는 절연소재로 형성되어 있고, 접촉자(2)의 일방단을 검사점으로 안내하기 위한 안내구멍(도면에는 나타내지 않는다)이 형성되어 있다. 검사측판부(32)는 1매 또는 복수 매의 판 모양의 부재로 형성할 수 있다. 검사측판부(32)의 안내구멍으로부터는 접촉자(2)가 돌출되어 있는 상태가 된다. 이러한 상태가 됨으로써 기판의 검사점과 접촉자(2)의 선단이 접촉할 수 있다.
전극측판부(31)와 검사측판부(32)는 상기와 같은 공간을 형성하기 위하여 소정 수의 지주(支柱)(33)에 의하여 지지된다. 이 지주(33)의 길이에 의하여 접촉자(2)가 만곡되는 공간이 형성된다.
전극체(4)는, 복수의 접촉자(2)의 타방단과 각각 도통접촉되는 복수의 전극부와, 이들 전극부를 지지하고 절연소재로 형성되는 전극지지부(電極支持部)를 구비하고 있다. 전극부는 전극체(4) 표면의 소정의 위치에 배치되도록 형성되어 있고, 전극체(4)의 이면으로부터 후술하는 배선부(6)와 접속되어 있다.
전극부는 전극체(4)의 표면에서, 접촉자(2)의 외경과 같거나 약간 큰 지름을 구비하는 원형이 되도록 형성된다. 전극부의 표면은 도금(鍍金)되는 것이 바람직하다. 전극부의 일단은 상기와 같은 접촉자(2)와 접촉되는 부위가 되고, 타단은 배선부(6)와 접속된다.
한편 배선부(6)는 토대부(7)의 이면측으로부터 돌출되도록 접속체(8)의 접속부(도면에는 나타내지 않는다)에 접속되어 있고, 접속체(8)가 이면측에 배치되어 기판검사장치와 전기적으로 접속할 수 있도록 배치되어 있다.
전극지지부는 전극부를 지지하기 위한 절연소재로 판 형상으로 형성되어 있고, 이 전극지지부에는 전극부를 지지하기 위한 관통구멍(도면에는 나타내지 않는다)이 형성되어 있다.
배선부(6)는, 일단측(一端側)이 복수의 전극부와 전기적으로 접속됨과 아울러, 후단(後端)이 후술하는 접속부와 전기적으로 접속된다. 이 배선부(6)는 절연피복된 구리(Cu)의 선재(線材) 등 소위 도선(導線)을 채용할 수 있다.
또 전극부와 배선부(6)는 일체로 형성할 수 있다. 예를 들면 소정의 길이를 구비하는 도선을 준비한다. 전극지지부에 형성되는 관통구멍에 이 도선을 관통시켜서 배치시킨다. 계속하여 전극지지부의 표면과 도선이 하나의 면이 되도록 도선을 절단한다. 전극지지부의 표면에는 도선의 절단면이 형성되고, 이 절단면을 전극부로서 이용할 수 있다. 이렇게 형성함으로써 전극부와 배선부(6)를 일체적으로 형성할 수 있다. 또 이 도선의 절단면에 금도금을 하게 된다.
지주부(5)는 전극체(4)(및 지지체(3)와 접촉자(2))를 지지한다(도1 참조). 이 도1의 실시형태에서는, 전극체(4)의 네 모서리에 각각 지주부(5)가 형성되어 있어, 전극체(4)를 지탱하는 구조를 구비하고 있다.
한편 지주부(5)의 길이는 검사용 치구(1)의 높이를 조정하지만, 그 높이는 검사장치의 크기에 따라 적절하게 변경된다.
토대부(7)는 복수의 접촉자(2)나 지지체(3)나 전극체(4)나 지주부(5) 등의 토대로서 형성된다. 이 토대부(7)는 기판검사장치에 따라 그 형상이나 치수가 결정되지만, 예를 들면 판 형상으로 형성된다. 이 토대부(7)가 기판검사장치에 장착하기 위한 가이드의 역할을 함과 아울러, 검사용 치구(1)의 강도를 유지하게 된다.
접속체(8)는 배선부(6)의 타단에 접속됨과 아울러 기판검사장치와 전기적으로 접속하는 것을 가능하게 한다. 이 접속체(8)는 토대부(7)의 이면측(전극체(4), 지지체(3)나 접촉자(2)가 설치되는 측과 반대측)에 설치되어 있다. 이 접속체(8)는 각각의 배선부(6)와 접속되는 접속부를 복수 구비하여 이루어지고, 이들 각각의 접속부가 기판검사장치와 접속된다.
이 접속부로서, 이면측으로 돌출되는 수컷형의 핀 구조나 암컷형의 커넥터 구조를 채용할 수 있다. 이 접속부의 구조는 기판검사장치측의 접속단자의 구조에 따라 결정된다.
전압 클램프부(電壓 clamp部)(9)는, 전자부품을 포함하는 배선의 일단이 검사점으로 설정되는 접촉자(2)와, 배선의 타단이 검사점으로 설정되는 접촉자(2)에 인가되는 검사 시의 전압이, 소정의 전압이 되도록 조정한다. 이 전압 클램프부(9)는, 전자부품을 포함하는 배선의 양단에 인가되는 검사전압이 전자부품의 내전압(耐電壓)을 넘지 않도록 설정된다.
이러한 전압 클램프부(9)는, 전자부품을 포함하는 배선의 일단이 검사점으로서 설정되는 접촉자(2)와 전기적으로 접속되는 배선부(6)와, 전자부품을 포함하는 배선의 타단이 검사점으로서 설정되는 접촉자(2)와 전기적으로 접속되는 배선부(6)가 전기적으로 접속된다. 이와 같이 전압 클램프부(9)가 소정의 배선부(6) 상호간을 접속함으로써 전압 클램프부(9)를 용이하게 검사용 치구(1)에 비치할 수 있다.
전압 클램프부(9)는, 상기와 같은 기능을 구비하고 있으면 특별하게 한정되는 것은 아니지만 예를 들면 정전압 다이오드를 사용할 수 있다. 이 정전압 다이오드를 사용함으로써 간편하게 제조할 수 있다.
다음에 배선부(6)의 사이를 전기적으로 접속하는 전압 클램프부(9)를 설정하는 방법에 대하여 설명한다. 도2는, 전압 클램프부(9)가 사용되는 상태를 나타내는 개략도이다. 또 도2에서의 기판은, 기판에 형성되는 배선의 상태를 이해하기 위하여 기판의 단면을 나타내고 있다. 도2에 나타내는 기판(CB)은 본 발명을 해설하기 위하여 나타낸 것이며, 이러한 기판(CB)은 1실시형태에 불과하다. 이 검사대상이 되는 기판(CB)에는, 검사대상이 되는 배선이 6개 형성되어 있다. 이 6개의 검사대상의 배선(w)에는, 기판(CB)의 표면(CBf)으로부터 이면(CBr)으로 접속하도록 형성되는 배선(w1)과 배선(w5)과 배선(w6)이 있고, 기판(CB)의 표면(CBf)으로부터 표면(CBf)으로 접속하도록 형성되는 배선(w2)과 배선(w3)과 배선(w4)이 있다. 또한 배선(w3)과 배선(w4)은 전자부품(ed1)과 전자부품(ed2)을 포함하고 있다.
검사용 치구(1)는 기판(CB)의 표면(CBf)에 접촉되는 치구와 이면(CBr)에 접촉되는 치구로 2개 제작할 수 있지만, 도2에서는 기판(CB)의 표면(CBf)용의 치구를 모식적으로 나타내고 있다. 또한 설명의 편의상 각각의 라인에 a 내지 i의 부호를 붙여서 설명한다. 예를 들면 배선(w1)을 검사하기 위한 검사점을 검사점(a), 배선(w2)을 검사하기 위한 검사점을 검사점(b)과 검사점(e), 배선(w3)을 검사하기 위한 검사점을 검사점(c)과 검사점(d)이라고 한다. 또한 검사점(a)에 접촉되는 접촉자를 접촉자(2a)라고 하고, 접촉자(2a)와 접촉되는 전극부를 전극부(41a)라고 한다. 또한 전극부(41a)는 배선부(6a)와 접속되어 있고, 배선부(6a)는 접속부(8a)와 접속되어 있다.
이러한 기판(CB)을 검사하는 경우에는, 배선(w)을 검사하기 위하여 설정되는 검사점에 접촉자(2)가 각각 배치된다. 다음에 배선(w3)과 배선(w4)에는 전자부품(ed1)과 전자부품(ed2)이 각각 배치되어 있고, 기판검사장치로부터의 검사전압이 과전압(過電壓)인 경우에는 전자부품(ed1)과 전자부품(ed2)이 파괴된다. 이 때문에 배선(w3)의 검사점(c)에 접속되는 접촉자(2c)와, 배선(w3)의 검사점(d)에 접속되는 접촉자(2d)에는 전자부품(ed1)의 정격전압을 고려한 검사전압이 인가되도록 설정된다. 구체적으로는 접촉자(2c)와 접속되는 배선부(6c)와, 접촉자(2d)와 접속되는 배선부(6d)의 사이에 전압 클램프부(91)가 접속된다.
이러한 전압 클램프부(91)는 정전압 다이오드를 사용할 수 있고, 이 검사점 사이(검사점(c)과 검사점(d))에 소정의 전압 이상이 인가되지 않도록 정전압 다이오드의 일단과 배선부(6c)가 접속되고, 정전압 다이오드의 타단과 배선부(6d)가 접속된다.
또한 전자부품(ed2)도 전자부품(ed1)과 마찬가지로 검사점(f)과 검사점(g)의 사이에 과전압이 인가되지 않도록 전압 클램프부(92)가 접속된다. 이 전압 클램프부(92)는 배선부(6f)와 배선부(6g)에 접속된다. 구체적으로는, 정전압 다이오드의 일단과 배선부(6g)가 접속되고, 정전압 다이오드의 타단과 배선부(6f)가 접속된다.
검사용 치구는 기판(CB)에 따라 제조되는 것이기 때문에, 검사용 치구에 전압 클램프부를 설치함으로써 그 기판에 내장되는 전자부품에 따른 과전압방지(보호회로)수단을 설치할 수 있게 되어, 기판을 검사하는 중의 과전압 파괴로부터 보호할 수 있다. 이상이 본 발명의 검사용 치구에 대한 설명이다.
1 : 검사용 치구
2 : 접촉자
3 : 지지체
4 : 전극체
6 : 배선부
8 : 접속체
9 : 전압 클램프부

Claims (3)

  1. 전자부품을 내장하는 부품내장기판에 형성되는 배선의 전기적인 검사를 하는 기판검사장치(基板檢査裝置)와, 상기 부품내장기판을 전기적으로 접속하기 위한 검사용 치구(檢査用 治具)로서,
    상기 기판의 배선 상에 설정되는 복수의 검사점에 일방단(一方端)이 접촉됨과 아울러 전기적으로 접속되는 복수의 막대 모양의 접촉자(接觸子)와,
    상기 접촉자의 타방단(他方端)과 접촉됨과 아울러 전기적으로 접속되는 전극부(電極部)를 복수 구비하는 전극체(電極體)와,
    상기 복수의 접촉자의 일방단을 각각의 소정의 검사점으로 안내하고, 타방단을 각각의 소정의 전극부로 안내하는 지지체(支持體)와,
    상기 복수의 전극부와 전기적으로 각각 접속되는 복수의 배선부(配線部)와,
    상기 배선부의 타단(他端)과 전기적으로 접속됨과 아울러 상기 기판검사장치와 전기적으로 접속되는 접속부(接續部)를 복수 구비하는 접속체(接續體)를 구비하고,
    상기 전자부품을 포함하는 배선의 일단(一端)이 검사점으로서 설정되는 접촉자와, 상기 배선의 타단이 검사점으로서 설정되는 접촉자가, 소정 전압이 되기 위한 전압 클램프부(電壓 clamp部)를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 검사용 치구.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전압 클램프부는, 상기 전자부품을 포함하는 상기 배선의 일단이 검사점으로서 설정되는 접촉자와 전기적으로 접속되는 배선부와 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 검사용 치구.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전압 클램프부는 정전압 다이오드(定電壓 diode)인 것을 특징으로 하는 검사용 치구.
KR1020130009624A 2012-02-28 2013-01-29 검사용 치구 KR101983732B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012041028A JP5986397B2 (ja) 2012-02-28 2012-02-28 検査用治具
JPJP-P-2012-041028 2012-02-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130098901A true KR20130098901A (ko) 2013-09-05
KR101983732B1 KR101983732B1 (ko) 2019-05-29

Family

ID=49094567

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130009624A KR101983732B1 (ko) 2012-02-28 2013-01-29 검사용 치구

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5986397B2 (ko)
KR (1) KR101983732B1 (ko)
TW (1) TWI579574B (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105954549A (zh) * 2016-05-11 2016-09-21 国家电网公司 多功能万用表表笔
JP7008529B2 (ja) * 2018-02-15 2022-01-25 東京特殊電線株式会社 検査装置用リード線、リード線装着部品及び検査用治具

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04248472A (ja) * 1991-01-25 1992-09-03 John Fluke Mfg Co Inc 抵抗値測定方法
JP2001133483A (ja) * 1999-11-04 2001-05-18 Takashi Nansai Ｗストロークプリント基板検査機用治具
JP2007309648A (ja) * 2006-05-15 2007-11-29 Nidec-Read Corp 基板検査用治具及びこの治具における接続電極部の電極構造
JP2007309814A (ja) 2006-05-19 2007-11-29 Hioki Ee Corp 基板検査装置
JP2011187917A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 受動素子が内蔵された印刷回路基板の検査方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61144481U (ko) * 1985-02-28 1986-09-06
JPS6291869A (ja) * 1985-10-18 1987-04-27 Atetsuku Kk Ｉｃ部品の逆插入検出方法
JPH0658373U (ja) * 1993-01-25 1994-08-12 スタック電子株式会社 Ｆｅｔ増幅器の保護回路を備えたプローブ
JP5028658B2 (ja) * 2006-12-01 2012-09-19 ネッツエスアイ東洋株式会社 プロービング用アダプタ、及びそれを用いたプローブ装置
JP2010197267A (ja) * 2009-02-26 2010-09-09 Tsutomu Takahashi 電子回路基板検査装置および検査治具

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04248472A (ja) * 1991-01-25 1992-09-03 John Fluke Mfg Co Inc 抵抗値測定方法
JP2001133483A (ja) * 1999-11-04 2001-05-18 Takashi Nansai Ｗストロークプリント基板検査機用治具
JP2007309648A (ja) * 2006-05-15 2007-11-29 Nidec-Read Corp 基板検査用治具及びこの治具における接続電極部の電極構造
JP2007309814A (ja) 2006-05-19 2007-11-29 Hioki Ee Corp 基板検査装置
JP2011187917A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 受動素子が内蔵された印刷回路基板の検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103293345A (zh) 2013-09-11
KR101983732B1 (ko) 2019-05-29
JP5986397B2 (ja) 2016-09-06
TWI579574B (zh) 2017-04-21
JP2013178108A (ja) 2013-09-09
TW201335608A (zh) 2013-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5607934B2 (ja) プローブユニット
EP2765427B1 (en) Probe unit
JP2008145238A (ja) 電気接続器及びこれを用いた電気的接続装置
JP2007017234A (ja) 検査装置用ソケット
JP6283929B2 (ja) 検査用治具及び検査用治具の製造方法
JP2007178163A (ja) 検査ユニットおよびそれに用いる検査プローブ用外皮チューブ組立体
KR101715741B1 (ko) 전자부품 검사용 소켓
KR20130098901A (ko) 검사용 치구
JP2021105547A (ja) コンタクトプローブ
JP5987447B2 (ja) 検査装置
KR20130104856A (ko) 반도체 테스트용 콘텍터 및 그 제조방법
JP2005209606A (ja) 異方導電性シート及びそれを用いた半導体検査装置
JP3183676U (ja) 半導体検査用プローブピン
JP2007078456A (ja) Ｉｃソケット及びこれを用いたｉｃテスタ
JP2011227009A (ja) プリント配線板用検査治具
JP2014126363A (ja) 電気接触子及び電気部品用ソケット
JP2009250917A (ja) 基板検査用治具及び検査用接触子
TWI811911B (zh) 光半導體裝置用檢查裝置
JP2009156720A (ja) 基板検査用治具及び検査用接触子
KR200457867Y1 (ko) 인쇄회로기판 테스트 장치 및 그 탐침구조
JP4838658B2 (ja) 基板検査用治具及び基板検査用治具の電極部構造
JP2004170181A (ja) 高周波・高速用デバイスの検査治具
KR200475381Y1 (ko) 인쇄회로기판 검사 픽스처용 핀 및 이를 이용한 인쇄회로기판 검사 픽스처
JP2010197302A (ja) プリント基板配線検査用冶具
CN103293345B (zh) 检查用夹具

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant