KR20130096177A - 비수계 전지용 전극 리드선 부재 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 리튬 이온 전지의 수명이 연장되도록, 내식성을 향상시킨 비수계 전지용 전극 리드선 부재를 제공한다.
본 발명은 적어도 금속박과 실란트 수지 필름으로 이루어지는 제1 실란트층을 갖는 라미네이트 필름 적층체를 외장재로 사용하여 이루어지는 비수계 전지용 수납 용기로부터 인출되는 전극 리드선 부재(18)로서, 금속제 도출 봉지부(21)를 구비하고, 당해 도출 봉지부(21)의 표면 상에는, 내식성의 박막 코팅층(22)과, 상기 제1 실란트층과 동일 종류의 수지를 사용한 실란트 수지 필름으로 이루어지고 상기 제1 실란트층에 열접합되는 제2 실란트층(23)이 순서대로 적층되어 이루어지고, 박막 코팅층(22)이 도출 봉지부의 길이 방향으로 적어도 2㎜ 이상의 폭이고, 제2 실란트층(23)보다 좁은 폭으로 또는 동등 이상의 폭으로 띠 형상의 패턴으로 형성되어 이루어지는 전극 리드선 부재(18)를 제공한다.

Description

비수계 전지용 전극 리드선 부재{ELECTRODE LEAD WIRE MEMBER FOR NONAQUEOUS BATTERY}
본 발명은 2차 전지인 리튬 이온 전지나 전기 이중층 커패시터(이하,「커패시터」라고 한다) 등의, 전해액에 유기 전해질을 사용한 비수계(非水系) 전지용 전극 리드선 부재에 관한 것이다.
근래, 세계적으로 환경 문제가 고조됨에 따라, 전기 자동차의 보급이나, 풍력 발전, 태양광 발전 등의 자연 에너지의 유효 활용이 과제가 되고 있다. 그에 따라, 이들 기술 분야에서는, 전기 에너지를 저장하기 위한 축전지로서 리튬 이온 전지 등의 2차 전지나 커패시터가 주목받고 있다. 또한, 전기 자동차 등에 사용되는 리튬 이온 전지를 수납하는 외장 용기에는, 알루미늄박과 수지 필름을 적층한 전지 외장용 적층체를 사용하여 제작한 플랫 백(flat bag)이나, 드로잉(drawing) 성형 또는 장출(張出) 성형에 의한 성형 용기가 사용되어 박형 경량화가 도모되고 있다.
그러나, 리튬 이온 전지의 전해액은 수분이나 광에 약하다는 성질을 가지고 있다. 그 때문에, 리튬 이온 전지용 외장 재료에는 폴리아미드나 폴리에스테르로 이루어지는 기재 수지 필름과 알루미늄박이 적층된, 방수성이나 차광성이 뛰어난 전지 외장용 적층체가 사용되고 있다.
이러한 전지 외장용 적층체를 사용하여 제작된 수납 용기에 리튬 이온 전지를 수납하기 위해서는, 예를 들면 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 미리 전지 외장용 적층체를 사용하여 오목부(31)를 갖는 트레이상의 형상을 드로잉 성형 등에 의해 성형하고, 그 트레이의 오목부(31)에 리튬 이온 전지(도시 생략) 및 전극 (36) 등의 부속품을 수납한다. 이어서, 도 3의 (b)에 나타내는 바와 같이, 전지 외장용 적층체로 이루어지는 덮개재(33)를 위로부터 포개어 전지를 감싸고, 트레이의 플랜지부(32)와 덮개재(33)의 사방 측연부(34)를 히트 시일(heat seal)하여 전지를 밀폐한다. 이러한 트레이의 오목부(31)에 전지를 재치하는 방법에 의해 형성된 수납 용기(35)에서는 위로부터 전지를 수납할 수 있기 때문에, 생산성이 높다.
상술한 도 3의 (a)에 나타낸 리튬 이온 전지의 재치 용기(30)에 있어서, 트레이의 깊이(이하, 트레이의 깊이를 「드로잉」이라고 하는 경우가 있다)는 종래 소형의 리튬 이온 전지에 있어서는 5∼6㎜ 정도였다. 그러나, 최근에는 전기 자동차용 등의 용도에서는 지금까지보다 대형 전지용 수납 용기가 요구되고 있다. 대형 전지용 수납 용기를 제조하기 위해서는, 보다 깊은 드로잉의 트레이를 성형하지 않으면 안되어 기술적인 곤란성이 증가하고 있다.
또한, 리튬 이온 전지의 내부에 수분이 침입한 경우, 전해액이 수분에 의해 분해되어 강산이 발생한다. 이 경우, 전지 외장용 적층체의 내측으로부터 발생한 강산이 침투하여, 그 결과로서 알루미늄박이 강산에 의해 부식되어 열화되어, 전해액의 액 누출이 발생하여 전지 성능이 저하될 뿐만 아니라, 리튬 이온 전지가 발화할 우려가 있다는 문제가 있었다.
일본 공개특허공보 2000-357494호
상기 전지 외장용 적층체를 구성하는 알루미늄박이나 전극 리드선 부재의 표면층이 강산에 의해 부식되는 것을 방지하는 대책으로서, 특허문헌 1에는, 알루미늄박의 표면에 크로메이트(chromate) 처리를 실시함으로써 크롬화 처리 피막을 형성하여 내부식성을 향상시키는 대책이 개시되어 있지만, 크로메이트 처리는 중금속인 크롬을 사용하므로 환경 대책의 관점에서 문제이며, 6가 크롬은 인체에 영향을 주는 유해 물질이기 때문에 사용할 수 없다. 그 때문에, 3가 크롬의 크로메이트 처리액을 사용하고 있거나, 3불화 크롬 화합물과 3가 탄산크롬 화합물 및 수용성 수지를 함유한 처리액이나, 불산 수용액과 3가 탄산크롬 화합물 및 수용성 수지를 함유한 처리액을 사용하고 있다. 또한, 크로메이트 처리 이외의 화성 처리에서는 내부식성을 향상시키는 효과가 작다는 문제가 있다.
또한, 종래의 전극 리드선 부재는, 양극과 음극의 양쪽 전극 중, 양극의 전극 부재인 알루미늄재는 내전해액성이 좋지만, 음극의 전극 부재인 동판은 표층에 니켈 도금을 부여하고, 추가로 3가 크롬의 크로메이트 처리를 실시하여도 내전해액성이 떨어진다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 행해진 것으로, 리튬 이온 전지의 수명이 연장되도록, 내식성을 향상시킨 비수계 전지용 전극 리드선 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 전지용 수납 용기에 있어서, 외장재의 라미네이트 필름 적층체와 전극 리드선 부재의 도출 봉지부가 접합되는 부분의, 전극 리드선 부재의 도출 봉지부의 외표면에, 인쇄나 코팅에 의해 띠 형상의 패턴으로 박막 코팅층을 적층시키고, 부식성의 전해액에 대한 내식성을 향상시키는 것을 기술 사상으로 하고 있다. 이 박막 코팅층은 수산기를 함유하는 폴리비닐알코올의 골격을 갖는 수지 또는 그 공중합 수지로 이루어진다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 적어도 금속박과 실란트 수지 필름으로 이루어지는 제1 실란트층을 갖는 라미네이트 필름 적층체를 외장재로 사용하여 이루어지는 비수계 전지용 수납 용기로부터 인출되는 전극 리드선 부재로서, 금속제 도출 봉지부를 구비하고, 당해 도출 봉지부의 표면 상에는, 내식성의 박막 코팅층과, 상기 제1 실란트층과 동일 종류의 수지를 사용한 실란트 수지 필름으로 이루어지고 상기 제1 실란트층에 열접합되는 제2 실란트층이 순서대로 적층되어 이루어지고, 상기 박막 코팅층이 상기 도출 봉지부의 길이 방향으로 적어도 2㎜ 이상의 폭이고, 상기 제2 실란트층보다 좁은 폭으로 또는 동등 이상의 폭으로 띠 형상의 패턴으로 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 전극 리드선 부재를 제공한다.
또한, 상기 박막 코팅층이 3불화 크롬 화합물과 수용성 수지를 함유한 처리액에 의한 화성 처리, 3불화 크롬 화합물과 3가 탄산크롬 화합물 및 수용성 수지를 함유한 처리액에 의한 화성 처리, 불산 수용액과 3가 탄산크롬 화합물 및 수용성 수지를 함유한 처리액에 의한 화성 처리, 크로메이트 처리, 인산염 처리, 지르코늄 처리, 트리아진티올 처리로 이루어지는 화성 처리군 중에서 선택된 어느 하나 이상이 실시되어 이루어지는 화성 처리층으로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 도출 봉지부 중, 비수계 전지의 전극체의 집전부에 상기 도출 봉지부를 접속하는 부분과, 복수의 비수계 전지용 수납 용기로부터 인출된 전극 리드선 부재를 직렬 또는 병렬로 연결하여 접속하는 부분에는, 상기 박막 코팅층이 형성되어 있지 않고, 또한 상기 도출 봉지부의 표면 상의 일부에, 3불화 크롬 화합물과 수용성 수지를 함유한 처리액에 의한 화성 처리, 3불화 크롬 화합물과 3가 탄산크롬 화합물 및 수용성 수지를 함유한 처리액에 의한 화성 처리, 불산 수용액과 3가 탄산크롬 화합물 및 수용성 수지를 함유한 처리액에 의한 화성 처리, 크로메이트 처리, 인산염 처리, 지르코늄 처리, 트리아진티올 처리로 이루어지는 화성 처리군 중 어느 것도 실시되어 있지 않은 것이 바람직하다.
또한, 상기 박막 코팅층이 수산기를 함유하는 수지로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 박막 코팅층이 수산기를 함유하는 폴리비닐알코올의 골격을 갖는 수지 또는 그 공중합 수지로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기와 같이, 상기 박막 코팅층이 열처리에 의해 가교 또는 비정화(非晶化)됨으로써 내수화되어 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제2 실란트층이 무수 말레인산 변성의 폴리올레핀계 실란트 수지 필름, 또는 에폭시 관능기로 변성된 폴리올레핀계 실란트 수지 필름인 것이 바람직하다.
또한, 상기 제2 실란트층의 두께가 50㎛ 이상 300㎛ 이하이고, 또한 상기 박막 코팅층의 두께가 0.2∼5.0㎛이고, 상기 박막 코팅층과 그 위에 적층된 상기 제2 실란트층의 층간 박리 강도가 JIS　C6471에 규정된 박리 측정 방법 A에 의해 측정하여, 10N/inch 이상인 것이 바람직하다.
여기서, N/inch는 N/25.4㎜에 상당한다.
비수계 전지 내부의 전극체의 집전부에 도출 봉지부를 접합하는 부분과, 복수의 비수계 전지용 수납 용기로부터 인출된 전극 리드선 부재를 직렬 또는 병렬로 접합하는 부분에는 화성 처리가 실시되어 있지 않고, 내전해액 피막이 부착되어 있지 않음으로써, 초음파에 의한 접합이나 저항 용접에 의한 접합, 혹은 나사 등에 의한 접촉 접속 등을 사용한 접합시에 있어서, 접합하는 계면에 내전해액성 피막이 없기 때문에, 접합성이 양호해진다.
전극 리드선 부재의 도출 봉지부의, 수산기를 함유하는 폴리비닐알코올의 골격을 갖는 수지 또는 그 공중합 수지로 이루어지는 박막 코팅층이, 열처리에 의해 가교 또는 비정화됨으로써 내수화되고, 전극 리드선 부재의 도출 봉지부의, 단면에서 본 양단부로부터 전해액이 침입하는 것을 억제할 수 있다.
전극 리드선 부재의 도출 봉지부의, 단면에서 본 양단부가 눌려, 단면 중앙부보다 두께가 얇게 되어 있으면, 전극 리드선 부재의 도출 봉지부와 라미네이트 필름 적층체의 밀착이 양호해져 공극부가 적어져, 전해액의 침입이 저감된다.
1개씩으로 재단된 전극 리드선 부재에 대해서, 박막 코팅층을 도포하여 형성함으로써, 전극 리드선 부재의 재단면에까지 박막 코팅층이 둘러져, 사방에 박막 코팅층이 형성된다.
도 1은 전지용 수납 용기의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 2는 전지용 수납 용기에 사용되는 전지용 외장 적층체의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3은 리튬 이온 전지를 수납 용기에 수납하는 공정을 순서대로 나타내는 사시도이다.
도 4의 (a)는 본 발명에 따른 전극 리드선 부재의 일례를 나타내는 사시도이고, (b)는 (a)의 S-S선을 따르는 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 전극 리드선 부재의 다른 예를 나타내는 제2 실란트층의 일부를 잘라 내어 단면을 표현한 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 전극 리드선 부재의 일례를 나타내는 평면도이다.
본 발명에 따른 전극 리드선 부재를 전지 외장용 적층체를 사용하여 제조한 리튬 이온 전지용 수납 용기로부터 인출한 것을 예로 들어, 도 1 및 도 2를 참조하면서 설명한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 전극 리드선 부재(18) 및 리튬 이온 전지(17)는, 전지 외장용 적층체(10)를 접어서 포개어 제작된 전지용 외장 용기(20)에 내포되어 있다.
또한, 전지용 외장 용기(20)의 삼방 측연부(19)는 히트 시일하여 백 형상으로 제작된 것이다. 전극 리드선 부재(18)는 도 1과 같이 전지용 외장 용기(20)로부터 인출되어 있다. 또한, 본 발명에 따른 전극 리드선 부재(18)를 사용하여 제조한 리튬 이온 전지의 전지용 수납 용기에 있어서의 수납 방법은 도 3에 나타내었다.
라미네이트 필름 적층체로 이루어지는 전지 외장용 적층체(10)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 기재 수지 필름(11)과, 알루미늄박(12)과, 제1 실란트층(13)이 각각 접착제층(15, 16)을 개재하여 접착되어 있다.
도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이, 전극 리드선 부재(18)는 금속제 도출 봉지부(21)를 구비하고, 당해 도출 봉지부(21)의 표면 상에, 제1 실란트층(13)과 동일한 실란트 수지 필름으로 이루어지는 제2 실란트층(23)이, 내식성의 박막 코팅층(22)을 개재하여 적층되어 있다. 전극 리드선 부재(18)와 전지 외장용 적층체(10)를 접합할 때, 제2 실란트층(23)은 상기 제1 실란트층에 열접합된다.
또한, 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)는, 전지 내부의 전극체의 집전부에 도출 봉지부를 접합하는 부분과, 복수의 비수계 전지용 수납 용기로부터 인출된 전극 리드선 부재를 직렬 또는 병렬로 접합하는 부분에는 화성 처리가 실시되어 있지 않고(화성 처리 미실시 부분(25)), 내전해액 피막이 부착되어 있지 않음으로써, 초음파에 의한 접합이나 저항 용접에 의한 접합, 혹은 나사 등에 의한 접촉 접속 등을 사용한 접합시에 있어서, 접합하는 계면에 내전해액성 피막이 없기 때문에, 접합성이 양호해진다. 또한, 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)는, 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같이, 단면에서 본 양단부(24)가 눌려, 단면 중앙부보다 두께가 얇게 되어 있는 것이 바람직하다.
도 4의 (a)에 있어서는, 내식성의 박막 코팅층(22)이 형성된, 도출 봉지부의 길이 방향의 폭(L)은, 제2 실란트층(23)의 폭보다 넓은 폭으로 형성된 상태가 도시되어 있다. 또한, 내식성의 박막 코팅층(22)이 형성된, 도출 봉지부의 길이 방향의 폭(L)은 2㎜ 이상이고, 도 5에 있어서는 제2 실란트층(23)의 폭보다 좁은 폭으로 형성된 상태가 도시되어 있다. 또한 도 5에서는, 제2 실란트층(23)의 일부를 잘라 내어, 박막 코팅층(22)의 일부가 노출되어 있도록 표현했지만, 실제로는 박막 코팅층(22)의 전체가, 제2 실란트층(23)에 덮여 있다.
또한, 내식성의 박막 코팅층(22)에는, 3불화 크롬 화합물에 의한 화성 처리, 3불화 크롬 화합물과 3가 탄산크롬 화합물에 의한 화성 처리, 불산 수용액과 3가 탄산크롬 화합물에 의한 화성 처리, 크로메이트 처리, 인산염 처리, 지르코늄 처리, 트리아진티올 처리로 이루어지는 화성 처리군 중에서 선택된 어느 1개, 또는 2개 이상이 실시되어 있는 것이 바람직하다. 도출 봉지부(21)에 사용되는 알루미늄의 표면 처리 방법으로는, 3불화 크롬 화합물과 수용성 수지를 함유한 처리액에 의한 화성 처리, 3불화 크롬 화합물과 3가 탄산크롬 화합물 및 수용성 수지를 함유한 처리액에 의한 화성 처리, 불산 수용액과 3가 탄산크롬 화합물 및 수용성 수지를 함유한 처리액에 의한 화성 처리, 크롬산염 또는 중크롬산염을 주성분으로 하는 용액에 의해 처리하는 크로메이트 처리, 인산염을 포함하는 크롬산 또는 중크롬산수용액으로 처리하는 인산 크로메이트 처리, 인산염을 포함하는 수용액(보통 불화물을 포함한다)으로 처리하는 인산염 처리, 지르코늄과 수용성 고분자를 포함하는 크롬 프리 화성 처리액으로 행하는 지르코늄 처리, 트리아진티올 유도체를 물 또는 유기용제에 용해한 용액으로 처리하는 트리아진티올 처리 등을 들 수 있다. 이들 화성 처리는 2종류 이상을 행해도 된다. 이들 화성 처리층에 의해, 도출 봉지부(21)의 표면 상에, 내식성의 박막 코팅층(22)을 구성하는 것이 가능하다. 박막 코팅층(22)의 수용성 수지로는, 수산기를 함유하는 수지를 들 수 있다. 3가 불화 크롬 화합물로는, 불화 크롬(Ⅲ)을 들 수 있다. 또한, 상술한 3가 탄산크롬 화합물은, 3가 탄산크롬과 3가 수산화 크롬이 복합된 화합물(염기성 탄산크롬(Ⅲ))이어도 된다.
또한, 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)의 재질이 알루미늄인 경우에 있어서는, 박막 코팅층(22)에는, 수산기를 함유하는 폴리비닐알코올의 골격을 갖는 수지 또는 그 공중합 수지로 이루어지는 박막 코팅층을 가교시키고, 또한, 불화 금속 또는 그 유도체로 이루어지고, 알루미늄의 표면을 부동태화하는 물질이 함유되어 있는 것이 바람직하다. 다만, 불화 금속 또는 그 유도체가 포함되어 있지 않아도, 코팅층의 내식성은 향상되어 있다. 도출 봉지부(21)의 표면에 형성되어 있는 박막 코팅층(22)은, 열처리에 의해 가교 또는 비정화됨으로써 내수화되어 있다.
화성 처리층에 의한 내식성의 박막 코팅층과 수산기를 함유하는 폴리비닐알코올의 골격을 갖는 수지 또는 그 공중합 수지로 이루어지는 박막 코팅층은 병용하는 것도 가능하다. 이 경우, 금속제 도출 봉지부(21)의 일부의 표면 상에 화성 처리를 실시한 후, 화성 처리층 위에 수산기를 함유하는 폴리비닐알코올의 골격을 갖는 수지 또는 그 공중합 수지로 이루어지는 박막 코팅층을 형성하는 것도 가능하다.
또한, 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)의 재질이 동판에 니켈 도금으로 피복한 금속인 경우에 있어서는, 박막 코팅층에는 3불화 크롬 화합물과 수용성 수지를 함유한 처리액에 의한 화성 처리, 3불화 크롬 화합물과 3가 탄산크롬 화합물 및 수용성 수지를 함유한 처리액에 의한 화성 처리, 불산 수용액과 3가 탄산크롬 화합물 및 수용성 수지를 함유한 처리액에 의한 화성 처리, 또는 트리아진티올 처리에 의한 화성 처리가 실시되어 있거나, 수산기를 함유하는 폴리비닐알코올 골격을 갖는 수지 또는 그 공중합 수지로 이루어지는 박막 코팅층을 가교시키고, 또한, 불화 금속 또는 그 유도체로 이루어지고, 금속 표면을 부동태화하는 물질이 함유되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 박막 코팅층(22)은 도출 봉지부(21)의 표면에 인쇄에 의해 띠 형상의 패턴으로 형성되어 있다. 또한, 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)는 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같이, 단면에서 본 양단부(24)가 눌려, 단면 중앙부보다 두께가 얇게 되어 있는 경우에는, 이들 양단부(24)를 포함한 도출 봉지부(21)의 사방에, 박막 코팅층(22)이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 박막 코팅층(22)은 제2 실란트층(23)의 폭과 동등 이상의 폭으로 띠 형상의 패턴으로 형성되어 있다. 박막 코팅층(22)의 폭방향의 외측은 화성 처리 미실시 부분(25)이고, 여기에는, 박막 코팅층(22)이 형성되어 있지 않고, 또한, 도출 봉지부(21)의 표면 상에, 3불화 크롬 화합물과 수용성 수지를 함유한 처리액에 의한 화성 처리, 3불화 크롬 화합물과 3가 탄산크롬 화합물 및 수용성 수지를 함유한 처리액에 의한 화성 처리, 불산 수용액과 3가 탄산크롬 화합물 및 수용성 수지를 함유한 처리액에 의한 화성 처리, 크로메이트 처리, 인산염 처리, 지르코늄 처리, 트리아진티올 처리로 이루어지는 화성 처리군 중 아무것도 실시되어 있지 않다.
전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)는, 일반적으로, 양극은 알루미늄판, 음극은 동판에 니켈 도금으로 피복한 금속이 사용된다. 전지 외장용 적층체(10)로서 사용되는 알루미늄 라미네이트 필름과의 열접합을 용이하게 하기 위해서, 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)와 전지 외장용 적층체(10)의 제1 실란트층(13)의 접합 부분에는 미리 전지 외장용 적층체(10)의 제1 실란트층(13)과 동일한 실란트 수지 필름으로 이루어지는 제2 실란트층(23)을 형성해 둔다.
만약, 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)의 표층에 내식성의 박막 코팅층(22)을 형성시키지 않으면, 전해액의 침투에 의해, 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)의 표층에서 수분과 전해액이 반응하여 불산이 발생하여, 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)가 부식됨으로써, 전극 리드선 부재(18)와 전지 외장용 적층체(10)의 접착을 열화시킨다고 되어 있다. 따라서, 적어도 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)의 전지측의 표층면을, 수산기를 함유하는 폴리비닐알코올의 골격을 갖는 수지 또는 그 공중합 수지로 이루어지는 박막 코팅층(22)이 적층되어 이루어지는 것이 바람직하다. 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)의 단면의 외주부 전체에, 박막 코팅층(22)을 적층할 필요가 있다.
알루미늄제의 전극 리드선 부재에 대한 전해액에 의한 부식 열화를 방지하는 대책으로는, 종래 기술에서는 크로메이트 처리가 알려져 사용되고 있다. 알루미늄제의 전극 리드선 부재와 비교하여, 동판에 니켈 도금으로 피복한 금속제의 전극 리드선 부재에 있어서는, 크로메이트 처리의 효과가 적은 것도 공지된 것이다. 그러나, 본 발명에 있어서는, 동판에 니켈 도금으로 피복한 금속제의 전극 리드선 부재에도 내전해액성의 효과가 있는 것이 판명되었다. 따라서, 종래의 크로메이트 방식이란, 부식 열화 방지의 메커니즘과는 다를 가능성이 있다.
수산기를 함유하는 폴리비닐알코올의 골격을 갖는 수지 또는 그 공중합 수지란, 비닐에스테르계 모노머의 중합체 또는 그 공중합체를 비누화하여 얻어지는 수지이다. 비닐에스테르계 모노머로는, 포름산비닐, 초산비닐, 부티르산비닐 등의 지방산비닐에스테르나, 벤조산비닐 등의 방향족 비닐에스테르를 들 수 있다. 공중합 시키는 다른 모노머로는, 에틸렌, 프로필렌, α-올레핀류, 아크릴산, 메타크릴산, 무수 말레인산 등의 불포화산류, 염화비닐이나 염화비닐리덴 등의 할로겐화비닐류 등을 들 수 있다. 시판품으로는 닛폰 고세이 가가쿠(주) 제조의 G폴리머 수지(상품명)를 들 수 있다.
또한, 박막 코팅층(22)에는, 수산기를 함유하는 폴리비닐알코올의 골격을 갖는 수지 또는 그 공중합 수지로 이루어지는 박막 코팅층을 가교시키고, 또한, 불화 금속 또는 그 유도체로 이루어지고, 알루미늄박의 표면을 부동태화하는 물질을 함유하는 것이 바람직하다. 불화 금속 또는 그 유도체는, 부동태인 알루미늄의 불화물을 형성하는 F- 이온을 포함하는 물질이고, 예를 들면 불화 크롬, 불화 철, 불화 지르코늄, 불화 티탄, 불화 하프늄, 지르콘 불화 수소산 및 그들의 염, 티탄 불화 수소산 및 그들의 염 등의 불화물을 들 수 있다.
이 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)의 표층면에, 박막 코팅층(22)을 형성하기 위해서는, 예를 들면, 수산기를 함유하는 폴리비닐알코올의 골격을 갖는 비결정 폴리머(닛폰 고세이 가가쿠(주) 제조, 상품명: G폴리머 수지)를 0.2∼6wt％, 및 불화 크롬(Ⅲ)을 0.1∼3wt％ 용해한 수용액을 사용하여, 건조 후의 두께가 0.2∼5㎛ 정도가 되도록 도포한 후, 추가로 오븐에서 가열 건조 및 소부(燒付) 접착 및 가교화를 행함으로써, 박막 코팅층(22)을 형성할 수 있다.
이와 같이, 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)의 표층면에 박막 코팅층(22)이 적층되어 있으면, 박막 코팅층(22)의 내압 강도가 높아, 제2 실란트층(23)인 폴리프로필렌층 또는 폴리에틸렌층의 두께를 얇게 하여도 내압 강도를 유지할 수 있기 때문에, 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)의 엣지 부분(측연부)으로부터 리튬 이온 전지 내부로의 수분의 침입이 적어져, 리튬 이온 전지의 전해액의 경시 열화가 감소하므로 전지의 제품 수명을 길게 할 수 있다.
또한, 미량의 수분이 전지 내부에 침입해 전해액과 수분이 반응하여 전해액이 분해됨으로써 불산이 발생한 경우에도, 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)의 표층면에 적층된 수산기를 함유하는 폴리비닐알코올의 골격을 갖는 수지 또는 그 공중합 수지로 이루어지는 박막 코팅층(22)은, 프리 볼륨이 적기 때문에, 가스 배리어성이 높고, 제2 실란트층(23)을 따라 외부로 확산하는 것, 및 미량의 불산이 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)인 알루미늄판의 표면에 접촉하여도, 알루미늄판의 표면에 형성되어 있는 부동태화막에 의해 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)의 부식이 방지되고, 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)와 제2 실란트층(23)의 층간 접착 강도가 유지되어 내압 강도 유지가 높아져, 전지의 액 누출 등의 문제도 발생하지 않는다.
사전에 접합하는 제2 실란트층(23)의 두께는 50∼300㎛가 바람직하고, 방수성을 고려하면 50∼150㎛가 가장 바람직하다. 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)의 두께가 200㎛ 이상이면, 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)의 엣지에 스루홀이 생겨 전해액의 밀봉을 할 수 없는 경우가 있다. 여기서, 전극 리드선 부재(18)의 엣지를 압궤 가공을 함으로써, 사전에 접합하는 제2 실란트층(23)의 두께를 얇게 하는 것이 가능해진다.
수산기를 함유하는 폴리비닐알코올의 골격을 갖는 수지 또는 그 공중합 수지로 이루어지는 박막 코팅층(22)의 두께는 0.1∼10㎛가 바람직하고, 더욱 바람직하지는 0.2∼5.0㎛이고, 가장 바람직한 것은 0.5∼3㎛이다. 이러한 박막 코팅층(22)의 두께이면, 방습성이나 접착 강도의 성능이 증가한다.
박막 코팅층(22)은 인쇄 방법에 의해, 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)의 필요 부분에 부여된다. 인쇄 방식으로는, 잉크젯 방식, 디스펜서 방식, 스프레이 코트 방식 등, 공지된 인쇄 방법을 사용하는 것이 가능하다. 본 발명에 사용할 수 있는 인쇄 방법은 임의이지만, 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)의 표리의 표층뿐만 아니라, 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)의 단면에서 본 엣지부도 인쇄할 필요가 있기 때문에, 잉크젯 방식과 디스펜서 방식이 바람직하다. 특히, 디스펜서 방식에 있어서, 10㎜ 폭 정도로 좁게 폭을 갖게 하여 인쇄할 수 있는 도포 헤드를 사용하여 실험한 결과, 가장 적합한 방식이라는 것을 알 수 있었다. 또한, 루프 형상의 전극 리드선 부재에 대해서, 박막 코팅층을 인쇄 방법에 의해 연속하여 형성하는 것이 작업 효율을 올리는 점에서는 바람직하다. 그러나, 루프 형상의 전극 리드선 부재를 1개씩의 전극 리드선 부재로 재단했을 때에, 재단면에 박막 코팅층이 형성되어 있지 않다는 결점을 갖고 있다.
한편, 1개씩으로 재단된 전극 리드선 부재에 대해서, 박막 코팅층을 도포하여 형성하는 방법에 의하면, 전극 리드선 부재의 재단면에까지 박막 코팅층이 둘러져, 사방에 박막 코팅층이 형성되므로 바람직하다.
사전에 전극 리드선 부재(18)의 도출 봉지부(21)에 접합해 두는 제2 실란트층(23)은, 전지 외장용 적층체(10)의 제1 실란트층(13)과 동일 종류의 수지를 사용한 실란트 수지 필름을 사용한다. 제1 실란트층(13) 및 제2 실란트층(23)에 사용하는 동일 종류의 수지를 사용한 실란트 수지 필름으로는, 일반적으로 사용되고 있는 폴리프로필렌계 수지에서 선택하는 경우, 무수 말레인산 변성 프로필렌 단독의 필름 혹은, 글리시딜메타크릴레이트 등의 에폭시 관능기를 갖는 모노머로 변성된 폴리프로필렌의 단독 필름이나 에폭시 수지와 폴리프로필렌 수지가 혼련되어 얼로이화된 단독 필름이거나, 이것과 폴리프로필렌의 다층 필름이어도 된다. 폴리에틸렌계 수지에서 선택하는 경우도, 무수 말레인산 변성 폴리에틸렌 혹은, 글리시딜메타크릴레이트 등의 에폭시 관능기를 갖는 모노머로 변성된 폴리에틸렌 단체(單體), 혹은 에폭시 수지와 폴리에틸렌 수지가 혼련하여 얼로이화된 단독 필름이어도 되고, 또한 이것과 폴리에틸렌 또는 그 공중합체의 다층 필름이어도 된다. 이 경우에는, 제2 실란트층(23)이 내전해액층인 박막 코팅층(22)에 접하는 면에, 무수 말레인산이나 아크릴산의 공중합체, 글리시딜메타크릴레이트 등으로 변성된 폴리에틸렌 등을 사용하고 있어도 바람직하다.
제2 실란트층(23)은, 도 6에 나타내는 바와 같이, 양극과 음극의 쌍방에 걸치도록 적층해도 된다. 이로써, 양극과 음극이 일체화된 전극 리드선 부재를 얻을 수 있다. 또한, 박막 코팅층(22)의 부식 방지 효과는, 알루미늄판이나 니켈 도금 동판 등 각종 금속판에 대해서 얻어지므로, 박막 코팅층(22)을 양극과 음극의 쌍방의 도출 봉지부(21)에 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명이 사용되는 비수계 전지로는, 2차 전지인 리튬 이온 전지나 전기 이중층 커패시터 등의 전해액에 유기 전해질을 사용한 것을 들 수 있다. 유기 전해질로는, 프로필렌카보네이트(PC), 디에틸카보네이트(DEC), 에틸렌카보네이트 등의 탄산에스테르류를 매질로 하는 것이 일반적이지만, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예
(측정 방법)
전극 리드선 부재의 도출 봉지부와 제2 실란트층과의 접착 강도의 측정 방법: JIS　C6471 「플렉시블 프린트 배선판용 동장(銅張) 적층판 시험 방법」으로 규정된 측정 방법에 의해 측정하였다.
전해액 강도 유지율의 측정 방법: 전지 외장용 적층체를 사용하여, 50×50㎜(히트 시일 폭이 5㎜)의 4방 백으로 제작하고, 그 안에 LiPF6을 1㏖/리터 첨가한 PC/DEC 전해액에 순수한 물을 0.5wt％ 첨가해 그것을 2cc 계량하고, 충전하여 포장하였다. 이 4방 백 안에, 전극 리드선 부재의 도출 봉지부의 일부에 박막 코팅층을 디스펜서 방식으로 인쇄하고, 그 박막 코팅층 위에 히트 시일에 의해 제2 실란트층이 적층된 전극 리드선 부재를 넣고 60℃의 오븐에 100시간 보관 후, 전극 리드선 부재와 제2 실란트층과의 층간 접착 강도(k2)를 측정한다.
여기에서, 사전에 측정하여 둔 전해액에 노출시키기 전의 전극 리드선 부재의 도출 봉지부와 제2 실란트층인 폴리프로필렌(PP) 필름과의 층간 접착 강도(k1)와, 전해액에 노출시킨 후의 층간 접착 강도(k2)와의 비율을 전해액 강도 유지율 K=(k2/k1)×100(％)으로 하였다.
(측정 장치)
접착 강도의 측정 장치: 시마즈 세이사쿠쇼 제조, 형식: AUTOGRAPH　AGS-100A 인장 시험 장치
(실시예 1)
리튬 전지용 전극 리드선 부재의 도출 봉지부로서, 두께가 200㎛인 알루미늄판을 폭 50㎜×길이 60㎜의 치수로 절단한 알루미늄편을 사용하였다. 탈지 세정한 이 알루미늄편의 표면에 수산기를 함유하는 폴리비닐알코올의 골격을 갖는 비결정 폴리머(닛폰 고세이 가가쿠(주) 제조, 상품명: G폴리머 수지)를 1wt％, 및 불화 크롬(Ⅲ)을 1wt％ 용해한 수용액을 사용해 가열 건조 후의 두께가 1㎛가 되도록, 디스펜서로 양면에 도포하고, 도출 봉지부의 길이 방향의 중앙부에 폭 10㎜의 박막 코팅층을 띠 형상으로 적층하였다. 또한, 200℃의 오븐에서 가열 건조하여 수지를 소부하는 동시에 가교화시켜, 실시예 1의 전극 리드선 부재를 얻었다. 이 때, 실시예 1의 전극 리드선 부재의 도출 봉지부의 표리의 표면층뿐만 아니라, 전극 리드선 부재의 도출 봉지부의 길이 방향으로 직교하는 방향의 양단면에도, 박막 코팅층이 도포되어 있는 것을 확인하였다.
또한, 실시예 1의 전극 리드선 부재의 도출 봉지부의 박막 코팅층 상에, 무수 말레인산 변성 폴리프로필렌 필름의 단층 필름(미쓰이 가가쿠 제조 폴리프로필렌계 수지, 품명/아드마QE060을 필름 제막기로 100㎛의 두께로 제막한 필름을 사용)을 히트 시일에 의해 양면 접합하였다. 추가로 그 위에, 알루미늄박(두께 20㎛)/무수 말레인산 변성 폴리프로필렌 필름(두께 100㎛)으로 이루어지는, 두께가 120㎛인 알루미늄 라미네이트 필름을 히트 시일하여 실시예 1의 전지 수납 용기의 일부분을 제작하였다.
이 실시예 1의 전지 수납 용기의 일부분으로부터, 접착 강도 측정용 시험편을 잘라내어 채취하고, 알루미늄 라미네이트 필름과 전극 리드선 부재의 도출 봉지부와의 접착 강도를 측정한 결과, 46N/inch의 접착 강도를 나타내었다.
또한, 실시예 1의 전지 수납 용기의 일부분에 대해 전해액 강도 유지율 K를 측정한 결과는 K=88％였다.
또한, 전극 리드선 부재의 도출 봉지부의 길이 방향의 일방의 말단부에, 알루미늄박(두께 20㎛)을 10장 또는 15장 포개고, 초음파에 의해(브랜슨 제조의 초음파 접합기를 사용) 접합을 한 결과, 양쪽 모두 문제 없이 접합되었다.
(실시예 2)
리튬 전지용 전극 리드선 부재의 도출 봉지부로서, 두께가 200㎛인 동판편(치수가 폭 50㎜×길이 60㎜)의 표면에, 니켈 술파민산 도금을 2∼5㎛의 두께로 도금하였다. 그 니켈 도금한 도출 봉지부에, 수산기를 함유하는 폴리비닐알코올의 골격을 갖는 비결정 폴리머(닛폰 고세이 가가쿠(주) 제조, 상품명: G폴리머 수지)를 1wt％, 및 불화 크롬(Ⅲ)을 1wt％ 용해한 수용액을 사용해 가열 건조 후의 두께가 1㎛가 되도록 디스펜서로 양면에 도포하고, 도출 봉지부의 길이 방향의 중앙부에 폭 20㎜의 박막 코팅층을 띠 형상으로 적층하였다. 또한, 200℃의 오븐에서 가열 건조하여, 수지를 소부하는 동시에 가교화시켜, 실시예 2의 전극 리드선 부재를 얻었다.
또한 실시예 2의 전극 리드선 부재의 도출 봉지부의 박막 코팅층 상에, 실시예 1과 동일하게 하여, 알루미늄 라미네이트 필름을 히트 시일하여 실시예 2의 전지 수납 용기의 일부분을 얻었다.
이 실시예 2의 전지 수납 용기의 일부분으로부터, 접착 강도 측정용 시험편을 잘라 내어 채취하고, 알루미늄 라미네이트 필름과 전극 리드선 부재의 도출 봉지부와의 접착 강도를 측정한 결과, 44N/inch의 접착 강도를 나타내었다.
또한, 실시예 2의 전지 수납 용기의 일부분에 대해 전해액 강도 유지율 K를 측정한 결과는 K=78％였다.
또한, 전극 리드선 부재의 도출 봉지부의 길이 방향의 일방의 말단부에, 동박(두께 20㎛)을 10장 또는 15장 포개고, 초음파에 의해(브랜슨 제조의 초음파 접합기를 사용) 접합을 한 결과, 양쪽 모두 문제 없이 접합되었다.
(실시예 3)
박막 코팅층을, 도출 봉지부의 길이 방향의 중앙부에 폭 2㎜로 적층한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 3의 전극 리드선 부재 및 전지 수납 용기의 일부분을 얻었다.
이 실시예 3의 전지 수납 용기의 일부분으로부터, 접착 강도 측정용 시험편을 잘라 내어 채취하고, 알루미늄 라미네이트 필름과 전극 리드선 부재의 도출 봉지부와의 접착 강도를 측정한 결과, 48N/inch의 접착 강도를 나타내었다.
또한, 실시예 3의 전지 수납 용기의 일부분에 대해 전해액 강도 유지율 K를 측정한 결과는 K=86％였다.
또한, 전극 리드선 부재의 도출 봉지부의 길이 방향의 일방의 말단부에, 알루미늄박(두께 20㎛)을 10장 또는 15장 포개고, 초음파에 의해(브랜슨 제조의 초음파 접합기를 사용) 접합을 한 결과, 양쪽 모두 문제 없이 접합되었다.
(비교예 1)
박막 코팅층을, 알루미늄편의 전체 표면에 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 1의 전극 리드선 부재 및 전지 수납 용기의 일부분을 얻었다.
이 비교예 1의 전지 수납 용기의 일부분으로부터, 접착 강도 측정용 시험편을 잘라 내어 채취하고, 알루미늄 라미네이트 필름과 전극 리드선 부재의 도출 봉지부와의 접착 강도를 측정한 결과, 54N/inch의 접착 강도를 나타내었다.
또한, 비교예 1의 전지 수납 용기의 일부분에 대해 전해액 강도 유지율 K를 측정한 결과는 K=76％였다.
또한, 전극 리드선 부재의 도출 봉지부의 길이 방향의 일방의 말단부에, 알루미늄박(두께 20㎛)을 10장 또는 15장을 포개고, 초음파에 의해(브랜슨 제조의 초음파 접합기를 사용) 접합을 한 결과, 10장을 포갠 것에서는 문제가 없었지만, 15장을 포개면 알루미늄편과 알루미늄박의 계면에서 박리되어, 접합이 약한 것이 판명되었다.
(비교예 2)
도출 봉지부의 길이 방향의 중앙부에 폭 20㎜의 박막 코팅층을 적층한 후에, 가열 건조 처리를 하지 않은 것 이외에는, 실시예 2와 동일하게 하여, 비교예 2의 전극 리드선 부재 및 전지 수납 용기의 일부분을 얻었다.
이 비교예 2의 전지 수납 용기의 일부분으로부터, 접착 강도 측정용 시험편을 잘라 내어 채취하고, 알루미늄 라미네이트 필름과 전극 리드선 부재의 도출 봉지부와의 접착 강도를 측정한 결과, 46N/inch의 접착 강도를 나타내었다.
또한, 비교예 2의 전지 수납 용기의 일부분에 대해 전해액 강도 유지율 K를 측정한 결과는 K=10％ 이하였다. 전극 리드선 부재와 제2 실란트층이 박리 현상(delamination)을 일으켰다.
또한, 전극 리드선 부재의 도출 봉지부의 길이 방향의 일방의 말단부에, 알루미늄박(두께 20㎛)을 10장 또는 15장 포개고, 초음파에 의해(브랜슨 제조의 초음파 접합기를 사용) 접합을 한 결과, 양쪽 모두 문제 없이 접합되었다.
(비교예 3)
박막 코팅층을, 도출 봉지부의 길이 방향의 중앙부에 폭 1㎜로 적층한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 3의 전극 리드선 부재 및 전지 수납 용기의 일부분을 얻었다.
이 비교예 3의 전지 수납 용기의 일부분으로부터, 접착 강도 측정용 시험편을 잘라 내어 채취하고, 알루미늄 라미네이트 필름과 전극 리드선 부재의 도출 봉지부와의 접착 강도를 측정한 결과, 52N/inch의 접착 강도를 나타내었다.
또한, 비교예 3의 전지 수납 용기의 일부분에 대해 전해액 강도 유지율 K를 측정한 결과는 K=31％이고, 전해액에 대한 내성이 약하였다.
또한, 전극 리드선 부재의 도출 봉지부의 길이 방향의 일방의 말단부에, 알루미늄박(두께 20㎛)을 10장 또는 15장 포개고, 초음파에 의해(브랜슨 제조의 초음파 접합기를 사용) 접합을 한 결과, 양쪽 모두 문제 없이 접합되었다.
이상의 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pat00001
실시예 1∼실시예 3은 수산기를 함유하는 폴리비닐알코올의 골격을 갖는 비결정 폴리머(닛폰 고세이 가가쿠(주) 제조, 상품명: G폴리머 수지)를 1wt％, 및 불화 크롬(Ⅲ)을 1wt％ 혼합한 수용액을 사용해, 전극 리드선 부재의 도출 봉지부에 도포하여, 박막 코팅층을 적층하고 있다. 이들 박막 코팅층은 가열 건조 후의 두께가 1㎛이고, 도출 봉지부의 길이 방향으로 적어도 2㎜ 이상의 폭으로 형성되어 있다. 전극 리드선 부재와 제2 실란트층과의 접착 강도가 40N/inch 이상이었다. 또한, 제2 실란트층 아래에 박막 코팅층을 형성한 전극 리드선 부재의 도출 봉지부는 전해액 강도 유지율 K가 78％ 이상이고, 리튬 전지의 전해액에 대해서도 내부식성이 있었다.
또한, 실시예 3은 박막 코팅층을 도출 봉지부의 길이 방향의 중앙부에 폭 2 ㎜로 적층했을 경우이고, 전극 리드선 부재의 도출 봉지부와 제2 실란트층과의 접착 강도는 48N/inch이지만, 전해액 강도 유지율 K가 86％로 크고, 전해액에 대한 내부식성을 갖고 있었다.
한편, 비교예 1은 전극 리드선 부재의 도출 봉지부에 박막 코팅층을 알루미늄편의 전체 표면에 형성했을 경우이고, 전극 리드선 부재의 도출 봉지부와 제2 실란트층과의 접착 강도는 54N/inch로 높은 값이고, 전해액 강도 유지율 K가 76％였지만, 알루미늄박과의 접합이 약하다는 문제가 있었다.
또한, 비교예 2는 전극 리드선 부재의 도출 봉지부에 박막 코팅층을 도포하였지만 가열 건조하지 않은 경우이고, 전극 리드선 부재의 도출 봉지부와 제2 실란트층과의 접착 강도는 46N/inch이지만, 전해액 강도 유지율 K가 10％ 이하이고, 전해액에 대한 내부식성이 없었다.
또한, 비교예 3은 박막 코팅층을 도출 봉지부의 길이 방향의 중앙부에 폭 1㎜로 적층했을 경우이고, 전극 리드선 부재의 도출 봉지부와 제2 실란트층의 접착 강도는 52N/inch이지만, 전해액 강도 유지율 K가 31％로 작고, 전해액에 대한 내부식성이 없었다.
이상의 점에서, 박막 코팅층을 도출 봉지부의 길이 방향으로, 적어도 2㎜ 이상의 폭으로 띠 형상의 패턴으로 형성되어 이루어지는 전극 리드선 부재인 것이 필요한 것으로 판명되었다. 본 발명에 따른 전극 리드선 부재는, 2차 전지인 리튬 이온 전지나 전기 이중층 커패시터(이하,「커패시터」라고 한다) 등의 전해액에 유기 전해질을 사용한 비수계 전지용 전극 리드선 부재로서 사용할 수 있다.
L…박막 코팅층의 폭, 10…라미네이트 필름 적층체(전지 외장용 적층체), 11…기재 수지 필름, 12…알루미늄박, 13…제1 실란트층, 15,16…접착제층, 17…리튬 이온 전지, 18…전극 리드선 부재, 19…측연부, 20…전지용 외장 용기, 21…도출 봉지부, 22…박막 코팅층, 23…제2 실란트층, 24…도출 봉지부의 단면에서 본 양단부, 25…화성 처리 미실시 부분, 30…전지용 재치 용기, 35…전지용 수납 용기.

Claims (8)

  1. 적어도 금속박과 실란트 수지 필름으로 이루어지는 제1 실란트층을 갖는 라미네이트 필름 적층체를 외장재로 사용하여 이루어지는 비수계 전지용 수납 용기로부터 인출되는 전극 리드선 부재로서,
    금속제 도출 봉지부를 구비하고, 당해 도출 봉지부의 표면 상에는, 내식성의 박막 코팅층과, 상기 제1 실란트층과 동일 종류의 수지를 사용한 실란트 수지 필름으로 이루어지고 상기 제1 실란트층에 열접합되는 제2 실란트층이 순서대로 적층되어 이루어지고, 상기 박막 코팅층이 상기 도출 봉지부의 길이 방향으로 적어도 2㎜ 이상의 폭이고, 상기 제2 실란트층보다 좁은 폭으로 또는 동등 이상의 폭으로 띠 형상의 패턴으로 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 전극 리드선 부재.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 박막 코팅층이 3불화 크롬 화합물과 수용성 수지를 함유한 처리액에 의한 화성 처리, 3불화 크롬 화합물과 3가 탄산크롬 화합물 및 수용성 수지를 함유한 처리액에 의한 화성 처리, 불산 수용액과 3가 탄산크롬 화합물 및 수용성 수지를 함유한 처리액에 의한 화성 처리, 크로메이트 처리, 인산염 처리, 지르코늄 처리, 트리아진티올 처리로 이루어지는 화성 처리군 중에서 선택된 어느 하나 이상이 실시되어 이루어지는 화성 처리층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전극 리드선 부재.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 도출 봉지부 중, 비수계 전지의 전극체의 집전부에 상기 도출 봉지부를 접속하는 부분과, 복수의 비수계 전지용 수납 용기로부터 인출된 전극 리드선 부재를 직렬 또는 병렬로 연결해 접속하는 부분에는, 상기 박막 코팅층이 형성되어 있지 않고, 또한 상기 도출 봉지부의 표면 상의 일부에, 3불화 크롬 화합물과 수용성 수지를 함유한 처리액에 의한 화성 처리, 3불화 크롬 화합물과 3가 탄산크롬 화합물 및 수용성 수지를 함유한 처리액에 의한 화성 처리, 불산 수용액과 3가 탄산크롬 화합물 및 수용성 수지를 함유한 처리액에 의한 화성 처리, 크로메이트 처리, 인산염 처리, 지르코늄 처리, 트리아진티올 처리로 이루어지는 화성 처리군 중 어느 것도 실시되어 있지 않은 것을 특징으로 하는 전극 리드선 부재.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 박막 코팅층이 수산기를 함유하는 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전극 리드선 부재.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 박막 코팅층이 수산기를 함유하는 폴리비닐알코올의 골격을 갖는 수지 또는 그 공중합 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전극 리드선 부재.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 박막 코팅층이 열처리에 의해, 가교 또는 비정화됨으로써 내수화되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 전극 리드선 부재.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 실란트층이 무수 말레인산 변성의 폴리올레핀계 실란트 수지 필름, 또는 에폭시 관능기로 변성된 폴리올레핀계 실란트 수지 필름인 것을 특징으로 하는 전극 리드선 부재.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 실란트층의 두께가 50㎛ 이상 300㎛ 이하이고, 또한 상기 박막 코팅층의 두께가 0.2∼5.0㎛이고, 상기 박막 코팅층과 그 위에 적층된 상기 제2 실란트층과의 층간 박리 강도가 JIS　C6471에 규정된 박리 측정 방법 A에 의해 측정하여, 10N/inch 이상인 것을 특징으로 하는 전극 리드선 부재.
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