KR100789062B1 - 비수 전해질 전지용 리드선 및 비수 전해질 전지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 무크롬으로 표면처리되고, 내불화수소산성이 뛰어난 비수 전해질 전지 및 리드선을 제공한다. 리드선은, (1) 니켈, 니켈도금구리 또는 구리로 이루어지는 리드선 금속, (2) 상기 리드선 금속 표면의 상기 봉입체에 밀봉 접착되는 부분에 있는, 폴리아크릴산을 함유하는 수지성분과 지르코늄염, 티탄염 또는 몰리브덴염을 함유하는 처리액을 도포해서 형성된 복합피막층, (3) 상기 복합피막층의 바깥쪽에 있고 상기 봉입체에 밀봉 접착되는 절연체로 이루어진다. 비수 전해질 전지는, 금속박을 포함하는 적층필름으로 이루어지는 봉입체, 상기 적층필름에 수납되어 있는 정전극, 부전극 및 전해액, 상기 정전극, 상기 부전극 각각에 접속되고 봉입체 외부로 인출되는 본 발명의 리드선으로 이루어진다.

Description

비수 전해질 전지용 리드선 및 비수 전해질 전지{LEAD WIRE FOR NONAQUEOUS ELECTROLYTE BATTERY AND NONAQUEOUS ELECTROLYTE BATTERY}
본 발명은, 정전극, 부전극 및 전해액을 봉입체(封入體)에 수납해서 이루어지는 비수(非水) 전해질 전지에 있어서 전극에 접속되고 봉입체로부터 인출되는 리드선, 및, 그 리드선을 포함하는 비수 전해질 전지에 관한 것이다.
전자기기의 소형화와 함께 전원으로서의 전지의 소형화, 경량화가 요구되고 있다. 또, 고에너지 밀도화, 고에너지 효율화에 대한 요구도 있으며, 이와 같은 요구를 만족시키는 것으로서, 리튬이온 전지 등의 비수 전해질 전지에의 기대가 높아지고 있다. 비수 전해질 전지로서는, 정전극, 부전극 및 전해액을, 예를 들면, 금속박을 포함하는 적층필름으로 이루어지는 주머니형상의 봉입체에 수납하고, 전극에 접속한 리드선을 외부로 인출하는 구조의 것이 일본특허제3505905호 공보에 개시되어 있다.
정ㆍ부전극에 접속되는 리드선은, 인출부분과 적층필름의 금속박과의 사이에서 전기적 단락이 발생하지 않도록, 인출부분이 절연체로 피복된다. 또, 적층필름이 융착되어서 형성되는 봉입체의 가장자리부분의 소정위치에 리드선의 인출부분이 밀봉되고, 리드선은 봉입체의 밀봉상태를 유지하면서 봉입체의 외부로 인출된다.
리드선의 절연체는, 안쪽 절연층과 이것보다는 융점이 높아서 적층필름을 히트 실(heat seal)하는 온도에서는 용융하지 않는 바깥쪽 절연층의 2층으로 형성된다. 절연체는, 리드선 금속의 인출부분으로 되는 개소에 안쪽 절연층을 가열 용융해서 접착된다. 절연체가 접착된 리드선은 적층필름의 가장자리부분의 실(seal)부분에 절연체가 위치하도록 봉입체의 인출구에 끼워 넣어지고, 적층필름이 히트 실로 밀봉된다. 바깥쪽 절연층은 히트 실 시의 온도에서는 용융하지 않고, 히트 실 시에 리드선 금속은 노출이 되지 않아서 적층필름 내의 금속박과 전기적으로 단락하지 않는다고 되어 있다. 리드선 금속에는, 알루미늄, 니켈(니켈도금을 포함함), 구리가 이용된다.
그러나, 적층필름의 실부와 리드선의 인출부의 밀봉접착이 불충분하면, 전지 내에 외부로부터 수분이 침입한다. 그러면, 내부의 전해액과 수분과의 반응에 의해 불화수소산이 발생한다. 이런 경우, 리드선 금속은, 봉입체로부터의 인출구에서는 절연체에 의해 표면을 밀봉하여 봉해져 있다 하더라도, 그 표면은 장기간에 걸쳐서 불화수소산에 의해 서서히 부식되고, 절연체와의 접착부분이 파괴되어서 봉입체의 밀폐성이 나빠지는 동시에 특성이 저하된다.
이것을 개선하는 방법으로서, 일본특허특개제2002-216741호 공보에 개시된 바와 같이, 절연체로 밀봉되는 리드선 금속(탭)의 표면부분을 화성처리층으로 피복하는 방법이 있으며, 인산염을 함유하는 크롬산수용액으로 화학적으로 피막을 생성시키는 일반적인 인산크롬산염처리가 개시되어 있다. 또, 페놀수지를 함유하는 수지로 이루어지며 티탄, 지르콘 등의 금속염을 함유하는 화성처리액에 담궈서 화성 피막을 형성하는 것도 기재되어 있다. 이와 같이, 내불화수소산에 대한 화성처리로서는, 크롬계의 화성처리가 유용하며, 많은 분야에서 사용되어 왔다. 그러나, 환경오염의 문제에서, 각 분야에서 크롬을 함유하지 않는 화성처리기술이 개발되게 되고, 장래적으로는 전면적으로 무크롬에서의 화성처리가 요구될 것으로 예상된다.
또, 비수 전해질 전지의 리드선 이외의 분야에서는, 지르코니아계, 티탄계의 금속을 함유하는 염은, 크롬을 대신하는 피막으로서 이미 실용화가 많이 시도되고 있으며, 폴리아크릴산과 배합시켜서 피막으로서의 사용도 시도되고, 알루미늄에 피막해도 밀착성의 점에서 문제없고, 내식성의 점에서 유효한 것이 보고되어 있다(일본국 특허청 홈페이지, 2003년 3월 28일 보고기사).
[특허문헌 1]
일본특허제3505905호 공보
[특허문헌 1]
일본특허제2002-216741호 공보
본 발명의 목적은, 무크롬으로 표면처리되고, 내불화수소산성이 뛰어난 비수 전해질 전지 및 리드선을 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명에 의한 비수 전해질 전지의 실시형태를 표시하는 사시도
도 2는 도 1의 비수 전해질 전지와 리드선을 설명하는 도면이며, 도 2A는 단면도, 도 2B는 도 2A의 a-a단면도, 도 2C는 도 2A의 b-b단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1: 리드선 2: 리드선 금속
3: 봉입체 3a: 실부
4: 적층필름 4a: 금속박
5: 복합피막층 6: 절연체
7: 접착층 8: 절연층
9: 정전극 9': 부전극
10: 칸막이막 11,11': 전극도전체
12,12': 활성물질층
목적을 달성하기 위해서, 금속박을 포함하는 적층필름으로 이루어지는 봉입체에 정전극, 부전극 및 전해액을 수납해서 이루어지는 비수 전해질 전지용의 리드선이 제공된다. 이 리드선은, (1) 니켈, 니켈도금구리 또는 구리로 이루어지는 리드선 금속, (2) 리드선 금속 표면의 봉입체에 밀봉 접착되는 부분에 있는, 폴리아크릴산을 함유하는 수지성분과 지르코늄염, 티탄염 또는 몰리브덴염을 함유하는 처리액을 도포해서 형성된 복합피막층, (3) 복합피막층의 바깥쪽에 있고 봉입체에 밀봉 접착되는 절연체로 이루어진다. 상기 수지성분은, 폴리아크릴산과 폴리아크릴산 아미드를 함유하고 있다.
부가해서, 금속박을 포함하는 적층필름으로 이루어지는 봉입체, 적층필름에 수납되어 있는 정전극, 부전극 및 전해액, 정전극, 부전극 각각에 접속되고 봉입체 외부로 인출되는 본 발명의 리드선으로 이루어지는 비수 전해질 전지가 제공된다.
환경오염물질인 6가(6價) 크롬, 나아가서는 장래 규제될 가능성이 있는 3가(3價) 크롬도 함유하지 않는 복합피막층을 리드선 표면에 형성할 수 있다. 이 복합피막층을 형성함으로써, 내불화수소산성이 뛰어난 리드선의 밀봉을 얻을 수 있고, 액체누출이 없는 안정된 특성과 긴 수명의 비수 전해질 전지를 실현할 수 있다.
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
본 발명의 실시형태가, 이하에서, 도면을 참조하여 설명된다. 도면은, 설명을 목적으로 하며, 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 도면에서, 설명의 중복을 피하기 위하여, 동일한 부호는 동일부분을 나타낸다. 도면 중 치수의 비율은, 꼭 정확하지는 않다.
도 1은, 본 발명에 의한 비수 전해질 전지의 실시형태를 표시하는 사시도이다. 실시형태의 비수 전해질 전지는, 박형의 것이다. 리드선(1)은, 한 쌍의 리드선 금속(2)의 인출부분을 각각 절연체(6)로 피복한 것이며, 봉입체(3)의 실부(3a)에서 외부로 인출된다. 봉입체(3)는, 가장자리부분의 실부(3a)를 히트 실에 의한 열융착으로 주머니형상으로 한 것이다. 봉입체(3) 내부에는, 정전극, 부전극, 칸막이막 등과 비수의 용매(예를 들면, 유기용매)에 전해질(예를 들면 리튬화합물)이 용해된 비수 전해액을 함유하는 단일의 전기화학셀이, 밀봉 수납되어 있다.
리드선 금속(2)의 인출부분은, 적어도 적층필름(4)과 밀봉 접착되는 표면에 화성처리에 의한 복합피막층(5)이 형성되고, 그 외부면은 절연체(6)로 피복 절연되어 있다. 절연체(6)의 외부면에는 적층필름(4)이 밀봉 접착되어 있다.
도 2는, 도 1의 비수 전해질 전지와 리드선을 설명하는 도면이며, 도 2A는 비수 전해질 전지의 두께방향과 수직인 방향에서 바라본 단면도이다. 봉입체(3)는, 수지필름 내부에 금속박(4a)을 가지는 적층필름(4)으로 형성된다. 적층필름(4)은, 내부층 필름과 외부층 필름과의 사이에 알루미늄, 구리, 스테인리스 등으로 이루어지는 금속박(4a)을 샌드위치형상으로 맞붙여 형성되고, 봉입체(3) 내부에 수납되는 전해액에 대한 밀봉성을 높이고 있다.
또, 적층필름(4)은, 예를 들면, 3~5층의 적층체로 이루어지는 것이어도 된다. 그 가장 내부층 필름은, 전해액으로 용해되지 않아 실부분으로부터 전해액이 누출되는 것을 방지하는 것이며, 예를 들면, 산변성 폴리올레핀(예를 들면, 무수말레산변성 저밀도 폴리에틸렌)으로 형성된다. 가장 외부층 필름은, 안쪽의 금속박(4a)을 외상으로부터 보호하는 것이며, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트로 형성된다.
봉입체(3) 내부에 수용되는 전해질로서는, 프로필렌카보네이트, 에틸렌카보네이트, 디에틸카보네이트, 디메틸카보네이트, 1,2-디메톡시에탄, 테트라히드로푸란 등의 유기용매에, LiCl04, LiBF4, LiPF6, LiAsF6 등을 용해시킨 비수 전해액이나, 리튬이온전도성의 고체 전해질 등이 이용된다.
전극은, 집전체로 불리는 금속박 또는 익스팬드메탈(Expand Metal)의 금속기재와 기재 위의 활성물질층으로 구성된다. 구체적으로는, 정전극(9)은, 알루미늄의 전극도전체(11) 위에 환원산화물 분말과 카본 분말과 바인더로 이루어지는 활성물 질층(12)으로 구성된다. 부전극(9')은, 구리 또는 니켈로 이루어지는 전극도전체(11') 위에 카본 분말과 바인더로 이루어지는 활성물질층(12')으로 구성된다. 정전극(9)과 부전극(9')과의 사이에는 칸막이막(10)이 배치된다. 칸막이막(10)은, 전기적 절연성을 유지하며, 또한, 이온전도성을 유지하는 폴리올레핀계의 다공막으로 형성된다.
전극도전체(11, 11')로부터 접속편(接續片)이 일체로 형성되고, 스폿용접이나 초음파용접 등에 의해 접속편이 리드선 금속(2)에 접속해서, 정전극(9), 부전극(9')이 전기적으로 외부에 접속된다. 정전극(9)에 접속되는 리드선 금속(2)은, 정(正)의 고전위로 되므로 전해액과의 접촉에 의해 용해가 생기지 않도록, 전극도전체(11)와 동일한 알루미늄 혹은 이들의 합금으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 부전극(9')에 접속되는 리드선 금속(2)은, 과충전으로 리튬이 석출하고 과방전으로 전위가 높아지기 때문에, 리튬에 부식되기 어려워서, 리튬과 합금이 형성되기 어려우며, 또한, 고전위로 용해되기 어려운 전극도전체(11')와 동일한 구리 또는 니켈 혹은 이들의 합금으로 형성되어 있는 것이 바람직하다.
리드선 금속(2)에는, 환형(丸型)도체나 평각(平角)도체의 단선을 이용할 수 있지만, 환형도체인 경우, 전지용량이 크면 큰 직경으로 되기 때문에, 봉입체(3)로부터의 인출부분의 밀봉성이 저하될 우려가 있다. 이런 연유로, 전지용량이 커져도, 폭치수를 증가시킴으로서 두께를 그다지 증가시키지 않고 끝나는 평각도체 쪽이 환형도체보다도, 밀봉성을 저하시키지 않고 봉입체로부터 인출할 수 있다. 또, 전극도전체(11, 11')와의 용접 시에도, 평각도체를 이용한 리드선 쪽이 접촉면적을 크게 할 수 있어서, 신뢰성이 뛰어난 접속을 실시할 수 있다.
도 2B는 도 2A의 a-a단면도, 도 2C는 도 2A의 b-b단면도이다. 도 2B 및 도 2C에 표시하는 바와 같이, 리드선 금속(2)의 인출부분을 피복해서 적층필름(4)의 금속박(4a)과의 전기적 절연을 실시하는 절연체(6)는, 접착층(7)과 절연층(8)의 2층으로 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, 접착층(7)은, 비교적 용융온도가 낮은 수지재료로 형성되고, 리드선 금속(2)의 표면에 형성된 후술하는 복합피막층(5)에 융착해서 절연층(8)을 밀봉 접착시킨다. 이 접착층(7)에는, 예를 들면, 열가소성 폴리올레핀수지 등, 바람직하게는 저밀도 폴리에틸렌 혹은 산변성 저밀도 폴리에틸렌(예를 들면, 두께 40㎛, 융점 110℃)이 이용되고, 리드선 금속(2) 위의 복합피막층(5)에 열융착된다.
절연층(8)은, 봉입체(3)의 히트 실 온도에서는 용융하지 않는 수지재료로 형성되고, 봉입체(3)에 융착해서 리드선 금속(2)을 밀봉상태로 인출한다. 이 절연층(8)에는, 예를 들면, 가교 폴리올레핀수지, 바람직하게는 가교된 저밀도 폴리에틸렌 혹은 에틸렌-비닐알콜중합체(예를 들면, 에틸렌 비율 44%, 두께 100㎛, 융점 165℃)가 이용된다. 봉입체(3)의 가장 내부층 필름이 산변성 저밀도 폴리에틸렌으로 형성되어 있는 경우, 실부(3a)는 110℃정도로 히트 실되지만, 이 히트 실 온도에서는 절연층(8)은 용융되지 않고, 리드선 금속(2)은, 그 인출부분에서, 적층필름(4)의 금속박(4a)과의 전기적 절연을 확보할 수 있다.
본 실시형태에서는, 리드선 금속(2)이 불화수소산에 의해 부식되는 것을 방지하기 위해서, 리드선 금속(2)인 니켈 혹은 니켈도금구리 또는 구리의 표면을 폴 리아크릴산 또는 폴리아크릴산을 함유하는 수지성분과, 지르코늄염, 티탄염, 또는 몰리브덴염인 금속을 함유하는 염을 함유하는 복합피막층으로 표면처리하고 있다. 이것에 의해, 리드선의 내불화수소산성을 향상시키고 있다. 이런 경우의 금속을 함유하는 염은, 환경오염의 문제가 있는 크롬을 함유하지 않는다. 지르코늄염에는 불화지르콘산염이나 탄산지르코늄염, 인산지르코늄염 등을 사용할 수 있다. 티탄염에는 킬레이트계의 유기티탄 등을 사용할 수 있다. 몰리브덴염에는 몰리브덴산염을 사용할 수 있다.
리드선 금속에 대한 복합피막층(5)의 수지성분으로서, 폴리아크릴산에 첨가해서 폴리아크릴산 아미드를 함유시킨 처리액을 이용하면, 폴리아크릴산만을 이용하는 경우와 비교해서, 내불화수소산성이 뛰어나, 보다 유용성이 높은 것인 것도 판명되었다.
복합피막층(5)은, 수지성분이 1~2O0㎎/㎡, 지르코늄염, 티탄염 또는 몰리브덴염이 0.5~50㎎/㎡로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 수지성분이 1㎎/㎡미만이면, 복합피막층(5)의 유연성이 저하되어서, 균열이 발생하기 쉬워지고, 2OO㎎/㎡를 초과하면 절연체(6)(접착층(7))와의 접착성이 저하된다. 또, 금속을 함유하는 염이 O.5㎎/㎡미만에서는 내불화수소산성이 부족하고, 5O㎎/㎡를 초과하면 무른 피막층으로 되어 버린다.
또, 복합피막층(5)은, 수지성분과 지르코늄염, 티탄염 또는 몰리브덴염의 비율이 1:3~6:1의 비율인 것이 바람직하다. 수지성분의 금속을 함유하는 염에 대한 비율이 1:3을 하회하면, 수지성분이 금속을 함유하는 염을 흡수하여 접착력이 뒤떨 어져서, 내불화수소산성을 만족시킬 수가 없다. 그러나, 6:1을 상회하면, 복합피막층 속의 금속을 함유하는 염의 상대량이 저하되기 때문에, 마찬가지로 내불화수소산성을 만족시킬 수가 없다.
리드선 금속(2)에는, 일반적으로 알루미늄, 니켈 혹은 니켈도금구리, 또는 구리가 이용된다. 본 발명에서는, 니켈 혹은 니켈도금구리, 또는 구리에 대해서도 유용한 것이 판명되어 있다.
표 1에, 본 발명에 의한 실시예 1~5와 비교예 1~5에 있어서의 리드선의 재질, 복합피막층을 형성하기 위한 수지성분과 금속을 함유하는 염을 함유하는 화학처리액의 조성, 및, 수지성분과 금속을 함유하는 염과의 비를 나타낸다. 어느 예에서나, 리드선 금속으로서 두께 80㎛의 금속박을 이용하였다. 실시예 1~5, 비교예 4, 5에서는, 금속박의 양면에 표 1에서 표시한 배합비율의 화성처리액을 그라비아 코팅으로 두께 5g/㎡(wet)로 되도록 도포한 후, 금속 표면이 100℃로 되도록 가열 건조하였다. 비교예 1~3은 복합피막층을 형성하지 않는 예이다. 실시예 1~5, 비교예 4, 5에서 사용한 화성처리액의 수지성분은, 폴리아크릴산 및 폴리아크릴산 아미드를 함유하는 것이며, 금속염은 지르코늄염(탄산수산화지르코늄암모늄((NH4)3Zr(OH)(CO3)3)) 또는 티탄염(킬레이트계의 유기티탄)이다.
리드선 재질 수지성분 ㎎/㎡ 금속을 함유하는 염 ㎎/㎡ 비
실시예 1 알루미늄 20 지르코늄염 20 1/1
실시예 2 니켈 100 지르코늄염 20 5/1
실시예 3 니켈 20 티탄염 20 1/1
실시예 4 니켈도금구리 20 지르코늄염 20 1/1
실시예 5 구리 20 지르코늄염 20 1/1
비교예 1 알루미늄 - - -
비교예 2 니켈도금구리 - - -
비교예 3 구리 - - -
비교예 4 니켈 0.5 지르코늄염 20 1/40
비교예 5 니켈 3.0 지르코늄염 0.4 7/1
다음에, 이 각 예의 금속박을 5㎜ 폭으로 슬릿하고, 열가소성 폴리올레핀수지의 접착층과 가교 폴리올레핀수지의 절연층으로 이루어지는 절연체를 열융착해서 리드선을 제작하였다. 그리고, 이 리드선을, 전해액(에틸렌카보네이트:디에틸카보네이트:디메틸카보네이트 = 1:1:1의 액에, 6불화인산리튬염을 1mol 첨가)에 침지하여, 80℃의 항온조에 4주간 보관하고, 절연체의 리드선 금속으로부터의 박리상태를 육안에 의해 확인하였다.
3일 후 % 1주간 후 % 2주간 후 % 3주간 후 % 4주간 후 %
실시예 1 0 0 0 0 0
실시예 2 0 0 0 0 0
실시예 3 0 0 0 0 0
실시예 4 0 0 0 0 0
실시예 5 0 0 0 0 0
비교예 1 0 80 100 100 100
비교예 2 0 80 100 100 100
비교예 3 0 100 100 100 100
비교예 4 0 0 10 50 80
비교예 5 0 0 25 80 100
이 결과, 표 2에 표시하는 바와 같이, 실시예 1~5에 대해서는 절연체의 박리 발생이 전혀 없어, 양호한 결과를 나타냈다. 이것에 대하여, 복합피막층을 형성하지 않았던 비교예 1~3은, 1주간 후에는 80%이상으로 절연체의 박리 발생이 생겼고, 2주간 후에는 모든 리드선에서 박리가 생기고 있었다. 이것은, 리드선 금속에 어떠한 처리도 실시하지 않고 절연체를 밀봉 접착하는 것 만으로는, 내불화수소산성으로서 불충분한 것을 명시하고 있다. 또, 비교예 4~5는, 2주간 후에는, 10~25%에 절연체의 박리 발생이 생기고, 4주간 후에는 80%이상에 박리가 생기고 있다. 이것은, 복합피막층의 수지성분과 금속염의 배합비율이 소정치이하 또는 이상인 경우는, 비록, 복합피막층을 형성했다 하더라도, 장기간의 사용으로 불화수소산에 의한 부식으로 액체누출이 발생할 우려가 있음을 나타내고 있다.
일본특허출원제2004-286740호(2004년 9월 30일 출원)의 명세서, 클레임, 도면, 요약서를 포함하는 모든 개시는, 본 명세서에 통합된다.
환경오염물질인 6가 크롬, 나아가서는 장래 규제될 가능성이 있는 3가 크롬도 함유하지 않는 복합피막층을 리드선 표면에 형성할 수 있다. 내불화수소산성이 뛰어난 리드선의 밀봉을 얻을 수 있어서, 액체누출이 없는 안정된 특성과 긴 수명의 비수 전해질 전지를 실현할 수 있다.

Claims (6)

  1. 금속박을 포함하는 적층필름으로 이루어지는 봉입체(封入體)에 정전극, 부전극 및 전해액을 수납해서 이루어지는 비수(非水) 전해질 전지용의 리드선으로서,
    (1) 니켈, 니켈도금구리 또는 구리 중 어느 하나로 이루어지는 리드선 금속,
    (2) 상기 리드선 금속 표면의 상기 봉입체에 밀봉 접착되는 부분에 있는, 폴리아크릴산과 폴리아크릴산 아미드를 함유하는 수지성분과 지르코늄염, 티탄염 또는 몰리브덴염 중 어느 하나를 함유하는 처리액을 도포해서 형성된 복합피막층,
    (3) 상기 복합피막층의 바깥쪽에 있고 상기 봉입체에 밀봉 접착되는 절연체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 비수 전해질 전지용 리드선.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 복합피막층은, 상기 수지성분이 1~2OO㎎/㎡, 상기 지르코늄염, 티탄염 또는 몰리브덴염 중 어느 하나가 0.5~50㎎/㎡인 것을 특징으로 하는 비수 전해질 전지용 리드선.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 수지성분과 상기 지르코늄염, 티탄염 또는 몰리브덴염 중 어느 하나의 비율이 1:3~6:1의 비율인 것을 특징으로 하는 비수 전해질 전지용 리드선.
  5. 금속박을 포함하는 적층필름으로 이루어지는 봉입체, 상기 적층필름에 수납되어 있는 정전극, 부전극 및 전해액, 상기 정전극, 상기 부전극 각각에 접속되고 봉입체 외부로 인출되는 리드선을 가지는 비수 전해질 전지로서,
    상기 리드선은,
    (1) 니켈, 니켈도금구리 또는 구리 중 어느 하나로 이루어지는 리드선 금속,
    (2) 상기 리드선 금속 표면의 상기 봉입체에 밀봉 접착되는 부분에 있는, 폴리아크릴산과 폴리아크릴산 아미드를 함유하는 수지성분과 지르코늄염, 티탄염 또는 몰리브덴염 중 어느 하나를 함유하는 처리액을 도포해서 형성된 복합피막층,
    (3) 상기 복합피막층의 바깥쪽에 있고 상기 봉입체에 밀봉 접착되는 절연체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 비수 전해질 전지.
  6. 삭제
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