KR20130074824A - 멀티 터치용 터치 스크린 패널 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 멀티 터치용 터치 스크린 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명은 스페이서부와 가로 그루브부 또는 세로 그루브부 대응 형상을 가지는 몰드를 생성하는 단계; 상기 몰드로 2 이상의 가로 그루브로 된 가로 그루브부를 가지는 투명한 재질의 상판과 2 이상의 세로 그루브로 된 세로 그루브부를 가지는 투명한 재질의 하판 제조하는 단계; 상기 가로 그루브부 및 상기 세로 그루브부에 기 설정된 양의 도전성 잉크를 주입하는 단계; 및 상기 도전성 잉크를 건조하여 도전부를 형성하고, 상기 상판 및 상기 하판을 접합하는 단계;를 포함하는 터치 스크린 패널의 제조 방법을 특징으로 한다.
본 발명을 활용하면, 잉크젯을 이용한 전극 배선 형성 시 가늘고 균일한 배선을 형성할 수 있으며, 배선의 두께가 얇고 기판과의 접착력이 강하여, 사용에 따른 전극 배선 손상이 거의 발생하지 않으며, 유연성이 뛰어나 플레시블 기판에 적합하며, 공정 비용이 매우 작게 되는 장점이 있다.

Description

멀티 터치용 터치 스크린 패널 및 그 제조 방법{Touch Screen Panel and its Manufacturing Method}
본 발명은 터치 스크린 패널 및 그 제조 방법에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 멀티 터치용 터치 스크린 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
터치 스크린 방식이 다수의 전자 기기의 사용자 인터페이스에 도입되면서, 터치 스크린을 구현하기 위한 다양한 터치 패널이 도입되고 있다. 하기 표 1은 대표적인 터치 패널의 종류 별로, 각종 속성, 적용 시장 및 단점을 분석하고 있다.
방식 정전 4선 저항막 Infrared (IR) 정전 + Digitizer 초음파
멀티터치/ 가능 / 불가능 / 가능 / 가능 / 불가능/가능
Writing 여부 불가능 가능 가능 가능
투과율 90% 85% 100% 85% 100%
적용분야 중소형 (14” 이하) 중소형 (21”이하) 대형(14”이상) 중형(14”) 대형
적용시장 휴대폰, Tab 네비게이션, 40”이상 광고 노트북 전자 칠판
휴대폰,POS
단점 노이즈 오동작 멀티터치/ 가격 (IR LED개수) 가격 (?) 노이즈 오동작
(IC 성능) 야외시인성 야외 노이즈 오동작 기구적인 문제
기타 Zytronics사에서 멀티터치 가능한 - Ntrig 사 Projector
대형사이즈 개발 터치 기술 개발 - Writing 문제 개선 적용가능
현재의 투명 전극 소재는 스퍼터링 공정을 이용한 ITO 가 많이 사용되고 있다. 하지만, ITO를 사용하는 방식은 ITO 층의 유연성이 떨어져 플렉스블(flexible) 기판에는 적합하지 않고, ITO 층을 형성하는 공정에 비용이 매우 많이 드는 문제점이 있었다.
이러한 문제 때문에 저가의 플렉스블 소자에 적용하기 위해서는 새로운 소재/공정 기술이 요구되고 있다. 이에, 인쇄 전자 기법을 이용한 미세 전극 배선으로 ITO를 대치하려고, 잉크젯을 이용한 전극 배선 형성 시 가늘고 균일한 배선을 형성하는 것이 까다로움을 극복하여, 균일 배선의 신뢰성을 확보하고, 배선의 두께가 얇고 기판과의 접착력이 부족하여 사용에 따른 전극 배선 손상의 발생을 최소화하여 내구성을 강화할 수 있는 새로운 터치 스크린 패널 제조 방법이 요청되어 왔다.
1020040103129 A 1020060100584 A 1020060122217 A 1020090039803 A 1020090101310 A 1020090101313 A 1020070132251 A JP-P-2001-0020584 US10/017,268
본 발명이 해결하고자 하는 첫번째 과제는 멀티 터치용 터치 스크린 패널을 제시하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 두번째 과제는 멀티 터치용 터치 스크린 패널의 제조 방법을 제시하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제를 달성하기 위하여, 터치 스크린 패널 제조 방법에 있어서, (A) 기 설정된 깊이와 기 설정된 너비의 채널 형상을 가지는 적어도 2 이상의 가로 그루브로 된 가로 그루브부를 가지는 투명한 재질의 상판과 기 설정된 깊이와 기 설정된 너비의 채널 형상을 가지는 적어도 2 이상의 세로 그루브로 된 세로 그루브부를 가지는 투명한 재질의 하판을 준비하는 단계; (B) 상기 상기 가로 그루브부 및 상기 세로 그루브부에 기 설정된 양의 도전성 잉크를 주입하고 상기 도전성 잉크를 처리하여 도전부를 형성하는 단계; 및 (C) 상기 상판 및 상기 하판을 접합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법을 제시한다.
(B1) 상기 상판 및 상기 하판 중 어느 하나 이상에 기 설정된 높이를 가지는 스페이서부를 형성하는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 상판 및 상기 하판 중 어느 하나 이상에 상기 스페이서부를 형성하는 방법은 스크린인쇄 기법을 이용하여 액상의 레진이나 고분자 용액을 상기 상판 및 상기 하판 중 어느 하나 이상에 마이크로 패터닝한 뒤 건조하여 상기 스페이서부를 형성하는 제1 방법 및 마이크로 볼 또는 마이크로 캡슐이 분산된 액체를 상기 상판 및 상기 하판 중 어느 하나 이상에 코팅하여 상기 스페이서부를 형성하는 제2 방법 중 어느 하나의 방법을 사용하는 것인 것이 바람직하다.
상기 도전성 잉크의 양은 건조 후 상기 가로 그루브와 상기 세로 그루브에 기 설정된 형상의 볼록부를 생성할 수 있도록 조절되는 것인 것이 바람직하다.
상기 도전성 잉크를 처리하는 방법은 상기 도전성 잉크를 상온 또는 기 설정된 온도로 소정의 시간 동안 가열하여 건조하는 제1 방법 및 상기 제1 방법에서 건조된 도전성 잉크를 오븐이나 레이저, 전기 가열 중 어느 하나 이상의 방법을 이용하여 추가가열하여 소결함으로써 도전잉 잉크의 전도성을 향상시키는 제2 방법 중 어느 하나인 것인 것이 바람직하다.
상기 볼록부의 높이는 상기 스페이서부의 높이보다 기 설정된 차이만큼 낮아, 상기 상판과 상기 하판이 접착되었을 때도 상기 상판의 상판 볼록부와 상기 하판의 하판 볼록부가 서로 접촉되지 않을 정도로 이격되어 있는 것인 것이 바람직하다.
상기 도전성 잉크의 주입은 잉크젯 프린터를 사용하여 주입되는 것인 것이 바람직하다.
상기 도전성 잉크는 메탈 나노 입자 잉크 또는 전도성 고분자 잉크 중 어느 하나 이상인 것이 바람직하다.
상기 메탈 나노 입자는 은이나 구리, 또는 금 중 어느 하나 이상이 포함되어 있는 것인 것이며, 상기 전도성 고분자 잉크는 PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene))이나 폴리아닐린(polyaniline, PANI) 중 어느 하나 이상의 성분이 포함된 것인 것이 바람직하다.
상기 도전성 잉크가 주입될 때, 상기 도전성 잉크의 액적의 직경은 상기 채널 형상을 구성하는 너비보다 더 큰 것인 것이 바람직하다.
상기 (B) 단계 이전에, (B2) 상기 상판 및 상기 하판의 표면에 소수성 코팅을 수행하는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 (B) 단계 이전에, (B3) 상기 상판 및 상기 하판의 표면 UV를 조사하는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 상판 및 상기 하판은 플렉스블 기판인 것이며, 상기 상판 및 상기 하판은 열가소성 소재의 Thermal Imprinting 방식이나 UV 경화 소재의 UV 성형 방식을 이용하여 만들어 지는 것인 것이 바람직하다.
상기 (A) 단계의 상기 상판 및 상기 하판 중 어느 하나 이상에는 상기 상판 또는 상기 하판과 동일한 재질의 스페이서부가 형성되어 있는 것인 것이 바람직하다.
상기 스페이서부는 상기 상판 또는 상기 하판이 생성될 때 동시에 성형된 것인 것이며, 상기 스페이서부, 상기 가로 그루브부, 상기 세로 그루브부는 기 설정된 형태의 몰드를 사용하여 형성되는 것인 것이 바람직하다.
상기 몰드를 사용하여 음각의 가로 그루브부, 음각의 세로 그루브부 및 양각의 스페이서부를 성형할 때, 상기 몰드에 점착 방지막을 코팅한 다음, 핫 엠보싱 기법을 사용하는 것인 것이 바람직하다.
상기 몰드는 니켈 스탬퍼인 것이며, 상기 니켈 스탬퍼는 사진 식각을 이용한 잉크젯 그루브 패턴 마스트 제작 공정, 사진 식각을 이용한 스페이서 패턴 마스터 제작 공정 및 electro-forming을 이용한 니켈 스탬퍼 제작 공정을 통하여 제조 되는 것인 것이 바람직하다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제를 달성하기 위하여, 터치 스크린 패널 제조 방법에 있어서, (D) 스페이서부와 가로 그루브부 또는 세로 그루브부 대응 형상을 가지는 몰드를 생성하는 단계; (E) 상기 몰드로 2 이상의 가로 그루브로 된 가로 그루브부를 가지는 투명한 재질의 상판과 2 이상의 세로 그루브로 된 세로 그루브부를 가지는 투명한 재질의 하판 제조하는 단계; (F) 상기 가로 그루브부 및 상기 세로 그루브부에 기 설정된 양의 도전성 잉크를 주입하는 단계; 및 (G) 상기 도전성 잉크를 건조하여 도전부를 형성하고, 상기 상판 및 상기 하판을 접합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법을 제시한다.
상기 몰드의 제조는 (D1) 포토리소그래피 기법을 이용하여 그루브 패턴을 제조하는 단계; (D2) 포토리소그래피 기법을 이용하여 스페이서 패턴 마스터를 제조하는 단계; 및 (D3) 전주(electro-forming) 기법을 이용한 금속 스탬퍼 제작하는 단계;를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제를 달성하기 위하여, 상기 어느 한 항의 방법을 사용하여 생성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널을 제시한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제를 달성하기 위하여, 터치 스크린 패널에 있어서, 기 설정된 깊이와 기 설정된 너비의 채널 형상을 가지는 적어도 2 이상의 가로 그루브로 된 가로 그루브부가 형성되어 있는 투명한 재질의 상판; 기 설정된 깊이와 기 설정된 너비의 채널 형상을 가지는 적어도 2 이상의 세로 그루브로 된 세로 그루브부가 형성되어 있는 투명한 재질의 하판; 상기 상판의 상기 가로 그루브부에 형성되며, 도전성 잉크로 생성되는 상판 도전부; 상기 하판의 상기 세로 그루브부에 형성되며, 도전성 잉크로 생성되는 하판 도전부; 및 상기 상판 및 상기 하판 중 어느 하나 이상에 형성되는 스페이서부;를 포함하며, 상기 상판 및 상기 하판은 서로 접합되어 있는 것인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널을 제시한다.
상기 스페이서부는 상기 상판 또는 상기 하판과 동일한 재질로 형성된 것인 것이며, 상기 상판 또는 상기 하판과 경계면이 없이 일체로 성형된 것인 것이 바람직하다.
상기 스페이서부는 상기 상판 또는 상기 하판에 기 설정된 스페이서 생성 물질을 사용하여 생성되는 것인 것이 바람직하다.
상기 채널 형상은 깊이보다 너비가 같거나 더 큰 것인 것이 바람직하다.
상기 상판 도전부는 상기 상판이 형성하는 상판면보다 기 설정된 높이 만큼 튀어 나온 볼록부를 가지는 것인 것이며, 상기 하판 도전부는 상기 하판이 형성하는 하판면보다 기 설정된 높이 만큼 튀어 나온 볼록부를 가지는 것인 것이 바람직하다.
상기 스페이서부는 충분한 높이를 가져, 상기 상판 및 상기 하판 중 어느 하나 이상에 외부 압력이 부가되지 않는 한 상기 상판 도전부와 상기 하판 도전부가 기 설정된 간격만큼 이격되도록 유지시키는 것인 것이 바람직하다.
상기 상판 및 상기 하판의 재질은 플렉스블 한 열가소성 수지나 UV 경화 소재인 것이 바람직하다.
상기 도전성 잉크는 메탈 나노 입자 잉크 또는 전도성 고분자 잉크 중 어느 하나 이상인 것이 바람직하다.
상기 스페이서부는 상기 가로 그루브부와 상기 세로 그루브부 형성하는 복수 개의 격자 공간 중 선택되는 적어도 2 이상에 형성되는 것이거나, 상기 스페이서부는 상기 가로 그루브부와 상기 세로 그루브부 형성하는 복수 개의 격자 공간마다에 형성되는 것인 것이 바람직하다.
본 발명을 활용하면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 기존의 평면 기판 인쇄에 비하여 더욱 가늘면서고 끊김 없는 균일한 배선을 형성할 수 있어, 제품의 광 투과율 성능과 제조 공정 신뢰성이 증가한다.
둘째, 기존의 평면 기판 인쇄에 비하여 배선과 기판과의 접착력이 증가하여 사용에 따른 전극 배선 손상이 감소하여 내구성이 증가한다.
셋째, 기존의 세라믹 TCO(Transparent conductive oxide, 투명 전도성 산화물) 전극 배선에 비하여 유연성이 뛰어나 플레시블 기판에 더욱 적합하다.
넷째, 스퍼터링이나 증착 기법을 사용하는 기존의 TCO 전극 공정에 비하여 인쇄공정을 사용하는 공정 수와 공정 비용이 현저히 감소한다.
다섯째, 프린팅과 임프린팅 기법을 이용하므로 창호용이나 대형 스크린용 대면적 TSP 에 대응이 용이하다.
도 1은 본 발명의 터치 스크린 패널을 구성하는 상판, 하판, 도전부, 윈도우 라인, 베즐 라인, 콘택트 패드 등을 보여 주는 일 실시예적 분해 도면이다.
도 2는 본 발명의 터치 스크린 패널의 구성에 관한 일 실시예적 도면이다.
도 3은 본 발명의 터치 스크린 패널의 제조 방법에 대한 일 실시예적 도면이다.
도 4는 본 발명의 터치 스크린 패널의 그루브부가 생성되어 있는 기판의 일 실시예적 도면이다.
도 5는 도 4의 그루브부에 도전성 잉크가 주입되는 모습에 대한 일 실시예적 도면이다.
도 6은 본 발명의 가로 그루브에 잉크 주입 후 도전부 및 볼록부가 형성되어 있는 모습에 대한 일 실시예적 사진 이미지이다. 상기 도전부는 그루브에 도전성 잉크를 주입하여 건조한 후에 형성된다.
도 7은 본 발명의 잉크 주입 후 도전부가 형성되어 있는 모습에 대한 일 실시예적 사진 이미지이다. 사진 이미지에서 확인할 수 있듯이 볼록부가 형성되어 있음을 알 수 있다.
도 8은 본 발명의 터치 스크린 패널의 일 실시예적 구현예에 대한 사진 이미지이다.
도 9는 도 8의 터치 스크린 패널의 베즐 라인(bezzle line)의 두께를 보여 주는 대한 사진 이미지이다.
도 10은 도 8의 터치 스크린 패널의 콘택트 패드(contact pad) 의 두께를 보여 주는 대한 사진 이미지이다.
도 11은 본 발명의 잉크젯으로 프린팅 한 베즐 라인과 콘택트 패드의 일 실시예적 구현예에 대한 사진 이미지이다.
도 12는 도 11의 터치 스크린 패널의 베즐 라인(bezzle line)의 두께를 보여 주는 대한 사진 이미지이다.
도 13은 도 11의 터치 스크린 패널의 콘택트 패드(contact pad) 의 두께를 보여 주는 대한 사진 이미지이다.
도 14는 스페이서가 생성되는 방법을 포함하는 본 발명의 터치 스크린 패널의 또 다른 제조 방법에 관한 일 실시예적 도면이다.
도 15는 본 발명의 터치 스크린 패널의 또 다른 제조 방법에 대한 일 실시예적 도면이다.
도 16은 Photolithography를 이용한 inkjet groove 패턴 마스터 제작 공정 중 실리콘 와이퍼 상에 spin coating으로 PR(photo resist) 코팅하는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다.
도 17은 Photolithography를 이용한 inkjet groove 패턴 마스터 제작 공정 중 Photo mask를 통한 selective UV 조사(exposure)하는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다.
도 18은 Photolithography를 이용한 inkjet groove 패턴 마스터 제작 공정 중 현상(Development)을 통한 부분 PR 제거하는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다.
도 19는 Photolithography를 이용한 inkjet groove 패턴 마스터 제작 공정 중 RIE(reactive-ion etching)을 통한 실리콘 와이퍼 부분 식각하는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다.
도 20은 Photolithography를 이용한 inkjet groove 패턴 마스터 제작 공정 중 잔여 PR 제거 후 제작된 Inkjet groove 패턴 마스터가 생성되는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다.
도 21은 Photolithography를 이용한 스페이서 패턴 마스터 제작 공정 중 Spin coating으로 PR 코팅되는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다.
도 22는 Photolithography를 이용한 스페이서 패턴 마스터 제작 공정 중 Photo mask를 통한 selective UV 조사되는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다.
도 23은 Photolithography를 이용한 스페이서 패턴 마스터 제작 공정 중 Development를 통한 부분 PR 제거되는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다.
도 24은 Photolithography를 이용한 스페이서 패턴 마스터 제작 공정 중 Reflow 공정을 통한 스페이서 pattern 형성되는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다.
도 25는 전주(electro-forming)을 이용한 Ni stamper 제작 공정 중 Ni evaporation을 통한 Ni seed layer 증착되는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다.
도 26은 electro-forming을 이용한 Ni stamper 제작 공정 중 니켈 전주(Ni Electro-forming)을 통한 패턴 복제되는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다.
도 27은 electro-forming을 이용한 Ni stamper 제작 공정 중 마스터 분리/제거 후 복제된 Ni stamper가 생성되는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다.
도 28은 Hot embossing을 통한 터치패널 기판 제작 공정 중 SAM(self assembly monolayer) 공정을 통한 점착 방지막(anti-sticking layer) 코팅되는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다.
도 29는 Hot embossing을 통한 터치패널 기판 제작 공정 중 Hot embossing을 통한 groove와 스페이서 패턴 성형되는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다.
도 30은 Hot embossing을 통한 터치패널 기판 제작 공정 Demolding 후 제작된 터치패널 기판이 생성되는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다.
이하, 도면을 참조하면서 더욱 더 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 터치 스크린 패널(10)을 구성하는 상판(100), 하판(200), 도전부(500), 윈도우 라인(30), 베즐 라인(20), 콘택트 패드(40) 등을 보여 주는 일 실시예적 분해 도면이다. 터치 스크린 패널(10)은 상판(100)과 하판(200))이 있으며, 상기 상판(100)과 상기 하판(200)에는 도전부(500)가 형성되어 있음을 알 수 있다.
도 2는 본 발명의 터치 스크린 패널(10)의 구성에 관한 일 실시예적 도면이다. 상기 터치 스크린 패널(10)에는 외곽의 베즐 라인(20)(bezzle line)이 있으며, 상기 중앙에는 윈도우 라인(30)(window line)이 형성되어 있으며, 터치 스크린 패널(10)과 상기 터치 스크린 패널(10)을 포함하는 디바이스와 접촉하는 콘택트 패드(40)(contact pad)가 형성되어 있다. 본 발명은 상기 베즐 라인(20) 및/또는 상기 콘택트 패드(40)도 인쇄 전자 기법을 활용하여 도전성 잉크로 프린팅하는 상기 베즐 라인(20) 또는 상기 콘택트 패드(40)가 도전성을 가지도록 하는 것을 특징으로 한다.
도 3은 본 발명의 터치 스크린 패널(10)의 제조 방법에 대한 일 실시예적 도면이다. 본 발명의 제조 방법은 2 이상의 가로 그루브로 된 가로 그루브부(410)를 가지는 투명한 재질의 상판(100)과 2 이상의 세로 그루브로 된 세로 그루브부(420)를 가지는 투명한 재질의 하판(200)을 준비(S11)하고, 가로 그루브부(410) 및 상기 세로 그루브부(420)에 도전성 잉크를 주입(S12)하며, 도전성 잉크를 건조하여 도전부(500)를 형성하고 상기 상판(100) 및 상기 하판(200)을 접합(S13)하고, 스페이서부(300)를 형성 (S14)하는 공정을 포함하는 것이 특징이다.
도 4는 본 발명의 터치 스크린 패널(10)의 그루브부(400)가 생성되어 있는 기판의 단면의 일 실시예적 도면이다. 상기 상판(100) 및 상기 하판(200)은 플렉스블 기판인 것이며, 상기 상판(100) 및 상기 하판(200)은 열가소성 소재의 Thermal Imprinting 방식이나 UV 경화 소재의 UV 성형 방식을 이용하여 만들어 지는 것인 것이 바람직하다. 상기 상판(100)에는 기 설정된 깊이와 기 설정된 너비의 채널 형상을 가지는 적어도 2 이상의 세로 그루브로 된 세로 그루브부(420)가 형성되어 있으며, 상기 하판(200)에는 기 설정된 깊이와 기 설정된 너비의 채널 형상을 가지는 적어도 2 이상의 가로 그루브로 된 가로 그루브부(410)가 형성되어 있다. 상기 상판(100)과 하판(200)은 투명한 재질로 되어 있다. 물론, 상기 상판(100)에 가로 그루브가 형성되고, 상기 하판(200)에 세로 그루브가 형성될 수 있음은 당연할 것이다. 도 4에서는 적어도 2 이상의 스페이서(310)를 포함하는 스페이서부(300)가 형성되어 있음을 볼 수 있다. 상기 스페이서부(300)는 도 6의 도전부(500)의 형성 이후에, 후술하는 스페이서부(300) 형성 방법을 사용하여 형성할 수도 있으며, 도전부(500) 형성 전에 몰드(695) 등을 통하여도 형성될 수 있다.
도 4 또는 도 6에서 알 수 있듯이, 상기 상판(100) 또는 상기 하판(200)에는 기 설정된 깊이와 기 설정된 너비의 채널 형상을 가지는 적어도 2 이상의 가로 그루브로 된 가로 그루브부(410)가 형성되어 있거나, 기 설정된 깊이와 기 설정된 너비의 채널 형상을 가지는 적어도 2 이상의 세로 그루브로 된 세로 그루브부(420)가 형성되어 있다. 상기 가로 그루브부(410)와 세로 그루브부(420)는 오목형이거나 U자형 등의 형상이 될 수 있다. 상기 깊이는 상기 가로 그루브부(410)와 상기 세로 그루브부(420)의 절단면에서 오목형처럼 일정하게 유지되거나, U 자형처럼 변화를 가질 수 있게 된다. 상기 가로 그루브부(410)와 상기 세로 그루브부(420)는 기 제작된 스탬퍼(stamper)를 이용하여 열가소성 고분자 폴리머(예를 들면, PEN(PEN(Polyethylene naphthalate))로 된 상판(100) 또는 하판(200)에 압력과 온도를 가하여 핫 엠보싱(hot embossing)을 통하여 그루브(groove)를 형성하는 방법이 바람직하다. 상기 열가소성 고분자 폴리머 대신에 UV 경화성 고분자 레진과 상기 스탬퍼 형상의 몰드(695)를 이용하여 그르부가 형성된 기판을 제작하는 방법을 사용할 수도 있다. 상기 그루브는 본 발명의 가로 그루브 또는 세로 그루브에 대응되는 개념이다.
도 5은 도 4의 그루브부(400)에 도전성 잉크(가 주입되는 모습에 대한 일 실시예적 도면이다. 상기 도전성 잉크가 주입될 때, 상기 도전성 잉크의 액적의 직경은 상기 채널 형상(그루브)을 구성하는 너비보다 더 커야 한다. 이는 건조를 고려할 때도 더욱 더 그러하며, 효과적인 도전부(500)를 형성하는 목적을 위해서도 그러하다.
도전성 잉크가 주입된 다음, 기 설정된 건조 과정을 거친 후, 상기 도전성 잉크는 도전부(500)를 형성하게 된다. 상기 도전성 잉크는 메탈 나노 입자 잉크 또는 전도성 고분자 잉크 중 어느 하나 이상인 것이 바람직하다. 상기 메탈 나노 입자는 은이나 구리, 또는 금 중 어느 하나 이상이 포함되어 있는 것이 바람직하며, 상기 전도성 고분자 잉크는 PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene))이나 폴리아닐린(polyaniline, PANI) 중 어느 하나 이상의 성분이 포함된 것이 바람직하다. 도전성 잉크가 가져야 할 다른 물성은 점도와 표면장력 같은 것들이 있을 수 있다.
본 발명에서 도전성 잉크는 잉크젯 프린터를 통하여 주입한다. 잉크젯 프린터의 한 예는 Dimatix사의 multi Inkjet printer로, 이 프린터의 노즐 직경(Nozzle Diameter)는 9 ㎛ 내지 19 ㎛ 정도가 된다. 기판을 구동 신호와 동기화하여 이동시키는 스테이지는 약 수 ㎛ 이내의 구동 정밀도를 갖고 있으며, 스테이지 및 노즐 헤드 모듈에 온도조절 장치를 일체화하여 노즐 헤드 및 기판 온도를 제어할 수 있도록 하였다. 또한, 분사된 잉크 액적을 관찰하기 위해서 잉크젯 구동용 신호와 동기화 된 고휘도 LED 광원 및 CCD 카메라를 배열하여 전기적인 구동신호에 따른 액적의 크기, 속도, 궤적 등의 분사 특성을 관찰할 수 있도록 하였으며, 노즐과 일정한 오프셋 거리에 위치한 Fiducial 카메라를 이용하여 노즐로부터 분사되는 액적의 위치정보, 분사되는 패턴의 원점, 스테이지에 위치한 기판의 각도 보정 등을 통해서 원하는 위치에 액적을 분사할 수 있게 align할 수 있다.
본 발명의 잉크젯 분사 장비는 인가되는 시간에 따른 전압 크기의 변화에 의한 웨이브 파형에 변화를 주어 노즐로부터 분사되는 액적의 거동을 제어할 수 있으며, 웨이브 파형은 전압과 rise time, dwell time, fall time, echo time 그리고 final rise time으로 구성되는 함수로 싸인 웨이브 형태로 구성되는 단일 및 다수의 cycle의 조합을 통해서 잉크를 노즐로부터 분사시키게 된다. 전압과 각각 인가되는 시간과의 관계가 안정적으로 유지될 때 액적은 노즐로부터 일정하게 분사가 이루어지고 전압과 시간과의 관계가 불안정할 때에는 분사가 안 되거나 불안정하게 분사가 이루어지는 현상이 발생할 수 있다.
본 발명의 잉크젯 분사 장비에 의해서 가로 및 세로로 형성된 그루브부(400)에 도전성 잉크를 주입한 후 건조 공정을 통하여 도전성 잉크 중 솔벤트를 제거하여 도전성 패턴을 형성하고, 열, 전기 및 레이져 등을 이용하여 도전성 패터을 더욱 가열하여 소결함으로써 도전성 패턴의 전도성을 향상시킨다.
도 6은 본 발명의 잉크 주입 후 도전부(500) 및 볼록부(540)가 형성되어 있는 모습에 대한 일 실시예적 사시도이다. 도 6에서 알 수 있듯이, 상판(100) 위에 형성된 그루브에 도 5의 방식과 같이 도전성 잉크가 주입된 후 상판 도전부(530)가 형성되어 있게 되고, 상기 상판 도전부(530)는 볼록하게 형성(도 7의 사진 이미지도 참조)되어 있어, 상판(100)의 평면부(550)보다 상대적으로 더 높게 튀어 나와 있는 볼록부(540)가 존재함을 알 수 있다. 마찬가지로 하판(200) 위에 형성된 그루브에 도 5의 방식과 같이 도전성 잉크가 주입된 후 하판 도전부(530-1)가 형성되어 있게 되고, 상기 하판 도전부(530-1)는 볼록하게 형성(도 7의 사진 이미지도 참조)되어 있어, 기판의 평면부(550)보도 상대적으로 더 높게 튀어 나와 있는 볼록부(540)가 존재함을 알 수 있다.
도 7은 본 발명의 잉크 주입 후 도전부(500)가 형성되어 있는 모습에 대한 일 실시예적 사진 이미지이다. 상기 도 7에서 알 수 있듯이, 상기 도전부(500)는 상기 채널 형상인 그루브 상에 상판(100) 또는 하판(200)의 평면부(550)보다 상대적으로 더 높은 볼록부(540)가 형성되어 있음을 알 수 있다. 상기 볼록부(540)의 높이는 상기 상판(100)과 상기 하판(200)이 접착되었을 때도 상기 상판(100)의 볼록부(540)와 상기 하판(200)의 볼록부(540)가 서로 접촉되지 않을 정도로 이격되어 있는 것인 것이 바람직하다. 상기 볼록부(540)는 상기 평면부(550)보다 높고 그루브의 깊이 보다는 낮은 것이 바람직하며, 구체적으로는 상기 평면부(550)보다 0.1에서 100 um만큼 높은 것이 바람직하다. 이때, 도전부(500)의 볼록부(540)가 0.1 um 보다 낮으면 기판 가압 시 접촉이 되지 않는 문제가 발생할 수 있고, 도전부(500)의 깊이보다 과도하게 높으면 도전부(500)의 유연성이 감소하고 그루브로부터 도전부(500)가 문제가 발생하게 된다.
도 7에서 알 수 있듯이, 상기 도전부(500)는 가로의 폭이 세로의 깊이보다 더 크게 형성되어 있음을 알 수 있다.
상기 도전부(500)의 형성을 점검하는 것은 기판 분석 장비를 통하여 점검할 수 있다. 상기 도전부(500)의 그루브 폭(Line Width)는 DZ -2 Microscope를 통하여 분석할 수 있으며, 그루브 깊이(Line Depth)는 Alpha Step IQ를 통하여 분석할 수 있다. 상기 기판 분석 장비는 FESEM, S-4000이며, 사양(Specifications)은 1) Magnification : 20× to 300,000, 2) Accelerating Voltage : 0.5 to 30kV, 3) Resolution : 1.5 nm guaranteed at 30 kV with a working distance of 5 nm를 가지는 것일 수 있다.
도 8은 본 발명의 터치 스크린 패널(10)의 일 실시예적 구현예에 대한 사진 이미지이며, 도 9는 도 8의 터치 스크린 패널(10)의 베즐 라인(20)(bezzle line)의 두께를 보여 주는 대한 사진 이미지이며, 도 10은 도 8의 터치 스크린 패널(10)의 콘택트 패드(40)(contact pad) 의 두께를 보여 주는 대한 사진 이미지이다. 도 9 내지 도 10에서 알 수 있듯이, 본 발명은 베즐 라인(20)과 콘택트 패드(40) 부분을 도전성 잉크로 인쇄하는 방법이 채용된다.
도 11은 본 발명의 잉크젯으로 프린팅 한 베즐 라인(20)과 콘택트 패드(40)의 다른 일 실시예적 구현예에 대한 사진 이미지이며, 도 12는 도 11의 터치 스크린 패널(10)의 베즐 라인(20)(bezzle line)의 두께를 보여 주는 대한 사진 이미지이며, 도 13은 도 11의 터치 스크린 패널(10)의 콘택트 패드(40)(contact pad) 의 두께를 보여 주는 대한 사진 이미지이다.
한편, 가로 그루브부(410) 및 상기 세로 그루브부(420)에 도전성 잉크를 주입(S12) 단계 이전에 상기 상판(100) 및 상기 하판(200)의 표면에 소수성 코팅을 수행하거나, 상기 상판(100) 및 상기 하판(200)의 표면 UV를 조사하여, 상기 가로 그루브부(410) 및 상기 세로 그루브부(420)가 형성되어 있는 기판의 표면 에너지를 조정하는 것이 바람직할 수 있다.
이어, 도 14를 참조하면서 본 발명의 터치 스크린 패널(10) 제조 방법의 일시시예에 대해 설명한다. 본 발명의 제조 방법은 가로 그루브부(410) 또는 세로 그루브부(420) 대응 형상을 가지는 몰드를 생성(S21)하고, 몰드로 2 이상의 가로 그루브로 된 가로 그루브부(410)를 가지는 투명한 재질의 상판(100)과 2 이상의 세로 그루브로 된 세로 그루브부(420)를 가지는 투명한 재질의 하판(200)을 제조(S22)하고, 상기 가로 그루브부(410) 및 상기 세로 그루브부(420)에 도전성 잉크를 주입하고 건조, 소결하여 도전부(500)를 생성(S23)하고, 상기 상판(100) 또는 상기 하판(200) 중 어느 하나 이상에 미세한 크기의 레진 구조물을 스크린 인쇄하여 스페이서부(300)를 형성(S24-1)하고, 상기 상판(100) 및 상기 하판(200)을 접합(S24)하는 공정을 포함하여 터치 스크린 패널(10)을 제조한다.
본 발명의 터치 스크린 패널(10) 제조 방법의 또다른 일시시예에 대해 설명한다. 직전 실시예에서는 레진 구조물을 스크린 인쇄하여 스페이서부(300)를 형성(24-1)을 특징으로 하나, 본 실시예에서는 마이크로 볼 또는 마이크로 캡슐이 분산된 액체를 코팅하여 스페이서부(300)를 형성하는 것이 특징이다. 본 발명의 제조 방법은 가로 그루브부 또는 세로 그루브부 대응 형상을 가지는 몰드를 생성(S21)하고, 몰드로 2 이상의 가로 그루브로 된 가로 그루브부(410)를 가지는 투명한 재질의 상판(100)과 2 이상의 세로 그루브로 된 세로 그루브부(420)를 가지는 투명한 재질의 하판(200)을 제조(S22)하고, 가로 그루브부(410) 및 상기 세로 그루브부(420)에 도전성 잉크를 주입하고 건조, 소결하여 도전부(500)를 생성(S23)하고, 상기 상판(100) 및 상기 하판(200) 중 어느 하나 이상에 마이크로 볼 또는 마이크로 캡슐이 분산된 액체를 코팅하여 상기 스페이서부(300)를 형성(S24-2)하고, 상기 상판(100) 및 상기 하판(200)을 접합(S25)하는 공정을 포함하여 터치 스크린 패널(10)을 제조한다.
이어, 도 15를 참조하면서, 본 발명의 터치 스크린 패널(10)의 또 다른 제조 방법에 대해 설명한다.
본 발명의 제조 방법은 스페이서부(300)와 가로 그루브부(410) 또는 세로 그루브부(420) 대응 형상을 가지는 몰드(695)를 생성(S31)하고, 몰드(695)로 2 이상의 가로 그루브로 된 가로 그루브부(410)를 가지는 투명한 재질의 상판(100)과 2 이상의 세로 그루브로 된 세로 그루브부(420)를 가지는 투명한 재질의 하판(200)을 제조(S32)하고, 가로 그루브부 및 상기 세로 그루브부에 도전성 잉크를 주입하고 건조, 소결하여 도전부(500)를 생성(S33)하고, 상기 상판(100) 및 상기 하판(200)을 접합(S34)하는 공정을 포함하여 터치 스크린 패널(10)을 제조한다.
본 제조 방법은 상판(100) 및/또는 하판(200)에 스페이서부(300)가 형성되어 있기 때문에, 별도의 스페이서부(300)를 생성하는 공정을 포함할 필요가 없는 것이 특징이다. 상기 스페이서부(300)는 몰드(695)를 사용하여 상기 상판(100) 및/또는 상기 하판(200)이 생성될 때 동시에 성형되는 것이며, 이 때 상기 스페이서부(300), 상기 가로 그루브부, 상기 세로 그루브부가 기 설정된 형태의 몰드(695)를 사용하여 형성된다. 상기 몰드(695)에는 스페이서부(300) 와 채널 형상의 그루브부(400) 패턴 동시에 형성되어 있으며, 이하, 도 16 내지 도 30을 참조하면서 이러한 몰드(695)를 제조하는 방법에 대해서 더욱 더 상세하게 설명한다.
도 16은 포토리소그래피를 이용한 잉크젯 그루브 패턴 마스터(625) 제작 공정 중 실리콘 와이퍼(610) 상에 스핀 코팅(spin coating)으로 PR(photo resist) 코팅하는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다. 이 공정에서는 필요에 따라 스핀 코팅 전 와이퍼 탈수굽기(dehydration bake), 또는 HMDS(Hexa methylene disilazane) 코팅하여 포토레지스트(620) 점착력을 향상시킬 수 있으며, 필요에 따라 스핀 코팅 후 soft bake 추가하여 점착력을 증가시킬 수 있을 것이다.
도 17은 포토리소그래피를 이용한 잉크젯 그루브 패턴 마스터(625) 제작 공정 중 Photo mask를 통한 선택적 UV 조사(exposure)하는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다. 본 공정에서는 Positive 포토레지스트(620)의 경우 필요에 따라 post exposure bake(PEB) 추가하여 점착력을 증가시킬 수 있다.
도 18은 포토리소그래피를 이용한 잉크젯 그루브 패턴 마스터(625) 제작 공정 중 현상(Development)을 통한 부분 PR 제거하는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다. 본 공정에서는 필요에 따라 hard bake를 추가하여 내에칭성을 향상시킬 수 있을 것이다.
도 19는 포토리소그래피를 이용한 잉크젯 그루브 패턴 마스터(625) 제작 공정 중 RIE(reactive-ion etching)을 통한 실리콘 와이퍼(610) 부분 식각하는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다. 본 공정에서 식각 깊이는 식각 시간으로 조절할 수 있다.
도 20은 포토리소그래피를 이용한 잉크젯 그루브 패턴 마스터(625) 제작 공정 중 잔여 PR 제거 후 제작된 잉크젯 그루브 패턴 마스터(625)가 생성되어 있음을 보여 준다.
도 21은 포토리소그래피를 이용한 스페이서(310) 패턴 마스터 제작 공정 중 스핀 코팅으로 PR 코팅되는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다. 본 공정에서는 필요에 따라 스핀 코팅 전 와이퍼 탈수굽기(dehydration bake), 또는 HMDS(Hexa methylene disilazane) 코팅하여 포토레지스트(620) 점착력 향상시킬 수 있으며, 필요에 따라 스핀 코팅 후 soft bake 추가하여 점착력을 증가시킬 수 있다.
도 22는 포토리소그래피를 이용한 스페이서(310) 패턴 마스터 제작 공정 중 Photo mask를 통한 선택적 UV 조사되는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다. 본 공정에서는 Positive 포토레지스트(620)의 경우 필요에 따라 post exposure bake(PEB)를 추가하여 점착력을 증가시킬 수 있을 것이다.
도 23은 포토리소그래피를 이용한 스페이서(310) 패턴 마스터 제작 공정 중 Development를 통한 부분 PR 제거되는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다.
도 24은 포토리소그래피를 이용한 스페이서(310) 패턴 마스터 제작 공정 중 Reflow 공정을 통한 스페이서(310) pattern 형성되는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다. 본 공정에서는 Oven에서 reflow 진행되며, 이 경우, 온도와 시간이 주요 변수가 된다.
도 25는 전주(electro-forming)을 이용한 니켈 스탬퍼(660) 제작 공정 중 Ni evaporation을 통한 니켈 씨드층(650) 증착되는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다. 상기에서 니켈(Ni)는 금속의 일례가 된다. 본 공정에서는 증발(Evaporation) 공정 온도에 따라 스페이서(310) 포토레지스트(620) 패턴이 변형될 수 있으며, 이를 방지하기 위해서 스프레이식 실버(silver) 코팅을 이용할 수도 있다.
도 26은 electro-forming을 이용한 니켈 스탬퍼(660) 제작 공정 중 니켈 전주(Ni Electro-forming)을 통한 패턴 복제되는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다. 본 공정에서는 전주 시간에 따라 니켈의 두께 조절이 가능하다.
도 27은 electro-forming을 이용한 니켈 스탬퍼(660) 제작 공정 중 마스터 분리/제거 후 복제된 니켈 스탬퍼(660)가 생성되었음을 보여 준다. 도 27은 형성된 몰드(695)를 사용하여, 도 30과 같은 스페이서부(300) 및 그루브부(400)(가로 그루브부일 수도 있으며, 세로 그루브부가 될 수도 있다.)가 형성되어 있는 기판(상판(100) 또는 하판(200)이 된다.)을 생성할 수 있다. 도 28 내지 도 30은 상기 도 27의 몰드(695)를 사용하여 도 30과 같은 기판을 만드는 일 실시예적 방법을 예시하고 있다.
도 28은 핫 엠보싱(Hot embossing)을 통한 터치패널 기판 제작 공정 중 SAM(self assembly monolayer) 공정을 통한 점착 방지막(670)(anti-sticking layer) 코팅되는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다. 본 공정에서는 PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition)법이나 VSAM(vapor self assembly monolayer)법을 이용할 수 있다. 점착 방지막(670)은 주로 FOTS(Trichloro-(1H,1H,2H,2Hperfluorooctyl)
silane), DDMS(Dichlorodimethylsilane )가 사용될 수 있으며, 점착 방지막(670)은 패턴의 aspect ratio에 따라 불필요할 수 있다.
도 29는 Hot embossing을 통한 터치패널 기판 제작 공정 중 Hot embossing을 통한 그루브(groove)와 스페이서(310) 패턴 성형되는 공정에 관한 일 실시예적 도면이다. 본 공정에서는 주요 공정 변수로는 압력과 온도가 중요하며, Polymer는 주로 열가소성 고분자를 사용할 수 있으며, 본 터치 패널용으로는 주로 PEN(Polyethylene naphthalate)이 사용될 수 있다.
도 30은 Hot embossing을 통한 터치패널 기판 제작 공정 Demolding 후 제작된 터치패널 기판이 생성되었음을 볼 수 있다. 상기 터치 패널 기판에는 스페이서부(300)와 그루부가 형성되어 있음을 볼 수 있다. 상기 터치패널 기판에는 점착 방지막(670)이 코팅될 수도 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제를 달성하기 위하여, 상기 어느 한 항의 방법을 사용하여 생성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널(10)을 제시한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제를 달성하기 위하여, 터치 스크린 패널(10)에 있어서, 기 설정된 깊이와 기 설정된 너비의 채널 형상을 가지는 적어도 2 이상의 가로 그루브로 된 가로 그루브부(410)가 형성되어 있는 투명한 재질의 상판(100); 기 설정된 깊이와 기 설정된 너비의 채널 형상을 가지는 적어도 2 이상의 세로 그루브로 된 세로 그루브부(420)가 형성되어 있는 투명한 재질의 하판(200); 상기 상판(100)의 상기 가로 그루브부(410)에 형성되며, 도전성 잉크로 생성되는 상판 도전부(530); 상기 하판(200)의 상기 세로 그루브부(420)에 형성되며, 도전성 잉크로 생성되는 하판(200) 도전부(500); 및 상기 상판(100) 및 상기 하판(200) 중 어느 하나 이상에 형성되는 스페이서부(300);를 포함하며, 상기 상판(100) 및 상기 하판(200)은 서로 접합되어 있는 것인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널(10)을 제시한다.
상기 스페이서부(300)는 상기 몰드(695)를 통하는 경우, 상기 상판(100) 또는 상기 하판(200)과 동일한 재질로 형성되는 것이며, 이 경우 상기 상판(100) 또는 상기 하판(200)과 경계면이 없이 일체로 성형된다. 상기 스페이서부(300)는 충분한 높이를 가져, 상기 상판(100) 및 상기 하판(200) 중 어느 하나 이상에 외부 압력이 부가되지 않는 한 상기 상판 도전부(530)와 상기 하판 도전부(530-1)가 기 설정된 간격만큼 이격되도록 유지시키는 것인 것이 바람직하다.
본 발명은 터치 스크린 패널이 사용되는 모든 산업에 활용될 수 있다.
10 : 터치 스크린 패널
100 : 상판
200 : 하판
300 : 스페이서부
310 : 스페이서
400 : 그루브부
410 : 가로 그루브부
420 : 세로 그루브부
500 : 도전부
510 : 주입된 도전성 잉크
530 : 상판 도전부
530-1 : 하판 도전부
540 : 볼록부
550 : 평면부
20 : 베즐 라인
30 : 윈도우 라인
40 : 콘택트 패드
610 : 실리콘 와이퍼
620 : 포토레지스트
625 : 잉크젯 그루브 패턴 마스터
630 : 마스크
635 : 스페이서 패턴
640 : 그루브
650 : 니켈 씨드층
660 : 니켈 스탬퍼(니켈 재질의 몰드)
670 : 점착 방지막
680 : 폴리머
690 : 기판
695 : 몰드
700 : 잉크젯 프린터
710 : 잉크젯 프린터 노즐

Claims (29)

  1. 터치 스크린 패널 제조 방법에 있어서,
    (A) 기 설정된 깊이와 기 설정된 너비의 채널 형상을 가지는 적어도 2 이상의 가로 그루브로 된 가로 그루브부를 가지는 투명한 재질의 상판과 기 설정된 깊이와 기 설정된 너비의 채널 형상을 가지는 적어도 2 이상의 세로 그루브로 된 세로 그루브부를 가지는 투명한 재질의 하판을 준비하는 단계;
    (B) 상기 상기 가로 그루브부 및 상기 세로 그루브부에 기 설정된 양의 도전성 잉크를 주입하고 상기 도전성 잉크를 처리하여 도전부를 형성하는 단계; 및
    (C) 상기 상판 및 상기 하판을 접합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    (B1) 상기 상판 및 상기 하판 중 어느 하나 이상에 기 설정된 높이를 가지는 스페이서부를 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 상판 및 상기 하판 중 어느 하나 이상에 상기 스페이서부를 형성하는 방법은
    스크린인쇄 기법을 이용하여 액상의 레진이나 고분자 용액을 상기 상판 및 상기 하판 중 어느 하나 이상에 마이크로 패터닝한 뒤 건조하여 상기 스페이서부를 형성하는 제1 방법 및
    마이크로 볼 또는 마이크로 캡슐이 분산된 액체를 상기 상판 및 상기 하판 중 어느 하나 이상에 코팅하여 상기 스페이서부를 형성하는 제2 방법 중 어느 하나의 방법을 사용하는 것인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 도전성 잉크의 양은 건조 후 상기 가로 그루브와 상기 세로 그루브에 기 설정된 형상의 볼록부를 생성할 수 있도록 조절되는 것인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 도전성 잉크를 처리하는 방법은 상기 도전성 잉크를 상온 또는 기 설정된 온도로 소정의 시간 동안 가열하여 건조하는 제1 방법 및
    상기 제1 방법에서 건조된 도전성 잉크를 오븐이나 레이저, 전기 가열 중 어느 하나 이상의 방법을 이용하여 추가가열하여 소결함으로써 도전잉 잉크의 전도성을 향상시키는 제2 방법 중 어느 하나인 것인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 볼록부의 높이는 상기 스페이서부의 높이보다 기 설정된 차이만큼 낮아, 상기 상판과 상기 하판이 접착되었을 때도 상기 상판의 상판 볼록부와 상기 하판의 하판 볼록부가 서로 접촉되지 않을 정도로 이격되어 있는 것인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 도전성 잉크의 주입은 잉크젯 프린터를 사용하여 주입되는 것인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 도전성 잉크는 메탈 나노 입자 잉크 또는 전도성 고분자 잉크 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 메탈 나노 입자는 은이나 구리, 또는 금 중 어느 하나 이상이 포함되어 있는 것인 것이며,
    상기 전도성 고분자 잉크는 PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene))이나 폴리아닐린(polyaniline, PANI) 중 어느 하나 이상의 성분이 포함된 것인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 도전성 잉크가 주입될 때, 상기 도전성 잉크의 액적의 직경은 상기 채널 형상을 구성하는 너비보다 더 큰 것인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 (B) 단계 이전에,
    (B2) 상기 상판 및 상기 하판의 표면에 소수성 코팅을 수행하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 (B) 단계 이전에,
    (B3) 상기 상판 및 상기 하판의 표면 UV를 조사하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 상판 및 상기 하판은 플렉스블 기판인 것이며,
    상기 상판 및 상기 하판은 열가소성 소재의 Thermal Imprinting 방식이나 UV 경화 소재의 UV 성형 방식을 이용하여 만들어 지는 것인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 (A) 단계의 상기 상판 및 상기 하판 중 어느 하나 이상에는 상기 상판 또는 상기 하판과 동일한 재질의 스페이서부가 형성되어 있는 것인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 스페이서부는 상기 상판 또는 상기 하판이 생성될 때 동시에 성형된 것인 것이며,
    상기 스페이서부, 상기 가로 그루브부, 상기 세로 그루브부는 기 설정된 형태의 몰드를 사용하여 형성되는 것인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  16. 제 15항에 있어서
    상기 몰드를 사용하여 음각의 가로 그루브부, 음각의 세로 그루브부 및 양각의 스페이서부를 성형할 때, 상기 몰드에 점착 방지막을 코팅한 다음, 핫 엠보싱 기법을 사용하는 것인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  17. 제 15항에 있어서,
    상기 몰드는 니켈 스탬퍼인 것이며,
    상기 니켈 스탬퍼는 사진 식각을 이용한 잉크젯 그루브 패턴 마스트 제작 공정, 사진 식각을 이용한 스페이서 패턴 마스터 제작 공정 및 electro-forming을 이용한 니켈 스탬퍼 제작 공정을 통하여 제조 되는 것인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  18. 터치 스크린 패널 제조 방법에 있어서,
    (D) 스페이서부와 가로 그루브부 또는 세로 그루브부 대응 형상을 가지는 몰드를 생성하는 단계;
    (E) 상기 몰드로 2 이상의 가로 그루브로 된 가로 그루브부를 가지는 투명한 재질의 상판과 2 이상의 세로 그루브로 된 세로 그루브부를 가지는 투명한 재질의 하판 제조하는 단계;
    (F) 상기 가로 그루브부 및 상기 세로 그루브부에 기 설정된 양의 도전성 잉크를 주입하는 단계; 및
    (G) 상기 도전성 잉크를 건조하여 도전부를 형성하고, 상기 상판 및 상기 하판을 접합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 몰드의 제조는
    (D1) 포토리소그래피 기법을 이용하여 그루브 패턴을 제조하는 단계;
    (D2) 포토리소그래피 기법을 이용하여 스페이서 패턴 마스터를 제조하는 단계; 및
    (D3) 전주(electro-forming) 기법을 이용한 금속 스탬퍼 제작하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
  20. 제 1항 내지 제19항 중 어느 한 항의 방법을 사용하여 생성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
  21. 터치 스크린 패널에 있어서,
    기 설정된 깊이와 기 설정된 너비의 채널 형상을 가지는 적어도 2 이상의 가로 그루브로 된 가로 그루브부가 형성되어 있는 투명한 재질의 상판;
    기 설정된 깊이와 기 설정된 너비의 채널 형상을 가지는 적어도 2 이상의 세로 그루브로 된 세로 그루브부가 형성되어 있는 투명한 재질의 하판;
    상기 상판의 상기 가로 그루브부에 형성되며, 도전성 잉크로 생성되는 상판 도전부;
    상기 하판의 상기 세로 그루브부에 형성되며, 도전성 잉크로 생성되는 하판 도전부; 및
    상기 상판 및 상기 하판 중 어느 하나 이상에 형성되는 스페이서부;를 포함하며,
    상기 상판 및 상기 하판은 서로 접합되어 있는 것인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
  22. 제 21항에 있어서,
    상기 스페이서부는 상기 상판 또는 상기 하판과 동일한 재질로 형성된 것인 것이며, 상기 상판 또는 상기 하판과 경계면이 없이 일체로 성형된 것인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
  23. 제 21항에 있어서,
    상기 스페이서부는 상기 상판 또는 상기 하판에 기 설정된 스페이서 생성 물질을 사용하여 생성되는 것인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
  24. 제 21항에 있어서,
    상기 채널 형상은 깊이보다 너비가 같거나 더 큰 것인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
  25. 제 21항에 있어서,
    상기 상판 도전부는 상기 상판이 형성하는 상판면보다 기 설정된 높이 만큼 튀어 나온 볼록부를 가지는 것인 것이며,
    상기 하판 도전부는 상기 하판이 형성하는 하판면보다 기 설정된 높이 만큼 튀어 나온 볼록부를 가지는 것인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
  26. 제 21항에 있어서,
    상기 스페이서부는 충분한 높이를 가져, 상기 상판 및 상기 하판 중 어느 하나 이상에 외부 압력이 부가되지 않는 한 상기 상판 도전부와 상기 하판 도전부가 기 설정된 간격만큼 이격되도록 유지시키는 것인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
  27. 제 21항에 있어서
    상기 상판 및 상기 하판의 재질은 플렉스블 한 열가소성 수지나 UV 경화 소재인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
  28. 제 21항에 있어서,
    상기 도전성 잉크는 메탈 나노 입자 잉크 또는 전도성 고분자 잉크 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
  29. 제 21항에 있어서,
    상기 스페이서부는 상기 가로 그루브부와 상기 세로 그루브부 형성하는 복수 개의 격자 공간 중 선택되는 적어도 2 이상에 형성되는 것이거나,
    상기 스페이서부는 상기 가로 그루브부와 상기 세로 그루브부 형성하는 복수 개의 격자 공간마다에 형성되는 것인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101717983B1 (ko) * 2013-07-05 2017-03-21 주식회사 잉크테크 전도성 투명기판 제조방법 및 전도성 투명기판
CN104345936A (zh) * 2013-07-31 2015-02-11 南昌欧菲光科技有限公司 触控装置
KR101696411B1 (ko) * 2013-08-30 2017-01-16 주식회사 아모센스 터치 스크린 패널용 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널
WO2016090532A1 (en) * 2014-12-08 2016-06-16 Ablestik (Shanghai) Ltd. Electrically conductive compositions, process and applications
JP6630053B2 (ja) 2015-03-25 2020-01-15 スタンレー電気株式会社 電子デバイスの製造方法
JP6491032B2 (ja) * 2015-04-24 2019-03-27 スタンレー電気株式会社 抵抗器の製造方法、および、抵抗器
US10308039B2 (en) * 2015-05-29 2019-06-04 The Boeing Company System for printing images on a surface and method thereof
CN106252526B (zh) * 2016-09-22 2018-03-16 上海天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板以及制作方法
KR101947641B1 (ko) 2017-07-13 2019-02-13 서울대학교산학협력단 투명전극 및 이를 제조하는 방법과 제조장치
CN110709804A (zh) * 2017-09-21 2020-01-17 深圳市柔宇科技有限公司 触控电极的制作方法
CN112566365A (zh) * 2020-12-09 2021-03-26 浙江日久新材料科技有限公司 一种金属网格膜及其制备方法

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5960822A (ja) * 1982-09-29 1984-04-06 アルプス電気株式会社 スイツチの製造方法
JPH11202326A (ja) * 1998-01-13 1999-07-30 Omron Corp 反射型液晶表示素子及び反射型液晶表示素子用の基板
US6404555B1 (en) * 1998-07-09 2002-06-11 Seiko Epson Corporation Micro lens array, method of fabricating the same and display
US6245469B1 (en) * 1999-09-09 2001-06-12 Canon Kabushiki Kaisha Manufacturing method for color filter and liquid crystal element using color filter manufactured thereby
KR100687489B1 (ko) * 2000-02-21 2007-02-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 어레이기판 제조방법
JP2003280800A (ja) * 2002-01-21 2003-10-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd タッチパネル
JP4403692B2 (ja) * 2002-02-05 2010-01-27 パナソニック株式会社 厚膜印刷回路配線基板の製造方法およびそれを用いた電子部品
US20040090426A1 (en) * 2002-11-07 2004-05-13 Eastman Kodak Company Transparent flexible sheet for resistive touch screen
JP3923462B2 (ja) * 2003-10-02 2007-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 薄膜トランジスタの作製方法
GB0324561D0 (en) * 2003-10-22 2003-11-26 Koninkl Philips Electronics Nv A method of producing a conductive layer on a substrate
US7226819B2 (en) * 2003-10-28 2007-06-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Methods for forming wiring and manufacturing thin film transistor and droplet discharging method
JP2006091053A (ja) 2004-09-21 2006-04-06 Seiko Epson Corp 液滴吐出による基板の製造方法、基板、及び表示装置の製造方法、表示装置、並びに電子機器
JP2006156426A (ja) * 2004-11-25 2006-06-15 Seiko Epson Corp 導電性パターンの形成方法
JP2006303199A (ja) * 2005-04-21 2006-11-02 Ricoh Co Ltd パターン形成方法及び有機薄膜トランジスタ
KR101196342B1 (ko) * 2005-05-26 2012-11-01 군제 가부시키가이샤 투명 평면체 및 투명 터치스위치
KR100741677B1 (ko) * 2006-03-06 2007-07-23 삼성전기주식회사 임프린팅에 의한 기판의 제조방법
KR100763837B1 (ko) * 2006-07-18 2007-10-05 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 제조방법
JP2008077332A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Sharp Corp タッチパネルの製造方法、タッチパネル、および、電子機器
JP2009073078A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Fujifilm Corp 光ナノインプリント用硬化性組成物およびそれを用いた液晶表示装置用部材
JP5209938B2 (ja) * 2007-11-01 2013-06-12 上村工業株式会社 回路形成方法
KR101397200B1 (ko) * 2008-02-28 2014-05-20 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 저 가시성 도체를 구비한 터치 스크린 센서
JP5004855B2 (ja) * 2008-04-17 2012-08-22 グンゼ株式会社 タッチパネルおよびその製造方法
JP4930520B2 (ja) * 2009-01-26 2012-05-16 ソニー株式会社 表示装置
JP2010182137A (ja) * 2009-02-06 2010-08-19 Sony Corp タッチパネル及びタッチパネルの製造方法
JP5448639B2 (ja) * 2009-08-19 2014-03-19 ローランドディー.ジー.株式会社 電子回路基板の製造装置
KR20110069616A (ko) * 2009-12-17 2011-06-23 (주)삼원에스티 터치스크린 패널의 제조방법 및 터치스크린 패널
KR101156880B1 (ko) * 2010-02-26 2012-06-20 삼성전기주식회사 터치스크린의 제조장치와 제조방법
KR101140954B1 (ko) * 2010-05-13 2012-05-03 삼성전기주식회사 투명 전도성 기판과 그 제조방법, 및 이를 이용한 터치스크린
SG186204A1 (en) * 2010-06-11 2013-01-30 3M Innovative Properties Co Positional touch sensor with force measurement
KR20120040032A (ko) * 2010-10-18 2012-04-26 삼성전기주식회사 전도성 필름의 제조방법
KR101051447B1 (ko) 2010-10-26 2011-07-22 한국기계연구원 인쇄기반 금속 배선을 이용한 투명전극 제조 장치
US9426885B2 (en) * 2013-02-28 2016-08-23 Eastman Kodak Company Multi-layer micro-wire structure

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