JP2015119071A - 配線基板の製造方法及びそれに使用されるインクジェット塗布装置 - Google Patents

Abstract

【課題】インクジェット法等を用いて、微細な線幅に制御されて形成可能なジャンパを備えた配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】Ｘ軸方向に沿って離間して配置され、かつ互いに接続部１５によって相互接続された複数の第１の電極１０、及びＹ軸方向に沿って接続部１５を挟んで離間して配置された複数の第２の電極２０が形成された基板を用意し、互いに隣接する第２の電極２０間に、第２の電極２０の端部を含む領域、及び接続部１５を覆う絶縁膜３０をＹ軸方向に沿って形成し、第２の電極２０上に、絶縁膜３０の幅よりも狭い隙間３２を空けて、互いに平行して絶縁膜３０のＹ軸方向延長線上に延びる一対のガイド部３１ａ、３１ｂを形成し、絶縁膜３０上及び一対のガイド部３１ａ、３１ｂの隙間３２内に、液状の導電部材をＹ軸方向に沿って塗布して、互いに隣接する第２の電極２０を相互接続する導電膜からなるジャンパ４０を形成して配線基板を製造する。【選択図】図２

Description

本発明は、タッチパネル等の配線基板の製造方法及びそれに使用されるインクジェット塗布装置に関する。

従来の静電容量型タッチパネルの一種は、透明基板上に、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って、等間隔にＸ軸透明電極及びＹ軸透明電極がそれぞれ形成され、Ｘ軸透明電極は、互いに連結して形成されている一方、Ｙ軸透明電極は、互いに間隔を空けて形成されている。そして、互いに隣接するＹ軸透明電極は、交差するＸ軸透明電極上に形成された絶縁膜によって、Ｘ軸透明電極と絶縁された状態で、絶縁膜上に形成された金属ジャンパによって相互接続されている。

特開２０１３−１２７７９２号公報

金属ジャンパは、視認性の観点から、所定の幅以下に形成することが好ましい。そのため、従来、金属ジャンパの形成は、スパッタリング等によって形成された金属膜を、微細パターンの形成が容易なフォトリソグラフィ法を用いて行われていた。

しかしながら、上記の方法では、形成された金属膜の大部分が除去されるため、資源の無駄となり、また、高価なスパッタ装置や露光装置を使用するため、生産コストが高くなる、という問題がある。

本発明は、フォトリソグラフィ法に代わるインクジェット法等を用いて、微細な線幅に制御されて形成可能なジャンパを備えた配線基板の製造方法、及びそれに使用されるインクジェット塗布装置を提供することを目的とする。

本発明に係る配線基板の製造方法は、Ｘ軸方向に沿って、離間して配置され、かつ、互いに接続部によって相互接続された複数の第１の電極、及び、Ｘ軸方向と交差するＹ軸方向に沿って、接続部を挟んで、離間して配置された複数の第２の電極がそれぞれ形成された基板を用意する工程と、互いに隣接する第２の電極間に、第２の電極の少なくとも端部を含む領域、及び接続部を覆う絶縁膜をＹ軸方向に沿って形成する工程と、第２の電極上に、絶縁膜の幅よりも狭い隙間を空けて、互いに平行して絶縁膜のＹ軸方向延長線上に延びる一対のガイド部を形成する工程と、絶縁膜上及び一対のガイド部の隙間内に、液状の導電部材をＹ軸方向に沿って塗布して、互いに隣接する第２の電極を相互接続する導電膜からなるジャンパを形成する工程とを含む。

また、本発明に係るインクジェット塗布装置は、上記配線基板の製造方法に使用されるものであって、基板を保持する保持部と、基板に対して、導電粒子を含む液滴を吐出するヘッドを有する第１の吐出部と、第１の吐出部を、基板に対して相対的に移動させる移動手段と、保持部に保持された基板の位置を測定するアライメント部とを備えている。

基板上には、上記構成の第１の電極及び第２の電極、並びに絶縁膜及び一対のガイド部が形成されており、第１の吐出部は、アライメント部によって位置測定された基板に対して、相対的に移動しながら、導電粒子を含む液滴を、絶縁膜上及び一対のガイド部の隙間内に塗布することによって、互いに隣接する第２の電極を相互接続する導電膜からなるジャンパを形成する。

本発明によれば、フォトリソグラフィ法に代わり、インクジェット法等を用いて、微細な線幅に制御されて形成可能なジャンパを備えた配線基板の製造方法、及びそれに使用されるインクジェット塗布装置を提供することができる。

（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態における配線基板の製造方法を模式的に示した平面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態における配線基板の製造方法を模式的に示した平面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施形態における配線基板の製造方法を模式的に示した断面図である。 絶縁膜及び一対のガイド部の構成を示した平面図である。 一対のガイド部の他の形態を示した平面図である。 一対のガイド部の他の形態を示した平面図である。 一対のガイド部の他の形態を示した平面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、絶縁膜及び一対のガイド部をインクジェット法を用いて連続的に形成する方法を示した平面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、絶縁膜及び一対のガイド部の他の構成を示した平面図及び断面図である。 本発明の一実施形態における配線基板の製造方法に使用されるインクジェット塗布装置の構成を模式的に示した図である。 （ａ）〜（ｃ）は、従来のタッチパネルにおけるジャンパの構成を示した図である。 （ａ）及び（ｂ）は、従来のインクジェット法を用いて作成したジャンパの構成を示した図である。

本発明を説明する前に、本発明を想到するに至った経緯を説明する。

図１１（ａ）〜（ｃ）は、従来のタッチパネルにおけるジャンパの構成を示した図である。ここで、図１１（ａ）及び（ｂ）は平面図、図１１（ｃ）は、図１１（ｂ）のXIc−XIcに沿った断面図である。

図１１（ａ）に示すように、基板上に、互いに交差する方向に、第１の透明電極１１０及び第２の透明電極１２０が、離間して配列されている。互いに隣接する第１の透明電極１１０は、接続部１１５によって相互接続されており、互いに隣接する第２の透明電極１２０は、接続部１１５を挟んで配置されている。

そして、図１１（ｂ）及び（ｃ）に示すように、互いに隣接する第２の透明電極１２０間には、接続部１１５を覆う絶縁膜１３０が形成されており、互いに隣接する第２の透明電極１２０は、絶縁膜１３０上に形成されたジャンパ１４０によって相互接続されている。ここで、絶縁膜１３０及びジャンパ１４０は、フォトリソグラフィ法によってパターン形成される。

本願発明者等は、ジャンパ１４０を、フォトリソグラフィ法に代えて、インクジェット法を用いて形成する方法を検討していたところ、以下のような課題を見出した。

ジャンパ１４０を、インクジェット法で形成する場合、溶剤に金属粒子を混入した金属インクからなる液滴を絶縁膜１３０に連続的に滴下した後、溶剤を飛散させて乾燥させることによって形成することができる。金属インクとしては、例えば、溶剤に銀ナノ粒子を混入した銀ナノインク等を用いることができる。

しかしながら、金属インクを用いて、インクジェット法により、図１１（ｂ）及び（ｃ）に示した構造のジャンパ１４０を形成したところ、図１２（ａ）に示すように、絶縁膜１３０上では、線幅の制御されたジャンパ１４０ａが形成されたが、第２の透明電極１２０上では、線幅が太くなったジャンパ１４０ｂが形成された。

これは、金属インクの第２の透明電極１２０に対する濡れ性が、絶縁膜１３０に対する濡れ性よりも高いため、絶縁膜１３０上では、金属インクが濡れ拡がらなかったのに対し、第２の透明電極１２０上では、金属インクが濡れ拡がったためと考えられる。

例えば、第２の透明電極１２０に、ＩＴＯ（スズドープ酸化インジウム）等を用い、絶縁膜１３０に、濡れ性の低いポリイミド等を用いた場合、金属インクのＩＴＯに対する濡れ性（接触角：約１〜５°程度）は、ポリイミドに対する濡れ性（接触角：約５０〜１００°程度）に較べて、１０〜１００倍程度大きい。この差は、他の透明電極１２０の材料（例えば、グラフェン、水分散ポリチオフェン誘導体（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、銀ナノワイヤ、カーボンナノチューブ等）、及び他の絶縁膜１３０の材料（例えば、アクリル等）を用いた場合でも、ほぼ同様である。

また、図１２（ｂ）に示すように、絶縁膜１３０上では、膜厚の厚いジャンパ１４０ａが形成されたが、第２の透明電極１２０上では、膜厚の薄いジャンパ１４０ｂしか形成されなかった。さらに、絶縁膜１３０の段差部Ａでは、ジャンパ１４０ｃの膜厚が極端に薄くなっていた。これは、絶縁膜１３０の段差部Ａの側面に形成された金属インクが、濡れ性の高い透明電極１２０上に形成された金属インクの濡れ拡がる力に引っ張り込まれたためと考えられる。

このように、ジャンパ１４０をインクジェット法で形成すると、第２の透明電極１２０上で金属インクが濡れ拡がり、線幅の太いジャンパ１４０ｂが形成されるため、視認性の低下を招くことが分かった。また、第２の透明電極１２０上に形成されたジャンパ１４０ｂは、膜厚が薄くなっているため、配線抵抗の増加を招くことが分かった。さらに、絶縁膜１３０の段差部Ａに形成されたジャンパ１４０ｃは、極端に薄くなり、断線を招くおそれがあることが分かった。

本願発明者等は、透明電極上に、予めジャンパを形成する領域を区画する区画壁を設けておくことによって、金属インクの濡れ拡がりを抑制できると考え、本発明を想到するに至った。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。また、本発明の効果を奏する範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。

図１〜図３は、本発明の一実施形態における配線基板の製造方法を模式的に示した図で、図１（ａ）、（ｂ）及び図２（ａ）、（ｂ）は平面図、図３（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、図１（ａ）、（ｂ）及び図２（ａ）、（ｂ）のIIIａ−IIIａ、111ｂ−IIIｂ、IIIｃ−IIIｃ、IIIｄ−IIIｄに沿った断面図である。

まず、図１（ａ）及び図３（ａ）に示すように、Ｘ軸方向に沿って、離間して配置され、かつ、互いに接続部１５によって相互接続された複数の第１の電極１０、及び、Ｘ軸方向と交差するＹ軸方向に沿って、接続部１５を挟んで、離間して配置された複数の第２の電極２０が形成された基板１を用意する。なお、このような電極パターンが形成された基板１は、例えば、フォトリソグラフィ法を用いた通常のプロセスを用いて形成することができる。

次に、図１（ｂ）及び図３（ｂ）に示すように、互いに隣接する第２の電極２０間に、第２の電極２０の少なくとも端部を含む領域、及び接続部１５を覆う絶縁膜３０をＹ軸方向に沿って形成する。この絶縁膜３０は、例えば、フォトリソグラフィ法を用いて形成することができるが、インクジェット法を用いて形成してもよい。インクジェット法を用いて形成すれば、絶縁膜３０の材料の使用効率が上がり、また、絶縁膜３０の形成までの工程を少なくできる。

次に、図２（ａ）及び図３（ｃ）に示すように、第２の電極２０上に、絶縁膜３０の幅よりも狭い隙間３２を空けて、互いに平行して絶縁膜３０のＹ軸方向延長線上に延びる一対のガイド部３１ａ、３１ｂを形成する。このガイド部３１ａ、３１ｂは、例えば、フォトリソグラフィ法を用いて形成することができるが、インクジェット法を用いて形成してもよい。インクジェット法を用いて形成すれば、ガイド部３１ａ、３１ｂの材料の使用効率が上がり、また、ガイド部３１ａ、３１ｂの形成までの工程を少なくできる。

次に、図２（ｂ）及び図３（ｄ）に示すように、絶縁膜３０上及び一対のガイド部３１ａ、３１ｂの隙間３２内に、液状の導電部材をＹ軸方向に沿って塗布して、互いに隣接する第２の電極２０を相互接続する導電膜からなるジャンパ４０を形成する。ここで、第２の電極２０を相互接続するジャンパ４０は、接続部１５上に形成された絶縁膜３０によって、第１の電極１０と絶縁されている。

ジャンパ４０の形成は、通常のインクジェット法を用いて行うことができ、溶剤に金属粒子を混入した金属インクからなる液滴を絶縁膜３０及び一対のガイド部３１ａ、３１ｂの隙間３２内に連続的に滴下した後、溶剤を飛散させて乾燥させることにより形成することができる。なお、液状の導電部材を塗布してジャンパ４０を形成する方法としては、インクジェット法以外に、例えば、ディスペンサー塗布法や、スクリーン印刷法等がある。

一対のガイド部３１ａ、３１ｂの隙間３２内に滴下された金属インクは、隙間３２が、一対のガイド部（区画壁）３１ａ、３１ｂによって区画されているため、金属インクが濡れ性の高い第２の電極２０に着滴しても、図１２（ａ）に示したように、金属インクが第２の電極２０上をＸ軸方向に濡れ拡がることはない。すなわち、第２の電極２０と電気的にコンタクトするジャンパ４０の領域は、隙間３２内に制限されるため、第２の電極２０上に形成されるジャンパ４０の線幅を、絶縁膜３０上に形成されるジャンパ４０の線幅と、ほぼ同じ大きさに制御することができる。また、ジャンパ４０を構成する導電膜は、隙間３２内に充填されて形成されるため、図１２（ｂ）に示したように、絶縁膜３０の段差部があっても、当該段差部において、ジャンパ４０の断線が生じるおそれはない。さらに、隙間３２内に充填されたジャンパ４０は、十分な厚みを有するため、ジャンパ４０の配線抵抗の増加を抑制することができる。

本実施形態において、第１の電極１０及び第２の電極２０、並びに、絶縁膜３０の材料は特に限定されないが、ジャンパ４０を形成する金属インクの絶縁膜３０に対する濡れ性が、第１の電極１０及び第２の電極２０に対する濡れ性よりも小さいとき、本発明の効果を発揮する。さらに、絶縁膜３０の材料として、金属インクに対して濡れ性の低いものを選択することによって、絶縁膜３０上のジャンパ４０の線幅を、より細くすることができる。

図４に示すように、本実施形態において、一対のガイド部３１ａ、３１ｂの隙間３２の幅Ｄは、絶縁膜３０の幅Ｗより狭く形成されるが、その大きさは特に限定されず、絶縁膜３０上に形成されるジャンパ４０の線幅に対応して、適宜決めればよい。また、一対のガイド部３１ａ、３１ｂの隙間３２内に滴下された金属インクが、第２の電極２０上に濡れ拡がらないよう、一対のガイド部３１ａ、３１ｂは、それぞれ、絶縁膜３０のＹ軸方向端部３０ａに当接して形成されていることが好ましい。しかし、一対のガイド部３１ａ、３１ｂと、絶縁膜３０のＹ軸方向端部３０ａとに若干の隙間があっても、当該隙間から金属インクが濡れ拡がる領域が、視認性に支障のない範囲内であれば問題はない。

本実施形態において、第１の電極１０及び第２の電極２０は、例えば、ＩＴＯ、グラフェン、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、銀ナノインク、カーボンナノチューブ等を用いることができる。

本実施形態において、絶縁膜３０及び一対のガイド部３１ａ、３１ｂを構成する材料は特に限定されない。絶縁膜３０は、例えば、ポリイミド、アクリル等を用いることができる。また、一対のガイド部３１ａ、３１ｂは、絶縁膜３０と同じ材料で形成してもよい。これにより、絶縁膜３０及び一対のガイド部３１ａ、３１ｂは、同一工程で形成することができる。また、一対のガイド部３１ａ、３１ｂは、導電性の透明部材で形成してもよい。透明部材を用いることにより、第２の電極２０上に一対のガイド部３１ａ、３１ｂを形成しても、視認性の低下を招かない。また、導電性を有しているので、ジャンパ４０は、一対のガイド部３１ａ、３１ｂを介しても、第２の電極２０と電気的コンタクトを取ることができるため、配線抵抗を低減することができる。導電性の透明部材としては、例えば、ＩＴＯ、導電ポリマー、金属ナノワイヤ、カーボンナノチューブ等を用いることができる。

本実施形態において、ジャンパ４０を構成する導電膜の材料は特に限定されないが、例えば、溶剤に金属ナノ粒子を混入した金属ナノインク、および導電性材料（グラフェン、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、銀ナノワイヤ、カーボンナノチューブ）等を用いることができる。

本実施形態における配線基板は、基板１の表面に、互いに交差する方向に、複数の第１の電極１０及び第２の電極２０が離間して配列された配線基板において、何れか一方の電極１０、２０間を、他方の電極１０、２０と絶縁性を保ちつつ、ジャンパ４０によって相互接続した構成の配線基板に適用することができる。特に、本実施形態における配線基板は、タッチパネルに好適に適用することができる。この場合、基板１は、ガラス基板等の透明基板で構成され、また、第１の電極１０及び第２の電極２０は、ＩＴＯ等の透明電極で構成される。さらに、絶縁膜３０も、ポリイミド等の透明絶縁膜で構成されていることが好ましい。この場合、絶縁膜３０上に形成されるジャンパ４０の線幅は、２０μｍ以下、より好ましくは、１０μｍ以下が好ましい。

タッチパネル以外の配線基板としては、例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）の回路配線基板や、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の補助電極配線等に適用することができる。

本実施形態において、第２の電極２０上に形成された一対のガイド部３１ａ、３１ｂは、その隙間３２内にジャンパを形成する領域を区画する区画壁として機能するが、その構成は、図４に示した形態に限定されず、種々の形態を取り得る。

図５〜図７は、一対のガイド部３１ａ、３１ｂの他の形態を示した平面図である。

図５に示した一対のガイド部３１ａ、３１ｂは、それぞれ、絶縁膜３０の幅方向端部３０ｂに当接して形成されている。なお、この場合、一対のガイド部３１ａ、３１ｂ間の隙間３２は、絶縁膜３０の幅よりも狭いため、一対のガイド部の幅方向端部は、絶縁膜３０の幅方向端部とオーバラップしている。

図６に示した一対のガイド部３１ａ、３１ｂは、図５に示した互いに隣接する第２の電極２０上に形成された一対のガイド部が、互いに繋がって形成されている。なお、この場合、一対のガイド部３１ａ、３１ｂは、第１の電極１０に接するため、一対のガイド部３１ａを導電性の材料で構成すると、第１の電極１０と第２の電極２０とが短絡してしまう。従って、この場合、一対のガイド部３１ａ、３１ｂは、絶縁性の材料で構成することが好ましい。

図７に示した一対のガイド部３１ａ、３１ｂは、一対のガイド部３１ａ、３１ｂの端部のうち、絶縁膜３０と反対側にある端部３１ｃ、３１ｄを互いに連結する連結部３３が形成されている。これにより、一対のガイド部３１ａ、３１ｂの隙間３２は、連結部３３によっても区画される。そのため、一対のガイド部３１ａ、３１ｂの隙間３２内に形成されたジャンパ４０は、連結部３３に当接して形成されため、ジャンパ４０を構成する金属インクが第２の電極２０上をＹ軸方向に濡れ拡がることはない。

本実施形態において、絶縁膜３０及び一対のガイド部３１ａ、３１ｂを、インクジェット法を用いて連続的に形成すれば、工程が簡単になり、製造コストを低減することができる。しかしながら、インクジェット法は、液滴を基板上に塗布した後、乾燥させて、溶剤を蒸発させることによって、基板に膜パターンを定着させる方法であるため、基板に塗布された液滴は、先に塗布された液滴と合体して形が変わるおそれがある。例えば、先に、一対のガイド部３１ａ、３１ｂを形成する工程での液滴の塗布を行った後、乾燥させないまま、絶縁膜３０を形成する工程での液滴の塗布を行うと、後の工程で塗布した液滴が、先の工程で塗布した液滴と合体することによって、絶縁膜３０が、本来の位置から、一対のガイド部３１ａ、３１ｂのうち、いずれか一方の側にずれて形成されるおそれがある。そのため、絶縁膜３０又は一対のガイド部３１ａ、３１ｂを、インクジェット法を用いて連続的に形成する場合には、先の工程で塗布した液滴を乾燥させた後、後の工程で液滴の塗布を行うことが好ましい。

図８（ａ）及び（ｂ）は、絶縁膜３０及び一対のガイド部３１ａ、３１ｂを、インクジェット法を用いて連続的に形成する方法の一例を示した平面図である。

図８（ａ）に示すように、互いに隣接する第２の電極２０間に、第２の電極２０の少なくとも端部を含む領域、及び接続部を覆うように、液状の絶縁部材をＹ軸方向に沿って塗布して、絶縁膜３０の液状パターン３５を形成する。

次に、図８（ｂ）に示すように、基板上に形成された液状パターン３５を乾燥、硬化させて、絶縁膜３０を形成した後、第２の電極２０上に、互いに平行して、液状の部材をＹ軸方向に沿って塗布して、一対のガイド部３１ａ、３１ｂの液状パターン３６ａ、３６ｂを形成する。その後、第２の電極２０上に形成された液状パターン３６ａ、３６ｂを乾燥、硬化させて、一対のガイド部３１ａ、３１ｂ（不図示）を形成する。なお、一対のガイド部３１ａ、３１ｂを形成した後、絶縁膜３０上に金属インクを塗布する工程が続くが、金属インクを塗布して、ジャンパ４０の液状パターンを形成した後、乾燥、焼成を行ってジャンパ４０を形成する。

なお、上記の方法において、絶縁膜３０の液状パターン３５、及び一対のガイド部３１ａ、３１ｂの液状パターン３６ａ、３６ｂを連続的に形成した後、まとめて、乾燥、硬化を行ってもよい。あるいは、絶縁膜３０の液状パターン３５、及び一対のガイド部３１ａ、３１ｂの液状パターン３６ａ、３６ｂを連続的に形成した後、乾燥だけ行い、その後、金属インクを塗布して、ジャンパ４０の液状パターンを形成した後、最後に、乾燥、焼成を行ってもよい。この場合、焼成工程は、絶縁膜３０及び一対のガイド部３１ａ、３１ｂの硬化工程も兼ねる。なお、絶縁膜３０の液状パターン３５、及び一対のガイド部３１ａ、３１ｂの液状パターン３６ａ、３６ｂを連続的に形成する場合、後の工程で塗布した液滴が、先の工程で塗布した液滴と合体して、本来の位置からずれて（片寄って）形成されないよう、注意をする必要がある。

また、一対のガイド部３１ａ、３１ｂを先に形成した後、絶縁膜３０を後で形成してもよい。この場合、一対のガイド部３１ａ、３１ｂの液状パターン３６ａ、３６ｂを形成した後、乾燥、硬化させて、一対のガイド部３１ａ、３１ｂを形成し、次に、絶縁膜３０の液状パターン３５を形成した後、乾燥、硬化させて、絶縁膜３０を形成する。

本実施形態において、絶縁膜３０及び一対のガイド部３１ａ、３１ｂは、視認性の観点（一対のガイド部３１ａ、３１ｂを肉眼で見えにくいようにする）からは、できるだけ薄い方が好ましい。しかしながら、絶縁膜３０は、その上に形成されたジャンパ４０と、絶縁膜３０の下に形成された接続部１５との絶縁性を確保する必要があるため、所定の絶縁性を確保できる程度の高さ（厚さ）が必要となる。一方、第２の電極２０上に形成された一対のガイド部３１ａ、３１ｂは、その隙間３２内にジャンパ４０を形成する領域を区画する区画壁として機能するため、隙間３２からジャンパ４０を構成する金属インクがこぼれ落ちない程度の高さ（厚さ）があればよい。例えば、図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、一対のガイド部３１ａ、３１ｂの高さは、絶縁膜３０の高さよりも低くてもよい。これにより、視認性を低下させずに、第１の電極１０と第２の電極２０との絶縁性を確保しつつ、隣接する第２の電極２０を、微細な線幅のジャンパ４０で相互接続することができる。

図１０は、本実施形態における配線基板の製造方法に使用されるインクジェット塗布装置５０の構成を模式的に示した図である。

図１０に示すように、インクジェット塗布装置５０は、基板１を保持する保持部５１、基板１に対して、導電粒子を含む液滴を吐出するヘッドを有する第１の吐出部５２、第１の吐出部５２を基板１に対して相対的に移動させる第１の移動手段５３、及び基板１を所定の位置に合わせるアライメント部５６とを備えている。移動手段５３は、一対のレール５４に支持されながら、制御部５５によって、基板１に対して相対的に移動し、これにより、移動手段５３に固定された第１の吐出部５２は、基板１に対して相対的に移動される。また、アライメント部５６は、第２の移動手段５９に配置されたカメラで構成されており、カメラで撮影された画像を、画像処理装置５７で処理することによって、保持部５１に保持された基板１の位置を測定する。また、保持部５１には、加熱機構６０を備えていることが好ましい。この加熱機構６０により、絶縁膜３０及び一対のガイド部３１ａ、３１ｂを形成する工程において、絶縁膜３０の液状パターン３５、及び一対のガイド部３１ａ、３１ｂを形成した後、連続して、乾燥、硬化を行うことができる。

基板１上には、図２（ａ）及び図３（ｃ）に示したように、互いに交差する方向に、それぞれ、離間して配列された複数の第１の電極１０及び第２の電極２０が形成され、かつ、互いに隣接する第１の電極１０は、接続部１５によって相互接続され、互いに隣接する第２の電極２０は、接続部１５を挟んで配置されている。また、互いに隣接する第２の電極２０間には、第２の電極２０の少なくとも端部を含む領域、及び接続部１５を覆う絶縁膜３０が形成されている。さらに、第２の電極２０上には、絶縁膜３０の幅よりも狭い隙間を空けて、互いに平行して延びる一対のガイド部３１ａ、３１ｂが形成されている。

第１の吐出部５２は、アライメント部５６によって位置測定された基板１に対して、相対的に移動しながら、導電粒子を含む液滴を、絶縁膜３０上及び一対のガイド部３１ａ、３１ｂの隙間３２内に塗布することによって、図２（ｂ）及び図３（ｄ）に示したように、互いに隣接する第２の電極２０を相互接続する導電膜からなるジャンパ４０を形成することができる。

なお、インクジェット塗布装置５０は、図１０に示すように、基板１に対して、絶縁粒子を含む液滴を吐出するヘッドを有する第２の吐出部５８をさらに備えていてもよい。第２の吐出部５８は、アライメント部５６によって位置測定された基板１に対して、相対的に移動しながら、絶縁粒子を含む液滴を、互いに隣接する第２の電極２０間に塗布することによって、第２の電極２０の少なくとも端部を含む領域、及び接続部１５を覆う絶縁膜３０を形成することができる。これにより、絶縁膜３０及びジャンパ４０を連続的に形成することができ、生産性を向上させることができる。なお、一対のガイド部３１ａ、３１ｂを、絶縁膜３０と同じ材料で形成する場合には、第２の吐出部５８を用いて、絶縁膜３０及び一対のガイド部３１ａ、３１ｂを連続的に形成することができる。

以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、もちろん、種々の改変が可能である。

１ 基板
１０ 第１の電極
１５ 接続部
２０ 第２の電極
３０ 絶縁膜
３１ａ、３１ｂ 一対のガイド部
３２ 隙間
３３ 連結部
４０ ジャンパ
５０ インクジェット塗布装置
５１ 保持部
５２ 第１の吐出部
５３ 第１の移動手段
５４ レール
５５ 制御部
５６ アライメント部
５７ 画像処理装置
５８ 第２の吐出部
５９ 第２の移動手段
６０ 加熱機構

Claims (14)

1. Ｘ軸方向に沿って、離間して配置され、かつ、互いに接続部によって相互接続された複数の第１の電極、及び、Ｘ軸方向と交差するＹ軸方向に沿って、前記接続部を挟んで、離間して配置された複数の第２の電極がそれぞれ形成された基板を用意する工程と、
   互いに隣接する前記第２の電極間に、該第２の電極の少なくとも端部を含む領域、及び前記接続部を覆う絶縁膜をＹ軸方向に沿って形成する工程と、
   前記第２の電極上に、前記絶縁膜の幅よりも狭い隙間を空けて、互いに平行して前記絶縁膜のＹ軸方向延長線上に延びる一対のガイド部を形成する工程と、
   前記絶縁膜上及び前記一対のガイド部の隙間内に、液状の導電部材をＹ軸方向に沿って塗布して、互いに隣接する前記第２の電極を相互接続する導電膜からなるジャンパを形成する工程とを含む、配線基板の製造方法。
2. 前記一対のガイド部は、それぞれ、前記絶縁膜のＹ軸方向端部に当接して形成されている、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
3. 前記一対のガイド部は、それぞれ、前記絶縁膜の幅方向端部に当接して形成されている、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
4. 互いに隣接する前記第２の電極上に形成された前記一対のガイド部は、互いに繋がっている、請求項３に記載の配線基板の製造方法。
5. 前記導電膜の前記絶縁膜に対する濡れ性は、前記第１の電極及び前記第２の電極に対する濡れ性よりも小さい、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
6. 前記一対のガイド部の端部のうち、前記絶縁膜と反対側にある端部を互いに連結する連結部を形成する工程をさらに含み、
   前記一対のガイド部の隙間内に形成されたジャンパは、前記連結部に当接している、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
7. 前記ガイド部の高さは、前記絶縁膜の高さよりも低い、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
8. 前記ジャンパは、インクジェット法により形成される、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
9. 前記絶縁膜及び前記ガイド部は、インクジェット法により形成される、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
10. 前記ガイド部は、前記絶縁膜と同じ材料で形成される、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
11. 前記ガイド部は、導電性の透明部材で形成される、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
12. 前記基板は、透明基板からなり、
    前記第１の電極及び第２の電極は、透明電極からなり、
    前記配線基板は、タッチパネルを構成する、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
13. 請求項８または９に記載の配線基板の製造方法に使用されるインクジェット塗布装置であって、
    基板を保持する保持部と、
    前記基板に対して、導電粒子を含む液滴を吐出するヘッドを有する第１の吐出部と、
    前記第１の吐出部を、前記基板に対して相対的に移動させる移動手段と、
    前記保持部に保持された前記基板の位置を測定するアライメント部と
    を備え、
    前記基板上には、互いに交差する方向に、それぞれ、離間して配列された複数の第１の電極及び第２の電極が形成され、かつ、互いに隣接する前記第１の電極は、接続部によって相互接続され、互いに隣接する前記第２の電極は、前記接続部を挟んで配置されており、
    互いに隣接する前記第２の電極間には、該第２の電極の少なくとも端部を含む領域、及び前記接続部を覆う絶縁膜が形成されており、
    前記第２の電極上には、前記絶縁膜の幅よりも狭い隙間を空けて、互いに平行して延びる一対のガイド部が形成されており、
    前記第１の吐出部は、前記アライメント部によって位置測定された前記基板に対して、相対的に移動しながら、前記導電粒子を含む液滴を、前記絶縁膜上及び前記一対のガイド部の隙間内に塗布することによって、互いに隣接する前記第２の電極を相互接続する導電膜からなるジャンパを形成する、インクジェット塗布装置。
14. 前記基板に対して、絶縁粒子を含む液滴を吐出するヘッドを有する第２の吐出部をさらに備え、
    前記第２の吐出部は、前記アライメント部によって位置測定された前記基板に対して、相対的に移動しながら、前記絶縁粒子を含む液滴を、互いに隣接する前記第２の電極間に塗布することによって、前記第２の電極の少なくとも端部を含む領域、及び前記接続部を覆う絶縁膜を形成する、請求項１３に記載のインクジェット塗布装置。

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