KR20130039143A - 배터리 보호회로의 패키지모듈 - Google Patents

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KR20130039143A
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Abstract

본 발명은 배터리 보호회로의 패키지 모듈에 관한 것으로, 본 발명에 따른 배터리 보호회로의 패키지모듈은, 양쪽가장자리부분에 각각 구비되며, 베어셀이 내장된 배터리 캔과 연결되는 제1내부연결단자 및 제2내부연결단자가 각각 배치되는 제1내부연결단자영역 및 제2내부연결단자영역과; 상기 제1내부연결단자영역에 인접되며, 복수의 외부연결단자들이 배치되는 외부연결단자 영역과; 상기 배터리 보호회로를 구성하는 복수의 수동소자들이 배치되는 소자영역과, 상기 소자영역에 인접되며 상기 배터리 보호회로를 구성하는 프로텍션(protection) IC 및 듀얼FET칩이 배치되는 칩영역이, 상기 외부연결단자영역과 상기 제2내부연결단자영역 사이에 배치되는 보호회로영역을 구비하여, 상부면에는 상기 복수의 외부연결단자들이 노출되고, 하부면에는 상기 제1내부연결단자 및 상기 제2내부연결단자가 노출되도록 패키징된 구조를 가진다. 본 발명에 따르면, 별도의 모듈제조공정이 필요하였던 기존 방법보다 제조공정이 최소화 되며, 배터리 팩의 구성이 용이하고 소형화 및 집적화가 가능하다.

Description

배터리 보호회로의 패키지 모듈{Package module of battery protection circuits}
본 발명은 배터리 보호회로의 패키지 모듈에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 소형화가 가능하고, 배터리 팩 또는 배터리 캔에 용이하게 장착가능한 배터리 보호회로의 패키지 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰, PDA 등의 휴대단말기 등에 배터리가 사용되고 있다.
리튬이온 배터리는 휴대단말기 등에 가장 널리 사용되는 배터리로 과충전, 과전류시에 발열하고, 발열이 지속되어 온도가 상승하게 되면 성능열화는 물론 폭발의 위험성까지 갖는다.
따라서, 통상의 배터리에는 과충전, 과방전 및 과전류를 감지하고 차단하는 보호회로모듈이 실장되어 있거나, 배터리 외부에서 과충전, 과방전, 발열을 감지하고 배터리의 동작을 차단하는 보호회로를 설치하여 사용한다.
이러한 종래의 보호회로는 인쇄회로기판(PCB)에 프로텍션(prtection) IC와 2개의 FET, 저항, 및 커패시터 등을 납땜으로 접합시켜 이루어지는 것이 일반적이다. 그러나 이러한 종래의 보호회로는 프로텍션(prtection) IC와 2개의 FET 및 저항, 커패시터 등이 차지하는 공간이 너무 커서 소형화에 한계가 있다는 문제점이 있다.
또한, 상기 보호회로의 배터리 팩에의 장착시 별도의 작업이 필요하고, 보호회로를 장착 후에, 별도의 배선이나 와이어 본딩 또는 PCB 기판의 패턴 또는 PCB 기판의 노출된 단자를 통해 외부 연결단자나 내부연결단자들과 연결시켜 줘야 하는 등 작업이 복잡하다는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 극복할 수 있는 배터리 보호회로의 패키지 모듈을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 집적화 및 소형화에 유리한 배터리 보호회로의 패키지 모듈을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 배터리 팩이나 배터리 캔에의 장착이 용이한 배터리 보호회로의 패키지 모듈을 제공하는 데 있다.
상기한 기술적 과제들의 일부를 달성하기 위한 본 발명의 구체화에 따라, 본 발명에 따른 배터리 보호회로의 패키지모듈은, 양쪽가장자리부분에 각각 구비되며, 베어셀이 내장된 배터리 캔과 연결되는 제1내부연결단자 및 제2내부연결단자가 각각 배치되는 제1내부연결단자영역 및 제2내부연결단자영역과; 상기 제1내부연결단자영역에 인접되며, 복수의 외부연결단자들이 배치되는 외부연결단자 영역과; 상기 배터리 보호회로를 구성하는 복수의 수동소자들이 배치되는 소자영역과, 상기 소자영역에 인접되며 상기 배터리 보호회로를 구성하는 프로텍션(protection) IC 및 듀얼FET칩이 배치되는 칩영역이, 상기 외부연결단자영역과 상기 제2내부연결단자영역 사이에 배치되는 보호회로영역을 구비하여, 상부면에는 상기 복수의 외부연결단자들이 노출되고, 하부면에는 상기 제1내부연결단자 및 상기 제2내부연결단자가 노출되도록 패키징된 구조를 가진다.
상기 칩영역에는 공통드레인구조의 제1FET 및 제2FET를 내장한 상기 듀얼 FET칩과, 과방전 및 과충전 동작을 제어하는 상기 프로텍션(protection) IC가 상하 적층되거나 서로 인접되어 배치되고, 상기 소자영역에는 적어도 하나의 저항 및 적어도 하나의 커패시터를 포함하는 복수의 수동소자들이, 복수의 도전성 라인들 중 적어도 두 개의 도전성 라인들 사이를 서로 연결하는 구조로 각각 배치될 수 있다.
상기 배터리 보호회로의 패키지 모듈은, 상기 칩영역에 구비되어 상기 프로텍션(protection) IC 및 상기 듀얼FET칩이 장착되는 다이패드와; 상기 소자영역에 구비되어 상기 복수의 도전성 라인들을 구성하는 제1 내지 제6 수동소자용 리드와; 상기 외부연결단자 영역에 구비되어 상기 복수의 외부연결단자들을 구성하는 제1 내지 제3외부연결단자용 리드와; 상기 복수의 외부연결단자용 리드들 중 제1외부연결단자용 리드에서 연장되어 구성되며, 상기 제1내부연결단자 영역에 구비되어 상기 제1내부연결단자를 구성하는 제1내부연결단자용 리드와; 상기 제2내부연결단자 영역에 구비되어 상기 제2내부연결단자를 구성하는 제2내부연결단자용 리드를 구비하는 리드프레임 구조를 가질 수 있다.
상기 프로텍션 IC에서 과방전상태에서 상기 제1FET를 오프시키기 위한 방전차단신호를 출력하는 방전차단신호 출력단자(DO)는 상기 제1FET의 게이트 단자와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 프로텍션 IC에서 과충전상태에서 상기 제2FET를 오프시키기 위한 충전차단신호를 출력하는 충전차단신호 출력단자(CO)는 상기 제2FET의 게이트 단자와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 프로텍션 IC의 기준전압단자(VSS)는 상기 제1FET의 소오스단자 또는 제3수동소자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 제1수동소자용 리드는 상기 제1외부연결단자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 제2수동소자용 리드는 상기 프로텍션 IC에서 충전전압 및 방전전압이 인가되는 전압인가단자(VDD)와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 제3수동소자용 리드는 상기 제1FET의 소오스단자 및 상기 제2내부연결단자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 제4수동소자용 리드는 제2외부연결단자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 제5수동소자용 리드는 상기 제2FET의 소오스단자 및 제3외부연결단자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 제6수동소자용 리드는 상기 프로텍션 IC에서 충방전 상태를 감지하기 위한 감지단자(V-)와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제1저항은 상기 제1수동소자용 리드와 상기 제2수동소자용 리드 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제2저항은 상기 제5수동소자용 리드와 상기 제6수동소자용 리드 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 서지보호회로를 구성하는 제3저항은 상기 제4수동소자용 리드와 상기 제5수동소자용 리드 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제1커패시터는 상기 제2수동소자용 리드와 상기 제3수동소자용 리드 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제2커패시터는 상기 제3수동소자용 리드와 상기 제5수동소자용 리드 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 상기 서지보호회로를 구성하는 배리스터(varistor)는 상기 제3저항과 병렬로 구성되어 상기 제4수동소자용 리드와 상기 제5수동소자용 리드 사이에 배치될 수 있다.
상기 배터리 보호회로의 패키지모듈은, PCB 기판, 세라믹 기판 및 플라스틱 기판 중에서 선택된 어느 하나의 베이스 기판 상에 상기 칩영역, 상기 소자영역, 상기 외부연결단자영역, 상기 제1내부연결단자영역 및 제2내부연결단자영역이 배치되는 구조를 가지며, 상기 외부연결단자영역에는 제1 내지 제3 외부연결단자가 배치되고, 상기 제1내부연결단자영역에는 제1외부연결단자에서 연장되어 구성되는 제1내부연결단자가 배치되고, 상기 제2내부연결단자영역에는 제2내부연결단자가 배치되고, 상기 소자영역에는 상기 외부연결단자영역, 상기 칩영역 및 상기 제2내부연결단자영역 중에서 선택된 적어도 하나의 영역까지 연장되도록 형성된 제1 내지 제6의 도전성 라인이 배치되는 구조를 가질 수 있다.
상기 프로텍션 IC에서 과방전상태에서 상기 제1FET를 오프시키기 위한 방전차단신호를 출력하는 방전차단신호 출력단자(DO)는 상기 제1FET의 게이트 단자와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 프로텍션 IC에서 과충전상태에서 상기 제2FET를 오프시키기 위한 충전차단신호를 출력하는 충전차단신호 출력단자(CO)는 상기 제2FET의 게이트 단자와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 프로텍션 IC의 기준전압단자(VSS)는 상기 제1FET의 소오스단자 또는 제3 도전성 라인과 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 제1도전성 라인은 상기 소자영역에서 상기 외부연결단자영역까지 연장 배치되어 상기 제1외부연결단자와 전기적으로 연결되고, 제2도전성 라인은 상기 소자영역에서 상기 칩영역까지 연장 배치되어 상기 프로텍션 IC에서 충전전압 및 방전전압이 인가되는 전압인가단자(VDD)와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 제3도전성 라인은 상기 소자영역에서 상기 칩영역 및 상기 제2내부연결단자영역까지 연장배치되어, 상기 제1FET의 소오스단자 및 상기 제2내부연결단자와 전기적으로 연결되고, 제4도전성 라인은 상기 소자영역에서 상기 외부연결단자영역까지 연장 배치되어 제2외부연결단자와 전기적으로 연결되고, 제5도전성 라인은 상기 소자영역에서 상기 외부연결단자영역까지 연장 배치되어, 상기 제2FET의 소오스단자 및 제3외부연결단자와 전기적으로 연결되고, 제6도전성 라인은 상기 소자영역에서 상기 칩영역까지 연장되어 상기 프로텍션 IC에서 충방전 상태를 감지하기 위한 감지단자(V-)와 전기적으로 연결되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제1저항은 상기 제1도전성 라인과 상기 제2도전성 라인 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제2저항은 상기 제5도전성 라인과 상기 제6도전성 라인 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 서지보호회로를 구성하는 제3저항은 상기 제4도전성 라인과 상기 제5도전성 라인 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제1커패시터는 상기 제2도전성 라인과 상기 제3도전성 라인 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제2커패시터는 상기 제3도전성 라인과 상기 제5도전성 라인 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 상기 서지보호회로를 구성하는 배리스터(varistor)는 상기 제3저항과 병렬로 구성되어 상기 제4도전성 라인과 상기 제5도전성 라인 사이에 배치될 수 있다.
상기 제3도전성 라인과 상기 제2내부연결단자 사이에는 배터리 팩의 과전류 억제를 위한 PTC(Positive Temperature Coefficient thermistor(resistor)) 또는 FUSE 소자가 더 배치될 수 있다.
상기 배터리 보호회로의 패키지 모듈은 상기 배터리 캔에 장착되어 배터리 팩을 구성할 수도 있고, 상기 배터리 캔과 결합되어 배터리 팩을 구성하는 상부케이스 구조를 가질 수 있다.
본 발명에 따르면, 리드프레임구조나, PCB, 세라믹 및 플라스틱 등의 베이스 기판을 이용하여 배터리 보호회로를 구성하는 복수의 수동소자들, 칩들, 외부연결단자들, 내부연결단자들을 하나의 패키지 모듈로 구성이 가능하므로, 별도의 모듈제조공정이 필요하였던 기존 방법보다 제조공정이 최소화 되며, 배터리 캔에의 장착이 편리하고, 소형화에 유리한 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 배터리 보호회로의 패키지 모듈 구성을 위한 배터리 보호회로의 회로도이다.
도 2는 본 발명의 패키지 모듈 구성을 위한 적층칩의 배치구조를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 패키지 모듈의 내부 배치구조를 나타낸 것이다.
도 4는 도 3의 패키지 모듈의 외형을 나타낸 것이다.
도 5는 도 4의 패키지 모듈의 배터리 캔과의 결합과정을 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 패키지 모듈이 장착된 배터리 팩의 외형을 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 패키지 모듈의 내부 배치구조를 나타낸 것이다.
도 8은 도 7의 패키지 모듈의 외형을 나타낸 것이다.
도 9는 도 8의 패키지 모듈의 배터리 캔과의 결합과정을 나타낸 것이다.
도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 패키지 모듈의 내부 배치구조를 나타낸 것이다.
도 11은 도 10의 패키지 모듈의 외형을 나타낸 것이다.
도 12는 도 11의 패키지 모듈의 배터리 캔과의 결합과정을 나타낸 것이다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예가, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 철저한 이해를 제공할 의도 외에는 다른 의도 없이, 첨부한 도면들을 참조로 하여 상세히 설명될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 배터리 보호회로의 패키지 모듈 구성을 위한 배터리 보호회로의 회로도를 나타낸 것이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 배터리 보호회로(500)는 배터리 셀에 연결되기 위한 제1 및 제2내부연결단자(B+,B-), 충전시에는 충전기에 연결되고, 방전시에는 배터리 전원에 의하여 동작되는 전자기기(예, 휴대단말기 등)와 연결되기 위한 제1 내지 제3 외부연결단자들(P+,CF,P-)을 구비한다. 여기서 제1 내지 제3 외부연결단자들(P+,CF,P-) 중 제1외부연결단자(P+) 및 제3외부연결단자(P-)는 전원공급을 위한 것이고 나머지 하나의 외부연결단자인 제2외부연결단자(CF)는 배터리 셀 용량 측정 및 ESD(Electrostatic Discharge), 서지(surge) 보호를 위한 보호단자로서 기능한다.
그리고 상기 배터리 보호회로(500)는 듀얼 FET칩(110), 프로텍션 IC(120), 저항(R1,R2,R3), 배리스터(varistor)(V1), 및 커패시터(C1,C2)의 연결구조를 가진다.
상기 듀얼 FET칩(110)은 드레인 공통 구조를 가지는 제1FET(FET1)와 제2FET(FET2)로 구성된다.
프로텍션 IC(120)는 저항(R1)을 통하여 배터리의 (+)단자인 제1내부연결단자(B+)와 연결되고 제1노드(n1)를 통해 충전전압 또는 방전전압이 인가되는 전압인가와 배터리 전압을 감지하는 단자(VDD단자), 프로텍션IC(110) 내부의 동작전압에 대한 기준이 되는 기준단자(VSS단자), 충방전 및 과전류 상태를 감지하기 위한 감지단자(V-단자), 과방전 상태에서 제1FET(FET1)를 오프시키기 위한 방전차단신호 출력단자(DO단자), 과충전 상태에서 제2FET(FET2)를 오프시키기 위한 충전차단신호 출력단자(C0단자)를 갖는다.
이때, 프로텍션 IC(120)의 내부는 기준전압 설정부, 기준전압과 충방전 전압을 비교하기 위한 비교부, 과전류 검출부, 충방전 검출부를 구비하고 있다. 여기서 충전 및 방전상태의 판단 기준은 유저가 요구하는 스펙(SPEC)으로 변경이 가능하며 그 정해진 기준에 따라 프로텍션 IC(120)의 각 단자별 전압차를 인지하여 충ㆍ방전 상태를 판정한다.
상기 프로텍션 IC(120)는 방전시에 과방전상태에 이르게 되면, DO단자는 로우(LOW)로 되어 제1FET(FET1)를 오프시키고, 과충전 상태에 이르게 되면 CO단자가 로우로 되어 제2FET(FET2)를 오프시키고, 과전류가 흐르는 경우에는 충전시에는 제2FET(FET2), 방전시에는 제1FET(FET1)를 오프시키도록 구성되어 있다.
상기 저항(R1)과 상기 커패시터(C1)는 상기 프로텍션 IC(120)의 공급전원의 변동을 안정시키는 역할을 한다. 저항(R1)은 배터리의 전원(V1) 공급노드인 제1노드(n1)와 상기 프로텍션 IC(120)의 VDD 단자 사이에 연결되고, 상기 커패시터(C1)은 상기 프로텍션 IC의 VDD단자와 VSS단자 사이에 연결된다.
여기서 제1노드(n1)는 제1내부연결단자(B+)와 제1외부연결단자(P+)에 연결되어 있다.
저항(R1)을 크게 하면 전압 검출시 프로텍션 IC(120) 내부에 침투되는 전류에 의해서 검출전압이 높아지기 때문에 저항(R1)의 값은 1KΩ 이하의 적당한 값으로 설정된다. 또한 안정된 동작을 위해서 상기 커패시터(C1)의 값은 0.01μF 이상의 적당한 값을 가진다.
그리고 저항(R1)과 저항(R2)은 프로텍션 IC(120)의 절대 최대정격을 초과하는 고전압 충전기 또는 충전기가 거꾸로 연결되는 경우 전류 제한 저항이 된다. 저항(R2)은 상기 프로텍션 IC(120)의 V-단자와 상기 제2FET(FET2)의 소오스 단자(S2)가 연결된 제2노드(n2) 사이에 연결된다. 저항(R1)과 저항(R2)은 전원소비의 원인이 될 수 있으므로 통상 저항(R1)과 저항(R2)의 저항값의 합은 1KΩ 보다 크게 설정된다. 그리고 저항(R2)이 너무 크다면 과충전 차단후에 복귀가 일어나지 않을 수 있으므로, 저항(R2)의 값은 10KΩ 또는 그 이하의 값으로 설정된다.
커패시터(C2)는 상기 제2노드(n2)(또는 제3외부연결단자(P-))와 상기 제1FET(FET1)의 소오스 단자(S1)(또는 VSS 단자, 제2내부연결단자(B-)) 사이에 연결되는 구조를 가진다. 커패시터(C2)는 상기 배터리 보호회로 제품의 특성에 크게 영향을 끼치지는 않지만, 유저의 요청이나 안정성을 위해 추가되고 있다. 상기 커패시터(C2)는 전압변동이나 외부 노이즈에 대한 내성을 향상시켜 시스템을 안정화 시키는 효과를 위한 것이다.
그리고 저항(R3) 및 배리스터(V1)는 ESD(Electrostatic Discharge), 서지(surge) 보호를 위한 소자들로써, 서로 병렬연결되는 구조로 제2외부연결단자(CF)와 상기 제2노드(n2)(또는 제3외부연결단자(P-)) 사이에 연결 배치된다. 상기 배리스터(V1)는 과전압 발생시 저항이 낮아지는 소자로, 과전압이 발생되는 경우 저항이 낮아져 과전압으로 인한 회로손상 등을 최소화할 수 있다.
본 발명에서는 외부연결단자들(P+,P-,CF), 내부연결단자(B+,B-)를 포함하여 도 1의 배터리 보호회로(500)를 패키징하여 구성한 배터리 보호회로의 패키지 모듈을 구현하고 있다. 이하 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 배터리 보호회로에서 듀얼FET칩(110)과 상기 프로텍션(protection) IC(120)의 배치구조를 나타낸 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 듀얼 FET칩(110)과 상기 프로텍션(protection) IC(120)의 배치는 상기 듀얼 FET칩(110)과 상기 프로텍션(protection) IC(120)가 상하 적층된 구조를 가지거나 서로 인접 배치되는 구조를 가진다. 예를 들어, 상기 듀얼 FET칩(110)의 상부면에 상기 프로텍션(protection) IC(120)가 적층된 구조를 가지거나, 상기 프로텍션(protection) IC(120)의 좌측 또는 우측에 인접되어 상기 듀얼 FET칩(110)이 배치될 수 있다.
상기 듀얼 FET 칩(110)은 공통드레인 구조의 제1FET 및 제2FET, 즉 2개의 FET를 내장하고 있으며, 외부연결단자는 제1FET의 제1게이트단자(G1) 및 제1소오스 단자(S1)와 제2FET의 제2게이트 단자(G2) 및 제2소오스 단자(S1)를 상기 듀얼 FET칩(110)의 상부면에 구비하는 구조를 가진다. 또한, 공통드레인 단자(D)가 상기 듀얼 FET 칩(110)의 하부면에 구비되는 구조를 가질 수 있다.
상기 프로텍션 IC(120)는 상기 듀얼 FET칩(110)의 상부면에 적층 배치되는 구조를 가진다. 상기 프로텍션 IC(120)는 상기 듀얼 FET 칩(110) 상의 외부연결단자들이 배치된 부분을 제외한 영역(예를 들면, 중앙부위)에 적층 배치된다. 이때 상기 프로텍션 IC(120)와 상기 듀얼 FET칩(110)의 사이에는 절연을 위한 절연막이 배치될 수 있고, 상기 프로텍션 IC(120)와 상기 듀얼 FET칩(110)은 절연성 재질의 접착제로 접착될 수 있다.
통상적으로 상기 듀얼 FET칩(110)의 사이즈가 상기 프로텍션 IC(120) 보다는 크기 때문에, 상기 듀얼 FET칩(110)의 상부에 상기 프로텍션 IC(120)를 적층하는 배치구조를 채택한다.
상기 프로텍션 IC(120)가 상기 듀얼 FET칩(110)의 상부면에 적층 배치된 이후에 상기 프로텍션 IC(120)의 DO 단자(DO)는, 상기 제1게이트 단자(G1)와 와이어 또는 배선을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 프로텍션 IC(120)의 CO단자(CO)는, 상기 제2게이트 단자(G2)와 와이어 또는 배선을 통해 전기적으로 연결되게 된다. 나머지 단자들의 연결구조는 추후 설명한다.
상술한 바와 같은 적층구조를 가지는 상기 프로텍션 IC(120)와 상기 듀얼 FET칩(110)을 '적층칩(100)'이라 통칭하기로 한다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 배터리 보호회로의 패키지 모듈의 배치구조를 나타낸 것으로, 리드프레임 구조를 가지는 경우를 도시한 것이다.
도 3a는 상기 적층칩(100) 및 수동소자들이 배치되기 전의 리드프레임 구조를 나타낸 것이고, 도 3b는 상기 적층칩(100) 및 수동소자들이 배치된 이후의 리드프레임 구조를 나타낸 것이다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 배터리 보호회로의 패키지 모듈은 제1내부연결단자영역(A1), 외부연결단자영역(A2), 소자영역(A3) 및 칩영역(A4)의 보호회로영역, 제2내부연결단자영역(A5)이 순차적으로 배치되는 구조를 가진다. 상기 보호회로영역은 상기 외부연결단자영역(A2)과 상기 제2내부연결단자영역(A5)사이에 배치되는 것으로, 소자영역(A3) 및 칩영역(A4)의 배치순서는 다양하게 변경가능하다.
상기 제1내부연결단자영역(A1) 및 상기 제2외부단자영역(A5)은 상기 패키지 모듈의 양쪽가장자리부분에 각각 구비되며, 베어 셀이 내장된 배터리 캔과 연결되는 제1내부연결단자로서 기능하는 제1내부연결단자용 리드(B+)와 제2내부연결단자로서 기능하는 제2내부연결단자용 리드(B-)가 각각 배치된다.
상기 외부연결단자영역(A2)은 상기 제1내부연결단자영역(A1)에 인접되며, 복수의 외부연결단자들로서 기능하는 복수의 외부연결단자용 리드들인 제1 내지 제3 외부연결단자용 리드(P+,CF,P-)가 각각 순차적으로 배치된다. 상기 제1 내지 제3 외부연결단자용 리드(P+,CF,P-)의 배치순서는 다양하게 달라질 수 있다. 여기서 제1외부연결단자용 리드(P+)와 상기 제1내부연결단자용 리드(B+)는 서로 연결되어 있다. 즉 상기 제1내부연결단자용 리드(B+)는 상기 제1외부연결단자용 리드(P+)에서 연장되어 구성되거나, 상기 제1외부연결단자용 리드(P+)가 상기 제1내부연결단자용 리드(B+)에서 연장되어 구성될 수 있다.
상기 소자영역(A3)은 상기 배터리 보호회로를 구성하는 복수의 수동소자들(R1,R2,R3,C1,C2,V1)이 배치되기 위한 것으로, 복수의 도전성 라인들로 구성된 제1 내지 제6 수동소자용 리드(L1,L2,L3,L4,L5,L6)가 배치된다.
제1 내지 제3수동소자용 리드(L1,L2,L3)는 상기 소자영역(A3)의 상부쪽에 순차적 배치구조를 가질 수 있고, 제4 내지 제6수동소자용 리드(L4,L5,L6)는 상기 소자영역(A3)의 하부쪽에 배치되는 구조를 가질 수 있다.
제1수동소자용 리드(L1)는 상기 외부연결단자영역(A2)에 인접된 소자영역(A3)에 일정크기로 배치되고, 제2수동소자용 리드(L2)는 상기 제1수동소자용 리드(L1)에 인접하여 일정크기로 배치된다. 제3수동소자용 리드(L3)는 상기 칩영역(A4)에 인접된 소자영역(A3)에 상기 제2수동소자용 리드(L2)에 인접하여 일정크기로 배치된다.
제4수동소자용 리드(L4)는 상기 외부연결단자영역(A2)에 인접된 소자영역(A3)에 일정크기로 배치되고, 제5수동소자용 리드(L5)와 제6수동소자용 리드(L6)는 상기 제5수동소자용 리드(L5)가 상기 제6수동소자용 리드(L6)를 둘러싸는 형태로 상기 제4수동소자용 리드(L1)에 인접되어 배치된다.
상기 칩영역(A4)은 상기 소자영역(A3)에 인접되며 상기 배터리 보호회로를 구성하는 프로텍션(protection) IC 및 듀얼FET칩이 배치되기 위한 영역으로, 상기 적층칩(100)이 장착되기 위한 다이패드(DP)가 배치될 수 있다. 상기 다이패드(DP)는 상기 적층칩(100)을 구성하는 상기 듀얼 FET칩(110)의 공통드레인 단자와 전기적으로 연결될 수 있으며, 후속공정의 패키징시 노출되도록 하여 외부연결단자로써 기능함과 동시에 방열특성을 개선하도록 할 수 있다.
도 3b에 도시된 바와 같이, 도 3a의 리드프레임에 복수의 수동소자들(R1,R2,R3,C1,C2,V1) 및 상기 적층칩(100)이 배치되고, 와이어 본딩 등을 통해 도 1에 도시된 등가회로를 구성하게 된다.
우선 상기 칩영역(A4)의 상기 다이패드(DP) 상에 상기 적층칩(100)을 장착하고, 상기 적층칩(100)을 구성하는 상기 프로텍션 IC(120)의 기준전압단자(VSS)는 상기 제1FET의 소오스단자 또는 제3수동소자용 리드(L3)와 와이어 본딩을 수행하여 전기적으로 연결한다.
그리고 상기 프로텍션 IC(120)에서 충전전압 및 방전전압이 인가되는 전압인가와 배터리 전압을 감지하는 단자(VDD)는 상기 제2수동소자용 리드(L2)와 와이어 본딩 등을 통해 전기적으로 연결하고, 상기 프로텍션 IC(120)에서 충방전 및 과전류 상태를 감지하기 위한 감지단자(V-)를 상기 제6수동소자용 리드(L6)에 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결한다.
상기 제1FET의 소오스단자(S1)는 상기 제3수동소자용 리드(L3)와 와이어 본딩 등을 통해 전기적으로 연결하고, 상기 제2FET의 소오스단자(S2)는 상기 제5수동소자용 리드(L5)와 와이어 본딩 등을 통해 전기적으로 연결하게 된다.
다음으로, 상기 제1수동소자용 리드(L1)와 상기 제1외부연결단자용 리드(P+)를 와이어 본딩 등을 통해 전기적으로 연결하고, 상기 제3수동소자용 리드(L3)와 상기 제2내부연결단자용 리드(B-)를 와이어 본딩 등을 통해 전기적으로 연결한다.
상기 제4수동소자용 리드(L4)는 상기 제2외부연결단자용 리드(CF)와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제5수동소자용 리드(L5)는 상기 제3외부연결단자용 리드(L3)와 와이어 본딩 등을 통해 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 복수의 수동소자들 중 제1저항(R1)은 상기 제1수동소자용 리드(L1)와 상기 제2수동소자용 리드(L2) 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제2저항(R2)은 상기 제5수동소자용 리드(L5)와 상기 제6수동소자용 리드(L6) 사이에 배치된다.
상기 복수의 수동소자들 중 서지보호회로를 구성하는 제3저항(R3)은 상기 제4수동소자용 리드(L4)와 상기 제5수동소자용 리드(L5) 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제1커패시터(C1)는 상기 제2수동소자용 리드(L2)와 상기 제3수동소자용 리드(L3) 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제2커패시터(C2)는 상기 제3수동소자용 리드(L3)와 상기 제5수동소자용 리드(L5) 사이에 배치된다.
상기 복수의 수동소자들 중 상기 서지보호회로를 구성하는 배리스터(varistor)(V1)는 상기 제3저항(R3)과 병렬로 구성되어 상기 제4수동소자용 리드(L4)와 상기 제5수동소자용 리드(L5) 사이에 배치되게 된다.
상술한 배치구조를 가지는 배터리 보호회로를 몰딩하는 등의 공정을 통해 도 4에 도시된 바와 같이 패키징하여 패키지 모듈(P1)을 구성하게 된다.
도 4a는 본 발명의 제1실시예에 따른 배터리 보호회로의 패키지 모듈(P1)의 상부면을 나타낸 것이고, 도 4b는 패키지 모듈(P1)의 하부면을 나타낸 것이다.
도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 배터리 보호회로의 패키지 모듈(P1)은 상부면에는 상기 외부연결단자들(P+,CF,P-)이 노출되고, 하부면에는 상기 제1내부연결단자(B+) 및 상기 제2내부연결단자(B-)가 노출되도록 구성된다. 여기서 패키지 모듈(P1)의 상부면에는 방열이나 기타 필요에 따라 상기 다이패드(DP)의 하부면(상기 적층칩(100)이 장착된 면의 반대면)이 노출되도록 패키징될 수 있다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 배터리 보호회로의 패키지 모듈(P1)을 배터리 팩에 장착하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 상술한 바와 같은 구조를 가지는 배터리 보호회로의 패키지 모듈(P1)은 베어셀이 내장된 배터리 캔(VC)의 상부면과 상부케이스(VP) 사이에 삽입되어 도 6에 도시된 바와 같은 배터리 팩을 구성하게 된다.
상기 상부케이스(VP)는 플라스틱 재질로 상기 외부연결단자들(P+,CF,P-)이 노출될 수 있도록 대응되는 부분이 관통되어 있다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 배터리 보호회로의 패키지 모듈의 배치구조를 나타낸 것으로, PCB 기판 또는 세라믹 기판 등의 베이스 기판에 제1내부연결단자영역(A1), 외부연결단자영역(A2), 소자영역(A3) 및 칩영역(A4)의 보호회로영역, 제2내부연결단자영역(A5)을 배치한 경우를 도시한 것이다.
도 7a는 상기 적층칩(100) 및 수동소자들이 배치되기 전의 기판 구조를 나타낸 것이고, 도 7b는 상기 적층칩(100) 및 복수의 수동소자들이 배치된 이후의 기판 구조를 나타낸 것이다.
도 7a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 배터리 보호회로의 패키지 모듈은 제1내부연결단자영역(A1), 외부연결단자영역(A2), 소자영역(A3) 및 칩영역(A4)의 보호회로영역, 제2내부연결단자영역(A5)이 순차적으로 배치되는 구조를 가진다. 상기 보호회로영역은 상기 외부연결단자영역(A2)과 상기 제2내부연결단자영역(A5)사이에 배치되는 것으로, 소자영역(A3) 및 칩영역(A4)의 배치순서는 다양하게 변경가능하다.
상기 제1내부연결단자영역(A1) 및 상기 제2외부단자영역(A5)은 상기 패키지 모듈의 양쪽가장자리부분에 각각 구비되며, 베어 셀이 내장된 배터리 캔과 연결되는 제1내부연결단자(B+)와 제2내부연결단자(B-)가 패턴형성을 통해 각각 배치된다(도 8참조).
상기 외부연결단자영역(A2)은 상기 제1내부연결단자영역(A1)에 인접되며, 복수의 외부연결단자들인 제1 내지 제3 외부연결단자(P+,CF,P-)가 각각 순차적으로 배치된다. 상기 제1 내지 제3 외부연결단자(P+,CF,P-)의 배치순서는 다양하게 달라질 수 있다. 여기서 제1외부연결단자(P+)와 상기 제1내부연결단자(B+)는 서로 연결되어 있다. 즉 상기 제1내부연결단자(B+)는 상기 제1외부연결단자(P+)에서 연장되어 구성되거나, 상기 제1외부연결단자(P+)가 상기 제1내부연결단자(B+)에서 연장되어 구성될 수 있다.
상기 소자영역(A3)은 상기 배터리 보호회로를 구성하는 복수의 수동소자들(R1,R2,R3,C1,C2,V1)이 배치되기 위한 것으로, 복수의 도전성 라인들(CR1,CR2,CR3,CR4,CR5,CR6)이 패턴형성되어 적절히 배치된다.
상기 복수의 도전성 라인들(CR1,CR2,CR3,CR4,CR5,CR6) 중 제1 내지 제3도전성 라인들(CR1,CR2,CR3)은 상기 소자영역(A3)의 상부쪽(도면상에서 상부쪽)에 배치되는 구조를 가질 수 있고, 제4 내지 제6도전성 라인들(CR4,CR5,CR6)은 상기 소자영역(A3)의 하부쪽에 배치되는 구조를 가질 수 있다.
상기 복수의 도전성 라인들(CR1,CR2,CR3,CR4,CR5,CR6) 중 제1도전성 라인(CR1)은 상기 외부연결단자영역(A2)에 인접된 소자영역(A3)에 일정크기로 배치되고 상기 외부연결단자영역(A2)까지 연장되어 상기 제1외부연결단자(P+)와 전기적으로 연결되도록 배치된다.
상기 복수의 도전성 라인들(CR1,CR2,CR3,CR4,CR5,CR6) 중 제2도전성 라인(CR2)은 상기 소자영역(A3)에 일정크기로 배치되고 상기 칩영역(A4)까지 연장배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 칩영역(A4)과는 절연되면서 상기 칩영역(A4)의 바닥쪽을 관통하여 상기 칩영역(A4)의 주변까지 연장 배치되도록 할 수 있다. 이는 상기 프로텍션 IC(120)에서 충전전압 및 방전전압이 인가되는 전압인가단자(VDD)와의 와이어 본딩 등의 전기적 연결을 용이하게 하기 위함이다.
제3도전성 라인(CR3)은 상기 제2도전성 라인(CR2)에 인접하여 배치되며, 상기 소자영역(A3)에 일정크기로 배치되고 상기 칩영역(A4)까지 연장배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 칩영역(A4)의 주변까지 연장되어 단자연결영역을 가질 수 있다. 그리고 상기 제3도전성 라인(CR3)은 상기 제2내부연결단자영역까지 연장배치되어 상기 제2외부연결단자(B-)와 전기적 연결구조를 가질 수 있다. 이때 상기 배터리 보호회로에 배터리 팩의 과전류 억제를 위한 PTC(Positive Temperature Coefficient thermistor(resistor))소자 또는 퓨즈(fuse)가 더 배치되는 경우에는 상기 제2내부연결단자영역(A5)에 상기 제2내부연결단자(B-)와 전기적 연결구조를 가지는 제7도전성 라인(CR7)을 추가로 배치하여, 상기 제3도전성 라인(CR3)와 상기 제7도전성 라인(CR7) 사이에 상기 PTC 소자 또는 퓨즈가 배치되도록 할 수 있다.
제4도전성 라인(CR4)은 상기 외부연결단자영역(A2)에 인접된 소자영역(A3)에 일정크기로 배치되고 상기 외부연결단자영역(A2)까지 연장되어 상기 제2외부연결단자(CF)와 전기적으로 연결되도록 배치된다.
제5도전성 라인(CR5)은 상기 소자영역(A3)에 일정크기로 배치되고 상기 외부연결단자영역(A2)까지 연장되어 상기 제3외부연결단자(P-)와 전기적으로 연결되도록 배치된다. 그리고 상기 제5도전성 라인(CR5)은 상기 칩영역(A4)의 주변까지 연장 배치될 수 있다.
제6도전성 라인(CR6)은 상기 소자영역(A3)에 일정크기로 배치되고 상기 칩영역(A4)까지 연장되어 배치될 수 있다.
도 7b에 도시된 바와 같이, 도 7a의 도전성 라인들(CR1,CR2,CR3,CR4,CR5,CR6)이 배치된 베이스 기판에 복수의 수동소자들(R1,R2,R3,C1,C2,V1) 및 상기 적층칩(100)이 배치되고, 소자 장착이나 와이어 본딩 등을 통해 도 1에 도시된 등가회로를 구성하게 된다.
우선 상기 칩영역(A4)에 상기 적층칩(100)을 장착하고, 상기 적층칩(100)을 구성하는 상기 프로텍션 IC(120)의 기준전압단자(VSS)는 상기 제1FET의 소오스단자 또는 제3도전성 라인(CR3)와 와이어 본딩을 수행하여 전기적으로 연결한다.
그리고 상기 프로텍션 IC(120)에서 충전전압 및 방전전압이 인가되는 전압인가단자(VDD)는 상기 제2도전성라인(CR2)과 와이어 본딩 등을 통해 전기적으로 연결하고, 상기 프로텍션 IC(120)에서 충방전 상태를 감지하기 위한 감지단자(V-)를 상기 제6도전성 라인(CR6)에 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결한다.
상기 제1FET의 소오스단자(S1)는 상기 제3도전성라인(CR3)과 와이어 본딩 등을 통해 전기적으로 연결하고, 상기 제2FET의 소오스단자(S2)는 상기 제5도전성 라인(CR5)과 와이어 본딩 등을 통해 전기적으로 연결하게 된다.
그리고, 상기 복수의 수동소자들 중 제1저항(R1)은 상기 제1도전성라인(CR1)과 상기 제2도전성라인(CR2) 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제2저항(R2)은 상기 제5도전성라인(CR5)과 상기 제6도전성라인(CR6) 사이에 배치된다.
상기 복수의 수동소자들 중 서지보호회로를 구성하는 제3저항(R3)은 상기 제4도전성라인(CR4)과 상기 제5도전성라인(CR5) 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제1커패시터(C1)는 상기 제2도전성라인(CR2)과 상기 제3도전성라인(CR3) 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제2커패시터(C2)는 상기 제3도전성라인(CR3)과 상기 제5도전성라인(CR5) 사이에 배치된다.
상기 복수의 수동소자들 중 상기 서지보호회로를 구성하는 배리스터(varistor)(V1)는 상기 제3저항(R3)과 병렬로 구성되어 상기 제4도전성라인(CR4)과 상기 제5도전성라인(CR5) 사이에 배치되게 된다.
상술한 배치구조를 가지는 배터리 보호회로를 EMC 몰딩 등의 몰딩하는 등의 공정을 통해 도 8에 도시된 바와 같이 패키징하여 모듈(P2)을 구성하게 된다. 이때 상기 적층칩(100)이 장착되는 칩영역(A4) 및 상기 적층칩(100)과 와이어 본딩되는 도전성 라인부분을 포함하여 부분 몰딩 또는 캡슐화(encapsulation) 하는 공정을 포함하는 패키징 공정이 수행될 수 있다.
도 7b의 상태에서 패키징 공정이 이루어지면, 도 8b의 패키지 모듈(P2)의 하부면과 동일한 구조를 가지게 된다. 즉 도면상에서 도 7a 및 도 7b의 베이스 기판의 상부면은 상기 도 8b에 도시된 패키지 모듈(P2)의 하부면에 대응되고, 도 7a 및 도 7b의 베이스 기판의 하부면은 상기 도 8a에 도시된 패키지 모듈(P2)의 상부면에 대응될 수 있다.
도 8a는 본 발명의 제2실시예에 따른 배터리 보호회로의 패키지 모듈(P2)의 상부면을 나타낸 것이고, 도 8b는 패키지 모듈(P2)의 하부면을 나타낸 것이다.
도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 배터리 보호회로의 패키지 모듈(P2)은 상부면에는 상기 외부연결단자들(P+,CF,P-)이 노출되고, 하부면에는 상기 제1내부연결단자(B+) 및 상기 제2내부연결단자(B-)가 노출되도록 구성된다. 이때 상기 수동소자들(R1,R2,R3,C1,C2,V1)의 상부면이 노출되도록 패키징하는 것도 가능하다.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 배터리 보호회로의 패키지 모듈을 배터리 팩에 장착하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 상술한 바와 같은 구조를 가지는 배터리 보호회로의 패키지 모듈은 베어셀이 내장된 배터리 캔(VC)의 상부면과 상부케이스(VP) 사이에 삽입되어 도 6에 도시된 바와 같은 배터리 팩을 구성하게 된다. 상기 상부케이스(VP)는 플라스틱 재질로 상기 외부연결단자들(P+,CF,P-)이 노출될 수 있도록 대응되는 부분이 관통되어 있다.
도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 배터리 보호회로의 패키지 모듈의 배치구조를 나타낸 것으로, 플라스틱 베이스 기판에 제1내부연결단자영역(A1), 외부연결단자영역(A2), 소자영역(A3) 및 칩영역(A4)의 보호회로영역, 제2내부연결단자영역(A5)을 배치한 경우를 도시한 것이다.
도 10a는 상기 적층칩(100) 및 수동소자들이 배치되기 전의 기판 구조를 나타낸 것이고, 도 10b는 상기 적층칩(100) 및 복수의 수동소자들이 배치된 이후의 기판 구조를 나타낸 것이다.
도 10a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 배터리 보호회로의 패키지 모듈은 제1내부연결단자영역(A1), 외부연결단자영역(A2), 소자영역(A3) 및 칩영역(A4)의 보호회로영역, 제2내부연결단자영역(A5)이 순차적으로 배치되는 구조를 가진다. 상기 보호회로영역은 상기 외부연결단자영역(A2)과 상기 제2내부연결단자영역(A5)사이에 배치되는 것으로, 소자영역(A3) 및 칩영역(A4)의 배치순서는 다양하게 변경가능하다.
상기 제1내부연결단자영역(A1) 및 상기 제2외부단자영역(A5)은 상기 패키지 모듈의 양쪽가장자리부분에 각각 구비되며, 베어 셀이 내장된 배터리 캔과 연결되는 제1내부연결단자(B+)와 제2내부연결단자(B-)가 패턴형성을 통해 각각 배치된다(도 11참조).
상기 외부연결단자영역(A2)은 상기 제1내부연결단자영역(A1)에 인접되며, 복수의 외부연결단자들인 제1 내지 제3 외부연결단자(P+,CF,P-)가 각각 순차적으로 배치된다. 상기 제1 내지 제3 외부연결단자(P+,CF,P-)의 배치순서는 다양하게 달라질 수 있다. 여기서 제1외부연결단자(P+)와 상기 제1내부연결단자(B+)는 서로 연결되어 있다. 즉 상기 제1내부연결단자(B+)는 상기 제1외부연결단자(P+)에서 연장되어 구성되거나, 상기 제1외부연결단자(P+)가 상기 제1내부연결단자(B+)에서 연장되어 구성될 수 있다.
상기 소자영역(A3)은 상기 배터리 보호회로를 구성하는 복수의 수동소자들(R1,R2,R3,C1,C2,V1)이 배치되기 위한 것으로, 복수의 도전성 라인들(CR1,CR2,CR3,CR4,CR5,CR6)이 패턴형성되어 적절히 배치된다.
상기 복수의 도전성 라인들(CR1,CR2,CR3,CR4,CR5,CR6) 중 제1 내지 제3도전성 라인들(CR1,CR2,CR3)은 상기 소자영역(A3)의 상부쪽(도면상에서 상부쪽)에 배치되는 구조를 가질 수 있고, 제4 내지 제6도전성 라인들(CR4,CR5,CR6)은 상기 소자영역(A3)의 하부쪽에 배치되는 구조를 가질 수 있다.
상기 복수의 도전성 라인들(CR1,CR2,CR3,CR4,CR5,CR6) 중 제1도전성 라인(CR1)은 상기 외부연결단자영역(A2)에 인접된 소자영역(A3)에 일정크기로 배치되고 상기 외부연결단자영역(A2)까지 연장되어 상기 제1외부연결단자(P+)와 전기적으로 연결되도록 배치된다.
상기 복수의 도전성 라인들(CR1,CR2,CR3,CR4,CR5,CR6) 중 제2도전성 라인(CR2)은 상기 소자영역(A3)에 일정크기로 배치되고 상기 칩영역(A4)까지 연장배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 칩영역(A4)과는 절연되면서 상기 칩영역(A4)의 바닥쪽을 관통하여 상기 칩영역(A4)의 주변까지 연장 배치되도록 할 수 있다. 이는 상기 프로텍션 IC(120)에서 충전전압 및 방전전압이 인가되는 전압인가단자(VDD)와의 와이어 본딩 등의 전기적 연결을 용이하게 하기 위함이다.
제3도전성 라인(CR3)은 상기 제2도전성 라인(CR2)에 인접하여 배치되며, 상기 소자영역(A3)에 일정크기로 배치되고 상기 칩영역(A4)까지 연장배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 칩영역(A4)의 주변까지 연장되어 단자연결영역을 가질 수 있다. 그리고 상기 제3도전성 라인(CR3)은 상기 제2내부연결단자영역까지 연장배치되어 상기 제2외부연결단자(B-)와 전기적 연결구조를 가질 수 있다. 이때 상기 배터리 보호회로에 배터리 팩의 과전류 억제를 위한 PTC(Positive Temperature Coefficient thermistor(resistor))소자 또는 퓨즈가 더 배치되는 경우에는 상기 제2내부연결단자영역(A5)에 상기 제2내부연결단자(B-)와 전기적 연결구조를 가지는 제7도전성 라인(CR7)을 추가로 배치하여, 상기 제3도전성 라인(CR3)와 상기 제7도전성 라인(CR7) 사이에 상기 PTC 소자 또는 퓨즈가 배치되도록 할 수 있다.
제4도전성 라인(CR4)은 상기 외부연결단자영역(A2)에 인접된 소자영역(A3)에 일정크기로 배치되고 상기 외부연결단자영역(A2)까지 연장되어 상기 제2외부연결단자(CF)와 전기적으로 연결되도록 배치된다.
제5도전성 라인(CR5)은 상기 소자영역(A3)에 일정크기로 배치되고 상기 외부연결단자영역(A2)까지 연장되어 상기 제3외부연결단자(P-)와 전기적으로 연결되도록 배치된다. 그리고 상기 제5도전성 라인(CR5)은 상기 칩영역(A4)의 주변까지 연장 배치될 수 있다.
제6도전성 라인(CR6)은 상기 소자영역(A3)에 일정크기로 배치되고 상기 칩영역(A4)까지 연장되어 배치될 수 있다.
도 10b에 도시된 바와 같이, 도 10a의 도전성 라인들(CR1,CR2,CR3,CR4,CR5,CR6)이 배치된 베이스 기판에 복수의 수동소자들(R1,R2,R3,C1,C2,V1) 및 상기 적층칩(100)이 배치되고, 소자 장착이나 와이어 본딩 등을 통해 도 1에 도시된 등가회로를 구성하게 된다.
우선 상기 칩영역(A4)에 상기 적층칩(100)을 장착하고, 상기 적층칩(100)을 구성하는 상기 프로텍션 IC(120)의 기준전압단자(VSS)는 상기 제1FET의 소오스단자 또는 제3도전성 라인(CR3)와 와이어 본딩을 수행하여 전기적으로 연결한다.
그리고 상기 프로텍션 IC(120)에서 충전전압 및 방전전압이 인가되는 전압인가단자(VDD)는 상기 제2도전성라인(CR2)과 와이어 본딩 등을 통해 전기적으로 연결하고, 상기 프로텍션 IC(120)에서 충방전 상태를 감지하기 위한 감지단자(V-)를 상기 제6도전성 라인(CR6)에 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결한다.
상기 제1FET의 소오스단자(S1)는 상기 제3도전성라인(CR3)과 와이어 본딩 등을 통해 전기적으로 연결하고, 상기 제2FET의 소오스단자(S2)는 상기 제5도전성 라인(CR5)과 와이어 본딩 등을 통해 전기적으로 연결하게 된다.
그리고, 상기 복수의 수동소자들 중 제1저항(R1)은 상기 제1도전성라인(CR1)과 상기 제2도전성라인(CR2) 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제2저항(R2)은 상기 제5도전성라인(CR5)과 상기 제6도전성라인(CR6) 사이에 배치된다.
상기 복수의 수동소자들 중 서지보호회로를 구성하는 제3저항(R3)은 상기 제4도전성라인(CR4)과 상기 제5도전성라인(CR5) 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제1커패시터(C1)는 상기 제2도전성라인(CR2)과 상기 제3도전성라인(CR3) 사이에 배치되고, 상기 복수의 수동소자들 중 제2커패시터(C2)는 상기 제3도전성라인(CR3)와 상기 제5도전성라인(CR5) 사이에 배치된다.
상기 복수의 수동소자들 중 상기 서지보호회로를 구성하는 배리스터(varistor)(V1)는 상기 제3저항(R3)과 병렬로 구성되어 상기 제4도전성라인(CR4)과 상기 제5도전성라인(CR5) 사이에 배치되게 된다.
상술한 배치구조를 가지는 배터리 보호회로를 EMC 몰딩 등의 몰딩하는 등의 공정을 통해 도 11에 도시된 바와 같이 패키징하여 패키지모듈(P3)을 구성하게 된다. 이때 상기 적층칩(100)이 장착되는 칩영역(A4) 및 상기 적층칩(100)과 와이어 본딩되는 도전성 라인부분을 포함하여 부분 몰딩 또는 캡슐화(encapsulation) 하는 공정을 포함하는 패키징 공정이 수행될 수 있다.
도 10a 및 도 10b에 도시된 베이스 기판은 상기 외부연결단자들(P+,CF,P-)에 대응되는 부분에 관통되어 있는 상태에서 도 10a 및 도 10b와 같은 패턴 형성 및 소자 배치 등이 이루어지거나, 상기 외부연결단자들(P+,CF,P-)에 패키지 공정에서 외부로 노출되도록 하는 것이 가능하다.
도면상에서 도 10a 및 도 10b의 베이스 기판의 상부면은 상기 도 11b에 도시된 패키지 모듈(P3)의 하부면에 대응되고, 도 10a 및 도 10b의 베이스 기판의 하부면은 상기 도 11a에 도시된 패키지 모듈(P3)의 상부면에 대응될 수 있다.
도 11a는 본 발명의 제3실시예에 따른 배터리 보호회로의 패키지 모듈(P3)의 상부면을 나타낸 것이고, 도 11b는 패키지 모듈(P3)의 하부면을 나타낸 것이다.
도 10a 및 도 10b에 도시된 베이스 기판은 상기 외부연결단자들(P+,CF,P-)에 대응되는 부분에 관통되어 있는 상태에서 도 10a 및 도 10b와 같은 패턴 형성 및 소자 배치 등이 이루어지거나, 상기 외부연결단자들(P+,CF,P-)에 패키지 공정에서 외부로 노출되도록 하는 것이 가능하다.
도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 배터리 보호회로의 패키지 모듈(P3)은 상부면에는 상기 외부연결단자들(P+,CF,P-)이 노출되고, 하부면에는 상기 제1내부연결단자(B+) 및 상기 제2내부연결단자(B-)가 노출되도록 구성된다. 이때 상기 수동소자들(R1,R2,R3,C1,C2,V1)의 상부면이 노출되도록 패키징하는 것도 가능하다.
그리고 상기 패키지 모듈(P3)이 장착되는 배터리 팩이나 배터리 캔(VC)의 사이즈와 동일하게 구성되도록 하기 위해, 상기 제2내부연결단자영역(A5)는 배터리 팩이나 배터리 캔(VC)의 사이즈와 동일하도록 연장 또는 확장될 수 있다.
이에 따라 상기 패키지 모듈(P3)은 상기 배터리 캔(VC)과 결합되어 배터리 팩을 구성하는 상부케이스 구조를 가지도록 형성될 수 있다. 이 경우 별도의 상부케이스를 구비함이 없이 상기 패키지 모듈(P3)을 상기 배터리 캔(VC)에 장착하는 것 만으로 배터리 팩이 완성되게 된다.
도 12는 본 발명의 제3실시예에 따른 배터리 보호회로의 패키지 모듈(P3)을 배터리 팩에 장착하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 12에 도시된 바와 같이, 상기 패키지 모듈(P3)은 베어셀이 내장된 배터리 캔(VC)의 상부면에 장착되어 별도의 상부케이스 없이 도 6에 도시된 바와 같은 배터리 팩을 구성하게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 리드프레임구조나, PCB, 세라믹 및 플라스틱 등의 베이스 기판을 이용하여 배터리 보호회로를 구성하는 복수의 수동소자들, 칩들, 외부연결단자들, 내부연결단자들을 하나의 패키지 모듈로 구성이 가능하므로, 배터리 캔에의 장착이 편리하고, 소형화에 유리한 장점이 있다.
상기한 실시예의 설명은 본 발명의 더욱 철저한 이해를 위하여 도면을 참조로 예를 든 것에 불과하므로, 본 발명을 한정하는 의미로 해석되어서는 안될 것이다. 또한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기본적 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 명백하다 할 것이다.
110 : 듀얼 FET 칩 120 : 프로텍션 IC
100 : 적층칩 n1 : 제1노드
n2 : 제2노드 A1 : 제1내부연결단자영역
A2 : 외부연결단자영역 A3 : 소자영역
A4 : 칩영역 A5 : 제2내부연결단자영역

Claims (9)

  1. 배터리 보호회로의 패키지모듈에 있어서:
    양쪽가장자리부분에 각각 구비되며, 베어셀이 내장된 배터리 캔과 연결되는 제1내부연결단자 및 제2내부연결단자가 각각 배치되는 제1내부연결단자영역 및 제2내부연결단자영역과;
    상기 제1내부연결단자영역에 인접되며, 복수의 외부연결단자들이 배치되는 외부연결단자 영역과;
    상기 배터리 보호회로를 구성하는 복수의 수동소자들이 배치되는 소자영역과, 상기 소자영역에 인접되며 상기 배터리 보호회로를 구성하는 프로텍션(protection) IC 및 듀얼FET칩이 배치되는 칩영역이, 상기 외부연결단자영역과 상기 제2내부연결단자영역 사이에 배치되는 보호회로영역을 구비하여,
    상부면에는 상기 복수의 외부연결단자들이 노출되고, 하부면에는 상기 제1내부연결단자 및 상기 제2내부연결단자가 노출되도록 패키징된 구조를 가지는 배터리 보호회로의 패키지모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 칩영역에는 공통드레인구조의 제1FET 및 제2FET를 내장한 상기 듀얼 FET칩과, 과방전 및 과충전 동작을 제어하는 상기 프로텍션(protection) IC가 상하 적층되거나 서로 인접되어 배치되고,
    상기 소자영역에는 적어도 하나의 저항 및 적어도 하나의 커패시터를 포함하는 복수의 수동소자들이, 복수의 도전성 라인들 중 적어도 두 개의 도전성 라인들 사이를 서로 연결하는 구조로 각각 배치됨을 특징으로 하는 배터리 보호회로의 패키지모듈.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 배터리 보호회로의 패키지 모듈은,
    상기 칩영역에 구비되어 상기 프로텍션(protection) IC 및 상기 듀얼FET칩이 장착되는 다이패드와;
    상기 소자영역에 구비되어 상기 복수의 도전성 라인들을 구성하는 제1 내지 제6 수동소자용 리드와;
    상기 외부연결단자 영역에 구비되어 상기 복수의 외부연결단자들을 구성하는 제1 내지 제3외부연결단자용 리드와;
    상기 복수의 외부연결단자용 리드들 중 제1외부연결단자용 리드에서 연장되어 구성되며, 상기 제1내부연결단자 영역에 구비되어 상기 제1내부연결단자를 구성하는 제1내부연결단자용 리드와;
    상기 제2내부연결단자 영역에 구비되어 상기 제2내부연결단자를 구성하는 제2내부연결단자용 리드를 구비하는 리드프레임 구조를 가짐을 특징으로 하는 배터리 보호회로의 패키지모듈.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 프로텍션 IC에서 과방전상태에서 상기 제1FET를 오프시키기 위한 방전차단신호를 출력하는 방전차단신호 출력단자(DO)는 상기 제1FET의 게이트 단자와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,
    상기 프로텍션 IC에서 과충전상태에서 상기 제2FET를 오프시키기 위한 충전차단신호를 출력하는 충전차단신호 출력단자(CO)는 상기 제2FET의 게이트 단자와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,
    상기 프로텍션 IC의 기준전압단자(VSS)는 상기 제1FET의 소오스단자 또는 제3수동소자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,
    제1수동소자용 리드는 상기 제1외부연결단자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,
    제2수동소자용 리드는 상기 프로텍션 IC에서 충전전압 및 방전전압이 인가되는 전압인가단자(VDD)와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,
    제3수동소자용 리드는 상기 제1FET의 소오스단자 및 상기 제2내부연결단자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,
    제4수동소자용 리드는 제2외부연결단자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,
    제5수동소자용 리드는 상기 제2FET의 소오스단자 및 제3외부연결단자용 리드와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,
    제6수동소자용 리드는 상기 프로텍션 IC에서 충방전 상태를 감지하기 위한 감지단자(V-)와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,
    상기 복수의 수동소자들 중 제1저항은 상기 제1수동소자용 리드와 상기 제2수동소자용 리드 사이에 배치되고,
    상기 복수의 수동소자들 중 제2저항은 상기 제5수동소자용 리드와 상기 제6수동소자용 리드 사이에 배치되고,
    상기 복수의 수동소자들 중 서지보호회로를 구성하는 제3저항은 상기 제4수동소자용 리드와 상기 제5수동소자용 리드 사이에 배치되고,
    상기 복수의 수동소자들 중 제1커패시터는 상기 제2수동소자용 리드와 상기 제3수동소자용 리드 사이에 배치되고,
    상기 복수의 수동소자들 중 제2커패시터는 상기 제3수동소자용 리드와 상기 제5수동소자용 리드 사이에 배치되고,
    상기 복수의 수동소자들 중 상기 서지보호회로를 구성하는 배리스터(varistor)는 상기 제3저항과 병렬로 구성되어 상기 제4수동소자용 리드와 상기 제5수동소자용 리드 사이에 배치됨을 특징으로 하는 배터리 보호회로의 패키지모듈.
  5. 청구항 2에 있어서, 상기 배터리 보호회로의 패키지모듈은,
    PCB 기판, 세라믹 기판 및 플라스틱 기판 중에서 선택된 어느 하나의 베이스 기판 상에 상기 칩영역, 상기 소자영역, 상기 외부연결단자영역, 상기 제1내부연결단자영역 및 제2내부연결단자 영역이 배치되는 구조를 가지며,
    상기 외부연결단자영역에는 제1 내지 제3 외부연결단자가 배치되고,
    상기 제1내부연결단자영역에는 제1외부연결단자에서 연장되어 구성되는 제1내부연결단자가 배치되고,
    상기 제2내부연결단자영역에는 제2내부연결단자가 배치되고,
    상기 소자영역에는 상기 외부연결단자영역, 상기 칩영역 및 상기 제2내부연결단자영역 중에서 선택된 적어도 하나의 영역까지 연장되도록 형성된 제1 내지 제6의 도전성 라인이 배치되는 구조를 가짐을 특징으로 하는 배터리 보호회로의 패키지모듈.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 프로텍션 IC에서 과방전상태에서 상기 제1FET를 오프시키기 위한 방전차단신호를 출력하는 방전차단신호 출력단자(DO)는 상기 제1FET의 게이트 단자와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,
    상기 프로텍션 IC에서 과충전상태에서 상기 제2FET를 오프시키기 위한 충전차단신호를 출력하는 충전차단신호 출력단자(CO)는 상기 제2FET의 게이트 단자와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,
    상기 프로텍션 IC의 기준전압단자(VSS)는 상기 제1FET의 소오스단자 또는 제3 도전성 라인과 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,
    제1도전성 라인은 상기 소자영역에서 상기 외부연결단자영역까지 연장 배치되어 상기 제1외부연결단자와 전기적으로 연결되고,
    제2도전성 라인은 상기 소자영역에서 상기 칩영역까지 연장 배치되어 상기 프로텍션 IC에서 충전전압 및 방전전압이 인가되는 전압인가단자(VDD)와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결되고,
    제3도전성 라인은 상기 소자영역에서 상기 칩영역 및 상기 제2내부연결단자영역까지 연장배치되어, 상기 제1FET의 소오스단자 및 상기 제2내부연결단자와 전기적으로 연결되고,
    제4도전성 라인은 상기 소자영역에서 상기 외부연결단자영역까지 연장 배치되어 제2외부연결단자와 전기적으로 연결되고,
    제5도전성 라인은 상기 소자영역에서 상기 외부연결단자영역까지 연장 배치되어, 상기 제2FET의 소오스단자 및 제3외부연결단자와 전기적으로 연결되고,
    제6도전성 라인은 상기 소자영역에서 상기 칩영역까지 연장되어 상기 프로텍션 IC에서 충방전 상태를 감지하기 위한 감지단자(V-)와 전기적으로 연결되고,
    상기 복수의 수동소자들 중 제1저항은 상기 제1도전성 라인과 상기 제2도전성 라인 사이에 배치되고,
    상기 복수의 수동소자들 중 제2저항은 상기 제5도전성 라인과 상기 제6도전성 라인 사이에 배치되고,
    상기 복수의 수동소자들 중 서지보호회로를 구성하는 제3저항은 상기 제4도전성 라인과 상기 제5도전성 라인 사이에 배치되고,
    상기 복수의 수동소자들 중 제1커패시터는 상기 제2도전성 라인과 상기 제3도전성 라인 사이에 배치되고,
    상기 복수의 수동소자들 중 제2커패시터는 상기 제3도전성 라인과 상기 제5도전성 라인 사이에 배치되고,
    상기 복수의 수동소자들 중 상기 서지보호회로를 구성하는 배리스터(varistor)는 상기 제3저항과 병렬로 구성되어 상기 제4도전성 라인과 상기 제5도전성 라인 사이에 배치됨을 특징으로 하는 배터리 보호회로의 패키지모듈.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제3도전성 라인과 상기 제2내부연결단자 사이에는 배터리 팩의 과전류 억제를 위한 PTC(Positive Temperature Coefficient thermistor(resistor))소자 또는 퓨즈(fuse)가 더 배치됨을 특징으로 하는 배터리 보호회로의 패키지 모듈.
  8. 청구항 5 또는 청구항 6에 있어서,
    상기 배터리 보호회로의 패키지 모듈은 상기 배터리 캔에 장착되어 배터리 팩을 구성함을 특징으로 하는 배터리 보호회로의 패키지 모듈.
  9. 청구항 5 또는 청구항 6에 있어서,
    상기 배터리 보호회로의 패키지 모듈은 상기 배터리 캔과 결합되어 배터리 팩을 구성하는 상부케이스 구조를 가짐을 특징으로 하는 배터리 보호회로의 패키지 모듈.
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Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101420826B1 (ko) * 2013-07-19 2014-07-21 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 모듈 패키지와 홀더가 결합된 구조체, 이를 포함한 배터리팩, 및 그 제조방법들
KR101420827B1 (ko) * 2013-07-19 2014-07-21 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 모듈 패키지와 홀더가 결합된 구조체, 이를 포함한 배터리팩, 및 그 제조방법들
KR101434224B1 (ko) * 2013-05-31 2014-09-25 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 및 배터리 보호회로 모듈 패키지
KR101474742B1 (ko) * 2013-10-01 2014-12-22 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 모듈 패키지와 이를 이용한 어셈블리 및 배터리 팩
KR101479307B1 (ko) * 2013-10-11 2015-01-06 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 모듈 패키지 및 이를 포함하는 배터리 팩
KR101479306B1 (ko) * 2013-07-01 2015-01-06 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 모듈 패키지 및 배터리 보호회로 모듈 패키지 어셈블리
KR101479304B1 (ko) * 2013-09-24 2015-01-06 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 모듈 패키지
KR101479305B1 (ko) * 2013-09-24 2015-01-06 주식회사 아이티엠반도체 배터리 팩
WO2015002401A1 (ko) * 2013-07-01 2015-01-08 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 모듈 패키지, 배터리 팩 및 이를 구비하는 전자장치
KR20150004257A (ko) * 2013-07-01 2015-01-12 삼성에스디아이 주식회사 배터리팩용 보호장치, 이의 제조방법 및 이를 구비한 배터리팩
WO2015046813A1 (ko) * 2013-09-24 2015-04-02 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 모듈 패키지 및 배터리 팩
WO2015160112A1 (ko) * 2014-04-17 2015-10-22 주식회사 아이티엠반도체 폴리머 배터리 셀 및 이를 포함하는 전자장치
KR20150119774A (ko) * 2014-04-16 2015-10-26 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 패키지 및 배터리 팩
WO2015174635A1 (ko) * 2014-05-15 2015-11-19 주식회사 아이티엠반도체 배터리 팩 및 nfc 통신이 가능한 전자장치
WO2015174634A1 (ko) * 2014-05-15 2015-11-19 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 패키지
KR20150131899A (ko) * 2014-05-15 2015-11-25 주식회사 아이티엠반도체 Nfc 안테나를 포함하는 배터리 보호회로 패키지 및 이를 구비하는 배터리 팩
WO2015178583A1 (ko) * 2014-05-21 2015-11-26 주식회사 아이티엠반도체 홀더에 탈부착이 가능한 배터리 보호회로 패키지 및 배터리 보호회로 패키지가 탈부착이 가능할 수 있는 홀더, 이를 포함하는 배터리 팩
US9336934B2 (en) 2012-09-07 2016-05-10 Seoul National University R&Db Foundation Method for selectively activating magnetic nanoparticle and selectively activated magnetic nanoparticle
US9680973B2 (en) 2014-12-18 2017-06-13 Itm Semiconductor Co., Ltd. Electronic device capable of NFC communication
CN107732329A (zh) * 2016-08-12 2018-02-23 三美电机株式会社 电池保护装置
US10263238B2 (en) 2013-07-01 2019-04-16 Itm Semiconductor Co., Ltd. Battery protection circuit module package, battery pack and electronic device including same

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140115756A (ko) * 2013-03-22 2014-10-01 삼성에스디아이 주식회사 배터리팩용 보호장치, 이의 제조방법 및 이를 구비한 배터리팩
KR101411584B1 (ko) * 2013-04-12 2014-06-24 김영대 배터리 보호 장치 제조 방법 및 배터리 보호 장치
TWI500229B (zh) * 2013-07-22 2015-09-11 Polytronics Technology Corp 過電流保護裝置
JP2015056928A (ja) * 2013-09-10 2015-03-23 株式会社東芝 過充電保護装置
CN105336713A (zh) * 2014-08-11 2016-02-17 新德科技股份有限公司 电池管理集成电路的封装结构
KR20160025310A (ko) * 2014-08-27 2016-03-08 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 패키지
CN104821555B (zh) * 2015-05-11 2017-12-08 无锡中感微电子股份有限公司 能够进行精确电流采样的电池保护电路
TWI555159B (zh) * 2015-10-08 2016-10-21 萬國半導體股份有限公司 電池保護包及其製備方法
US10110025B2 (en) 2016-01-26 2018-10-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Enhanced parallel protection circuit
US10056767B2 (en) 2016-06-23 2018-08-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Battery protection having controllable switching elements
CN107706176B (zh) * 2017-08-13 2023-10-24 广东百圳君耀电子有限公司 集成保护电路元件
CN108092133B (zh) * 2017-12-12 2020-01-31 湖南艾华集团股份有限公司 过电压与突波保护元件
US10354943B1 (en) * 2018-07-12 2019-07-16 Infineon Technologies Ag Multi-branch terminal for integrated circuit (IC) package
KR102598320B1 (ko) * 2019-02-18 2023-11-06 현대자동차주식회사 전력변환 장치
CN109687046A (zh) * 2019-02-19 2019-04-26 贵州航天天马机电科技有限公司 一种电池管理系统
JP1667618S (ko) * 2019-07-05 2020-09-07
JP1667633S (ko) * 2019-07-05 2020-09-07
JP1667632S (ko) * 2019-07-05 2020-09-07
JP1667617S (ko) * 2019-07-05 2020-09-07
KR102128868B1 (ko) * 2019-07-11 2020-07-01 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 패키지 및 그 제조방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006004773A (ja) 2004-06-17 2006-01-05 Mitsumi Electric Co Ltd 電池保護回路モジュール
JP2006101635A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Mitsumi Electric Co Ltd 過充電／過放電検出装置及び過充電／過放電検出回路並びに半導体装置
JP4882235B2 (ja) * 2005-01-27 2012-02-22 ミツミ電機株式会社 電池保護用モジュール
KR100943594B1 (ko) * 2006-03-27 2010-02-24 삼성에스디아이 주식회사 보호 회로 모듈 및 이를 이용한 전지 팩
JP5205368B2 (ja) * 2007-04-19 2013-06-05 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ 電池制御装置
KR101054888B1 (ko) * 2009-12-21 2011-08-05 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로의 통합칩 배치구조

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9336934B2 (en) 2012-09-07 2016-05-10 Seoul National University R&Db Foundation Method for selectively activating magnetic nanoparticle and selectively activated magnetic nanoparticle
KR101434224B1 (ko) * 2013-05-31 2014-09-25 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 및 배터리 보호회로 모듈 패키지
WO2015002401A1 (ko) * 2013-07-01 2015-01-08 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 모듈 패키지, 배터리 팩 및 이를 구비하는 전자장치
US10263238B2 (en) 2013-07-01 2019-04-16 Itm Semiconductor Co., Ltd. Battery protection circuit module package, battery pack and electronic device including same
KR101479306B1 (ko) * 2013-07-01 2015-01-06 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 모듈 패키지 및 배터리 보호회로 모듈 패키지 어셈블리
KR20150004257A (ko) * 2013-07-01 2015-01-12 삼성에스디아이 주식회사 배터리팩용 보호장치, 이의 제조방법 및 이를 구비한 배터리팩
KR101420827B1 (ko) * 2013-07-19 2014-07-21 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 모듈 패키지와 홀더가 결합된 구조체, 이를 포함한 배터리팩, 및 그 제조방법들
KR101420826B1 (ko) * 2013-07-19 2014-07-21 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 모듈 패키지와 홀더가 결합된 구조체, 이를 포함한 배터리팩, 및 그 제조방법들
KR101479304B1 (ko) * 2013-09-24 2015-01-06 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 모듈 패키지
KR101479305B1 (ko) * 2013-09-24 2015-01-06 주식회사 아이티엠반도체 배터리 팩
WO2015046813A1 (ko) * 2013-09-24 2015-04-02 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 모듈 패키지 및 배터리 팩
KR101474742B1 (ko) * 2013-10-01 2014-12-22 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 모듈 패키지와 이를 이용한 어셈블리 및 배터리 팩
KR101479307B1 (ko) * 2013-10-11 2015-01-06 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 모듈 패키지 및 이를 포함하는 배터리 팩
KR20150119774A (ko) * 2014-04-16 2015-10-26 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 패키지 및 배터리 팩
KR20150120155A (ko) * 2014-04-17 2015-10-27 주식회사 아이티엠반도체 폴리머 배터리 셀 및 이를 포함하는 전자장치
WO2015160112A1 (ko) * 2014-04-17 2015-10-22 주식회사 아이티엠반도체 폴리머 배터리 셀 및 이를 포함하는 전자장치
WO2015174635A1 (ko) * 2014-05-15 2015-11-19 주식회사 아이티엠반도체 배터리 팩 및 nfc 통신이 가능한 전자장치
WO2015174634A1 (ko) * 2014-05-15 2015-11-19 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 패키지
KR20150131899A (ko) * 2014-05-15 2015-11-25 주식회사 아이티엠반도체 Nfc 안테나를 포함하는 배터리 보호회로 패키지 및 이를 구비하는 배터리 팩
WO2015178583A1 (ko) * 2014-05-21 2015-11-26 주식회사 아이티엠반도체 홀더에 탈부착이 가능한 배터리 보호회로 패키지 및 배터리 보호회로 패키지가 탈부착이 가능할 수 있는 홀더, 이를 포함하는 배터리 팩
KR20150134128A (ko) * 2014-05-21 2015-12-01 주식회사 아이티엠반도체 홀더에 탈부착이 가능한 배터리 보호회로 패키지 및 배터리 보호회로 패키지가 탈부착이 가능할 수 있는 홀더, 이를 포함하는 배터리 팩
US9680973B2 (en) 2014-12-18 2017-06-13 Itm Semiconductor Co., Ltd. Electronic device capable of NFC communication
CN107732329A (zh) * 2016-08-12 2018-02-23 三美电机株式会社 电池保护装置
CN107732329B (zh) * 2016-08-12 2022-03-25 三美电机株式会社 电池保护装置

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