CN108092133B - 过电压与突波保护元件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种过电压与突波保护元件，过电压与突波保护元件包括成对设置的金属引线框及用于包覆引线框的密封层，成对设置的引线框的一端部呈间距布置且彼此相对设置，以形成一对电极；成对设置的引线框的另一端部伸出密封层外并向内侧弯折。本发明提出的过电压与突波保护元件，采用金属引线框和密封部，与现有技术相比，无基板、光阻层、厚膜印刷、切割、端银、电镀等，制程工艺简单、成本低廉。

Description

过电压与突波保护元件

技术领域

本发明涉及电容技术领域，尤其涉及一种过电压与突波保护元件。

背景技术

OVP device (Over Voltage Protection，过电压保护组件)广泛应用于电话机、传真机、调制解调器等各种电子系统产品中，尤其是在电子通讯设备中，以避免因为电压异常或是ESD (Electro-Static discharge，静电放电)而对电子设备造成伤害。过电压保护组件具有多种类型，例如，屏蔽保护、积层型MLV（multilayer varistor，多层变阻器）、半导体组件等，其中，用于静电放电保护的保护组件则以间隙放电(gap discharge)的过电压保护组件应用最为广泛。

专利文献CN101752790A公开了一种过电压保护元件，使用基板、多道光阻层(工艺：曝光、显影、电镀；材料：金属层、屏蔽层、密封层)，其制程工艺复杂、生产制造成本高昂且耗时。

因此，现有过电压保护元件制程工艺复杂且生产成本高昂，是一个亟待解决的问题。

发明内容

本发明提出的过电压与突波保护元件，旨在解决现有过电压保护元件制程工艺复杂且生产成本高昂的技术问题。

本发明提出一种过电压与突波保护元件，过电压与突波保护元件包括成对设置的金属引线框及用于包覆引线框的密封层，成对设置的引线框的一端部呈间距布置且彼此相对设置，以形成一对电极；成对设置的引线框的另一端部伸出密封层外并向内侧弯折。

进一步地，成对设置的引线框的一端部上还设有熔接于引线框上的多层金属箔或合金箔，多层金属箔或合金箔呈间距布置且彼此相对设置，以形成多对电极。

进一步地，多对电极彼此相对并环绕在成对设置的引线框周围以建成电极外型，并在多对电极的空隙处构成中空气室。

进一步地，多对电极的电极层间具有间隙。

进一步地，间隙宽度为5μm~200μm。

进一步地，电极的厚度为50um~1000um。

进一步地，电极上涂布或粘着的金属或合金粉末、颗粒，构成尖端放电部。

进一步地，颗粒的粒径为次纳米等级或微米等级。

进一步地，引线框、金属箔、合金箔冲压所产生的毛刺与突出物，构成尖端放电部。

进一步地，引线框的材料为铜、铜合金、银、银合金、钛、钛合金、镍、镍合金、金、金合金、铂、铂合金、铝或铝合金；金属箔的材料为铜、银、钛、镍、金、铂或铝；合金箔的材料为铜合金、银合金、钛合金、镍合金、铂合金或铝合金。

进一步地，密封层采用环氧树脂，电极与引线框一体成形。

本发明所取得的有益效果为：

本发明提出的过电压与突波保护元件，采用金属引线框和密封部，与现有技术相比，无基板、光阻层、厚膜印刷、切割、端银、电镀等，制程工艺简单、成本低廉。本发明提出的过电压与突波保护元件，制程工艺简单、成本低廉。

附图说明

图1为本发明过电压与突波保护元件第一实施例的结构示意图；

图2为本发明过电压与突波保护元件第二实施例的结构示意图；

图3为本发明过电压与突波保护元件第三实施例的结构示意图；

图4为本发明过电压与突波保护元件第四实施例的结构示意图；

图5为本发明过电压与突波保护元件第五实施例的结构示意图；

图6为本发明过电压与突波保护元件第六实施例的结构示意图。

附图标号说明：

10、引线框；20、密封层；30、金属箔。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，本发明第一实施例提出一种过电压与突波保护元件，过电压与突波保护元件包括成对设置的金属引线框10及用于包覆引线框10的密封层20，成对设置的引线框10的一端部呈间距布置且彼此相对设置，以形成一对电极；成对设置的引线框10的另一端部伸出密封层20外并向内侧弯折。在本实施例中，金属引线框10包括设于密封层20内的放电部及伸出密封层20的引线部，放电部和引线部一体成形。

本实施例提出的过电压与突波保护元件，采用金属引线框和密封部，与现有技术相比，无基板、光阻层、厚膜印刷、切割、端银、电镀等，制程工艺简单、成本低廉。本实施例提出的过电压与突波保护元件，制程工艺简单、成本低廉。

优选地，如图2所示，本实施例提出的过电压与突波保护元件，成对设置的引线框10的一端部上还设有熔接于引线框10上的多层金属箔30或合金箔，多层金属箔30或合金箔呈间距布置且彼此相对设置，以形成多对电极。在本实施例中，金属电极可设置为一对或多对。

本实施例提出的过电压与突波保护元件，使用引线框或金属箔、合金箔熔接于引线框上，形成一对或多对电极，与现有技术相比，无基板、光阻层、厚膜印刷、切割、端银、电镀等，制程工艺简单、成本低廉。本实施例提出的过电压与突波保护元件，制程工艺简单、成本低廉。

优选地，如图2至图6所示，其中，图2中的一对电极分离且对称。图4中的多对电极分离且对称。图5中的多对电极分离且不对称。图6中的多对熔接导质电极分离且不对称。本实施例提出的过电压与突波保护元件，多对电极彼此相对并环绕在成对设置的引线框10周围以建成电极外型，并在多对电极的空隙处构成中空气室。在本实施例中，金属电极采用分离且对称、非对称形状，构成中空气室，以空气放电以空气放电20KV/cm进行估算，该制程工艺所建构的电极外型，可同时对应不同电压应用，电压为10~30KV。

优选地，参见图2至图6，本实施例提出的过电压与突波保护元件，多对电极的电极层间具有间隙。具体地，间隙宽度为5μm~200μm。在本实施例中，因使用引线框或熔接于引线框上之金属箔、合金箔(引线框同质或与引线框异质)作为电极，其厚度可达50um~1000um，故此设计可同时具备突波电流(>20A)保护。

优选地，本实施例提出的过电压与突波保护元件，电极上涂布或粘着的金属或合金粉末、颗粒，可以构成尖端放电部。其中，颗粒的粒径为次纳米等级或微米等级。另外，引线框10、金属箔30、合金箔冲压所产生的毛刺与突出物，也可以构成尖端放电部。在本实施例中，引线框10的材料为铜、铜合金、银、银合金、钛、钛合金、镍、镍合金、金、金合金、铂、铂合金、铝或铝合金；金属箔30的材料为铜、银、钛、镍、金、铂或铝；合金箔的材料为铜合金、银合金、钛合金、镍合金、铂合金或铝合金。其中，引线框10的引线端电镀锡层，可直接打件焊接于PCB板焊盘上。

优选地，本实施例提出的过电压与突波保护元件，密封层20采用环氧树脂对引线框10进行密封，从而构建成保护组件。放电的电极与引线框10采用一体成形，从而可承受大电流。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种过电压与突波保护元件，其特征在于，所述过电压与突波保护元件包括成对设置的金属引线框(10)及用于包覆所述引线框(10)的密封层(20)，成对设置的所述引线框(10)的一端部呈间距布置且彼此相对设置，以形成一对电极；成对设置的所述引线框(10)的另一端部伸出所述密封层(20)外并向内侧弯折，成对设置的所述引线框(10)的一端部上还设有熔接于所述引线框(10)上的多层金属箔(30)或合金箔，多层所述金属箔(30)或合金箔呈间距布置且彼此相对设置，以形成多对电极，多对电极彼此相对并环绕在成对设置的所述引线框(10)周围以建成电极外型，并在多对所述电极的空隙处构成中空气室，金属引线框10包括设于密封层20内的放电部及伸出密封层20的引线部，放电部和引线部一体成形。

2.根据权利要求1所述的过电压与突波保护元件，其特征在于，多对所述电极的电极层间具有间隙。

3.根据权利要求2所述的过电压与突波保护元件，其特征在于，所述间隙宽度为5μm～200μm，引线框(10)上的多层金属箔(30)或合金箔的厚度为50um～1000um。

4.根据权利要求1所述的过电压与突波保护元件，其特征在于，所述引线框(10)上的多层金属箔(30)或合金箔上的涂布或粘着的金属或合金粉末、颗粒，构成尖端放电部。

5.根据权利要求4所述的过电压与突波保护元件，其特征在于，所述颗粒的粒径为次纳米等级或微米等级。

6.根据权利要求1所述的过电压与突波保护元件，其特征在于，所述引线框(10)、所述金属箔(30)、所述合金箔冲压所产生的毛刺与突出物，构成尖端放电部。

7.根据权利要求1至6任一项所述的过电压与突波保护元件，其特征在于，所述引线框(10)的材料为铜、铜合金、银、银合金、钛、钛合金、镍、镍合金、金、金合金、铂、铂合金、铝或铝合金；所述金属箔(30)的材料为铜、银、钛、镍、金、铂或铝；所述合金箔的材料为铜合金、银合金、钛合金、镍合金、铂合金或铝合金。

8.根据权利要求1至6任一项所述的过电压与突波保护元件，其特征在于，所述密封层(20)采用环氧树脂，所述电极与所述引线框(10)一体成形。

Images