KR20130027985A - 표면 보호 필름 및 그것이 접합된 광학 부품 - Google Patents

Abstract

본 발명의 표면 보호 필름은 투명 기재 필름의 한쪽 면에 표면 저항률이 1×10¹³〔Ω／□〕이상인 제1 점착제층과 표면 저항률이 1×10¹³〔Ω／□〕미만인 제2 점착제층이 이 순서대로 적층되어 설치되어 있다.

Description

표면 보호 필름 및 그것이 접합된 광학 부품{SURFACE PROTECTION FILM AND OPTICAL COMPONENT ATTACHED WITH THE FILM}

본 발명은 편광판, 위상차판, 디스플레이용 렌즈 필름 등의 광학 부품(이하, “광학용 필름”이라 칭함)의 표면에 접합되는 표면 보호 필름에 관한 것이다. 상세하게는, 본 발명은 표면 보호 필름을 박리했을 때의 박리 대전압이 낮고, 또한 대전 방지 성능의 경시 변화 및 피착체에 대한 오염이 적은 표면 보호 필름 및 그것을 이용한 광학 부품에 관한 것이다.

본 출원은 2011년 5월 19일에 출원된 일본 특허출원 제2011-112518호에 대해서 우선권을 주장하고 그 내용을 여기에 원용한다.

편광판, 위상차판, 디스플레이용 렌즈 필름 등의 광학용 필름을 이용한 디스플레이 등의 광학 제품을 제조 및 반송할 시에는, 이 광학용 필름의 표면에 표면 보호 필름을 접합하여 후공정에 있어서의 광학용 필름 표면의 오염물 부착이나 흠을 방지한다. 또한 광학용 필름의 성능 검사 및 외관 검사를 표면 보호 필름을 접합한 상태로 행하는 경우도 있다.

종래 기술에 의한 표면 보호 필름은 전형적으로 기재 필름의 한쪽 면에 미점착력의 점착제층을 설치하고 있다. 점착제층은 표면 보호 필름을 광학용 필름에 접합하는 역할을 갖는 층이다. 미점착력을 갖는 점착제층을 사용하는 것은 사용이 완료된 표면 보호 필름을 광학용 필름의 표면으로부터 원활히 박리 제거할 수 있고, 또한 광학용 필름 표면에 점착제가 남아있는 것을 방지할 수 있기 때문이다.

최근 액정 디스플레이 패널 등의 화상 표시 장치의 생산 공정에 있어서, 광학용 필름의 표면상에 접합된 표면 보호 필름을 광학용 필름으로부터 박리 제거할 시에 박리 대전이 발생한다. 이 박리 대전에 의해, 액정용 드라이버 IC 등의 회로 부품이 파괴되는 현상이나 액정 분자의 배향이 손실되는 경우가 있다.

한편, 액정 디스플레이 패널의 소비 전력을 저감시키기 위해, 액정 디스플레이 패널에 사용되는 액정 재료의 구동 전압을 낮추는 경향이 있다. 이에 따라, 드라이버 IC의 파괴 전압도 낮아져, 최근에는 ＋0.7kV~-0.7kV 범위 내의 박리 대전압으로 억제하도록 요구되고 있다.

이에 따라, 피착체로부터 표면 보호 필름을 박리할 시에 발생하는 박리 대전에 따른 불량 발생을 방지하기 위해, 대전 방지 성능을 가진 점착제층을 이용한 표면 보호 필름이 제안되고 있다.

예를 들면, 특허문헌 1(일본 특허공개 제2005-131957호 공보)에는 알킬 트리메틸 암모늄염, 수산기 함유 아크릴계 폴리머, 폴리이소시아네이트로 이루어지는 점착제 조성물을 이용한 표면 보호 필름이 개시되어 있다.

또한 특허문헌 2(일본 특허공개 제2005-330464호 공보)에는 이온성 액체와 산가 1.0 이하의 아크릴 폴리머로 이루어지는 점착제 조성물 및 그것을 이용한 점착 시트류가 개시되어 있다.

또한 특허문헌 3(일본 특허공개 제2005-314476호 공보)에는 아크릴 폴리머, 폴리에테르 폴리올 화합물, 음이온 흡착성 화합물에 의해 처리된 알칼리 금속염으로 이루어지는 점착제 조성물 및 그것을 이용한 표면 보호 필름이 개시되어 있다.

또한 특허문헌 4(일본 특허공개 제2006-152235호 공보)에는 이온성 액체, 알칼리 금속염, 유리 전이 온도 0℃ 이하의 폴리머로 이루어지는 점착제 조성물 및 그것을 이용한 표면 보호 필름이 개시되어 있다.

특허문헌 1~4에 개시된 바와 같이, 점착성을 갖는 폴리머에 대전 방지제를 첨가한 경우, 점착제층의 두께가 두꺼울수록 경과 시간이 지남에 따라 대전 방지제가 피착체로 이행되는 양이 많아진다. 안티글레어(Anti Glare) 처리된 편광판이나 글레어(Glare) 처리된 편광판 등의 피착체에서는 피착체의 표면을 오염시킨 오염물을 육안으로 확인하는 것이 비교적 어렵다는 점에서, 문제점으로 인식되기 어렵다. 한편, 반사 방지층이 편광판 표면에 있는 AR(Anti Reflective) 처리된 편광판 등에서는 표면의 오염된 상태가 매우 보기 쉬워진다. 그로 인해, 피착체의 표면에 대한 오염성(표면에 대한 오염의 정도)이 경과 시간이 지남에 따라 눈에 띈다.

경과 시간이 지남에 따라 박리 대전 방지 성능을 서서히 발휘시키기 위해, 표면 보호 필름의 점착제층에 함유되어 있는 대전 방지제의 함유량을 줄이는 것이 상정된다. 그러나 이 경우에는 표면 보호 필름을 피착체에 접합시킨 초기에 있어서, 박리 대전압이 높아지는 경향이 있어 박리 대전의 대전 방지 성능과 경시 안정성의 양립이 어렵다.

또한 박리 대전의 대전 방지 성능과 경시 안정성의 양립을 위해, 점착제층의 두께를 얇게 하는 것도 상정된다. 그러나 이 경우에는 점착력을 소정값으로 조정하는 것이 어렵다. 또한 안티글레어 처리된 편광판 등과 같이 광학용 필름의 표면에 요철이 있는 피착체에서는, 표면 요철에 표면 보호 필름의 점착제층의 변형이 추종하지 못해 광학용 필름 표면의 요철부에 기포가 혼입된다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 고안된 것으로, 표면 보호 필름을 박리했을 때의 박리 대전압이 낮고, 또한 대전 방지 성능의 경시 변화 및 피착체에 대한 오염이 적은 표면 보호 필름 및 그것이 접합된 광학 부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 상이한 표면 저항률을 갖는 점착제층을 중첩하여 적층함으로써, 표면 보호 필름의 점착제층을 2층으로 이루어지는 점착제층으로 하고 있다. 즉, 표면 보호 필름의 기재의 한쪽 면 위에 표면 저항률이 상대적으로 높은 제1 점착제층과, 이 제1 점착제층에 비해 표면 저항률이 상대적으로 낮은 제2 점착제층의 2층을 순서대로 적층한다. 이에 따라, 2층으로 이루어지는 점착제층의 표면층에만 대전 방지제를 집중시킨다. 이와 같이 하여, 소정의 대전 방지 성능을 발휘시키는 동시에, 점착제층의 층높이(2층으로 이루어지는 점착제층의 총 두께)를 일정한 두께 이상으로 유지함으로써, 피착체의 요철 형상에 대한 표면 보호 필름의 변형 추종성을 유지한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 이하의 구성을 채용한다.

본 발명에 따른 표면 보호 필름의 제1 형태는 투명 기재 필름의 한쪽 면에 표면 저항률이 1×10¹³〔Ω／□〕이상인 제1 점착제층과 표면 저항률이 1×10¹³〔Ω／□〕미만인 제2 점착제층이 이 순서대로 적층되어 설치되어 있다.

본 발명에 따른 제2 형태는 상기 제1 형태의 표면 보호 필름에 있어서, 상기 제2 점착제층은 대전 방지제로서 계면활성제, 이온성 액체, 알칼리 금속염으로 이루어지는 대전 방지제군 중에서 선택한 1종 또는 복수 종을 포함한다.

본 발명에 따른 제3 형태는 상기 제1 또는 제2 형태의 표면 보호 필름에 있어서, 상기 제2 점착제층이 베이스 폴리머로서 (메타)아크릴계 폴리머를 사용하고 있다.

본 발명에 따른 제4 형태는 상기 제1 내지 제3 중 어느 한 형태의 표면 보호 필름에 있어서, 제1 점착제층의 두께(A)와 제2 점착제층의 두께(B)의 비율(A/B)이 10/1~1/2의 범위에 있다.　본 발명에 따른 광학 부품의 제1 형태는 상기 제1 내지 제4 중 어느 한 형태의 표면 보호 필름이 접합된 광학 부품이다.

본 발명의 표면 보호 필름은 편광판, 위상차판, 렌즈 필름 등의 광학용 필름 표면에 직접 접하는 점착제층에, 표면 저항률이 상대적으로 낮은(1×10¹³Ω／□미만) 제2 점착제층을 이용하여 박리 시의 박리 내전압을 낮게 억제하고 있다. 또한 본 발명의 표면 보호 필름은 기재와 표면 저항률이 상대적으로 낮은 제2 점착제층 사이에 설치된 표면 저항률이 상대적으로 높은(1×10¹³Ω／□이상) 제1 점착제층을 이용하고 있다. 이 제1 점착제층을 이용함으로써, 대전 방지제의 블리드 아웃의 경시 변화를 억제하는 동시에, 점착력의 안정화와 요철 형상을 갖는 피착체에의 표면 보호 필름의 추종성을 확보하고 있다. 이 결과, 본 발명의 표면 보호 필름은 대전 방지 성능의 경시 변화 및 피착체에 대한 오염이 적고, 박리 시의 박리 내전압도 낮으며 광학 부품의 표면을 확실히 보호할 수 있다. 그 결과, 광학 부품을 제조할 때의 수율을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 표면 보호 필름의 개략 구성예를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 광학 부품의 일 실시 형태예를 나타내는 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 기초하여, 본 발명을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 표면 보호 필름의 일례를 나타내는 단면도이다. 이 표면 보호 필름(5)은 투명 기재 필름(1)의 한쪽 면에 표면 저항률이 상대적으로 높은 제1 점착제층(2)과 표면 저항률이 상대적으로 낮은 제2 점착제층(3)이 순서대로 적층되어 있다. 또한 점착제면(8)을 보호하기 위한 박리 필름(4)이 제2 점착제층(3)의 표면에 중첩되어 있다.

본 발명의 표면 보호 필름에 사용되는 기재 필름(1)으로서는, 투명성을 갖는 플라스틱 필름이 이용된다. 이에 따라, 본 발명의 표면 보호 필름을 접합한 채로 광학 부품의 성능 검사 및 외관 검사를 행할 수 있다. 본 발명의 표면 보호 필름에 사용되는, 기재 필름(1)에 이용하는 플라스틱 필름으로서는, 바람직하게는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 이소프탈레이트 또는 폴리부틸렌 테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르 필름이 이용된다. 또한 필요한 강도 및 광학 적성을 갖는 플라스틱 필름이라면, 폴리에스테르 필름 이외의 플라스틱 필름도 사용 가능하다. 기재 필름(1)은 연신되어 있지 않은 필름이어도, 1축 또는 2축 방향으로 연신된 필름이어도 된다. 또한 연신 배율이나 연신의 결정화에 따라 형성되는 축방향의 각도를 제어한 플라스틱 필름이어도 된다.

기재 필름(1)의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 다만, 가격과 취급 용이성의 점에서 기재 필름(1)의 두께는, 예를 들면 12~100㎛ 정도인 것이 바람직하고, 20~50㎛ 정도인 것이 보다 바람직하다.

기재 필름(1)에는, 필요에 따라 표면 저항률이 상대적으로 높은 제1 점착제층(2)이 적층되어 있는 면의 반대측 표면(6)에, 이 표면(6)에 오염물이 부착되는 것을 방지하는 방오층, 대전 방지층 또는 흠을 방지하는 하드 코트층 등을 설치해도 된다. 또는 이러한 층을 설치하는 대신에, 코로나 방전 처리, 대기압 플라즈마 처리 또는 앵커 코트 처리 등의 간단한 표면 처리를 표면(6)에 실시해도 된다.

표면 저항률이 상대적으로 높은 제1 점착제층(2)은 2층으로 이루어지는 점착제층(7) 중, 기재 필름(1) 측에 설치되어 표면 저항률이 1×10¹³Ω／□ 이상의 투명성을 갖는 점착제층이다. 표면 저항률이 상대적으로 높은 제1 점착제층(2)에 사용되는 점착제 조성물은, 기재 필름(1)과의 밀착력이 높고, 점착력의 안정성이 높으며, 표면 저항률이 상대적으로 낮은 제2 점착제층(3)에 악영향이 없는 점 등의 특성을 만족시킨다면 공지된 점착제 조성물을 사용할 수 있다.

표면 저항률이 상대적으로 높은 제1 점착제층(2)의 구체적인 점착제 조성물로는 고무계 점착제, 아크릴계 점착제 또는 우레탄계 점착제 등을 사용할 수 있다.

고무계 점착제는 천연 고무 또는 합성 고무 등의 엘라스토머에 점착 부여제, 연화제, 노화 방지제 또는 충전제 등을 배합한 점착제이다. 필요에 따라, 이 고무계 점착제에 가교제를 첨가해도 된다.

아크릴계 점착제는 필요에 따라 (메타)아크릴계 폴리머에 경화제나 점착 부여제를 첨가한 점착제이다.

표면 저항률이 상대적으로 높은 제1 점착제층(2)의 점착제 조성물에 사용되는 (메타)아크릴계 폴리머로서는 n-부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 이소노닐 아크릴레이트 등의 알킬 (메타)아크릴레이트(바람직하게는, 알킬기의 탄소수가 4 이상인 알킬 (메타)아크릴레이트)로 이루어지는 주(主) 모노머와, 아크릴로니트릴, 초산비닐, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트 등의 코모노머 또는 아크릴산, 메타크릴산, 히드록시 에틸 아크릴레이트, 히드록시 부틸 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트, N-메틸올 메타크릴아미드 등의 관능기를 갖는 (메타)아크릴계 모노머를 공중합한 폴리머를 일반적으로 들 수 있다.

경화제로서는 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민 화합물 또는 금속 킬레이트 화합물 등을 들 수 있다.

점착 부여제로서는 로진계, 쿠마론 인덴계, 테르펜계, 석유계 또는 페놀계 등을 들 수 있다.

우레탄계 점착제로서는 하드 세그먼트와 소프트 세그먼트의 종류, 조성비를 바꾼 것을 들 수 있다.

표면 저항률이 상대적으로 높은 제1 점착제층(2)의 점착제 조성물로서는, 투명성, 내열성 및 내구성이 뛰어나며, 또한 제2 점착제층(3)에의 영향 정도가 적은 점에서 아크릴계 점착제가 특히 바람직하다.

표면 저항률이 상대적으로 낮은 제2 점착제층(3)은 2층으로 이루어지는 점착제층(7) 중, 피착체측에 설치되는 동시에 피착체에의 접합에 이용되고 표면 저항률이 1×10¹³Ω／□ 미만의 투명성을 갖는 점착제층이다. 이 제2 점착제층(3)은 (메타)아크릴계 폴리머 등의 베이스 폴리머에 대전 방지제를 혼합한 것이다. 필요에 따라, 제2 점착제층(3)에 경화제나 점착 부여제를 첨가한 점착제 조성물로 이루어지는 것이 바람직하다.

표면 저항률이 상대적으로 낮은 제2 점착제층(3)의 점착제 조성물에 사용되는 (메타)아크릴계 폴리머로서는 n-부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 이소노닐 아크릴레이트 등의 알킬 (메타)아크릴레이트(바람직하게는, 알킬기의 탄소수가 4 이상인 알킬 (메타)아크릴레이트)로 이루어지는 주(主) 모노머와, 아크릴로니트릴, 초산비닐, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트 등의 코모노머 또는 아크릴산, 메타크릴산, 히드록시 에틸 아크릴레이트, 히드록시 부틸 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트, N-메틸올 메타크릴아미드 등의 관능기를 갖는 (메타)아크릴계 모노머를 공중합한 폴리머가 바람직하게 이용된다. 필요한 제2 점착제층(3)의 특성에 따라, 보다 적절한 점착제 조성물을 선정하면 된다.

대전 방지제로서는 (메타)아크릴계 폴리머에 대한 분산성 또는 상용성이 좋은 것이 바람직하고, 계면활성제, 이온성 액체, 알칼리 금속염, 금속 산화물, 금속 미립자, 도전성 폴리머, 카본 또는 카본 나노 튜브 등을 들 수 있다. 다만, 표면 저항률이 상대적으로 낮은 제2 점착제층(3)의, 투명성이나 (메타)아크릴계 폴리머에 대한 친화성 등을 고려하여 제2 점착제층(3)은 대전 방지제로서 계면활성제, 이온성 액체 또는 알칼리 금속염 등으로 이루어지는 대전 방지제군 중에서 선택한 1종 또는 복수 종을 포함하는 것이 바람직하다.

계면활성제로서는 비이온계, 양이온계, 음이온계 또는 양성계 등을 들 수 있다.

비이온계 계면활성제로서는 폴리옥시에틸렌 알킬에테르류, 폴리옥시에틸렌 알킬페닐에테르류, 소르비탄 지방산 에스테르류, 폴리옥시에틸렌 소르비탄 지방산 에스테르류, 폴리옥시에틸렌 지방산 에스테르류, 글리세린 지방산 에스테르류, 프로필렌글리콜 지방산 에스테르류 또는 폴리옥시알킬렌 변성 실리콘류 등을 들 수 있다.

양이온계 계면활성제로서는 알킬트리메틸 암모늄염류, 디알킬디메틸 암모늄염류 또는 알킬벤질디메틸 암모늄염류 등을 들 수 있다.

음이온 계면활성제로서는 모노알킬 황산염류, 알킬폴리옥시에틸렌 황산염류, 알킬벤젠 술폰산염류 또는 모노알킬 인산염류 등을 들 수 있다.

양성(兩性) 계면활성제로서는 알킬디메틸아민옥시드 또는 알킬카르복시베타인 등을 들 수 있다.

이온성 액체는 음이온과 양이온으로 이루어져 있으며, 상온(예를 들면 25℃)에서 액체인 비고분자 물질이다. 양이온 부분으로서는 이미다졸륨 이온 등의 환상 아미딘 이온, 피리디늄 이온, 암모늄 이온, 술포늄 이온 또는 포스포늄 이온 등을 들 수 있다. 음이온 부분으로서는, C_nH_{2n ＋1}COO^-, C_nF_{2n ＋1}COO^-, NO₃ ^-, C_nF_{2n ＋1}SO₃ ^-, (C_nF_{2n ＋1}SO₂)₂N^-, (C_nF_{2n ＋1}SO₂)₃C^-, PO₄ ^{2 －}, AlCl₄ ^-, Al₂Cl₇ ^-, ClO₄ ^-, BF₄ ^-, PF₆ ^-, AsF₆ ^- 또는 SbF₆ ^- 등을 들 수 있다.

알칼리 금속염으로서는 리튬, 나트륨 또는 칼륨으로 이루어지는 금속염 등을 들 수 있다. 이온성 물질의 안정화를 위해, 이 알칼리 금속염에 폴리옥시 알킬렌 구조를 함유하는 화합물을 첨가해도 된다.

표면 저항률이 상대적으로 낮은 제2 점착제층(3)의 점착제 조성물에 있어서, (메타)아크릴계 폴리머 등의 베이스 폴리머에 대한 대전 방지제의 첨가량은 대전 방지제의 종류나 베이스 폴리머와의 상용성의 정도에 따라 상이하다. 다만, 이 대전 방지제의 첨가량은 표면 저항률, 피착체에 대한 오염성 또는 점착력 등을 고려하여 설정하면 된다.

2층으로 이루어지는 점착제층(7)에서는, 표면 저항률이 상대적으로 높은 제1 점착제층(2)의 두께(A)와 표면 저항률이 상대적으로 낮은 제2 점착제층(3)의 두께(B)와의 비율(A/B)이 10/1~1/2의 범위에 있는 것이 바람직하다.

본 발명의 표면 보호 필름(5)의 기재 필름(1)의 한쪽 면에는 점착력 및 표면 보호 필름을 박리할 때의 박리 대전압이 낮고, 피착체에 대한 오염성의 경시 변화가 적은 등의 성능을 갖는 점착제층이 적층되어 있다.

표면 저항률이 상대적으로 높은 제1 점착제층(2)의 두께(A)가 표면 저항률이 상대적으로 낮은 제2 점착제층(3)의 두께(B)의 10배를 넘는 경우(즉 A/B＞10/1)에 있어서는, 2층으로 이루어지는 점착제층(7)의 총 두께(T)가 얇은 경우에는 박리 시의 박리 대전압이 높아진다. 한편, 2층으로 이루어지는 점착제층(7)의 총 두께(T)가 두꺼운 경우에는 박리 시의 박리 대전압은 억제된다. 그러나 점착제층(7)의 총 두께(T)가 두꺼운 경우에는 고속 박리 시의 점착력이 너무 높아지거나, 점착제층의 제조 비용의 상승에 따른 가격 경쟁력의 저하가 발생한다.

표면 저항률이 상대적으로 낮은 제2 점착제층(3)의 두께(B)가 표면 저항률이 상대적으로 높은 제1 점착제층(2)의 두께(A)의 2배를 넘는 경우(즉 A/B＜1/2)에 있어서는, 2층으로 이루어지는 점착제층(7)의 총 두께(T)가 얇은 경우에는 점착력을 소정값으로 조정하는 것이 어려워진다. 또한 안티글레어 처리된 편광판 등의 표면에 요철 형상이 있는 피착체에서는, 표면의 요철 형상에 표면 보호 필름(5)의 2층으로 이루어지는 점착제층(7)의 변형이 추종하지 못해 그 표면의 요철 형상부에 기포가 혼입될 가능성이 있다. 한편, 2층으로 이루어지는 점착제층(7)의 총 두께(T)가 두꺼운 경우에는 피착체인 광학용 필름의 표면에 대한 오염성이 경과 시간이 지남에 따라 나빠질 가능성이 있다.

2층으로 이루어지는 점착제층(7)의 총 두께(T)는 특별히 한정되지 않는다. 다만, 2층으로 이루어지는 점착제층(7)의 총 두께(T)는, 예를 들면 5~40㎛ 정도이며, 10~30㎛ 정도인 것이 바람직하다.

본 발명의 표면 보호 필름(5)에는 피착체 표면에 대한 박리 강도가 0.03~0.3N/25㎜ 정도인 경도(輕度)의 점착성을 갖는 미(微)점착제층으로 이루어지는 제2 점착제층(3)이 피착체용 점착제층으로서 배치되어 있는 것이 바람직하다.

기재 필름(1)의 한쪽 면에 표면 저항률이 상대적으로 높은 제1 점착제층(2)과 표면 저항률이 상대적으로 낮은 제2 점착제층(3)을 순서대로 적층하는 방법은 공지된 방법으로 행하면 되며, 특별히 한정되는 것은 아니다. 구체적으로는, 이하의 방법 (1)~(3) 등이 있지만 어느 방법을 이용해도 좋다.

(1) 기재 필름(1)의 한쪽 면에 표면 저항률이 상대적으로 높은 제1 점착제층(2)을 도포하여 건조시킴으로써, 기재 필름(1)에 대한 제1 점착제층(2)의 적층을 완료한다. 그 후, 기재 필름(1)이 접하는 면과는 반대인 제1 점착제층(2)의 표면 위에 표면 저항률이 상대적으로 낮은 제2 점착제층(3)을 도포하여 건조시킴으로써, 제1 점착제층(2)에 대한 제2 점착제층(3)의 적층을 완료한다.

(2) 기재 필름(1)의 한쪽 면에 표면 저항률이 상대적으로 높은 제1 점착제층(2)을 도포한다. 이 제1 점착제층(2)이 건조하기 전에, 기재 필름(1)이 접하는 면과는 반대인 제1 점착제층(2)의 표면 위에 표면 저항률이 상대적으로 낮은 제2 점착제층(3)을 도포한다. 그 후, 제1 점착제층(2) 및 제2 점착제층(3)을 동시에 건조시킨다.

(3) 기재 필름(1)의 한쪽 면에 표면 저항률이 상대적으로 높은 제1 점착제층(2)을 도포하여 건조시킨 것과, 박리 필름(4)의 한쪽 면에 표면 저항률이 상대적으로 낮은 제2 점착제층(3)을 도포하여 건조시킨 것을 각각 제작한다. 이 양자에 있어서의 제1 점착제층(2)과 제2 점착제층(3)을 접합한다.

기재 필름(1)의 한쪽 면에 2층으로 이루어지는 점착제층을 형성하는 방법은 공지된 방법으로 행할 수 있다. 구체적으로는, 리버스 코팅, 콤마 코팅, 그라비아 코팅, 슬롯 다이 코팅, 메이어 바 코팅, 에어 나이프 코팅 등의 도공 방법을 채용할 수 있다. 기재 필름(1)에 제1 점착제층(2)과 제2 점착제층(3)을 순서대로 적층하여 형성한 점착 시트에 있어서, 제2 점착제층(3)의 표면을 박리 필름(4)으로 보호하는 것이 일반적이다. 다만, 필요에 따라서 박리 필름(4)을 이용하지 않고, 기재 필름(1)에 제1 점착제층(2)과 제2 점착제층(3)을 순서대로 적층한 점착 시트를 테이프 형상으로 감은 형태의 제품을 실현하는 것도 가능하다.

박리 필름(4)의 구성은 특별히 한정되지 않는다. 실리콘계 박리제 등의 박리제를 이용하여 폴리에스테르 필름 등의 수지 필름의 표면에 박리 처리를 실시한 것 등이어도 좋다.

상기의 구성을 갖는 표면 보호 필름(5)의 기재 필름(1)의 한쪽 면에 대전 방지제를 함유하는 제2 점착제층(3)을 적층함으로써, 표면 보호 필름 박리 시의 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있다. 피착체인 광학용 필름으로부터 박리할 시의 박리 대전압이 +0.7kV~-0.7kV, 바람직하게는 +0.5kV~-0.5kV, 보다 바람직하게는 +0.1kV~-0.1kV로 억제되도록 대전 방지 성능을 실현하는 것이 특히 바람직하다.

이 박리 대전압은 제2 점착제층(3)에 함유되는 대전 방지제의 종류나 함유량 등에 따라 조정할 수 있다.

도 2는 본 발명의 광학 부품(10)의 일례를 나타내는 개략 구성도이다.

이 광학 부품(10)은 상기 표면 보호 필름(5)을 제1 점착제층(2) 위에 적층된 제2 점착제층(3)을 통해, 광학용 필름(11)의 표면에 접합한 것이다. 광학용 필름(11)으로서는 편광판, 위상차판, 렌즈 필름, 위상차판 겸용 편광판, 렌즈 필름 겸용 편광판 등을 들 수 있다. 이와 같은 광학용 필름(11)은 액정 표시 패널 등의 액정 표시 장치, 각종 계기류의 광학계 장치 등에 들어간다. 또한 광학용 필름(11)은 그 두께에 상관없이 판이나 시트, 필름 등을 포함한다. 또한 본 발명의 표면 보호 필름은 반사 방지 필름, 하드 코트 필름, 터치 패널용 투명 도전성 필름 등의 제조 공정에도 적용 가능하다.

본 발명의 광학 부품(10)에 의하면, 표면 보호 필름(5)이 사용 완료되어 박리 제거될 때, 광학용 필름(11)의 박리 대전압이 충분히 작게 억제된다. 그 결과, 드라이버 IC, TFT 소자, 게이트선 구동 회로 등의 회로 부품을 전기적으로 쇼트시켜 파괴할 가능성도 없고, 액정 표시 패널 등의 디스플레이 장치의 신뢰성을 유지할 수 있다.

(실시예)

다음으로 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세히 설명한다.

(실시예 1의 표면 보호 필름의 제작)

표면 저항률이 1×10¹³〔Ω／□〕이상인 제1 점착제층의 형성용으로서 2-에틸헥실 아크릴레이트와 수산기 함유 아크릴 모노머로 이루어지는 아크릴계 베이스 폴리머 100중량부에, 경화제로서 이소시아네이트계 경화제 3중량부를 배합한 점착제 조성물(a)을 제작하였다.

한편, 표면 저항률이 1×10¹³〔Ω／□〕미만인 제2 점착제층의 형성용으로서 점착제 조성물(a)에 대전 방지제로서 알킬트리메틸 암모늄염인 염화알킬트리메틸 암모늄(카오 주식회사 제조, 상품명: 일렉트로스트리퍼QN)을, 점착제 조성물(a) 100중량부에 대하여 1중량부의 비율로 혼합해 점착제 조성물(b)을 제작하였다. 두께 38㎛의 2축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름의 한쪽 면에 점착제 조성물(a)을 건조 후의 도포 두께가 20㎛가 되도록 도포·건조시킨 후에 측정한 점착제 조성물(a)의 표면 저항률은 1.5×10¹⁴〔Ω／□〕이었다. 한편, 두께 38㎛의 2축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름의 한쪽 면에 점착제 조성물(b)을 건조 후의 도포 두께가 20㎛가 되도록 도포·건조시킨 후에 측정한 점착제 조성물(b)의 표면 저항률은 7.5×10¹²〔Ω／□〕이었다.

다음으로 실시예 1의 표면 보호 필름을 제작하기 위해, 우선, 기재 필름으로서 이용한 두께 38㎛의 2축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름의 한쪽 면에 점착제 조성물(a)을 건조 후의 도포 두께가 15㎛가 되도록 도포하여 적층하였다. 그 후, 점착제 조성물(a)의 도포면 위에 점착제 조성물(b)을 건조 후의 도포 두께가 5㎛(2층의 점착제층의 총 두께가 20㎛)가 되도록 도포하여 적층하였다. 그 후, 열풍순환식 오븐에서 2층의 점착제층을 건조시켜 경화하였다. 그 후, 2층의 점착제층의 표면을 보호하기 위해, 실리콘계 박리제로 박리 처리를 실시한 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름(박리 필름)을 접합하여 점착 시트를 제작하였다. 얻어진 점착 시트를 40℃에서 3일간 에이징하여 실시예 1의 표면 보호 필름을 얻었다.

(실시예 2의 표면 보호 필름의 제작)

기재 필름의 한쪽 면에 점착제 조성물(a)을 건조 후의 도포 두께가 17㎛가 되도록 적층하고, 점착제 조성물(b)을 건조 후의 도포 두께가 3㎛가 되도록 적층하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 2의 표면 보호 필름을 얻었다.

(실시예 3의 표면 보호 필름의 제작)

기재 필름의 한쪽 면에 점착제 조성물(a)과 점착제 조성물(b)을 건조 후의 도포 두께가 모두 10㎛가 되도록 적층하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 3의 표면 보호 필름을 얻었다.

(비교예 1의 표면 보호 필름의 제작)

기재 필름의 한쪽 면에 점착제 조성물(b)을 사용하지 않고, 점착제 조성물(a)만을 건조 후의 도포 두께가 20㎛가 되도록 적층하였다. 그 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 1의 표면 보호 필름을 얻었다.

(비교예 2의 표면 보호 필름의 제작)

기재 필름의 한쪽 면에 점착제 조성물(a)을 사용하지 않고, 점착제 조성물(b)만을 건조 후의 도포 두께가 20㎛가 되도록 적층하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 2의 표면 보호 필름을 얻었다.

(비교예 3의 표면 보호 필름의 제작)

기재 필름의 한쪽 면에 점착제 조성물(a)을 건조 후의 도포 두께가 19㎛가 되도록 적층하고, 점착제 조성물(b)을 건조 후의 도포 두께가 1㎛가 되도록 적층하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 3의 표면 보호 필름을 얻었다.

(비교예 4의 표면 보호 필름의 제작)

기재 필름의 한쪽 면에 점착제 조성물(a)을 건조 후의 도포 두께가 5㎛가 되도록 적층하고, 점착제 조성물(b)을 건조 후의 도포 두께가 15㎛가 되도록 적층하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 4의 표면 보호 필름을 얻었다.

(실시예 4의 표면 보호 필름의 제작)

점착제 조성물(a)의 100중량부에 대전 방지제로서 리튬 금속염인 과염소산 리튬을 1.0중량부 첨가하여 점착제 조성물(c)을 제작하였다. 두께 38㎛의 2축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름의 한쪽 면에 점착제 조성물(c)을 건조 후의 도포 두께가 20㎛가 되도록 도포·건조시킨 후, 측정한 점착제 조성물(c)의 표면 저항률은 2.8×10¹¹〔Ω／□〕이었다.

다음으로 실시예 4의 표면 보호 필름을 제작하기 위해, 기재 필름의 한쪽 면에 점착제 조성물(a)을 건조 후의 도포 두께가 15㎛가 되도록 적층하고, 점착제 조성물(c)을 건조 후의 도포 두께가 5㎛가 되도록 적층하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 4의 표면 보호 필름을 제작하였다.

(실시예 5의 표면 보호 필름의 제작)

기재 필름의 한쪽 면에 점착제 조성물(a)을 건조 후의 도포 두께가 18㎛가 되도록 적층하고, 점착제 조성물(c)을 건조 후의 도포 두께가 2㎛가 되도록 적층하였다. 그 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여 실시예 5의 표면 보호 필름을 얻었다.

(비교예 5의 표면 보호 필름의 제작)

기재 필름의 한쪽 면에 점착제 조성물(a)을 건조 후의 도포 두께가 19㎛가 되도록 적층하고, 점착제 조성물(c)을 건조 후의 도포 두께가 1㎛가 되도록 적층하였다. 그 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여 비교예 5의 표면 보호 필름을 얻었다.

(비교예 6의 표면 보호 필름의 제작)

점착제 조성물(a)의 100중량부에, 대전 방지제로서 리튬 금속염인 과염소산 리튬을 2중량부 첨가하여 점착제 조성물(d)을 제작하였다. 두께 38㎛의 2축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름의 한쪽 면에 점착제 조성물(d)을 건조 후의 도포 두께가 20㎛가 되도록 도포·건조시킨 후에 측정한 표면 저항률은 6.8×10¹⁰〔Ω／□〕이었다.

다음으로 비교예 6의 표면 보호 필름을 제작하기 위해, 기재 필름의 한쪽 면에 점착제 조성물(a)을 건조 후의 도포 두께가 19㎛가 되도록 적층하고, 점착제 조성물(d)을 건조 후의 도포 두께가 1㎛가 되도록 적층하였다. 그 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여 비교예 6의 표면 보호 필름을 얻었다.

(비교예 7의 표면 보호 필름의 제작)

기재 필름의 한쪽 면에 점착제 조성물(a)을 사용하지 않고, 점착제 조성물(c)만을 건조 후의 도포 두께가 5㎛가 되도록 적층하였다. 그 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여 비교예 7의 표면 보호 필름을 얻었다.

(실시예 6의 표면 보호 필름의 제작)

점착제 조성물(a)의 100중량부에, 대전 방지제로서 이온성 액체(쓰리엠 제조, 품번：FC-4400)를 5중량부 첨가하여 점착제 조성물(e)을 제작하였다. 두께 38㎛의 2축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름의 한쪽 면에 점착제 조성물(e)을 건조 후의 도포 두께가 20㎛가 되도록 도포·건조시킨 후에 측정한 표면 저항률은 6.3×10¹²〔Ω／□〕이었다.

다음으로 실시예 6의 표면 보호 필름을 제작하기 위해, 기재 필름의 한쪽 면에 점착제 조성물(a)을 건조 후의 도포 두께가 15㎛가 되도록 적층하고, 점착제 조성물(e)을 건조 후의 도포 두께가 5㎛가 되도록 적층하였다. 그 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 6의 표면 보호 필름을 제작하였다.

이하, 평가 시험의 방법 및 결과에 대하여 나타낸다.

(표면 보호 필름의 점착력의 측정 방법)

유리판의 한쪽 면에 글레어 편광판을 접합기를 이용하여 점착제층을 통해 접합한다. 그 후, 편광판의 표면에 표면 보호 필름을 25㎜폭으로 커트한 것을 접합시킨 후, 그것을 23℃, 50%RH의 환경 하에 1일간 보관한다. 그 후, 인장 시험기를 이용하여 300㎜/분의 박리 속도로 180°방향으로 표면 보호 필름을 박리했을 때의 박리 강도를 측정하여 이것을 표면 보호 필름의 점착력으로 하였다.

(표면 보호 필름의 박리 대전압의 측정 방법)

유리판의 한쪽 면에 글레어 편광판을 접합기를 이용하여 점착제층을 통해 접합한다. 그 후, 편광판의 표면에 표면 보호 필름을 25㎜폭으로 커트한 것을 접합하였다. 그 후, 고속 박리 시험기(테스터산업 제조)를 이용하여 매분 40m의 속도로 표면 보호 필름을 박리하면서, 편광판 표면의 표면 전위를 표면 전위계(키엔스 주식회사 제조)를 이용하여 10㎳마다 측정하였다. 이 때 표면 전위의 절대치의 최대치를 박리 대전압으로 하였다.

(표면 보호 필름의 피착체의 표면에 대한 오염성의 평가 방법)

유리판의 한쪽 면 위에 저반사 표면 처리를 실시한 편광판을 접합기를 이용하여, 점착제층을 통해 접합한다. 그 후, 편광판 표면에 표면 보호 필름을 접합기를 이용해 접합한 후, 그것을 23℃, 50%RH의 환경하에서 3일 및 30일의 기간에 걸쳐 보관하였다. 그 후에 표면 보호 필름을 벗겨, 편광판 표면의 오염 상태를 육안으로 관찰한다.

피착체의 표면에 대한 오염성은 편광판 표면에 오염이 없는 경우를 「○」, 약간 오염이 있는 경우를 「△」, 오염이 있는 경우를 「×」로 평가하였다.

(표면 보호 필름의 접합 외관의 평가 방법)

피착체로서 글레어 편광판 및 저반사의 안티글레어 처리된 편광판을 이용하여 표면 보호 필름을 접합기를 이용해 피착체의 표면에 접합하였다. 그 때의 접합 외관을 육안으로 관찰한다.

접합 외관은 피착체에 대한 표면 보호 필름의 접합 외관이 양호한 경우를 「○」, 접합 외관이 불량한 경우를 「×」로 평가하였다.

실시예 1~6 및 비교예 1~7의 샘플에 대한 측정 결과를 표 1에 나타내었다. 표 1에 있어서, 제1 점착제층의 두께를 (A), 제2 점착제층의 두께를 (B)로 표기하고 있다.

표 1에 나타낸 측정 결과로부터 이하를 확인할 수 있다.

실시예 1~6의 측정 결과로부터, 본 발명의 표면 보호 필름은 적당한 점착력을 구비하여 30일 경과 후에도 피착체 표면에 오염이 없고, 표면 보호 필름을 박리할 때의 박리 대전압이 낮은 표면 보호 필름으로 되어 있다.

이에 반해, 표면 저항률이 상대적으로 높은 제1 점착제층만을 사용한 비교예 1에서는 표면 보호 필름을 박리할 때의 박리 대전압이 높다는 점에서, 표면 보호 필름을 박리할 때에 드라이버 IC의 파손이나 액정 분자의 배향 손실 등을 일으킬 가능성이 있다. 또한 표면 저항률이 상대적으로 낮은 제2 점착제층만을 사용한 비교예 2는 30일간 경과 후에 피착체의 표면에 오염이 발생하는 점에서, 경시적으로 피착체의 표면에 오염이 진행될 가능성이 있다.

또한 표면 저항률이 상대적으로 높은 제1 점착제층과 표면 저항률이 상대적으로 낮은 제2 점착제층의 2층으로 이루어지는 점착제층에 있어서, 2층의 점착제층의 두께의 밸런스가 무너지면, 표면 보호 필름을 박리할 때의 박리 대전압이 높아지거나 피착체의 표면에 대한 오염이 경시적으로 진행될 가능성이 있다(비교예 3~6).

또한 비교예 7에서는 점착제층의 총 두께를 20㎛가 되도록 적층하는 점을 무시하고 피착체의 표면에 대한 오염이 문제가 되지 않는 범위인 점착제층의 두께가 5㎛가 되도록, 표면 저항률이 상대적으로 낮은 제2 점착제층만을 기재 필름의 표면에 적층하여 표면 보호 필름을 제작하였다. 그러나 이 표면 보호 필름은 점착력이 낮아 피착체의 표면에 깨끗하게 접합할 수 없었다.

즉, 본 발명의 표면 보호 필름은, 예를 들면 편광판, 위상차판, 렌즈 필름 등의 광학용 필름 및 그것을 이용한 디스플레이 등의 광학 부품 등의 제조 공정 등에 있어서, 광학용 필름 및 광학 부품 등의 표면에 접합함으로써 확실하게 표면을 보호할 수 있다. 또한 본 발명의 표면 보호 필름은 반사 방지 필름, 하드 코트 필름, 터치 패널용 투명 도전성 필름 등의 제조 공정에도 적용 가능하다.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였다. 그러나 본 발명은 이들 실시예에 한정되지 않는다. 본 발명의 취지에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 부가, 생략, 치환 및 기타 변경이 가능하다. 즉, 본 발명은 상술한 설명에만 한정되는 것이 아니라, 본원 명세서에 기재된 범위에 있어서 각종 변경예 또는 수정예를 상정할 수 있는 점이 명확하며 그것들도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 한다.

Claims (10)

1. 투명 기재 필름의 한쪽 면에 표면 저항률이 1×10¹³〔Ω／□〕이상인 제1 점착제층과 표면 저항률이 1×10¹³〔Ω／□〕미만인 제2 점착제층이 이 순서대로 적층되어 설치된 표면 보호 필름.
2. 제 1 항에 있어서,　
   상기 제2 점착제층이 계면활성제, 이온성 액체, 알칼리 금속염으로 이루어지는 대전 방지제 군 중에서 선택한 1종 또는 복수 종을 포함하는 표면 보호 필름.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 제2 점착제층이 베이스 폴리머로서 (메타)아크릴계 폴리머를 사용하고 있는 표면 보호 필름.
4. 제 2 항에 있어서,
   상기 제2 점착제층이 베이스 폴리머로서 (메타)아크릴계 폴리머를 사용하고 있는 표면 보호 필름.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   제1 점착제층의 두께(A)와 제2 점착제층의 두께(B)의 비율(A/B)이 10/1~1/2의 범위에 있는 표면 보호 필름.
6. 제 1 항의 표면 보호 필름이 접합된 광학 부품.
7. 제 2 항의 표면 보호 필름이 접합된 광학 부품.
8. 제 3 항의 표면 보호 필름이 접합된 광학 부품.
9. 제 4 항의 표면 보호 필름이 접합된 광학 부품.
10. 제 5 항의 표면 보호 필름이 접합된 광학 부품.

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