TWI499510B - 表面保護薄膜、及貼合它之光學構件 - Google Patents

Description

表面保護薄膜、及貼合它之光學構件

本發明係關於一種貼合在偏光板、相位差板、顯示器用的透鏡薄膜(lens film)等光學元件(以下，稱為光學用薄膜)表面之表面保護薄膜。詳而言之，本發明係關於一種剝離表面保護薄膜時的剝離帶電壓低，且抗靜電性能經過長時間的變化少及對被附著體的污染較少的表面保護薄膜、及使用它之光學元件。

本申請案針對2011年5月19日提出申請之日本專利申請案第2011-112518號主張優先權，並援用其內容。

於製造及搬送使用偏光板、相位差板、顯示器用的透鏡薄膜等光學用薄膜之顯示器等光學製品時，在該光學用薄膜的表面貼合表面保護薄膜，用以防止在後續步驟中光學用薄膜的表面附著污物或產生刮痕。又，亦有於貼合著表面保護薄膜之下直接進行光學用薄膜的性能檢査及外觀檢査之情形。

典型的習知技術之表面保護薄膜，係於基材薄膜的單面設有微黏著力的黏著劑層。黏著劑層係一具有將表面保護薄膜貼合在光學用薄膜的作用之層。使用具有微黏著力的黏著劑層，能將使用後的表面保護薄膜順利地從光學用薄膜的表面剝離除去，且能防止光學用薄膜的表面產生殘膠。

近年來，在液晶顯示器面板等影像顯示裝置的生產製程中，從光學用薄膜剝離除去貼合在光學用薄膜表面上之表面保護薄膜時，會產生剝離帶電。因為此剝離帶 電，液晶用的驅動器IC等電路零件會有遭破壞之現象或液晶分子之配向損失的情形。

另外，為了減少液晶顯示器面板的消耗電力，而有降低液晶顯示器面板所使用的液晶材料的驅動電壓之傾向。隨此，驅動器IC的破壞電壓也變低，最近要求將剝離帶電壓抑制在+0.7kV~-0.7kV之範圍內。

因此，為了防止從被附著體剝離表面保護薄膜時所產生的剝離帶電造成的不良情形之發生，而提出一種使用具抗靜電性能的黏著劑層之表面保護薄膜。

例如，專利文獻1(日本特開2005-131957號公報)中，揭示有使用由烷基三甲基銨鹽、含羥基丙烯酸系聚合物、聚異氰酸酯所構成的黏著劑組成物之表面保護薄膜。

又，專利文獻2(日本特開2005-330464號公報)中，揭示有由離子性液體和酸價1.0以下之丙烯酸聚合物所構成的黏著劑組成物、及使用它之黏著薄片類。

又，專利文獻3(日本特開2005-314476號公報)中，揭示有經丙烯酸聚合物、聚醚多元醇化合物、陰離子吸附性化合物處理之鹼金屬鹽所構成的黏著劑組成物，及使用它之表面保護薄膜。

又，專利文獻4(日本特開2006-152235號公報)中，揭示有由離子性液體、鹼金屬鹽、玻璃轉移溫度0℃以下之聚合物所構成的黏著劑組成物、及使用它之表面保護薄膜。

如專利文獻1~4所示，於具有黏著性之聚合物添加有抗靜電劑之情形，黏著劑層的厚度愈厚，則隨著經過 時間愈長，抗靜電劑轉移到被附著體之量愈多。由於經防眩光(Anti Glare)處理之偏光板或經眩光(Glare)處理之偏光板等被附著體，較難以目視確認污染被附著體的表面之污染物，而有不易辨識的問題。另外，在抗反射層位於偏光板表面之經AR(Anti Reflective，抗反射)處理的偏光板等，非常容易看出表面受污染之狀態。因此，對被附著體表面之污染性(對表面污染的程度)會隨著經過愈長的時間而愈益醒目。

為了使剝離抗靜電性能隨著經過愈長的時間而逐漸地發揮，而設想減少表面保護薄膜的黏著劑層所含有的抗靜電劑之含量。然而，於該情形下，在表面保護薄膜貼合於被附著體之初期，會有剝離帶電壓變高之傾向，而使剝離帶電的抗靜電性能和長時間穩定性難以兼顧。

又，為了兼顧剝離帶電的抗靜電性能和長時間穩定性，亦設想使黏著劑層的厚度較薄。然而，於該情形下，難以將黏著力調整為預定值。再者，在如經防眩光處理之偏光板等光學用薄膜的表面有凹凸之被附著體，表面保護薄膜的黏著劑層之變形無法追隨表面的凹凸，使得氣泡混入光學用薄膜的表面的凹凸部。

本發明係鑑於上述情事而研發者，其目的在於提供一種剝離表面保護薄膜時之剝離帶電壓低，且抗靜電性能之長時間變化及對被附著體之污染較少的表面保護薄膜、及貼合它之光學元件。

為了解決前述課題，本發明係藉由重疊積層具有不同的表面電阻率之黏著劑層，使表面保護薄膜的黏著劑層為由兩層所構成的黏著劑層。即，依序在表面保護薄膜的基材之單面上積層表面電阻率相對地高之第1黏著劑層，及表面電阻率比該第1黏著劑層相對地低之第2黏著劑層，共兩層。藉此，使抗靜電劑僅集中在由兩層所構成的黏著劑層之表面層。以這種方式，藉由使預定的抗靜電性能發揮，並且將黏著劑層的層高(由兩層所構成的黏著劑層之總厚度)維持在一定的厚度以上，來保持表面保護薄膜對被附著體的凹凸形狀之變形追隨性。

為了解決前述課題，本發明採用以下構成。

本發明的表面保護薄膜之第1態樣，其係在透明的基材薄膜之單面，依序積層設置有表面電阻率為1×10¹³ 〔Ω/□〕以上之第1黏著劑層、及表面電阻率為未達1×10¹³ 〔Ω/□〕之第2黏著劑層。

本發明的第2態樣係如前述第1態樣的表面保護薄膜，其中前述第2黏著劑層含有選自界面活性劑、離子性液體、鹼金屬鹽所構成的抗靜電劑群之中的1種或複數種。

本發明的第3態樣係如前述第1或2態樣的表面保護薄膜，其中前述第2黏著劑層係使用(甲基)丙烯酸系聚合物做為基料聚合物(base polymer)。

本發明的第4態樣係如前述第1至3中任一態樣的表面保護薄膜，其中第1黏著劑層的厚度(A)和第2黏著劑層的厚度(B)之比率(A/B)在10/1~1/2之範圍。本發 明的光學元件之第1態樣，其係貼合有前述第1至4中任一態樣之表面保護薄膜之光學元件。

本發明之表面保護薄膜係在與偏光板、相位差板、透鏡薄膜等光學用薄膜的表面直接接觸之黏著劑層，利用表面電阻率相對地低之(未達1×10¹³ Ω/□)第2黏著劑層，來降低抑制剝離時的剝離耐電壓。並且，本發明之表面保護薄膜係使用設置在基材和表面電阻率相對地低之第2黏著劑層之間的表面電阻率相對地高之(1×10¹³ Ω/□以上)第1黏著劑層。藉由使用該第1黏著劑層，抑制抗靜電劑的滲出之經過長時間的變化，並且確保黏著力之穩定化及表面保護薄膜對具有凹凸形狀的被附著體之追隨性，其結果，本發明之表面保護薄膜為抗靜電性能經過長時間之變化少及對被附著體之污染較少，剝離時的剝離耐電壓亦低，能確實地保護光學元件的表面。其結果可提升製造光學元件時的產率。

以下，根據本發明之實施形態詳細說明本發明。

圖1係顯示本發明之表面保護薄膜之一例的剖視圖。該表面保護薄膜5係於透明的基材薄膜1之單面，依序積層表面電阻率相對地高之第1黏著劑層2，及表面電阻率相對地低之第2黏著劑層3。再者，用以保護黏著劑面8的剝離薄膜4係疊合在第2黏著劑層3的表面。

使用於本發明之表面保護薄膜的基材薄膜1係使用具有透明性之塑膠薄膜。藉此，可於貼合著本發明之表面保護薄膜之下，進行光學元件的性能檢査及外觀檢 査。使用於本發明之表面保護薄膜的基材薄膜1所用的塑膠薄膜，較佳為使用如聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚間苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸丁二酯之聚酯薄膜。又，只要是具有必要之強度及光學適性的塑膠薄膜，亦可使用聚酯薄膜以外的塑膠薄膜。基材薄膜1可以是未延伸的薄膜，也可以是朝單軸或雙軸方向延伸的薄膜。又，也可以是控制隨著延伸倍率或延伸之結晶化所形成的軸方向之角度的塑膠薄膜。

基材薄膜1的厚度未特別限定。但是，就價格及易處理性而言，基材薄膜1的厚度例如為12~100μm左右較佳，20~50μm左右更佳。

視需要，亦可在基材薄膜1設置防污層、抗靜電層或防止產生刮痕之硬塗層等，該防污層係於積層有表面電阻率相對地高之第1黏著劑層2之面的相反側之表面6，用以防止該表面6附著污物。或者，亦可取代設置這種層，而對表面6施以電暈放電處理、大氣壓電漿處理或增黏塗層(Anchor coat)處理等簡易的表面處理。

表面電阻率相對地高之第1黏著劑層2，係於由兩層所構成的黏著劑層7之中，設置在基材薄膜1側，並且表面電阻率為1×10¹³ Ω/□以上且具有透明性之黏著劑層。使用於表面電阻率相對地高之第1黏著劑層2的黏著劑組成物，只要是滿足與基材薄膜1之密著力高、黏著力之穩定性高，對表面電阻率相對地低之第2黏著劑層3沒有不良影響等特性，可使用眾所周知的黏著劑組成物。

在表面電阻率相對地高的第1黏著劑層2之具體的黏著劑組成物中，可使用橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑或胺基甲酸酯系黏著劑等。

橡膠系黏著劑係於天然橡膠或合成橡膠等彈性體摻合有黏著賦予劑、軟化劑、抗老化劑或填充劑等之黏著劑。視需要亦可在該橡膠系黏著劑添加交聯劑。

丙烯酸系黏著劑可視需要在(甲基)丙烯酸系聚合物添加有硬化劑或黏著賦予劑之黏著劑。

做為使用於表面電阻率相對地高的第1黏著劑層2的黏著劑組成物之(甲基)丙烯酸系聚合物，一般可舉出將丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸異壬酯等(甲基)丙烯酸烷基酯(較佳為烷基之碳數為4以上之(甲基)丙烯酸烷基酯)所構成的主單體、及丙烯睛、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸酯、丙烯酸乙酯等共聚單體、或丙烯酸、甲基丙烯酸、羥基乙基丙烯酸酯、羥基丁基丙烯酸酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、N-羥甲基甲基丙烯醯胺等具有官能基之(甲基)丙烯酸系單體予以共聚合而成之聚合物。

做為硬化劑，可舉出異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺化合物或金屬螯合化合物等。

做為黏著賦予劑，可舉出松香系、苯并二氫哌喃-茚系、萜系、石油系或酚系等。

做為胺基甲酸酯系黏著劑，可舉出硬鏈段和軟鏈段之種類、組成比經改變者。

做為表面電阻率相對地高之第1黏著劑層2的黏著劑組成物，基於透明性、耐熱性及耐久性優異，且對第 2黏著劑層3之影響的程度較少，以丙烯酸系黏著劑為特佳。

表面電阻率為相對地低之第2黏著劑層3，係於兩層所構成的黏著劑層7之中，設置在被附著體側並且用於對被附著體貼合，並且表面電阻率為未達1×10¹³ Ω/□且具有透明性之黏著劑層。該第2黏著劑層3係於(甲基)丙烯酸系聚合物等基料聚合物混合有抗靜電劑者。較佳者是視需要於第2黏著劑層3添加有硬化劑或黏著賦予劑之黏著劑組成物所構成者。

做為使用於表面電阻率相對地低的第2黏著劑層3的黏著劑組成物之(甲基)丙烯酸系聚合物，較佳為使用將丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸異壬酯等(甲基)丙烯酸烷基酯(較佳為烷基之碳數為4以上之(甲基)丙烯酸烷基酯)所構成的主單體、及丙烯睛、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸酯、丙烯酸乙酯等共聚單體、或丙烯酸、甲基丙烯酸、羥基乙基丙烯酸酯、羥基丁基丙烯酸酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、N-羥甲基甲基丙烯醯胺等具有官能基之(甲基)丙烯酸系單體予以共聚合而成之聚合物。可按照必要的第2黏著劑層3之特性，來選擇更適當的黏著劑組成物即可。

做為抗靜電劑，以對(甲基)丙烯酸系聚合物之分散性或相溶性良好者較佳，可舉出界面活性劑、離子性液體、鹼金屬鹽、金屬氧化物、金屬微粒子、導電性聚合物、碳或奈米碳管等。但是，考慮到表面電阻率相對地低之第2黏著劑層3之透明性和對(甲基)丙烯酸系聚合物之親和性等，第2黏著劑層3係以含有選自界面活性 劑、離子性液體或鹼金屬鹽等所構成的抗靜電劑群之中的1種或複數種來做為抗靜電劑較佳。

做為界面活性劑，可舉出非離子系、陽離子系，陰離子系或兩性系等。

做為非離子系界面活性劑，可舉出聚氧乙烯烷基醚類、聚氧乙烯烷基苯基醚類、去水山梨醇脂肪酸酯類、聚氧乙烯去水山梨醇脂肪酸酯類、聚氧乙烯脂肪酸酯類，甘油脂肪酸酯類、丙二醇脂肪酸酯類或聚氧伸烷基改質聚矽氧類等。

做為陽離子系界面活性劑，可舉出烷基三甲基銨鹽類、二烷基二甲基銨鹽類或烷基苯基二甲基銨鹽類等。

做為陰離子界面活性劑，可舉出單烷基硫酸鹽類、烷基聚氧乙烯硫酸鹽類、烷基苯磺酸鹽類或單烷基磷酸鹽類等。

做為兩性界面活性劑，可舉出氧化烷基二甲基銨或烷基羧基甜菜鹼等。

離子性液體係由陰離子和陽離子所構成，於常溫(例如25℃)中為液體之非高分子物質。做為陽離子部分，可舉出咪唑鎓離子等環狀脒離子、吡啶鎓離子、銨離子、鋶離子或膦鎓離子等。做為陰離子部分，可舉出C_n H_2n+1 COO^- 、C_n F_2n+1 COO^- 、NO₃ ^- 、C_n F_2n+1 SO₃ ^- 、(C_n F_2n+1 SO₂ )₂ N^- 、(C_n F_2n+1 SO₂ )₃ C^- 、PO₄ ^2- 、AlCl₄ ^- 、Al₂ Cl₇ ^- 、ClO₄ ^- 、BF₄ ^- 、PF₆ ^- 、AsF₆ ^- 或SbF₆ ^- 等。

做為鹼金屬鹽，可舉出由鋰、鈉或鉀所構成的金屬鹽等。為了離子性物質之穩定化，亦可在該鹼金屬鹽添加含有聚氧伸烷基構造之化合物。

在表面電阻率相對地低之第2黏著劑層3的黏著劑組成物中，抗靜電劑對(甲基)丙烯酸系聚合物等基料聚合物之添加量，係根據抗靜電劑的種類或與基料聚合物之相溶性的程度而異。但是，該抗靜電劑的添加量若考慮表面電阻率、對被附著體之污染性或黏著力等而設定即可。

由兩層所構成的黏著劑層7，係表面電阻率相對地高之第1黏著劑層2的厚度(A)與表面電阻率相對地低之第2黏著劑層3的厚度(B)之比例(A/B)在10/1~1/2之範圍較佳。

本發明之表面保護薄膜5的基材薄膜1之單面，積層有黏著劑層，該黏著劑層具有其黏著力及剝離表面保護薄膜時的剝離帶電壓低，且對被附著體之污染性經過長時間之變化少等之性能。

表面電阻率相對地高之第1黏著劑層2的厚度(A)超過表面電阻率相對地低之第2黏著劑層3的厚度(B)之10倍時(即A/B>10/1)，於由兩層所構成的黏著劑層7的總厚度(T)較薄之情形時，剝離時的剝離帶電壓變高。另一方面，於由兩層所構成的黏著劑層7的總厚度(T)較厚之情形時，剝離時的剝離帶電壓被抑制。然而，於黏著劑層7的總厚度(T)較厚之情形時，會產生高速剝離時的黏著力變得過高，或黏著劑層的成本變高所造成的價格競爭力降低。

表面電阻率相對地低之第2黏著劑層3的厚度(B)超過表面電阻率相對地高之第1黏著劑層2的厚度(A)之2倍時(即A/B<1/2)，於由兩層所構成的黏著劑層7 的總厚度(T)較薄之情形時，難以將黏著力調整成預定值。再者，於經防眩光處理之偏光板等表面有凹凸形狀的被附著體，表面保護薄膜5之由兩層所構成的黏著劑層7的變形無法追隨表面的凹凸形狀，其表面的凹凸形狀部有可能混入氣泡。另一方面，於由兩層所構成的黏著劑層7的總厚度(T)較厚之情形時，對被附著體亦即光學用薄膜的表面之污染性，會有隨著經過時間愈長而愈差之可能性。

由兩層所構成的黏著劑層7的總厚度(T)未特別限定。但是，由兩層所構成的黏著劑層7的總厚度(T)為例如5~40μm左右，以10~30μm左右較佳。

本發明之表面保護薄膜5較佳係配置有第2黏著劑層3做為被附著體用的黏著劑層，該第2黏著劑層3係由對被附著體的表面具有0.03~0.3N/25mm左右之剝離強度的輕度黏著性之微黏著劑層所構成。

在基材薄膜1之單面依序積層表面電阻率相對地高之第1黏著劑層2，及表面電阻率相對地低之第2黏著劑層3的方法，係利用眾所周知的方法進行即可，未特別限定。具體而言，有以下之方法(1)~(3)等，可使用任一方法。

(1)在基材薄膜1之單面，藉由塗布表面電阻率相對地高之第1黏著劑層2並使其乾燥之方式，完成第1黏著劑層2對基材薄膜1的積層。然後，在與基材薄膜1接觸之面相反的第1黏著劑層2的表面上，藉由塗布表面電阻率相對地低之第2黏著劑層3並使其乾燥之方式，完成第2黏著劑層3對第1黏著劑層2的積層。

(2)在基材薄膜1之單面，塗布表面電阻率相對地高之第1黏著劑層2。該第1黏著劑層2乾燥之前，在與基材薄膜1接觸之面相反的第1黏著劑層2的表面上，塗布表面電阻率相對地低之第2黏著劑層3。然後，讓第1黏著劑層2及第2黏著劑層3同時乾燥。

(3)分別在基材薄膜1之單面，作成塗布表面電阻率相對地高之第1黏著劑層2並使其乾燥者，及在剝離薄膜4之單面，作成塗布表面電阻率相對地低之第2黏著劑層3並使其乾燥者。貼合此兩者之第1黏著劑層2和第2黏著劑層3。

在基材薄膜1之單面形成由兩層所構成的黏著劑層之方法，可利用眾所周知的方法進行。具體而言，可採用逆向塗布、刮刀式(Comma coating)、凹版塗布、狹縫式模具塗布、邁耶棒式塗布(Mayer-bar coating)、氣刀塗布等塗布方法。在基材薄膜1，於依序積層形成有第1黏著劑層2和第2黏著劑層3之黏著薄片，一般係利用剝離薄膜4保護第2黏著劑層3的表面。但是，可視需要不使用剝離薄膜4，亦能實現以帶狀方式將依序使第1黏著劑層2和第2黏著劑層3積層於基材薄膜1而成之黏著薄片作成卷繞形態的製品。

剝離薄膜4之構成未特別限定。亦可使用聚矽氧系剝離劑等剝離劑，對聚酯薄膜等樹脂薄膜的表面施以剝離處理等。

藉由在具有上述構成之表面保護薄膜5的基材薄膜1之單面，積層含有抗靜電劑的第2黏著劑層3之方式，能降低抑制表面保護薄膜剝離時的剝離帶電壓。從被附 著體之光學用薄膜剝離時，特佳為實現如剝離帶電壓被抑制在+0.7kV~-0.7kV、較佳為+0.5kV~-0.5kV、更佳為+0.1kV~-0.1kV之抗靜電性能。

該剝離帶電壓可藉由第2黏著劑層3所含有之抗靜電劑的種類或含量等來調整。

圖2係顯示本發明之光學零件10的一例之概略構成圖。

該光學零件10係使上述表面保護薄膜5，隔著積層在第1黏著劑層2之上的第2黏著劑層3，而貼合在光學用薄膜11的表面者。做為光學用薄膜11，可舉出偏光板、相位差板、透鏡薄膜、兼用做相位差板之偏光板，兼用做透鏡薄膜之偏光板等。這種光學用薄膜11係被組裝於液晶顯示面板等液晶顯示裝置、各種計量器類之光學系裝置等。此外，光學用薄膜11係不論其厚度，包含了板、薄板或薄膜等。又，本發明之表面保護薄膜亦可適用於抗反射薄膜、硬塗薄膜、觸控面板用透明導電性薄膜等之製造製程。

根據本發明之光學零件10，表面保護薄膜5用完且剝離除去時，光學用薄膜11的剝離帶電壓被抑制成充分地小。其結果為不可能使驅動器IC、TFT元件、閘極線驅動電路等電路零件電性短路而破壞，而能保持液晶顯示面板等顯示器裝置之可靠性。

《實施例》

接著列舉實施例以進一步說明本發明。

(實施例1的表面保護薄膜之製作)

為用以形成表面電阻率為1×10¹³ 〔Ω/□〕以上之第1黏著劑層，而作成黏著劑組成物(a)，其係於由丙烯酸-2-乙基己酯和含羥基丙烯酸單體所構成的100重量份之丙烯酸系基料聚合物，摻合3重量份之作為硬化劑的異氰酸酯系硬化劑而成。

另一方面，為用以形成表面電阻率為未達1×10¹³ 〔Ω/□〕之第2黏著劑層，而作成黏著劑組成物(b)，其係相對於100重量份之黏著劑組成物(a)而言，將作為抗靜電劑的三甲基烷基銨鹽之三甲基烷基氯化銨(花王股份有限公司製，商品名：ELE QN)，以1重量份之比例混合於黏著劑組成物(a)。此外，在厚度38μm的雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜之單面，將黏著劑組成物(a)塗布成乾燥後之塗布厚度為20μm並使其乾燥之後，測定出之黏著劑組成物(a)的表面電阻率為1.5×10¹⁴ 〔Ω/□〕。另外，在厚度38μm的雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜之單面，將黏著劑組成物(b)塗布成乾燥後之塗布厚度為20μm並使其乾燥之後，測定出之黏著劑組成物(b)的表面電阻率為7.5×10¹² 〔Ω/□〕。

接著，為了製作實施例1的表面保護薄膜，首先在做為基材薄膜使用之厚度38μm的雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜之單面，將黏著劑組成物(a)塗布成乾燥後之塗布厚度為15μm並積層。然後，在黏著劑組成物(a)的塗布面之上，將黏著劑組成物(b)塗布成乾燥後之塗布厚度為5μm(兩層黏著劑層的總厚度為20μm)並積層。然後，使兩層黏著劑層在熱風循環式烤箱內乾燥並硬化。然後，為了保護兩層黏著劑層的表面，貼合 經聚矽氧系剝離劑施行剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(剝離薄膜)而作成黏著薄片。將所得到之黏著薄片以40℃進行3日熟化處理，而得到實施例1的表面保護薄膜。

(實施例2的表面保護薄膜之製作)

在基材薄膜之單面，將黏著劑組成物(a)積層成乾燥後之塗布厚度為17μm，將黏著劑組成物(b)積層成乾燥後之塗布厚度為3μm。除此以外，與實施例1同樣地，得到實施例2的表面保護薄膜。

(實施例3的表面保護薄膜之製作)

在基材薄膜之單面，將黏著劑組成物(a)和黏著劑組成物(b)積層成乾燥後之塗布厚度共為10μm。除此以外，與實施例1同樣地，得到實施例3的表面保護薄膜。

(比較例1的表面保護薄膜之製作)

在基材薄膜之單面，不使用黏著劑組成物(b)，僅將黏著劑組成物(a)積層成乾燥後之塗布厚度為20μm。除此以外，與實施例1同樣地，得到比較例1的表面保護薄膜。

(比較例2的表面保護薄膜之製作)

在基材薄膜之單面，不使用黏著劑組成物(a)，僅將黏著劑組成物(b)積層成乾燥後之塗布厚度為20μm。除此以外，與實施例1同樣地，得到比較例2的表面保護薄膜。

(比較例3的表面保護薄膜之製作)

在基材薄膜之單面，將黏著劑組成物(a)積層成乾燥後之塗布厚度為19μm，將黏著劑組成物(b)積層成乾燥 後之塗布厚度為1μm。除此以外，與實施例1同樣地，得到比較例3的表面保護薄膜。

(比較例4的表面保護薄膜之製作)

在基材薄膜之單面，將黏著劑組成物(a)積層成乾燥後之塗布厚度為5μm，將黏著劑組成物(b)積層成乾燥後之塗布厚度為15μm。除此以外，與實施例1同樣地，得到比較例4的表面保護薄膜。

(實施例4的表面保護薄膜之製作)

在100重量份之黏著劑組成物(a)，添加1.0重量份之鋰金屬鹽之過氯酸鋰當做抗靜電劑，作成黏著劑組成物(c)。此外，在厚度38μm之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜之單面，將黏著劑組成物(c)塗布成乾燥後之塗布厚度為20μm並使其乾燥之後，測定出的黏著劑組成物(c)的表面電阻率為2.8×10¹¹ 〔Ω/□〕。

接著，為了製作實施例4的表面保護薄膜，在基材薄膜之單面，將黏著劑組成物(a)積層成乾燥後之塗布厚度為15μm，將黏著劑組成物(c)積層成乾燥後之塗布厚度為5μm。除此以外，與實施例1同樣地，作成實施例4的表面保護薄膜。

(實施例5的表面保護薄膜之製作)

在基材薄膜之單面，將黏著劑組成物(a)積層成乾燥後之塗布厚度為18μm，將黏著劑組成物(c)積層成乾燥後之塗布厚度為2μm。除此以外，與實施例4同樣地，得到實施例5的表面保護薄膜。

(比較例5的表面保護薄膜之製作)

在基材薄膜之單面，將黏著劑組成物(a)積層成乾燥後之塗布厚度為19μm，將黏著劑組成物(c)積層成乾燥後之塗布厚度為1μm。除此以外，與實施例4同樣地，得到比較例5的表面保護薄膜。

(比較例6的表面保護薄膜之製作)

在100重量份之黏著劑組成物(a)，添加2重量份之作為抗靜電劑的鋰金屬鹽之過氯酸鋰，作成黏著劑組成物(d)。此外，在厚度38μm之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜之單面，將黏著劑組成物(d)塗布成乾燥後之塗布厚度為20μm並使其乾燥之後，測定出的表面電阻率為6.8×10¹⁰ 〔Ω/□〕。

接著，為了製作比較例6的表面保護薄膜，在基材薄膜之單面，將黏著劑組成物(a)積層成乾燥後之塗布厚度為19μm，將黏著劑組成物(d)積層成乾燥後之塗布厚度為1μm。除此以外，與實施例4同樣地，得到比較例6的表面保護薄膜。

(比較例7的表面保護薄膜之製作)

在基材薄膜之單面，不使用黏著劑組成物(a)，而僅將黏著劑組成物(c)積層成乾燥後之塗布厚度為5μm。除此以外，與實施例4同樣地，得到比較例7的表面保護薄膜。

(實施例6的表面保護薄膜之製作)

在100重量份之黏著劑組成物(a)，添加5重量份之作為抗靜電劑的離子性液體(3M公司製，品號：FC-4400)，作成黏著劑組成物(e)。此外，在厚度38μm之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜之單面，將 黏著劑組成物(e)塗布成乾燥後之塗布厚度為20μm並使其乾燥之後，測定出的表面電阻率為6.3×10¹² 〔Ω/□〕。

接著，為了製作實施例6的表面保護薄膜，在基材薄膜之單面，將黏著劑組成物(a)積層成乾燥後之塗布厚度為15μm，將黏著劑組成物(e)積層成乾燥後之塗布厚度為5μm。除此以外，與實施例1同樣地，作成實施例6的表面保護薄膜。

以下，顯示評價實驗的方法及結果。

(表面保護薄膜的黏著力之測定方法)

利用貼合機將眩光偏光板經由黏著劑層貼合在玻璃板之單面。然後，將切割成25mm寬的表面保護薄膜貼合在偏光板的表面之後，使其在23℃、50%RH的環境下保管1日。然後，利用拉伸實驗機，測定以300mm/分鐘的剝離速度朝180°之方向剝離表面保護薄膜時之剝離強度，將其當做表面保護薄膜的黏著力。

〈表面保護薄膜的剝離帶電壓之測定方法〉

利用貼合機將眩光偏光板經由黏著劑層貼合在玻璃板之單面。然後，將切割成25mm寬的表面保護薄膜貼合在偏光板的表面。然後，利用高速剝離實驗機(TESTER產業製)，以每分鐘40m的速度，一面剝離表面保護薄膜，一面利用表面電位計(KEYENCE股份有限公司製)測定每10ms之偏光板表面的表面電位。將此時的表面電位的絶對值之最大值當做剝離帶電壓。

〈對表面保護薄膜的被附著體的表面之污染性的評價方法〉

利用貼合機將經施行低反射表面處理之偏光板，經由黏著劑層貼合在玻璃板之單面上。然後，利用貼合機將表面保護薄膜貼合在偏光板的表面之後，使其在23℃、50%RH之環境下保管3日及30日之期間。然後，剝下表面保護薄膜，以目視觀察偏光板的表面之污染狀態。

對被附著體的表面之污染性，係將偏光板的表面無污染的情形評價為「○」，略有污染的情形為「△」，有污染的情形為「×」。

(表面保護薄膜的貼合外觀之評價方法)

利用眩光偏光板及低反射之經防眩光處理之偏光板當做被附著體，且利用貼合機將表面保護薄膜貼合在被附著體的表面。以目視觀察此時之貼合外觀。

貼合外觀，係將表面保護薄膜對被附著體之貼合外觀良好的情形評價為「○」，貼合外觀不良的情形為「×」。

將有關實施例1~6、及比較例1~7的採樣之測定結果顯示於表1。此外，表1中，第1黏著劑層的厚度記為(A)，第2黏著劑層的厚度記為(B)。

根據表1所示之測定結果，可確認以下情形。

根據實施例1~6的測定結果，本發明之表面保護薄膜成為：具備適度的黏著力，即使經過30日後，被附著體的表面亦無污染，且剝離表面保護薄膜時的剝離帶電壓低之表面保護薄膜。

相對於此，在僅使用表面電阻率相對地高之第1黏著劑層之比較例1中，由於剝離表面保護薄膜時的剝離帶電壓高，因此在剝離表面保護薄膜時，有產生驅動器IC之破損或液晶分子的配向損失等之可能性。又，僅使 用表面電阻率相對地低之第2黏著劑層之比較例2，在經過30日後，由於被附著體的表面產生污染，因此有長時間地對被附著體的表面進行污染之可能性。

又，在由表面電阻率相對地高之第1黏著劑層及表面電阻率相對地低之第2黏著劑層共兩層所構成的黏著劑層，若是兩層黏著劑層的厚度平衡瓦解，則有剝離表面保護薄膜時的剝離帶電壓變高，或者長時間對被附著體的表面進行污染的可能性(比較例3~6)。

再者，在比較例7中，忽略將黏著劑層的總厚度積層成20μm這件事，而以對被附著體的表面之污染不造成問題的範圍即黏著劑層的厚度為5μm的方式，僅將表面電阻率相對地低之第2黏著劑層積層在基材薄膜的表面，作成表面保護薄膜。然而，該表面保護薄膜為黏著力低，且無法服貼地貼合在被附著體的表面。

亦即，本發明之表面保護薄膜係於例如偏光板、相位差板、透鏡薄膜等光學用薄膜及使用它之顯示器等光學元件等的製造製程等，藉由貼合在光學用薄膜及光學元件等的表面而能確實地保護表面。又，本發明之表面保護薄膜亦適用於抗反射薄膜、硬塗薄膜、觸控面板用透明導電性薄膜等之製造製程。

以上已說明本發明之較佳實施例，但本發明不受該等實施例限定。在不超越本發明之宗旨的範圍內，可進行構成之附加、省略、替換及其他變更。即，本發明並不限定於僅根據前述之說明，而明顯地是可在本申請案之說明書所記載的範圍內思考各種變更例或修正例，該等當然亦屬本發明之技術範圍內者。

1‧‧‧基材薄膜

2‧‧‧第1黏著劑層

3‧‧‧第2黏著劑層

4‧‧‧剝離薄膜

5‧‧‧表面保護薄膜

6‧‧‧表面

7‧‧‧黏著劑層

8‧‧‧黏著劑面

10‧‧‧光學零件

11‧‧‧光學用薄膜

圖1係顯示本發明之表面保護薄膜的概略構成例之剖視圖。

圖2係顯示本發明之光學零件的一實施形態例之剖視圖。

1‧‧‧基材薄膜

2‧‧‧第1黏著劑層

3‧‧‧第2黏著劑層

4‧‧‧剝離薄膜

5‧‧‧表面保護薄膜

6‧‧‧表面

7‧‧‧黏著劑層

8‧‧‧黏著劑面

Claims (6)

1. 一種表面保護薄膜，其係在透明的基材薄膜之單面，依序積層設置有表面電阻率為1×10¹³ 〔Ω/□〕以上之第1黏著劑層、及表面電阻率為未達1×10¹³ 〔Ω/□〕之第2黏著劑層。
2. 如申請專利範圍第1項之表面保護薄膜，其中前述第1黏著劑層係使用選自橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑所構成的群之任一種的黏著劑而形成；前述第2黏著劑層係作為基料聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物混合有抗靜電劑者。
3. 如申請專利範圍第2項之表面保護薄膜，其中前述抗靜電劑係選自界面活性劑、離子性液體、鹼金屬鹽所構成的抗靜電劑群之中的1種或複數種。
4. 如申請專利範圍第1或2項之表面保護薄膜，其中前述第2黏著劑層對被附著體的表面之剝離強度為0.03~0.3N/25mm。
5. 如申請專利範圍第1或2項之表面保護薄膜，其中第1黏著劑層的厚度(A)和第2黏著劑層的厚度(B)之比率(A/B)在10/1~1/2之範圍。
6. 一種光學零件，其係貼合有如申請專利範圍第1~5項中任一項之表面保護薄膜。