KR20130006354A - 점착 시트 및 적층체 - Google Patents

점착 시트 및 적층체 Download PDF

Info

Publication number
KR20130006354A
KR20130006354A KR20120073643A KR20120073643A KR20130006354A KR 20130006354 A KR20130006354 A KR 20130006354A KR 20120073643 A KR20120073643 A KR 20120073643A KR 20120073643 A KR20120073643 A KR 20120073643A KR 20130006354 A KR20130006354 A KR 20130006354A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive
adhesive sheet
connection terminal
region
area
Prior art date
Application number
KR20120073643A
Other languages
English (en)
Inventor
미찌로오 가와니시
다다또시 나까니시
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20130006354A publication Critical patent/KR20130006354A/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29Laminated material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/7076Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/204Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive coating being discontinuous
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

FPC 커넥터 등의 접속 단자를 단부에 구비한 부재에 대하여 점착 시트를 부착할 경우에 있어서, 형상 가공을 행하지 않아도 접속 단자를 용이하게 이용 가능하게 할 수 있는 점착 시트를 제공한다. 본 발명에 따른 점착 시트(1)는, 접속 단자(4)를 단부에 구비한 부재(2)에 있어서의, 당해 접속 단자(4)를 포함하는 영역에 대하여 부착해서 사용되는 점착 시트(1)로서, 상기 접속 단자(4)를 포함하는 영역에 대하여 부착되는 점착면(1A)을 구비하고, 상기 점착면(1A)에 있어서의, 상기 접속 단자(4)에 대응하는 영역이 비점착 영역(5)으로 되어 있다.

Description

점착 시트 및 적층체{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND LAMINATE}
본 발명은, 접속 단자를 단부에 구비한 부재에 있어서의, 당해 접속 단자를 포함하는 영역에 대하여 부착하여 사용되는 점착 시트, 및 당해 점착 시트와 접속 단자를 단부에 구비한 부재를 적층한 적층체에 관한 것이다.
최근, 다양한 분야에서, 액정 디스플레이(LCD) 등의 표시 장치나, 터치 패널 등의 상기 표시 장치와 조합해서 사용되는 입력 장치가 널리 사용되어 왔다. 이들의 표시 장치나 입력 장치의 제조 등에 있어서는, 광학 부재를 접합하는 용도로 점착 시트(점착 테이프)가 사용되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
예를 들어, 터치 패널에서는, 도 7에 도시한 바와 같이, 편광판 등의 광학 부재(3)와, 글래스 또는 필름 상에 전극이 설치된 투명 전극 기판(2)이 점착 시트(101)를 개재하여 적층되어 있다.
여기서, 상기 투명 전극 기판(2)은, 일반적으로 도 4에 도시한 바와 같이, 글래스 또는 필름으로 이루어지는 기판의 단부에 있어서, 각 전극으로부터의 인출선을 집결한 플렉시블 회로(FPC) 기판으로 이루어지는 커넥터(4)를 구비하고 있다. 여기서, 점착 시트(101)를 접합한 후에 있어서도 커넥터(4)를 이용 가능하게 하기 위해서, 광학 부재(3)와 투명 전극 기판(2)의 접합에 사용하는 점착 시트(101)는, 일반적으로 도 8에 도시한 바와 같이, 커넥터(4)와 점착 시트(101)의 접촉을 피하도록 절결부(105)가 형성된다.
일본 특허 출원 공개 제2003-238915호 공보
그러나, 상기 구성에서는, 투명 전극 기판(2)에 있어서의 커넥터(4)의 위치에 맞춰서, 점착 시트의 형상을 도 8과 같이 가공할 필요가 있기 때문에, 점착 시트의 생산성 향상의 관점에서 이러한 가공 공정을 없애는 것이 요망되고 있다.
또한, 최근 터치 패널을 탑재하는 전자 기기에서는 박형화가 진행되고 있고, 이러한 터치 패널에 사용되는 점착 시트에서도 박형화가 요구되고 있다. 점착 시트의 두께가 얇아지면 상기와 같은 점착 시트 가공의 난이도는 높아져, 점착 시트의 생산성을 더욱 저하시키게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은, FPC 커넥터 등의 접속 단자를 단부에 구비한 부재에 대하여 점착 시트를 부착할 경우에 있어서, 형상 가공을 행하지 않아도, 접속 단자를 용이하게 이용 가능하게 할 수 있는 점착 시트를 제공하는 것에 있다.
본 발명에 관한 점착 시트는, 접속 단자를 단부에 구비한 부재에 있어서의, 당해 접속 단자를 포함하는 영역에 대하여 부착해서 사용되는 점착 시트로서, 상기 접속 단자를 포함하는 영역에 대하여 부착되는 점착면을 구비하고, 상기 점착면에 있어서의, 상기 접속 단자에 대응하는 영역이 비점착 영역으로 되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명에 관한 점착 시트에서는, 상기 점착면이, 상기 부재에 있어서의 상기 접속 단자를 포함하는 영역을 포함하는 면과 대략 동일한 크기인 것이 바람직하다.
본 발명에 관한 점착 시트에서는, 상기 비점착 영역이, 점착면 상에 인쇄층이 형성된 영역인 것이 바람직하다.
본 발명에 관한 점착 시트에서는, 양면 점착 시트인 것이 바람직하다.
본 발명에 관한 점착 시트에서는, 점착제층만으로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 관한 적층체는, 접속 단자를 단부에 구비한 부재와, 본 발명에 관한 상기 점착 시트를 구비한 적층체로서, 상기 접속 단자가 상기 점착 시트의 비점착 영역과 접하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명에 관한 점착 시트는, 상기 구성을 갖고 있기 때문에, FPC 커넥터 등의 접속 단자를 단부에 구비한 부재에 대하여 점착 시트를 부착할 경우에 있어서, 형상 가공을 행하지 않아도, 접속 단자를 용이하게 이용 가능하게 할 수 있는 점착 시트를 제공할 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 관한 적층체의 개략적인 구성의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 실시형태에 관한 점착 시트의 개략적인 구성의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 A-A'선 화살표에 따라 취해진 단면도이다.
도 4는 본 실시형태에 관한 점착 시트와 부착될 수 있는 투명 전극 기판의 개략적인 구성의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 4의 B-B'선 화살표에 따라 취해진 단면도이다.
도 6은 본 실시형태에 관한 점착 시트의 제조 방법의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 7은 종래의 적층체의 개략적인 구성의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 8은 종래의 점착 시트의 개략적인 구성의 일 예를 나타내는 사시도이다.
이하, 본 발명에 대해서, 도 1 내지 도 6을 사용해서 본 실시형태의 일 예를 들어서 구체적으로 설명한다. 또한, 본 명세서에서는, 범위를 나타내는 「A~B」는 A 이상 B 이하인 것을 의미한다.
(Ⅰ) 점착 시트
도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에 관한 점착 시트(1)는, 접속 단자(4)를 단부에 구비한 부재(2)에 있어서의, 당해 접속 단자(4)를 포함하는 영역에 대하여 부착해서 사용된다. 점착 시트(1)는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 접속 단자(4)를 포함한 영역에 대하여 부착되는 점착면(1A)을 구비하고, 점착면(1A)에 있어서의, 접속 단자(4)에 대응하는 영역이 비점착 영역(5)으로 되어 있다.
상기 구성에서는, 점착면(1A)에 있어서의, 접속 단자(4)에 대응하는 영역이 비점착 영역(5)으로 되어 있기 때문에, 접속 단자(4)를 단부에 구비한 부재(2)에 점착 시트(1)를 부착한 후에도, 단부에 있어서의 접속 단자(4)가 비점착 영역(5)과 접촉하는 것으로 되어, 접속 단자(4)를 용이하게 이용할 수 있다. 따라서, 점착 시트(1)에 대하여 형상 가공을 행하지 않아도, 접속 단자(4)를 용이하게 이용할 수 있다.
본 발명에 관한 점착 시트에서 부착 후에 있어서의 접속 단자(4)의 이용 형태로서는, 예를 들어 FPC 등의 커넥터에 의해 외부와의 전기적 접속을 취하는 형태를 들 수 있다. 즉, 접속 단자(4)와 비점착 영역(5) 사이에 다른 단자를 삽입하여, 외부 기기와 전기적으로 접속하는 것과 같은 형태를 들 수 있다.
[점착제]
점착 시트(1)를 구성하는 점착제로서는, 종래 공지된 점착제를 사용할 수 있고, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리옥시알킬렌계 점착제, 우레탄계 점착제, 고무계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 에폭시계 점착제, 비닐 알킬에테르계 점착제, 불소계 점착제 등을 들 수 있다. 또한, 이들의 점착제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.
아크릴계 점착제로서 구체적으로는, 예를 들어 알킬(메트)아크릴레이트의 모노머 유닛을 주 골격으로 하는 아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 아크릴계 점착제가 바람직하다(여기서, 「(메트)아크릴레이트」는 「아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트」를 의미한다.).
아크릴계 폴리머의 주 골격을 구성하는, 알킬(메트)아크릴레이트의 알킬기의 평균 탄소수는 1 내지 18 정도가 바람직하며, 이러한 알킬(메트)아크릴레이트의 구체예로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 이소 노닐(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이들은 1종 또는 2종 이상을 조합해서 사용된다. 이중에서도 알킬기의 탄소수가 1 내지 12인 알킬(메트)아크릴레이트가 바람직하다.
실리콘계 점착제로서는, 특별히 한정되지 않고, 일반적으로 많이 사용되고 있는, 과산화물 가교형 실리콘계 점착제(과산화물 경화형 실리콘계 점착제)나, 부가반응형 실리콘계 점착제를 적절하게 사용할 수 있다. 이들 과산화물 가교형 실리콘계 점착제 및 부가반응형 실리콘계 점착제는 시판품을 사용할 수 있고, 과산화물 가교형 실리콘계 점착제의 구체예로서는 신에츠 화학 제품의 KR-3006A/BT, 도레이·다우코닝·실리콘사 제품의 SH4280PSA 등을 들 수 있다. 또한, 부가반응형 실리콘계 점착제의 구체예로서는 신에츠 화학 제품의 X-40-3501, 도레이·다우코닝·실리콘사 제품의 BY24-712, GE 도시바 실리콘사 제품의 TSE32X 등을 들 수 있다.
폴리옥시알킬렌계 점착제로서는, 예를 들어 일본 특허 출원 공개 제2008-266473호 공보에 개시되어 있는 하기 A 내지 C 성분
A : 1분자중 적어도 1개의 알케닐기를 갖는 폴리옥시알킬렌계 중합체
B : 1분자중 평균 2개 이상의 히드로실릴기를 갖는 화합물
C : 히드로실릴화 촉매
를 포함하는 조성물의 경화물을 들 수 있다.
[비점착 영역]
점착 시트(1)는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 점착면(1A)에 있어서의, 상기 접속 단자(4)에 대응하는 영역이 비점착 영역(5)으로 되어 있다. 상기 접속 단자(4)는 부재(2)의 단부에 설치되어 있기 때문에, 비점착 영역(5)은 점착면(1A)에 있어서의 단부에 설치되는 것이 바람직하다.
비점착 영역(5)은 실질적으로 점착 특성을 나타내지 않는 영역이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 점착면(1A) 상에 인쇄층을 설치하거나, 점착면(1A) 상에 필름을 적층시키거나 해서 형성할 수 있다.
점착면(1A) 상에 인쇄층을 설치함으로써 비점착 영역을 형성하는 경우, 점착면(1A) 상에 직접 인쇄층을 적층시켜도 되고, 세퍼레이터 등의 박리성 표면을 갖는 기재(박리성 기재)로부터 전사시켜도 된다.
박리성 기재로부터 전사시킬 경우, 구체적으로는, 도 6의 (a)에 도시하는 박리성 기재(7)의 박리성 표면(7A) 상에 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이 인쇄층(5')을 형성시킨 후에, 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이, 인쇄층(5')을 형성한 박리성 표면(7A)상에 점착 시트(1)를 부착한다. 그리고, 도 6의 (d)에 도시한 바와 같이 점착 시트(1)를 박리성 기재(7)로부터 박리함으로써, 박리성 기재(7)로부터 점착 시트(1)에 인쇄층(5')이 전사되어서 점착 시트(1) 상에 인쇄층(5')을 형성할 수 있다.
인쇄층을 점착면(1A) 또는 상기 기재 상에 형성하는 방법으로서는, 특별히 제한되지 않고, 공지된 인쇄층의 형성 방법 중에서 적절하게 선택할 수 있다. 구체적으로는, 인쇄층이, 예를 들어 잉크 조성물에 의해 형성될 경우, 잉크 조성물을 소정의 면상에 도포하고, 필요에 따라서 건조 등을 행하는 방법이나, 각종 인쇄법(그라비아 인쇄법, 플렉소 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 볼록판 인쇄법, 스크린 인쇄법 등)을 이용한 방법 등을 들 수 있다.
사용될 수 있는 잉크 조성물로서는, 점착면(1A)의 점착성을 저하시킬 수 있으면 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 잉크 조성물을 사용할 수 있다.
상기 박리성 기재로서는, 예를 들어 박리 처리층을 갖는 기재, 불소 폴리머로 이루어지는 저접착성 기재나 무극성 폴리머로 이루어지는 저접착성 기재 등을 사용하는 것이 가능하다. 박리 처리층을 갖는 기재로서는, 예를 들어 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화몰리브덴, 셸락(shellac) 등의 박리 처리제에 의해 표면처리된 플라스틱 필름이나 종이 등을 들 수 있다.
상기 불소 폴리머로 이루어지는 저접착성 기재에 있어서의 불소계 폴리머로서는, 예를 들어 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌-불화비닐리덴 공중합체 등을 들 수 있다. 또한, 상기 무극성 폴리머로서는, 예를 들어 올레핀계 수지(예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등을 들 수 있다. 또한, 세퍼레이터는 공지 관용의 방법에 의해 형성할 수 있다. 또한, 세퍼레이터의 두께 등도 특별히 한정되지 않는다.
인쇄층의 두께는 0.1 내지 20㎛가 바람직하고, 0.3 내지 10㎛가 보다 바람직하고, 0.5 내지 5㎛의 범위가 더욱 바람직하다.
또한, 점착면(1A) 상에 필름을 적층시킴으로써 비점착 영역을 형성하는 경우, 사용할 수 있는 필름으로서는, 표면이 점착성을 갖지 않고 있으면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌·프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 필름; 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 필름; 폴리염화비닐 등의 플라스틱 필름; 크라프트지, 일본 종이 등의 종이류; 면포, 스프(staple fiber) 천 등의 천류; 폴리에스테르 부직포, 비닐론 부직포 등의 부직포류; 금속박을 들 수 있다.
상기 플라스틱 필름류는 무연신 필름이여도 되고, 연신(일축 연신 또는 이축 연신) 필름이여도 된다. 또한, 기재의 점착제층이 설치되는 면에는, 초벌제의 도포, 코로나 방전 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다.
비점착 영역을 형성하는데 사용되는 상기 필름의 두께는 0.1 내지 75㎛가 바람직하고, 0.5 내지 25㎛가 보다 바람직하고, 1 내지 10㎛의 범위가 더욱 바람직하다.
[점착 시트]
상기 점착 시트(1)에 있어서의 점착면(1A)의 형상은 사용 형태에 의해 적절하게 변경하면 좋고, 특별히 한정되지 않지만, 도 1에 도시한 바와 같이, 상기 점착면(1A)이 상기 부재(2)에 있어서의 상기 접속 단자(4)를 포함하는 영역을 포함하는 면(2A)과 대략 동일 크기인 것이 바람직하다. 이에 의해, 점착 시트(1)를 상기 부재(2)에 용이하게 접합할 수 있다.
상기 점착 시트(1)는 점착제층만으로 이루어지는 점착 시트(무기재 타입의 양면 점착 시트)이여도 되고, 기재를 갖는 타입의 점착 시트이여도 되지만, 점착제층만으로 이루어지는 점착 시트인 것이 보다 바람직하다.
상기 기재로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 종래 공지된 각종 플라스틱 필름 등을 들 수 있다.
상기 기재의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 1 내지 1000㎛가 바람직하다. 또한, 상기 기재는 단층이여도 되고, 다층 구조이여도 된다. 또한, 상기 기재의 표면에는, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리 등의 물리적 처리, 초벌 처리 등의 화학적 처리 등의 공지 관용의 표면 처리가 적절하게 실시되어 있어도 된다.
점착 시트(1)는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 상기 점착제를 구성할 수 있는 점착제 조성물을 기재 또는 박리 라이너상에 도포(도포 시공)하고, 필요에 따라서 건조 및/또는 경화시킴으로써 형성할 수 있다.
또한, 상기 점착제 조성물의 도포(도포 시공)에는, 공지의 코팅법을 이용하는 것이 가능하고, 관용의 코터, 예를 들어 그라비야 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터, 콤마 코터, 다이렉트 코터 등을 사용할 수 있다.
점착 시트(1)는 사용시까지는 점착면에 세퍼레이터(박리 라이너)가 설치되어 있어도 된다. 또한, 본 발명의 점착 시트가 양면 점착 시트일 경우, 각 점착면은 2매의 세퍼레이터에 의해 각각 보호되어 있어도 되고, 양면이 박리면으로 되어 있는 세퍼레이터 1매에 의해 롤 형상으로 권회되는 형태로 보호되어 있어도 된다. 세퍼레이터는 점착제층의 보호재로서 사용되고, 피착체에 부착할 때에 벗겨진다. 또한, 본 발명의 점착 시트가 무기재 점착 시트인 경우, 세퍼레이터는 점착제층의 지지체로서의 역할도 담당한다.
또한, 점착 시트(1)에는 세퍼레이터는 반드시 설치되지 않아도 된다. 상기 세퍼레이터로서는 관용의 박리지 등을 사용할 수 있고, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 상술한 각종 박리성 기재를 들 수 있다.
점착 시트(1)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 0.5 내지 500㎛가 바람직하고, 2 내지 250㎛가 보다 바람직하고, 2 내지 100㎛의 범위가 더욱 바람직하다.
[접속 단자를 단부에 구비한 부재]
본 실시형태에 관한 부재(2)로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같은, ITO 전극 기판 등의 투명 전극 기판을 포함하는 각종 전극 기판이나, 플렉시블 인쇄 회로(FPC) 기판 등의 각종 회로 기판, 액정 표시 장치 등을 들 수 있다.
부재(2)가 갖는 접속 단자(4)로서는, 외부 부재와 전기적으로 접속하는 것이 가능한 단자라면 특별히 한정되지 않고, 종래 공지의 접속 단자를 사용할 수 있다.
또한, FPC 기판에서는, FPC 기판을 알루미늄판, 스테인리스판, 폴리이미드판 등의 보강판에 접착하는 공정 등에 있어서, 점착 시트 등이 사용되고 있다. 상기 부재(2)가 접속 단자(4)를 단부에 구비한 FPC 기판일 경우에서는, 상술한 접속 단자를 용이하게 이용 가능하게 할 수 있다고 하는 것에 추가해서, FPC 기판과 보강판과의 부착후에 있어서의 땜납 리플로우 공정 등에서 문제가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
구체적으로는, 도 8에 도시한 바와 같이, 접속 단자에 대응하는 개소에 있어서, 점착 시트를 제거한 종래의 구성에서는, FPC 기판과 보강판을 접합했을 경우, 단부에 있어서 점착 시트의 두께에 상당하는 단차가 생기고, FPC 기판의 변형이 발생하거나, FPC 기판과 보강판을 부착하는 경우에 기포 등이 혼입되기도 해서, 땜납 리플로우 공정 등에서 문제가 발생할 수 있다.
(Ⅱ) 적층체
본 실시형태에 관한 적층체(20)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 접속 단자(4)를 단부에 구비한 부재(2)와, 상술한 본 발명에 관한 점착 시트(1)를 구비하고, 상기 접속 단자(4)가 상기 점착 시트(1)의 비점착 영역(5)과 접하고 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 점착 시트(1)에 있어서의 접속 단자를 단부에 구비한 부재(2)측의 점착면(1A)과 반대측의 점착면에 광학 부재(3)가 적층되어 있지만, 본 발명은 이와 같은 구성에는 한정되지 않는다. 광학 부재(3) 대신에, 보강판 등 다른 부재를 적층시켜도 되고, 아무것도 적층되어 있지 않아도 된다.
여기서, 광학 부재(3)는 광학적 특성(예를 들어, 편광성, 광굴절성, 광산란성, 광반사성, 광투과성, 광흡수성, 광회절성, 선광성, 시인성 등)을 갖는 부재를 말한다. 상기 광학 부재로서는, 광학적 특성을 갖는 부재이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 표시 장치(화상 표시 장치), 입력 장치 등의 기기(광학 기기)를 구성하는 부재 또는 이들의 기기에 사용되는 부재를 들 수 있고, 예를 들어, 편광판, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 휘도 향상 필름, 도광판, 반사 필름, 반사 방지 필름, 투명 도전 필름(ITO 필름), 의장 필름, 장식 필름, 표면 보호판, 프리즘, 렌즈, 컬러 필터, 투명 기판이나, 또한 이들이 적층되어 있는 부재(이들을 총칭해서 「기능성 필름」이라고 칭하는 경우가 있음) 등을 들 수 있다. 또한, 상기의 「판」 및 「필름」은 각각 판형상, 필름 형상, 시트 형상 등의 형태를 포함하는 것으로 하고, 예를 들어, 「편광 필름」은 「편광판」, 「편광 시트」를 포함하는 것으로 한다.
또한, 본 실시형태에서는, 도 2에 도시한 바와 같이, 점착면(1A)에 있어서의 1개의 변 전체를 비점착 영역(5)으로 하는 구성을 예시했지만, 본 발명은 이와 같은 구성에는 한정되지 않는다. 예를 들어, 점착성을 향상시키는 관점에서, 접속 단자(4)에 대응하는 영역만을 비점착 영역(5)으로 해도 된다.
또한, 본 실시형태에서는, 점착 시트(1)의 편면에만 비점착 영역(5)이 형성되어 있는 구성을 예시했지만, 본 발명은 이와 같은 구성에는 한정되지 않는다. 예를 들어, 양면에 접속 단자(4)를 단부에 구비한 부재(2)를 접합할 경우에는, 각각의 접속 단자(4)에 대응하는 영역에 비점착 영역(5)을 형성하면 된다. 또한, 주변 단부 영역의 전체에 있어서(즉, 단부를 둘러싸도록) 비점착 영역(5)을 형성해도 좋다.
본 발명은 상술한 각 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 청구항에 나타낸 범위에서 다양한 변경이 가능하고, 다른 실시형태에 각각 개시된 기술적 수단을 적절하게 조합해서 얻어지는 실시형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.
본 발명에 관한 점착 시트는, 점착면에 있어서의 접속 단자에 대응하는 영역이 비점착 영역으로 되어 있기 때문에, 접속 단자를 단부에 구비한 각종 부재용 점착 시트로서 적절하게 사용할 수 있다.
1 : 점착 시트
1A : 점착면
2 : 투명 전극 기판(접속 단자를 단부에 구비한 부재)
3 : 광학 부재
4 : 커넥터(접속 단자)
5 : 비점착 영역
5' : 인쇄층(비점착 영역)
7 : 박리성 기재
20 : 적층체

Claims (6)

  1. 접속 단자를 단부에 구비한 부재에 있어서의, 상기 접속 단자를 포함하는 영역에 대하여 부착해서 사용되는 점착 시트이며,
    상기 접속 단자를 포함하는 영역에 대하여 부착되는 점착면을 구비하고,
    상기 점착면에 있어서의, 상기 접속 단자에 대응하는 영역이 비점착 영역으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 점착면이, 상기 부재에 있어서의 상기 접속 단자를 포함하는 영역을 포함하는 면과 대략 동일한 크기인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 비점착 영역이, 점착면 상에 인쇄층이 형성된 영역인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 양면 점착 시트인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 점착제층만으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  6. 접속 단자를 단부에 구비한 부재와,
    제1항 또는 제2항에 기재된 점착 시트를 구비한 적층체이며,
    상기 접속 단자가 상기 점착 시트의 비점착 영역과 접하고 있는 것을 특징으로 하는 적층체.
KR20120073643A 2011-07-08 2012-07-06 점착 시트 및 적층체 KR20130006354A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2011-151345 2011-07-08
JP2011151345A JP2013018820A (ja) 2011-07-08 2011-07-08 粘着シート及び積層体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130006354A true KR20130006354A (ko) 2013-01-16

Family

ID=47438828

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20120073643A KR20130006354A (ko) 2011-07-08 2012-07-06 점착 시트 및 적층체

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20130011634A1 (ko)
JP (1) JP2013018820A (ko)
KR (1) KR20130006354A (ko)
CN (1) CN102863911A (ko)
TW (1) TW201311850A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220149633A (ko) * 2021-03-26 2022-11-08 린텍 가부시키가이샤 전기 박리성 점착 시트 및 전기 박리성 점착 시트의 박리 방법
KR20220149634A (ko) * 2021-03-26 2022-11-08 린텍 가부시키가이샤 전기 박리성 점착 시트 및 전기 박리성 점착 시트의 박리 방법

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102454248B1 (ko) * 2018-03-29 2022-10-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6721645B2 (ja) * 2018-09-03 2020-07-15 住友化学株式会社 光学フィルム
KR102524510B1 (ko) * 2018-11-21 2023-04-20 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60141599A (ja) * 1983-12-28 1985-07-26 大日本印刷株式会社 部分粘着シ−トの製造法
US4908711A (en) * 1987-06-24 1990-03-13 Sony Corporation Electronic writing board
JPH063534Y2 (ja) * 1988-01-16 1994-02-02 日東電工株式会社 粘着性シート電極
JPH077925Y2 (ja) * 1989-11-10 1995-03-01 日東電工株式会社 粘着性シート電極
JP3011909B2 (ja) * 1997-09-11 2000-02-21 コニシ株式会社 加工粘着テープとその製造方法
US6756102B1 (en) * 2001-07-12 2004-06-29 Stanko Galo Adhesive tape having serial segments with non-adherent gripping elements
JP2003049134A (ja) * 2001-08-07 2003-02-21 Nitto Denko Hoso System Kk 粘着テープ
JP4578074B2 (ja) * 2003-08-08 2010-11-10 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 非ハロゲン系難燃性アクリル系粘着シート又はテープ
US7713375B2 (en) * 2006-08-31 2010-05-11 Avery Dennison Corporation Dry erase writing board and method
JP2010132745A (ja) * 2008-12-03 2010-06-17 Nitto Denko Corp 化粧パネル固定用両面粘着テープ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220149633A (ko) * 2021-03-26 2022-11-08 린텍 가부시키가이샤 전기 박리성 점착 시트 및 전기 박리성 점착 시트의 박리 방법
KR20220149634A (ko) * 2021-03-26 2022-11-08 린텍 가부시키가이샤 전기 박리성 점착 시트 및 전기 박리성 점착 시트의 박리 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN102863911A (zh) 2013-01-09
TW201311850A (zh) 2013-03-16
JP2013018820A (ja) 2013-01-31
US20130011634A1 (en) 2013-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100973385B1 (ko) 양면 점착 시트 및 표시장치에 대한 터치패널의 접착 고정 방법
CN108885298B (zh) 光学薄膜、剥离方法以及光学显示面板的制造方法
CN109873020B (zh) 贴合膜材、显示面板、显示装置、显示面板的制备方法
JP6412721B2 (ja) 液晶表示装置
CN110730717B (zh) 光学膜、剥离方法及光学显示面板的制造方法
JP2012093985A (ja) タッチ入力機能を有する表示パネル装置と該表示パネル装置のための光学ユニット、並びにその製造方法
JP2010039458A (ja) 偏光板、その製造方法及びそれを用いた複合偏光板
JP2004231723A (ja) 両面粘着シートおよびタッチパネル付き表示装置
KR20130006354A (ko) 점착 시트 및 적층체
KR20130043589A (ko) 양면 접착 테이프
US9829731B2 (en) Liquid crystal display device and double sided tape therefor
KR20200070190A (ko) 대전 방지 표면 보호 필름
JP2020190754A (ja) 光学フィルム、剥離方法及び光学表示パネルの製造方法
JP2013104028A (ja) 光学部材用両面粘着シートおよび積層体
KR101894734B1 (ko) 적층 점착 시트 및 적층체
JP2010008525A (ja) 表示装置及びその製造方法
US20140055714A1 (en) Liquid crystal display device with a touch panel
WO2013089040A1 (ja) 貼合材料、表示素子及び表示素子の製造方法
CN113839000A (zh) 引导膜、制造其的方法以及制造显示设备的装置和方法
JP2007297452A (ja) 粘着シート
JP5711833B2 (ja) タッチ入力機能を有する表示パネル装置と該表示パネル装置のための光学ユニット、並びにその製造方法
KR102234879B1 (ko) 광학용 점착 시트 및 그 제조 방법
US20200088912A1 (en) Polarizer and display device
JP6248996B2 (ja) 光学部材積層体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid