TW201311850A - 黏著片材及積層體 - Google Patents

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Michirou Kawanishi
Tadatoshi Nakanishi
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Abstract

本發明之目的係提供一種於對在端部具有FPC連接器等連接端子之構件貼附黏著片材之情形時，即便不進行形狀加工亦可容易地利用連接端子之黏著片材。本發明之黏著片材1係對在端部具有連接端子4之構件2中含有該連接端子4之區域進行貼附而使用者，且具有對含有上述連接端子4之區域進行貼附之黏著面1A，上述黏著面1A中與上述連接端子4對應之區域為非黏著區域5。

Description

黏著片材及積層體
本發明係關於一種對在端部具有連接端子之構件中含有該連接端子之區域進行貼附而使用之黏著片材、以及該黏著片材與於端部具有連接端子之構件積層而成之積層體。
近年來，液晶顯示器(LCD，Liquid Crystal Display)等顯示裝置、或觸控面板等與上述顯示裝置組合而使用之輸入裝置廣泛使用於各種領域中。於該等顯示裝置或輸入裝置之製造等中，黏著片材(黏著膠帶)被用於貼合光學構件之用途中(例如，參照專利文獻1)。
例如，觸控面板中如圖7所示，偏光板等光學構件3與於玻璃或膜上設置有電極之透明電極基板2經由黏著片材101而積層。
此處，上述透明電極基板2通常如圖4所示，於包括玻璃或膜之基板之端部，具有包括集結有來自各電極之引線之可撓性電路(FPC，Flexible Printed Circuit)基板的連接器4。此處，為了即便於貼合黏著片材101後亦可利用連接器4，而光學構件3與透明電極基板2之貼合中所使用之黏著片材101通常如圖8所示，形成缺口部105以避免連接器4與黏著片材101之接觸。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2003-238915號公報
然而，上述構成中，由於必需結合透明電極基板2中之連接器4之位置而將黏著片材之形狀如圖8般進行加工，故而就提高黏著片材生產性之觀點而言，希望取消該加工步驟。
進而，近年來，搭載觸控面板之電子設備方面推進薄型化，用於此種觸控面板之黏著片材亦要求薄型化。若黏著片材之厚度變薄，則上述此種黏著片材加工之難度變高，而使黏著片材之生產性進一步降低。
因此，本發明之目的在於提供一種於對在端部具有FPC連接器等連接端子之構件貼附黏著片材之情形時，即便不進行形狀加工亦可較容易地利用連接端子的黏著片材。
本發明之黏著片材之特徵在於：其係對在端部具有連接端子之構件中包含該連接端子之區域進行貼附而使用者，且其具有對包含上述連接端子之區域進行貼附之黏著面，上述黏著面中與上述連接端子對應之區域為非黏著區域。
於本發明之黏著片材中，上述黏著面較佳為與上述構件中包括包含上述連接端子之區域之面大致相同大小。
於本發明之黏著片材中，上述非黏著區域較佳為於黏著面上形成有印刷層之區域。
本發明之黏著片材較佳為雙面黏著片材。
本發明之黏著片材較佳為僅包含黏著劑層。
本發明之積層體之特徵在於：其係包括於端部具有連接端子之構件、及本發明之上述黏著片材者，且上述連接端子與上述黏著片材之非黏著區域相接。
由於本發明之黏著片材具有上述構成，故而可提供一種於對在端部具有FPC連接器等連接端子之構件貼附黏著片材之情形時，即便不進行形狀加工亦可較容易地利用連接端子的黏著片材。
以下，使用圖1~6並列舉本實施形態之一例對本發明具體地進行說明。再者，於本說明書中，表示範圍之「A~B」係指A以上B以下。
(I)黏著片材
如圖1所示，本實施形態之黏著片材1係對在端部具有連接端子4之構件2中含有該連接端子4之區域進行貼附而使用。黏著片材1係如圖2及圖3所示，具有對含有連接端子4之區域進行貼附之黏著面1A，且黏著面1A中與連接端子4對應之區域為非黏著區域5。
上述構成中，由於黏著面1A中與連接端子4對應之區域為非黏著區域5，故而即便將黏著片材1貼附於在端部具有連接端子4之構件2上後，端部上之連接端子4亦與非黏著區域5接觸，而可較容易地利用連接端子4。因此，即便不對黏著片材1進行形狀加工，亦可較容易地利用連接端子4。
作為以本發明之黏著片材貼附後之連接端子4之利用形態，例如可列舉藉由FPC等連接器而獲取與外部之電性連接的形態。即，可列舉如於連接端子4與非黏著區域5之間插入其他端子而與外部設備電性連接的形態。
[黏著劑]
作為構成黏著片材1之黏著劑，可使用先前公知之黏著劑，並無特別限定。例如，可列舉：丙烯酸系黏著劑、矽酮系黏著劑、聚氧伸烷基系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、環氧系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、氟系黏著劑等。再者，該等黏著劑可單獨地或組合2種以上而使用。
作為丙烯酸系黏著劑，具體而言，例如，較佳為將以(甲基)丙烯酸烷基酯之單體單元為主骨架之丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物的丙烯酸系黏著劑(此處，「(甲基)丙烯酸酯」係指「丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯」)。
構成丙烯酸系聚合物之主骨架之(甲基)丙烯酸烷基酯之烷基之平均碳數較佳為1~18左右，作為該(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等，該等可組合1種或2種以上而使用。其中，較佳為烷基之碳數為1~12之(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為矽酮系黏著劑，並無特別限定，可較佳地使用通常被較多使用之過氧化物交聯型矽酮系黏著劑(過氧化物硬 化型矽酮系黏著劑)或加成反應型矽酮系黏著劑。該等過氧化物交聯型矽酮系黏著劑及加成反應型矽酮系黏著劑可使用市售品，作為過氧化物交聯型矽酮系黏著劑之具體例，可列舉：信越化學製造之KR-3006A/BT、Toray Dow Corning Silicone公司製造之SH 4280 PSA等。又，作為加成反應型矽酮系黏著劑之具體例，可列舉：信越化學製造之X-40-3501、Toray Dow Corning Silicone公司製造之BY 24-712、GE Toshiba Silicone公司製造之TSE32X等。
作為聚氧伸烷基系黏著劑，例如可列舉日本專利特開2008-266473號公報中揭示之含有下述A~C成分之組合物的硬化物，
A：於1分子中具有至少1個烯基之聚氧伸烷基系聚合物
B：於1分子中平均具有2個以上之氫矽烷基之化合物
C：矽氫化觸媒。
[非黏著區域]
黏著片材1係如圖2及圖3所示，黏著面1A中與上述連接端子4對應之區域為非黏著區域5。由於上述連接端子4設置於構件2之端部，故而非黏著區域5較佳為設置於黏著面1A之端部。
若非黏著區域5為實質上不顯示黏著特性之區域則並無特別限定，例如，可於黏著面1A上設置印刷層或使膜積層於黏著面1A上而形成。
於藉由於黏著面1A上設置印刷層而形成非黏著區域之情形時，可使印刷層直接積層於黏著面1A上，亦可自分隔件 等具有剝離性表面之基材(剝離性基材)進行轉印。
於自剝離性基材進行轉印之情形時，具體而言，如圖6(b)所示使印刷層5'形成於圖6(a)所示之剝離性基材7之剝離性表面7A上後，如圖6(c)所示，於形成有印刷層5'之剝離性表面7A上貼附黏著片材1。並且，如圖6(d)所示藉由將黏著片材1自剝離性基材7剝離，而可使印刷層5'自剝離性基材7轉印至黏著片材1而於黏著片材1上形成印刷層5'。
作為於黏著面1A或上述基材上形成印刷層之方法，並無特別限定，可自公知之印刷層之形成方法中適當選擇。具體而言，於印刷層例如藉由油墨組合物而形成之情形時，可列舉將油墨組合物塗佈於特定面上，並根據需要進行乾燥等方法，或利用各種印刷法(凹版印刷法、軟版印刷法、平版印刷法、凸版印刷法、網版印刷法等)之方法等。
作為可使用之油墨組合物，只要可降低黏著面1A之黏著性則並無特別限定，可使用先前公知之油墨組合物。
作為上述剝離性基材，例如可使用具有剝離處理層之基材、包括氟聚合物之低接著性基材或包括無極性聚合物之低接著性基材等。作為具有剝離處理層之基材，例如可列舉藉由矽酮系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬、蟲膠等剝離處理劑而進行了表面處理之塑膠膜或紙等。
作為上述包括氟聚合物之低接著性基材中之氟系聚合物，例如可列舉：聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙 烯-偏二氟乙烯共聚物等。又，作為上述無極性聚合物，例如可列舉烯烴系樹脂(例如聚乙烯、聚丙烯等)等。再者，分隔件可藉由公知慣用之方法而形成。又，分隔件之厚度等亦並無特別限定。
印刷層之厚度較佳為0.1~20 μm，更佳為0.3~10 μm，進而較佳為0.5~5 μm之範圍。
又，於藉由使膜積層於黏著面1A上而形成非黏著區域之情形時，作為可使用之膜，只要表面不具有黏著性則並無特別限定，例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴系膜；聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系膜；聚氯乙烯等塑膠膜；牛皮紙、日本紙等紙類；棉布、人造纖維布等布類；聚酯不織布、維尼綸不織布等不織布類；金屬箔。
上述塑膠膜類可為非延伸膜，亦可為延伸(單軸延伸或雙軸延伸)膜。又，亦可於基材之設置有黏著劑層之面上實施底塗劑之塗佈、電暈放電處理等表面處理。
形成非黏著區域時使用之上述膜之厚度較佳為0.1~75 μm，更佳為0.5~25 μm，進而較佳為1~10 μm之範圍。
[黏著片材]
上述黏著片材1中之黏著面1A之形狀根據使用形態而適當變更即可，並無特別限定，如圖1所示，上述黏著面1A較佳為與上述構件2中包括含有上述連接端子4之區域之面2A大致相同大小。藉此，可較容易地將黏著片材1貼合於上述構件2。
上述黏著片材1可為僅包含黏著劑層之黏著片材(無基材型之雙面黏著片材)，亦可為具有基材之類型之黏著片材，但更佳為僅包含黏著劑層之黏著片材。
作為上述基材，並無特別限定，例如可列舉先前公知之各種塑膠膜等。
上述基材之厚度並無特別限定，例如較佳為1~1000 μm。再者，上述基材可為單層，亦可為多層結構。又，於上述基材之表面，例如亦可適當實施電暈放電處理、電漿處理等物理性處理及底塗處理等化學性處理等公知慣用之表面處理。
黏著片材1並無特別限定，例如，可藉由將可構成上述黏著劑之黏著劑組合物塗佈(塗敷)於基材或剝離襯墊上並根據需要使其乾燥及/或硬化而形成。
再者，上述黏著劑組合物之塗佈(塗敷)可利用公知之塗佈法，且可使用慣用之塗佈機，例如，凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接輥式塗佈機等。
黏著片材1亦可於黏著面上設置有分隔件(剝離襯墊)直至使用時為止。再者，於本發明之黏著片材為雙面黏著片材之情形時，各黏著面可藉由2片分隔件而分別得以保護，亦可藉由雙面為剝離面之1片分隔件而以捲繞為筒狀之形態得以保護。分隔件係用作黏著劑層之保護材，且於貼附至被黏著體時被剝離。又，於本發明之黏著片材為無 基材黏著片材之情形時，分隔件亦發揮作為黏著劑層之支持體之作用。
再者，未必於黏著片材1上設置分隔件。作為上述分隔件，可使用慣用之剝離紙等，並無特別限定，例如可列舉上述之各種剝離性基材。
黏著片材1之厚度並無特別限定，例如較佳為0.5~500 μm，更佳為2~250 μm，進而較佳為2~100 μm之範圍。
[於端部具有連接端子之構件]
作為本實施形態之構件2，並無特別限定，例如，可列舉如圖4及圖5所示之含有ITO(氧化銦錫，Indium Tin Oxide)電極基板等透明電極基板之各種電極基板、或可撓性印刷電路(FPC)基板等各種電路基板、液晶顯示裝置等。
作為構件2所具有之連接端子4，只要為可與外部構件電性連接之端子則並無特別限定，可使用先前公知之連接端子。
再者，於FPC基板中，在將FPC基板黏接於鋁板、不鏽鋼板、聚醯亞胺板等加強板之步驟等中，使用黏著片材等。於上述構件2為於端部具有連接端子4之FPC基板之情形時，除了上述可較容易地利用連接端子以外，亦可於FPC基板與加強板之貼附後之回流焊步驟等中抑制異常產生。
具體而言，如圖8所示，於與連接端子對應之部位上去除了黏著片材之先前之構成中，於將FPC基板與加強板貼 合之情形時，於端部產生相當於黏著片材厚度之階差，從而產生FPC基板之變形，或於將FPC基板與加強板進行貼附之情形時混入氣泡等，而可於回流焊步驟等中產生問題。
(II)積層體
本實施形態之積層體20如圖1所示，包括於端部具有連接端子4之構件2、及上述之本發明之黏著片材1，且上述連接端子4與上述黏著片材1之非黏著區域5連接。
再者，於本實施形態中，黏著片材1中與於端部具有連接端子之構件2側之黏著面1A相反側之黏著面上積層有光學構件3，但本發明並不限定於此種構成。可積層加強板等其他構件替代光學構件3，亦可不積層任何構件。
此處，光學構件3係指具有光學特性(例如，偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、透光性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視認性等)之構件。作為上述光學構件，只要為具有光學特性之構件則並無特別限定，例如可列舉構成顯示裝置(圖像顯示裝置)、輸入裝置等設備(光學設備)之構件或該等設備中所使用之構件，例如可列舉：偏光板、波長板、相位差板、光學補償膜、增亮膜、導光板、反射膜、抗反射膜、透明導電膜(ITO膜)、設計膜、裝飾膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板，或進而積層有該等之構件(有將該等總稱為「功能性膜」之情形)等。再者，上述之「板」及「膜」分別視為包括板狀、膜狀、片狀等形態，例如，「偏光膜」視為包 括「偏光板」、「偏光片材」。
又，於本實施形態中，如圖2所示，例示了將黏著面1A中之整個1條邊設為非黏著區域5之構成，但本發明並不限定於此種構成。例如，就提高黏著性之觀點而言，亦可僅將與連接端子4對應之區域設為非黏著區域5。
進而，於本實施形態中，例示了僅於黏著片材1之單面上形成有非黏著區域5之構成，但本發明並不限定於此種構成。例如，於將在端部具有連接端子4之構件2貼合於兩面時之情形時，於各個與連接端子4對應之區域上形成非黏著區域5即可。又，亦可於整個周邊端部區域(即，以包圍端部之方式)形成非黏著區域5。
本發明並不受上述各實施形態限定，可於技術方案所示之範圍內進行各種變更，且將不同實施形態中分別揭示之技術性手段進行適當組合而獲得的實施形態亦包含於本發明之技術範圍內。
[產業上之可利用性]
本發明之黏著片材由於黏著面中與連接端子對應之區域為非黏著區域，故而可較佳地用作在端部具有連接端子之各種構件用黏著片材。
1‧‧‧黏著片材
1A‧‧‧黏著面
2‧‧‧透明電極基板(於端部具有連接端子之構件)
3‧‧‧光學構件
4‧‧‧連接器(連接端子)
5‧‧‧非黏著區域
5'‧‧‧印刷層(非黏著區域)
7‧‧‧剝離性基材
20‧‧‧積層體
圖1係表示本實施形態之積層體之概略構成之一例的剖面圖。
圖2係表示本實施形態之黏著片材之概略構成之一例的立體圖。
圖3係圖2之A-A'線箭視剖面圖。
圖4係表示可與本實施形態之黏著片材進行貼附之透明電極基板之概略構成之一例的立體圖。
圖5係圖4之B-B'線箭視剖面圖。
圖6(a)-(d)係表示本實施形態之黏著片材之製造方法之一例的剖面圖。
圖7係表示先前之積層體之概略構成之一例的剖面圖。
圖8係表示先前之黏著片材之概略構成之一例的立體圖。
1‧‧‧黏著片材
1A‧‧‧黏著面
2‧‧‧透明電極基板(於端部具有連接端子之構件)
2A‧‧‧構件2中包括含有連接端子4之區域之面
3‧‧‧光學構件
4‧‧‧連接器(連接端子)
5‧‧‧非黏著區域
20‧‧‧積層體

Claims (6)

  1. 一種黏著片材，其特徵在於：其係對在端部具有連接端子之構件中包含該連接端子之區域進行貼附而使用者，且其具有對包含上述連接端子之區域進行貼附之黏著面，上述黏著面中與上述連接端子對應之區域為非黏著區域。
  2. 如請求項1之黏著片材，其中上述黏著面與上述構件中包括包含上述連接端子之區域之面大致相同大小。
  3. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述非黏著區域為於黏著面上形成有印刷層之區域。
  4. 如請求項1或2之黏著片材，其為雙面黏著片材。
  5. 如請求項1或2之黏著片材，其僅包含黏著劑層。
  6. 一種積層體，其特徵在於：其係包括於端部具有連接端子之構件、及如請求項1至5中任一項之黏著片材者，且上述連接端子與上述黏著片材之非黏著區域相接。
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