KR20130005874A - Test socket for semiconductor package - Google Patents

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KR20130005874A
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Abstract

PURPOSE: A test socket for a semiconductor package is provided to stably connect an upper contact tip to a package terminal. CONSTITUTION: A cover member(50) has a receiving part(51). The upper contact terminal of a contact electrically touches a terminal of a semiconductor package. The lower contact terminal of the contact is electrically connected to a test board. An adaptor(40) has a mounting surface(41). Multiple slots are formed in the mounting surface(42). As the cover member perpendicularly moves, a slider(20) opens and closes the upper contact tip of the contact.

Description

반도체 패키지 테스트용 소켓{TEST SOCKET FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE}Socket for semiconductor package test {TEST SOCKET FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE}

본 발명은 반도체 패키지 테스트용 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 어뎁터를 컨택트의 동작에 추종하도록 함으로써 커버가 하강할 때 자동적으로 어뎁터, 컨택트 및 테스트하고자 하는 반도체 패키지 단자의 좌표가 모두 일치하도록 자동으로 정렬하여 테스트 결과에 정확성을 기할 수 있는 반도체 패키지 테스트용 소켓에 관한 것이다.
The present invention relates to a socket for a semiconductor package test, and more particularly, by automatically adapting the adapter to the operation of the contact, when the cover is lowered, the adapter, the contact and the coordinates of the semiconductor package terminal to be tested are automatically matched. The present invention relates to a socket for a semiconductor package test that can be aligned to ensure accuracy in test results.

일반적으로, IC 장치나 IC 패키지 등과 같은 표면 실장형 반도체 장치는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 이들은 고객에게 출하되기 전에 신뢰성 확인을 위해 번인 테스트(burn-in test)를 거치게 된다.Generally, surface mount type semiconductor devices such as IC devices and IC packages are composed of LGA (Land Grid Array), BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Sized Package) type and the like, (Burn-in test).

번인 테스트는 전술한 바와 같은 반도체 장치가 해당 전자기기에 적용되기 전에 해당 반도체 장치에 대해 평상시의 작동조건보다 높은 온도와 전압을 가했을 경우 해당 반도체 장치가 그러한 조건을 만족시키는 지의 여부를 가리는 과정을 말한다. 전술한 바와 같은 반도체 장치는 고객에게 출하되기 전에 번인 테스트용 소켓에 장착되어 번인 테스트를 거친다.The burn-in test is a process of checking whether or not the semiconductor device satisfies such a condition when a temperature and a voltage are applied to the semiconductor device before the semiconductor device is applied to the electronic device as described above than the normal operating condition . The semiconductor device as described above is mounted on a burn-in test socket before being shipped to a customer and subjected to a burn-in test.

기존의 번인 테스트 장치(이하 번인소켓이라 한다)의 경우 도 1에 도시된 바와 같이 소정의 테스트기판에 결합되고 컨택핀(30)이 테스트기판(미도시)에 접촉하도록 기립상태로 고정되는 장방형상단면의 베이스(10)와, 베이스(10)에 고정 결합되어 테스트대상 비지에이형 집적회로 패키지(100)를 시험위치로 안내 탑재하는 어댑터(40)와, 베이스(10)의 높이방향을 따라 왕복이동하면서 베이스(10)에 고정된 컨택트(30)의 상부 접촉팁(30b)을 개폐하도록 어댑터(40)의 하부에서 베이스(10)에 결합되는 슬라이더(20)와, 어댑터(40)에 탑재된 테스트대상 비지에이형 집적회로 패키지(100)에 탑재방향을 따라 압력을 가하여 테스트대상인 비지에이형 집적회로 패키지(100)의 유동을 방지할 수 있도록 베이스(10)에 결합되는 한 쌍의 래치(60)와, 베이스(10)의 높이방향을 따라 왕복이동하면서 슬라이더(20) 및 래치(60)를 구동시킬 수 있도록 베이스(10)에 결합된 커버(50)를 포함하고 있다.In the case of a conventional burn-in test apparatus (hereinafter, referred to as a burn-in socket), a rectangular upper end is coupled to a predetermined test substrate as shown in FIG. 1 and the contact pin 30 is fixed in an upright position to contact a test substrate (not shown). Reciprocating movement along the height direction of the base 10 and the base 40, the adapter 40 is fixedly coupled to the base 10 for guiding and mounting the test object integrated integrated circuit package 100 to the test position The slider 20 coupled to the base 10 at the bottom of the adapter 40 to open and close the upper contact tip 30b of the contact 30 fixed to the base 10, and the test mounted on the adapter 40. A pair of latches 60 coupled to the base 10 so as to apply a pressure along the mounting direction to the target BIG integrated circuit package 100 to prevent flow of the BIG integrated circuit package 100 under test; King along the height direction of the base 10 While moving also includes a cover 50 bonded to the base 10 so that the slider 20 and the latch 60 can be driven.

번인 테스트는 상기 슬라이더에 지지되는 컨택트의 하단을 테스트보드(미도시)에 솔더본딩을 통해 전기적으로 접속시켜 반도체 패키지의 성능을 테스트하게 된다.In the burn-in test, the lower end of the contact supported by the slider is electrically connected to a test board (not shown) through solder bonding to test the performance of the semiconductor package.

이와 같이 종래 통상적으로 사용되어지는 번인소켓은 테스트하고자 하는 패키지의 단자의 위치가 어뎁터에 의해 고정되고, 상기 어뎁터는 베이스에 고정되어 그 위치가 고정되어지는 구조를 취한다. 반면에 컨택트는 슬라이더에 의해 그 위치가 고정되어지므로 만일 슬라이더가 조립유격 혹은 외력에 의해 수평방향으로 이동할 경우에 컨택트도 함께 이동되어지므로 컨택트의 상단 접촉팁이 패키지의 단자와 좌표가 일치하지 않게 되어 이들 간에 전기적인 접속이 잘 이루어지지 않게 되는 문제가 발생한다.
As described above, the burn-in socket conventionally used has a structure in which the position of the terminal of the package to be tested is fixed by the adapter, and the adapter is fixed to the base to fix the position thereof. On the other hand, since the contact is fixed by the slider, if the slider is moved horizontally by assembly play or external force, the contact is also moved, so that the contact tip of the contact does not coincide with the terminal of the package. There is a problem that the electrical connection between them is not well established.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 전술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 어뎁터를 컨택트의 동작에 추종하도록 함으로써 커버가 하강할 때 자동적으로 어뎁터, 컨택트 및 테스트하고자 하는 반도체 패키지 단자의 좌표가 모두 일치하도록 자동으로 정렬하여 테스트 결과에 정확성을 기할 수 있는 반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공함에 있다.The problem to be solved by the present invention is to solve the problems described above, the object is to follow the operation of the contact to the adapter by the cover of the semiconductor package terminal to automatically adapt the adapter, contact and test when the cover is lowered It is to provide a socket for semiconductor package test that can automatically align the coordinates of all to match the accuracy of the test results.

상기한 바와 같은 본 발명의 기술적 과제는 다음과 같은 수단에 의해 달성되어진다.The technical problem of the present invention as described above is achieved by the following means.

(1) 중앙에 수납부를 갖는 커버부재; 반도체 패키지의 단자와 전기적으로 접촉되는 상단 접촉단자 및 테스트 기판과 전기적으로 연결되는 하단 접촉단자를 갖고, 상기 커버슬라이더가 하강함에 따라 상기 상부 접촉팁이 개방되어지는 컨택트; 상기 커버부재의 수납부에 안착되며, 상기 패키지를 탑재하는 탑재면이 구비되고, 상기 커버부재의 수납부의 내주연과는 소정의 길이만큼 이격되어 수평방향으로 이동이 가능하고, 탑재면에 적어도 1개 이상의 컨택트 상부 접촉팁을 수용하는 슬릿이 복수개 형성되며, 상기 슬릿의 길이는 상기 슬릿에 수용된 적어도 1 이상의 컨택트의 개방시 최외각에 위치한 한쌍의 상부 접촉팁간 최대 이격거리 보다 크지 않도록 이루어진 어뎁터; 상기 커버부재가 수직으로 이동함에 따라 이와 함께 이동하여 컨택트의 상단 접촉팁을 개폐하는 슬라이더; 및 상기 커버부재와 탄성부재를 매개하여 결합되고 상기 컨택트의 하단 접촉단부를 고정하는 베이스;를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
(1) a cover member having an accommodating portion in the center; A contact having an upper contact terminal in electrical contact with a terminal of the semiconductor package and a lower contact terminal in electrical connection with a test substrate, wherein the upper contact tip is opened as the cover slider descends; It is mounted to the receiving portion of the cover member, the mounting surface for mounting the package is provided, and the inner periphery of the housing portion of the cover member spaced by a predetermined length is movable in the horizontal direction, at least on the mounting surface An adapter formed with a plurality of slits for accommodating one or more contact upper contact tips, wherein the length of the slits is not greater than a maximum separation distance between the pair of upper contact tips positioned at the outermost part when the at least one contact received in the slit is opened; A slider which moves with the cover member vertically to open and close the top contact tip of the contact; And a base coupled through the cover member and the elastic member and fixing a bottom contact end of the contact.

(2) 제1항에 있어서, (2) The method of claim 1,

상기 어뎁터의 하부에 베이스를 구성하는 보스의 삽입공을 갖고, 상기 삽입공의 내경은 상기 보스의 외경보다 크게 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
The socket for a semiconductor package test, characterized in that it has an insertion hole of the boss constituting the base in the lower portion of the adapter, the inner diameter of the insertion hole is larger than the outer diameter of the boss.

(3) 제2항에 있어서, (3) The method of paragraph 2,

상기 보스의 삽입공의 유입부가 경사면을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
The socket for a semiconductor package test, characterized in that the inlet of the insertion hole of the boss has an inclined surface.

(4) 제1항에 있어서, (4) The method of paragraph 1,

상기 슬롯의 폭은 컨택트의 상부 접촉팁의 개방시에 상단 접촉팁의 접촉에 의해 어뎁터가 정렬될 수 있도록 하는 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.And the width of the slot has a width that allows the adapter to be aligned by the contact of the top contact tip upon opening the top contact tip of the contact.

본 발명에 의하면, 어뎁터를 컨택트의 동작에 추종하도록 함으로써 커버가 하강할 때 자동적으로 어뎁터, 컨택트 및 테스트하고자 하는 반도체 패키지 단자의 좌표가 모두 일치하도록 자동으로 정렬하여 테스트 결과에 정확성을 기할 수 있는 반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공한다.
According to the present invention, by adapting the adapter to the operation of the contact, the semiconductor can be automatically aligned so that the coordinates of the adapter, the contact, and the semiconductor package terminal to be tested are all matched automatically when the cover is lowered to ensure accuracy in the test results. Provide sockets for package testing.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 평면도.
도 3a는 본 발명에 사용되어지는 컨택트의 일 실시예이고, 3b, 3c는 본 발명에 따른 어뎁터 탑재면에 형성된 슬롯과 슬롯내에 삽입된 컨택트의 개방상태를 보여주는 확대도.
도 4a~4c는 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 어뎁터의 위치를 컨택트의 위치에 추종시키는 동작과정을 보여주는 설명도.1 is a cross-sectional view of a socket for a semiconductor package test according to the present invention.
2 is a plan view of a socket for a semiconductor package test according to the present invention;
Figure 3a is an embodiment of the contact used in the present invention, 3b, 3c is an enlarged view showing the open state of the slot formed in the adapter mounting surface and the contact inserted in the slot according to the present invention.
4A to 4C are explanatory diagrams illustrating an operation process of following the position of the adapter to the position of the contact in the socket for a semiconductor package test according to the present invention;

본 발명은 중앙에 수납부를 갖는 커버부재; 반도체 패키지의 단자와 전기적으로 접촉되는 상단 접촉단자 및 테스트 기판과 전기적으로 연결되는 하단 접촉단자를 갖고, 상기 커버슬라이더가 하강함에 따라 상기 상부 접촉팁이 개방되어지는 컨택트; 상기 커버부재의 수납부에 안착되며, 상기 패키지를 탑재하는 탑재면이 구비되고, 상기 커버부재의 수납부의 내주연과는 소정의 길이만큼 이격되어 수평방향으로 이동이 가능하고, 탑재면에 적어도 1개 이상의 컨택트 상부 접촉팁을 수용하는 슬릿이 복수개 형성되며, 상기 슬릿의 길이는 상기 슬릿에 수용된 적어도 1 이상의 컨택트의 개방시 최외각에 위치한 한쌍의 상부 접촉팁간 최대 이격거리 보다 크지 않도록 이루어진 어뎁터; 상기 커버부재가 수직으로 이동함에 따라 이와 함께 이동하여 컨택트의 상부 접촉팁을 개폐하는 슬라이더; 및 상기 커버부재와 탄성부재를 매개하여 결합되고 상기 컨택트의 하단 접촉단부를 고정하는 베이스;를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공한다.The present invention provides a cover member having a housing in the center; A contact having an upper contact terminal in electrical contact with a terminal of the semiconductor package and a lower contact terminal in electrical connection with a test substrate, wherein the upper contact tip is opened as the cover slider descends; It is mounted to the receiving portion of the cover member, the mounting surface for mounting the package is provided, and the inner periphery of the housing portion of the cover member spaced by a predetermined length is movable in the horizontal direction, at least on the mounting surface An adapter formed with a plurality of slits for accommodating one or more contact upper contact tips, wherein the length of the slits is not greater than a maximum separation distance between the pair of upper contact tips positioned at the outermost part when the at least one contact received in the slit is opened; A slider which moves with the cover member vertically to open and close the upper contact tip of the contact; And a base coupled through the cover member and the elastic member and fixing a bottom contact end of the contact.

이하, 본 발명의 내용을 실시예를 도시한 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the content of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings showing embodiments.

본 발명은 중앙에 수납부를 갖는 커버부재; 반도체 패키지의 단자와 전기적으로 접촉되는 상단 접촉단자 및 테스트 기판과 전기적으로 연결되는 하단 접촉단자를 갖고, 상기 커버슬라이더가 하강함에 따라 상기 상부 접촉팁이 개방되어지는 컨택트; 상기 커버부재의 수납부에 안착되며, 상기 패키지를 탑재하는 탑재면이 구비되고, 상기 커버부재의 수납부의 내주연과는 소정의 길이만큼 이격되어 수평방향으로 이동이 가능하고, 탑재면에 적어도 1개 이상의 컨택트 상부 접촉팁을 수용하는 슬릿이 복수개 형성되며, 상기 슬릿의 길이는 상기 슬릿에 수용된 적어도 1 이상의 컨택트의 개방시 최외각에 위치한 한쌍의 상부 접촉팁간 최대 이격거리 보다 크지 않도록 이루어진 어뎁터; 상기 커버부재가 수직으로 이동함에 따라 이와 함께 이동하여 컨택트의 상부 접촉팁을 개폐하는 슬라이더; 및 상기 커버부재와 탄성부재를 매개하여 결합되고 상기 컨택트의 하단 접촉단부를 고정하는 베이스;를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공한다.
The present invention provides a cover member having a housing in the center; A contact having an upper contact terminal in electrical contact with a terminal of the semiconductor package and a lower contact terminal in electrical connection with a test substrate, wherein the upper contact tip is opened as the cover slider descends; It is mounted to the receiving portion of the cover member, the mounting surface for mounting the package is provided, and the inner periphery of the housing portion of the cover member spaced by a predetermined length is movable in the horizontal direction, at least on the mounting surface An adapter formed with a plurality of slits for accommodating one or more contact upper contact tips, wherein the length of the slits is not greater than a maximum separation distance between the pair of upper contact tips positioned at the outermost part when the at least one contact received in the slit is opened; A slider which moves with the cover member vertically to open and close the upper contact tip of the contact; And a base coupled through the cover member and the elastic member and fixing a bottom contact end of the contact.

이하 본 발명의 내용을 실시예를 도시한 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the content of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 크게는 커버부재(50), 컨택트(30), 어뎁터(40), 슬라이더(20), 및 베이스(10)를 포함하며, 이때 커버부재(50)와 슬라이더(20)는 각각 별개로 분리되어 구성되어져도 좋고, 일체형으로 제작된 것이어도 좋다. 상기와 같은 소켓의 구성은 종래부터 이미 잘 알려져 있는 것으로 이하 종래의 일반적인 구성과 차별화되어지는 본 발명의 특징적인 구성에 대하여 중점적으로 설명하기로 하고 이외의 구성에 관하여는 종래 알려진 소켓의 일반적인 사항을 인용하기로 하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The socket for testing a semiconductor package according to the present invention includes a cover member 50, a contact 30, an adapter 40, a slider 20, and a base 10, as shown in FIGS. 1 and 2. At this time, the cover member 50 and the slider 20 may be separately separated, or may be manufactured integrally. The configuration of the socket as described above is well known from the prior art will be described below with respect to the characteristic configuration of the present invention that is differentiated from the conventional general configuration, and with respect to other configurations of the general matters of the conventionally known socket. Reference will be made and detailed description thereof will be omitted.

본 발명에서 어뎁터(40)는 베이스(10)에 결합되어 수직축(z축)은 베이스에 의해 고정되어지지만, 수평축(x,y)은 상하좌우 일정거리 만큼 자유롭게 이동이 가능하게 커버부재의 수납부(51)에 장착되어진다.In the present invention, the adapter 40 is coupled to the base 10 so that the vertical axis (z-axis) is fixed by the base, but the horizontal axis (x, y) is freely movable by a certain distance up, down, left and right, the housing portion of the cover member 51 is mounted.

또한 어뎁터(40)는 테스트하고자 하는 반도체 패키지를 탑재하기 위한 탑재면(41)을 구비하고, 상기 탑재면(41)에는 컨택트(30)의 상부 접촉팁을 수용하며 상기 패키지 단자와 접촉할 수 있도록 해주는 슬롯(42)이 다수개 형성되어 있다. In addition, the adapter 40 includes a mounting surface 41 for mounting the semiconductor package to be tested, and the mounting surface 41 accommodates the upper contact tip of the contact 30 and makes contact with the package terminal. A plurality of slots 42 are formed.

어뎁터(40)는 도 2에 도시된 바와 같이, 커버부재(50)의 중앙 수납부(41)에 탑재되어지며, 상기 수납부 내주연과는 일정 간격의 유격을 가진다. 바람직하게는 수납부의 내주연과는 상하 좌우 모든 위치에서 일정한 거리만큼 자유이동이 가능하도록 유격을 두는 것이 좋다(d1,d2,d3,d4).As shown in FIG. 2, the adapter 40 is mounted on the central accommodating part 41 of the cover member 50, and has a clearance at a predetermined interval from the inner periphery of the accommodating part. Preferably, a clearance is allowed to be freely moved by a predetermined distance from all positions up, down, left, and right of the inner circumference of the housing (d 1 , d 2 , d 3 , d 4 ).

또한 어뎁터(40)는 패키지 탑재면(41)의 일측 혹은 중앙에 베이스(10)를 구성하는 보스(11)의 삽입공(43)이 형성되어 있는데, 상기 삽입공(43)의 내경은 상기 보스(11)의 외경보다 크게 이루어져 상기와 같은 상하좌우 수평이동이 가능하도록 한다.In addition, the adapter 40 has an insertion hole 43 of the boss 11 constituting the base 10 at one side or the center of the package mounting surface 41, and the inner diameter of the insertion hole 43 is the boss. It is made larger than the outer diameter of (11) to enable horizontal movement as above.

바람직하게는 상기 보스(11)의 삽입공(43)의 유입부에 경사면을 형성하여 보스가 외력에 의해 휘어진 경우에도 쉽게 삽입될 수 있도록 하는 것이 좋다.Preferably, an inclined surface is formed at the inlet portion of the insertion hole 43 of the boss 11 so that the boss can be easily inserted even when the boss is bent by an external force.

본 발명에서 컨택트(30)는 하부 접촉단자가 베이스(10)에 관통되어 지지되며, 상부 접촉팁은 슬라이더(20)에 형성된 관통홀(21)을 통해 상기 어뎁터(40)의 탑재면(41)에 형성된 슬롯(42)에 삽입된다.In the present invention, the contact 30 is supported by the lower contact terminal is penetrated through the base 10, the upper contact tip is the mounting surface 41 of the adapter 40 through the through hole 21 formed in the slider 20 It is inserted into the slot 42 formed in the.

이와 같이 본 발명에서 슬롯(42)은 컨택트(30)의 상부 접촉팁이 관통하는 개방된 통로를 제공하고 뿐만 아니라 상기 상부 접촉팁의 이동을 안내하는 기능을 수행한다.As such, the slot 42 in the present invention provides an open passage through which the upper contact tip of the contact 30 passes, as well as serves to guide the movement of the upper contact tip.

이와 같이 어뎁터의 탑재면(41)에 형성된 슬롯(42)과 컨택트 및 컨택트의 상부 접촉팁의 상세 구성 및 작용은 도 3a, 및 도 2의 A 영역의 상세도를 나타내는 도 3b 내지 3c를 통해 상세하게 설명하기로 한다. The detailed configuration and operation of the slot 42 formed on the mounting surface 41 of the adapter and the upper contact tip of the contact and the contact are described in detail with reference to FIGS. 3A and 3B, which show detailed views of the region A of FIGS. 3A and 2. I will explain.

본 발명에서는 상기 어뎁터(40)에 형성된 슬롯(42)에 인접한 적어도 1 이상의 컨택트(30)의 상부 접촉팁(30a, 30b)이 삽입될 수 있도록 하며, 바람직하게는 인접한 2개 이상의 컨택트 상부 접촉팁(예를 들어 하나의 슬롯에 두 개의 컨택트(30a와 30b)가 삽입되어지는 경우 30a1, 30a2, 30b1, 30b2)이 삽입될 수 있도록 한다. In the present invention, the upper contact tips 30a, 30b of at least one or more contacts 30 adjacent to the slot 42 formed in the adapter 40 can be inserted, preferably two or more adjacent contact upper contact tips. (For example, when two contacts 30a and 30b are inserted into one slot, 30a 1 , 30a 2 , 30b 1 , and 30b 2 ) can be inserted.

이 경우 슬롯(42)의 길이는 슬롯에 삽입된 각 컨택트의 상부 접촉팁이 개방시 이때 각 컨택트의 상부 접촉팁간 이격거리의 총합보다 크지 않아야 한다. 예를 들어, 도 4a에 도시된 바와 같이 하나의 슬롯에 컨택트 30a 및 30b가 삽입될 경우 당해 슬롯의 길이는 컨택트 30a 상부 접촉팁간 이격거리인 x1과 컨택트 30b 상부 접촉팁간 이격거리인 x2의 합보다 크지 않도록 하여, 컨택트 30a 및 30b가 개방시 슬롯의 양단은 최외각의 상부 접촉팁 30a1 및 30b2에 의해 외측으로 가압되어진다.In this case, the length of the slot 42 should not be greater than the sum of the separation distances between the upper contact tips of each contact when the upper contact tip of each contact inserted into the slot is opened. For example, when contacts 30a and 30b are inserted into one slot as shown in FIG. 4A, the length of the slot is x 1 , which is a distance between the contact 30a upper contact tips, and x 2, which is a distance between the contact 30b upper contact tips. In order not to be larger than the sum, both ends of the slot are pressed outward by the outermost upper contact tips 30a 1 and 30b 2 when the contacts 30a and 30b are opened.

따라서, 상기와 같은 구성에 의하면 어뎁터(40)는 커버부재(50)의 수납부(51)에서 일정 정도 수평방향으로 자유롭게 이동이 가능하고, 컨택트(30)는 슬라이더(20)에 의해 위치가 고정되어지므로, 컨택트(30)의 상단 접촉팁이 개방시에 어뎁터(40)는 그 슬롯의 양단에 가해지는 힘에 의해 x축의 방향으로 이동되어지면서 자연스럽게 컨택트(30)의 정위치로 정열되어질 수 있다. 이에 따라 컨택트(30)는 슬라이더(20)가 움직이더라도 컨택트의 상부 접촉팁이 개방되어질 때 어뎁터(40)를 유격된 거리내에서 이동시킬 수 있으므로 어뎁터(40)에 탑재된 패키지의 단자와 정확하게 정열시킬 수 있게 된다.Therefore, according to the configuration as described above, the adapter 40 can be freely moved in the horizontal direction by a certain degree in the accommodating portion 51 of the cover member 50, and the contact 30 is fixed in position by the slider 20. As such, when the top contact tip of the contact 30 is opened, the adapter 40 can be naturally aligned to the proper position of the contact 30 while being moved in the direction of the x axis by the force applied to both ends of the slot. . Accordingly, since the contact 30 can move the adapter 40 within the spaced distance when the upper contact tip of the contact is opened even if the slider 20 is moved, the contact 30 is accurately aligned with the terminals of the package mounted on the adapter 40. You can do it.

또한, 어뎁터(40)를 도 3c에 도시된 바와 같이 y축 방향으로 정열시키기 위한 수단으로 본 발명에서는 어뎁터(40)에 형성된 슬롯(42)의 폭을 조절하는 것에 의해 달성할 수 있다. 즉, 슬롯의 폭을 컨택트의 상단 접촉팁의 두께와 거의 유격을 주지 않을 경우 어뎁터(40)의 y축 방향으로의 이동은 항상 컨택트(30)의 이동에 따를 수 밖에 없게 되므로 어뎁터(40)는 컨택트(30)와 y축 방향으로 자동적으로 정렬될 수 있다.
In addition, in the present invention, as a means for aligning the adapter 40 in the y-axis direction as shown in FIG. 3C, the width of the slot 42 formed in the adapter 40 may be adjusted. In other words, if the width of the slot is not substantially spaced apart from the thickness of the top contact tip of the contact, the adapter 40 moves in the y-axis direction always according to the movement of the contact 30, so that the adapter 40 It may be automatically aligned with the contact 30 in the y-axis direction.

상기와 같은 과정을 도 4a 내지 4c를 참조하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.The above process will be described in more detail with reference to FIGS. 4A to 4C.

도 4a에 도시된 실시예는 하나의 슬롯에 두 개의 컨택트(30a, 30b)가 삽입된 경우의 단면도로서, 슬라이더(20)가 x축 방향으로 외력을 받아 컨택트(30)가 정상적인 위치보다 좌측으로 이탈된 상태를 나타낸다. 따라서, 컨택트 30a의 상부 접촉팁 30a1과 슬롯(42)의 좌측단부 사이의 거리(s1)가 컨택트 30b의 상부 접촉팁 30b2와 슬롯(42)의 우측단부 사이의 거리(s2)보다 작게 나타난다.4A is a cross-sectional view when two contacts 30a and 30b are inserted into one slot, and the slider 20 is subjected to an external force in the x-axis direction so that the contact 30 is moved to a left side than a normal position. It shows the separated state. Therefore, the distance s 1 between the upper contact tip 30a1 of the contact 30a and the left end of the slot 42 is smaller than the distance s 2 between the upper contact tip 30b 2 of the contact 30b and the right end of the slot 42. appear.

커버부재(50)가 하강할 때 슬라이더(20)가 함께 하강하게 되고, 이때 컨택트(30)의 좌우 한쌍의 상부 접촉팁(30a1과 30a2, 30b1과 30b2) 사이에 위치한 슬라이더의 작동자(22)가 하강하면서 컨택트(30a)의 중앙영역(도 3a의 B)이 양측으로 가압되면서 상부 좌우 접촉팁(30a1과 30a2, 30b1과 30b2)이 개방되어진다. 이때 컨택트 30a의 좌측 상부 접촉팁(30a1)이 먼저 어뎁터(40)의 슬롯(42)의 좌측 단부에 접촉하여 어뎁터(40)를 좌측으로 이동시키고, 이후 컨택트 30b의 우측 상부 접촉팁(30b2)이 슬롯(42)의 우측 단부에 접촉하여 어뎁터(40)를 우측으로 이동시키는 과정에서 어뎁터는 컨택트의 위치에 정열되어질 수 있다.When the cover member 50 is lowered, the slider 20 is lowered together, and at this time, the slider is positioned between the left and right pair of upper contact tips 30a 1 and 30a 2 , 30b 1 and 30b 2 of the contact 30. The lower left and right contact tips 30a 1 and 30a 2 , 30b 1 and 30b 2 are opened while the center 22 (B of FIG. 3a) of the contact 30a is pressed to both sides while the ruler 22 descends. At this time, the upper left contact tip 30a 1 of the contact 30a first contacts the left end of the slot 42 of the adapter 40 to move the adapter 40 to the left, and then the upper right contact tip 30b 2 of the contact 30b. In the process of moving the adapter 40 to the right by contacting the right end of the slot 42, the adapter may be aligned at the position of the contact.

테스트 대상인 패키지(100)가 어뎁터의 탑재면(41)에 탑재되어지면 패키지 단자(101)는 하부의 컨택트(30) 상부 접촉팁간 이격공간의 중심에 정렬되어질 수 있다.When the package 100 under test is mounted on the mounting surface 41 of the adapter, the package terminal 101 may be aligned at the center of the space between the upper contact tips of the lower contact 30.

반대로 커버부재(50)가 상승할 때 슬라이더(20)가 함께 상승하게 되어 슬라이더의 작동자(22)에 의해 컨택트(30)의 중앙영역(도 3a의 B)에 가해진 압력이 해제되면 슬롯(42)내의 각 컨택트의 상부 접촉팁(30a1과 30a2, 30b1과 30b2)이 원래의 위치로 복귀하게 되어 어뎁터(40)에 탑재된 반도체 패키지의 단자(101)를 가압하여 전기적으로 접촉을 이룰 수 있다.On the contrary, when the cover member 50 is raised, the slider 20 is raised together, and when the pressure applied to the center region (B of FIG. 3A) of the contact 30 is released by the operator 22 of the slider, the slot 42 is released. The upper contact tips 30a 1 and 30a 2 , 30b 1 and 30b 2 of each contact in the) return to their original positions, and press the terminals 101 of the semiconductor package mounted on the adapter 40 to make electrical contact. Can be achieved.

상기와 같은 구성에 의하여 비록 슬라이더(20)가 외력 등에 의해 수평방향으로 편향되어 위치하더라도 컨택트(30)와 이에 의해 움직임이 추종되어지는 어뎁터(40)에 의해 컨택트의 상부 접촉팁과 패키지 단자간에 안정적으로 전기적 접촉이 이루어질 수 있다.By the above configuration, even if the slider 20 is deflected in the horizontal direction due to an external force or the like, the contact 30 and the adapter 40 to which the movement is followed are stable between the upper contact tip of the contact and the package terminal. Electrical contact can be made.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It can be understood that

10: 베이스
11: 보스
20: 슬라이더
21: 관통홀
22: 작동자
30: 컨택트
40: 어뎁터
41: 탑재면
42: 슬롯
50: 커버부재
51: 수납부
100: 패키지
101: 단자10: Base
11: Boss
20: Slider
21: through hole
22: operator
30: Contact
40: adapter
41: mounting surface
42: slot
50: cover member
51: storage
100: Package
101: terminal

Claims (4)

중앙에 수납부를 갖는 커버부재; 반도체 패키지의 단자와 전기적으로 접촉되는 상단 접촉단자 및 테스트 기판과 전기적으로 연결되는 하단 접촉단자를 갖고, 상기 커버슬라이더가 하강함에 따라 상기 상부 접촉팁이 개방되어지는 컨택트; 상기 커버부재의 수납부에 안착되며, 상기 패키지를 탑재하는 탑재면이 구비되고, 상기 커버부재의 수납부의 내주연과는 소정의 길이만큼 이격되어 수평방향으로 이동이 가능하고, 탑재면에 적어도 1개 이상의 컨택트 상부 접촉팁을 수용하는 슬릿이 복수개 형성되며, 상기 슬릿의 길이는 상기 슬릿에 수용된 적어도 1 이상의 컨택트의 개방시 최외각에 위치한 한쌍의 상부 접촉팁간 최대 이격거리 보다 크지 않도록 이루어진 어뎁터; 상기 커버부재가 수직으로 이동함에 따라 이와 함께 이동하여 컨택트의 상단 접촉팁을 개폐하는 슬라이더; 및 상기 커버부재와 탄성부재를 매개하여 결합되고 상기 컨택트의 하단 접촉단부를 고정하는 베이스;를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.A cover member having a housing in the center; A contact having an upper contact terminal in electrical contact with a terminal of the semiconductor package and a lower contact terminal in electrical connection with a test substrate, wherein the upper contact tip is opened as the cover slider descends; It is mounted to the receiving portion of the cover member, the mounting surface for mounting the package is provided, and the inner periphery of the housing portion of the cover member spaced by a predetermined length is movable in the horizontal direction, at least on the mounting surface An adapter formed with a plurality of slits for accommodating one or more contact upper contact tips, wherein the length of the slits is not greater than a maximum separation distance between the pair of upper contact tips positioned at the outermost part when the at least one contact received in the slit is opened; A slider which moves with the cover member vertically to open and close the top contact tip of the contact; And a base coupled through the cover member and the elastic member and fixing a bottom contact end of the contact. 제1항에 있어서,
상기 어뎁터의 하부에 베이스를 구성하는 보스의 삽입공을 갖고, 상기 삽입공의 내경은 상기 보스의 외경보다 크게 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.The method of claim 1,
The socket for a semiconductor package test, characterized in that it has an insertion hole of the boss constituting the base in the lower portion of the adapter, the inner diameter of the insertion hole is larger than the outer diameter of the boss. 제2항에 있어서,
상기 보스의 삽입공의 유입부가 경사면을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.The method of claim 2,
The socket for a semiconductor package test, characterized in that the inlet of the insertion hole of the boss has an inclined surface. 제1항에 있어서,
상기 슬롯의 폭은 컨택트의 상부 접촉팁의 개방시에 상단 접촉팁의 접촉에 의해 어뎁터가 정렬될 수 있도록 하는 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.The method of claim 1,
And the width of the slot has a width that allows the adapter to be aligned by the contact of the top contact tip upon opening the top contact tip of the contact.
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