KR20140059896A

KR20140059896A - Probe structure and probe card having the probe structure

Info

Publication number: KR20140059896A
Application number: KR1020120125995A
Authority: KR
Inventors: 김병기; 정수근
Original assignee: (주) 미코에스앤피
Priority date: 2012-11-08
Filing date: 2012-11-08
Publication date: 2014-05-19

Abstract

A probe structure may comprise: a plurality of probes extended upwards and downwards; a first plate having first penetrated holes and first slits which accommodate the lower end portion of the probes in order to guide; a second plate having second penetrated holes and second slits which are disposed above the first plate and accommodating the upper end portion of the probes in order to guide; fixing plates having the penetrated holes and the second penetrated holes which are inserted into the first slits and the second slits respectively, aligning the first plate and the second plate, and maintaining the interval between the first plate and the second plate. Therefore, the present invention can prevent the malfunction of the probes due to the misalignment of the first plate and the second plate.

Description

TECHNICAL FIELD The present invention relates to a probe structure and a probe card having the probe structure,

본 발명은 탐침 구조물 및 이를 갖는 프로브 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 검사 대상물과 직접 접촉하는 탐침을 포함하는 탐침 구조물 및 이를 갖는 프로브 카드에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a probe structure and a probe card having the probe structure, and more particularly, to a probe structure including a probe in direct contact with an object to be inspected and a probe card having the probe structure.

일반적으로, 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하기 위해서 프로브 카드라는 검사 장치를 이용하다. 상기 프로브 카드는 상기 반도체 소자들의 패드에 탐침을 접촉한 상태에서 전기적 신호를 인가하고, 상기 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해 불량을 판정한다.Generally, an inspection device called a probe card is used to check the electrical characteristics of semiconductor devices. The probe card applies an electrical signal in a state where a probe is in contact with a pad of the semiconductor elements, and determines a defect by a signal checked from the applied electrical signal.

상기 프로브 카드에 이용되는 탐침은 일 예로 수직형 니들(Vertical Niddle) 타입의 탐침일 수 있다. 일반적으로 상기 수직형 니들 타입의 탐침은 상하로 길게 연장되는 형태를 갖는다. 상기 탐침은 하부 플레이트와 상부 플레이트의 관통홀들에 양단이 각각 삽입되어 지지되며, 상기 하부 플레이트와 상부 플레이트를 관통하는 포지션 핀에 의해 상기 하부 플레이트와 상부 플레이트가 정렬된다. 한국공개특허 제10-2008-0095557호에는 니들을 고정하는 니들 고정체를 갖는 프로브 카드가 개시되어 있다. The probe used in the probe card may be, for example, a probe of a vertical Niddle type. Generally, the probe of the vertical needle type has a shape elongated vertically. The probe is supported by inserting both ends into through holes of a lower plate and an upper plate, and the lower plate and the upper plate are aligned by a position pin passing through the lower plate and the upper plate. Korean Patent Laid-Open No. 10-2008-0095557 discloses a probe card having a needle fixing body for fixing a needle.

그러나, 상기 포지션 핀의 가공 오차로 인해 상기 하부 플레이트와 상부 플레이트가 정확하게 정렬되지 못하고 상기 정렬이 틀어질 수 있다. 따라서, 상기 탐침도 상기 하부 플레이트와 상부 플레이트에 의해 정확하게 지지되지 못하므로 상기 탐침의 동작 불량 및 변형이 발생할 수 있다. However, due to a machining error of the position pin, the lower plate and the upper plate may not be accurately aligned and the alignment may be distorted. Therefore, since the probe is not accurately supported by the lower plate and the upper plate, malfunction and deformation of the probe may occur.

또한, 상기 탐침이 정확하게 지지되지 않은 상태로 반복 동작함에 따라 상기 플레이트들의 관통홀 내측면과 접촉하여 상기 플레이트들 표면에 형성된 산화막이 파괴될 수 있다. 따라서, 상기 플레이트를 통해 상기 탐침들이 서로 전기적으로 연결되는 문제점이 발생할 수 있다. Also, as the probe is repetitively operated in an unsupported state, the oxide film formed on the surfaces of the plates may be destroyed by contacting the inner surfaces of the through holes of the plates. Therefore, the probes may be electrically connected to each other through the plate.

본 발명은 수직형 니들 형태를 갖는 탐침들이 정확하게 정렬되도록 지지하는 탐침 구조물을 제공한다.The present invention provides a probe structure that supports probes with a vertical needle shape to be precisely aligned.

본 발명은 상기 탐침 구조물을 갖는 프로브 카드를 제공한다. The present invention provides a probe card having the probe structure.

본 발명에 따른 탐침 구조물은 상하로 연장하는 다수의 탐침들과, 상기 탐침들의 하단부를 수용하여 가이드하는 제1 관통홀들 및 제1 슬릿들을 갖는 제1 플레이트와, 상기 제1 플레이트의 상방에 배치되며, 상기 탐침들의 상단부를 수용하여 가이드하는 제2 관통홀들 및 제2 슬릿들을 갖는 제2 플레이트 및 상기 제1 슬릿들 및 제2 슬릿들에 각각 삽입되는 제1 돌출부들 및 제2 돌출부들을 가지며, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트를 정렬하고 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 간격을 일정하게 유지하는 고정판들을 포함할 수 있다. A probe structure according to the present invention includes a plurality of probes extending vertically, a first plate having first through holes and first slits for receiving and guiding a lower end of the probes, A second plate having second through holes and second slits for receiving and guiding upper ends of the probes, and first and second protrusions respectively inserted into the first slits and the second slits, And fixing plates for aligning the first plate and the second plate and maintaining a constant distance between the first plate and the second plate.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 탐침 구조물의 조립을 위해 상기 탐침들의 상단부가 상기 고정판의 제2 돌출부보다 높게 위치할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the upper end of the probes may be located higher than the second protrusion of the fixing plate for assembling the probe structure.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 고정판의 제1 돌출부는 상기 탐침들의 하단부보다 높게 위치할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the first protrusion of the fixing plate may be located higher than the lower end of the probes.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 플레이트, 상기 제2 플레이트 및 상기 고정판은 실리콘 재질로 이루어질 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the first plate, the second plate, and the fixing plate may be made of a silicon material.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 플레이트와 상기 제1 돌출부들 사이 및 상기 제2 플레이트와 상기 제2 돌출부들 사이에는 접착 물질이 개재될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, an adhesive material may be interposed between the first plate and the first protrusions, and between the second plate and the second protrusions.

본 발명에 따른 프로브 카드는 상하로 연장하는 다수의 탐침들과, 상기 탐침들의 하단부를 수용하여 가이드하는 제1 관통홀들 및 제1 슬릿들을 갖는 제1 플레이트와, 상기 제1 플레이트의 상방에 배치되며, 상기 탐침들의 상단부를 수용하여 가이드하는 제2 관통홀들 및 제2 슬릿들을 갖는 제2 플레이트 및 상기 제1 슬릿들 및 제2 슬릿들에 각각 삽입되는 제1 돌출부들 및 제2 돌출부들을 가지며, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트를 정렬하고 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 간격을 일정하게 유지하는 고정판들을 포함하는 탐침 구조물과, 상기 탐침 구조물을 수용하기 위한 개구를 갖는 디스크와, 상기 디스크 상에 배치되며, 상기 탐침 구조물의 탐침들과 전기적으로 연결되며 상하부면에서 간격이 서로 다른 제1 배선들을 갖는 연결 부재 및 상기 연결 부재의 상부에 배치되며, 상기 연결 부재의 제1 배선들과 전기적으로 연결되는 제2 배선들을 갖는 회로 기판을 포함할 수 있다. A probe card according to the present invention includes a plurality of probes extending vertically, a first plate having first through holes and first slits for receiving and guiding a lower end of the probes, A second plate having second through holes and second slits for receiving and guiding upper ends of the probes, and first and second protrusions respectively inserted into the first slits and the second slits, , A probe structure including a first plate and a second plate and a fixed plate for aligning the first plate and the second plate and maintaining a constant distance between the first plate and the second plate; a disk having an opening for receiving the probe structure; A connection disposed on the disk and electrically connected to the probes of the probe structure and having first wirings having different intervals on the upper and lower surfaces, Material and disposed over the coupling member and may include a circuit board having a second wiring electrically connected to the first wire of the connecting member.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 탐침 구조물이 상기 개구에 삽입될 때 상기 탐침 구조물이 상기 디스크에 걸리도록 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 중 어느 하나는 상기 개구의 크기보다 크고 나머지 하나는 상기 개구의 크기와 같거나 작을 수 있다. According to one embodiment of the present invention, one of the first plate and the second plate is larger than the size of the opening so that the probe structure is caught on the disk when the probe structure is inserted into the opening, May be equal to or smaller than the size of the opening.

본 발명에 따르면, 탐침 구조물은 고정판을 이용하여 제1 플레이트와 제2 플레이트를 정밀하게 정렬하고 상기 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 간격도 일정하게 유지할 수 있다. 따라서, 상기 제1 플레이트와 제2 플레이트의 정렬 불량으로 인한 탐침들의 작동 불량과 변형을 방지할 수 있다. According to the present invention, the probe structure can precisely align the first plate and the second plate using a fixing plate, and maintain a constant gap between the first plate and the second plate. Therefore, malfunction and deformation of probes due to misalignment of the first plate and the second plate can be prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 탐침 구조물을 설명하기 위한 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 탐침 구조물을 설명하기 위한 측면 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 탐침을 설명하기 위한 측면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 제1 플레이트를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 제2 플레이트를 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 고정판을 설명하기 위한 측면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 단면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 탐침 구조물과 디스크의 결합을 설명하기 위한 A 부분의 확대도이다.
도 9는 도 8에 도시된 탐침 구조물과 디스크의 결합에 대한 다른 예를 설명하기 위한 확대도이다. 1 is a side view for explaining a probe structure according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side sectional view for explaining the probe structure shown in FIG. 1. FIG.
3 is a side view for explaining the probe shown in FIG.
4 is a plan view for explaining the first plate shown in FIG.
5 is a plan view for explaining the second plate shown in Fig.
6 is a side view for explaining the fixing plate shown in Fig.
7 is a cross-sectional view illustrating a probe card according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is an enlarged view of a portion A illustrating the coupling between the probe structure and the disk shown in FIG. 7. FIG.
9 is an enlarged view for explaining another example of the coupling between the probe structure and the disk shown in FIG.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 탐침 구조물 및 이를 갖는 프로브 카드에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a probe structure according to an embodiment of the present invention and a probe card having the probe structure will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 탐침 구조물을 설명하기 위한 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 탐침 구조물을 설명하기 위한 측면 단면도이다.FIG. 1 is a side view for explaining a probe structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side sectional view for explaining a probe structure shown in FIG.

도 3은 도 1에 도시된 탐침을 설명하기 위한 측면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 제1 플레이트를 설명하기 위한 평면도이며, 도 5는 도 1에 도시된 제2 플레이트를 설명하기 위한 평면도이며, 도 6은 도 1에 도시된 고정판을 설명하기 위한 측면도이다. Fig. 3 is a side view for explaining the probe shown in Fig. 1, Fig. 4 is a plan view for explaining the first plate shown in Fig. 1, Fig. 5 is a plan view for explaining the second plate shown in Fig. And FIG. 6 is a side view for explaining the fixing plate shown in FIG.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 탐침 구조물(100)은 검사 대상물의 패드나 단자와 직접 접촉하여 테스터로부터 제공되는 테스트용 전기신호를 상호 전달함으로써 전기적 검사를 수행하기 위한 것으로, 탐침(110)들, 제1 플레이트(120), 제2 플레이트(130) 및 고정판(140)을 포함한다. Referring to FIGS. 1 to 6, the probe structure 100 is for performing an electrical inspection by directly contacting a pad or a terminal of a test object and transmitting a test electric signal provided from the tester, A first plate 120, a second plate 130, and a fixing plate 140.

탐침(110)들은 상기 검사 대상물의 패드나 단자와 직접 접촉하여 상기 전기 신호를 송수신한다. 탐침(110)들은 상하로 연장하는 수직형 니들 형태를 가질 수 있다. The probes 110 directly contact the pads or terminals of the object to be inspected to transmit and receive the electric signals. The probes 110 may have a vertical needle shape extending up and down.

도 3에 도시된 바와 같이, 탐침(110)은 도전성 재질로 이루어지며, 하단부(111), 상단부(112), 연결부(113), 하단 걸림턱(114) 및 상단 걸림턱(115)을 포함한다. 3, the probe 110 is made of a conductive material and includes a lower end 111, an upper end 112, a connecting portion 113, a lower end stop 114, and a upper end stop 115 .

하단부(111)는 수직하는 기둥 형태를 가지며, 상기 패드나 단자와 직접 접촉한다. The lower end portion 111 has a vertical column shape, and is in direct contact with the pad or the terminal.

상단부(112)는 수직하는 기둥 형태를 가지며, 상기 테스트용 전기신호를 전달하는 회로와 직접 접촉한다. The upper portion 112 has a vertical column shape and is in direct contact with the circuit for transmitting the test electric signal.

연결부(113)는 호 형태를 가지며, 하단부(111)와 상단부(112)를 연결한다. 연결부(113)가 호 형태를 가지므로, 상기 하단부가 상기 패드나 단자와 접촉할 때 발생되는 수직 방향의 압력에 의해 연결부(113)가 휘어지고, 상기 압력이 제거되면 연결부(113)가 원상태로 회복된다. 따라서, 하단부(111)는 상기 패드나 단자와 탄력적으로 접촉할 수 있다. 마찬가지로, 상단부(112)도 상기 회로와 탄력적으로 접촉할 수 있다. The connection part 113 has a arc shape and connects the lower end part 111 and the upper end part 112. Since the connection portion 113 has a arc shape, the connection portion 113 is bent by the vertical pressure generated when the lower end portion contacts the pad or the terminal, and when the pressure is removed, Recovered. Accordingly, the lower end 111 can elastically contact the pad or the terminal. Likewise, the top portion 112 may also be in elastic contact with the circuit.

연결부(113)의 형상에 따라 하단부(111)와 상단부(112)는 서로 다른 수직선 상에 위치하거나 동일 수직선 상에 위치할 수도 있다. The lower end portion 111 and the upper end portion 112 may be positioned on different vertical lines or on the same vertical line depending on the shape of the connection portion 113. [

하단 걸림턱(114)은 하단부(111)와 연결부(113)의 연결 부위에 구비된다. 하단 걸림턱(114)은 제1 플레이트(120)의 제1 관통홀(121)의 입구에 걸림으로써 탐침(110)의 하단부(111)가 제1 관통홀(121)에 삽입되는 깊이를 한정한다. The lower stopping jaw 114 is provided at the connection portion between the lower end 111 and the connecting portion 113. The lower stopping jaw 114 is engaged with the inlet of the first through hole 121 of the first plate 120 to thereby limit the depth at which the lower end 111 of the probe 110 is inserted into the first through hole 121 .

상단 걸림턱(115)은 상단부(112)와 연결부(113)의 연결 부위에 구비된다. 상단 걸림턱(115)은 제2 플레이트(130)의 제2 관통홀(131)의 입구에 걸림으로써 탐침(110)의 상단부(112)가 제2 관통홀(131)에 삽입되는 깊이를 한정한다.The upper stopping jaw 115 is provided at a connecting portion between the upper end 112 and the connecting portion 113. The upper stopping jaw 115 is caught at the entrance of the second through hole 131 of the second plate 130 to thereby limit the depth at which the upper end 112 of the probe 110 is inserted into the second through hole 131 .

도 4에 도시된 바와 같이, 제1 플레이트(120)는 일 예로 사각 플레이트 형상을 갖는다. 제1 플레이트(120)의 형상은 사각 플레이트 형상으로 한정되지 않으며, 검사 대상물에 대응하여 다양한 형상을 가질 수 있다. As shown in FIG. 4, the first plate 120 has a rectangular plate shape as an example. The shape of the first plate 120 is not limited to a rectangular plate shape, and may have various shapes corresponding to the object to be inspected.

제1 플레이트(120)는 중앙 부위에 탐침(110)들의 하단부(111)를 수용하여 가이드하기 위한 제1 관통홀(121)들을 갖는다. 제1 관통홀(121)들은 제1 플레이트(120)를 상하 방향으로 관통하도록 형성된다. 제1 관통홀(121)들의 형상은 탐침(110)들의 하단부(111)의 단면 형상과 동일할 수 있다. 제1 관통홀(121)들은 상기 검사 대상물의 단자 또는 패드의 배열에 대응하도록 배열될 수 있다. 예를 들면, 제1 관통홀(121)들 도 4에 도시된 바와 같이 격자 형태로 배열되거나, 서로 엇갈리도록 2열로 배열되거나, 또는 서로 마주보며 나란하게 2열로 배열될 수 있다. The first plate 120 has first through holes 121 for receiving and guiding the lower end 111 of the probes 110 at a central portion thereof. The first through holes 121 are formed to penetrate the first plate 120 in the vertical direction. The shape of the first through holes 121 may be the same as the sectional shape of the lower end 111 of the probes 110. The first through holes 121 may be arranged to correspond to the arrangement of terminals or pads of the object to be inspected. For example, the first through holes 121 may be arranged in a lattice form as shown in Fig. 4, or may be arranged in two rows so as to be offset from each other, or may be arranged in two rows so as to face each other.

제1 플레이트(120)는 고정판(140)과의 결합을 위한 제1 슬릿(122)들을 갖는다. 제1 슬릿(122)들은 제1 플레이트(120)를 상하 방향으로 관통하도록 형성된다. 제1 슬릿(122)들은 제1 플레이트(120)의 가장자리를 따라 배치되는 것이 바람직하지만, 제1 플레이트(120)의 크기가 큰 경우 고정판(140)으로 제1 플레이트(120)의 처짐을 방지하기 위해 제1 플레이트(120)의 중앙 부위에도 배치될 수 있다. 제1 슬릿(122)들이 제1 플레이트(120)의 중앙 부위에 배치되는 경우, 제1 슬릿(122)들은 제1 관통홀(121)들이 형성된 영역을 제외한 영역에 배치될 수 있다. 따라서, 제1 슬릿(122)들은 제1 관통홀(121)들과 겹쳐지지 않는다.The first plate (120) has first slits (122) for engagement with the fixing plate (140). The first slits 122 are formed to penetrate the first plate 120 in the vertical direction. It is preferable that the first slits 122 are disposed along the edge of the first plate 120. However, when the size of the first plate 120 is large, the first plate 120 is prevented from being sagged by the fixing plate 140 The first plate 120 and the second plate 120 may be disposed at the central portion of the first plate 120. When the first slits 122 are disposed at the central portion of the first plate 120, the first slits 122 may be disposed in an area other than a region where the first through holes 121 are formed. Therefore, the first slits 122 do not overlap with the first through holes 121.

제1 플레이트(120)는 실리콘 재질로 이루어지며, 탐침(110)과의 절연을 위해 표면에 산화막이 형성될 수 있다. The first plate 120 is made of a silicon material and an oxide film may be formed on the surface of the first plate 120 for insulation with the probe 110.

제1 관통홀(121)들과 제1 슬릿(122)들은 제1 플레이트(120)에 대한 식각 공정을 통해 형성될 수 있다. 상기 식각 공정은 미세 가공이 가능하므로, 제1 관통홀(121)들과 제1 슬릿(122)들을 기계 가공을 통해 형성할 때보다 제1 관통홀(121)들과 제1 슬릿(122)들을 상기 식각 공정을 통해 정밀하게 가공할 수 있다. 따라서, 제1 관통홀(121)들과 제1 슬릿(122)들의 가공 오차를 줄일 수 있다. The first through holes 121 and the first slits 122 may be formed through the etching process for the first plate 120. [ Since the etching process is finely processable, the number of the first through holes 121 and the first slits 122 is larger than that in forming the first through holes 121 and the first slits 122 through machining And can be precisely processed through the etching process. Therefore, the machining errors of the first through holes 121 and the first slits 122 can be reduced.

도 5에 도시된 바와 같이, 제2 플레이트(130)는 제1 플레이트(120)의 상방에 배치된다. 제2 플레이트(130)는 제1 플레이트(120)와 동일한 형상을 갖는 것이 바람직하나, 경우에 따라 다른 형상을 가질 수도 있다. As shown in FIG. 5, the second plate 130 is disposed above the first plate 120. The second plate 130 preferably has the same shape as the first plate 120, but may have a different shape depending on the case.

제2 플레이트(130)는 중앙 부위에 탐침(110)들의 상단부(112)를 수용하여 가이드하기 위한 제2 관통홀(131)들을 갖는다. 제2 관통홀(131)들은 제1 플레이트(120)를 상하 방향으로 관통하도록 형성된다. 제2 관통홀(131)들의 형상은 탐침(110)들의 상단부(112)의 단면 형상과 동일할 수 있다. The second plate 130 has second through holes 131 for receiving and guiding the upper end 112 of the probes 110 at a central portion thereof. The second through holes 131 are formed to penetrate the first plate 120 in the vertical direction. The shape of the second through holes 131 may be the same as the cross-sectional shape of the upper end 112 of the probes 110.

탐침(110)의 하단부(111)와 상단부(112)가 서로 다른 수직선 상에 위치하는 경우, 제1 플레이트(120)와 제2 플레이트가(130)가 정렬되더라도 하단부(111)와 상단부(112)의 위치 차이만큼 제1 관통홀(121)들과 제2 관통홀(131)들의 위치도 차이가 발생한다. Even if the first plate 120 and the second plate 130 are aligned, when the lower end 111 and the upper end 112 of the probe 110 are positioned on different vertical lines, The positions of the first through holes 121 and the second through holes 131 differ from each other.

다른 예로, 탐침(110)의 하단부(111)와 상단부(112)가 동일 수직선 상에 위치하는 경우, 제1 플레이트(120)와 제2 플레이트가(130)가 정렬되면 제1 관통홀(121)들과 제2 관통홀(131)들이 서로 대응하도록 동일 수직선 상에 위치한다. When the first plate 120 and the second plate 130 are aligned with each other, the first through hole 121 and the second through hole 121 may be aligned with each other. In other words, when the lower end 111 and the upper end 112 of the probe 110 are positioned on the same vertical line, And the second through holes 131 are located on the same vertical line so as to correspond to each other.

제2 플레이트(130)는 고정판(140)과의 결합을 위한 제2 슬릿(132)들을 갖는다. 제2 슬릿(132)들은 제2 플레이트(130)를 상하 방향으로 관통하도록 형성된다. 제1 플레이트(120)와 제2 플레이트(130)가 정렬될 때, 제1 슬릿(122)들과 제2 슬릿(132)들이 서로 대응하도록 동일 수직선 상에 위치할 수도 있고, 제1 슬릿(122)들과 제2 슬릿(132)들이 동일 수직선 상에 위치하지 않을 수도 있다. 또한, 제1 슬릿(122)들과 제2 슬릿(132)들의 개수가 동일할 수도 있고, 다를 수도 있다. The second plate 130 has second slits 132 for engagement with the fixing plate 140. The second slits 132 are formed to penetrate the second plate 130 in the vertical direction. When the first plate 120 and the second plate 130 are aligned, the first slits 122 and the second slits 132 may be located on the same vertical line so as to correspond to each other, and the first slit 122 And the second slits 132 may not be located on the same vertical line. In addition, the number of the first slits 122 and the number of the second slits 132 may be the same or different.

제2 플레이트(130)는 실리콘 재질로 이루어지며, 탐침(110)과의 절연을 위해 표면에 산화막이 형성될 수 있다. The second plate 130 is made of a silicon material and an oxide film may be formed on the surface of the second plate 130 for insulation with the probe 110.

제2 관통홀(131)들과 제2 슬릿(132)들도 식각 공정을 통해 형성될 수 있으며, 제2 관통홀(131)들과 제2 슬릿(132)들의 가공 오차를 줄일 수 있다. The second through holes 131 and the second slits 132 may be formed through the etching process and the machining errors of the second through holes 131 and the second slits 132 may be reduced.

제1 플레이트(120)와 제2 플레이트(130)는 서로 다른 크기를 가질 수 있다. 탐침 구조물(100)을 개구가 형성된 디스크(미도시)에 장착할 때 제1 플레이트(120)와 제2 플레이트(130) 중 크기가 큰 플레이트가 걸림턱 역할을 수행할 수 있다. 일 예로, 도 1과 같이 제2 플레이트(130)가 제1 플레이트(120)보다 큰 경우, 탐침 구조물(100)은 상기 디스크의 상방에서 상기 개구로 삽입되며, 제2 플레이트(130)가 걸림턱으로 작용한다. 다른 예로, 제1 플레이트(120)가 제2 플레이트(130)보다 큰 경우, 탐침 구조물(100)은 상기 디스크의 하방에서 상기 개구로 삽입되며, 제1 플레이트(120)가 걸림턱으로 작용한다. 따라서, 탐침 구조물(100)을 상기 디스크와 같은 구조물에 안정적으로 장착할 수 있다. The first plate 120 and the second plate 130 may have different sizes. When the probe structure 100 is mounted on a disk (not shown) having an opening formed therein, a plate having a larger one of the first plate 120 and the second plate 130 may serve as a latching jaw. For example, if the second plate 130 is larger than the first plate 120 as shown in FIG. 1, the probe structure 100 is inserted into the opening from above the disk, and the second plate 130 is inserted into the opening Lt; / RTI > In another example, if the first plate 120 is larger than the second plate 130, the probe structure 100 is inserted into the opening from below the disk, and the first plate 120 acts as a latching jaw. Therefore, the probe structure 100 can be stably mounted on the structure such as the disk.

한편, 상기 디스크의 개구에 별도의 걸림턱이 구비되는 경우, 제1 플레이트(120)와 제2 플레이트(130)는 동일한 크기를 가질 수도 있다. Meanwhile, when the opening of the disk is provided with a separate latching jaw, the first plate 120 and the second plate 130 may have the same size.

도 6에 도시된 바와 같이, 고정판(140)은 평판 형태를 가지며, 제1 플레이트(120)와 제2 플레이트(130) 사이에 수직으로 배치되어 제1 플레이트(120) 및 제2 플레이트(130)와 결합한다. 6, the fixing plate 140 has a flat plate shape and is vertically disposed between the first plate 120 and the second plate 130 to support the first plate 120 and the second plate 130, Lt; / RTI >

고정판(140)은 제1 돌출부(141)들 및 제2 돌출부(142)들을 갖는다.The fixing plate 140 has first protrusions 141 and second protrusions 142.

제1 돌출부(141)들은 고정판(140)의 하단에 구비되며, 제1 슬릿(122)들에 각각 삽입된다. 제2 돌출부(142)들은 고정판(140)의 상단에 구비되며, 제2 슬릿(132)들에 각각 삽입된다. 이때, 고정판(140)의 두께는 제1 슬릿(122)들 또는 제2 슬릿(132)들의 폭과 실질적으로 동일하다. The first protrusions 141 are provided at the lower end of the fixing plate 140 and inserted into the first slits 122, respectively. The second protrusions 142 are provided at the upper end of the fixing plate 140 and inserted into the second slits 132, respectively. At this time, the thickness of the fixing plate 140 is substantially equal to the width of the first slits 122 or the second slits 132.

또한, 제1 돌출부(141)들과 제2 돌출부(142)들은 서로 대응하도록 위치하거나, 서로 대응하지 않도록 위치할 수 있다. 일 예로, 제1 플레이트(120)와 제2 플레이트(130)가 정렬될 때, 제1 슬릿(122)들과 제2 슬릿(132)들이 서로 대응하도록 동일 수직선 상에 위치하는 경우, 제1 돌출부(141)들과 제2 돌출부(142)들은 서로 대응하도록 위치하다. 제1 플레이트(120)와 제2 플레이트(130)가 정렬될 때, 제1 슬릿(122)들과 제2 슬릿(132)들이 동일 수직선 상에 위치하지 않는 경우, 제1 돌출부(141)들과 제2 돌출부(142)들은 서로 대응하지 않도록 위치할 수 있다.In addition, the first projections 141 and the second projections 142 may be positioned to correspond to each other, or may be positioned so as not to correspond to each other. For example, when the first plate 120 and the second plate 130 are aligned, when the first slits 122 and the second slits 132 are positioned on the same vertical line so as to correspond to each other, The first protrusions 141 and the second protrusions 142 are positioned so as to correspond to each other. When the first slits 122 and the second slits 132 are not located on the same vertical line when the first plate 120 and the second plate 130 are aligned, The second projections 142 may be positioned so as not to correspond to each other.

그리고, 제1 슬릿(122)들과 제2 슬릿(132)들에 제1 돌출부(141)들 및 제2 돌출부(142)들이 삽입되므로, 제1 슬릿(122)들과 제2 슬릿(132)들의 개수에 따라 제1 돌출부(141)들 및 제2 돌출부(142)들의 개수가 달라진다. 예를 들면, 제1 슬릿(122)들의 개수와 제2 슬릿(132)들의 개수가 동일한 경우, 제1 돌출부(141)들의 개수와 제2 돌출부(142)들의 개수도 동일하다. 제1 슬릿(122)들의 개수와 제2 슬릿(132)들의 개수가 서로 다른 경우, 제1 돌출부(141)들의 개수와 제2 돌출부(142)들의 개수도 서로 다르다. The first protrusions 141 and the second protrusions 142 are inserted into the first slits 122 and the second slits 132 so that the first slits 122 and the second slits 132, The number of the first protrusions 141 and the number of the second protrusions 142 may vary. For example, when the number of the first slits 122 is equal to the number of the second slits 132, the number of the first protrusions 141 and the number of the second protrusions 142 are the same. When the number of the first slits 122 is different from the number of the second slits 132, the number of the first protrusions 141 and the number of the second protrusions 142 are different from each other.

고정판(140)은 실리콘 재질로 이루어지며, 제1 돌출부(141)들 및 제2 돌출부(142)들은 고정판(140)에 대한 식각 공정을 통해 형성될 수 있다. 따라서, 제1 돌출부(141)들 및 제2 돌출부(142)들의 가공 오차를 줄일 수 있다. The fixing plate 140 is made of a silicon material and the first protrusions 141 and the second protrusions 142 may be formed through an etching process for the fixing plate 140. Therefore, the machining errors of the first projections 141 and the second projections 142 can be reduced.

고정판(140)의 제1 돌출부(141)들 및 제2 돌출부(142)들이 제1 슬릿(122)들 및 제2 슬릿(132)에 삽입됨으로써, 고정판(140)은 제1 플레이트(120)와 제2 플레이트(130)를 정렬할 수 있다. The first protrusions 141 and the second protrusions 142 of the fixing plate 140 are inserted into the first slits 122 and the second slits 132 to fix the fixing plate 140 to the first plate 120 The second plate 130 can be aligned.

제1 플레이트(120), 제2 플레이트(130) 및 고정판(140)이 모두 실리콘 재질로 이루어지며 상기 식각 공정을 통해 가공하므로, 제1 슬릿(122)들, 제2 슬릿(132)들, 제1 돌출부(141)들 및 제2 돌출부(142)들의 가공 오차를 최소화할 수 있다. 구체적으로, 제1 슬릿(122)들, 제2 슬릿(132)들, 제1 돌출부(141)들 및 제2 돌출부(142)들의 가공 오차는 약 4 내지 5㎛ 이다. 그러므로, 고정판(140)은 제1 플레이트(120)와 제2 플레이트(130)를 정밀하게 정렬할 수 있다. 따라서, 탐침(110)들의 위치를 정밀하게 제어할 수 있다.Since the first plate 120, the second plate 130 and the fixing plate 140 are all made of silicon and processed through the etching process, the first slits 122, the second slits 132, The machining errors of the first protrusions 141 and the second protrusions 142 can be minimized. Specifically, the processing errors of the first slits 122, the second slits 132, the first projections 141, and the second projections 142 are about 4 to 5 mu m. Therefore, the fixing plate 140 can precisely align the first plate 120 and the second plate 130. Therefore, the positions of the probes 110 can be precisely controlled.

한편, 제1 플레이트(120), 제2 플레이트(130) 및 고정판(140)이 세라믹 또는 금속 재질인 경우 가공 오차가 약 50 내지 100 ㎛로 매우 커 탐침(110)들의 정밀 제어가 어렵다. On the other hand, when the first plate 120, the second plate 130, and the fixing plate 140 are made of ceramic or metal, the machining error is as high as about 50 to 100 μm, which makes it difficult to precisely control the probes 110.

또한, 고정판(140)의 제1 돌출부(141)들 및 제2 돌출부(142)들이 제1 슬릿(122)들 및 제2 슬릿(132)에 삽입됨으로써, 고정판(140)은 제1 플레이트(120)와 제2 플레이트(130) 사이의 간격이 일정하도록 지지할 수 있다. The first protrusions 141 and the second protrusions 142 of the fixing plate 140 are inserted into the first slits 122 and the second slits 132 so that the fixing plate 140 is fixed to the first plate 120 And the second plate 130 are constant.

제1 플레이트(120)와 제2 플레이트(130)가 정밀하게 정렬되고 제1 플레이트(120)와 제2 플레이트(130) 사이의 간격이 일정하게 유지되므로, 탐침(110)들이 제1 플레이트(120) 및 제2 플레이트(130)에 의해 정확하게 지지되고 가이드될 수 있다. 따라서, 탐침(110)들의 동작 불량과 변형을 방지할 수 있다. 또한, 탐침(110)들과 제1 관통홀(121)들 및 제2 관통홀(131)들의 내측면과의 반복 접촉을 방지하여 탐침(110)들이 제1 플레이트(120) 또는 제2 플레이트(130)를 통해 서로 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다. Since the first plate 120 and the second plate 130 are precisely aligned and the gap between the first plate 120 and the second plate 130 is maintained constant, And the second plate 130, as shown in Fig. Therefore, malfunction and deformation of the probes 110 can be prevented. It is also possible to prevent repeated contact of the probes 110 with the inner surfaces of the first through holes 121 and the second through holes 131 to prevent the probes 110 from contacting the first plate 120 or the second plate 130 from being electrically connected to each other.

고정판(140)은 제1 플레이트(120)와 제2 플레이트(130) 사이에 적어도 하나가 구비될 수 있다. 고정판(140)이 두 개 이상 배치되는 경우, 고정판(140)은 서로 교차하는 형태, 서로 나란한 형태, 서로 직교하는 형태를 이루도록 배치될 수 있다. 예를 들면, ‘+’형태, ‘=’형태, ‘ㅓ’형태, ‘ㄱ’형태, ‘ㄷ’형태 등을 들 수 있다. 또한, 고정판(140)이 두 개 이상 배치되는 경우, 고정판(140)은 다각형 형태, 상기 다각형이 연속되는 형태 등을 이루도록 배치될 수 있다. 상기 다각형의 예로는 삼각형, 사각형, 오각형 등을 들 수 있다. At least one fixing plate 140 may be provided between the first plate 120 and the second plate 130. When two or more fixing plates 140 are disposed, the fixing plates 140 may be arranged so as to intersect each other, to be parallel to each other, or to be orthogonal to each other. For example, '+' type, '=' type, 'ㅓ' type, 'ㄱ' type, 'ㄷ' type and so on. Further, when two or more fixing plates 140 are disposed, the fixing plate 140 may be arranged in a polygonal shape, a continuous shape of the polygonal shape, or the like. Examples of the polygons include triangles, squares, pentagons, and the like.

고정판(140)은 제1 슬릿(122)과 제2 슬릿(132)의 위치에 따라 제1 플레이트(120)와 제2 플레이트(130)의 가장자리 부위에 위치하거나, 제1 플레이트(120)와 제2 플레이트(130)의 중앙 부위에 위치하거나, 제1 플레이트(120)와 제2 플레이트(130)의 가장자리 부위와 중앙 부위 모두에 위치할 수도 있다. The fixing plate 140 is positioned at the edge of the first plate 120 and the second plate 130 according to the position of the first slit 122 and the second slit 132, 2 plate 130 or may be located at both the edge portion and the center portion of the first plate 120 and the second plate 130.

한편, 제1 슬릿(122)들에 삽입된 제1 돌출부(141)들과 제1 플레이트(120) 사이 및 제2 슬릿(132)들에 삽입된 제2 돌출부(142)들과 제2 플레이트(130) 사이에 접착 물질이 개재될 수 있다. 따라서, 고정판(140)과 제1 플레이트(120) 및 제2 플레이트(130)의 결합이 단단하게 유지될 수 있다. The second protrusions 142 inserted between the first protrusions 141 inserted into the first slits 122 and the first plate 120 and the second slits 132 and the second protrusions 142 inserted into the second slits 132, 130 may be interposed between them. Therefore, the connection between the fixing plate 140 and the first plate 120 and the second plate 130 can be firmly maintained.

고정판(140)의 하단은 탐침(110)의 하단보다 높게 위치할 수 있다. 즉, 고정판(140)의 제1 돌출부(141)의 높이가 탐침(110)의 하단부(111)의 높이보다 높을 수 있다. 보다 상세하게는, 제1 돌출부(141)의 높이는 제1 플레이트(120)의 하부면보다 높게 위치할 수 있다. 따라서, 탐침(110)들이 상기 검사 대상물과 접촉하여 연결부(113)의 탄성으로 인해 하단부(111)가 상승하더라도 고정판(140)의 제1 돌출부(141)가 상기 검사 대상물과 직접 접촉하는 것을 방지할 수 있다. The lower end of the fixing plate 140 may be positioned higher than the lower end of the probe 110. That is, the height of the first protrusion 141 of the fixing plate 140 may be higher than the height of the lower end 111 of the probe 110. More specifically, the height of the first protrusion 141 may be higher than the lower surface of the first plate 120. Therefore, even if the lower end 111 rises due to the elasticity of the connecting portion 113, the first protrusions 141 of the fixing plate 140 can be prevented from being in direct contact with the object to be inspected, .

탐침 구조물(100)의 조립을 위해 제1 플레이트(120)의 제1 관통홀(121)들에 탐침(110)들의 하단부(111)를 삽입하고, 제1 슬릿(122)들에 고정판(140)의 제1 돌출부(141)들을 삽입한다. The lower ends 111 of the probes 110 are inserted into the first through holes 121 of the first plate 120 for assembling the probe structure 100 and the fixing plates 140 are attached to the first slits 122. [ The first protrusions 141 are inserted.

이후, 제2 플레이트(130)의 제2 관통홀(131)들에 탐침(110)들의 상단부(112)를 삽입한 상태에서 제2 슬릿(122)들에 고정판(140)의 제2 돌출부(142)들을 삽입한다. 이때, 제2 플레이트(130)가 개수가 많은 탐침(110)들의 상단부(112)를 수용한 상태에서 고정판(140)과 결합할 수 있도록 탐침(110)의 상단이 고정판(140)의 상단보다 높게 위치한다. 즉, 탐침(110)의 상단부(112)의 높이가 고정판(140)의 제2 돌출부(142)의 높이보다 높다. The second protrusions 142 of the fixing plate 140 are attached to the second slits 122 while the upper ends 112 of the probes 110 are inserted into the second through holes 131 of the second plate 130. [ ). The upper end of the probe 110 may be positioned above the upper end of the fixed plate 140 so that the second plate 130 can engage with the fixed plate 140 in a state in which the upper end portion 112 of the probe tips 110, Located. That is, the height of the upper end 112 of the probe 110 is higher than the height of the second protrusion 142 of the fixed plate 140.

또한, 고정판(140)의 상단은 제2 플레이트(130)의 상면보다 낮게 위치한다. 즉, 제2 돌출부(142)의 높이는 제2 플레이트(130)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다. 이때, 제2 돌출부(142)의 높이는 제2 플레이트(130)의 하면보다는 높에 위치한다. 따라서, 제2 플레이트(130)가 개수가 많은 탐침(110)들의 상단부(112)를 수용한 상태에서 고정판(140)과 더욱 용이하게 결합할 수 있다. In addition, the upper end of the fixing plate 140 is positioned lower than the upper surface of the second plate 130. That is, the height of the second protrusion 142 may be lower than the upper surface of the second plate 130. At this time, the height of the second protrusion 142 is higher than the lower surface of the second plate 130. Accordingly, the second plate 130 can be more easily coupled to the fixing plate 140 in a state in which the upper ends 112 of the probes 110 are accommodated.

한편, 탐침(110)들의 개수가 고정판(140)의 제2 돌출부(142)들 또는 제1 돌출부(141)들의 개수보다 많고 제2 플레이트(130)에 제2 관통홀(131)들이 위치가 제2 슬릿(132)들의 위치보다 상대적으로 중앙에 위치하므로, 제2 플레이트(130)가 고정판(140)과 먼저 결합한 상태에서 탐침(110)들의 상단부(112)를 제2 관통홀(131)들에 수용하기 어렵다. If the number of the probes 110 is larger than the number of the second protrusions 142 or the first protrusions 141 of the fixing plate 140 and the second through holes 131 are formed in the second plate 130, The upper end portion 112 of the probes 110 is inserted into the second through holes 131 in a state where the second plate 130 is first coupled to the fixing plate 140, It is hard to accept.

다음으로, 제1 돌출부(141)들과 제1 플레이트(120) 사이 및 제2 돌출부(142)들과 제2 플레이트(130) 사이에 접착 물질을 제공하여 고정판(140)과 제1 플레이트(120) 및 제2 플레이트(130)의 결합을 강화시켜 탐침 구조물(100)의 조립을 완료한다.
An adhesive material is then applied between the first protrusions 141 and the first plate 120 and between the second protrusions 142 and the second plate 130 to prevent the fixing plate 140 and the first plate 120 And the second plate 130 are combined to complete assembly of the probe structure 100.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 단면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 탐침 구조물과 디스크의 결합을 설명하기 위한 A 부분의 확대도이고, 도 9는 도 8에 도시된 탐침 구조물과 디스크의 결합에 대한 다른 예를 설명하기 위한 확대도이다. FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining a probe card according to an embodiment of the present invention, FIG. 8 is an enlarged view of a portion A illustrating the combination of the probe structure and the disk shown in FIG. 7, Fig. 5 is an enlarged view for explaining another example of the coupling between the probe structure and the disk shown in Fig.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 프로브 카드(200)는 탐침 구조물(210), 디스크(220), 연결 부재(230), 회로 기판(240), 고정 부재(250) 및 보강판(260)을 포함한다. 7 to 9, the probe card 200 includes a probe structure 210, a disk 220, a connecting member 230, a circuit board 240, a fixing member 250, and a reinforcing plate 260 .

탐침 구조물(210)은 탐침들, 제1 플레이트, 제2 플레이트 및 고정판을 포함한다. 탐침 구조물(210)에 대한 구체적인 설명은 도 1 내지 도 6을 참조한 탐침(110)들, 제1 플레이트(120), 제2 플레이트(130) 및 고정판(140)을 포함하는 탐침 구조물(100)에 대한 설명과 실질적으로 동일하므로 생략한다. The probe structure 210 includes probes, a first plate, a second plate, and a fixation plate. A detailed description of the probe structure 210 will be given in connection with the probe structure 100 including the probes 110, the first plate 120, the second plate 130 and the fixation plate 140 with reference to FIGS. And therefore it is omitted.

디스크(220)는 대략 원판 또는 사각판 형태를 갖는다. 디스크(220)는 탐침 구조물(210)을 장착하기 위한 개구(221)를 갖는다. 개구(221)의 개수는 검사 대상물의 크기에 따라 하나 또는 복수 개일 수 있다. 일 예로, 상기 검사 대상물의 크기가 상대적으로 작은 경우, 개구(221)는 하나일 수 있다. 다른 예로, 상기 검사 대상물의 크기가 상대적으로 큰 경우, 상기 검사 대상물 전체를 검사하기 위해 복수 개의 탐침 구조물(210)들이 필요하므로, 개구(221)는 복수 개일 수 있다. The disk 220 has a substantially disk or rectangular plate shape. The disk 220 has an opening 221 for mounting the probe structure 210. The number of the openings 221 may be one or plural depending on the size of the object to be inspected. For example, when the size of the object to be inspected is relatively small, the opening 221 may be one. As another example, when the size of the object to be inspected is relatively large, a plurality of probe structures 210 are required to inspect the entire object to be inspected, so that the number of openings 221 may be plural.

탐침 구조물(210)은 개구(221)에 삽입되어 디스크(220)에 장착된다. 탐침 구조물(210)이 디스크(220)에 걸리도록 탐침 구조물(210)의 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 중 어느 하나는 개구(221)의 크기보다 크고, 탐침 구조물(210)이 개구(221)에 용이하게 삽입되도록 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 중 나머지 하나는 개구(221)의 크기와 같거나 작을 수 있다.The probe structure 210 is inserted into the opening 221 and mounted on the disk 220. Either the first plate or the second plate of the probe structure 210 is larger than the opening 221 so that the probe structure 210 is caught by the disk 220 and the probe structure 210 contacts the opening 221 The other of the first plate and the second plate may be equal to or smaller than the size of the opening 221.

일 예로, 도 8과 같이 상기 제2 플레이트가 상기 제1 플레이트보다 큰 경우, 탐침 구조물(210)은 디스크(220)의 상방에서 제1 플레이트가 개구(221)로 삽입되며, 상기 제2 플레이트는 걸림턱으로 작용한다. 다른 예로, 도 9와 같이 상기 제1 플레이트가 상기 제2 플레이트보다 큰 경우, 탐침 구조물(210)은 디스크(220)의 하방에서 제2 플레이트가 개구(221)로 삽입되며, 상기 제1 플레이트가 걸림턱으로 작용한다. For example, if the second plate is larger than the first plate as shown in FIG. 8, the probe structure 210 is inserted into the opening 221 from above the disk 220, And acts as a latching jaw. As another example, if the first plate is larger than the second plate as shown in FIG. 9, the probe structure 210 is inserted into the opening 221 from below the disc 220, And acts as a latching jaw.

한편, 디스크(220)는 개구(221)의 상면 또는 하면 둘레를 따라 단차홈(미도시)을 가질 수 있다. 상기 단차홈은 디스크(220)에 장착되는 탐침 구조물(210)을 가이드하여 탐침 구조물(210)이 디스크(220)에 정밀하게 정렬되도록 한다. 예를 들면, 상기 단차홈에 개구(221)의 상면 둘레를 따라 형성되는 경우, 탐침 구조물(210)의 제2 플레이트가 상기 단차홈에 가이드되어 삽입될 수 있다. 상기 단차홈에 개구(221)의 하면 둘레를 따라 형성되는 경우, 탐침 구조물(210)의 제1 플레이트가 상기 단차홈에 가이드되어 삽입될 수 있다. Meanwhile, the disc 220 may have a stepped groove (not shown) along the upper surface or the lower surface of the opening 221. The stepped grooves guide the probe structure 210 mounted on the disc 220 to precisely align the probe structure 210 with the disc 220. For example, when the stepped groove is formed along the upper surface of the opening 221, the second plate of the probe structure 210 can be inserted and guided into the stepped groove. The first plate of the probe structure 210 may be inserted and guided into the stepped groove when the stepped groove is formed along the bottom surface of the opening 221.

접착제나 에폭시 수지로 디스크(220)의 개구(221)에 수용된 탐침 구조물(210)과 디스크(220)를 고정할 수 있다. 다른 예로, 체결 나사로 탐침 구조물(210)과 디스크(220)를 고정할 수도 있다. 따라서, 디스크(220)는 탐침 구조물(210)을 안정적으로 고정할 수 있다. The probe structure 210 accommodated in the opening 221 of the disk 220 and the disk 220 can be fixed with an adhesive or an epoxy resin. As another example, the probe structure 210 and the disc 220 may be fixed with a fastening screw. Accordingly, the disk 220 can stably fix the probe structure 210. [

연결 부재(230)는 탐침 구조물(210)이 장착된 디스크(220)의 상부에 배치되며, 탐침 구조물(210)의 탐침들과 회로 기판(240)을 전기적으로 연결한다. 연결 부재(230)는 플레이트 형태를 가질 수 있다. 연결 부재(230)는 하부면에 탐침 구조물(210)들이 접착 부재(미도시)에 의해 부착될 수 있다. 상기 접착 부재의 예로는 이방성 비전도 필름(Nod Conductive Film: NCF)을 들 수 있다.The connection member 230 is disposed on the disk 220 on which the probe structure 210 is mounted and electrically connects the probes of the probe structure 210 to the circuit board 240. The connecting member 230 may have a plate shape. The connection members 230 may be attached to the lower surface of the probe structures 210 by adhesive members (not shown). An example of the adhesive member is an anisotropic non-conductive film (NCF).

연결 부재(230)는 내부에 다수의 제1 배선들을 갖는다. 상기 제1 배선들은 상기 탐침 구조물(210)들의 탐침들과 각각 연결된다. 연결 부재(230)의 하부면에서 상기 제1 배선들의 간격과 연결 부재(230)의 상부면에서 상기 제1 배선들의 간격은 서로 다르다. 구체적으로, 상기 하부면에서 상기 제1 배선들의 간격보다 상기 상부면에서 상기 제1 배선들의 간격이 더 크다. 따라서, 연결 부재(230)는 좁은 피치를 넓은 피치로 변환하는 공간변환기 역할을 한다.The connecting member 230 has a plurality of first wirings therein. The first wirings are connected to the probes of the probe structures 210, respectively. The distance between the first wirings on the lower surface of the connecting member 230 and the distance between the first wirings on the upper surface of the connecting member 230 are different from each other. Specifically, the interval between the first wires on the upper surface is larger than the interval between the first wires on the lower surface. Accordingly, the connecting member 230 serves as a space converter for converting a narrow pitch to a wide pitch.

회로 기판(240)은 평판 형태를 가지며, 연결 부재(230)의 상부에 배치된다. 회로 기판(240)은 제2 배선들을 가지며, 상기 제2 배선들은 연결 부재(230)의 제1 배선들과 각각 전기적으로 연결된다. The circuit board 240 has a flat plate shape and is disposed on the upper portion of the connecting member 230. The circuit board 240 has second wirings, and the second wirings are electrically connected to the first wirings of the connecting member 230, respectively.

한편, 회로 기판(240)의 상부면의 가장자리를 따라 테스터의 포고 핀과 접속하는 접속 단자가 형성되며, 상기 접속 단자는 상기 제2 배선들과 전기적으로 연결된다.On the other hand, along the edge of the upper surface of the circuit board 240, a connection terminal for connection with the pogo pin of the tester is formed, and the connection terminal is electrically connected to the second wires.

고정 부재(250)는 회로 기판(240)의 하부면에 배치되며, 대략 링 형상을 갖는다. 고정 부재(250)는 디스크(220)의 측면 부위를 고정한다. 따라서, 탐침 구조물(210)의 탐침들과 연결 부재(230)의 제1 배선들을 정확하게 접촉시킬 수 있다. The fixing member 250 is disposed on the lower surface of the circuit board 240 and has a substantially ring shape. The fixing member 250 fixes the side surface portion of the disc 220. Therefore, the probes of the probe structure 210 and the first wires of the connecting member 230 can be brought into accurate contact with each other.

또한, 고정 부재(250)는 회로 기판(240)의 하부면을 보강하여 회로 기판(240)의 휨이나 뒤틀림과 같은 변형이 방지한다. 고정 부재(250)는 철 합금의 일종인 인바(invar)를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.In addition, the fixing member 250 reinforces the lower surface of the circuit board 240 to prevent the circuit board 240 from being deformed such as warping or distortion. The fixing member 250 may be made of a material including invar, which is a kind of iron alloy.

보강판(260)은 회로 기판(240)의 상부면에 구비될 수 있다. 보강판(260)은 회로 기판(240)을 보강하여 회로 기판(240)의 휨이나 뒤틀림 등의 변형을 방지한다. 상기 보강판(260)은 금속 재질로 이루어진다. 상기 금속 재질의 예로는 알루미늄, 알루미늄 합금, 철 또는 철 합금 등을 들 수 있다.The reinforcing plate 260 may be provided on the upper surface of the circuit board 240. The reinforcing plate 260 reinforces the circuit board 240 to prevent deformation such as warping or distortion of the circuit board 240. The reinforcing plate 260 is made of a metal. Examples of the metal material include aluminum, an aluminum alloy, iron, and an iron alloy.

한편, 도시되지는 않았지만, 프로브 카드(200)는 푸시 나사들과 풀 나사들을 더 포함할 수 있다. On the other hand, although not shown, the probe card 200 may further include push screws and pull screws.

상기 푸시 나사들은 보강판(260), 회로 기판(240) 및 연결 부재(230)를 관통하여 디스크(220)와 접촉하며 디스크(220)를 하방으로 푸시한다. 상기 풀 나사는 보강판(260), 회로 기판(240) 및 연결 부재(230)를 관통하여 디스크(220)와 체결되며 디스크(220)를 상방으로 당긴다.The push screws pass through the gusset 260, the circuit board 240 and the connecting member 230 to contact the disc 220 and push the disc 220 downward. The pull screw penetrates through the reinforcing plate 260, the circuit board 240 and the connecting member 230 and is coupled to the disc 220 to pull the disc 220 upward.

상기 푸시 나사들과 풀 나사들이 디스크(220)를 하방으로 푸시하거나 상방으로 잡아 당기는 힘을 조절함으로써 탐침 구조물(210)이 장착된 디스크(220)의 평탄도를 조절할 수 있다.The flatness of the disk 220 on which the probe structure 210 is mounted can be adjusted by adjusting the pushing force of the pushing screws and the pulling screws to push the disk 220 downward or pull it upward.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 탐침 구조물 및 프로브 카드는 탐침들을 정확하게 정렬할 수 있으므로, 상기 탐침들의 동작 불량 및 변형을 방지하여 검사 대상물과 정확하게 접촉할 수 있다. 따라서, 상기 프로브 카드의 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있다. As described above, since the probe structure and the probe card according to the present invention can accurately align the probes, it is possible to precisely contact the object to be inspected by preventing malfunction and deformation of the probes. Therefore, the inspection reliability of the probe card can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

100 : 탐침 구조물 110 : 탐침
120 : 제1 플레이트 130 : 제2 플레이트
140 : 고정판100: probe structure 110: probe
120: first plate 130: second plate
140: Fixed plate

Claims

A plurality of probes extending up and down;
A first plate having first through holes and first slits for receiving and guiding a lower end of the probes;
A second plate disposed above the first plate and having second through holes and second slits for receiving and guiding upper ends of the probes; And
Wherein the first plate and the second plate have first protrusions and second protrusions respectively inserted into the first slits and the second slits, wherein the first plate and the second plate are aligned and the interval between the first plate and the second plate is And a fixed plate for holding the fixed structure constantly.

The probe structure according to claim 1, wherein an upper end of the probes is positioned higher than a second protrusion of the fixing plate.

The probe structure of claim 1, wherein the first protrusion of the fixation plate is positioned higher than the lower end of the probes.

The probe structure according to claim 1, wherein the first plate, the second plate, and the fixing plate are made of a silicon material.

The probe structure of claim 1, wherein an adhesive material is interposed between the first plate and the first protrusions, and between the second plate and the second protrusions.

A first plate having a plurality of probes extending vertically, first through holes and first slits for receiving and guiding a lower end of the probes, and a second plate disposed above the first plate, A second plate having second through holes and second slits for receiving and guiding, and first and second protrusions respectively inserted in the first slits and the second slits, A probe structure comprising alignment plates for aligning the second plate and maintaining constant spacing between the first plate and the second plate;
A disk having an opening for receiving said probe structure;
A connection member disposed on the disk, the connection member having first wirings electrically connected to the probes of the probe structure and having different intervals on upper and lower surfaces; And
And a circuit board disposed on the connection member and having second wirings electrically connected to the first wirings of the connection member.

7. The method of claim 6, wherein one of the first plate and the second plate is larger than the size of the opening such that the probe structure engages the disc when the probe structure is inserted into the opening, The size of the probe card being smaller than or equal to the size of the probe card.