KR101380280B1 - A test device - Google Patents

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KR101380280B1
KR101380280B1 KR1020120130742A KR20120130742A KR101380280B1 KR 101380280 B1 KR101380280 B1 KR 101380280B1 KR 1020120130742 A KR1020120130742 A KR 1020120130742A KR 20120130742 A KR20120130742 A KR 20120130742A KR 101380280 B1 KR101380280 B1 KR 101380280B1
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이채윤
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Abstract

The present invention relates to a test device including: a socket supporting a plurality of probes; a socket guide supporting the socket; and an insert having an inspected target carrier connected to be able to shake up and down in the socket guide, wherein the insert contains at least one alignment pin on a surface opposing the socket, the socket contains at least one alignment ball one capable of being connected to the alignment pin of the insert, and a point of contact of the inspected target contained in the insert and the mutual alignment of the probes of the socket has been preferentially performed by the connection of the alignment ball and the alignment pin. According to the test device of the present invention, the inspected target is contacted and the probes are aligned more accurately.

Description

검사장치{A Test Device}Test Device

본 발명은 반도체와 같은 피검사체의 검사장치, 보다 상세하게는 프로브를 포함하는 소켓, 상기 소켓을 장착하는 소켓가이드 및 상기 소켓 가이드에 결합하고 검사대상인 피검사체를 수용하는 인서트로 구성된 검사장치에서 피검사체의 피검사접점에 접촉하는 프로브의 접촉 정밀성을 향상시킬 수 있는 검사장치에 관한 것이다.The present invention is a test device comprising a test device for a test object, such as a semiconductor, more specifically a socket including a probe, a socket guide for mounting the socket and an insert coupled to the socket guide and receiving the test object to be tested. The present invention relates to an inspection apparatus capable of improving contact accuracy of a probe in contact with an inspection target of a dead body.

반도체 칩은 미세한 전자회로가 고밀도로 집적되어 형성되어 있으며, 제조공정 중에 각 전자회로의 정상 여부를 테스트한다.Semiconductor chips are formed by accumulating fine electronic circuits at high density and test whether each electronic circuit is normal during the manufacturing process.

반도체 칩의 테스트는 반도체 칩의 단자와 테스트 신호를 인가하는 검사회로기판의 접점(패드)을 전기적으로 연결하는 반도체 검사용 프로브가 사용된다. 프로브는 프로브지지체 내에 지지된다. 프로브를 지지하는 프로브지지체는 검사회로기판에 안정되게 결합되어 소켓을 형성한다.In the test of the semiconductor chip, a semiconductor inspection probe for electrically connecting the terminals of the semiconductor chip and the contacts (pads) of the inspection circuit board for applying the test signal is used. The probe is supported in the probe support. The probe support supporting the probe is stably coupled to the test circuit board to form a socket.

도 3은 종래의 반도체 검사장치를 나타낸 단면도이다. 도 3에 나타낸 종래의 반도체 검사장치(1)는 복수의 프로브(12)들을 지지하는 소켓(10)과, 상기 소켓(10)을 지지하는 소켓가이드(20), 및 피검사체(40)를 수용하는 내부공간(33)을 갖고 상기 소켓가이드(20)에 결합되는 인서트(30)를 포함하여 구성한다. 프로브들(12)은 소켓(10)에 상단 및 하단이 부분 돌출하도록 지지되며, 상기 인서트(30)에 수용된 피검사체(40)의 하부에 위치한 접점(42)에 대응하는 위치에 정확히 정렬되어야 한다. 이는 테스트 시에 미세한 프로브(12)의 돌출 단부가 작은 피검사체(40)의 접점(42)에 정확하게 접촉하여야만 피검사체(40)의 전기적 특성을 검사할 수 있기 때문이다.3 is a cross-sectional view showing a conventional semiconductor inspection apparatus. The conventional semiconductor inspection apparatus 1 shown in FIG. 3 accommodates a socket 10 for supporting a plurality of probes 12, a socket guide 20 for supporting the socket 10, and an inspected object 40. It comprises an insert 30 having an inner space 33 to be coupled to the socket guide 20. The probes 12 are supported by the socket 10 so that the upper part and the lower part partially protrude, and must be precisely aligned at positions corresponding to the contacts 42 located below the object 40 received in the insert 30. . This is because the electrical properties of the inspected object 40 can be inspected only when the protruding end of the fine probe 12 contacts the contact 42 of the small inspected object 40 accurately during the test.

종래의 반도체 검사장치(1)에서 프로브(12)와 피검사체(40)의 접점(42)을 정렬하는 방법은 다음과 같다.In the conventional semiconductor inspection apparatus 1, a method of aligning the contacts 42 of the probe 12 and the inspected object 40 is as follows.

먼저, 소켓(10)과 소켓가이드(20)를 사전에 정해진 위치로 정렬하여 고정한다. 고정방법은 도 3에 나타나 있는 바와 같이 소켓(10)에 형성된 제1정렬공(14)에 소켓가이드(20)의 제1정렬핀(24)을 결합하여 이루어진다. 다음에, 소켓가이드(20)의 제2정렬핀(26)와 인서트(30)의 제2정렬공(36)을 결합하여 결합함으로써, 인서트(30)에 수용된 피검사체(40)의 접점(42)은 소켓(10)에 지지된 프로브들에 대응하는 위치에 정렬된다.First, the socket 10 and the socket guide 20 are aligned and fixed to a predetermined position. The fixing method is performed by coupling the first alignment pin 24 of the socket guide 20 to the first alignment hole 14 formed in the socket 10 as shown in FIG. Next, the second alignment pin 26 of the socket guide 20 and the second alignment hole 36 of the insert 30 are coupled to each other, thereby contacting the contact 42 of the subject 40 received in the insert 30. ) Is aligned at a position corresponding to the probes supported in the socket 10.

이와 같이 프로브(12)와 피검사체의 접점을 정렬하는 것은 제1정렬공(14)과 제1정렬핀(24) 사이의 공차와, 제2정렬공(36)과 제2정렬핀(26) 사이의 공차가 모두 작용하여 프로브(12)와 피검사체 접점(42)의 정렬에 오차가 발생할 수 있다. 결과적으로 반도체 검사장치(1)의 신뢰성이 나빠지는 문제를 초래할 수 있다.In this way, the contact between the probe 12 and the test object is aligned with the tolerance between the first alignment hole 14 and the first alignment pin 24, and the second alignment hole 36 and the second alignment pin 26. All of the tolerances between them may act to produce an error in the alignment of the probe 12 and the object contact 42. As a result, the problem that the reliability of the semiconductor inspection apparatus 1 may worsen can be caused.

본 발명의 목적은 상술한 문제들을 해결하기 위한 것으로, 소켓에 지지된 프로브와 인서트에 수용된 피검사체의 접점을 정확하게 정렬할 수 있는 검사장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-described problems, and to provide an inspection apparatus capable of accurately aligning a contact point between a probe supported in a socket and an inspected object accommodated in an insert.

본 발명의 과제를 달성하기 위한 제1실시예에 따른 검사장치는, 복수의 프로브들을 지지하는 소켓, 상기 소켓을 지지하는 소켓가이드, 및 상기 소켓가이드에 상하 요동가능하게 결합되고 피검사체 수용부를 갖는 인서트를 포함하는 검사장치에 있어서, 상기 인서트는 상기 소켓에 대향하는 면에 적어도 하나의 정렬핀을 포함하며, 상기 소켓은 상기 인서트의 정렬핀에 결합가능한 적어도 하나의 정렬공을 포함하며, 상기 인서트에 수용된 피검사체의 접점과 상기 소켓의 프로브들의 상호 정렬이 상기 정렬공과 정렬핀의 결합에 의해 우선적으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.An inspection apparatus according to a first embodiment for achieving the object of the present invention, a socket for supporting a plurality of probes, a socket guide for supporting the socket, and coupled to the socket guide so as to be swingable up and down and having a test object receiving portion An inspection device comprising an insert, the insert comprising at least one alignment pin on a surface opposite the socket, the socket including at least one alignment hole engageable with the alignment pin of the insert, the insert The mutual alignment of the contacts of the test object and the probes of the socket accommodated in the first is characterized in that the alignment is first made by the combination of the alignment hole and the alignment pin.

본 발명의 제2실시예에 따른 검사장치는, 복수의 프로브들을 지지하는 소켓, 상기 소켓을 지지하는 소켓가이드, 및 상기 소켓가이드에 상하 요동가능하게 결합되고 피검사체 수용부를 갖는 인서트를 포함하는 검사장치에 있어서, 상기 인서트는 상기 소켓에 대향하는 면에 적어도 하나의 정렬공을 포함하며, 상기 소켓은 상기 인서트의 정렬공에 결합가능한 적어도 하나의 정렬핀을 포함하며, 상기 인서트에 수용된 피검사체의 접점과 상기 소켓의 프로브들의 상호 정렬이 상기 정렬공과 정렬핀의 결합에 의해 우선적으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.An inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention includes a socket for supporting a plurality of probes, a socket guide for supporting the socket, and an insert including an insert having a test object accommodating portion coupled to the socket guide so as to be swingable vertically. In the device, the insert includes at least one alignment hole on a surface opposite the socket, the socket including at least one alignment pin that is engageable with the alignment hole of the insert, the insert of the subject being received in the insert. Cross-alignment of the contacts and the probes of the socket is characterized in that the priority is made by the combination of the alignment hole and the alignment pin.

상기 제1 또는 제2실시예에서, 상기 인서트의 피검사체 수용부는 하부가 개방되어 있고, 측벽으로부터 돌출된 피검사체 걸림부를 포함하는 것이 바람직하다.In the first or second embodiment, it is preferable that the test object receiving portion of the insert has an open lower part and includes a test object holding part projecting from the side wall.

상기 제1 또는 제2실시예에서, 상기 소켓은 상기 인서트의 피검사체 수용부의 개방된 하부를 향하는 플로팅부를 더 포함하는 것이 바람직하다.In the first or second embodiment, the socket preferably further comprises a floating portion facing the open lower part of the object receiving portion of the insert.

상기 제1 또는 제2실시예에서, 상기 인서트는 수용된 피검사체의 접점에 대응하는 위치에 개공이 형성된 지지부재를 더 포함하며, 상기 정렬공 또는 정렬핀은 상기 지지부재의 외곽에 배치되는 것이 바람직하다.In the first or second embodiment, the insert further comprises a support member having an opening formed at a position corresponding to the contact point of the test object received, wherein the alignment hole or the alignment pin is disposed outside the support member. Do.

상기 제1 또는 제2실시예에서, 상기 인서트는 서로 결합할 수 있는 제2정렬공과 제2정렬핀 중 어느 하나를 더 포함하며, 상기 소켓가이드는 상기 제2정렬공과 제2정렬핀 중 다른 하나를 더 포함하는 것이 바람직하다.In the first or second embodiment, the insert further comprises any one of a second alignment hole and a second alignment pin which can be coupled to each other, and the socket guide is the other of the second alignment hole and the second alignment pin. It is preferable to further include.

본 발명에 의하면, 프로브를 지지하는 소켓, 상기 소켓을 장착하는 소켓가이드, 및 상기 소켓가이드에 결합되는 피검사체 수용 인서트로 구성되는 검사장치에서 피검사체의 접점과 프로브의 정렬을 직접적으로 수행하여 보다 정확하게 정렬할 수 있다.According to the present invention, in the inspection device consisting of a socket for supporting the probe, a socket guide for mounting the socket, and an object receiving insert coupled to the socket guide, the contact of the object and the probe can be directly aligned. You can sort exactly.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 검사장치의 단면도,
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 검사장치의 단면도,
도 3은 종래의 검사장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view of a test apparatus according to a second embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view of a conventional inspection apparatus.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 상세히 설명한다. 설명의 편의상 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 부분은 생략하였고, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Parts which are not directly related to the present invention are omitted for convenience of description, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

피검사체(140)는 예를 들면 반도체 집적회로(IC)와 같이 저면에 접점으로 범프(bump)를 갖는다. 물론 피검사체(140)는 반도체 집적회로만으로 한정되지 않고 웨이퍼, 디스플레이용 전극기판 등 전기적 특성을 검사할 필요가 있는 제품이라면 어느 것이든 가능하다.The inspected object 140 has a bump as a contact on a bottom surface thereof, such as a semiconductor integrated circuit (IC), for example. Of course, the object to be inspected 140 is not limited to a semiconductor integrated circuit, but may be any product that needs to inspect electrical characteristics such as a wafer and an electrode substrate for a display.

본 발명의 검사장치(100)는 도 1에 나타낸 바와 같이, 복수의 프로브(112)를 지지하는 소켓(110), 상기 소켓(110)을 지지하는 소켓가이드(120), 및 상기 소켓가이드(120)에 상하 요동가능하게 결합되고 피검사체 수용부(133)를 갖는 인서트(130)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the inspection apparatus 100 of the present invention includes a socket 110 supporting a plurality of probes 112, a socket guide 120 supporting the socket 110, and the socket guide 120. It includes an insert 130 is coupled to the upper and lower swingable) and having the object receiving portion 133.

소켓(110)에 지지되는 프로브(112)는 배럴 내에 상하 플런저(111,115)를 삽입하고, 상하 플런저(111,115) 사이에 스프링과 같은 탄성체(113)를 개재시켜 상하 플런저(111,115)가 요동할 수 있는 구조의 내장 스프링 타입이 적용될 수 있다. 물론, 외장 스프링 타입의 프로브(미도시)를 포함한 다양한 프로브들이 사용될 수 있다.The probe 112 supported by the socket 110 inserts the upper and lower plungers 111 and 115 into the barrel, and the upper and lower plungers 111 and 115 can swing between the upper and lower plungers 111 and 115 through an elastic body 113 such as a spring. The built-in spring type of the structure can be applied. Of course, various probes may be used, including external spring type probes (not shown).

프로브(112)는 소켓(110)의 상하에 각각 상하플런저(111,115)의 단부가 노출되도록 지지될 수 있다. 도 1에 나타나 있는 바와 같이, 소켓(110)의 상부에는 탄성적으로 지지되어 상하 요동가능한 플로팅부(116)가 배치될 수 있다.The probe 112 may be supported to expose end portions of the upper and lower plungers 111 and 115 above and below the socket 110, respectively. As shown in FIG. 1, a floating part 116 elastically supported and vertically swingable may be disposed on an upper portion of the socket 110.

플로팅부(116)는 상기 돌출하는 상부플런저(111,115)의 단부가 삽입되는 개공(119)이 형성되어 있다. 개공(119)에는 상부에 배치된 피검사체(140)의 접점(142)이 삽입되어, 개공(119) 내에서 피검사체 접점(142)과 프로브(112)의 상부플런저(115) 단부가 접촉될 수 있다.The floating portion 116 has openings 119 into which end portions of the protruding upper plungers 111 and 115 are inserted. The opening 119 is inserted into the contact 142 of the inspected object 140 disposed in the upper portion, the contact point 142 and the end of the upper plunger 115 of the probe 112 in contact with the opening 119. Can be.

소켓(110)에 지지된 프로브(112)의 하부 플런저(111)의 돌출 단부는 소켓(110) 하부에 배치되는 테스트 기판의 패드(미도시)에 접촉할 수 있다. The protruding end of the lower plunger 111 of the probe 112 supported by the socket 110 may contact a pad (not shown) of the test substrate disposed under the socket 110.

소켓(110)은 하부 기판(110-1)과 상부 기판(110-2)을 포함하여 구성할 수 있다. 소켓(110)의 구조를 하부 기판(110-1)과 상부 기판(110-2)으로 나누어 구성하는 것은 내부에 프로브(112)를 용이하게 지지할 수 있도록 하기 위한 것이다.The socket 110 may include a lower substrate 110-1 and an upper substrate 110-2. The dividing structure of the socket 110 into the lower substrate 110-1 and the upper substrate 110-2 is for easily supporting the probe 112 therein.

상부 기판(110-2)은 하부 기판(110-1)보다 작게 형성하여 상호 적층 시에 상부 기판(110-2)이 돌출하는 형태로 구성할 수 있다.The upper substrate 110-2 may be formed smaller than the lower substrate 110-1 so that the upper substrate 110-2 protrudes at the time of mutual stacking.

소켓(110)의 상부 기판(110-2)은 소켓 가이드(120)의 중앙 홈에 삽입되도록 설계되어야 한다. 상부 소켓(110-1)에는 제1정렬핀(118)이 형성되어 있다. 이 제1정렬핀(118)은 피검사체가 수용되는 인서트(130)의 하부에 형성된 제1정렬공(138)에 삽입될 수 있다. 즉, 소켓(110)과 인서트(130)의 대향면에는 각각 제1정렬핀(114)과 정렬공(124)이 형성되어 있다. 본 발명에 따른 제1정렬핀(118)과 제1정렬공(138)의 결합은 소켓(110)에 지지된 프로브(112)의 상부 플런저(115) 단부와 인서트(130)에 수용되는 피검사체(140)의 접점(142)이 일치하도록 정렬하는 역할을 한다. 결과적으로, 피검사체(140)가 놓여지는 인서트(130)에 소켓(110)의 프로브(112)들을 직접 정렬함으로써 오차를 최소화하여 정렬 정밀도를 향상시킬 수 있다. The upper substrate 110-2 of the socket 110 should be designed to be inserted into the central groove of the socket guide 120. The first alignment pin 118 is formed in the upper socket 110-1. The first alignment pin 118 may be inserted into the first alignment hole 138 formed in the lower portion of the insert 130 in which the test object is accommodated. That is, the first alignment pin 114 and the alignment hole 124 are formed on opposite surfaces of the socket 110 and the insert 130, respectively. The combination of the first alignment pin 118 and the first alignment hole 138 according to the present invention is to be received in the insert 130 and the end of the upper plunger 115 of the probe 112 supported by the socket 110. It serves to align the contacts 142 of 140 to match. As a result, by directly aligning the probes 112 of the socket 110 to the insert 130 on which the object 140 is placed, the alignment accuracy may be improved by minimizing the error.

도 1 및 도 2에 나타나 있는 바와 같이, 소켓(110)의 하부 기판(110-1)의 상부에는 제2정렬공(114)이 형성되어 있고, 소켓가이드(120)의 하부에는 상기 제2정렬공(114)에 삽입되는 제2정렬핀(124)이 형성될 수 있다. 제2정렬공(114)과 제2정렬핀(124)의 결합은 우선적으로 상기 제1정렬공(138)과 제1정렬핀(118)을 정렬한 후에 이루어지므로 적절한 공차를 유지하는 것이 바람직하다. 만일 제2정렬공(114)과 제2정렬핀(124)이 너무 여유 없이 정렬되도록 설계되면 오차에 의해 제1정렬공(138)과 제1정렬핀(118)이 정렬되는 것을 방해할 수 있다. 따라서, 제2정렬공(114)과 제2정렬핀(124)을 비교적 큰 여유도를 갖도록 설계되는 것이 바람직하다. 또한, 제2정렬공(114)과 제2정렬핀(124)의 결합은 가변적으로 이동시킬 수 있는 구조를 적용하는 것도 가능하다.As shown in FIGS. 1 and 2, a second alignment hole 114 is formed in an upper portion of the lower substrate 110-1 of the socket 110, and a second alignment hole is formed in the lower portion of the socket guide 120. A second alignment pin 124 inserted into the ball 114 may be formed. Since the coupling of the second alignment hole 114 and the second alignment pin 124 is performed after firstly aligning the first alignment hole 138 and the first alignment pin 118, it is preferable to maintain an appropriate tolerance. . If the second alignment hole 114 and the second alignment pin 124 are designed to be aligned with no margin, it may prevent the first alignment hole 138 and the first alignment pin 118 from being aligned due to an error. . Therefore, it is preferable that the second alignment hole 114 and the second alignment pin 124 are designed to have a relatively large margin. In addition, the combination of the second alignment hole 114 and the second alignment pin 124 may be applied to a structure that can be moved variably.

소켓가이드(120)는 상면에 제3정렬핀(126)이 형성되어 있고, 인서트(130)는 상기 소켓가이드(120)의 제3정렬핀에 대응하는 제3정렬공(136)이 형성되어 있다. 상기 제3정렬핀(126)과 제3정렬공(136)의 결합을 통해, 소켓(110)을 지지하는 소켓가이드(120)에는 피검사체(140)를 수용하는 인서트(130)가 결합될 수 있다. 제3정렬핀(126)과 제3정렬공(136)은 제1정렬핀(118)과 제1정렬공(138)의 우선적 결합을 고려하여야 하기 때문에 충분한 여유도를 갖도록 설계되어야 한다.The socket guide 120 has a third alignment pin 126 is formed on the upper surface, the insert 130 has a third alignment hole 136 corresponding to the third alignment pin of the socket guide 120 is formed. . Through the combination of the third alignment pin 126 and the third alignment hole 136, the socket 130 for supporting the socket 110, the insert 130 for receiving the test object 140 can be coupled. have. The third alignment pin 126 and the third alignment hole 136 should be designed to have sufficient margin because the first coupling pin 118 and the first alignment hole 138 should consider the preferential coupling.

인서트(130)는 중앙에 피검사체(1400를 수용하는 피검사체 수용부(133)가 형성되어 있다. 피검사체 수용부(133)는 상하 개방되어 있어 하부에 배치된 소켓(11)의 플로팅부(116)가 노출될 수 있다.The insert 130 has an inspected object accommodating part 133 for accommodating the subject 1400 in the center of the insert 130. The inspected object accommodating part 133 is opened up and down, so that the floating part of the socket 11 disposed below 116 may be exposed.

피검사체 수용부(133)의 내벽에는 걸림턱(134)이 배치되어 있어 수용되는 피검사체(140)가 하부로 추락하는 것을 방지하여 준다.The locking jaw 134 is disposed on the inner wall of the inspected object accommodating part 133 to prevent the inspected object 140 from falling down.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사장치(100)를 나타낸 것으로, 소켓(110)의 상부기판(10-2)에 제1정렬공(117)이 형성되고, 인서트(130)의 하부면에 제1정렬핀(139)이 형성될 수 있다. 이외의 다른 구성은 도 1과 동일하므로 설명을 생략한다.2 illustrates an inspection apparatus 100 according to another embodiment of the present invention, in which a first alignment hole 117 is formed on the upper substrate 10-2 of the socket 110, and the lower portion of the insert 130 is provided. The first alignment pin 139 may be formed on the surface. Since other configurations are the same as those in FIG. 1, the description is omitted.

이상과 같이 본 발명의 검사장치(100)는 우선적으로 피검사체(140)를 수용하는 인서트(130)와 프로브(112)를 지지하는 소켓(110)이 직접 정렬하기 때문에, 소켓(110)과 소켓가이드(120)의 정렬오차 및 소켓가이드(120)와 인서트(130)의 정렬 오차를 배제할 수 있어 프로브(112)와 피검사체 접점(142)을 보다 정밀하게 정렬할 수 있다.As described above, the inspection apparatus 100 according to the present invention preferentially aligns the insert 130 accommodating the inspected object 140 and the socket 110 supporting the probe 112 directly, and thus the socket 110 and the socket. The misalignment of the guide 120 and the misalignment of the socket guide 120 and the insert 130 may be eliminated, so that the probe 112 and the object contact 142 may be more precisely aligned.

지금까지 본 발명의 실시예가 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 실시예를 변형할 수 있을 것이다. 따라서, 발명의 범위는 지금까지 설명된 실시예로 정해지는 것이 아니라 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.While the embodiments of the present invention have been shown and described, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope or spirit of this invention. Accordingly, the scope of the invention is not to be determined by the embodiments described so far but on the basis of the appended claims and their equivalents.

100: 검사장치 110: 소켓
112: 프로브 118: 제1정렬핀
120: 소켓가이드 130: 인서트
138: 제1정렬공 140: 피검사체100: inspection apparatus 110: socket
112: probe 118: first alignment pin
120: socket guide 130: insert
138: first alignment hole 140: subject

Claims (5)

삭제delete 복수의 프로브들을 지지하는 소켓, 상기 소켓을 지지하는 소켓가이드, 및 상기 소켓가이드에 상하 요동가능하게 결합되고 피검사체 수용부를 갖는 인서트를 포함하는 검사장치에 있어서,
상기 인서트는 상기 소켓에 대향하는 면에 적어도 하나의 제1정렬공 및 상기 소켓가이드를 향한 면에 제2정렬공을 포함하며,
상기 소켓은 상기 인서트의 정렬공에 결합가능한 적어도 하나의 고정된 제1정렬핀을 포함하며,
상기 소켓가이드는 상기 인서트의 제2정렬공에 결합가능한 제2정렬핀을 포함하며,
상기 인서트에 수용된 피검사체의 접점과 상기 소켓의 프로브들의 상호 정렬이 상기 제1정렬공과 제1정렬핀의 결합에 의해 우선적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 검사장치.
A test apparatus comprising a socket for supporting a plurality of probes, a socket guide for supporting the socket, and an insert having a test object accommodating portion coupled to the socket guide so as to be swingable up and down,
The insert includes at least one first alignment hole on a surface facing the socket and a second alignment hole on a surface facing the socket guide.
The socket includes at least one fixed first alignment pin that is engageable with an alignment hole of the insert,
The socket guide includes a second alignment pin coupled to the second alignment hole of the insert,
The inspection apparatus, characterized in that the mutual alignment of the contacts of the test object and the probes of the socket accommodated in the insert is preferentially made by the combination of the first alignment hole and the first alignment pin.
제2항에 있어서,
상기 인서트의 피검사체 수용부는 하부가 개방되어 있고, 측벽으로부터 돌출된 피검사체 걸림부를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.
3. The method of claim 2,
The inspection object receiving portion of the insert, the lower portion is open, the inspection device, characterized in that it comprises a test object engaging portion protruding from the side wall.
제 3항에 있어서,
상기 소켓은 상기 인서트의 피검사체 수용부의 개방된 하부를 향하는 플로팅부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.

The method of claim 3,
And the socket further comprises a floating portion facing the open lower portion of the object-receiving portion of the insert.

삭제delete
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