KR20120036348A - 캐리어 상에서 기판들의 세정 방법 및 장치 - Google Patents

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게부르. 쉬미트 게엠베하
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Abstract

본 발명은 캐리어 상에서 기판들을 세정하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 기판들은, 서로에 대해 짧은 거리에서 평행하게 배열되는 방식으로 캐리어의 밑면에 고정되고, 상기 캐리어는 그 내부에 평행하게 연장되는 복수의 종방향 채널들을 포함한다. 웨이퍼들이 쏘잉되면서, 채널들은 기판들 사이의 중간 공간들에서 개구부들과 합쳐진다. 긴 튜브로부터 세정용 유체가 제공되는데, 상대적인 이동은 긴 튜브가 종방향 채널들 중 하나로 도입되는 것을 가능하게 하고, 상대적인 이동은 본질적으로 캐리어의 이동에 의해 이루어진다.

Description

캐리어 상에서 기판들의 세정 방법 및 장치{Method and device for cleaning substrates on a carrier}
본 발명은 캐리어(carrier) 상에서, 더욱 상세하게는, 동일한 출원인이 2009년 5월 22일에 출원한 독일 특허 출원 DE 102009023121에 따른 캐리어 상에서 기판들을 세정하는 방법 및 이러한 방법을 수행하기 위한 대응하는 장치에 관한 것이다.
전술된 독일 특허 출원 DE 102009023121로부터, 예를 들어, 솔라 셀들(solar cells)의 제조를 위한 실리콘 웨이퍼들과 같은 복수의 편평(flat) 기판들이, 편평한 연장 캐리어(flat, elongate carrier) 상에 배열되고 그러한 캐리어에 부착된다는 점이 알려져 있다. 캐리어는 그 내부에 서로 평행으로 달리는 복수의 종방향 채널들(longitudinal channels)을 가지며, 이 복수의 종방향 채널들은 캐리어의 밑면(underside)에서 개구부들을 통해 기판들 사이의 간극들로 합류되고(merge), 다시 말하자면 유체 안내 방식(fluid-conducting manner)으로 간극들과 연결된다. 종방향 채널들 안으로 세정용 유체(cleaning fluid)을 주입하여 이 유체가 흘러 나와 간극들 속으로 들어가고 그럼으로써 간극들을 플러쉬하고(flush) 세정하기 위해서, 세정용 유체들의 공급을 목적으로 종방향 채널들의 개구부들에 유체 커플링들(fluid couplings)이 직접 적용될 수 있다. 그러나, 이것은 여전히 우수한 세정 효과를 얻을 수 없다.
본 발명은 서두에 서술된 방법 및 대응하는 장치를 창안하는 목적에 기초하는 것으로서, 이로써 종래 기술의 문제점들은 피할 수 있고, 그리고, 구체적으로, 세정 효과는 가능한 가장 크게 얻을 수 있다.
이러한 목적은 청구항 제1항의 특징들을 가지는 방법과 청구항 제8항의 특징들을 가지는 장치를 통해 달성된다. 본 발명의 주제에 관한 유리하고 바람직한 전개는 다른 청구항들에 의해 개시되며, 이하에서 더욱 풍부하게 설명된다. 이하에서, 다수의 특징들이 방법에 관하여만 또는 장치에 관하여만 설명된다. 그러나 이에 관계없이, 이들은 방법과 장치 모두에 적용 가능하도록 의도된 것이다. 청구항들의 표현은 상세한 설명의 내용을 참조하여 명백하게 된다.
본 발명에 따르면, 연장 튜브가 적어도 하나의 종방향 채널들 내로 도입되며, 바람직하게는 캐리어의 종방향 채널들의 각각에 하나의 튜브가 상대적인 움직임을 통해 도입된다. 이 경우에 상대적인 움직임은 캐리어와 튜브 사이에서 발생하는데, 이로써, 어느 한 쪽은 움직일 수 있게 되고 다른 한 쪽은 움직이지 않고 가만히 있을 수 있다. 세정용 유체 또는 다른 유체가 튜브로부터 종방향 채널로 유출되는데, 특히 종방향 채널 내로 연장된 튜브의 말단 영역으로부터 유출된다. 바람직하게는, 상대적인 움직임은 실질적으로 또는 적어도 캐리어의 이동을 통해 수행된다. 따라서, 이는 궁극적으로 튜브가 캐리어의 종방향 채널 내로 이동하고, 결과적으로 세정용 유체가 튜브에서 방출되는 위치와, 말하자면 종방향 채널 내의 세정용 유체 배출 지점도 함께 움직인다. 이에 따라, 세정용 유체는 종방향 채널 내로 유입될 수 있고, 그 결과 타겟화된 방식(targeted manner)으로 인접하는 간극들 내로 유입되며, 이로써 간극들에 대해 좀더 타겟화되고 그럼으로써 향상된 세정이라는 결과가 얻어진다. 적어도 캐리어를 상대적인 움직임을 가지고 움직이는 것의 장점은 후자가 어떤 상응하는 설비를 통과하는, 특히 어떤 공정 스테이션에서 다른 공정 스테이션으로의 쓰루-패스 동작(through-pass operation)에서는 어떠한 경우이든 이동된다는 점이다. 따라서, 이러한 움직임은 컨베이어 벨트들 또는 롤러 벨트들 또는 이와 유사한 것도 이러한 상대적 움직임에 관하여 등가적으로 이용될 수 있다는 것을 의미한다.
세정 동작의 개시 시에, 전면 튜브들이 종방향 채널들 내로 도입된 후에, 세정용 유체가 튜브들을 통해 종방향 채널들로 유입되는데 튜브가 종방향 채널들 내로 단지 작은 길이만큼 진입할 때에 그렇게 유입되는 구성이 제공될 수 있다. 바람직하게는, 이는 몇 초의 구간 동안에 실현된다. 이어서 세정용 유체는 튜브들을 통해 종방향 채널들로 계속하여 유입되고, 그러는 동안 튜브들은 상대적인 움직임을 가지고, 반대편 말단 개구부를 향하여 종방향 채널들 내로 이동한다.
바람직하게는, 튜브는 적어도 캐리어의 종방향 채널의 중심 영역까지 닿는다. 이는 따라서 상대적인 움직임이 일어나는 동안, 튜브 하나가 종방향 채널의 전체 길이에 걸쳐 이동하고, 결과적으로 튜브 하나가 후자를 세정하는 데에 충분하다는 것을 의미한다. 하지만, 이와 다르면서 또한 바람직하게는, 두 그룹의 튜브들, 다시 말해, 후자의 두 대립하는 말단에서 종방향 채널 내에 인가되고 그리하여 각각이 상대적인 움직임이 있는 동안에만 중심 영역 상의 어디인가 까지 연장하는 전면 튜브와 후면 튜브가 제공된다. 이러한 구성의 장점은, 만약 하나의 튜브만 사용될 경우에 종방향 채널의 반대편 개구부는 과도한 세정용 유체가 그곳에서 비효과적으로 분출되지 않도록 실제로 폐쇄되어야 할 것이라는 점에 있다. 나아가, 이 경우에 두 개의 튜브가 종방향 채널 내로 이어서 간극들 내로 세정용 유체를 유입시키기 때문에, 말하자면 이중의 세정 효과가 얻어진다.
튜브들의 종방향 채널들 내로의 도입은, 각각의 경우에 인접하게 위치한 일 그룹의 튜브들, 특히 종방향 채널들의 수만큼 많은 튜브들이, 튜브 마운트 또는 이와 유사한 것에 고정되고, 또한 캐리어의 이동 경로로 이동하거나 회전 이동할(swivelled) 수 있어서, 이러한 이동 경로가, 필요하다면 튜브들의 제거 이후를 포함하여, 연속적으로 전진할 수 있는 식으로 될 수 있다. 캐리어의 이동 경로로의 튜브의 회전 이동은, 바람직하게는 튜브들의 세로 중심축들이 종방향 채널들의 세로 중심축들과 나란하도록 놓이고 또한 그럼으로써 캐리어 내로 이동할 수 있는 방식으로 실현된다. 만약 앞서 설명된 바와 같은 전면 튜브들과 후면 튜브들로의 분할이 제공된다면, 캐리어는 먼저 전면 튜브들 쪽으로 최대 한도까지 전진된다. 이어서 후면 튜브들은, 각자의 튜브 마운트 상에서 이동 경로 내로 회전 이동되고, 그럼으로써 이들도 유사하게 종방향 채널들과 나란한 상태로 된다. 이어서 캐리어는 뒤로 다시 움직일 수 있고, 그럼으로써 후면 튜브들은 유사하게 종방향 채널들 내로 이동할 수 있다. 전면 튜브들로부터 후면 튜브들까지의 거리는, 예를 들어 수 센티미터 정도로 또는 대략 튜브들의 길이의 10% 내지 30%를 초과하면 안 된다. 일단 모든 튜브들이 캐리어의 종방향 채널들 내에 삽입되면, 캐리어는 천천히 앞뒤로 움직이며, 그 동안 세정용 유체가 튜브들로부터 분출되어 간극들을 세정한다. 바람직하게는, 이 경우에 튜브들은 고정되거나 또는 움직이지 않으며 주요 세정 동작 동안에는 캐리어만 움직인다.
그러므로, 튜브 마운트의 측면에서, 여기에 장착된 모든 튜브들은 예를 들어, 전면 튜브들 그룹과 후면 튜브들 그룹은, 하나의 유체 커플링에 연결된다고 말할 수 있다. 이는 튜브들의 연결 관계 및 동작을 단순하게 한다.
만약, 예를 들어 다소의 세정용 유체가 중간 튜브들에서 유출되는 것이 요구될 경우에, 이들의 특정한 유동 단면적은 변경될 수 있다. 세정용 유체의 배출에 관하여, 이는 그 경로를 따라 튜브의 연결부에서 일어날 수도 있고 또는 튜브의 개구부들에서 일어날 수도 있다.
캐리어의 이동 방향과 직교하는 평면 상에서의 단순한 회전 이동 능력에 부가하여, 이 방향을 따라 특정한 이동 능력이, 후면 튜브들, 또는 종방향 채널들 내로 가장 늦게 도입되는 튜브들의 튜브 마운트에 제공될 수 있다. 이 경우, 캐리어는 전면 튜브들에 도달할 정도로 멀리까지 전진할 필요가 없거나 후자가 타단 개구부들의 바로 앞까지 확장될 정도로 길 필요가 없다.
튜브들의 개구부들은 바람직하게는 각각의 말단 영역들에 위치하고, 또한 아래 쪽으로 내려가거나 아래쪽으로 향할 수 있다. 단순한 설계에서는, 튜브들 내에 바람직하게 둥근 단면을 가지는 리세스들(recesses)이 만들어진다면 그것으로 충분하다. 이러한 리세스들은 예를 들어 1 cm 내지 7 cm의 연장 슬롯들 또는 연장 개구부들이 될 수 있다. 이와 다르게, 바람직하게는 복수의 개구부들이 이번에는 단순한 구멍들로서 제공될 수 있다. 각각의 개구부들은 수 밀리미터의 사이즈일 수 있다. 정밀한 노즐(nozzle) 형상 또는 이와 유사한 형상은 비록 이런 것들이 고안될 수는 있겠지만, 세정용 유체는 단지 캐리어들 상에서 기판들 사이의 간극들을 플러시 또는 세정을 할 수 있도록 본질적으로 단순한 방식으로 분출하기만 하면 되므로, 튜브들에 절대적으로 필요하지는 않다.
한편으로는, 특히 전면 튜브들과 후면 튜브들 사이의 영역에서 세정 효과를 획득할 수 있도록 세정용 유체가 튜브들의 정면들에서 분출하는 것도 가능하다. 다른 한편으로는, 튜브들의 정면 말단들은 폐쇄되고, 그럼으로써 배출된 세정용 유체가 이미 간극들을 향해 아래쪽으로 향하게 된 상태에서 방출되도록 한다면 바람직하다. 이는 세정용 유체의 전체 소모량을 감소시키거나 또는 달성되는 세정 효율을 증가시킨다.
청구항들에 의해 개시되는 것에 추가로, 이러한 특징들 및 추가적인 특징들이 또한 상세한 설명과 도면들에 의해 개시되는데, 개별적인 특징들 각각은 본 발명을 실시예의 경우 또한 그 밖의 분야에서, 독자적으로, 또는 중복적으로, 부분적인 결합의 형태로 구현될 수 있으며, 바람직하고 또한 그 자체로 보호 가능한 실시예들을 구성할 수 있으며, 이 경우에 보호 범위는 본 명세서에 청구된 바와 같다. 본 출원을 개별적인 부분들 및 소제목으로 분할하는 것은 이러한 부분들 및 소제목 하에서 이루어지는 기재의 보편적인 타당성을 제한하지 않는다.
본 발명에 따르면, 종래 기술의 문제점들은 피할 수 있고, 그리고, 구체적으로, 세정 효과는 가능한 가장 크게 얻을 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들은 도면들에서 개략적으로 표현되고, 이하에서 더욱 상세하게 설명된다. 도면들에서:
도 1은 그 밑면 상에 기판들을 가지며 또한 종방향 채널들을 가지며, 종방향 채널들 안으로 양 측면들로부터 튜브들이 삽입되는 캐리어의 측단면도를 나타낸다.
도 2는 캐리어의 우측면에 있는 마운트 상에 튜브들을 가지는, 도 1의 도면의 상면도를 나타낸다.
도 3은 그 말단에 복수의 배출구들을 가지는, 캐리어 상의 연장 튜브를 통한 확대도를 나타낸다.
도 1은 다수의 기판들(14)이 대체적으로 알려진 캐리어(11)의 밑면(12) 상에 어떻게 매달려있는지를 측단면으로 나타낸다. 이러한 기판들은 실리콘 블록들을 쏘잉(sawing)함으로써 제작되었다. 이것은 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적인 지식이므로, 더 상세하게 설명될 필요는 없다. 캐리어(11)는 기판들(14)과 함께, 더 상세하게 나타나지는 않은 방식으로, 이중 화살표로 나타난 이동 방향(B)을 따라 예를 들어, 왼쪽에서 오른쪽으로 이송된다. 이러한 목적을 위하여, 예를 들어, DE 102008053596 A1으로부터 알려진 바와 같은 캐리어 장치에 제한될 수 있다. 이러한 캐리어는 롤러 컨베이어(roller conveyor) 또는 그 밖에 유사한 장치 상에 놓여서 차례차례 이송된다. DE 102009023121로부터 알려진 바와 같이, 캐리어(11)에는 실리콘 블록들이 잘려져서 기판들(14)로 만들어질 때에 밑면(12)으로부터 잘려져 형성되는 종방향 채널들(16)이 있으며, 그리하여 기판들(14) 사이의 간극들과 종방향 채널들(16) 사이의 연결부가 개구부들을 통하여 형성된다. 기판들(14)을 세정하거나 또는 주로 기판 간극들로부터 쏘잉 잔여물들을 플러시하기 위하여, 그리하여, 유체, 구체적으로, 물 또는 세정용 유체가 종방향 채널들(16) 내로, 바람직하게는 말단들로부터 유입될 수 있다. 그리하여, 이러한 플루이드는 종방향 채널들(16)로부터 흘러 나와 쏘잉으로 생긴(saw-in) 개구부들을 통해 흐르고, 이어서, 기판들(14) 사이로 흘러서 상기 바라는 세정 효과를 획득한다.
본 발명에 따르면, 좀더 타겟화된 세정 효과를 얻기 위하여, 구체적으로 세정용 유체가 그 전체 길이를 초과하여 제어되지 않는 형태로 종방향 채널들(16)로부터 나와 기판들(14) 내로 내려가지 않도록, 연장 튜브들(18a, 18b)이 제공된다. 후자는 종방향 채널들(16)의 단면보다 다소 작고, 말단 영역에 인접하여서는 아래쪽으로 향하는 개구부들(19a, 19b)을 가진다. 도 1에서, 이러한 개구부들(19)은 연장 슬롯들(slots)의 형태로, 그리하여, 상대적으로 큰 개구부들로 구현된다. 이들은 세정용 유체가 개구부들(19)의 길이 전체에 걸쳐 튜브들(18)로부터 아래쪽으로 나오게 하고, 결과적으로 종방향 채널들의 전체 길이에 걸쳐 유출되는 경우에 비해, 이 영역에서 기판들(14)을 세정하는데 상당히 더 많은 세정용 유체가 사용될 수 있다. 세정용 유체의 집중된, 다시 말해 타겟화된 배출, 그리고, 결과적으로, 간극들 또는 기판들(14)에 대한 더욱 타겟화된 그리고 더욱 집중된 세정이 이루어질 수 있다.
이러한 점은, 튜브(18')의 경우에, 복수의 개구부들(19')이 그 말단 영역에 인접하게 제공되는 도 3에 따른 변형예로부터 더욱 명백하다. 이것은 세정용 유체가 더욱 더 타겟화된 방식으로, 특히 좀더 고압에서 배출되는 것을 가능하게 한다. 그리하여, 세정용 유체는 세정 목적을 위하여 도 1에 도시된 바와 같이 그 무게로 인해서뿐만 아니라, 더욱 더 우수한 세정 효과를 위하여 높은 속도로 기판들(14) 사이의 간극들 내로 침투한다.
본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게, 여기서 개구부들(19)의 구성을 변형하는 데에는, 예를 들어 다소 작은 구멍들, 예를 들어 사각형 구멍들 또는 둥근 구멍들과 세로 슬롯들 및 가로 슬롯들의 조합과 같이, 다양한 가능성이 있음은 명백하다. 만약 모든 개구부들이 실질적으로 아래쪽으로, 다시 말해 직접적으로 기판들(14) 상으로, 또는 쏘잉에 의해 캐리어(11)의 밑면(12)에 형성되는 개구부들로 향한다면 바람직하다고 할 수 있다. 마지막으로, 튜브(18)의 말단 영역의 정면 상에 배출 개구부가 제공되는 것도 또한 가능하다.
도 2의 상면도로부터 튜브들(18b)이 우측에서 튜브 마운트(21b)에 고정되어 있음을 알 수 있다. 튜브 마운트(21b)는 회전축(22b)의 주위를 회전 이동할 수 있도록 구현되는 암(arm) 방식으로 구현된다. 구동부는 여기서 표현되지 않았지만, 그럼에도 불구하고 용이하게 구현될 수 있다. 회전축(22b)는 캐리어(11)의 이동 방향(B)과 평행하게 움직인다.
세정용 유체는 튜브 마운트(21b) 상에 있는 유체 연결부(24b)를 통해, 유로관(26)의 수단에 의해, 튜브들(18b)로 공급된다. 이 경우에 회전축(22)은 유체 연결부(24b)를 통과하여 움직이고, 그 결과 만약 유체 연결부(24b)가 회전 가능하도록 구현되면, 튜브 마운트(21b)는 대량의 자원 소모 없이도, 충분히 이동 가능하도록, 다시 말해 회전 가능하도록 만들어진다.
도 1에 따라 좌측에 있는 튜브들(18a)은 바람직하게는 튜브 마운트(21b)에 대하여 유사하거나 또는 거울 이미지 방식으로 구현되는 튜브 마운트(21a) 상에 제공된다. 또한 도 2의 상면도로부터 알 수 있듯이, 캐리어(11)는 다섯 개의 종방향 채널들(16)을 가지고, 동일한 숫자의, 다시 말해 다섯 개의 튜브들(18a, 18b)이 각각의 경우에 좌측과 우측에 제공된다. 이리하여 세정을 위한 유체가 종방향 채널들(16)의 각각을 통해 동시에 유입될 수 있다.
세정 작업을 개시하기 위하여, 튜브들(18a)을 가지는 좌측의 튜브 마운트(21a)가, 기판들(14) 및 가능한 캐리어 장치와 함께 캐리어(11)의 이동 방향(B)으로부터, 이들이 그 이동을 방해하지 않는 방식으로, 접히거나 또는 회전 이동되는 것이 제공될 수 있다. 튜브들(18b)을 가지는 우측의 튜브 마운트(21b)는, 도 1에서 표시된 위치로 이미 회전 이동될 수 있는데, 이로써, 말하자면, 캐리어(11)가, 그 종방향 채널들(16)과 함께 튜브들(18b)을 향해 전진할 수 있다. 좌측의 튜브 마운트(21a)는, 이어서, 여기에 연결된 튜브(18a)가 도면에 표시된 바와 같이 종방향 채널들(16)에서 좌측으로부터 진입하는 방식으로 캐리어(11)를 향해 움직일 수 있다. 도 1에 따르면, 예를 들어, 이는 이동 방향(B)와 평행한 회전축을 중심으로 하는 회전 이동 동작만이 아니라, 회전 이동 및 이동 동작이다. 그리하여, 이 경우의 장점은, 궁극적으로, 이러한 다소 복잡한 움직임의 결과로서, 튜브들(18a, 18b)의 말단 영역들이 서로 상대적으로 가까워진다는 점이다. 그 결과, 캐리어(11) 상에서, 결과적으로 이동 방향(B)를 따라 앞뒤로 움직이게 되는 기판(14)와 함께, 튜브들(18)로부터 종방향 채널들(16)의 모든 종방향 영역들에 세정용 유체가 적용될 수 있다.
이와 다르게, 만약 좌측의 튜브들(18a)이, 또한 우측의 튜브들(18b)과 마찬가지로, 유일하게 회전 이동 동작만으로 캐리어 상으로 진입되는 식으로 될 수 있다면, 튜브들은 상당히 더 길어져야 할 것이며, 그러므로, 캐리어(11)가 최대로 확장된 경우 또는 캐리어(11)가 튜브 마운트에 이를 정도로 전진되어 있는 경우에, 나머지 튜브들이 그 내부로 회전 이동 가능하고 또한 이미 삽입된 튜브들로부터 과도한 거리에 있지 않으려면, 튜브(18)는 거의 종방향 채널만큼 길어야 한다.
도면들에 나타난 바로부터, 만약 튜브들(18a, 18b)이 종방향 채널들(16)에서 양 측면로부터 진입하는 경우 특히 바람직하다는 점이 명백하다. 그럼으로써 세정 효과는 말 그대로 두 배가 된다. 그러나, 예를 들어, 우측의 튜브들(18b)만 제공하는 것도 충분하다는 점도 고려되어야 하는데, 이 경우 그들이 그들의 개구부들(19b)을 가지고 종방향 채널들(16)을 따라 그 전체를 이동할 수 있도록, 우측의 튜브들(18b)은 그리하여 명백하게 그에 상응하게 좀더 길어야 한다.
11: 캐리어
12: 밑면
14: 기판
16: 종방향 채널
18a, 18b: 연장 튜브
19a, 19b: 개구부

Claims (15)

  1. 캐리어 상에서 기판들을 세정하는 방법으로서,
    상기 기판들은 서로 평행하면서 약간 떨어지도록, 외부 표면들을 통해 편평한 연장 캐리어(flat, elongate carrier)의 밑면에 접착성 본딩(adhesive bonding)으로 고정되고,
    상기 캐리어는 그 내부에 복수의 종방향 채널들을 가지고, 상기 복수의 종방향 채널들은 서로 평행하게 달리면서, 상기 캐리어의 상기 밑면 상에서 상기 기판들 사이의 간극들로 합류하고,
    연장 튜브(elongate tube)는 상대적 움직임을 통해 상기 종방향 채널들 중 적어도 하나로 도입되고,
    세정용 유체(cleaning fluid) 또는 다른 유체가 상기 튜브로부터 배출되며,
    상기 상대적 움직임은 실질적으로 상기 캐리어의 이동을 통해 얻어지는 것을 특징으로 하는 캐리어 상에서 기판들의 세정 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연장 튜브는 상기 종방향 채널 내로 적어도 상기 캐리어의 중심 영역까지 도입되는 것을 특징으로 하는 캐리어 상에서 기판들의 세정 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    복수의 튜브들이, 상응하는 배열을 가지고, 쓰루-패스 공정 설비(through-pass processing installation)에 의한 상기 캐리어의 쓰루-패스 경로 내로 도입되고, 또한 상기 캐리어의 움직임을 통해 후자 내로 이동하며,
    바람직하게는 세정 동작의 시작 단계에서, 상기 캐리어는 상기 튜브들에 최대한 다가가고, 이어서 반대편에서는, 대응되는 다른 튜브들이 거기로 이동하여 처음에 언급된 튜브들의 반대편에 위치하고 상기 캐리어의 바로 앞까지 확장하는 식으로 자리잡으며, 이어서 상기 캐리어가 상기 튜브들에 대해 앞뒤로 이동하고, 이어서 상기 튜브들은 정지하거나 움직임 없이 있는 동안에 상기 세정용 유체가 동시에 배출되는 것을 특징으로 하는 캐리어 상에서 기판들의 세정 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 전면 튜브들이 상기 종방향 채널들 내로 도입된 후에, 상기 세정용 유체가 상기 튜브들을 통해 바람직하게는 수 초 동안에 상기 종방향 채널들 내로 유입되고, 이어서, 상기 세정용 유체가 상기 튜브들을 통해 계속해서 유입되며, 상기 튜브들은 상대적인 움직임을 가지고 다른 말단 개구부를 향하여 상기 종방향 채널들을 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 캐리어 상에서 기판들의 세정 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 튜브들은 상기 캐리어의 모든 종방향 채널들 내로, 바람직하게는 양 측면들로부터 상기 종방향 채널들 내로 도입되는 것을 특징으로 하는 캐리어 상에서 기판들의 세정 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 튜브들은 그들의 세로 방향 범위 전체에 걸쳐 보았을 때에 그들의 단부에 근접하여 적어도 하나의 배출 개구부를 가지지만 실질적으로 폐쇄되어 있고,
    바람직하게는 상기 단부에 근접한 적어도 하나의 배출 개구부는, 특히 상기 모든 배출 개구부들은 상기 기판들을 향해 아래 방향으로만 개방되는 것을 특징으로 하는 캐리어 상에서 기판들의 세정 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    각각의 경우에 상기 튜브들은 어느 한 측면 상에서 공통 유체 공급부(common fluid infeed)에 연결되고, 유체, 또는 세정용 유체를 공동으로 공급받는 것을 특징으로 하는 캐리어 상에서 기판들의 세정 방법.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 하나의 항에 따른 방법을 수행하는 장치로서,
    각각 서로 나란히 배치된 전면 튜브들 및 후면 튜브들의 두 그룹들로 제공되는 복수의 연장 튜브들을 가지고,
    상기 전면 튜브들은 전면 튜브 마운트(mount) 상에 배열되고 유체 안내 방식(fluid-conducting manner)으로 세정용 유체 공급원과 연결되며,
    후면 튜브 마운트는 상기 전면 튜브들로부터 소정의 거리에서 상기 전면 튜브들에 대향하여 제공되며, 구체적으로, 상기 전면 튜브들과 적어도 부분적으로 나란하게 이동할 수 있는 상기 후면 튜브들을 포함하고,
    적어도 전면 튜브 홀더(holder) 또는 후면 튜브 홀더는 상기 캐리어의 이송 경로로 회전 이동 가능하거나(swivelable) 이동 가능한 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 후면 튜브들과 같은 수의 상기 전면 튜브들이 제공되고, 구체적으로 4 내지 12개의 튜브들이 제공되며, 이것들은 각각 상기 캐리어의 상기 종방향 채널들 내로 도입되기 위한 위치에서 서로 나란하게 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 전면 튜브들은 그 길이의 적어도 3분의 1의 거리만큼 상기 후면 튜브들로부터 떨어진 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 제8항 내지 제10항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 두 개의 튜브 마운트들은 이동 가능하고, 구체적으로 그 위에 상기 기판들을 가지는 상기 캐리어의 상기 경로로부터 완전히 이격된 상태에 있는 휴지 위치(rest position)와, 그들의 세로 중심축들이 상기 캐리어의 상기 종방향 채널들의 상기 세로 중심축들과 나란하게 놓이는 식으로 그들이 상기 캐리어의 상기 경로로 회전 이동하는 동작 위치(working position) 사이에서 회전 이동 가능한 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제8항 내지 제11항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    적어도 하나의 튜브는 말단 영역에 개구부들을 가지고, 구체적으로 아래쪽으로 향하는 개구부들을, 바람직하게는 최대 10 cm의 영역 내에 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 개구부들의 각각은 수 밀리미터의 길이이고, 구체적으로 각각의 경우에 상기 튜브의 말단 쪽으로 다소 긴 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 제8항 내지 제11항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    적어도 하나의 튜브는 상기 말단 영역에서 아래쪽으로 향하는 단일 연장 개구부를 가지고, 바람직하게는 1 cm 내지 7 cm 사이의 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
  15. 제8항 내지 제14항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 튜브들의 전면 말단부들은 폐쇄된 것을 특징으로 하는 장치.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009035341A1 (de) 2009-07-23 2011-01-27 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Vorrichtung zur Reinigung von Substraten an einem Träger
DE102010052635B4 (de) * 2010-11-29 2014-01-02 Rena Gmbh Halte-Reinigungsvorrichtung und Verfahren zum abschnittsweisen Reinigen gesägter Wafer
US9349392B1 (en) 2012-05-24 2016-05-24 Western Digital (Fremont), Llc Methods for improving adhesion on dielectric substrates
EP2711151A1 (en) 2012-09-24 2014-03-26 Meyer Burger AG Method of making wafers

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5000795A (en) * 1989-06-16 1991-03-19 At&T Bell Laboratories Semiconductor wafer cleaning method and apparatus
JP2965876B2 (ja) * 1994-11-22 1999-10-18 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置およびそれに用いられる処理槽
JPH0919921A (ja) * 1995-07-07 1997-01-21 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワイヤソー
JPH0936080A (ja) 1995-07-13 1997-02-07 Toray Eng Co Ltd 加工済シリコンインゴットの洗浄方法
JPH09207126A (ja) * 1996-01-31 1997-08-12 Nippei Toyama Corp ワイヤソーのためのワーク支持装置、清浄方法及びワイヤソー
JPH1142636A (ja) * 1997-07-29 1999-02-16 Olympus Optical Co Ltd ウエハー解除方法
DE19900671C2 (de) * 1999-01-11 2002-04-25 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln von scheibenförmigen Substraten, insbesondere zur Waferherstellung
JP2002110591A (ja) * 2000-09-27 2002-04-12 Takata Corp ワイヤーソー後ウエハ洗浄装置及び洗浄方法
JP2004106360A (ja) * 2002-09-19 2004-04-08 Komatsu Electronic Metals Co Ltd スリット入りウェーハ支持部材およびウェーハ洗浄装置
JP2007118354A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Kyocera Corp インゴット支持用治具
DE202006020339U1 (de) * 2006-12-15 2008-04-10 Rena Sondermaschinen Gmbh Vorrichtung zum Reinigen von Gegenständen, insbesondere von dünnen Scheiben
KR100901493B1 (ko) * 2007-10-11 2009-06-08 세메스 주식회사 매엽식 기판 세정 설비 및 기판의 이면 세정 방법
DE102008053596A1 (de) 2008-10-15 2010-04-22 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung eines Waferblocks sowie Trägereinrichtung für einen Waferblock
US8083865B2 (en) * 2008-11-21 2011-12-27 Aquajet Ltd. Tube lancing machine
DE102009023121A1 (de) 2009-05-22 2010-11-25 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Träger für einen Siliziumblock
DE102009035341A1 (de) * 2009-07-23 2011-01-27 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Vorrichtung zur Reinigung von Substraten an einem Träger

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