KR20120022534A - 프린트 배선판, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자 기기 - Google Patents

프린트 배선판, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자 기기 Download PDF

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Abstract

본 발명은 열팽창률의 차에 의한 제품의 휨이나 비틀림을 방지하는 것을 목적으로 한다.
기재(2)의 면부(2A)를 표리에 관통하는 배선용 관통 구멍(5A)을 포함하고, 기재(2)와 상이한 열팽창률의 절연 재료(6B)를 사용한 배선용 관통 구멍 부위(5)와, 기재(2)의 면부(2A)에 형성된 기초 구멍(6A)를 포함하고, 상기 기초 구멍(6A)에 절연 재료(6B)를 충전하여 형성하는 열팽창 조정 부위(6)를 가지며, 기재(2)의 면부(2A)에 구획된 셀(20) 내의 종횡방향의 열팽창률의 차가 최소한이 되도록, 상기 셀(20) 내의 배선용 관통 구멍 부위(5)의 배치 위치에 따라, 상기 셀(20) 내에 열팽창 조정 부위(6)를 배치하였다.

Description

프린트 배선판, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자 기기{PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC EQUIPMENT}
본 발명은, 프린트 배선판, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자 기기에 관한 것이다.
LSI(Large Scale Integration) 패키징이 실장되는 프린트 배선판의 열팽창률은, 패터닝되는 구리 배선의 재료에 정합하여, 17 ppm/℃ 정도의 것이 일반적이다. 그러나, 최근에는 열팽창률이 3 ppm/℃?3.5 ppm/℃ 정도의 실리콘 웨이퍼에 가까운 저열팽창률의 프린트 배선판이 요구되고 있는 것이 실정이다.
그래서, FR4, FR5, FR6(Flame Retardant: 프린트 배선판 부재인 동장(銅張) 적층판의 내열성의 등급을 나타내는 기호)이나 BT 범위 등 중에서 열팽창률이 낮은 수지 재료를 함침한 프리프레그 재료를 사용하여 프린트 배선판의 기재(基材)를 형성하고 있다. 또한 프리프레그화하는 경우에 사용하는 섬유 재료로서, 일반적인 E 유리 섬유(열팽창률: 약 5.5 ppm/℃, 탄성율: 약 70 GPa) 대신에, T 유리 섬유 등의 저열팽창 특성의 유리 섬유(열팽창률: 약 3 ppm/℃, 탄성율: 약 80 GPa)를 사용하고 있다. 즉, 프리프레그 재료나 프리프레그화에 사용하는 섬유 재료를 적절하게 선택함으로써, 프린트 배선판 기재의 저열팽창화를 도모하고자 한다. 그러나, 이러한 프린트 배선판의 기재는, 대략 12 ppm/℃ 이상의 열팽창률이 되기 때문에, 실리콘 웨이퍼에 가까운 열팽창률을 얻는 것은 어렵다.
그래서, 더 나은 개선 방법으로서, 유리 섬유 대신에, 약 100 GPa를 넘는 고탄성율이며, 1 ppm/℃ 이하의 저열팽창률의 아라미드 섬유 등의 유기 섬유나 카본 섬유 등의 무기 섬유에 수지 함침한 프리프레그 재료를 기재에 사용하는 것이 알려져 있다. 또한, 유기 섬유나 무기 섬유 대신에, 인바(invar)재 등의 저열팽창 특성의 합금판을 프린트 배선판의 코어에 사용하는 것도 알려져 있다. 또한, 유기 섬유는 절연 재료인 데 대하여, 무기 섬유 및 인바재 등의 합금판은 도전성 재료이다.
그래서, 이러한 개선 방법을 채용한 프린트 배선판에 대해서 설명한다. 도 11은, 도전성 재료의 기재를 사용한 종래의 프린트 배선판의 단면도이다. 도 11에 도시하는 프린트 배선판(100A)은, 카본 섬유 등의 무기 섬유나 인바 재료 등의 저열팽창률의 도전성 재료를 기재(101A)에 사용하고 있다. 프린트 배선판(100A)에서는, 기재(101A)가 도전성 재료이기 때문에, 배선층(102A)간을 접속하는 관통 구멍(103A)을 기재(101A)로부터 전기적으로 절연하는 구조가 필요해진다. 따라서, 프린트 배선판(100A)에서는, 관통 구멍(103A)을 형성하는 부분에 큰 기초 구멍(prepared-hole)(104A)을 형성하여 에폭시 등의 수지 재료(105A)로 충전하고, 기재(101A)와 관통 구멍(103A) 사이를 수지 재료(105A)로 전기적으로 절연하는 이중 구조로 되어 있다.
도 12는, 절연 재료의 기재를 사용한 종래의 프린트 배선판의 단면도이다. 도 12에 도시하는 프린트 배선판(100B)은, 아라미드 섬유 등의 유기 섬유의 저열팽창률의 절연 재료를 기재(101B)에 사용하고 있다. 프린트 배선판(100B)에서는, 기재(101B)가 절연 재료이기 때문에, 배선층(102B) 사이를 접속하는 관통 구멍(103B)을 기재(101B)로부터 전기적으로 절연할 필요는 없다. 그러나, 프린트 배선판(100B)에서는, 배선층(102B) 위에 빌드업 배선층(106B)을 형성할 때, 기재(101B) 면부의 관통 구멍(103B) 자체를 에폭시 등의 수지 재료(105B)로 충전해야 한다.
일본 특허 공개 제2010-80486호 공보 일본 특허 공개 제2001-160601호 공보 일본 특허 공개 제2006-13395호 공보 일본 특허 공개 제2004-31812호 공보 일본 특허 공개 제2001-332828호 공보 일본 특허 공개 제2000-138453호 공보
그러나, 상기 종래의 프린트 배선판(100A, 100B)에서는, 기재(101A, 101B) 부분의 열팽창률과, 충전용 수지 재료(105A, 105B)나, 도금 구리 등을 내주벽면에 도금한 관통 구멍(103A, 103B) 부분의 열팽창률이 크게 상이하다. 예컨대 기재(101A, 101B) 부분의 열팽창률은 약 1 ppm/℃인 데 대하여, 충전용 수지 재료(105A, 105B)의 열팽창률은 약 30 ppm/℃, 도금 구리의 열팽창률은 약 17 ppm/℃이다. 그 결과, 프린트 배선판(100A, 100B)에서는, 관통 구멍(103A, 103B) 부분의 열팽창률이 극단적으로 높아진다.
그래서, 충전에 사용하는 에폭시 등의 수지 재료 단체(單體)의 열팽창률을 내리기 위해, 실리카 분말 등의 저열팽창률의 무기 필러를 첨가하는 방법도 생각되지만, 무기 필러의 첨가량에는 한계가 있다. 또한 조금의 첨가량으로 특성을 크게 개선할 수 있는 섬유형의 재료를 충전용 재료에 혼합하여 관통 구멍(103A, 103B)의 면방향에 배치하는 방법도 있지만, 극세(極細)의 관통 구멍을 제조하기에는 적합하지 않고, 저열팽창률의 기재에 적합한 충전 재료를 얻는 것은 곤란하다.
즉, 상기 종래의 프린트 배선판(100A, 100B)에서는, 제조시의 워크면 내에서 관통 구멍의 밀도가 높은 부분과, 관통 구멍의 밀도가 낮은 부분이 존재하는 경우, 밀도가 높은 부분과 밀도가 낮은 부분 사이에서 열팽창률에 큰 차가 생긴다. 그 결과, 프린트 배선판 제조시의 적층 공정 등에서 행하는 열프레스 등으로 워크면에 휨이나 비틀림 등이 발생해 버린다. 또한 프린트 배선판 제조시의 가열 경화 공정에 기인하는 온도 경과로 영구적으로 휨이나 비틀림 등의 변형이 제품 자체에 남아 버린다.
개시 기술은 전술한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 것은, 열팽창률의 차에 의한 제품의 휘어짐이나 비틀림을 방지하는 프린트 배선판, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자 기기를 제공한다.
본원의 개시하는 프린트 배선판은, 하나의 양태에 있어서, 표리에 기재의 면부를 관통하는 배선용 관통 구멍을 포함하고, 상기 기재와 상이한 열팽창률의 절연 재료를 사용한 배선용 관통 구멍 부위와, 상기 기재의 면부에 형성된 기초 구멍을 포함하며, 상기 기초 구멍에 상기 절연 재료를 충전하여 형성하는 열팽창 조정 부위를 포함하고, 상기 기재의 면부에 구획된 정해진 구획 내의 종횡방향의 열팽창률의 차가 최소한이 되도록, 상기 정해진 구획 내의 상기 배선용 관통 구멍 부위의 배치 위치에 따라, 상기 정해진 구획 내에 상기 열팽창 조정 부위를 배치하였다.
본원의 개시하는 프린트 배선판의 하나의 양태에서는, 열팽창률의 차에 의한 제품의 휨이나 비틀림을 방지한다는 효과를 나타낸다.
도 1은 실시예의 프린트 배선판의 단면도.
도 2는 실시예의 프린트 배선판에서 사용하는 기재 면부의 외형을 도시하는 평면도.
도 3은 배선용 관통 구멍 부위 및 열팽창 조정 부위를 형성한 기재의 면부를 도시하는 설명도.
도 4는 실시예의 프린트 배선판의 제조 공정을 도시하는 설명도.
도 5는 정사각형 셀 내의 배선용 관통 구멍 부위 및 열팽창 조정 부위의 배치 구성의 일례를 도시하는 설명도.
도 6은 직사각형 셀 내의 배선용 관통 구멍 부위 및 열팽창 조정 부위의 배치 구성의 일례를 도시하는 설명도.
도 7은 6층 프린트 배선판의 단면도.
도 8은 빌드업 배선판의 단면도.
도 9는 빌드업 배선판의 단면도.
도 10은 절연 재료의 기재를 사용한 빌드업 배선판의 단면도.
도 11은 도전성 재료의 기재를 사용한 종래의 프린트 배선판의 단면도.
도 12는 절연 재료의 기재를 사용한 종래의 프린트 배선판의 단면도.
이하, 도면에 기초하여, 본원의 개시하는 프린트 배선판, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자 기기의 실시예를 상세히 설명한다. 또한, 본 실시예에 의해, 개시기술이 한정되지는 않는다.
[실시예]
도 1은, 실시예의 프린트 배선판의 단면도이다. 도 1에 도시하는 프린트 배선판(1)은, 기재(2)와, 기재(2)의 표면 및 이면에 적층한 배선층(3)과, 배선층(3) 위에 형성된 배선 패턴(4)을 갖는다. 또한 기재(2)의 면부(2A)에는, 배선용 관통 구멍 부위(5)와, 열팽창 조정 부위(6)를 갖는다. 배선용 관통 구멍 부위(5)는, 기재(2)의 면부(2A)를 표리에 관통하는 배선용 관통 구멍(5A)을 포함하고, 기재(2)와 상이한 열팽창률의 절연 재료(6B)를 사용한 부위이다. 또한 열팽창 조정 부위(6)는, 기재(2)의 면부(2A)에 형성된 기초 구멍(6A)을 포함하고, 상기 기초 구멍(6A)에 절연 재료(6B)를 충전하여 형성한 부위이다.
도 2는, 실시예의 프린트 배선판(1)에서 사용하는 기재(2)의 면부(2A)의 외형을 도시하는 평면도, 도 3은, 배선용 관통 구멍 부위(5) 및 열팽창 조정 부위(6)를 형성한 기재(2)의 면부(2A)를 도시하는 설명도이다. 또한 설명의 편의상, 도 3에서는, 배선용 관통 구멍 부위(5)를 흰 원, 열팽창 조정 부위(6)를 검은 원으로 도시한다. 도 2에 도시하는 기재(2)의 면부(2A)는, 제품 부분(11)과, 제품외 부분(12)을 가지며, 제품 부분(11)은, 복수의 정해진 구획의 셀(20)이 구획되어 있다. 또한 셀(20) 내에는, 배선용 관통 구멍 부위(5)와, 열팽창 조정 부위(6)를 가지며, 상기 셀(20) 내의 배선용 관통 구멍 부위(5)의 배치 위치에 따라, 상기 셀(20) 내의 종횡방향의 열팽창률의 차가 최소한, 예컨대 "0"이 되도록 열팽창 조정 부위(6)를 배치해 둔다.
또한, 제품외 부분(12)은, 제품 부분(11)의 셀(20) 내의 종횡방향의 열팽창률과 동일해지도록, 상기 셀(20) 내의 배선용 관통 구멍 부위(5) 및 열팽창 조정 부위(6)와 동일한 배치 구성으로 상기 제품외 부분(12) 내에 열팽창 조정 부위(6)를 배치하였다. 또한 제품외 부분(12)에는, 제품 부분(11) 위에 형성된 셀(20) 내의 배선용 관통 구멍 부위(5) 및 열팽창 조정 부위(6)와 동일한 배치 구성으로 배선용 관통 구멍 부위(5) 및 열팽창 조정 부위(6)의 제품 보증용의 쿠폰 회로(40)를 형성하였다.
또한, 제품 부분(11)에는, 셀(20) 이외의 제거 부분(11A)을 갖는다. 그 제거 부분(11A)에는, 셀(20) 내의 종횡방향의 열팽창률이 동일해지도록, 셀(20) 내의 배선용 관통 구멍 부위(5) 및 열팽창 조정 부위(6)와 동일한 피치로 열팽창 조정 부위(6)를 배치하였다.
다음에, 프린트 배선판(1)의 제조 공정에 대해서 설명한다. 도 4는, 실시예의 프린트 배선판(1)의 제조 공정을 도시하는 설명도이다. 우선, 레이아웃 설계 공정에서는, 기재(2)의 면부(2A)에 구획된 셀(20) 내의 종횡방향의 열팽창률의 차가 최소한이 되도록, 셀(20) 내의 배선용 관통 구멍 부위(5)의 배치 위치에 따라, 셀(20) 내에 열팽창 조정 부위(6)를 배치하는 레이아웃 구성을 설계한다. 또한, 기재(2)의 제품외 부분(12) 및 제거 부분(11A)도, 셀(20) 내의 종횡방향의 열팽창률이 동일해지도록, 상기 셀(20) 내의 배선용 관통 구멍 부위(5) 및 열팽창 조정 부위(6)와 동일한 배치 구성으로 열팽창 조정 부위(6)를 배치하는 레이아웃 구성을 설계한다.
그리고, 기재 형성 공정(단계 S11)에서는, 기재(2)를 형성하는 복수의 프리프레그 재료(2B)를 적층하고, 이들 적층된 프리프레그 재료(2B)를 열 프레스하여 기재(2)를 형성한다. 또한, 프리프레그 재료(2B)로서는, 카본 섬유의 직포에 수지를 함침하여 B 스테이지화한 재료이다. 카본 섬유는, 예컨대 열팽창률이 약 0 ppm/℃, 탄성율이 약 370 GPa인 섬유를 사용한다. 또한 이 카본 섬유는 FR4 등에서 사용하는 수지를 도공하여도, 경화 후의 저열팽창 기재[CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastic)]의 물성값으로 열팽창률이 약 0 ppm/℃, 탄성율이 약 80 GPa인 특성을 얻을 수 있다.
다음에, 기초 구멍 형성 공정(단계 S12)에서는, 레이아웃 설계 공정에서 설계된 레이아웃 구성에 기초하여, 기재(2)의 면부(2A)를 드릴로 천공하여 기초 구멍(6A)을 형성한다. 또한, 기초 구멍(6A)의 직경은, 예컨대 Φ 0.8 ㎜으로 한다. 또한 기초 구멍(6A) 형성시의 카본 조각에 의한 수지의 오염을 방지할 목적으로 기초 구멍(6A)의 내주벽면에 25 ㎛의 구리 도금을 행한다.
다음에, 열팽창 조정 부위 형성 공정(단계 S13)에서는, 기재(2)의 면부(2A)에 형성된 기초 구멍(6A)에 충전용의 절연 재료(6B)를 충전하여, 그 면부(2A)에 열팽창 조정 부위(6)를 형성한다. 또한, 충전용의 절연 재료(6B)는, 예컨대 그 열팽창률을 저하시킬 목적으로 실리카 필러를 혼합한 열팽창률이 약 33 ppm/℃, 탄성율이 4.7 GPa인 수지를 사용한다. 또한 기재(2)의 면부(2A)로부터 누출된 절연 재료(6B)의 부분을 연삭하여 면부(2A)를 평탄화한다.
또한, 동박 적층 공정(단계 S14)에서는, 열팽창 조정 부위(6)를 형성한 기재(2)의 표리면에 FR4의 프리프레그 재료(7)를 사용하여 동박(8)을 적층한다. 또한, 프리프레그 재료(7)는, 카본 섬유의 노출을 방지하기 위해 유리 섬유가 포함된 프리프레그 재료로 한다.
또한, 배선용 관통 구멍 형성 공정(단계 S15)에서는, 레이아웃 구성에 기초하여, 배선용 관통 구멍 부위(5)의 배치 위치에 대응한 열팽창 조정 부위(6), 즉 표리에 절연 재료(6B)를 충전한 부분을 드릴로 천공하여 배선용 관통 구멍(5A)을 형성한다.
또한, 배선용 관통 구멍 도금 형성 공정(단계 S16)에서는, 형성된 배선용 관통 구멍(5A)의 내주벽면에, 열팽창률이 약 17 ppm/℃인 구리 도금(5B)을 실시하여 셀(20) 내에 배선용 관통 구멍 부위(5)를 형성한다. 또한, 배선용 관통 구멍 부위(5)는, 기재(2)의 표리를 전기적으로 접속한다.
또한, 배선 패턴 형성 공정(단계 S17)에서는, 배선용 관통 구멍(5A)의 내주벽면에 구리 도금(5B)을 실시한 후, 동박(8) 위에 드라이 필름 레지스트를 형성한다. 또한 배선 패턴 형성 공정(단계 S17)에서는, 기재(2)의 면부(2A) 위의 동박(8)을 에칭함으로써 면부(2A) 위에 배선 패턴(4)을 형성한다. 그 결과, 약 3 ppm/℃?7 ppm/℃의 열팽창률을 갖는 양면 타입의 프린트 배선판(1)을 얻었다.
그래서, 기재(2)의 제품 부분(11)을 시작(試作)하고, 그 제품 부분(11)의 셀(20) 내에 배선용 관통 구멍 부위(5)만을 배치하여, 셀(20) 내의 열팽창률을 실측하였다. 그 결과, 셀(20) 내의 종횡방향의 열팽창률은 횡방향 X=6.5 ppm/℃, 종방향 Y=7.9 ppm/℃가 되고, 종횡방향의 열팽창률의 차는 Δ1.4 ppm/℃가 되었다. 이것에 대하여, 셀(20) 내의 배선용 관통 구멍 부위(5)의 배치 위치에 따라, 상기 셀(20) 내의 종횡방향의 열팽창률의 차를 억제하도록 열팽창 조정 부위(6)를 배치하고, 셀(20) 내의 열팽창률을 실측하였다. 그 결과, 셀(20) 내의 종횡방향의 열팽창률은 X=6.3 ppm/℃, Y=7.0 ppm/℃가 되고, 종횡방향의 열팽창률의 차는 Δ0.7 ppm/℃가 되었다.
즉, 본 발명을 채용함으로써, 셀(20) 내의 종횡방향의 열팽창률의 차분을 억제할 수 있는 것이 판명되었다. 또한 배치 정밀도를 높임으로써 셀(20) 내의 종횡방향의 열팽창률의 차를 대략 "0"에 근접시킬 수 있다. 또한 셀(20) 내의 배선용 관통 구멍 부위(5) 및 열팽창 조정 부위(6)와 동일한 배치 구성으로 제품외 부분(12) 및 제거 부분(11A) 내에 열팽창 조정 부위(6)를 배치한 경우, 열팽창 조정 부위(6)가 없는 경우에 비해 제품의 휨을 약 0.4 ㎜부터 0.2 ㎜까지 저감시킬 수 있다. 그 결과, 제품의 휨은 반감시킬 수 있는 것이 판명되었다.
또한, 제품의 제조에서는, 실제 워크 사이즈가 510 ㎜×340 ㎜인 기재(2)를 사용하고, 제품외 부분(12) 및 제거 부분(11A) 내에 열팽창 조정 부위(6)를 하등 배치하지 않는 경우, 그 부분의 열팽창률은 약 5 ppm/℃, 제품 부분(11)의 열팽창률은 약 7 ppm/℃가 되었다. 그 결과, 제품 부분(11) 내에만, 열팽창 조정 부위(6)를 배치한 경우, 제품 제조중에 약 20 ㎜의 휨이 발생하였다.
이것에 대하여, 제품 부분(11) 외에, 제품외 부분(12) 및 제거 부분(11A)에 제품 부분(11) 내의 셀(20) 내의 배선용 관통 구멍 부위(5) 및 열팽창 조정 부위(6)와 동일한 배치 구성으로 열팽창 조정 부위(6)를 배치하였다. 이 경우, 제품 제조중에 생긴 휨은 수밀리미터 정도까지 저감되어, 기판 제조상의 제품 변형을 방지할 수 있는 것이 판명되었다.
따라서, 실시예에서는, 기재(2)의 면부(2A)에 구획된 셀(20) 내의 종횡방향의 열팽창률의 차가 최소한이 되도록, 셀(20) 내의 배선용 관통 구멍 부위(5)의 배치 위치에 따라서, 셀(20) 내에 열팽창 조정 부위(6)를 배치하였다. 그 결과, 기재(2)의 셀(20) 내의 열팽창률이 균일해지기 때문에, 종래와 같은 열팽창률의 차에 의한 제품의 휨이나 비틀림 등의 변형을 방지할 수 있다.
또한, 실시예에서는, 기재(2)의 면부(2A)의 제품 부분(11), 제거 부분(11A) 및 제품외 부분(12) 내의 종횡방향의 열팽창률의 차가 최소한이 되도록, 제품 부분(11), 제거 부분(11A) 및 제품외 부분(12) 내에 열팽창 조정 부위(6)를 배치하였다. 그 결과, 종래와 같은 열팽창률의 차에 의한 제품의 휨이나 비틀림 등의 왜곡을 방지할 수 있다.
또한, 실시예에서는, 열팽창 조정 부위(6)를 배치하여도, 그 열팽창 조정 부위(6)는 절연 재료(6B)로 충전된 상태이기 때문에, 열팽창 조정 부위(6)에서 배선 패턴(4)의 배선 밀도가 저하되어 버리는 사태도 방지할 수 있다.
또한, 상기 실시예에서는, 셀(20) 내의 종횡방향의 열팽창률의 차를 최소한으로 하기 위해, 셀(20) 내에 배치되는 배선용 관통 구멍 부위(5) 및 열팽창 조정 부위(6)의 배치 밀도가 균일해지도록, 셀(20) 내에 배치된 열팽창 조정 부위(6)의 배치 개수를 조정하였다. 배선용 관통 구멍 부위(5) 및 열팽창 조정 부위(6)의 배치 밀도가 동일한 사이즈이기 때문에, 열팽창 조정 부위(6)의 배치 개수로 셀(20) 내의 열팽창률을 조정할 수 있다.
또한, 상기 실시예에서는, 정해진 구획의 셀(20)에 대해서 설명했지만, 그 셀(20)은 정사각형 셀이어도 좋다. 그러면 셀(20)을 종렬(N=8 그리드) 및 횡렬(M=8 그리드)의 정사각형 셀로 한 경우의 열팽창 조정 부위(6)의 배치 방법에 대해서 설명한다. 도 5는, 정사각형 셀 내의 배선용 관통 구멍 부위(5) 및 열팽창 조정 부위(6)의 배치 구성의 일례를 도시하는 설명도이다. 또한 정사각형 셀(20A) 내에는, 배선용 관통 구멍 부위(5)(흰 원)가 배치되어 있다. 우선, 정사각형 셀(20A) 내에는, 종렬마다 배치된 배선용 관통 구멍 부위(5)의 배치 개수로부터 배치 개수마다의 종렬 개수를 얻는다. 도 5에서는, 배치 개수마다의 종렬 개수는, 배치 개수 2개의 종렬이 3개(2TH*3)와, 배치 개수 4개의 종렬이 4개(4TH*4)가 된다. 또한 정사각형 셀(20A) 내에는, 횡렬마다 배치된 배선용 관통 구멍 부위(5)의 배치 개수로부터 배치 개수 7개의 횡렬 개수를 얻는다. 도 5에서는, 배치 개수마다의 횡렬 개수는, 배치 개수 7개의 횡렬이 2개(7TH*2)와, 배치 개수 4개의 횡렬이 2개(4TH*2)가 된다.
정사각형 셀(20A) 내에 배치되는 배선용 관통 구멍 부위(5) 및 열팽창 조정 부위(6)의 배치 밀도를 균일하게 하기 위해서는, 정사각형 셀(20A) 내의 배치 개수마다의 종렬 개수와, 배치 개수마다의 횡렬 개수가 동일해지도록, 정사각형 셀(20A) 내에 열팽창 조정 부위(6)를 배치해야 한다.
도 5의 (예 A)에서는, 정사각형 셀(20A) 내의 배치 개수마다의 종렬 개수와 횡렬 개수가 동일, 즉 7TH*2, 4TH*2, 2TH*3이 되도록 정사각형 셀(20A) 내에 열팽창 조정 부위(6)(검은 원)를 배치한다. 또한, 도 5의 (예 B)에서는, 7TH*4 및 4TH*4가 되도록 정사각형 셀(20A) 내에 열팽창 조정 부위(6)(검은 원)를 배치한다.
즉, 정사각형 셀(20A)의 경우, 정사각형 셀(20A) 내의 배치 개수마다의 종렬 개수와 횡렬 개수가 동일해지도록, 정사각형 셀(20A) 내의 배선용 관통 구멍 부위(5)의 배치 위치에 따라 열팽창 조정 부위(6)를 추가 배치한다. 그 결과, 정사각형 셀(20A) 내의 배선용 관통 구멍 부위(5) 및 열팽창 조정 부위(6)의 배치 밀도가 균일하게 되어 종횡방향의 열팽창률의 차를 최소한으로 억제할 수 있다.
또한, 도 5의 (예 A)에서는, 열팽창 조정 부위(6)를 6개 배치하는 데 대하여, 도 5의 (예 B)에서는, 열팽창 조정 부위(6)를 18개 배치하였다. 열팽창 조정 부위(6)의 배치 개수가 증가함에 따라, 열팽창률이 상승하기 때문에, 열팽창 조정 부위(6)의 배치 개수를 적게 한 편이 바람직하다.
다음에, 셀(20)을 종렬(N=6 그리드) 및 횡렬(M=8 그리드)의 직사각형 셀로 한 경우의 열팽창 조정 부위(6)의 배치 방법에 대해서 설명한다. 도 6은, 직사각형 셀 내의 배선용 관통 구멍 부위(5) 및 열팽창 조정 부위(6)의 배치 구성의 일례를 도시하는 설명도이다. 또한, 직사각형 셀(20B) 내에는, 배선용 관통 구멍 부위(5)(흰 원)가 배치되어 있다. 도 6의 직사각형 셀(20B) 내에는, 종렬마다 배치된 배선용 관통 구멍 부위(5)의 배치 개수 2개의 종렬이 4개(2TH*4)이다. 또한 직사각형 셀(20B) 내에는, 횡렬마다 배치된 배선용 관통 구멍 부위(5)의 배치 개수 4개의 횡렬이 2개(4TH*2)이다.
직사각형 셀(20B) 내의 종렬로 배치된 배선용 관통 구멍 부위(5)의 배치 피치와, 직사각형 셀(20B) 내의 횡렬로 배치된 배선용 관통 구멍 부위(5)의 배치 피치가 동일한 피치가 되도록, 상기 직사각형 셀(20B) 내에 열팽창 조정 부위(6)(검은 원)를 추가 배치하였다. 그 결과, 도 6에서는, 종렬마다 배치된 배선용 관통 구멍 부위(5) 및 열팽창 조정 부위(6)의 배치 개수 3개의 종렬이 4개(3TH*4), 횡렬마다 배치된 배선용 관통 구멍 부위(5) 및 열팽창 조정 부위(6)의 배치 개수 4개의 횡렬이 (4TH*3)이 된다.
즉, 직사각형 셀(20B)의 경우, 직사각형 셀(20B) 내의 종렬로 배치된 배선용 관통 구멍 부위(5)의 배치 피치와, 횡렬로 배치된 배선용 관통 구멍 부위(5)의 배선 피치를 동일한 피치로 하기 위해, 상기 직사각형 셀(20B) 내에 열팽창 조정 부위(6)를 추가 배치하였다. 그 결과, 직사각형 셀(20B) 내의 배선용 관통 구멍 부위(5) 및 열팽창 조정 부위(6)의 배치 밀도가 균일해져 종횡방향의 열팽창률의 차를 최소한으로 억제할 수 있다.
또한, 열팽창 조정 부위(6)의 배치 개수를 조정함으로써 열팽창률을 조정하도록 했지만, 셀(20) 내의 배선용 관통 구멍 부위(5) 및 열팽창 조정 부위(6)의 배치 밀도가 균일해지도록, 셀(20) 내에 배치된 열팽창 조정 부위(6)의 용적을 조정하도록 하여도 좋다. 배선용 관통 구멍 부위(5) 및 열팽창 조정 부위(6)의 배치 밀도가 상이한 경우라도, 열팽창 조정 부위(6)의 용적으로 조정할 수 있다.
또한, 상기 실시예에서는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 양면 타입의 프린트 배선판(1)을 예로 들어 설명했지만, 다층 타입의 프린트 배선판에도 적용할 수 있다. 도 7은, 6층 프린트 배선판의 단면도이다. 또한, 도 1에 도시하는 프린트 배선판(1)과 동일한 것에는 동일 부호를 붙임으로써, 그 중복되는 구성 및 동작의 설명에 대해서는 생략한다. 도 7에 도시하는 6층 프린트 배선판(1A)은, 양면 타입의 프린트 배선판(1)의 표리에 적층한 배선 패턴(4)의 동박 위에, 회로를 형성한 양면 구리 장판(長板)(9)을 끼워 프리프레그 재료로 적층함으로써 6층 구조로 하였다. 즉, 6층 프린트 배선판(1A)에도 본 실시예를 적용할 수 있다.
도 8은, 빌드업 배선판의 단면도이다. 또한, 도 1에 도시하는 프린트 배선판(1)과 동일한 것에는 동일 부호를 붙임으로써, 그 중복되는 구성 및 동작의 설명에 대해서는 생략한다. 도 8에 도시하는 빌드업 배선판(1B)은, 양면 타입의 프린트 배선판(1)에 형성된 배선용 관통 구멍(5A) 내에 충전용 절연 재료(31)를 충전하여 덮개 도금(32)을 한 후, 그 배선 패턴(4) 위에 빌드업 배선층(33)을 적층하는 구조로 하였다. 즉, 빌드업 배선판(1B)에도 본 실시예를 적용할 수 있다.
도 9는, 빌드업 배선판의 단면도이다. 또한, 도 1에 도시하는 프린트 배선판(1)과 동일한 것에는 동일 부호를 붙임으로써, 그 중복되는 구성 및 동작의 설명에 대해서는 생략한다. 도 9에 도시하는 빌드업 배선판(1C)은, 양면 타입의 프린트 배선판(1)에 형성된 배선용 관통 구멍(5A) 내에 충전용 절연 재료(31)를 충전한 후, 그 배선 패턴(4) 위에 빌드업 배선층(33)을 적층 배치하는 구조로 하였다. 즉, 빌드업 배선판(1C)에도 본 실시예를 적용할 수 있다.
또한, 도 1, 도 7 내지 도 9의 프린트 배선판(1)의 기재(2)에 도전성 재료를 사용한 예에 대해서 설명했지만, 기재(2)로서 절연 재료를 사용하여도 좋다. 도 10은, 절연 재료의 기재를 사용한 빌드업 배선판의 단면도이다. 또한, 도 8에 도시하는 빌드업 배선판(1B)과 동일한 것에는 동일 부호를 붙임으로써, 그 중복되는 구성및 동작의 설명에 대해서는 생략한다. 절연 재료의 기재(2C)는, 아라미드 섬유, 폴리-P 벤조비스옥사졸 또는 방향족 폴리에스테르 섬유의 유기 섬유의 직포 또는 부직포를 열팽창의 제어 재료로서 사용한 프리프레그 재료로 형성한다. 빌드업 배선판(1D)은 기재(2C)가 절연 재료이기 때문에, 배선용 관통 구멍(5A)과 기재(2C) 사이를 전기적으로 절연하는 절연 재료(6B)가 필요 없는 구조가 된다. 즉, 빌드업 배선판(1D)에도 본 실시예를 적용할 수 있다.
또한, 상기 실시예에서는, 기재(2)의 면부(2A)에 형성된 배선용 관통 구멍 부위(5)와 열팽창 조정 부위(6)를 동일한 사이즈로 했지만, 그 용적이 동일하면, 반드시 동일 사이즈로 한정할 필요는 없다.
또한, 상기 실시예에서는, 열팽창 조정 부위(6)의 기초 구멍(6A)을 표리에 기재(2)의 면부(2A)를 관통하는 관통 구멍으로 했지만, 바닥이 있는 구멍이어도 좋다.
또한, 상기 실시예에서는, 기재(2)를 카본 섬유의 무기 섬유의 직포 또는 부직포를 열팽창의 제어 재료로서 사용한 도전성 재료의 프리프레그 재료(2B)로 형성하였다. 그러나, 도전성 재료의 프리프레그 재료(2B)로서, 인바재, 42 얼로이 또는 코발트의 합금을 열팽창의 제어 재료로서 사용하여도 좋다.
또한, 상기 실시예에서는, 정해진 구획으로서 셀(20) 내의 종횡 방향의 열팽창률의 차가 최소한이 되도록, 배선용 관통 구멍 부위(5)의 배치 위치에 따라, 셀(20) 내에 열팽창 조정 부위(6)를 추가 배치하였다. 그러나, 정해진 구획으로서는 셀(20) 단위에 한정하는 것이 아니라, 정해진 개수분의 셀(20), 제품 부분(11)이나 기재(2)의 면부(2A) 단위여도 좋다.
상기 실시예에서는, 프린트 배선판(1)을 예로 들어 설명했지만, 프린트 배선판(1)을 시험하는 프로브 카드에 적용하여도 좋다.
또한, 상기 실시예에서는, 프린트 배선판(1)을 제조하는 재료의 열팽창률, 탄성율이나 치수 등의 수치를 구체적으로 명기했지만, 이들 명기한 수치는 본원 발명의 일례에 지나지 않고, 이들 수치에 의해 본원 발명의 기술적 사상이 한정되어 버리는 것은 전혀 없다.
이상, 본 실시예를 포함하는 실시형태에 대해서, 추가로 이하의 부기를 개시한다.
(부기 1) 표리에 기재의 면부를 관통하는 배선용 관통 구멍을 포함하고, 상기 기재와 상이한 열팽창률의 절연 재료를 사용한 배선용 관통 구멍 부위와, 상기 기재의 면부에 형성된 기초 구멍을 포함하고, 상기 기초 구멍에 상기 절연 재료를 충전하여 형성하는 열팽창 조정 부위를 포함하고, 상기 기재의 면부에 구획된 정해진 구획 내의 종횡방향의 열팽창률의 차가 최소한이 되도록, 상기 정해진 구획 내의 상기 배선용 관통 구멍 부위의 배치 위치에 따라, 상기 정해진 구획 내에 상기 열팽창 조정 부위를 배치한 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
(부기 2) 상기 정해진 구획 내의 종횡 방향의 열팽창률의 차를 최소한으로 하기 위해, 상기 정해진 구획 내에 배치되는 상기 배선용 관통 구멍 부위 및 상기 열팽창 조정 부위의 배치 밀도가 균일해지도록, 상기 정해진 구획 내의 상기 배선용 관통 구멍 부위의 배치 위치에 따라, 상기 정해진 구획 내에 상기 열팽창 조정 부위를 배치한 것을 특징으로 하는 부기 1 기재의 프린트 배선판.
(부기 3) 상기 정해진 구획 내에 배치되는 상기 배선용 관통 구멍 부위 및 상기 열팽창 조정 부위의 배치 밀도가 균일해지도록, 상기 정해진 구획 내에 배치되는 상기 열팽창 조정 부위의 개수를 조정하는 것을 특징으로 하는 부기 2 기재의 프린트 배선판.
(부기 4) 상기 정해진 구획 내에 배치되는 상기 배선용 관통 구멍 부위 및 상기 열팽창 조정 부위의 배치 밀도가 균일해지도록, 상기 정해진 구획 내에 배치되는 상기 열팽창 조정 부위의 용적을 조정하는 것을 특징으로 하는 부기 2 기재의 프린트 배선판.
(부기 5) 상기 정해진 구획 내에 배치되는 상기 배선용 관통 구멍 부위 및 상기 열팽창 조정 부위의 배치 밀도를 균일하게 하기 위해, 상기 정해진 구획을 종렬 및 횡렬로 구획하고, 상기 정해진 구획 내의 종렬마다 배치된 상기 배선용 관통 구멍 부위 및 상기 열팽창 조정 부위의 배치 개수로 얻은 배치 개수마다의 종렬 개수와, 상기 정해진 구획 내의 횡렬마다 배치된 상기 배선용 관통 구멍 부위 및 상기 열팽창 조정 부위의 배치 개수로 얻은 배치 개수마다의 횡렬 개수가 동일해지도록, 상기 정해진 구획 내에 상기 열팽창 조정 부위를 배치한 것을 특징으로 하는 부기 2 또는 3 기재의 프린트 배선판.
(부기 6) 상기 정해진 구획 내에 배치된 상기 배선용 관통 구멍 부위 및 상기 열팽창 조정 부위의 배치 밀도를 균일하게 하기 위해, 상기 정해진 구획을 종렬 및 횡렬로 구획하고, 상기 정해진 구획 내의 종렬에 배치된 상기 배선용 관통 구멍 부위 및 상기 열팽창 조정 부위의 배치 피치와, 상기 정해진 구획 내의 횡렬로 배치된 상기 배선용 관통 구멍 및 상기 열팽창 조정 부위의 배치 피치가 동일 피치가 되도록, 상기 정해진 구획 내에 상기 열팽창 조정 부위를 추가 배치한 것을 특징으로 하는 부기 2 기재의 프린트 배선판.
(부기 7) 상기 기재는,
아라미드 섬유, 폴리-P 벤조비스옥사졸 또는 방향족 폴리에스테르 섬유의 유기 섬유의 직포 또는 부직포를 열팽창의 제어 재료로서 사용한 프리프레그 재료로 형성하는 것을 특징으로 하는 부기 1?6 중 어느 하나에 기재된 프린트 배선판.
(부기 8) 상기 기재는,
카본 섬유의 무기 섬유의 직포 또는 부직포를 열팽창의 제어 재료로서 사용한 도전성의 프리프레그 재료로 형성하는 것을 특징으로 하는 부기 1?6 중 어느 하나에 기재된 프린트 배선판.
(부기 9) 상기 기재는,
인바재, 42 얼로이 또는 코발트의 합금을 열팽창의 제어 재료로서 사용한 도전성의 프리프레그 재료로 형성하는 것을 특징으로 하는 부기 1?6 중 어느 하나에 기재된 프린트 배선판.
(부기 10) 상기 기재 내부의 도전성 재료와 상기 배선용 관통 구멍과의 전기적 접속은,
상기 배선용 관통 구멍 부위에 사용하는 상기 절연 재료로 절연하는 것을 특징으로 하는 부기 8 또는 9에 기재된 프린트 배선판.
(부기 11) 상기 기재는,
제품 부분과, 제품외 부분을 포함하고,
상기 제품 부분은,
복수의 정해진 구획으로 구획하며,
상기 제품외 부분은,
상기 제품 부분의 정해진 구획 내의 종횡방향의 열팽창률과 동일해지도록, 상기 열팽창 조정 부위를 배치한 것을 특징으로 하는 부기 1?10 중 어느 하나에 기재된 프린트 배선판.
(부기 12) 상기 제품 부분의 상기 정해진 구획 내에 배치된 상기 배선용 관통 구멍 부위 및 상기 열팽창 조정 부위와 동일 배치 구성의 상기 배선용 관통 구멍 부위 및 상기 열팽창 조정 부위를 배치한 배선판 보증용의 쿠폰 회로를 상기 제품외 부분에 형성한 것을 특징으로 하는 부기 11 기재의 프린트 배선판.
(부기 13) 표리에 기재의 면부를 관통하는 배선용 관통 구멍을 포함하고, 상기 기재와 상이한 열팽창률의 절연 재료를 사용한 배선용 관통 구멍 부위와, 상기 기재의 면부에 형성된 기초 구멍을 포함하며, 상기 기초 구멍에 상기 절연 재료를 충전하여 형성하는 열팽창 조정 부위를 포함하고, 상기 기재의 면부에 구획된 정해진 구획 내의 종횡방향의 열팽창률의 차가 최소한이 되도록, 상기 정해진 구획 내의 상기 배선용 관통 구멍 부위의 배치 위치에 따라, 상기 정해진 구획 내에 상기 열팽창 조정 부위를 배치하는 프린트 배선판의 레이아웃 구성을 설계하는 레이아웃 설계 공정과,
상기 레이아웃 설계 공정에서 설계된 상기 레이아웃 구성에 기초하여, 상기 기재의 면부를 천공하여, 상기 열팽창 조정 부위의 상기 기초 구멍을 형성하는 기초 구멍 형성 공정과,
상기 기초 구멍 형성 공정에서 형성된 상기 기초 구멍에 상기 절연 재료를 충전하여 상기 열팽창 조정 부위를 형성하는 열팽창 조정 부위 형성 공정과,
상기 기재의 면부에 동박을 적층하는 동박 적층 공정과,
상기 레이아웃 설계 공정에서 설계된 상기 레이아웃 구성에 기초하여, 상기 배선용 관통 구멍 부위의 배치 위치에 대응한 상기 열팽창 조정 부위를 표리에 천공하여 상기 배선용 관통 구멍을 형성함으로써, 상기 열팽창 조정 부위를 상기 배선용 관통 구멍 부위로서 형성하는 배선용 관통 구멍 형성 공정과,
상기 배선용 관통 구멍의 내주벽면에 도금을 형성하는 도금 형성 공정과,
상기 도금 형성 공정에서 상기 배선용 관통 구멍의 내주벽면에 도금을 형성한 후, 상기 기재 위에 배선 패턴을 형성하여 상기 프린트 배선판을 형성하는 배선패턴 형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조 방법.
(부기 14) 표리에 기재의 면부를 관통하는 배선용 관통 구멍을 포함하고, 상기 기재와 상이한 열팽창률의 절연 재료를 사용한 배선용 관통 구멍 부위와, 상기 기재의 면부에 형성된 기초 구멍을 포함하며, 상기 기초 구멍에 상기 절연 재료를 충전하여 형성하는 열팽창 조정 부위를 포함하고, 상기 기재의 면부에 구획된 정해진 구획 내의 종횡방향의 열팽창률의 차가 최소한이 되도록, 상기 정해진 구획 내의 상기 배선용 관통 구멍 부위의 배치 위치에 따라, 상기 정해진 구획 내에 상기 열팽창 조정 부위를 배치한 프린트 배선판을 내부에 탑재한 것을 특징으로 하는 전자 기기.
1: 프린트 배선판, 2: 기재, 2A: 면부, 4: 배선 패턴, 5: 배선용 관통 구멍 부위, 5A: 배선용 관통 구멍, 6: 열팽창 조정 부위, 6A: 기초 구멍, 6B: 절연 재료, 11: 제품 부분, 12: 제품외 부분, 20: 셀

Claims (10)

  1. 표리에 기재의 면부를 관통하는 배선용 관통 구멍을 포함하고, 상기 기재와 상이한 열팽창률의 절연 재료를 사용한 배선용 관통 구멍 부위와, 상기 기재의 면부에 형성된 기초 구멍을 포함하며, 상기 기초 구멍에 상기 절연 재료를 충전하여 형성하는 열팽창 조정 부위를 포함하고, 상기 기재의 면부에 구획된 정해진 구획 내의 종횡방향의 열팽창률의 차가 최소한이 되도록, 상기 정해진 구획 내의 상기 배선용 관통 구멍 부위의 배치 위치에 따라, 상기 정해진 구획 내에 상기 열팽창 조정 부위를 배치한 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 정해진 구획 내의 종횡방향의 열팽창률의 차를 최소한으로 하기 위해, 상기 정해진 구획 내에 배치되는 상기 배선용 관통 구멍 부위 및 상기 열팽창 조정 부위의 배치 밀도가 균일해지도록, 상기 정해진 구획 내의 상기 배선용 관통 구멍 부위의 배치 위치에 따라, 상기 정해진 구획 내에 상기 열팽창 조정 부위를 배치한 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
  3. 제2항에 있어서, 상기 정해진 구획 내에 배치되는 상기 배선용 관통 구멍 부위 및 상기 열팽창 조정 부위의 배치 밀도가 균일해지도록, 상기 정해진 구획 내에 배치되는 상기 열팽창 조정 부위의 개수를 조정하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
  4. 제2항에 있어서, 상기 정해진 구획 내에 배치되는 상기 배선용 관통 구멍 부위 및 상기 열팽창 조정 부위의 배치 밀도가 균일해지도록, 상기 정해진 구획 내에 배치되는 상기 열팽창 조정 부위의 용적을 조정하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
  5. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 정해진 구획 내에 배치되는 상기 배선용 관통 구멍 부위 및 상기 열팽창 조정 부위의 배치 밀도를 균일하게 하기 위해, 상기 정해진 구획을 종렬 및 횡렬로 구획하고, 상기 정해진 구획 내의 종렬마다 배치된 상기 배선용 관통 구멍 부위 및 상기 열팽창 조정 부위의 배치 개수로 얻은 배치 개수마다의 종렬 개수와, 상기 정해진 구획 내의 횡렬마다 배치된 상기 배선용 관통 구멍 부위 및 상기 열팽창 조정 부위의 배치 개수로 얻은 배치 개수마다의 횡렬 개수가 동일해지도록, 상기 정해진 구획 내에 상기 열팽창 조정 부위를 배치한 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
  6. 제2항에 있어서, 상기 정해진 구획 내에 배치된 상기 배선용 관통 구멍 부위 및 상기 열팽창 조정 부위의 배치 밀도를 균일하게 하기 위해, 상기 정해진 구획을 종렬 및 횡렬로 구획하고, 상기 정해진 구획 내의 종렬로 배치된 상기 배선용 관통 구멍 부위 및 상기 열팽창 조정 부위의 배치 피치와, 상기 정해진 구획 내의 횡렬로 배치된 상기 배선용 관통 구멍 및 상기 열팽창 조정 부위의 배치 피치가 동일 피치가 되도록, 상기 정해진 구획 내에 상기 열팽창 조정 부위를 추가 배치한 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
  7. 제1, 2, 3, 4 또는 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재는,
    제품 부분과, 제품외 부분을 가지며,
    상기 제품 부분은,
    복수의 정해진 구획으로 구획하며,
    상기 제품외 부분은,
    상기 제품 부분의 정해진 구획 내의 종횡방향의 열팽창률과 동일해지도록, 상기 열팽창 조정 부위를 배치한 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제품 부분의 상기 정해진 구획 내에 배치된 상기 배선용 관통 구멍 부위 및 상기 열팽창 조정 부위와 동일 배치 구성의 상기 배선용 관통 구멍 부위 및 상기 열팽창 조정 부위를 배치한 배선판 보증용의 쿠폰(coupon) 회로를 상기 제품외 부분에 형성한 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
  9. 표리에 기재의 면부를 관통하는 배선용 관통 구멍을 포함하고, 상기 기재와 상이한 열팽창률의 절연 재료를 사용한 배선용 관통 구멍 부위와, 상기 기재의 면부에 형성된 기초 구멍을 포함하며, 상기 기초 구멍에 상기 절연 재료를 충전하여 형성하는 열팽창 조정 부위를 포함하고, 상기 기재의 면부로 구획된 정해진 구획 내의 종횡방향의 열팽창률이 균일해지도록, 상기 정해진 구획 내의 상기 배선용 관통 구멍 부위의 배치 위치에 따라, 상기 정해진 구획 내에 상기 열팽창 조정 부위를 배치하는 프린트 배선판의 레이아웃 구성을 설계하는 레이아웃 설계 공정과,
    상기 레이아웃 설계 공정에서 설계된 상기 레이아웃 구성에 기초하여, 상기 기재의 면부를 천공하여, 상기 열팽창 조정 부위의 상기 기초 구멍을 형성하는 기초 구멍 형성 공정과,
    상기 기초 구멍 형성 공정에서 형성된 상기 기초 구멍에 상기 절연 재료를 충전하여 상기 열팽창 조정 부위를 형성하는 열팽창 조정 부위 형성 공정과,
    상기 기재의 면부에 동박(銅箔)을 적층하는 동박 적층 공정과,
    상기 레이아웃 설계 공정에서 설계된 상기 레이아웃 구성에 기초하여, 상기 배선용 관통 구멍 부위의 배치 위치에 대응한 상기 열팽창 조정 부위를 표리에 천공하여 상기 배선용 관통 구멍을 형성함으로써, 상기 열팽창 조정 부위를 상기 배선용 관통 구멍 부위로서 형성하는 배선용 관통 구멍 형성 공정과,
    상기 배선용 관통 구멍의 내주벽면에 도금을 형성하는 도금 형성 공정과,
    상기 도금 형성 공정에서 상기 배선용 관통 구멍의 내주벽면에 도금을 형성한 후, 상기 기재 위에 배선 패턴을 형성하여 상기 프린트 배선판을 형성하는 배선 패턴 형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조 방법.
  10. 표리에 기재의 면부를 관통하는 배선용 관통 구멍을 포함하고, 상기 기재와 상이한 열팽창률의 절연 재료를 사용한 배선용 관통 구멍 부위와, 상기 기재의 면부에 형성된 기초 구멍을 포함하며, 상기 기초 구멍에 상기 절연 재료를 충전하여 형성되는 열팽창 조정 부위를 포함하고, 상기 기재의 면부에 구획된 정해진 구획 내의 종횡방향의 열팽창률이 균일해지도록, 상기 정해진 구획 내의 상기 배선용 관통 구멍 부위의 배치 위치에 따라, 상기 정해진 구획 내에 상기 열팽창 조정 부위를 배치한 프린트 배선판을 내부에 탑재한 것을 특징으로 하는 전자 기기.
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